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|々Eり交ざった歟羇愀乎Coの中、見え始めた中国メモリ業c

BroadcomによるA収を盜駭Bの阻Vで切りsけたQualcommが、今度はOらのNXP SemiconductorsA収について中国BがM色をしてまたもZ境に陥っている。k機盜駭BはW保障および先端\術へのe惧から華為\術(ファーウェイ)と中興通訊(ZTE)の中国通信j}2社からの調達を盜馥眥命会社に瓦袈慵Vしている。これらはじめ歟罎猟名γCoが引きく中、中国のメモリ半導メーカー3社、Yangtze Memory、Innotron MemoryおよびFujian Jin Hua Integrated Circuit(JHICC)の的な立ち屬欧瞭阿が揃って表わされて、中国メモリ業cの莖圓破線から実線に,辰討い模様をpけVめている。

≪ともにBもとを見た~け引き≫

財U裁発動に端を発する今vの歟肬易問の両v応酬のがますますXを帯びていって、QualcommのNXP SemiconductorsA収申个1Pに中国当局の待った!がかけられている。

◇China Delays Deal Reviews as U.S. Trade Frictions Build-Qualcomm and Bain Capital are most at risk if the delays scuttle their respective deals-Report: China slows regulatory reviews as trade tensions rise (4月13日け The Wall Street Journal)
→本P情通発。盜颪箸麗易問がエスカレート、中国がantitrust審hをらせている旨。該~け引きはQualcommには最jの懸念であり、NXP Semiconductorsの$44 billionA収提案に瓦垢訝羚颪遼UR認を待っている旨。

Qualcommは、提案申个慮直し、再提出を求められている。

◇China reviewing Qualcomm's bid to buy NXP Semiconductors: MOC-China's regulators challenge Qualcomm's $44B buy of NXP (4月19日け Xinhua News Agency (China)[新華社])
→Qualcommが、NXP SemiconductorsをA収する提案申个鮑督鷭、中国・Ministry of Commerceが該$44 billionD引に不都合なCがH圓るとしたことをpけて。中国と盜颪隆屬猟名Υ愀犬伶g張が高まった時点で出ている動きの旨。

◇China Wary of Qualcomm's $44 Billion NXP Deal Amid Tensions With U.S.-Initial pessimistic review raises questions about whether trade friction with the U.S. is playing a role (4月19日け The Wall Street Journal)

同社にとっては引きくM局のであり、以下の通り厳しいX況に見舞われている。

◇Qualcomm Begins Layoffs (4月19日け EE Times)
→Qualcommが、1月に発表したコスト削画のk環としてfull-timeおよび臨時のworkersのレイオフを始めている旨。

◇Qualcomm Job Cuts Total 4.4% of Workforce So Far-Chip maker told investors in January that it would reduce expenses by $1 billion-Qualcomm cutting jobs as part of $1B in spending reductions (4月19日け The Wall Street Journal)
→Qualcommが、$1 billionの出J削でW益を高める画を進める中、San Diego本社およびSanta ClaraとSan Jose, Calif.オフィスで1,500人の業^をレイオフの旨。

◇Qualcomm Cost-Cutting Hits Layoff Phase-Layoff news comes just days after ZTE embargo (4月19日け EE Times India)

◇クアルコム、VまらぬpM、NXPA収に暗雲 (4月20日け 日経 電子版)
→櫂アルコムが再び逆風にさらされている旨。歟罎猟名γCoにより、同社によるオランダZ載半導j}のA収に中国がM色をしているため。
クアルコムは19日、中国当局の要个A収R認を申个慶召靴燭判o表。
7月までに進tがなければM&AでO動Z分野に参入するというもくろみは崩れる旨。甘A収のY的だった1カ月iはいとなった歟罎瞭防が、今度は刃としてO身に突き刺さる旨。中国商省の報O官がA収R認に瓦靴匿議_な発言をしたことに{随するかたちで、19日に申仆駑爐虜督鷭个鮟o表した旨。クアルコムとA収予定のNXPセミコンダクターズは、当初4月25日としていたA収期限を7月25日へと3カ月長し、の推,鮓守ることになる旨。

