≪�x場の�X気の�Г│�

���k四半期について、グローバルelectronics supply chainは��常に���咾�、当�C健��な環境が��くとの�������茲任△襦�

◇Global, U.S. electronics supply chains see healthy midyear business conditions (5月18日��け ELECTROIQ)
→グローバルelectronics業�c分析に�_点化するWalt Custer of Custer Consulting Group発。今�Qの���k四半期は、electronics supply chain����にわたった�Pび、グローバルに��常に���咾�った旨。以下の内容：
　Broad global & U.S. electronic supply chain growth
　Chip foundry growth resumes
　Passive Component Shortages and Price Increases
　Peeking into the Future

モバイルDRAMの該四半期販売高は、スマホのみならず新分野の�Г┐�効くと思われるが、最高を��新している。

◇Mobile DRAM sales reach record high in Q1 on surge in demand: data -Mobile DRAM sales totaled $8.4B in Q1 (5月22日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→DRAMeXchange発。���k四半期のモバイルDRAM半導��の世�c販売高が$8.43 billion、�i�Q同期比5.3%�\。Samsung ElectronicsとSK Hynixで約80%を��めている旨。

◇Global mobile DRAM revenues hit record in 1Q18, says DRAMeXchange (5月23日��け DIGITIMES)
→DRAMeXchange発。2018�Q���k四半期のモバイルDRAMメモリグローバル販売高が、�i四半期比5.3%�\の$8.435 billionと最高を記�{、��二四半期もさらに�Pびる見込みの旨。

中国の該四半期半導��業�cデータが、China Semiconductor Industry Association(CSIA)より発表されており、新�zな�pけ�Vめ�気�ある。設��、���]および実��&テストと分けて、�i�Q同期比20%�i後の�Pびが��されている。輸入への�堋_の依�Tがそもそも問��となるなか、今後の推�，��R�`するところである。

◇China IC industry output value increases 21% in 1Q18 (5月24日��け DIGITIMES)
→China Semiconductor Industry Association(CSIA)がリリースした統��データ。2018�Q���k四半期の中国IC業�coutput�YがCNY115.29 billion($18.1 billion)、�i�Q同期比20.8%�\。分野別内�l：
　IC設��　　　　 CNY39.45 billion　�i�Q同期比22%�\
　IC���]　　　　 CNY35.59 billion　�i�Q同期比26.2%�\
　IC実��&テスト　CNY40.25 billion　�i�Q同期比19.6%�\

当�Cそして今後の半導���x場はどうなるか。International Data Corporation(IDC)は、昨�Qの世�c半導��販売高24%�\から今�Qは7.7%�\、そして先行き数�QCAGRが2.9%という見�気鬚箸辰討い襦�

◇Market growth rate peaks after a strong 2017; IDC forecasts semiconductor revenue growth of 7.7% (5月21日��け ELECTROIQ)
→International Data Corporation(IDC)の最新Semiconductor Applications Forecaster(SAF)発。2017�Qの���咾�24%�\の�Pびを経て、2018�Qの世�c半導��売�屬欧�3�Q連��で�Pびて7.7%�\の$450 billionと予�[する旨。SAFはまた、2017�Qから2022�Qにかけて半導��売�屬欧�2.9%のcompound annual growth rate(CAGR)で�Pびて2022�Qには$482 billionに達するとしている旨。

半導��設��投�@の�気蓮�現下の半導���x場のもろに�X気を�pけてIC Insightsがこの3月時点の読みから早くもこのほど���巨T��を行い、今�Qは$100 billionの�j��を越える見�気肪�している。以�屐▲▲奪廛如璽箸�随時��こりそうな情勢含みではある。

◇Semi capex forecast to exceed $100B for the first time in 2018 (5月22日��け ELECTROIQ)
→IC InsightsのThe McClean Report 2018(MR18)にて、3月版では今�Qの半導��業�ccapital spendingを8%�\と予�Rしていたが、今�v6 percentageポイント���巨T��、14%�\としている旨。この通りになれば、初めてのこと、半導��業�ccapital outlaysが$100 billionの�j��を越える旨。今�vの2018�Q予�R$102.6 billionは�爐�2�Q�i、2016�Q$67.3 billionの53%�\となる旨。

