≪�`が�`せない�t開&変化≫

�盜颪�、Huawei Technologiesからのテレコム����の�P(gu─n)入を�呂┐襪茲ζ洩噌颪貌�きかけており、ニュージーランドもこれに応じている。

◇Washington Asks Allies to Drop Huawei -U.S. worried about potential Chinese meddling in 5G networks, but foreign carriers may balk -Report: US wants allies to not buy Huawei networking gear (11月23日��け The Wall Street Journal)
→�盜駭��Bが、ドイツ、イタリアおよび日本など同盟国に�瓦�Huawei Technologiesからのテレコム����の�P(gu─n)入を�呂┐襪茲�説�uを試みている旨。Washingtonの当局は、該�j(lu┛)�}中国ベンダー����にはcybersecurityリスクを�Qえていると�咾�主張の旨。

◇New Zealand blocks Huawei on security grounds-New Zealand cites security issues in banning Huawei gear (11月28日��け New Electronics)
→ニュージーランドが、国家セキュリティ懸念からHuawei��のテレコム機�_(d│)を��いる提案を阻�Vする国に加わった旨。

Trump�j(lu┛)統�襪茲蝓�関税率の引き�屬欧�����(j┫)����すべてへの拡�j(lu┛)の可��性がちらつかされている。

◇Trump says he expects to raise China tariffs: Wall Street Journal-Trump to increase tariffs on Chinese products (11月27日��け Reuters/The Wall Street Journal)
→Donald Trump�j(lu┛)統�襪�、中国からの輸入��$200 billionに�瓦垢覺慇任�1月1日に10%から25%に引き�屬欧觴�画、��期するという中国の要求を気に�里瓩襪海箸�"高度にありそうもない"としている旨。同��は、�盜颪�中国から輸入するすべてのほかの����に関税を賦課するかもしれない、と言っている旨。

次世代通信��格「5G」�\術についてHuaweiはじめ中国勢の��頭が�`立っている中でのこれら�盜颪慮��Uの動きとなっている。

◇5G覇権争い、中国、欧�櫃鯡埃{、優位な��格・低価格���_(d│)、�櫃話羚餞覿板�め出し (11月27日��け 日経)
→通信機�_(d│)�j(lu┛)�}の華為�\術(ﾌｧｰｳｪｲ)や中興通訊(ZTE)などの中国企業が、次世代通信��格「5G」�\術の普及で��勢を�咾瓩討い觧檗�ファーウェイは�Jに世�c66カ国150社以�屬伴他攫泰xを進め、来�Qに5G�官�のスマートフォンを発売する旨。警��感を�咾瓩��盜颪脇洩噌颪肪羚餠\術の不使��を求め、�眼^策に�]って出ている旨。ただ、中国は5Gに優位な通信��格と低価格��を���_(d│)に覇権争いで優位に立つ狙いの旨。

このような中で迎える�歟����N会�iが、以下の運びとなっている。

◇�歟����N、12月1日に会�iへ、不調なら「����関税も」 (11月28日��け 日経 電子版)
→�櫂曠錺ぅ肇魯Ε垢�27日、トランプ�j(lu┛)統�襪�30日〜12月1日にアルゼンチンで開かれる20カ国・地域(G20)���N会議の機会に日本、中国、ロシア、�f国、インド、トルコ、ドイツの�Q国���Nと会�iすると発表、複数の欧�櫂瓮妊�アによると、�歟����NはG20が終わった後の1日�呂��D食をともにしながら会�iに臨む旨。クドロー国家経済会議(NEC)委�^長は27日の記�v会見で、�歟����N会�iが不調に終われば�U裁関税の����(j┫)を中国からのすべての輸入��に広げる可��性に�_ねて言及。��易���Cの是��に向けて中国に圧��をかけ、譲歩を�任講e勢を��した旨。

会�iの�T果に�R�`するところであるが、関連でいくつか。「5G」とともに新�\術のキーワード「AI」について�盜駭��Bの�官�である。

◇AI a Focus as U.S. Preps Export Controls-U.S. outlines 14 broad areas in effort aimed mainly at China (11月29日��け EE Times)
→今��通�圓靴針��U化の�k環として、�盜饐���省が、14の広�J(r┬n)な���峩\術のどれに輸出管理を当てるべきか、12月19日までにinputを集める旨。該�}び�Xけは、管理により�盜颪硫饉劼��aみが出たり中国とのハイテク��易戦争が�K化する可��性があると懸念、業�cveteransおよび団��から素早く�R�`されている旨。11月14日に出された�}び�Xけは、あり�uる�t��としてバイオテク、AI、量子computing、半導��、robotics, drones, および先端材料関連を挙げている旨。AIについて��に�R�`しており、computer visionおよび�O��言語処理からAIチップセットまで10の���~�覦茲鰌`挙の旨。半導��ではむしろより広い捉え��(sh┫)で、microprocessor(MPU)�\術, SoCs, stacked memory on chip, およびmemory-centricロジックなどである旨。