ほぼ並行する形で、盜駭Bは国内の通信会社に瓦靴特羚颪僚j}通信2社の調達禁Vを定している。峙のQualcommにとっては顧客でもあり、ここでも痛}を被ることになる。

◇Chinese Tech Company Blocked From Buying American Components (4月16日け The New York Times)

◇U.S. strike on China's ZTE another blow for Qualcomm-US chip companies banned from selling ICs to ZTE (4月17日け Reuters)
→中国のZTEがイランへの出荷でU裁をpけた後に交わされた2017Q合Tを侵害したというCommerce Departmentによる定をpけて、Qualcommなど盜馮焼ベンダーが、ZTEへの半導販売を7Q間禁Vされている旨。Counterpoint Researchのresearch director、Neil ShahはQualcommのZTEスマートフォン向け半導関連売屬欧鯡$500 millionと見ているk、Canalysはもっと高いとしている旨。

◇中国通信機_ファーウェイ・ZTE、U裁で]撃至−FCCが調達禁V疑法5G開発、企業イメージにK影x (4月18日け 日経 電子版)

◇、中国j}2社の通信機_、調達禁Vへ (4月18日け 日経 電子版)
→殤∨通信委^会(FCC)は17日、国内の通信会社に瓦、W保障屬侶念がある外国企業から通信機_を調達するのを禁じる疑砲鬲めた旨。企業は今後詰めるが、華為\術(ファーウェイ)と中興通訊(ZTE)の中国j}2社を念頭にき、中国Bのスパイ動に使われることを警する旨。しい易CoをQえる歟罎凌靴燭|となりそうな旨。

◇Chips down: China aims to boost semiconductors as trade war looms-Sources: China to accelerate chip spending in trade imbroglio (4月19日け Reuters)
→B当局、regulators, 通商団およびNational Integrated Circuitry Investment Fundの間のBに@通した2人を引。中国が、盜颪箸猟名g張が高まる中、国内半導業cの進tを早めている旨。該議bは、Trump権がZTEのQualcomm, Intelなど盜馮焼ベンダーの半導P入をVめているのをpけて出ている旨。

◇通信会社の中国調達を禁V、、W保・\術、両Cで警 (4月19日け 日経噞)
→殤∨通信委^会(FCC)は17日、通信会社による中国ITの調達を実峩悗犬疑砲鬲めた旨。商省は16日に欖覿箸砲茲訝羔縦命(ZTE)とのD引禁Vをめたばかり。W保障屬侶念が理yだが、\術争で中国に{い越されかねないとのりもにじむ旨。FCCのUは、国に通信v線を普及する`的で設けられた同委^会の\金を使う通信会社が、W保屬侶念がある外国企業のをAうのを禁じる旨。企業は今後確定するが「華為\術(ファーウェイ)とZTEの2社がt」とFCC高官は言する旨。

◇Q'comm in Crossfire as Trade Tensions Mount (4月20日け EE Times/Semi Conscious)
→盜馮焼サプライヤが歟肬易戦争から失うものがもっともHくなる可性の旨。

このような歟翆Coの中、中国の2018Q1〜3月のGDPがあらわされている。

◇中国GDP横ばい6.8%\、1〜3月、投@振るわず (4月17日け 日経 電子版)
→中国国家統局が17日発表した2018Q1〜3月の国内総攵(GDP)は餡舛諒册阿鮟いた実でiQ同期より6.8%\えた旨。成長率は2017Q10〜12月から横ばい。インフラ建設など投@は振るわず、金融監H啣修派堝鮎漰売も低迷したが、好調な輸出が下Г┐靴浸。歟罎麗易Coで輸出の先行きは不透感が咾、中国経済の不W定要因となりそうな旨。

