2018Qの世c半導販売高が$469 Billion、最高新、12月は少
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高の発表が行われ、2018Q12月とともにR`の2018QのQ間データがあらわされている。その2018Qは、13.7%\の$468.8 Billionとまたも最高を新するとともに、出荷数量総が初めて1 trillion個をvるjきな区切りをしている。12月については$38.2 billionと、iQ同月比0.6%\とぎりぎりプラス、i月比では7.0%と少の幅が\す内容である。2019QはPびの鈍化を見る向きがすでにj勢であり、いろいろの要因が絡む在U調Dのk段落を経て勢いをDり戻すt開がいつになるかの読みにかかってくる。
≪2018Qの世c半導販売高≫
盜顱SIAからの今vの発表内容、次の通りである。
☆☆☆↓↓↓↓↓
◯2018Qのグローバル半導販売高が、13.7%\の$468.8 Billion−2018Qは史嶌嚢發例Q間販売高、初めて出荷1 TRILLION個突破、しかし後半Pびが鈍化 …2月4日け SIA/Latest News
半導]、設および研|の盜颪leadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2018Qのグローバル半導業c販売高が$468.8 billionとなり、業c史嶌嚢發例Q間総、2017Q総に比べて13.7%の\加、と発表した。2018Q12月のグローバル販売高は$38.2 billionで、2017Q12月に瓦靴0.6%と爐に\加、しかし2018Q11月に比べると7.0%少した。四四半期販売高は$114.7 billionで、2017Q四四半期を0.6%vったが、2018Q四半期を8.2%下vった。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い襦
「半導のグローバル要は2018Qに新たな最高に達し、Q間販売高が最高水となり、出荷数量総が初めて1 trillionをvっている。」と、SIAのpresident and CEO、John Neufferは言う。「2018Q後半にはx場のPびが鈍化しているが、長期的見通しは依咾ぁH焼は引ききvりの世cをよりスマートそしてよりconnectedにし、artificial intelligence(AI), virtual reality(VR), Internet of Things(IoT)などのk連の新進\術が今後の成長に向けて常にjきな期待がある。」
いくつかの半導分野が2018Qで`立っている。メモリが2018Qの販売高が$158.0 billionで最jの半導カテゴリーであり、販売高27.4%\と最もPびている。メモリカテゴリーの中では、DRAM販売高が36.4%\、NANDフラッシュ販売高が14.8%\である。ロジック($109.3 billion)およびmicroprocessors(MPUs)などのカテゴリー、micro-ICs($67.2 billion)とで、販売高総のトップ3カテゴリーとなる。2018Qのほかの成長カテゴリーとして、パワートランジスタ(14.4%\の$14.4 billion)およびアナログ(10.8%\の$58.8 billion)がある。メモリの販売高なしでも、2018Qの販売高合は約8%\となる。
すべての地域でQ間販売高はjきく\加、Pび率が次の通りである。
China | 20.5% |
Americas | 16.4% |
Europe | 12.1% |
Japan | 9.2% |
Asia Pacific/All Other | 6.1% |
2018Q12月販売高の地域別では、iQ同月比でChina, Europe, およびJapanはプラスであるが、Asia Pacific/All OtherおよびAmericasはマイナスとなっている。i月比ではすべてにわたってマイナスに落ち込んでいる。
China | iQ同月比 +5.8%/ | i月比 -8.1% |
Europe | +2.8%/ | -4.9% |
Japan | +2.3%/ | -2.2% |
Asia Pacific/All Other | -0.7%/ | -3.1% |
Americas | -6.2%/ | -12.4% |
【3ヶ月‘以振僖戞璽后
x場地域 | Dec 2017 | Nov 2018 | Dec 2018 | iQ同月比 | i月比 |
======== | |||||
Americas | 8.95 | 9.58 | 8.40 | -6.2 | -12.4 |
Europe | 3.37 | 3.64 | 3.47 | 2.8 | -4.9 |
Japan | 3.24 | 3.39 | 3.32 | 2.3 | -2.2 |
China | 12.01 | 13.82 | 12.71 | 5.8 | -8.1 |
Asia Pacific/All Other | 10.41 | 10.67 | 10.33 | -0.7 | -3.1 |
$37.99 B | $41.11 B | $38.22 B | 0.6 % | -7.0 % |
x場地域 | 7- 9月平均 | 10-12月平均 | change |
Americas | 9.50 | 8.40 | -11.6 |
Europe | 3.58 | 3.47 | -3.3 |
Japan | 3.40 | 3.32 | -2.5 |