◇IC Insights raises semiconductor capex growth forecast for 2018 (5月23日��け DIGITIMES)

◇IC Capex Projected to Top $100 Billion (5月24日��け EE Times)

毎月SEMIより発表される���殀焼�������メーカー世�cbillingsも、この4月について史�嶌嚢發���新する�T果となっており、新分野の���咾ご麝燭��喞瓦気譴討い襦�

◇North American semiconductor equipment industry posts April 2018 billings (5月23日��け ELECTROIQ)
→SEMIのApril Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report発。2018�Q4月の���殀焼�������メーカー世�cbillingsが$2.69 billion(3ヶ月平均ベース)、�i月(最終値$2.43 billion)比10.7%�\、�i�Q同月($2.13 billion)比26.0%�\。「��������メーカー2018�Q4月billingsは、これまでの最高、2000�Q10月の$2.6 billionを���vって��新。ストレージ, 人工����(AI)およびビッグデータが半導��の���咾ひ�要を牽引、今�Q予�[に��れているスマートフォン販売を帳消しにしている。」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha��。ここ半�Qの推��(金�Y：USM$)：

	Billings	Year-Over-Year
	(3ヶ月平均)
November 2017	$2,052.3	27.2%
December 2017	$2,398.4	28.3%
January 2018	$2,370.1	27.5%
February 2018	$2,417.8	22.5%
March 2018 (final)	$2,431.8	16.9%
April 2018 (prelim)	$2,691.4	26.0%

[Source: SEMI (www.semi.org), May 2018]

◇North American semi equipment industry posts record April billings (5月24日��け DIGITIMES)

新分野の��頭に���]�官�がバランスしないということか、8インチ、200-mm fab capacityの逼��が次の通りあらわされている。

◇200mm Fab Crunch-Shortages of used equipment and lower margins mean this problem isn't getting solved anytime soon.-Analysis: 200mm chip shortage to continue (5月21日��け Semiconductor Engineering)
→200-mm半導����要が��まる気配がなく、今�Q中そしてたぶん2019�Qに入っても200-mm fab capacityが逼��のままとなる旨。Samsung, GlobalFoundries, Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)などが200-mm capacityを高めようとしているが、��要�官�は�科�でなくfab�����D�uが依��困�Mである旨。

12インチ主��できていて8インチは割高になる模様があり、12インチへの切り��え推奨もみられている。

◇Rising 8-inch foundry quotes putting pressure on IC designers-IC designers see profit margins fall due to 8-inch fab quotes (5月22日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。IC設���vには8-inch fab見積もりが高くなって、�]期�W益マージンが��っており、この価格�\は実際長い�`で見れば該分野を�W定化するものと��に言及の旨。IC設���vはコスト効率の良い����に向けた革新に�Dり組んでいる�k�機����]コストの値�屬�りを��うよう�Oらの半導��価格を�屬欧襪�どうか検討している向きがある旨。

◇Foundries encouraging fabless chipmakers to switch to 12-inch wafers (5月23日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。中国および��湾の専業ファウンドリーが、ファブレスメーカーに�瓦靴�8-インチfab capacityが極端に逼��していることから12-インチウェーハ���]への�々圓���めていく�T向の旨。Hua Hong Semiconductor, SMIC, TSMC, UMCおよびVanguard International Semiconductor(VIS)などファウンドリー�Q社は、�p�R�耀uに向けて値引きを提��、12-インチ���]サービスの推進に動いている旨。�Q社の12-インチfab�n働率は8-インチに比べて比較的低くなっている旨。

≪�x場実��PickUp≫

【�歟翊名γC�o】

双�輝�酬が��いている�歟翊名γC�oについて、ワシントンでの協議終了から1日��れで共同�m��が発表と、最後の調�Dの�}間�Dりをうかがわせている。
中国は����・サービスの輸入を�j幅に�\やす�k�機��盜��笋��U裁関税は当�C保�里垢襪箸いΩ住�点の落としどころとなっている。����化に向けた再協議が予定されている。

◇China trade war 'on hold' as Trump pauses tariffs -US-China trade talks keep tariffs on hold (5月20日��け Politico)
→�歟耄捷颪�新しい通商�D引交渉に�Dり組むなか、Trump��権は中国������への新たな関税賦課を��らせる、と日曜20日にSteven Mnuchin�欹���長官。�歟罎箸發凡k緒に�Dり組んでいるが、ともにどの��度合�Tに�Zづいているか��さず、今後にさらなる通商�C�oはないという保証はない、と中国�筺�

◇China says it can't guarantee no more trade tension with US (5月21日��け The Associated Press)

◇中国、������の�P入拡�j、両国合�T、1日��れで�m�� (5月20日��け 日経 電子版)
→�歟耄捷颪�19日、ワシントンで17〜18日に開いた��易協議の共同�m��を発表して「�盜颪��潅肬�易���Cを��らすため、中国が�盜颪離皀里肇機璽咼垢陵�入を�j幅に�\やすことで合�Tした」と表��した旨。��易不均衡の是��で�k歩�i進したが、�盜颪�検討する�潅��U裁の���vには触れておらず、両国は「高いレベルで引き��き��易問��の解��策を探る」としている旨。

◇U.S. Pulls Back From Brink of Trade War With China (5月21日��け EE Times)
→Donald Trump�盜饅j統�襪�、半導��メーカーはじめ両�気帽發�つく負担と恐れた��易戦争の瀬戸際から����、中国輸入��$150 billion相当に関税を課する��画を�k時中�Vする旨。

◇�欹���長官「�U裁関税は当�C保�痢廖�中国、輸入拡�j (5月21日��け 日経 電子版 00.01)
→�歟耄捷颪�19日、ワシントンで17〜18日に開いた��易協議の共同�m��を発表、「�盜颪��潅肬�易���Cを��らすため、中国が�盜颪離皀里肇機璽咼垢陵�入を�j幅に�\やすことで合�Tした」と表��した旨。ムニューシン(Steven Mnuchin)�欹���長官は20日に「��易戦争を当�C保�里垢襦廚判劼戞�中国への�U裁関税をひとまず�^�屬欧靴洞┻弔鰊M��する考えを��した旨。共同�m��は協議終了から異例の1日��れとなった。両国は��易不均衡の解消へ努��する�疑砲媒k致し、共同�m��に「�盜颪�������やエネルギーの輸出を�j幅に�\やすことで合�Tした」と�rり込んだ旨。����策を詰めるため、�盜颪�中国に代表団を送って再協議する旨。

◇�歟罎�「�k時休戦」、�欹���長官「��易戦争を保�痢廖櫃舛蕕弔��歡����N会�iへの思惑 (5月21日��け 日経 電子版 17:57)
→��易戦争の瀬戸際に立っていた�歟罎�「�k時休戦」で合�Tした旨。中国が������の輸入を�\やすと表��し、���笋呂い辰燭黐Tを収めたかたち。だが、中国通信機�_�j�}(ZTE)への�U裁をはじめ双�気旅造肋�しも�mまっていない旨。形ばかりの合�Tを��いだ背後には、6月12日の�歡����N会�iに向けたそれぞれの思惑がちらつく旨。

半導��に�jきく関わる中国通信機�_�j�}、中興通訊(ZTE)への�U裁が緩和されるのか、どの��度か、以下の通りまだ落ち��かない現時点である。

◇中国、�O動�Z関税を�k��15%に引き下げ、�櫃吠發澳鵑� (5月22日��け 日経 電子版)
→中国���Bは22日、7月1日から輸入乗���Zに�瓦垢覺慇任�25%から15%に引き下げると発表、��易���C削��へ関税引き下げを求めてきたトランプ�殤�権に中国�笋�歩み寄った旨。�k�機��歟耄捷颪離瓮妊�アは中国�笋�求めてきたトランプ��権による中国通信機�_�j�}、中興通訊(ZTE)への�U裁の緩和に向けて進�tがあったと報じた旨。

◇ZTE�U裁緩和、巨�Y罰金が条�Pに、トランプ�� (5月23日��け 日経 電子版)
→トランプ�歃j統�襪�22日、中国の通信機�_�j�}、中興通訊(ZTE)への�U裁緩和に関して「(まだ)合�Tしていない。様々な�D引を�Bし合っている」と��らかにした旨。�U裁を見直す場合、13億ドル(約1400億��)の罰金や経営陣刷新が条�Pになる旨。中国と進める包括的な��易交渉の進捗には「満�Bしていない」と表��した旨。