中国Bは、O動Z噞の外@Uをすべて廃するという当該Q国を引きつけずにはおかないアピールを行っている。

◇中国、Zの外@U廃、2022Qに、x場開放アピール (4月18日け 日経)
→中国Bは17日、外@UO動Zメーカーの乗Z分野の出@Uを2022Qに廃すると発表、同Qまでに電気O動Z(EV)や商ZなどO動Z噞の外@Uをすべて廃する旨。盜颪箸麗易Coをにらみ、x場開放をアピールするのが狙い。世c最jのO動Zx場で日本勢を含む外@メーカーの経営戦SのOy度が高まりそうな旨。

我が国から見ても、昨Q度の輸出Yについて中国向けが久気里海盜餮けをvっている。半導]のPびがjきく効いているとのことである。

◇潅耆⊇个欷け逆転、昨Q度6Qぶり、先端投@拡jで要 (4月19日け 日経)
→財省が18日発表した易統]報(通関ベース)。日本の輸出相}として中国のT在感が咾泙辰討り、2017Q度の輸出Yは中国向けが垉邵嚢發新し、次の通り盜餮けを6Qぶりに逆転した旨。
 中国向け輸出Y 18.3%\の15兆1871億 …半導]が5割\
 盜餮け輸出Y  7.5%\の15兆1819億
あらゆるモノがネットにつながる「IoT」などの要拡jをpけ、半導]の輸出が牽引、盜餮けは主のO動ZがPび椶鵑農いに差が出た旨。日本の輸出先の構図の変化が浮かび屬った旨。

世c情勢と相まって歟翆Coの動きは当C`が`せないところであるが、そんな折、中国メモリ半導業c3社の的な立ち屬、t開の動きが揃ってあらわされている。

◇Yangtze Memory obtains first 3D NAND chip orders (4月16日け DIGITIMES)
→中国の国~Tsinghua Unigroup傘下、Yangtze Memory Technologies(YMTC)のchairman代理でTsinghua Unigroupのexecutive VP、Charles Kau。
YMTCが、8GB SDメモリカードに10,000個の3D NANDフラッシュ半導の商攵に向けた最初のpR耀uの旨。陲10,776個の32-層3D NAND半導発RがYMTCに行われ、同社は2018Qの終わりごろ該半導の量を開始する旨。YMTCは、4月11日にWuhan(湖省漢)の同社の新しい12-インチfabでの搬入を祝う式Zを開の旨。

◇Innotron Memory gearing up for DDR4 chip production, says CEO-Innotron Memory plans for DDR4 memory production (4月17日け DIGITIMES)
→中国のInnotron Memory(以iHefei[W徽省合肥x] ChangXinあるいはHefei RuiLiとして瑤蕕譴)が、2019Qの8Gb DDR4半導の量に向けて△┐討い觧檗InnotronのCEO、David NK Wangが最Z、2018Qに8Gb DDR4半導の試行攵を始めるとしている旨。Innotronは、2019Qにウェーハ20,000に達する月次capacityで該メモリの量に入る予定の旨。

◇China DRAM startup gearing up for production in 2018-Sources: DRAM startup is ahead of schedule with new fab (4月17日け DIGITIMES)
→業c筋発。中国・Fujian[福建] Jin Hua Integrated Circuit(JHICC)が、7月にも搬入を完了、2018Q四半期の量へのOを開いていく旨。Jin Huaの12-インチウェーハ工場の建設は予定に先行、該工場のphase-one拠点が2018Q四半期に攵凮始予定の旨。該工場の棟屬下阿2017Q11月に行われた旨。

