≪求められる戦�S的舵�Dり≫

GlobalFoundriesが月曜27日、7-nm nodeについての開発の�Dり組みを無期限中�V、現�Xの�\術改��による顧客&�x場�官�に�_点化する旨、以下の通り発表を行っている。

◇GlobalFoundries Halts 7nm Work-Next FinFET node would have cost $2-4B-TSMC seen as “steward of the industry” (8月27日��け EE Times)
→半導���\術を最先端に引っ張っていく��争が、3社(Intel、Samsung、TSMC)に絞られている旨。Globalfoundriesが、7-nm nodeについての�Dり組みを中�V、同社workforceの5%以下をレイオフ、ASICグループを完��子会社にして残る7-nmファウンドリーの1社と連携していく旨。該nodeで�W(w┌ng)益をあげていくのに��要な40-50,000��ウェーハ/月capacityの立ち�屬欧砲�$2-4 billionを同社に要した旨。「この投�@は他をやるほどに理に適わなかった。」と、3月に同社chief executiveに指�@されたFab 8の�igeneral manager、Tom Caulfield��(hu━)。

◇GF Puts 7nm On Hold -Foundry forms ASIC subsidiary as it focuses on 14nm/12nm and above.-GlobalFoundries puts off 7nm R&D; AMD switches to TSMC (8月27日��け Semiconductor Engineering)
→GlobalFoundriesが、より成�^したプロセスnodesの腕を磨く��(sh┫)を��(li│n)んで7-nmプロセスの開発を中�V、その間は約5%のworkforce削��(f┫)を実行、同社application-specific integrated circuit(ASIC)��業を完��子会社としてファウンドリー��業から切り�`す再��を行っていく旨。ウェーハfab拠点をGlobalFoundriesに分�`したAdvanced Micro Devices(AMD)は、GlobalFoundriesの動きの�T果として7-nm発�RをTSMCに�，靴討い�旨。

◇AMD's next wave of 7nm CPUs and GPUs will be manufactured by TSMC-AMD's next-gen products--all aimed at Intel and Nvidia--will be manufactured by TSMC as long-time partner GlobalFoundries shifts its focus. (8月27日��け ZDNet)

◇GlobalFoundries drops out of race to develop next-gen semiconductor technology (8月27日��け Reuters)
→世�c��2位のcontract半導��メーカー、GlobalFoundriesが月曜27日、次世代半導�����]�\術の開発を�Vめて、代わりに現在ある�\法の改��に�_点化する旨。clientsとしてQualcomm社, Advanced Micro Devices Inc(AMD), Broadcom社およびSTMicroelectronicsなどがある同社は、より微細、高�]な7-nm�\術についてのリサーチを無期限に凍�Tする旨。月曜早くAMDは、7-nm�攵�のすべてをファウンドリー�x場leader、TSMCあるいは�Oらは工場をもたない�Q社のために半導��を?y┐n)��]するcontract�x場にもっていく旨。

◇GlobalFoundries reshapes technology portfolio (8月28日��け ELECTROIQ)

◇GlobalFoundries Forfeit 7nm Manufacturing-Will stick to 14nm, citing high development costs and low customer demand on 7nm (8月28日��け EE Times India)

◇Globalfoundries puts 7nm FinFET program on hold (8月28日��け DIGITIMES)
→Globalfoundriesが、高成長�x場において差別化したclients向けofferingsに�_点��(d┛ng)化、�\術portfolioに新���Cを開いている旨。向こう何�Qかclientsの次の�Sに役立つよう先端FinFETを再調�D、14/12nm FinFETプラットフォームをこれらclientsにさらに適切とするよう開発resourcesを�，靴董�RF, embeddedメモリ, 低電��など�k連の革新的なIPおよびfeaturesを届けていく旨。

この動きについての�b�h、まずは、そして3社になった、と業�cの長きにわたるロジック最先端プレーヤーの淘�Xの推�，砲弔い討任△襦�
GlobalFoundriesは数�Q�iにIBMの半導�����]�靆腓塙苟�した経緯である。

◇IFTLE 395: And Then There Were 3; IC History for the Younger Generation (8月29日��け ELECTROIQ)
→�j(lu┛)��(sh┫)の�@金が最先端nodes, すなわちleading edgeに充てられて、何�蚊Q通してwinnersおよびlosersがあり、最終的に最後のplayersテーブルにはTSMC, Samsung, GlobalFoundriesおよびIntelがついていたが、先週、GlobalFoundriesが7-nm FinFETプログラムの無期限凍�Tを発表した�Pについて。