TSMCからの�歟翆C�oのインパクトの見��(sh┫)である。

◇US-China trade war affecting chip industry growth, says TSMC co-CEO-IC industry growth is hurt by US-China trade war, TSMC co-CEO says (11月29日��け DIGITIMES)
→TSMCのco-CEO、CC Wei��。中国と�盜颪隆屬麗�易戦争によりmicrochip業�cはマイナスの影�xを�pけており、関税の衝突の�M��で、5G, artificial intelligence(AI)およびmachine learning, �O動運転�Z, cloud computing,ディジタルヘルスなど���屬糧焼���応��の成長および進歩を乱し�uる旨。

中国経済への�C�oのインパクトが見え始めている現時点でもある。

◇11月の中国景況感、3カ月連��低下、��易戦争が下押し (11月30日��け 日経 電子版)
→中国国家統��局が30日発表した2018�Q11月の���]業�P(gu─n)�A担当�v景気指数(PMI)は、�i月比で0.2ポイント低い50.0だった旨。3カ月連��の低下で、好不調の�I�`となる50ちょうどまで落ちこんだ旨。�盜颪箸麗�易戦争で新���p�Rが振るわなかった旨。PMIは���]業3�h社のアンケート調�hから�Q出し、�攵�や新���p�Rが50を��?j┼n)vれば拡�j(lu┛)、下�vれば縮小を��す旨。

�歟羇屬涼C�oの高まる進行を�pける中での半導��業�cについて、まずはここ数ヶ月鈍化が著しい半導��販売高の�Pびである。

◇Slowing Memory Market Cools Chip Growth (11月27日��け EE Times)
→半導��販売高の�Pびがここ数ヶ月実��的に鈍化しており、2�Q以�屬隆岾際x場の�Pびを焚きつけた���]な価格�\�j(lu┛)が少量に鈍化している旨。World Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationによると、半導��販売高�P長の3ヶ月rolling平均が1月に13.8%に鈍り、2016�Q11月以来の最低水��であった旨。実際、�Pび率が20%を下�vるのは2017�Q���k四半期以来となった旨。

��例のWSTSによる2018�Q秋��予�Rが発表され、今�Qは$478 billionと半導���x場が$400 billion��後半に�Pびるが、来�Qは$490 billionと期待の$500 billion��突入は見送られる小幅な�Pびとなっている。

◇WSTS 2018�Q秋��予�R発表：世�c半導���x場��模、2019�Qは2.6%成長へ−2018�Qは�i�Q比15.9%成長か (11月27日��け EE Times Japan)
→WSTS(World Semiconductor Trade Statistics：世�c半導���x場統��)が27日、2018�Q秋��半導���x場予�Rを発表、以下の��要：
　　　　　　　　　　　　　　2018�Q　　　　　 2019�Q
　世�c半導���x場��模　　 $477.936 billion $490.142 billion
　　　　　　　　　　　　　　15.9%�\　　　　　　 2.6%�\

�j(lu┛)きく引っ張るメモリ半導��のトップ、Samsungの昨�Q、今�Qとこの2�Qの設��投�@の凄さが以下の通りであるが、来�Qは慎�_な�}�呂┐領�れとなっている。

◇Samsung's big semi capex spending keeps pressure on competition (11月29日��け ELECTROIQ)
→IC Insightsが、半導��業�ccapital spending����見通しを改�｡∈７郢呂瓩縫螢蝓璽垢気譴�November Update to The McClean Report 2018において個々のメーカーの半導��capex spending予�Rをあらわしている旨。
Samsungが2018�Qも最�j(lu┛)のcapex予�Qの見込み、2017�Qの$24.2 billionの後の2018�Qは�{�J��(f┫)るものの$22.6 billionと��常に���咾た���、これでいけばSamsungのこの2�Qの半導��capital spendingは���Wの$46.8 billionになる旨。
　・Samsungの�Q間半導��capexの推�　�2010〜2018�Q
　　⇒https://electroiq.com/wp-content/uploads/2018/11/4e78b866-a245-450f-ba4b-65cf6a4f8f18.png
　・主要�Q社の2019�Q半導��capex予�R
　　⇒https://electroiq.com/wp-content/uploads/2018/11/bfb42622-3b50-4517-9dcd-d6018c870f01.png