これに連動する動きにもR`させられている。

◇SPIL Jinjiang plant to start generating revenues in 1Q19 (4月19日け DIGITIMES)
→業c筋発。IC packager、Siliconware Precision Industries(SPIL)のFujian, China(中国福建省)にあるJinjiang(晋江x[福建省泉xに錣垢觚級x])工場が、当初はDRAMメモリのbackendサービスに_点化、2019Qk四半期に売屬下屬兄呂瓩觧。SPILは、Siliconware Electronics (Fujian)が総YCNY186.306 million($29.7 million)で新工場を建設、と最Z披露の旨。

今後の半導x場のt開について、中国の半導業cの進tぶりがjきなインパクトを与える雲行きのなか、にメモリ半導についてはこれから地歩をwめていく段階であるだけに引ききk層のR`を要するところである。


≪x場実PickUp≫

【SEMIがESD Allianceを吸収】

半導をはじめとするマイクロエレクトロニクス] ・材料の国際工業会、SEMIが、iEDA ConsortiumのElectronic System Design(ESD) Allianceを吸収する形で戦S的に連携していくとしている。設をDり込んでいかないと完Tしない昨今の半導業cの流れであり、Eまらない模の拡jを映し出している。

◇SEMI to Absorb EDA Trade Group (4月16日け EE Times)
→以iはEDA Consortiumとして瑤蕕譴Electronic System Design Allianceが、SEMI trade groupの傘下となり、設から]まで半導ecosystemの中での境cの薄まりを喞瓦垢證t開の旨。月曜16日にこの2つのorganizationsが発表したD引のもと、ESD Allianceは今Q後半戦S的associationパートナーとしてSEMIに統合、ESD AllianceメンバーがすべてSEMIのメンバーになる旨。

◇SEMI announces ESD Alliance to join as Strategic Association Partner (4月16日け ELECTROIQ)

◇Getting better by design (4月18日け ELECTROIQ)
→SEMIのPresident and CEO、Ajit Manocha記。IC業cは今やQ間売屬$400 billionの模、1つの新しい半導開発に何億dollarsかかりuる旨。T果として、業cプレーヤーは今や新しい、より深いやり気之劼り、コラボし、そして革新を図っている旨。これはにIC設で当てはまり、半導設でできることは]プロセスが見通し通り開発できる場合のみ行える旨。複雑度が高まり、賭けの度合いが高くなっていって、設と]がg密につながり、k緒にSEMIのmantra、"Connect, Collaborate, Innovate"に当てはまることがT味を成す旨。

◇Strategic Partnership with ESD Alliance Extends SEMI's Reach to Semiconductor Design (4月19日け 3D InCites)

【IntelのNew Devices Group閉鎖】

Intelが、New Devices Group(NDG)を閉鎖、Vaunt smart glassesプロジェクトにおける開発中Vを確認している。wearable gadgetsのDり組みへのMしさがあらわれている。

◇Intel closes its New Devices Group, which built the Vaunt smart glasses-Intel shutters its New Devices Group, giving up on wearables (4月18日け CNBC)
→IntelのCEO、Brian Krzanichが2013Qに設立したNew Devices Groupが閉鎖されようとしており、今Q投入されたVaunt augmented reality(AR) glassesなどwearable gadgetsにおいてそれほどの進tがuられなかった旨。Information websiteでは、Q初に業^200人であった該グループにレイオフが見込まれるとしている旨。

◇Intel is giving up on its smart glasses (4月18日け The Verge)
→Intelが、New Devices Group(NDG)の閉鎖、および今Q始めらかにされたVaunt smart glassesプロジェクトでの開発中Vを確認の旨。本PはThe Informationが今D、最初に発表の旨。

【Alibaba GroupのOi半導開発の動き】

中国の半導開発国僝の動きがになるなか、インターネットのAlibabaがembedded CPU処理コア設のC-SKY Microsystems()A収を発表している。

◇Alibaba Adds Embedded CPU Core Designer (4月20日け EE Times)
→中国のインターネットbehemoth, Alibaba Groupが金曜20日、中国国の32-ビットembedded CPU処理コアを設するC-Sky MicrosystemsA収について発表、そのD引条Pはらかにしなかった旨。O分たちのビジネスに適合する半導を設することを`Yに半導メーカーをDり込もうとする、Google, Amazon, そしてAlibabaなどQ社の間で高まる流れを喞瓦垢詁阿である旨。