なぜ7-nm開発を中�Vしたのか、についてである。

◇Why Globalfoundries Decision to Halt 7 nm Development Makes Sense (8月29日��け Electronics 360)
→IHS Markitの半導�����]senior director、Len Jelinek��(hu━)。
GlobalfoundriesはNew York�Δ棒菽�fabを1つもっており、7 nm/5 nmに向けた先端fabはもう作らない。加えて同社指�~のように、先端�\術を��いる主要high volume clientはAMDの1社だけ。彼らのclientsの�j(lu┛)�H数は7-nm以�Tの�\術を��要としないというのが、彼らの�x場の��確なassessmentである旨。

残る�k角、Intelについて、PC�x場への供給不?sh┤)W、そしてSamsungおよびTSMCに�瓦垢誨�れが指�~される現時点でもある。

◇Intel Ceding Leadership in EUV (8月31日��け EE Times)
→1990�Q代の後半に最初にEUV開発を始めたかつて世�c最�j(lu┛)の半導��メーカー、Intelが、EUVを主導していく動きを��念の様相。IntelはすぐにはEUVを入れていかない、とBernsteinのelectronicsエンジニア&アナリスト、Mark Li��(hu━)。同社は10-nm立ち�屬欧忘へMを�Qえており、7-nmにおけるEUVは数�Q先の見込み。当�C、SamsungとTSMCが��心深いながらもEUVを推進しており、2019�Q投入に向けてEUVを開発の�k��(sh┫)、世�cの主要半導��メーカーの他は後れている様相の旨。Intelは今や�`された��3位に見える旨。

◇Intel 14nm chip supply shortfall to affect PC shipments for 2H18-Intel falls short in 14nm chips, could disrupt PC market (8月31日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Intelの新世代14-nmプロセッサの供給がすでに��要に不�Bしており、出荷が�j(lu┛)きく影�xを�pけて2018�Q後半のPC�x場には主要変動要因となる可��性の旨。10-nm CPUsの�]ち�屬欧�2019�Q後半に��らせる��定の後、Intelは2つの新しい14-nmプロセッサをリリースしたばかり、すなわちslim notebooksおよびタブレット向け��8世代Core U低電��モバイルプロセッサ、コード�@Whiskey LakeおよびCore Y Amber Lakeプロセッサの旨。

Globalfoundriesの先端?j┴)�の最�j(lu┛)�}顧客であるAMDが現�X直�Cする2点があらわされている。

◇Opinion: Interview with AMD's Su on change in foundry, its roadmap and new head of client-compute business-Lisa Su, CEO of Advanced Micro Devices, explains some recent changes with Ryan Shrout (8月28日��け Market Watch)
→Advanced Micro Devices(AMD)が直�Cする問��2点について：
　＊GlobalFoundriesの7-nm���]の�Dり組み中�V
　＊Computing and Graphics Business Group、senior vice president and general managerであったJim Anderson��(hu━)の��社

後�vの動きについて、業�c�Lの�Dり�屬欧任△襦�

◇Lattice names ex-AMD exec as new CEO-Former AMD exec named CEO of Lattice Semiconductor (8月27日��け The Business Journals /Portland, Ore.)
→AMDのComputing and Graphics Business Group、senior vice president and general managerであったJim Anderson��(hu━)が、Lattice Semiconductorのpresident and CEOに指�@され、暫定CEO、Glen Hawk��(hu━)の後を�M(f┬i)ぐ旨。
Latticeはここ1�Q�j(lu┛)きな変化を経てきており、Trump��権が同社の中国投�@家への売却を阻�V、CEOのDarin Billerbeck��(hu━)が��任の旨。

◇Lattice Semi Names Ex-AMD Exec CEO (8月28日��け EE Times)
→Lattice Semiconductorが、�iAMD executive、Jim Anderson��(hu━)を9月4日��けで同社president and chief executiveに指�@の旨。2015�Q以�TAMDのcomputing and graphics group、general managerであったAnderson��(hu━)は、Darin Billerbeck��(hu━)が��任を発表した3月以来LatticeのCEOを��めていたGlenn Hawk��(hu━)を引き�M(f┬i)ぐ旨。