China | 14.53 | 12.71 | -12.5 |
Asia Pacific/All Other | 10.61 | 10.33 | -2.6 |
$41.62 B | $38.22 B | -8.2 % |
「咾と焼業cというのは、アメリカの経済的咾漾国家Wおよびグローバル\術リーダーシップに常に_要である。」とNeufferは言う。
「我々は、基礎科学リサーチへの嗄な投@、長Qの懸案である高スキルimmigration改革、そしてU.S.-Mexico-Canada Agreement(USMCA)のようなOyでオープンな易を推進するinitiativesなど、M的な成長と革新を膿覆垢誅策を2019Qに施行するよう議会およびTrump権にぎ求めていく。半導業c、より広い\術分野、そして我々の経済をさらにk層啣修垢襪燭瓩法∈cQこれからpolicymakersとの協働に期待している。」
※12月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌沺以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2019/02/December-2018-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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これをpけた業cQLの反応&Dり屬欧任△襦
◇Chip Sales Slow, China Talks Start-After a triillion-unit year, SIA shares the view from Washington (2月4日け EE Times)
→半導は常にjきな2018Qであったが、2019Qはどうなるか、交渉中ということかも。該業cは昨Q、1兆個をvる半導を出荷、最高を記{、今やすべての`がWashington, D.C.に向けられて、盜颪斑羚颪世c最jの半導x場およびsupply chainにインパクトを与える広Jな易D引を頭をしぼって解きほぐす期待の旨。中国および盜颪郎鱆Q、それぞれ20.5%および16.4%と最高の半導販売高のPびをしている旨。World Semiconductor Trade Statistics(WSTS)によると、2018Qの売屬価躰は13.7%\の$468.8 billionと史嶌嚢發箸覆辰浸檗
◇Global semiconductor sales increase 13.7% to $468.8B in 2018 (2月4日け ELECTROIQ)
◇The chip industry can proclaim 1 trillion served-Semiconductor shipments surpassed 1 trillion in 2018 for the first time, when record sales hit almost $469 billion, industry group says (2月4日け MarketWatch)
◇IC sales top $468bn-2018 chip sales were up 13.7% on 2017 at a record $468.8 billion, says the SIA.-SIA: Chip sales hit $468.8B in 2018, an industry record (2月5日け Electronics Weekly (UK))
◇Chip sales had a record 2018, but a slowdown looms (2月5日け Axios)
◇Global semicon sales up 13.7% y-o-y in 2018 to US$468.8b in 2018, says SIA (2月6日け The Edge Markets)
◇Global semicon sales highest ever at US$468.8b in 2018 (2月7日け The Star Online)
2016Q後半からrり返してな\勢そして高みを保っている世c半導販売高の推,鮗{ってきているが、次の通りとなる。この12月は0.6%とやっとのことながらこれで29ヶ月連のiQ同月比\となるが、12月の販売高は2018Q4-5月の販売高に戻った形であり、現下のx場X況ではさらなる低下が免れないところである。
販売高 | iQ同月比 | i月比 | 販売高 | ||
(月初SIA発表) | |||||
2016Q 7月 | $27.08 B | -2.8 % | 2.6 % | ||
2016Q 8月 | $28.03 B | 0.5 % | 3.5 % | ||
2016Q 9月 | $29.43 B | 3.6 % | 4.2 % | ||
2016Q10月 | $30.45 B | 5.1 % | 3.4 % | ||
2016Q11月 | $31.03 B | 7.4 % | 2.0 % | ||
2016Q12月 | $31.01 B | 12.3 % | 0.0 % | $334.2 B | |
2017Q 1月 | $30.63 B | 13.9 % | -1.2 % | ||
2017Q 2月 | $30.39 B | 16.5 % | -0.8 % | ||
2017Q 3月 | $30.88 B | 18.1 % | 1.6 % | ||