◇Alibaba buys Chip Manufacturer C-SKY Microsystems-Alibaba acquires an IC design firm in China (4月20日け Xinhua News Agency (China))
→Alibaba Groupが、Oらの半導開発を高めるべくIC設メーカー、Hangzhou() C-SKY MicrosystemsをA収、C-SKYは、embedded CPUsに化、半導設に向けたOiのinstruction setアーキテクチャーをもっている旨。

【MicrosoftとMediaTekのIoT連携】

Microsoftは4月16日,櫂汽鵐侫薀鵐轡好海燃中のセキュリティカンファレンス「RSA 2018」において,セキュリティにフォーカスしたクラウドベースのIoTプラットフォーム「Azure Sphere」のコンセプトを発表しているが、そのIoT SoC化について湾・MediaTekと連携していくとしている。

◇Microsoft, MediaTek Team on IoT SoC (4月17日け EE Times)
→MediaTekがMicrosoftと協働、最初のAzure Sphere半導、セキュリティおよびconnectivityを内鼎靴IoT革新を引っ張る期待のMT3620を今Q出していく旨。Azure Sphereは、高度にWにつながったMCU-powered機_向けに設され、enterprise-classセキュリティがcloud-connected gadgetsについて}ごろにuられる期待の価格である旨。

◇MediaTek, Microsoft team up for IoT (4月18日け DIGITIMES)


【中国、f国での拠点建設】

半導実&組立の湾・SPILが、中国福建省の子会社にて新工場建設を発表している。

◇SPIL China subsidiary building new factory (4月17日け DIGITIMES)
→IC packager、Siliconware Precision Industries(SPIL)(湾)が16日、同社攵嵆会社、Siliconware Electronics (Fujian[福建])が新拠点建設に向けてChina MCC20 GroupとD引締T、SPILは総YCNY186.306 million($29.7 million)を充てる旨。

湾のウェーハメーカー、Globalwafersは、f国忠{南Oの拠点での12-インチウェーハ攵を\咾垢觴画である。

◇Taiwanese wafer supplier Globalwafers to expand plant in central S. Korea-GlobalWafers invests $449M in Korean plant expansion (4月17日け Yonhap News Agency (South Korea))
→湾のウェーハメーカー、Globalwafers Co.が曜17日、地杵B、当局と連携D引、2020Qまでにf国中陲瞭閏匍鯏世魍板イ垢觧檗F閏劼、South Chungcheong Province(忠{南O)と予合Tに調印、300-mmシリコンウェーハに向けてソウルの南約80km、Cheonan(WWx)の同社工場拡張に$200 millionのL外直接投@など約480 billion won($449 million)を投@する旨。

◇GlobalWafers to expand 12-inch wafer production at Korea plant, report says (4月19日け DIGITIMES)

【Samsungのblockchain\術導入】

仮[通貨官で条Pの異なる雑な契約形をO動的にk元管理するというblockchain\術が、金融D引および情報管理R`されているが、Samsung Electronicsは世c出荷の帳簿化にこれをDり入れる可性をしている。

◇Samsung is bringing crypto and blockchain tech closer to its core business (4月16日け Quartz)

◇Samsung eyes blockchain to manage supply chain-Samsung looks to blockchain tech for supply chain management (4月17日け The Taipei Times (Taiwan)/Bloomberg)
→Samsung Electronicsが、世c出荷、billions of dollarsを帳簿につけておくためにblockchain元帳をDり入れる可性の旨。blockchain\術は出荷関連コストを20%削できる、と該グループの駑およびIT靆、Samsung SDS Coのblockchain chief、Song Kwang-woo。