◇Ex-AMD Man to head Lattice-Jim Anderson to take over as president and CEO on September 4th. (8月29日��け EE Times India)

もう1つの��動模様として、IC Insightsからの今�Qの半導��capital expenditures(capex)についての予�R発表の内容である。現下の��況を反映、総�Yが$102.0 billionと初めての�j(lu┛)��突破、さらにメモリが53%と半分以�屬鰒�めるという見��(sh┫)である。

◇Memory ICs to Account for 53% of Total 2018 Semi Capex-Flash memory is forecast to represent the largest share of capital spending while DRAM capex grows at the highest rate this year. (8月28日��け IC Insights)
→IC Insightsの予�R。今�Qの半導��capital expenditures(capex)総�Yが$102.0 billionに�\�j(lu┛)、業�c初、capexの1�Qでの$100 billion�j(lu┛)��越えの旨。2017�Qの$93.3 billionから9%�\、2016�Qに�瓦靴討�38%�\となる旨。
メモリ合わせて今�Qのcapexの53%を��める予�R。メモリデバイスの比率が6�Qで約倍�\、2013�Qの27%($14.7 billion)から2018�Qの予�R、53%($54.0 billion)、2013-2018�QのCAGRが30%にのぼる旨。

◇Memory Forecast to Account for 53% of Semiconductor Capex-IC Insights: More than half of capex is going to memory (8月29日��け EE Times)
→IC InsightsのMcClean Report最新版。今�Qのメモリ半導��のcapital spendingが、業�c����capex、$102 billionの53%を��める見込み、わずか5�Q�iのメモリ比率の約2倍の旨。NANDフラッシュベンダーのすべてが3D NAND capacityを立ち�屬欧董�NAND-関連capex総�Yが$31 billionを��?j┼n)vって����の31%、これはNANDフラッシュcapexが91%�Pびた2017�Qに�瓦靴�13%�\となる旨。�k��(sh┫)、DRAMおよびSRAMのcapexは、2017�Qの82%�\の後の2018�Qは41%�\、総�Y$22.9 billionで����の22%の旨。

◇Memory ICs to account for 53% of total 2018 semi capex (8月29日��け ELECTROIQ)

◇Memory Attracts More Investment-Capital expenditure in rapid rise (8月30日��け EE Times India)

Samsung、SK Hynixの�j(lu┛)��模投�@がすでに�]ち�屬欧蕕譴討い襪�、この予�R発表のタイミングでMicron Technologyが同社Manassas, Virginia工場でのメモリ�攵��\��(d┛ng)投�@を以下の通り発表している。

◇Micron announces $3B investment in U.S. for DRAM and NAND (8月29日��け ELECTROIQ)
→Micron Technologyが、Manassas, Virginiaの同社工場でのメモリ�攵��\��(d┛ng)に向けて2030�Qまでに$3 billionを投�@する��画、向こう10�Qにわたり新たに1,100 jobsを�擇濬个校檗３催蟀@は、売�屬欧�30%���i半の比率でcapex投�@を行うMicronの長期的モデルで考えられている旨。該拡張は、Manassas拠点(Washington, D.C.の�ﾌ�40マイル)の位��づけを高����、高信頼性メモリ����に向けた��成長�x場におけるMicronのリーダーシップをサポートすることに��く旨。

◇Micron to invest $3 billion in memory chip factory in Manassas, Virginia-Micron to expand Va. facility with $3B investment (8月29日��け VentureBeat)
→Micron Technologyが、1,100 jobsを加えて同社Virginia拠点を拡�j(lu┛)、向こう12�Qにわたって$3 billionの投�@を発表の旨。同社CEO、Sanjay Mehrotra��(hu━)は、該投�@が�O動�Z��半導��の�Pび行く��要への適合に期待とし、該�x場は2021�Qまでに$6 billionに達する見込みの旨。

◇Memory chip maker Micron announces $3B expansion in Manassas (8月29日��け St. Joseph News-Press (Mo.) /The Associated Press)

◇Micron Technology plans $3 billion expansion of Virginia plant (8月29日��け Reuters)

◇Micron to Invest $3 Billion in Virginia Fab Expansion (8月30日��け EE Times)

