≪新たな味��け&���]な普及に向けて≫

人工����(AI)に向けた�Dり組みとして、まずはAIをsensingデバイスに適��したstartup、GreenWaves Technologiesのサンプル半導��である。

◇AI Comes to Sensing Devices (2月26日��け EE Times)
→startup、GreenWaves Technologies(Grenoble, France)が、電池動作sensingデバイス�屬撚��機�音�mおよび振動AI解析を行うよう設��されたappsプロセッサ、GAP8を�]ち�屬押�RISC-V及びPULP open-sourceプロジェクトで構築の旨。Greenwavesの最初のサンプル半導��は先週TSMCから出たばかり、55-nm低電��プロセスにより作られている旨。この新構�[を携えて、同社は今週、Mobile World Congress(BARCELONA)およびEmbedded World(Nurnberg, Germany)の両��(sh┫)でGAP8プロセッサおよびGAP8ソフトウェア開発kitを投じている旨。

◇MWC: GreenWaves GAP8 takes AI to Sensing Devices-Always-on face detection with mere milliwatts of power, indoor people counts and presence detection on battery power for years. (2月27日��け EE Times India)

MediaTekの同社AI�\術を�~使したHelio P60モバイルプロセッサである。

◇Mobile AI Race Unfolds at MWC-March of the mobile processors with AI tech at MWC (2月26日��け EE Times)
→MediaTekが、同社NeuroPilot AI�\術を��いたmultiple-core artificial intelligence processing unit(mobile APU)搭載スマートフォン半導��として、Helio P60モバイルプロセッサを設��の旨。Linley GroupのMike Demler��がMobile World Congress(Spain)にて、Apple, HuaweiおよびQualcommはAIを新しいhandsetsに�eち込むよう最新モバイルプロセッサにneuralエンジンを組み込んでいる、と��に言及の旨。

◇MWC: MediaTek Aims for Upper Midrange with AI (2月27日��け EE Times India)

XiaomiもスマートフォンAI半導����業に参入したいとしている。

◇Xiaomi ‘doing a lot of research’ on A.I. chips for smartphones, top exec says-Xiaomi wants into the smartphone AI chip business (2月26日��け CNBC)
→Xiaomiのinternational businessヘッド、Wang Xiang��。Xiaomiはスマートフォン半導��へartificial intelligence(AI)�\術を�Dり入れようとしており、�O�iのAI-specific phone半導��設��は定まっていない�k��(sh┫)、他のチップセットメーカーからの�嗄�なパートナーとの連携�啣修魄�き��き行っていく旨。

Qualcommからは、中国�x場を�~んで�}ごろにAI featuresを�rり込めるSnapdragon 700プロセッサラインである。

◇New Qualcomm chips to put AI, premium features in cheaper phones-The Snapdragon 700 line of processors will power more affordable devices this year, especially in China.-Qualcomm chip delivers AI features to affordable phones (2月27日��け CNET)
→QualcommのSnapdragon 700プロセッサラインから�Q社は、低コストの��(sh┫)の電�Bでartificial intelligence(AI) featuresを�rり込める旨。該プロセッサは、中国での��争を高めると見込まれ、high-end features搭載の低コスト電�Bの��要が��に高い旨。

STMicroelectronicsは、独�Oに�Dり組むembedded AI����を披露している。

◇ST Projects Embedded AI Vision-ST talks about AI tech at MWC (2月28日��け EE Times)
→STMicroelectronicsが、Mobile World Congress(Spain)にてembedded artificial intelligence(AI)����を披露、同社President and CEO、Carlo Bozotti��は、該3つの新����は社内開発であり、AIコアに向けたArmのProject Trilliumとは連携していない旨。

◇MWC: ST Demos Embedded AI Solutions (3月1日��け EE Times India)

AI features搭載への流れから、�Q社の�t��にAIソフトを説��するグーグルの関係�vが見られる�X況があるとしている。

◇IT�t��会、グーグルの「説���v」が�\えるわけ−携帯見本�xMWC (2月28日��け 日経 電子版)
→26日からスペイン・バルセロナで開��中の世�c最�j(lu┛)のモバイル機�_(d│)見本�x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」。スマートフォンメーカーの�t��ブースで�`を引くのが音�m認識ができる人工����(AI)ソフトを説��するグーグル関係�v。メーカーよりもグーグルの説��に人が集まる光景は、ソフト主導型のいまのスマホ時代を�餮譴觧檗�「アシスタント機�Δ了箸���(sh┫)を説��しますよ」。中国通信機�_(d│)の�j(lu┛)�}、中興通訊(ZTE)のスマホブースをたずねるとグーグルのロゴ入りの�Kを��た人が�Zづいてきた旨。