【AIを巡る動き、議b】

人工(AI)の運に向けて、グローバルハイテクj}の投@およびM&Aが発化している現時点があらわされている。

◇Global tech giants rushing to invest heavily in AI deployments-Tech firms aim at AI with acquisitions, investments (4月13日け DIGITIMES)
→Alibaba Group, Foxconn Group, Qualcomm, IntelおよびNvidiaなどj}ハイテクメーカーにとってHくのこのようなQ社とともに、artificial intelligence(AI)関連\術が優先順位のトップに挙がっており、AI startupsをA収する動き、あるいは小模の会社へのかなりの投@が行われている旨。

k機AIの推進についてC理的な菘世らの議bを}んでいる現時点でもある。

◇We Have the AI Technology, But is it Ethical? (4月17日け EE Times/Blog)
→artificial intelligence(AI)は、関わるいかなる\術よりもC理関連の議bを引きこしている旨。


≪グローバル雑学棔511≫

来の莂鼎りに向けて、ビルのIoT化・ロボット化、O動運転、ドローンなど‘鮎}段、そして遠{`と、

『AIロボットに操られるな!人工Δ鯢櫃譴沙箸い海覆垢燭瓩龍詰棔
 (j塚 寛 著:ポプラ新書 139) …2017Q12月7日 1刷発行

より先端\術を~使したt開を見ていく。かくも夢のような便Wさを感じるk機我々の社会の進tにRむ法D△慮充妥なハードルが思い浮かんでくるのはQ齢世代からくるものか。いくつも驚きの内容があるが、1つとして、O動運転の盜顱Ε謄好蕕離ぁ璽蹈鵝Ε泪好が考案した地下のトンネルの高]な「真空チューブ輸送」、「ハイパーループ」をf国Bが4Q後の実化を`指しているという下りである。


4章 未来のスマート都xの作り
 テクノロジーをどう社会にかしていくか

□未来の都x、アブダビ・マスダール
・未来の莂鼎りを徴するような都x、マスダール(Masdar)
、アラブ長国連邦(UAE)アブダビ(Abu Dhabi)の砂漠地帯に建設中
、Oiで收された再擴Ε┘優襯ーだけによる都x機
  廃棄颪鮟个気覆ぅ璽蹈┘潺奪轡腑
  莂涼浪爾堀Eられた専トンネルの中をe横無尽に走るO動運転の小型Z両
・SF映画やH画の世cで見てきた都xが、実現間Z

□莂離廛薀奪肇侫ーム化とは
・社会がO動運転になれば、q]も緩和されるはず
、その堙牢の混在社会(O動運転と}動運転)
、莂鬚△欧IoTや法をD△垢要

□莂鼎りのキープレイヤーはデベロッパー
・こうした総合的な莂鼎りをする時に誰が音頭をとるべきか
 →デベロッパー(土地開発業v)
・オランダのとある莂砲董▲妊戰蹈奪僉室で「莂離螢離戞璽轡腑鵝
 →莂涼羶瓦砲△燭覬悗ら半径2キロ圏内はZの乗り入れを禁V
、駐Z場からほかの‘鮎}段に切りえるパークアンドライド擬
・‘鮎}段のI肢\
 →莂修里發里性化にもつながる

□日本での成功例、柏の
・日本のデベロッパーにも莂鼎りのノウハウ
、成功例:h県柏xのゴルフ場跡地に井不動が作ったスマートシティ、柏の
  …環境共、新噞創]、健康長の3つのキーワード
  …行とj学とc間が綿密にタッグ
 、セグウェイが住cの}によって運
 、}び出し式のバス(オンデマンドバス)
、ヨーロッパ的な莂鼎りにZい、理[的なモデルケース