◇Micron Expands U.S. DRAM Manufacturing-$3 billion USD to be invested over the next decade in its Virginia, U.S. DRAM fab (8月30日��け EE Times India)

◇Micron discloses US$3 billion expansion of 12-inch plant in US (8月30日��け DIGITIMES)

地元への寄��が行われている。

◇Micron Foundation establishes $1M fund for Virginia colleges and universities (8月30日��け ELECTROIQ)
→Micron Foundationが、Virginiaの高度研�|機関に$1 millionをcommit、��(j┼n)性および不�o平な扱いを�pけているマイノリティに�_点化、新世代のtechnicians, scientistsおよびエンジニアに出�@する旨。

最先端ロジックは割の合う�x場�官�になるのか、そしてメモリの��況はいつの時点でどんな変わり�`を迎えるのか、ジレンマに富んだ中での戦�S的舵�Dりが問われている。

≪�x場実��PickUp≫

【��(sh━)中�C�o(h┫)関連の動き】

関税����(j┫)の半導��関連について、SEMIより��(sh━)国���Bに�瓦靴謄ぅ鵐僖�トの証言が引き��き行われている。

◇SEMI testifies against third round of U.S. tariffs citing damage to semiconductor supply chain (8月27日��け ELECTROIQ)
→中国����$200 billion相当への関税を検討している��(sh━)国���Binteragencyパネルの�iでの先週の証言で、SEMIは約100関税linesの除去を求め、すべて材料およびmachinesなど半導�����]プロセスに�_要となるitemsが入っている旨。SEMIは価値のあるintellectual property(IP)をより良く保護する��動を����(d┛ng)くサポートする�k��(sh┫)、関税は中国の通商慣行への�官�に役立たず、�|極的には�j(lu┛)きく�T図しない�T果をもたらす、としている旨。

鉄�^およびアルミニウムの輸入に関して、Trump�j(lu┛)統�襪�いくつかの国に関税の緩和を認めている。

◇Trump allows targeted relief on steel, aluminum quotas: Commerce Department-Trump eases tariffs on some steel, aluminum imports (8月29日��け Reuters)
→?ji┌ng)盜饐����?Commerce Department)、水曜29日発。Donald Trump�j(lu┛)統�襪�、いくつかの国々からの鉄�^およびアルミニウム割り当て��済�`�Yを認める�x言に署�@の旨。�f国、ブラジルおよびアルゼンチンからの鉄�^およびアルゼンチンからのアルミニウムが今�v����(j┫)の旨。

�U(ku┛)裁措��を解除された中国のZTEであるが、その後も�]撃が残る現�Xがあらわされている。

◇Embattled ZTE Is Back on Track, But Its Core Problem Remains (8月30日��け Fortune)
→中国のスマートフォンメーカー、ZTEが"元のさやに収まった"と、��(sh━)国が�U(ku┛)裁解除後2ヶ月�Bらず、最�Z任命されたchairman、Li Zixue��(hu━)が�x言の旨。それは良いニュースの�xきがあるが、ZTEは�U(ku┛)裁依��と同じ不?sh┤)W定な位��にあるという�T味合いの旨。

メキシコ、そしてカナダとの通商�Bし合いが行われ好転の兆しもみられるが、��(sh━)中�C�o(h┫)が�c���X��で��く現在、グローバルには��易戦争の終息が��遠い見��(sh┫)となっている。

◇Quarterly Investment Guide: Trump's reported plans to slap China with tariffs on $200 billion, Apple and other blue chips brace for the fallout (8月30日��け CNBC)
→株式�x場は��(sh━)国-メキシコの通商�D引の�t望で今週新高値、しかしグローバル��易戦争は終わりなんてものではない旨。

【新「iPhone」発表】

新しいiPhoneシリーズの発表を�呂┐董���湾のTSMC, Foxconn両社の��四四半期売�屬欧竜��{的な押�屬欧�予�[されている。

◇TSMC, Foxconn 4Q18 revenues to hit new highs on iPhone shipments-Sources: Shipments of new iPhones to boost Q4 revenue at TSMC, Foxconn (8月28日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。9月半ばに発表予定の新しいiPhoneシリーズの出荷が�Q��までに70-75 million��に達する見込み、iPhone 6シリーズ�]ち�屬屋瞥茲虜嚢發寮��Δ了檗�これにより、TSMCおよびFoxconnなど主なサプライパートナーの売�屬欧�2018�Q��四四半期において新記�{に押し�屬欧蕕譴觚�込みの旨。Appleはまもなく3つの新しいiPhone機�_(d│)をリリース予定、2つのOLEDモデル(5.8-インチおよび6.5-インチ)および6.1-インチLCDモデルの旨。