【Samsung関連】

メモリ高価格でこの���k四半期に半導��販売高でIntelとの差を拡げて��位を突っ走っているSamsungの��発な�]ち�屬欧�みられている。まずは、次期モバイル、5Gの�Y��化に向けた動きである。

◇Samsung hosts 1,500 experts to finalize first mobile 5G standard-Mobile 5G experts meet to set standards (5月21日��け VentureBeat)
→待望のモバイル5Gグローバル�Y��が今週完了、Samsungが本日、複数の5G working groupsの最終会合を�N��(Busan, South Korea)で開��中の旨。
5月21日から5月25日にわたる該会合は、どの�\術が5Gで商��化されるか��めるためにエキスパート1,500人を集めており、来月の�盜颪任�3rd Generation Partnership Project(3GPP)による��式�R認に先行する旨。

半導��とともにartificial intelligence(AI)についてのR&Dの�Dり組みである。

◇Samsung Says 7-Nanometer Chip Production Starting Second Half Of This Year-Samsung to start production on 7LPP chips, add AI hubs (5月22日��け Nasdaq/RTT News)
→Samsung Electronicsが今�Q、EUV lithographyソリューションを��いる最初の半導��プロセス�\術、同社7LPP(7 nanometer Low Power Plus)半導��について�攵�を始める��画の旨。同社はまた、まもなく5つのartificial intelligence(AI)リサーチhubsをもち、AIエキスパートの陣容を拡げる��画の旨。

◇Samsung aims to run 5 global AI R&D hubs, have 1,000 researchers (5月22日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→5つのグローバルAI R&D hubsは、ソウルにメインを��いて、�盜顱�英国、カナダ、ロシアの旨。

半導��ファウンドリーについてもR&Dセンターが開設されている。

◇Samsung opens foundry R&D division under device solution arm: sources-Report: Samsung launches foundry R&D center (5月21日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→業�c筋発。Samsungが、同社半導��設����業を拡げられるよう新たにファウンドリーresearch and development(R&D)センターを加える旨。該新センターは、Samsungのデバイスソリューション�靆膸渦爾琉焚爾慮俊Xの8つのリサーチbodiesに加わる旨。
　メモリ, システムLSI, 半導��, パッケージ, LED, �攵��\術,ソフトウェアおよびディスプレイ�Qセンター

そのファウンドリー�\術フォーラム(5月22日：SANTA CLARA, Calif.)が開��され、EUVリソによる7-nm、そして2020�Qに3-nm商��化、と該分野で圧倒的な��位、TSMCを切り崩していく戦�S的ロードマップがあらわされている。

◇Samsung Plans 3nm Gate-All-Around FETs in 2021 (5月23日��け EE Times)
→Samsung Electronicsのannualファウンドリー�\術フォーラム(5月22日：SANTA CLARA, Calif.)にて。同社は、3-nm nodeにてFinFETSのアーキテクチャー後�M、gate-all-around(GAA)トランジスタを2021�Qに量�僝にもっていく��画を披露、また、今�Q後半にextreme ultraviolet(EUV) lithographyを��いる7-nm�攵�を始める��画を再確認の旨。GAA�\術は、2000�Q代始め以�TSamsungなど�Q社が開発を行っており、GAAトランジスタは、電源電圧などFinFETsの�駘�的scalingおよび性�Δ��U約を�]開するためにchannelの4つの���Cすべてにゲートを設けるfield-effect transistors(FET)である旨。Samsung�w�~のGAA�\術, multi-bridge-channel FET(MBCFET)は2002�Q以�T開発してきている、とSamsung Foundryのvice president of market、Ryan Sanghyun Lee��。

◇Samsung Says New 7-Nanometer Chip Production Starting This Year (5月23日��け Bloomberg)

◇Samsung unveils plan for 3nm process-Samsung reveals upcoming process technology plans (5月24日��け DIGITIMES)

◇�f経：サムスン、2020�Qにファンドリー「3-nm」商��化…世�c1位��湾TSMCの独��崩す (5月24日��け �f国経済新聞／中央日報日本語版)
→サムスン電子が3-nmプロセス�\術を適��したシステム半導��の委�m�攵�を2020�Qから始める旨。ファンドリー業�c1位の��湾TSMCより1�Qほど�]い動き。サムスン電子がメモリ半導��成功の�o式をファンドリー分野に同じように適��しているという見�気�出ている旨。�]期間に研�|開発に企業の�ξ�を集中し、�x場の�\術hegemonyを�曚訐鐓Sの旨。