次に、「5G」関連。まずは、Huaweiの5G-capableスマートフォンに向けたチップセットの披露である。

◇Huawei unveils its first 5G chip in a challenge to Qualcomm and Intel-Huawei challenges Qualcomm and Intel with 5G chip (2月25日��け CNBC)
→Huaweiが日曜25日、Huawei Balong 5G01チップセットを披露、2018�Q後半6ヶ月の間に5G-capableスマートフォンを�x場投入する旨。該チップセットは、2.3 gigabits/secondでデータのダウンロードが行える旨。

5Gの2019�Qの商��化に向けた動きが、今�vのMWCで以下の通り��いている。

◇ノキア、高周�S通信でフェイスブックと協業へ−携帯見本�xMWC (2月26日��け 日経 電子版)
→フィンランド通信機�_(d│)�j(lu┛)�}、ノキアは25日、60ギガヘルツ帯の高い周�S数帯(「ミリ�S」：狭いエリアで�j(lu┛)容量のデータをやり�Dり可��)を使った無線通信分野で�櫂侫Дぅ好屮奪�と協業すると発表、光�v線と無線をつなぐ「ワイヤレスPON(Passive Optical Network)」という�U(ku┛)御�\術を�擇�し、フェイスブックが都�x�陲覆匹爆t開を�`指している高�]無線通信サービスの開発を後押しする旨。スペインのバルセロナで26日から開かれる世�c最�j(lu┛)の携帯見本�x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」に合わせて��らかにした旨。

◇次世代通信「5G」、2019�Q商��化に動く世�c (2月27日��け 日経 電子版)
→次世代の高�]携帯通信��格「5G」の2019�Qの商��化に向けて、世�cの通信��業�vや機�_(d│)メーカーが�k斉に動き出した旨。スマートフォン向け高�]通信のほか、あらゆるモノがネットにつながる「IoT」の進化やつながるクルマ「コネクテッドカー」の開発など、世�c的な投�@やサービスの高度化に��みがつきそうな旨。スペイン・バルセロナで26日に開幕した世�c最�j(lu┛)のモバイル機�_(d│)見本�x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」での記�v会見などで、�Q国の通信機�_(d│)メーカーや通信��業�vが相次いで5Gの商��化��画の2020�Qからの1�Q�i倒しを��らかにした旨。

◇MWC: Are Your 5 Fingers Blocking Your 5G? (3月2日��け EE Times)
→昨�Q12月に完了した初の5G New Radio�Y��、Release 15をしっかりおさえ、carriersおよび�\術サプライヤが今週Mobile World Congressにやってきて5G半導��, antennas, interoperability testing results, 新たな連携, および5G商��運����画の発表をたくさん行った旨。

そして、スマートフォンおよび半導��でもメモリの�Xい��況から業�cを引っ張るSamsungからは、以下の通りsocial mediaに�_点化した最新のスマートフォン「Galaxy S9」が発表され、�x場を如何に焚きつけられるかに�R�`である。

◇Samsung launches Galaxy S9 with focus on social media (2月26日��け Reuters)

◇サムスン、最新スマホ発表　��位維�eなるか−MWC、26日開幕 (2月26日��け 日経 電子版)
→携帯見本�x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」の開幕に先立ち、�f国サムスン電子が最新のスマートフォン「S9」を3月16日から販売を始めると発表、�O分の顔から3Dの絵文�C(j┤)を作る機�Δ鵬辰─▲�メラの性�Δ鮃發瓩浸檗Ｅ澱咾糧���?zh┴)筱�をうけ昨�Qはスマホの発表を見送っており、鈍化の見え始めたスマホ�x場での��位の維�eを�`指す旨。

◇スマホ・家電連携に��路、サムスンが新「ギャラクシー」、スマートホーム、アプリ統合、�k度に操作 (3月1日��け 日経)
→�f国サムスン電子がスマートフォンを中心に家電をつなぐ「スマートホーム」の構築に本��を入れる旨。今月発売する新型スマホで、これまで家電ごとに分かれていた操作アプリを統�k。�W(w┌ng)���vの�`的にあわせてテレビやエアコンなどを1�vの操作で�U(ku┛)御する旨。スマホの成長に��(f┫)�]感が�咾泙訝罅⊇j(lu┛)�}スマホメーカー間で開発��争が��化しそうな旨。「サムスンは新しい形のスマホが��要な時期に来ている」と、2月25日の新型スマホ「ギャラクシーS9」の発表会にて、スマホ��業を統括する同社の高東真(コ・ドンジン)社長。