その3日後のこと、Appleより新「iPhone」モデルの発表を来る9月12日(水)に行う旨、以下の通りメディア関連への�dきが発せられている。

◇Apple expected to unveil new iPhone models on September 12 (8月31日��け Reuters)

◇アップル、9月12日に新「iPhone」発表 (8月31日��け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪魯好沺璽肇侫�ン「iPhone」の新����発表会を9月12日午�i10時(日本時間13日午�i2時)から開くことを��めた旨。今�vは�~機ELディスプレイを採��した「X(テン)」の後�M(f┬i)機�|に加え、画�Cが6.5インチの�j(lu┛)型機や、�]晶を採��して価格を抑えるモデルの3機�|を出す見込み。新����の動向はアップルの今後の業績を�j(lu┛)きく左��するだけに、投�@家や����メーカーも高い関心を寄せている旨。
30日に報�O関係�vに案内を送��、発表会は昨�Qと同様に新本社内のスティーブ・ジョブズシアターで開��(h┐o)。iPhoneに加えて、パソコン「Macbook」やタブレットの「iPad Pro」、腕時��型端��「アップルウオッチ」の新����も発表される見通しの旨。

【「IFA2018」】

世�c最�j(lu┛)級のconsumer electronicsおよびhome appliancesの�t��(j┤)会、IFA 2018(8月31日〜9月5日：Berlin)が開��(h┐o)され、�`に�里泙辰慎����J(r┬n)囲での�R�`である。

�峙�で、絞られていくロジック最先端プレイヤーとして1つに�Dり�屬欧�Intelであるが、今�vのIFA2018では新しい��8世代モバイルCPUsを以下の通り披露している。

◇At IFA, Intel unveils new 8th-generation mobile CPUs-Ahead of new PC announcements by its OEM partners at this week's bigIFA show in Berlin, Intel announced a half-dozen new mobile CPUs. Gigabit Wi-Fi, wake-on-voice support, and all-day battery life are on the menu.-Intel introduces new mobile CPUs (8月28日��け ZDNet)
→Intelが、軽量Windows laptopsおよびtwo-in-one機向けに設��の2つのCPUsを披露、該UおよびYシリーズpartsは同社CPUsの��8世代Coreファミリーメンバーであり、その投入は、該新半導��を軸に構築されたシステムのハードウェア・パートナーによる�t開に先んじる旨。

◇Intel unveils new eighth-Gen processors for notebooks and 2-in-1s (8月30日��け DIGITIMES)
→Intelが、��8世代Intel Coreプロセッサファミリーへの�{加を発表：U-シリーズ(以�iのコード�@ Whiskey Lake)およびY-シリーズ(同 Amber Lake)は薄くて軽いnotebooksおよび2-in-1sにおけるconnectivityに向けて初めて最適化の�k��(sh┫)、�|極のモバイル性�Δ�よび長い電池��命も�u(p┴ng)られる旨。

サムスン電子からは、次世代�\術、「量子ドット」を?q┗)���し�?Kテレビである。

◇サムスン電子、8Kテレビを開発、次世代�\術を採�� (8月30日��け 日経 電子版)
→�f国サムスン電子は30日、8Kテレビを開発したと発表、次世代�\術の「量子ドット」を?q┗)���したテレビで、現在主流�?Kテレビに比べ4倍の解�掬戮魴eつ旨。サムスンに次ぐシェアを�eつ�f国LG電子も�~機ELパネルを使った8Kテレビの投入を発表しており、8Kを巡る争いが�rり�屬�っている旨。
31日に�k般�o開が始まる家電見本�x「IFA」で発表、画�Cサイズは65〜85型。テレビの�j(lu┛)画�C化が進むと解�掬戮琉磴い�はっきりとわかるようになるため、高解�掬戮両���投入が相次いでいる旨。