世�c半導���x場が踊り場に差し�Xかって、どういう振る舞いになるか。�Pびの鈍化の�k��(sh┫)、新�\術・新分野の��頭如何がカギを�曚襪箸慮���(sh┫)が�eわれている。

◇半導��サイクル試�a、メモリ4%成長、�k転マイナス (11月29日��け 日経 電子版)
→��ピッチの成長が��いた世�cの半導���x場が転換点を迎える旨。2019�Qに約4%の拡�j(lu┛)が見込まれたメモリ�x場は、直�Zの調�hで0.3%の��(f┫)少予�Rに転じた旨。スマートフォン�x場の縮小や�歟肬�易戦争が影を落としており、��給バランスの�K化が価格下落も�dいている旨。2017�Qに初めて40兆��を��えた半導���x場の変調は、�k時的な調�D局�Cなのか、さらに落ち込む入り口なのか。世�cで拡�j(lu┛)するデータ経済圏が�x場の行��(sh┫)を左��する旨。
　・WSTS　　　　　　　　　　 6月時点　　　今�v
　　　2019�Q半導��メモリ　　 3.7%�\　　　 0.3%��(f┫)
　　　2019�Q半導������　　　 4.4%�\　　 　2.6%�\

◇拡�j(lu┛)するデータエコノミー、半導���x場の浮沈�曚� (11月29日��け 日経)
→�Z�Qの半導���x場の高成長は、膨�j(lu┛)なデータを経済に�擇�す「データエコノミー」の�P長がもたらした旨。今後もあらゆるモノがネットにつながる「IoT」や�O動運転など新しい半導������は広がる旨。今後の�x場の浮沈は次世代サービスの普及がカギを�曚觧檗�
�x場拡�j(lu┛)を�Г┐燭里蓮�10�Q�`に突入した息の長い�盜颪侶糞こ判j(lu┛)。主役はGAFA(グーグル、アップル、フェイスブック、アマゾン・ドット・コム)を代表とする、��IT�j(lu┛)�}企業。膨�j(lu┛)なデータを蓄積・処理するデータセンター向けの��要が���]に高まった旨。今後もデータを基盤とする経済圏の拡�j(lu┛)は��く見通し。
データ通信が�\える次世代通信��格「5G」やセンサを�H��する�O動運転�Z、膨�j(lu┛)なデータ処理が��要な人工����(AI)の普及など、半導��の����は広がる旨。また�盜颪覆廟菴聞颪�中心だったデータエコノミーは今後、新興国に�J(r┬n)囲を広げる見通し。

もう1つ、ここにきて業�c勢��図の変化の兆しが�R�`されるところであり、その中心にはインテルの今後如何があるとの感じ��(sh┫)である。まずは、インテルのCPUs供給不�Bのインパクトである。

◇MOSFET makers optimistic about revenue prospects for 2019-Sources: MOSFET makers are sanguine for 2019 sales (11月22日��け DIGITIMES)
→��湾のMOSFETメーカーは2019�Qの売�屬恩�込みに楽�菘�であり、端��販売�t望が不��確にも拘らず来�Qに向けてMOSFET在�Uを��蓄しようとするdownstream顧客からの�p�Rでいっぱいの旨。しかし、IntelがいつCPUsの完��供給を�Dり戻せるかが�p�Rvisibilityの主要variableとなる旨。

◇Intel CPU shortfalls may ease in 1Q19, benefiting Taiwan chip vendors-Sources see Intel's CPU shortfalls easing in Q1 (11月28日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。����四半期に始まったIntelのCPU供給不�Bは、2019�Q���k四半期には緩和あるいは終わる可��性、notebook computersおよびPCsを���]するclientsからの��湾のIC設��メーカーへの発�Rが�\えていく旨。�k��(sh┫)、Intelは"Arctic Sound" discrete GPUの2020�Qリリースを�iに、同社graphics processing unit(GPU)アーキテクチャー�\術の��(g┛u)新を披露するconferenceを来月主��する��画の旨。

本�Qの半導��販売高では、インテルはSamsungに差を開けられることが確実な情勢である。

◇Samsung Extending its Sales Lead Over Intel (11月28日��け EE Times)
→IC Insights発。昨�QIntelを�sいて半導��販売高世�cトップベンダーとなった�f国・Samsung Electronicsが、今�Qはその差を広げる見込みの旨。

　インテルが10-nm�官�が先��ばしにする�k��(sh┫)でこれとほぼ同等水��との見��(sh┫)が�HいTSMCの7-nmプロセス�官�が��発に�t開され、TSMCの業績を�Г┐討い襪箸いΔ海箸如▲ぅ鵐謄襪猟鴻Qの牙城を脅かしかねないとの見��(sh┫)につながっている。