2017Q 4月 | $31.30 B | 20.9 % | 1.3 % | ||
2017Q 5月 | $31.93 B | 22.6 % | 1.9 % | ||
2017Q 6月 | $32.64 B | 23.7 % | 2.0 % | ||
2017Q 7月 | $33.65 B | 24.0 % | 3.1 % | ||
2017Q 8月 | $34.96 B | 23.9 % | 4.0 % | ||
2017Q 9月 | $35.95 B | 22.2 % | 2.8 % | ||
2017Q10月 | $37.09 B | 21.9 % | 3.2 % | ||
2017Q11月 | $37.69 B | 21.5 % | 1.6 % | ||
2017Q12月 | $37.99 B | 22.5 % | 0.8 % | $405.1 B | |
2018Q 1月 | $37.59 B | 22.7 % | -1.0 % | ||
2018Q 2月 | $36.75 B | 21.0 % | -2.2 % | ||
2018Q 3月 | $37.02 B | 20.0 % | 0.7 % | ||
2018Q 4月 | $37.59 B | 20.2 % | 1.4 % | ||
2018Q 5月 | $38.72 B | 21.0 % | 3.0 % | ||
2018Q 6月 | $39.31 B | 20.5 % | 1.5 % | ||
2018Q 7月 | $39.49 B | 17.4 % | 0.4 % | ||
2018Q 8月 | $40.16 B | 14.9 % | 1.7 % | ||
2018Q 9月 | $40.91 B | 13.8 % | 2.0 % | ||
2018Q10月 | $41.81 B | 12.7 % | 1.0 % | ||
2018Q11月 | $41.37 B | 9.8 % | -1.1 % | ||
2018Q12月 | $38.22 B | 0.6 % | -7.0 % | $468.94 B |
今後の販売高の動きを探る見気糧信の1つである。
◇Tough year seen for Malaysian semiconductor sector-Global semi slowdown seen affecting Malaysia (2月8日け The Star (Malaysia))
→AllianceDBS Researchの進言。2Qの業況の後2019Qの世c半導業cはPびの鈍化を予[、マレーシアの投@家は心深くあるべき旨。「該分野は2019Qのi半に周期的な低迷を経る見込み、在U調D期間が終わって2019Q後半に戻し始める。」
Gartnerより、2018Q半導P入元のランキングがあらわされている。トップ10の顔ぶれに日本勢がここでも見当たらず、国別内lは、盜5社、中国4社、f国1社となっている。メモリ半導の高値が引っ張った2018Qであるだけに、この顔ぶれも変化を伴っていくと思われるが、なにしろ中国勢のPびにR`するところである。
◇Chinese OEMs increase semiconductor buying power, says Gartner-Gartner says four Chinese OEMs were among the top 10 global semiconductor customers in 2018-Gartner: 4 of the top 10 chip buyers are Chinese OEMs (2月4日け Information Age)
→Gartner発。2018Qの半導buyersトップ10の中に、Huawei Technologies, Lenovo Group, BBK ElectronicsおよびXiaomiが入っており、該Q間リストでの中国original equipment manufacturers(OEMs)数が2017Qと比べて3から4に\えている旨。Samsung ElectronicsおよびAppleが該業cランキングでのトップ2であり、合わせて昨QP入した半導が$476.7 billionで17.9%をめている旨。
◇Gartner Says Four Chinese OEMs Were Among the Top 10 Global Semiconductor Customers in 2018-Top 10 OEMs Increased Semiconductor Buying Power; Huawei Moved Into Top 3 (2月4日け Gartner)
→2018Q半導設TAM(total available market)によるトップ10メーカー
・ランキング(金Y:M$):
2017 | 2018 | Company | 2017 | 2018 | 2018 | 2017-2018 |
Ranking | Ranking | シェア(%) | P長(%) | |||
1 | 1 | Samsung Electronics | 40,408 | 43,421 | 9.1 | 7.5 |
2 | 2 | Apple | 38,834 | 41,883 | 8.8 | 7.9 |
5 | 3 | Huawei | 14,558 | 21,131 | 4.4 | 45.2 |
3 | 4 | Dell | 15,606 | 19,799 | 4.2 | 26.9 |
4 | 5 | Lenovo | 15,173 | 17,658 | 3.7 | 16.4 |