����基調として、AIおよびセンサ�\術を�~使した「考える家電」が�eわれている。

◇「考える家電」開発��う、欧��最�j(lu┛)の見本�x開幕 (8月30日��け 日経)
→欧��最�j(lu┛)の家電見本�x「IFA2018」が29日、ドイツ・ベルリンで開幕、今�vの見どころは「考える家電」。人工��(m┬ng)��(AI)やセンサを組み合わせ�O発的に動いたり、他の機�_(d│)とネットでつながり消�J�vの要望に応えたりする旨。考える家電にはデータ�W(w┌ng)��の�\術も�L(f┘ng)かせない旨。日中�f欧メーカーはIFAで未来の家電を��い合う旨。

記�vの�`での������要がまとめられている。

◇欧��最�j(lu┛)の見本�xIFA開幕、人の気�eち察する家電、パナ、「未来のキッチン」、サムスン、圧倒的�T在感、グーグル、陰の主役 (8月31日��け 日経�噞)
→欧��最�j(lu┛)の家電見本�x(IFA)が29日、ドイツ・ベルリンで開幕。集めたデータを使って暮らしを��適にしてくれる「考える家電」などが�`玉。
ことし創業100周�Qのパナソニックは��(c┬)去と現在、未来を�T識した構成で�t��(j┤)。なかでも報�O陣の�R�`を集めていたのは「未来のキッチン」。
�t��(j┤)会の主役はオレだ――。そう言わんばかりにベルリンの莂任劼箸�わ�`立つのが、�f国のサムスン電子。最寄り駅からすぐ�`に入る�j(lu┛)きな建�颪鵁t��(j┤)会場として、ベルリンの空港にも�j(lu┛)きな�o��を��いている。世�cのメーカーが日参する��(sh━)グーグルの�o��も�Hい。日本企業の�T在感が��しいのが、少しばかり残念。
メーカー�Q社とIT�j(lu┛)�}は並び立つのか、それともどちらかが�~�dされるか。��争相�}は複雑に入り乱れている。

【AI関連】

��例の人工��(m┬ng)��(AI)関連の動きであるが、Intelが中国のAI start-upへの出�@を�Dりまとめて調印している。

◇Intel Capital Leads Undisclosed Series B Round In Chinese AI Firm ICE Tech-Intel Capital invests in ICE Tech, an AI startup in China (8月29日��け China Money Network (Hong Kong))
→Intel Corporationのグローバル投�@�靆隋�Intel Capitalが、中国のAI start-up、ICE Tech Science & Technology Co., Ltd.への出�@series B roundを主導、Green Pine Capital PartnersおよびFrees Fundも参加、ICE Techが昨日深セン(Shenzhen)での調印式を発表の旨。

先のHot Chips(2018�Q8月19-21日：Cupertino, CA)でのAIの�_点の��かれ��(sh┫)、そして今後の半導��アーキテクチャーの要になっていく様相があらわされている。

◇13 Hot Chips from Summer 2018-Startup Tachyum vies with Intel's Xeon-Could Optane draw a legal challenge?-NEC accelerator lowballs Nvidia V100-Harvard takes AI to new low for IoT-MIT beats Arm with navigation chip-Arm flexes muscle of its new ML core-Samsung pushes up smartphone performance-Mythic shows processor-in-memory in progress-Google gives snapshot of Pixel Visual Core-IBM takes a breather at the 14-nm node-Fujitsu brings Arm core to supercomputers-Nvidia shows the prowess of its GPU server-Intel, AMD, and Middle East peace (8月30日��け EE Times/Slideshow)
→今�QのHot Chips(2018�Q8月19-21日：Cupertino, CA)は、25の講演、うち16が少なくともartificial intelligence(AI) jobsに�k�陲歪_点化の旨。
Internet of Things(IoT)およびスマートフォン向け��低電��デバイスからデータセンター向けpower-hungryシリコンまで広�J(r┬n)囲の旨。x86を巡る業�c統合で数�Qこのmicroprocessor(MPU)イベントの興味が薄れ気味であったが、machine learningの��頭で半導��アーキテクチャー専門のエンジニアには再びhot spotとなっている旨。

【HIロードマップ】

Moore's Lawが��(f┫)衰していくとしてITRS(国際半導���\術ロードマップ)が中�Vされた後、半導��およびエレクトロニクスの今後をどう��(sh┫)向づけて�Wいていくか。Heterogeneous Integration(HI)ロードマップへの�Хeが以下の通り見られている。