◇Supply chain partners see mixed impacts from iPhone order cuts-Cuts in iPhone orders disrupt semiconductor supply (11月27日��け DIGITIMES)
→AppleのiPhones向け半導��の所要削��(f┫)が半導��業�cに影�xを与えており、�Hくのサプライヤが11月売�屬欧猟祺爾鮓�込んでいる旨。TSMCは、他のclientsが同社の7-nmプロセスcapacityを�Dり合っており、該��失からは�j(lu┛)��(sh┫)逃れられるようやり繰りしている旨。

◇Taiwan's TSMC Could Be About to Dethrone Intel-Analysis: TSMC is helping to chip away at Intel's dominance (11月29日��け BloombergQuint (India))
→Intelの30�Q以�屬傍擇嵌焼���業�cの席巻に、TSMCが挑んでいる旨。PC半導���x場でのIntelの長きにわたる��争相�}、Advanced Micro Devices(AMD)が最新のプロセッサ���]にTSMCを使っている�k��(sh┫)、TSMCはAmazon, Apple, Qualcommそしてサーバ半導���x場でIntelと��っているstartup、Ampere Computing向けにも半導��を���]の旨。

≪�x場実��PickUp≫

【AI関連】

Nvidiaが、中国の電気�O動�ZstartupsへのAIプラットフォーム供給契約を行っている。

◇U.S. chipmaker Nvidia to provide AI platform for Chinese EV start-ups (11月21日��け Reuters)
→Nvidia社のChief Executive、Jensen Huang��が水曜21日、中国東�陲療壙x、Suzhou(江�|省�|���x)でのイベントにて講演、同社は、�O動運転�\術の開発に向けて中国のelectric vehicle(EV) startups、XPeng Motors, Singulato MotorsおよびSF Motorsとそれぞれ契約調印の旨。

日本���Bが策定したAI7原�Г���されている。

◇AIの判��、企業に説��責任、ルール作りへ���B7原�� (11月26日��け 日経 電子版)
→���Bがまとめた人工����(AI)に関する7つの原�Г���らかになった旨。AIが�餤�を判��する際、その企業に説��責任を求めるのが柱。AIの判��基��を��し、金融機関の融�@などで、�壻�が分からない�X��をなくす旨。この原�Г鬚發箸頬‥D�△鮨覆瓠�外国企業が日本で��動するときの混乱�v�cに役立てる旨。
���Bが策定したAIの7原�А�下記参照：
　⇒https://www.nikkei.com/news/image-article/?R_FLG=0&ad=DSXKZO3818778026112018MM8000&dc=10&ng=DGXMZO38186770W8A121C1MM8000&z=20181126

��例のEmbedded Technology 2018(11月14-16日：パシフィコ横�p)でもAIとIoTが��況のキーワードの模様である。

◇Japan Sniffing Out Its AI Niches (11月27日��け EE Times)
→Embedded Technology 2018 Exhibition(11月14-16日：パシフィコ横�p)も今日の2つの�Xい��況の�B��、AIおよびIoTが席巻。�k��(sh┫)では、日本のelectronics�j(lu┛)�}、�j(lu┛)��(sh┫)は富士通、NECおよび東��がIoT応��の拡がりに�_要な新しい材料およびワイヤレス�\術を披露。もう�k��(sh┫)今�QのEmbedded Technology/IoT showでは、AIについてビジネスおよび�\術に�X烈に�_点化したAscent Robotics, LeapMind, Robitなどたくさんの日本のstartupsが�i�Cに出てきている旨。これら日本のAI rookiesは�j(lu┛)半世�cには�瑤蕕譴討い覆い�、何をやるか、如何にやるか、そしてなぜやるかは、何処のstartupsと変わりない旨。

◇Japan Showcases its AI Tech-A mammoth report on the hottest happenings from Yokohama's Embedded Technology 2018 (11月27日��け EE Times India)

ネットワークの端��、すなわちedgeに向けたAI半導��の�Dり組みの��況ぶりがあらわされている。

◇AI Chip Architectures Race To The Edge-Companies battle it out to get artificial intelligence to the edge using various chip architectures as their weapons of choice. -AI chips are going to the network edge (11月28日��け Semiconductor Engineering)
→edge computing向けartificial intelligence(AI) acceleratorsは、データセンター��に設��された屈�咾淵廛蹈札奪気茲蠅蓮∈Y��field-programmable gate arrays(FPGAs)およびsystem-on-a-chip(SoC)デバイスのように見える旨。�x場リサーチのTractica(Boulder, CO)のリサーチdirectorでedgeデバイス��AIについての同社レポートの著�v、Aditya Kaul��は、少なくとも70社がカメラ, drones, ロボット, セキュリティシステムおよびスマートフォンなどedge応��向けのAI半導��を開発していると�h価の旨。