【次世代A12���]開始】

Samsungの�Y的、TSMCは、今秋予定のAppleの新しいiPhoneに向けたA12プロセッサ半導��の���]を開始している、と以下の通り伝えられている。7-nmプロセス�\術の今後の�t開、そしてSamsungが�{いかけるつばぜり合いに�R�`するところである。

◇Next Generation iPhone Chips Go Into Production-More-efficient 7-nanometer processors coming later this year-Samsung is also working on the next-generation chip technology (5月23日��け Bloomberg)

◇TSMC Is Said to Start Making Chips for Apple's New IPhones-TSMC working on next-generation processors for iPhones, sources say (5月23日��け BloombergQuint (India))
→Appleのパートナー、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が、新しいiPhoneモデル��の次世代A12半導��の���]を開始の旨。該プロセッサは、iPhone 8あるいはiPhone Xよりも高�]、効率良く動くよう7-nm設��を��いている旨。

【Intel関連】

半導��販売高で現時点Samsungに��位を譲っているIntelであるが、そこは何10�Qにわたって業�cの�\術&�x場を牽引する盟主であり、余��に�`が�`せないところである。まずは、イスラエルでの動き2点である。

◇Can Mobileye Validate ‘True Redundancy’?-Intel/Mobileye’s robocars start running in Jerusalem (5月22日��け EE Times)
→Intel/Mobileyeが先週の�v曜、17日、エルサレムでメディアイベントを開��、12��のカメラを搭載、他のセンサはないMobileyeの�O動運転�Z(AV)内での旅の味を記�v団に提��の旨。同社は、Intelが以�iに今�Q��までに作ると約�Jしている約100��のうち現在"在�Uに"ある35��のAVsをテストしている旨。

◇Intel to Spend $5 Billion on 10nm Fab in Israel (5月24日��け EE Times)
→Intel Corporationが、イスラエル・Kiryat Gatにある同社fabの22-nmから10-nm�\術への格�屬欧妨�こう2�Qにわたって$5 billionを投�@する��画の旨。Intelからの��式発表はないが、イスラエル・ministry of financeがステートメントで、イスラエルの���B機関から数週間で�R認が見込まれ、該新工場は�{加で250人を雇��する、としている旨。Intelはいくつかの拠点拡張案を考えた模様であるが、イスラエル・finance ministryとの2�Qの�Bし合いを経て今�vの拡張を��定の旨。

Samsungがリードする3D NANDフラッシュメモリについて、連携しているMicronと4bits/cell(Quad Level Cell：QLC)という1つ�屬鮃圓�基軸を�]ち�屬欧討い襦�

◇Micron and Intel extend leadership in 3D NAND flash memory-Micron, Intel announce 4bits/cell 3D NAND production (5月22日��け New Electronics)
→Micron TechnologyとIntelが、4bits/cell 3D NAND�\術の�攵�を開始、1 terabit/dieの世�c最高密度フラッシュメモリが�uられる旨。�k�機⇔昭劼�96-tier 3D NAND構�]の開発を進めており、layersで50%高められる旨。

◇Micron and Intel intro QLC NAND flash (5月22日��け DIGITIMES)
→Micron TechnologyとIntelが、業�c初、4bits/cell(Quad Level Cell：QLC) 3D NAND�\術の共同�攵�および出荷を発表の旨。

人工����(AI)向けプロセッサについては、Nvidiaの先陣を��しているという経�圓�あり、ここにきてますます半導��業�c��変の�`玉の位��づけとなってきているだけに、今後の��画、そして実際の�t開について以下の通り厳しい�`が�Rがれる現時点である。

◇Intel unveils Nervana Neural Net L-1000 for accelerated AI training-Intel to debut first commercial neural network processor chip (5月23日��け VentureBeat)
→Intelが、差し��ったNervana Neural Net L-1000のリリースを発表、該商��neural network processor(NNP)半導��は、Intelの以�iのNNP半導��より3-4倍高�]、とIntelのVP and general manager of the AI product group、Naveen Rao��。