◇Mapping the Future of Electronics-Momentum builds for industry's Heterogeneous Integration Roadmap (8月24日��け EE Times)
→SEMIなどの業�c機関がHeterogeneous Integration Roadmapへの関与を推進しており、Moore's Lawが��(f┫)少していく後の何�Qでmicrochip�\術が如何に�t開していくか提��(j┤)する旨。「roadmapにより次のステップに如何に辿り��くか、考え��(sh┫)が�u(p┴ng)られる。」と、TechSearch InternationalのE. Jan Vardaman��(hu━)。

◇Why I'm Involved With the HI Roadmap (8月24日��け EE Times/Blog)
→Etron Technology(��湾)のchairman, CEO and founder、Nicky Lu��(hu━)記��。指数関数的な経済および業�c成長を引っ張ってきているMoore's Lawが限�cに達しており、半導��、ICおよびmicroelectronics業�cは、機�Α∪��Δ�よびpower featuresについてブレイクスルーの�{加をもたらすもう1つの指数関数的成長driverを��要としている旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?30≫

中長期的に見れば�潅羚駘�入�U(ku┛)限はアメリカにとってプラス���Cが�Hいという見��(sh┫)があるものの、�B元では関税は中国の通商慣行への�官�に役立たず、�|極的には�j(lu┛)きく�T図しない�T果をもたらすと半導��はじめ業�cの反発が高まる現時点であるが、

『「��(sh━)中関係」が��める5�Q後の日本経済　新聞・ニュースが報じない��易�C�o(h┫)の背景とリスクシナリオ』
　(渡邉　哲也 著：PHPビジネス新書 393)　…2018�Q5月11日 ��1版��1刷発行

より、トランプ�j(lu┛)統�襪寮つc戦�Sを読み解く後半である。いまや中国と切っても切れない仲になっているドイツ、そしてEU脱��からオーストラリア、カナダなど英連邦の国々との�Tびつきが高まっていくイギリス、その中でユーラシア�j(lu┛)陸以外の国々で�Tばれた「価値�莖宛髻廚寮�立を�`指しているアメリカの�eが浮かび出てくる。

��4章　トランプの世�c戦�Sを読み解く　―――後半

Q65：2月の世�c同時通貨�Wの原因はアメリカ？ それとも中国？
・グローバル化が緩やかに終焉に�Zづく
　→グローバルサプライチェーン(供給��)が小さくなり、���E的にコントロールしやくすくなる
・アメリカがグローバリズムの終焉をめざす��(c┬)��
　→トランプ�j(lu┛)統�襪�進める輸入�U(ku┛)限、�潅��U(ku┛)裁は今後の中国の株式�x場で、じわじわ効果が出てくるのでは
・2018�Q2月�崕棔�中国で株価の�j(lu┛)幅下落
　→2017�Q12月27日に��きた中国・人�c元の銀行間�x場の高�_が影�x
　　→どの銀行にも�@金がない�X��を�dいた
　→クレジット・クランチ(金融収縮)が��きていることが世�cで認識されてしまった
　→2月�崕椶���きた、仮�[通貨も含めた世�c的な通貨�Wも、これが引き金に
・同じ時期に、�W邦保険集団と�L(zh┌ng)�貊乎弔掠@金ショートの問��まで表�C化
　→�W邦保険集団は春�I��け直後に国�~化
・換金性が高い株式などの流動性が高いものを中心に中国企業が売りに走ったのでは
　→�T果、株価はするすると落ちていった

Q66：今後の��(sh━)中�肝�のゆくえは？
・グローバリズムが終焉に�Zづいていく��(c┬)��でアメリカ主導の「切り�`し」が始まっている、という見��(sh┫)も
・2018�Q4月、ペルーで開かれた��(sh━)�����N会議
　→トランプ�j(lu┛)統�襪蓮崔翔���(sh━)�o国のパートナー国は中国ではなくアメリカであるべき」との考え
・中国が共�弤�I的な志向、���U(ku┛)をさらに拡�j(lu┛)していく
　→アメリカは中国を�O�y(t┓ng)主�I経済から切り�`さなければいけないという��(li│n)�Iに