【SamsungのQLC NAND SSD】

1個のメモリセルに4bitのデータを記憶する「QLC(quadruple level cell)」�\術の�Dり組みはすでに見られているが、Samsungが、該�\術NANDフラッシュメモリデバイスで作られた初のsolid-state drive(SSD)を以下の通り出荷している。

◇Samsung joins the QLC NAND party with its 860 QVO SSD-New Samsung SSD features QLC NAND flash memory (11月27日��け VentureBeat)
→12月15日にリリース予定のSamsung 860 QVO solid-state drive(SSD)は、1-terabyteモデルが$150, 2TBが$300および4TBが$600の価格。該SATA-ベース860 QVO 2.5-インチdriveは、ほとんどの日常応��における動作高�]化に向けてquad-layer-cell(QLC) NANDフラッシュメモリデバイスで作られたSamsung初のSSDである旨。

◇サムスン電子、�j(lu┛)容量4TB SSD出荷 (11月28日��け もっと！コリア)
→サムスン電子は28日、容量が4テラバイト(TB)に達するSSDモデル「860QVOシリーズ」を業�c初で開発、来月に�x販すると��らかにした旨。
今�vのSSDはひとつのセルに格納するデータを、これまでの3ビットから4ビットに�\やしたことが��徴。 4ビット(QLC／クワッドレベルセル)は、1つのセルに2進数で4桁のデータを入れる�\術で、それだけ同じサイズのチップにより�Hくのデータを入れることができる旨。サムスン電子は「保�T容量が33%�\加した」とし、「容量を1TB・2TB・4TBなどに変えて販売する」と説��した旨。��に今�vの����には連��読み�Dり(毎秒550MB)と、高�]書き込み(520M/秒）を実現する「インテリジェントターボライト(Intelligent Turbo Write)」機�Δ鮑涼�した旨。

【Infineon関連】

デンソーが、Infineonのパワーはじめ半導���\術との組み合わせを狙って同社への出�@を行っている。

◇Denso Takes Equity Stake in Infineon (11月26日��け EE Times)
→日本の�Z載コンポーネントサプライヤ、Denso社が、ドイツの半導��メーカー、Infineon Technologiesにおけるstake�耀u、"二桁半ばmillion-euro��模"の出�@の旨。DensoとInfineonは、Infineonのintelligentセンサ, microcontrollers(MCUs)およびパワー半導��を��いて�O動運転、vehicle electrificationおよびelectro-mobilityなど新しい���屬隣Z載�\術の開発を加�]する狙いの旨。

◇DENSO invests in Infineon-DENSO makes an equity investment in Infineon for auto chips (11月26日��け Electronics Weekly (UK))

◇デンソー、独半導���j(lu┛)�}に数�臆���出�@ (11月27日��け 日経)
→デンソーは26日、半導���j(lu┛)�}の独インフィニオンテクノロジーズに出�@したと発表、出�@比率は0.2%��度、出�@�Yは数�臆���。�Zの電動化が進むなか、インフィニオンの半導���\術とデンソーの�Z載分野での��見を組み合わせ、�\術開発を加�]させる旨。インフィニオンは電��をつかさどる半導��「パワー半導��」などに�咾澆魴eつ旨。

システムの�W��確実に向けて、Infineonが、blockchainセキュリティkitを披露している。

◇Infineon's Blockchain security 2Go starter kit-Infineon debuts a blockchain security kit for secure systems (11月26日��け New Electronics)
→Infineon Technologiesが、設���vに向けたBlockchain Security 2Go starter kitを投入、financial�\術などblockchain-ベース・応��向けの�W��確実なシステムを作る�\けになる旨。2019�Q���k四半期に入�}できる該kitは、5��のnear-field communication(NFC)スマートカードが入っており、複数のblockchainsに向けたblockchain cryptography featuresを�△┐親閏劼離札�ュリティ・コントローラを使っている旨。FinTechsおよびblockchain設���vのシステムにハードウェア-ベースセキュリティを構築する早くて容易な��(sh┫)法が�uられる旨。

これも�W��確実なbiometricカードに向けて、InfineonのIDEX Biometricsとの連携である。

◇Infineon and IDEX Biometrics join forces-Infineon teams with IDEX for secure biometric cards (11月27日��け New Electronics)
→Infineon Technologiesが、先端指紋同定&認証ソリューション・プロバイダー、IDEX Biometrics(Norway)と協働、Infineonのsecure elementsをIDEXのbiometric�\術を組み合わせて、Infineonのdual-interface 16-bit cybersecurityコントローラ�屬覇阿�system-on-a-card prototypeを開発していく旨。「biometricsはcontactless��済カードに向けた次の革新段階であり、銀行および顧客にセキュリティおよび�W(w┌ng)便性が�{加される。」と、InfineonのHead of the Payment & Wearables、Bjoern Scharfen��。