　≪�x場実��PickUp≫

【Qualcomm��Broadcom】

両社応酬、にらみ合ったまま3月6日の株主総会での株主の判��を待つ�X況となっているBroadcomのQualcommに�瓦垢��A収の仕�Xけの�Pであるが、�盜顱Ε肇薀鵐從�権の中でも�S紋を�}んでいる。

◇Broadcom Accuses Qualcomm of Trying to Delay Proxy Vote (2月26日��け EE Times)
→Broadcomが、Qualcommは来週予定のQualcomm株主による代理投票を��らせるために�D引�Bし合いへの関心を�△辰討い襪箸靴董�$117 billion�D引についてnon-disclosure agreement(NDA)に入り交渉を��ける旨のQualcommによる要求を�}びかけている旨。「Qualcommが今日�Wいているプロセスが迅�]な合�Tに繋がるものとは思わない。」とBroadcom。

◇Broadcom calls Qualcomm's offer for price talks 'engagement theater'-Qualcomm offers to negotiate on price with Broadcom (2月26日��け Reuters)
→QualcommがBroadcomと合��についてより適当する価格を交渉するよう提案する�k��(sh┫)、Broadcomはこの最新の申し入れを"theater"として拒絶の旨。
Qualcommは依��来週�Q次総会を開��する�T向、そこでQualcomm boardに向けたBroadcomの6人の�t���vが株主の�Хeをえられるかどうかがわかる旨。

◇Broadcom, Qualcomm Trade Shots Over Commitment to Make Deal (2月26日��け Bloomberg)

◇Exclusive: Secretive U.S. security panel discussing Broadcom's Qualcomm bid - sources (2月27日��け Reuters)
→本�P3つの��情通筋発。�盜颪��W��を冒す可��性のある合��を�Vめられる国家�W��panelが、ライバルのQualcomm社を�A収するシンガポールの半導��メーカー、Broadcom Ltdの��画に�`を入れ始めている旨。

◇Broadcom Bid for Qualcomm Raises U.S. Security Concern-Broadcom's hostile bid for Qualcomm draws in the government (2月28日��け Bloomberg)
→シンガポール・BroadcomのQualcommに�瓦垢����甘��A収入札が、Trump��権内で議�bを��こしている旨。国防総省がCommittee on Foreign Investment in the USを通して国家セキュリティの見地から該�A収提案を疑問��している�k��(sh┫)、財��省は昨�Q�盜颪�corporate headquartersを�，垢箸靴�Broadcomを�Хeしている旨。

もつれにもつれた本�Pもあとがなく、以下の経緯を経て6日の����を待つことになる。

◇13兆���A収、6日����、ひと�`でわかるクアルコム��防戦 (2月28日��け 日経 電子版)
→IT�噞で�垉邵能j(lu┛)となる�A収�Sがヤマ場を迎えている旨。シンガポール半導���j(lu┛)�}、ブロードコムが�櫂�アルコムに�瓦渓�13兆��の�A収を提案。あらゆるモノがネットにつながるIoT時代の覇権を�曚蹐Δ箸垢襪�、クアルコムが拒否し、業�c他社や金融機関を巻きこんだ��防へと発�t。3月6日に開かれるクアルコムの株主総会で株主による判��が下る旨。以下の項�`分析：
　「ファブレス」1位と2位
　拒否、そして委任�X争奪へ
　�A収�Yを引き�屬�
　�j(lu┛)きく異なる企業文化　…�@本の�b理で動くブロードコムと�\術主導のクアルコム

【微細化最�i線】

SPIE Advanced Lithography conference(2018�Q2月25日〜3月1日：San Jose Convention Center)の場にて、EUV lithographyの最新�X況があらわされている。

◇EUV Defects Cited in 5-nm Node-Random errors cloud chip roadmaps (2月27日��け EE Times)
→SPIE Advanced Lithography conference(2018�Q2月25日〜3月1日：San Jose Convention Center)にて。5-nm nodesでランダム�L(f┘ng)陥がextreme ultraviolet(EUV) lithographyにおいてあらわれており、それらを除去する�\法を�~使しているが、これまでのところ��確な解��法が見えない旨。
Globalfoundries, Samsung, およびTSMCが来�Qの7-nm�攵�に向けて250-W光源EUVシステムを��うなか、該�L(f┘ng)陥は、半導�����]のコスト&複雑度�\�j(lu┛)に�瓦垢詼��Δ���(sh┫)策がないことを��している旨。