■��(sh━)中に翻�uされる欧��

Q67：アメリカのTPP復帰の可��性は？
・��任直後の2017�Q1月23日、トランプ�j(lu┛)統�襪�TPP(環�諒人離僉璽肇福璽轡奪弑�定：Trans-Pacific Partnership)から�`脱する�j(lu┛)統�詢瓩暴��@
　→保護主�Iに��いているトランプ��権にすれば当��の��(li│n)�I
・ところが2018�Q1月��、トランプ�j(lu┛)統�襪論つc経済フォーラム�Q次総会(ダボス会議)での演説でTPP復帰を検討する考え
　→EU�`脱後にTPP加入を検討しているイギリスの�T在が�j(lu┛)きく影�xしていると思う
　　→もともとTPPは中国包囲��の要素が��(d┛ng)い
　　　…「ルールを守る国同士で�O�y(t┓ng)な��易を�膿覆靴泙靴腓Α廚箸い��貉�
・アメリカのTPP加入は、2018�Q3月に発表した�潅��U(ku┛)裁と根っこの�霾�でつながる
　→加盟国を�U(ku┛)裁の除外����(j┫)にすれば両立が可��
・アメリカ・ファースト＝保護��易主�Iではない
　→アメリカのルールにすべての国が��うのであれば、それは�H�j(lu┛)なメリット
　→中国のようにアメリカのルールに��わない国が出てきておいしいとこ�Dりをされてしまうと、このルールは破�V
・アメリカにとって最も都合のいい���U(ku┛)は、アメリカ・ファーストの路線
　→アメリカ・ファーストと、�O�y(t┓ng)��易は並立可��

Q68：アメリカが期待するイギリスの役割は？
・イギリスにとってアメリカは同じ法���Uと同じ言語を操る国
　→国のバックボーンが�瑤討�り、兄弟のような関係
・金融においてはウォール莂茲蠅皀轡謄�の��(sh┫)が国際的な�D引には適する
　→グリニッジ�Y��時をもっており、24時間どこの国ともマーケットアクセス可��
　→為���D引に最も適した国というのがシティのあるイギリス
・仮にイギリスがブレグジット(EUからのイギリス脱��)によって欧�Δ鮗里討訛�(li│n)�I
　→英連邦の国々であるオーストラリア、カナダ、そしてアメリカと�}を組めば、ユーラシア�j(lu┛)陸以外の国々で�Tばれた「価値�莖宛髻廚�成立
・最�Z��(d┛ng)化されつつある日英の防ﾅ協�����U(ku┛)
　→「21世紀の日英同盟」などと�}ぶメディアも
・行き��く先は単�k保護主�Iというブロック経済
　…保護主�I的ではあるが�o��な��易を行う国同士
　→日本とアメリカ、イギリスは��国同盟的に仲良くなっていく可��性は見えてきている

Q69：EUの「親玉」ドイツは��(sh━)中どちらにつくか？
・��二次世�c�j(lu┛)戦では日本と同盟関係にあったドイツ
　→いまや中国と切っても切れない仲に
　　…中国・�L(zh┌ng)�貊乎弔�投�@銀行�j(lu┛)�}のドイツ銀行の筆頭株主に
　　…中国の�j(lu┛)�}�O動�Zメーカー、吉�W(w┌ng)は独ダイムラーの筆頭株主
・リーマン・ショック後、ウォール莂紡紊錣辰特羚颪龍睛擦貌�り込んでいったドイツ銀行
　→アメリカが売った中国�@��を�Aい込み
・中国とドイツが蜜月関係になり、それがドイツ国内でも�餤弔鮠�している
　→興味深いドイツの地域性
　　→共�弤�I、社会主�I的な層が厚くなっている
　→いまや東ヨーロッパの�k国として捉えた��(sh┫)が
　→覇権国家、アメリカが警��心を��(d┛ng)めるのは当��

[SUMMARY OF CHAPTER　――5�Q後を予�Rするヒント]
・今�vの輸入�U(ku┛)限、�潅��U(ku┛)裁は中国のマーケットを�j(lu┛)きく��るがしている
　→アメリカ主導の「切り�`し」が中国に�瓦靴�
・アメリカのTPP復帰はイギリス次��
　→アメリカは、ユーラシア�j(lu┛)陸以外の国々で�Tばれた「価値�莖宛髻廚寮�立を�`指している