【SEMIの��動関連】

業�c初というパワーおよび化合�馮焼���の世�cfab関連をまとめたデータが、今後の予�RとともにSEMIから発表されている。

◇SEMI unveils industry's first power and compound fab outlook (11月26日��け ELECTROIQ)
→SEMIが、業�c初、パワーおよび化合�馮焼���の世�cfabデータを発表、該新レポート、Power and Compound Fab Outlookには、パワーおよび化合�馮焼���の包括的なfront-end半導��fab情報およびグローバル���]capabilitiesについて2022�Qに向けた予�Rが��されている旨。

◇SEMI extends data gathering remit to power and compound semis-SEMI offers wafer fab data on power and compound semiconductors (11月27日��け Electronics Weekly (UK))

もう1つ、SEMIからの半導�����]工場の�O動化やデータ管理にとって��須のソフトウェア�Y��仕様、SECS/GEM(Semiconductor Equipment Communications StandardおよびGeneric Equipment Model)の�Q社採��が以下の通り広がっている。

◇Semiconductor equipment communication standard sees increasing application-More companies embrace the SECS/GEM standards, sources say (11月28日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。GlobalFoundries, Intel, NXP Semiconductors, Samsung Electronics, TSMCおよびUMCが、Semiconductor Equipment Communications StandardおよびGeneric Equipment Model(SECS/GEM)を�Dり入れており、electronics ecosystem内の他の�Q社の該SECS/GEM�Y���pけ入れを引っ張っている旨。採��の広がりは、LCDs, optoelectronics, printed circuit boards(PCBs)およびphotovoltaic solar cellsのメーカーの間で��きている旨。

【Amazon関連】

Amazon Web Services(AWS)が、�O�iのArm-ベース・サーバ��プロセッサ半導��、Gravitonを�]ち�屬欧討い襦�

◇Amazon's cloud unit launches Arm-based server chips (11月26日��け CNBC)

◇AWS makes Arm processors available in the cloud with new Graviton processor-AWS produces Graviton processor utilizing Arm-based chips-AWS dropped a handful of product announcements ahead of re:Invent 2018, including its own processor for scale-out workloads. (11月27日��け ZDNet)
→Amazon Web Services(AWS)が�O社のGravitonプロセッサを�]ち�屬押�cloud��業を拡げてArm-ベースcomputing resourcesを含めている旨。該プロセッサに依�Tする同社のEC2(Elastic Compute Cloud：アマゾンが提供する���Q�@源を��いてアプリケーションを実行するAWSの商��ウェブサービス) A1 instances(ARMコアを��いた独�O開発のシリコンチップを�j(lu┛)��模に使��、性�Δ肇灰好箸忘播�化)は、あるworkloadsについて45%ほどコストを削��(f┫)する可��性の旨。

Amazonが他のventureファンドとともに、Amazonが開発したAIアシスタント、Alexaの�啣修妨�けて低電��デバイス開発のstartupに出�@している。

◇Amazon invests in Strip District internet of things startup that could help power Alexa -Amazon, others invest in low-power chip startup for Alexa, IoT (11月27日��け Pittsburgh Post-Gazette)
→always-on sensing��低電��デバイスを開発しているstartup、Aspinity(Pittsburgh)が、Birchmere Ventures率いるventure capital(VC) fundingで$2.9 millionを調達、Amazon Alexa Fundも該roundに参加、該startupのprivate funding総�Yが$3.5 millionの旨。Aspinityの半導��設��により、non-voice sound処理が80%および電��消�Jが10分の1に削��(f┫)される旨。

【新�\術・新����】

チップを構成するモジュール����、chipletというXerox傘下、Palo Alto Research Center(PARC)からの今後の半導���\術の考え��(sh┫)の採��の広がりである。

◇Getting Down To Business On Chiplets -Chiplets tech gains in industry adoption (11月26日��け Semiconductor Engineering)
→LEGOsのように異なるモジュールを合わせていく考え��(sh┫)、chiplet�\術の使��が、半導��業�cにおける3つのinitiatives(DARPA；IEEEのSEMIと合同のInternational Roadmap For Devices and Systems；Netronome, Achronix, Kandou Bus, GlobalFoundries, NXP, Sarcina Technology, およびSiFiveなど�Q社グループ)の主��であり、Marvell Technology Groupが、同社modular半導��アーキテクチャー搭載chipletsの商��採��で引っ張っている旨。「ChipletsはMoore's Lawの終焉に�瓦垢詢匹ぅ愁螢紂璽轡腑鵑任△襦�」と、Marvellのnetworking CTO and senior director、Yaniv Kopelman��。