◇ASML Updates EUV Roadmap-NXE 3400B hits 140 wafers/hour in lab (2月28日��け EE Times)
→ASMLがSPIE Advanced Lithography conference(2018�Q2月25日〜3月1日：San Jose Convention Center)にて、同社最新extreme ultraviolet(EUV) lithographyシステム性�Δ�よびロードマップの��(g┛u)新で段階的な進�tを披露の旨。週��を通じて該NXE 3400Bシステムは、オランダの同社headquartersにて245-W光源を統合、140 wafers/hourを達成しており、ASMLは、該光源を150 wafers/hourのスループットに向け250 Wに調�D、7-nmプロセスnodes��に6月�iに顧客への出荷を�`指す旨。

imecがCadenceと連携して、業�c初、3-nmテスト半導��のtape outを行なっている。

◇Cadence, Imec Disclose 3-nm Effort-64-bit CPU tapeout expected later this year (2月28日��け EE Times)
→Cadence Design SystemsとImec research instituteが、�@づけていない64-ビットプロセッサの3-nm tapeoutに向けて�Dり組んでいる旨。該��動は、extreme ultraviolet(EUV)およびimmersion lithographyを組み合わせて今�Q後半にworking半導��を作る狙いの旨。

◇Cadence, imec tape out 64bit MCU test chip at 3nm-Cadence teams with imec on an MCU with 3nm features (2月28日��け New Electronics)
→nanotechnology research centre、imecが、業�c初、3-nmテスト半導��のtape outを行なっている旨。Cadenceと連携する該プロジェクトは、CadenceのInnovusおよびGenusソフトウェア�k式とともにEUVおよび193nm immersion lithographyで��点を合わせた設��ルールを��いて完了している旨。

【2�PのM&A】

半導��メーカー、Microchip Technologyによる�盜餾能j(lu┛)の����&�豢�宇宙半導������サプライヤ、Microsemi社の�A収が、以下の通り約$8.35 billionで合�Tに至っている。

◇Microchip Technology in talks to buy Microsemi: source-Report: Microchip negotiates to acquire Microsemi (2月27日��け Reuters)
→本�P��情通筋発。半導��メーカー、Microchip Technologyが、�盜餾能j(lu┛)の����&�豢�宇宙半導������サプライヤ、Microsemi社�A収に向けて�Bし合っている旨。

◇Microchip to Buy Microsemi for $8.35 Billion (3月1日��け EE Times)
→Microchip Technology(Chandler , Arizona)が、1日�v曜発表された最終合�Tのもと、Microsemi社(Aliso Viejo, California)を約$8.35 billion in cashで�A収する��画の旨。該�D引により、Microsemiの売�屬欧�約60%を��める通信、�豢�宇宙および防ﾅ�x場などいくつかの��端�x場でのMicrochipのプレゼンスが�j(lu┛)きく拡�j(lu┛)する旨。Microchipは、該�A収により同社のサービスできる�x場が約$18 billion拡がって$50 billion以�屬砲覆襪箸靴討い觧檗�

◇Microchip to buy Microsemi for about $8.35 billion-Microchip signs $8.35B deal to acquire Microsemi (3月1日��け Reuters)
→Microchipは、該�D引について2018�Q��二四半期の間に完了予定の旨。

◇Microchip Agrees to Buy Microsemi for $8.35 Billion (3月1日��け Bloomberg)

◇Microchip Technology Agrees to Buy Microsemi-Microchip to pay $68.78 a share for Microsemi, or $8.3 billion (3月1日��け The Wall Street Journal)

�峙�のMobile World Congressを舞��に、昨�Qsonar-on-chipを�]ち�屬欧�startup、Chirp Microsystemsに�瓦靴董∈ｃQは日本のTDKが�A収する発表が行われている。

◇Chirp Slurped up by TDK-The sonar-on-chip startup to live in the same ecosystem with InvenSense (2月28日��け EE Times)
→1�Q�iのMobile World Congressにて同社初の高�@度、��低電��、��音�Ssensing開発プラットフォームを�]ち�屬欧崇�業�^15人のstartup、Chirp Microsystems(Berkeley, California)が、今週のBarcelonaには日本のTDK社に�A収される契約を携えて戻ってきている旨。TDKのBoard of Directorsは2月28日に該�D引を�R認、数日で完了見込みの旨。