◇AI半導��で新旧�k�h�]ち、インテルVSエヌビディア (5月24日��け 日経 電子版)
→半導��の覇権争いの主戦場が人工����(AI)に�，蟷呂瓩浸檗��櫂ぅ鵐謄襪�23日、AI向けの処理に��化した新たなプロセッサを2019�Qに投入すると表��。矢�Mぎ早の�A収で�Dり込んだ�\術の����化で先行する�櫂┘魅咼妊�アを�{う旨。「ムーアの法�А廚�限�cを迎えつつあるなか、あらゆる�噞で浸透するAIは半導���噞の秩�Mを��変させようとしている旨。

◇Will Intel's Deep Neural Processor Be Too Late? (5月25日��け EE Times)
→Intelの初のAI developerイベント(SAN FRANCISCO)にて。同社が来�Q後半、商��を�T図した初のneural network processor(NNP)をリリースする��画を披露、しかし、NvidiaのVolta GPUアーキテクチャーにAIで失われた地盤を�v復するには���圓�ると訝るアナリストもみられる旨。

【東��メモリ関連】

売却について中国商��省の�R認が�uられた東��の半導��メモリ��業を巡って、推察そして思いのいろいろ詰まった見�気���いている。

◇中国、�\術蓄積に�O信か、東��半導��、売却を�R認 (5月21日��け 日経�噞)
→東��の半導��メモリ��業の売却�}��きで、中国商��省の独��禁�V法当局が�Aい�}�笋��櫂戰ぅ鵐�ャピタルによる�A収を�R認、審�h期間中に懸念されたのが、「独禁法を盾に�\術供与を求められる」と噂された中国���Bの介入だった旨。独禁法審�hが通�圓靴燭里蓮��盜颪籘f国の�\術�vをかき集める中国が��々と�\術を蓄積し始めた証左なのかもしれない旨。

◇東��、幻のメモリ�a�T案、������でサムスンに�`�� (5月22日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業の売却が確定した。�nぎ頭を失う東��は、収益の柱が定まらない中での出直しを��られる。メモリを発��し、世�c�x場を切り開いてきた東��の半導����業はなぜ売られなければならなかったのか。
・・・

東��メモリからは、同社BiCSフラッシュに向けた岩�}県での新工場建設予定があらわされている。

◇Toshiba Memory to build new fab to expand 3D flash production capacity (5月24日��け DIGITIMES)
→東��メモリ(TMC)が、同社�w�~の3Dフラッシュメモリ、BiCS(Bit Cost Scalable) FLASHに向けた新しいfabを岩�}県���巒xで2018�Q7月に建設開始を��定、2017�Q9月にoperations拡�jの次の立地に同�xを��んだ旨。3Dフラッシュメモリ��要は、データセンターおよびサーバ向けenterprise SSDsに向けた���咾ひ�要で�\�jしている旨。

≪グローバル雑学�棔�516≫

アマゾンというと、書籍のネット販売がまず浮かぶが、今や「世�c�kの書��」を確立、今後「everything store」→「everything company」へと戦�S的に�t開していくアプローチに、

『アマゾンが�Wく2022�Qの世�cすべての業�cを震撼させる「ベゾスの�j戦�S」』
　(田中　�O昭 著：PHPビジネス新書 387)　…2018�Q1月17日 ��1版��4刷発行

より触れていく。昨�Q、高級スーパーマーケット「Whole Foods」を�A収、��来に向けて無人コンビニを小売り・流通のエコシステムにしていく期待が見えてくる。現実の世�cをできるものからネット化、�|極の至便化を図る��くなき�t開が繰り広げられていく。徹�fした顧客���k主�Iが、すべてにおいてストレスのない「ユーザー・エクスペリエンス」を�擇濬个靴討�り、�J�T企業がアマゾンに顧客と�W益を根こそぎ奪われる����というものを感じるところである。