6 | 6 | BBK Electronics* | 11,679 | 13,720 | 2.9 | 17.5 |
7 | 7 | HP Inc. | 10,632 | 11,584 | 2.4 | 9.0 |
13 | 8 | Kingston Technology | 5,273 | 7,843 | 1.6 | 48.7 |
8 | 9 | Hewlett Packard Enterprise | 6,543 | 7,372 | 1.5 | 12.7 |
18 | 10 | Xiaomi | 4,364 | 7,103 | 1.5 | 62.8 |
Others | 257,324 | 285,179 | 59.8 | 10.8 | ||
Total | 420,393 | 476,693 | 100.0 | 13.4 |
*BBK Electronics includes Vivo and OPPO
[Source: Gartner (February 2019)]
◇Huawei Was No. 3 Chip Buyer in 2018 (2月6日け EE Times)
2018Qの半導販売高そして半導P入のランキング・トップ10を見て、改めて半導をつくる笋隼箸笋竿罎ら、歟翆Coを収めないと如何に双]撃となるか、k層感じるところである。
≪x場実PickUp≫
【中国のIC攵】
今後5Qに向けた中国のIC攵のt開について、IC Insightsがその読みを以下の通りあらわしている。国家画に掲げる半導O立化のOとの竿罎任禄jきな乖`を認めざるをuないところがある。
◇China IC production forecast to show a strong 15% 2018-2023 CAGR (2月8日け ELECTROIQ)
→IC InsightsのMcClean Report-A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry、2019Q版(2019Q1月リリース)発。中国は2005Q以TICsの最j消J国であるが、中国国内のIC攵のjきな\加がすぐには伴っていない旨。2018Qの中国におけるIC攵は同国ICx場$155 billionの15.3%をめ、5Qi2013Qの12.6%から屬っている旨。
さらにIC Insightsの予Rでは、該シェアが2023Qには2018Qから5.2 percentage points屬って20.5%になっていく旨。
◇China's IC Production Forecast to Double Over Next 5 Years-IC Insights: China's 5-year plan will almost double chip output (2月8日け EE Times)
→IC Insightsの予R。向こう5Qにわたって中国は、国内microchip攵を$23.8 billion/Qから$47 billion/Qに高め、compound annual growth rate(CAGR)が18.1%の旨。地場の半導メーカー、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC), ChangXin Memory Technologies, Huahong GroupおよびYangtze Memory Technologies Co.がそのPびのj気鰒める旨。
【Huaweiを巡るbh】
歟翆Coの動きのキーワードの1つとなっている中国テレコム最j}、Huaweiについて、さまざまな切り口での見機h価、そして応酬が以下の通りいている。
◇Huawei's Clout Is So Strong It's Helping Shape Global 5G Rules-Edge in standards-setting boards can lead to edge in markets -Huawei says it works with other companies as standards are set (2月1日け Bloomberg)
→遠{`通信にj変革をこすと約される5G\術の今後は、3rd Generation Partnership Project(3GPP)およびInternational Telecommunication Union(ITU)など深遠な@iの国際機関を通される旨。該機関は新峩\術のY化を行うが、セキュリティ当局は中国BおよびHuawei Technologies Co.が該\術団における役割を高めてきており、盜颪訴されている会社に争の優位性を与えることになると懸念している旨。
◇Huawei Sting Offers Rare Glimpse of the U.S. Targeting a Chinese Giant-Inside the FBI sting targeting Huawei-Diamond glass could make your phone's screen nearly unbreakable-and its inventor says the FBI enlisted him after Huawei tried to steal his secrets. (2月4日け Bloomberg Businessweek)
→FBIがLas Vegasで行った最Zのおとり捜hから、intellectual property(IP)盗の可性に関するHuaweiへのM調hでのk内Cがされる旨。