◇Japan's TDK Scoops Up Berkeley's Chirp, Maker of Sonar Micro-Chip (2月28日��け Xconomy)

◇Sonar-on-chip Startup Chirp Snapped up by TDK (3月1日��け EE Times India)

【メモリが引っ張る�f国】

Samsung ElectronicsおよびSK Hynixと、高価格で絶好調のメモリ半導��2社が如何に昨�Qの�f国経済を引っ張ったか、如実に��す以下の内容である。

◇Chipmakers drove corporate growth in South Korea last year-Corporate growth in South Korea was led by Samsung, SK Hynix in 2017 (2月25日��け United Press International)
→Chaebol-dot-com発。Samsung ElectronicsおよびSK Hynixが、2017�Qの�f国のトップ100社についてのoperating profit、34.7%�\の$154 billionを引っ張った旨。それらメモリ半導��2社を除くと、earnings�\加は2016�Qに比べて9%�Vまりの旨。

少なくとも今�Q�i半について、引き��き半導��輸出の�Pびを�啜い貌匹鵑任い襦�

◇S. Korea's chip exports forecast to continue strong growth in 2018: experts-S. Korea's chip exports were up 53.8% in Jan. (2月25日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→業�cエキスパート、日曜25日発。�f国の今�Q�i半の半導��輸出が引き��き��調な�Pびを��して、月次出荷が$10 billionを��?j┼n)vる見込みの旨。�f国・Ministry of Trade, Industry and Energy(MoTIE)によると、1月の半導��出荷が�i�Q同月比53.8%�\の$9.86 billionで史��2番�`の月次販売高。昨�Q9月の同73.3%�\$9.88 billionがこれまでの最高であり、以�T5ヶ月連��で$9 billionを��?j┼n)vっている旨。該エキスパートは�k層�啜い瞭匹澆了檗�

【スマートフォン出荷】

昨�Q��四四半期についてスマートフォンの出荷数量が初めて�i�Q比割れとなるデータが発表されたが、2018�Qは低い�k桁ながら�Pびを�Dり戻すという見��(sh┫)がすぐさまあらわされている。

◇Smartphone Shipments Decline for First Time (2月27日��け EE Times)

◇Growth Expected to Return to Smartphones (3月1日��け EE Times)
→IDC発。スマートフォン数量が、��四四半期に初めて��(f┫)少の後、2018�Qには低い�k桁の�Pびに戻す様相の旨。�����x場は2017�Qから2022�Qまでの期間でcompound annual growth rate(CAGR)が2.8%に達する予�R、1.68 billion��に�\�j(lu┛)する旨。該レポートは、Gartnerからのそれに�pっている旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?04≫

いまや日々、動き&進�tが�`に入ってくる人工����(AI)ということで、�}っ�Dり早くタイトルに惹かれて読み進めた書、

『��識ゼロからの 人工���ζ�門』
　(�{(l│n)水　亮 著：スマート新書 003)　…2017�Q12月1日 初版��1刷発行

が、4�v�`の今�vで読みおさめとなる。トップ棋士を破って�R�`された「AlphaGo」の�咾気糧詭�、「深層�啣蹴��{」について、そして人工���Δ任匹鵑別ね茲�やってくるか、が触れられている。人が人を思い遣る真心よりも価値の高いものは、やはり人間しか�擇濬个垢海箸�できない、と���Τ很晋紊寮つc�茲把�められている。

��7章　人工���Δ遼槎�!?　あらゆるゲームを���Sする深層�啣蹴��{

・深層学�{の成果を�k般に広く印��(j┫)づけた出来��
　→Google傘下のDeepMind社が開発した「AlphaGo」というAIが、人間のトップ棋士、イ・セドル(李世○[＝石の下に�g])九段を破った
・�M(著�v)はかつて日本棋院の協��のもと、囲��ゲームの開発などを担当した経�x
　→如何に囲��が�Mしい��材であるかを肌で

□なぜ囲��は�Mしいのか
・まず単純に��盤の�eつ情報量が膨�j(lu┛)
　→オセロ8ｘ8、��(j┤ng)棋9ｘ9に�瓦掘�囲��は19ｘ19
・囲��は��(j┤ng)棋と違って、「どのコマが�_要か」という�喙紊�ない
　→囲��は「どれが�_要なのか」という「感覚」をプログラムに�耀uさせなければならない
　→それまでのコンピュータがやっているような�d次処理ではプログラミングすることがほとんど不可��

□AlphaGoが�咾ね��y(t┓ng)
・AlphaGoの�咾気糧詭�は、「深層�啣蹴��{」である
　→AlphaGoは人工���Δ�人間の棋士と同じ「�M負勘」を�耀uできることを世�cで初めて��した
・�啣蹴��{そのものは、ある�X況が与えられたときにどのように振る舞うのが最も効果的か学�{する
　→ある�X況に�瓦垢觜堝阿�、後々どのように影�xを及ぼしたのか学�{する��要
・「�X況」の認識を深層ニューラルネットワークの�k�|、「�Q込みニューラルネットワーク」にやらせることによって�S的な性�Ω��屬鰓uることができた
　⇒深層�啣蹴��{
・AlphaGoでは盤�Cの情勢の判定に�Q込みニューラルネットワークを使う
　→文�C(j┤)通り盤�Cを「見て」情勢を判��
・次にAlphaGoは「次に�]つべき�}」を画�気箸靴匂[�気垢�
　→何�}か先まで�]った後で、最終的にその�}が良かったのかどうか、遡って学�{する
・まったく同じ深層�啣蹴��{ネットワークが、その他のゲームにも適��可�Δ覆海箸���らかに
　→数�Q�iは世�cがアッと驚いたその成果も、いまは誰でも入�}可�Δ淵汽鵐廛襯廛蹈哀薀爐離譽戰襪泙任僕遒箸傾�み

□人工���Δ里曚Δ�人間よりもうまく解��できる？
・最新の深層�啣蹴��{テクニックでは、「好奇心」を人工���Δ冒箸濆�んでいる
　→それまで不可�Δ世辰�3D迷路から脱出することもできるように
・深層�啣蹴��{が�T味するのは、「ゲーム化が可�Δ覆△蕕罎詭筱�は人工���Δ���(sh┫)が人間よりもうまく解��できる」ということ」
　→深層�啣蹴��{そのものとともにこれから��要とされてくるのは、�J�Tの�M問を、どのようにして適切に「ゲーム化」できるかというゲームデザインの�ξ�
　　…「数理モデル化」

��8章　人工���Δ納存修気譴詭ね�

・最先端の深層学�{を使ったAIにできること
　＊データの識別…画�気篳絃蓮�音楽、動画、プログラムなどの分類
　＊データの�收�…画�気篳絃蓮�音楽、動画、プログラムなどの�收�
　＊判����の�耀u…深層�啣蹴��{によるゲームの�O動���S
・あらゆる組み合わせでのデータ�收�が可�Δ�
　→Googleは、�@��的なツール、Tensor2Tensorを発表

□どんな未来がやってくる？
・いまのところ、ディープラーニングは画�喫�野を�u�Tに
　→��(j┤ng)来的にはあらゆるデータに�瓦靴篤韻犬海箸�可�Δ�
　→※小説を読ませたら動画になる、�M�}に�U絵が出てくる
　　※会議室にAI搭載機�_(d│)を��いておくと、�O動的に議���{が�收�、プレゼンのスライドが�收�
・�啣蹴��{を搭載したロボット漁�`やロボット��場
・ロボット料理人によるロボットファミレス
・ビットコインに代表されるブロックチェーンのような��中央集権的な経済の流れも加�]
　→ブロックチェーンという�\術を使って、ネットワークにいるすべての人で価値を作り出す
　→高�]のマシンを�eっていれば、ビットコインの「採�E」に参加でき、ビットコイン����の健��運��にはコンピュータによる膨�j(lu┛)な���Q処理が��要
　→その���Q処理を�}伝った人には、ビットコインが報酬として��払われる
　　…「採�E」あるいは「マイニング」
・相場�D引は、基本的に人間はAIには絶�官Mてない
　→これから参入する人はすべてカモにされる運命に

□人間は哲学的な問��と向き合うことになる
・AIが何から何までやってくれる時代
　→我々は「お金とは何か」「働くとはどういうことか」といった、より哲学的な問��と向き合う��要

□���Τ很晋紊寮つcで�k番価値が高い人とは？
・人間が他の人間に�瓦靴督鷆＿��Δ焚礎佑蓮嵜真粥廚靴�なくなる
　→人が人を思い遣る真心よりも価値の高いものは、やはり人間しか�擇濬个垢海箸�できない
・���Τ很晋紊寮つcで�k番価値が高いのは、思いやりがあり、真心を�eって人と接することができる人に違いない
　→人への愛を���_(d│)に��躍する社会こそが、人工���Δ砲茲��擇泙譴襪任△蹐�次なる世�cの�eではないか