Xilinxの����および宇宙����に耐え�uる"防ﾅ-グレード"programmableロジック半導��の最新世代が、以下の通りあらわされている。

◇Xilinx's New FPGAs Address Evolving Threats, Fake ICs (11月27日��け EE Times)
→FPGAのパイオニア、Xilinxが、machine learningおよびAI応��並びにネットワークedgeでの機�_(d│)�W��確保の拡張��������を含む"防ﾅ-グレード"programmableロジック半導��の最新世代を擁して、1つの�J(r┬n)囲、すなわち����および宇宙応��を狙っている旨。耐久性実�△�よび極端�a度耐性など�Y��featuresとともに、����グレードシステム最新世代、XQには、しばしば何10�Qも動作しなければならないシステムに向けて偽�]防�Vおよび信頼性featuresも含まれる旨。

GLOBALFOUNDRIESより、業�c初、300mm SiGeファウンドリー�\術が発表されている。

◇GLOBALFOUNDRIES announces industry's first 300mm SiGe foundry technology to meet growing data center and high-speed wireless demands (11月29日��け ELECTROIQ)
→GLOBALFOUNDRIESが、同社の300-mmウェーハ���]プラットフォームで試作�h価が行える先端silicon germanium(SiGe) offering, 9HPを発表、データセンターおよび高�]wired/wireless応��における���咾��Pびの�i触れとなる動きの旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?43≫

先の�j(lu┛)戦による戦�K、無念の思いを�i�vのサイパン・パラオで改めて�瑤蕕気譴燭�、��けてフィリピンである。������が初めて�T成された場所、そして渡辺はま子さんの��『あゝモンテンルパの�呂���(g┛u)けて』の地について、

『世�cの路地裏を歩いて見つけた「憧れのニッポン」』
　(早�Z　隆 著：PHP新書 1149)　…2018�Q7月27日 ��1版��1刷

より訪れた著�vの�pけ�Vめに触れ、感じ��(sh┫)を共�~していく。�������T成の場所は「アンヘレス(Angeles)」、英語の「エンジェルス(Angels)」で�W使たちの町。それとはかけ�`れた現在に至る経緯を�瑤蕕気譴襦��j(lu┛)戦後にいわゆる「BC級戦�瓠廚箸気譴���(sh┫)々が収容されたモンテンルパで、ただただ合掌せざるを�uない著�vの感じ��(sh┫)に、今に見るフィリピンの深層にある消してはならないメモリを�pけ�Vめている。

���嘩k章　フィリピン―――�W使たちの町に残る����兵の�C影

□������が初めて�T成された場所で
・「神風��別��撃��」が初めて�T成された場所はどこか
　→「フィリピン」
　→1944(昭和19)�Q10月26日、日本史における最初の組�E的な����作戦��行
・出撃した�頏�の�@、「敷����」
　→本居�x長の�◆◆嵒���の�j(lu┛)和心を人問わば　朝日に匂う�兀��}」に因む
　→「�j(lu┛)和��」「朝日��」「�兀���」も�T在
・敷����が出撃した地を確かめるため、(著�vは)フィリピンへ
　→敷����が飛び立ったマバラカット�ﾈ�行場の跡地は、アンヘレスの郊外に位��
　　…アンヘレスは、マニラから������(sh┫)向に約80ｋｍ
・戦時中、マバラカットには�ﾈ�行場と東飛行場
　→東飛行場跡地への入り口には、日本式の鳥居
　→�ﾈ�行場の跡地は旧����基地の敷地内に
　→旭日旗とフィリピンの国旗が配された立派な記念碑が建立
　　…碑の�i�Cには日本語で「��二次世�c�j(lu┛)戦に�Pて日本神風��別��撃��が最初に飛立った飛行場」
　　→記念碑の�Zくに残っている防空壕。現地では「カミカゼ・トンネル」
・(著�vは)その後、記念碑の建立や�D�△某堽�した人�颪��Bを聞きに
　→アンヘレス在住、1930�Q�擇泙譴離瀬縫┘襦�H・ディソンさんという��(sh┫)

□ケヤキの柱に残された空気銃の��の跡
・戦後、ディソンさんは画家として成功
　→現在、�O�瓩涙k�陲髻屮�ミカゼ・ミュージアム」として�o開
　→�Oら収集した日本兵の飛行�Kや鉢巻きといった�C����を数�Hく陳�`
　　→その中には、敷����の�k人として�g華した谷暢夫(のんぷ)を�Wいた肖�飢茲�
　　…�B都�B舞鶴�xの出身。�z親は��教寺という寺院の住職
・後日、(著�vは)谷の実弟で��教寺を�Mいでいる英夫(えいふ)さんに会いに
　→本堂の入り口の辺りのケヤキの柱、その柱のあちこちに残る�殴�所くらいの空気銃の��の跡
　→「これは、子供の頃、兄と�k緒に�^んだ跡。これこそが、�k番の�Uかしい兄の�C��」