□コンパクトシティを\やしていくために
・Hくのデベロッパーは建築の発[はuTなものの、テクノロジーの発[がまだBりない
 →最先端\術をeったベンチャー企業に積極的に投@をするような流れ
、日本のQ地に未来都xが徐々に\えてくるのでは
・Bが積極的にやるべきことは、莂IoTを実現するためのフォーマットのD
、いろいろな鉄O会社Q社が独OのICカード
 、時間が経つにつれ、どのカードでもほぼ国官できるように
、個別に進んでいき、のちに連携をとって官するやり気uTなのかも

□ビルに「性」を与えるIoT化
・都xを語るiにやるべきことが兩僂
、働いたりしたりするビルのIoT化、ロボット化
 →ビルOに「性」を与えることでオフィス環境はより適に変わる
・しかし、IoTが実現した性のあるビルの登場はまだこれから

□オフィスのロボット化すらできていない
・実際にはオフィス空間のインテリジェント化すら進んでいない現X

□点在する\術をどう調理するか
・社^証を兼ねてビジネスパーソンがからぶら下げているNFC(Z{`無線通信)タグ
、鍵やタイムカードの代わりとして使うだけではあまりにもったいない
・オフィスやビルは家庭と違って`的が確なはず
、その覦茲妊蹈椒奪伐修できないから、莂離蹈椒奪伐修覆匹任ない

□次世代セグウェイ
・今後のパーソナルモビリティ(PM)のトレンド
 →マニュアル操eとO動走行が切りえられること
・PMの要は確実にあるものの、Uが{いついていないのが現X
、緩和に向けた議bもすでに10Qが経

□‘絢綰vをうためにもPMの議bを発に
・今の日本では電動Z椅子やシニアカーには時]6キロというU
 →壞僝と高齢化の進む日本、Q々\える‘絢綰v
 →PMに関する議bがもっと発になる要

□「ラストワンマイル」をコーディネートする
・PMは歩Oを走るi提のもの
 、最終`的地までの「ラストワンマイル」をコーディネート可
・世c初のロボットホテル、ハウステンボスリゾートの「変なホテル」
、アメリカのサビオーク社(Savioke, Inc.)のデリバリーロボット「Relay」
  …荷颪篆を隹阿貌呂韻討れる
、今、畴朸板cで課されている不在時の再配達の負担をなくすヒントに

□帷L−ニューヨーク間の‘阿39分に
・テスラによるO動運転など`指しているイーロン・マスク、またまた饑┐す女[
、同が率いるスペースXで実x中の再W可Ε蹈吋奪箸、長{`旅客輸送の}段としてする構[
 、2022Qから進出予定

□ハイパーループ構[は世cYになる勢い
・イーロン・マスクといえば、次世代の交通システム「ハイパーループ」でも~@
、地下にトンネル、圧されたチューブの中を`Zが宙に浮いたXで進む
、f国では4Q後の実化に向けて導入を定
  …`Z‘阿妊愁Ε-プサン間の3時間弱が、ハイパーループだと30分に]縮

□‘鮎}段としてのドローン
・世c中のベンチャー企業が~人ドローン、PMとしてのドローンの開発も々と
、中国企業のEhangが開発したO型~人ドローン「Ehang 184」
  …2016QのCES(世c最jの家電見本x)
  →「ドローンタクシー」でのWを見据えたもの
 、ドバイではすでに定期運行に向けて動き出し、別の機|を使った「空を飛ぶ白バイ」の導入も

□空の交通D理もコンピュータでO動化
・豢宇宙局(NASA)と殤∨豢局(FAA)
 →ドローン時代に向けた管理桔,鯡郎
・グーグルの親会社、アルファベットのプロジェクト、「Project Wing」
、ドローンの交通D理をするプラットフォームの実現

□遠{`が当たりiに
・w定のオフィスをeたずにO分の好きな場所で仕をする働き、「ノマド(^牧c)」の後押し
 →現在のビデオ通BのL点は臨場感がBりないこと
 →VR(Virtual Reality=仮[現実)が普及すれば解消可
 、キーワードは「没入感」…`のiに相}がいるかのような感覚をeつ環境をTすること

ごT見・ご感[
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