��2章　なぜ、アマゾンは「現実世�c」に参入するのか

◆世�cが「アマゾンされる」ことに震撼する
・リアル世�cへの進出を本格化させているアマゾン
　→2016�Q後半、無人コンビニ「アマゾン・ゴー」の�t開を発表
　→2017�Q、高級スーパーマーケット「Whole Foods」を$13.7 billionで�A収
・創業にあたって、「ネット通販という�x場において最初に定��する商��は書籍である」と確信
　→��要な仕組みをリアルにイメージしたことがアマゾンの成功のきっかけに
・「世�c�kの書��」→「everything store」→「everything company」
　→�盜颪如屮▲泪哨鵑気譴襦�(to be amazoned)という言��
　→�J�T企業がアマゾンに顧客と�W益を根こそぎ奪われる恐怖
・アマゾンは、seller向けにFBA(Fullfillment by Amazon)というサービスを提供、�駑�企業の顔も
　→在�Uの保管から�p�R処理、発�R業��までを代行
・アマゾンはテクノロジー企業でも
　→クラウドコンピューティングの世�cでは「最�咾離轡好謄牴饉辧廚箸靴討離櫂献轡腑鵑魍領�

◆「アマゾン・ゴー」と「スマート世�c」
・アマゾン・ゴーを�t開する理�y
　→無人コンビニの仕組み�O��を、小売り・流通のエコシステムにしていく期待
　→スマート世�cへの�t開���△箸いα世い�
・Whole Foodsを�A収した理�y
　→�P�A頻度の高い���z食料��に進出したい思惑
　→これまでもプライム会�^向け���z食��配送サービス、アマゾン・フレッシュを�t開
　→Whole Foodsの���F��が、�t座にアマゾン・フレッシュの拠点に

◆ホールフーズ�A収の本当の�T味
・アマゾンがWhole Foodsを傘下に
　→消�J�vへの�W便性がさらに高まり�Hくの��合がアマゾンへの脅威をさらに�咾瓩鞫T果に
・�Aい�餤劼�あらかじめオンラインで�R文
　→Whole Foodsの���Fで�t座に商��を�pけ�Dるという���I肢を�}に
・�|極的には食料��の当日配達を�Y��に
・顧客の位��情報も�D�uできるような新たなアプリも導入してくるのでは
・小��模���F「365 by Whole Foods Market」を無人���F化するというアイデアは、早晩実現へ

◆プラットフォームとしてのアマゾン・エコー
・AIによる音�m認識のシステム、アレクサをサードパーティに�瓦靴峠o開
　→さまざまな家電����、�O動�Zに、屋外に、セキュリティに、すでにあらゆる場所に
・アマゾン・エコーは、アレクサを搭載した人工���Ε好圈璽�ー
　→2万5000以�屬量仁�(スキル)に応答可��
・エコシステム…プラットフォームをその中核や土��とするビジネス�屬��旱��Uや�噞構�]をあらわす
　→「アマゾン・アレクサ経済圏」ともいえる�噞構�]を形成へ
　→エコシステムやプラットフォームの参加�vが�\えれば�\えるほど、参加�vが�pけ�Dる便益も�jきく

◆「ただ�Bしかけるだけ」の衝撃
・アマゾン・エコーは2015�Q、�盜颪波�売開始
　→価格は約180ドル、すでに1000万��を出荷
・アマゾン・アレクサはアマゾン・エコーに搭載された音�m認識�\術　
　→アマゾン・エコーを中心としてさまざまな企業の商��やサービスが連携
　→「����サービスのプラットフォーム」
・「ただ�Bしかけるだけですべて済んでしまう」というユーザ・エクスペリエンスが�h価に
　→アマゾン・エコーやそのほかのアレクサ搭載IoT����は、ビッグデータを吸い�屬欧襯船礇優襪任�

◆行�`なし、会��なしの「無人コンビニ」は小売業�cを変えるか
・2016�Qに発表の無人コンビニ���F、アマゾン・ゴー
　→キャッチコピー：「NO LINES NO CHECKOUT」(行�`なし、会��なし)
　→アマゾンID認証で入��、レジ不要、�O動的に��済、スマホにレシート送信
・商��の陳�`やユーザサポートには人�}が��要かも
　→それ以外のオペレーションは、すべてテクノロジーによって解��
　→ディジタルワールドでアマゾンが�{求してきたユーザ・エクスペリエンスを、現実世�cにおいても�C�Nなく発ｧ
・「ベゾス帝国」で��画を進めている宇宙��業やドローン��業は、「無人システム」であるということが本��

◆ベゾスが�擇濬个后嵜靴靴ぞ�売業」
・ベゾスの思惑は、アマゾン・ゴーの�H���F�t開だけではない
　→むしろ、アマゾン・ゴーによって小売業�cの新たなエコシステムの構築を�`�bんでいるのでは
・これからのリアル���Fの課��
　→立ち��れていたユーザ・エクスペリエンスへの�官�
　→AI化すれば、これまではウェブ�屬納{跡できなかった顧客の動向が可��化、高�]・�]期にPDCAを�vすことが可�Δ�
・小売業のスマート化を牽引するのは、アマゾンでは

◆アマゾンのサイトに見られる「ユーザー・エクスペリエンス」
・アマゾンの実にすばらしいユーザ・エクスペリエンスの充実ぶり
　→サイト�O��が見つけやすい
　→サイトのデザインが見やすい
　→どこに何があるのかわかりやすい
　→検索しやすい
　→「�P入しやすい」
・商���P�Aに至る�壻�すべてにおいて、ストレスがない
・昨今は「納�uできる」という価値も�_要
　→アマゾンがあらゆる局�Cで顧客データを要求、ユーザはその見返りとしてサービスを���p

◆なぜ、ネットからリアルに参入するとうまくいく可��性が高いのか
・4Pに4Cを加える
　→プロダクト　　　+　カスタマーバリュー
　→プライス　　　　+　カスタマーコスト
　→プレイス　　　　+　コンビニエンス
　→プロモーション　+　コミュニケーション
・リアル���FとアマゾンのEC���Fとの��定的な違いの1つ
　→他の�P入�vによるレビューという「口コミ」により、商��の実際の機��性や使い�M�}が判��できる
・リアル小売��がECでなかなかうまくいかないのはユーザ・エクスペリエンスが不�科�だから

◆��プライム会�^は��している!?
・アマゾンのビジネスモデルのレイヤー構�]
　→�Z�Q、充実が�`覚ましいのは、アパレル・ファッション、���z食料��、そしてプライム会�^サービス
　→プライム会�^の恩�Lとして最もわかりやすいのは、配送料
・アマゾンによる顧客の囲い込みがますます進んでいく

◆「�Wの時」を迎えた動画配信
・プライム会�^�\から、サービス拡充へ
　→加�]しているのが、アマゾン・プライム・ビデオ
　　…プライム会�^であれば無料
・動画配信においてアマゾンが提供できるユーザ・エクスペリエンスの水��が「�Wの時」を迎えている
・これから新たに��きる動きとしては、「商��の動画化」
　→サイト内での商��説��を動画で行なう

◆ファッションへの進出――アマゾンがユニクロの脅威・SPA企業になる
・プライベートブランド、「Amazonベーシック」、2009�Qから�t開
　→充電式ニッケル電池などがベストセラー商��
　→ファッションも7ブランド、�t開
・アパレル・ファッション
　→アマゾンの���_、「ビッグデータｘAI」を��かしやすい分野
・「アマゾンがユニクロの脅威になる」という未来
　→アマゾンにはベーシック・カジュアルは最適な分野
　→アパレル業�cの脅威・SPA(Specialty store retailer of Private label Apparel)企業に
・アマゾン・ジャパンは2017�Q10月4日、2018�Q春にAmazon Fashion��の撮影スタジオを��川にオープンすると発表

◆日本でのアマゾン・エコーの成否を��う
・スマートスピーカー
　→アマゾン、グーグル、LINEの3社が2017�Q内での発売を発表
・�_要なテーマ3点
　→1点�`：どれだけビッグデータが集積されて当該AIが機械学�{で成長しているか
　　→日本では現時点、グーグルの�気�優れているのでは
　→2点�`：どれだけスマートホームのプラットフォームとしての魅��や動線を確保できているか
　　→アマゾン・エコーが最も優れている
　→3点�`：どのような����で使うのか
　　→総合的なスマートホームとしてのプラットフォーム、アマゾン・エコーが優れているかも
　　→これからの�x場であり、当��に日本企業、LINEにもスマートホームの覇�vになる可��性
　　→グーグル・ホームはAIアシスタントが�Г┐�
・アップルのAIアシスタント、Siri
　→グーグルアシスタントなどと比較すると、おちゃめで�^び心をもったAI
　→現在ではむしろさまざまな機�Δ砲�いて��合の後塵を拝している