□����の町がその後に歩んだ混沌の�O
・「アンヘレス(Angeles)」という町の�@は、スペイン語の「�W使たち」が語源
　→英語の「エンジェルス(Angels)」と同�I
　→������発祥の地が「�W使たちの町」というのは、歴史の皮肉に
・かつて�Hくの日本兵たちで�發錣辰燭海猟�は、今ではアジア�~数の売春莂�
　→�j(lu┛)東亜戦争が終わった後も、アンヘレスは混沌の�O
　→かつての���詛v、アメリカ兵たちが戻ってきて「クラーク空��基地」の復��
　→����の兵士たちを相�}にする��楽莂��擇泙譴�
・1991�Q、基地�Zくのピナトゥボ���僂��j(lu┛)噴��
　→基地はフィリピン���Bに返�欧気譴覬燭咾�
　→兵士は去っても娼婦は残った

□杜�Yな戦�畉枷修撚爾気譴森���刑判��
・フィリピンでもう1ヶ所、ぜひとも訪問したい場所、「モンテンルパ」
　→マニラから南へ30km
　→�j(lu┛)東亜戦争後にいわゆる「BC級戦�瓠廚箸気譴���(sh┫)々が収容された場所
　→身に覚えのない�M�Xにより、�Hくの元兵士がその命を奪われた
・�B都�Bに住む宮本��二さん(�D材時・94才)は、モンテンルパからの帰�嫁vの�k人
　→���河算嫦鎚睚���二�河Å�の�k兵卒としてフィリピンに渡った��歴
　→終戦を�pけ戦友たちとともに収容所に�〜�
　→1948�Q6月、マニラの裁判所から突��の�}び出し、「戦�瓠廚箸靴���訴
・�k��(sh┫)的かつ杜�Y(ずさん)な裁判
　→宮本さんは�x刑�Iとしてモンテンルパ刑��所に�〜�された

□モンテンルパの�呂���(g┛u)けて
・翌1949�Q11月、新たな教誨師としてモンテンルパにやってきた真言宗�g(sh┫)�撤，僚賛Α�加賀�_秀�U
　→懸命な�\命嘆願運動により、�x刑は2�Q以�屬砲錣燭辰銅更圓気譴覆�った
・1951�Q1月、14�@の�x刑�Iが�D食後に不�Tに�}び出され、そのまま処刑されてしまった
　→極度の不�Wと絶望に再び突き落とされた�x刑�Iのため、加賀�_は�△鬚弔�ることを発案
　→こうして�擇泙譴拭悗◆汽皀鵐謄鵐襯僂��呂���(g┛u)けて』
・当時の人気�⊂}、渡辺はま子によって��われ、�\命嘆願運動は�k挙に拡�j(lu┛)
　→同�Q12月、渡辺がモンテンルパ刑��所を訪れた
・フィリピン���Bによる��赦、収監�vたちの帰国が実現したのは、1953(昭和28)�Qのこと
　→宮本さんにとって実に12�Qぶりの帰��

□刑��所内に��時の�@残りはなかった
・モンテンルパ刑��所は、現在も国立の刑��所としてその機�Δ魏未燭靴討い�
　→美しい白壁の外�茲鬚發塚良�の建��
　→��式�@称は「ニュー・ビリビッド刑��所」
・(著�vは)エントランスの���Zに立っていた所�^の男性を�}び�Vめ、施設内への�D材の交渉を試みた
　→アジアでの�D材時に何より�~効なのが「チップ」
　→「�C会だけだぞ。�^真撮影はダメ」との言��を引き出すのに成功
・元日本兵について彼は、「今では当時の�@残りはもう何もない。設�△眛��△盻j(lu┛)きく変化している」
　→(著�vは)その�Bで、刑��所の�Z�uにあるという日本人墓地へ
　→���gに包まれた敷地内には、平和�莢��気篳刃�?li│n)枅暗磴覆?br /> ・��雑な裁判の��、刑場の露と消えた人々が�Qえた幾�_もの無念は、とてもではないが図りかねる
　→ただただ合掌し、御霊の�Wらぎを�曚辰�
・����、売春、��賂、麻薬、冤�M。そんな言��の数々に�O身の価値�茲�侵食されていくようなフィリピンの旅は、こうして終わりに