◇ファーウェイ排除、通信会社困惑、5Gコスト\加懸念 (2月5日け 日経 電子版)
→中国通信機_の最j}、華為\術(ファーウェイ)を排除する動きがVまらない旨。飮碧‐覆歇劼ら企業秘密を盗んだとしてファーウェイを訴。ドイツの通信最j}、ドイツテレコムも採の見直しを検討する旨。
ファーウェイはWく、\術に定hがあり欧Δ任盧涼が広がった旨。
Q社はW保障を_するBと歩調を合わせながらも、次世代の高]通信「5G」の投@が\えるZqのIをられている旨。
◇Huawei's Media Mess (2月6日け EE Times)
→Hくの中国人にとって、"咾B^にも拘らない"Huaweiの頭は、(毛u東後の)現代中国そしてOらの頭のBである旨。
◇Huawei asks for 3-5 years to satisfy UK cyber concerns-Huawei wants up to 5 years to resolve UK cyberissues (2月7日け Electronics Weekly (UK))
→Huawei Technologiesが、英国・National Cyber Security Councilを監Hする議会の委^会からのh価時間について3-5Qを要求の旨。「複雑で入り組んだプロセスであり、確実なT果が見えるのに少なくとも3-5Qはかかる。」と、該委^会のchairman宛ての}LでHuaweiのcarrier business group、president、Ryan Ding。
◇Politics Play a Role in 5G Outlook-Nokia, Ericsson could benefit from Huawei bans (2月8日け EE Times)
→x場watcher、Dell'Oro Groupによると、中国・Huaweiは2018Q四半期のグローバルテレコム売屬欧28%のシェア、2位、3位のNokiaおよびEricssonを合わせてほぼ同じである旨。しかしこの期待の新星は、Bに向けてcybersecurityの裏口をそのシステムに組み込んでいるという簣Bの懸念からくる圧に直Cの旨。
【Apple Qualcomm】
Apple-Qualcomm係争の現況である。
◇Apple Narrows Damages Qualcomm Can Seek in Patent Trial-Judge limits potential damages in Apple-Qualcomm patent case (2月5日け Bloomberg)
→殤∨地裁のDana Sabraw判が、Qualcommは2017QにAppleを提訴するiの侵害を巡る償は求められないと裁定、加えて、来月San Diegoで審理に入る訴eでのの1PはAppleは侵害していないとするk機▲好沺璽肇侫ンにおけるflash-less booting\術が該のgrantingのiにo開されたとAppleは言えないとQualcommに組している旨。
人材耀uの戦い模様もあらわれている。
◇Apple, Qualcomm Fight Over Engineers-New battleground is Apple’s 500-plus-person San Diego office (2月7日け EE Times)
→AppleとQualcommの間のC戦争の最新の場が、人材になっており、AppleはQualcommのbackyard、San Diegoでcellularベースバンド・エンジニアを採している旨。
Appleのmodem半導O社開発に向けた動きが以下の通りである。
◇Apple is ramping up a new iPhone chip business (2月7日け CNBC)
→Appleが、同社modem半導\術動をsupply chain unitから社内ハードウェア\術グループに,靴討り、社外サプライヤからP入の数Qの後、同社iPhonesのkeyコンポーネントの開発を図っている兆tの旨。modemsは電Bなどモバイル機_の不可Lなであり、ワイヤレスデータネットワークスにつなぐ旨。
◇Apple puts modem engineering unit into chip design group-Report: Apple's modem chip engineers move into IC design group (2月7日け Reuters)
【半導研|開発投@】
この10QほとんどPびていない半導業cR&D投@を改めて瑤襪箸箸發法∈85Qは、3D die stacking、end use応におけるcomplexities\j、および半導]への挑戦課など、TI深いPびを期待するものである。
◇IC R&D Spending To Rise-IC Insights: Spending on semiconductor R&D will increase -Consolidation in the semiconductor industry has been a big factor contributing to lower growth rates for R&D expenditures so far this decade. (2月1日け Electronics Weekly (UK))
→IC Insightsの予R。半導業cR&D投@がほとんどPびなかった10Qを経て、向こう5Qはcompound annual growth rate(CAGR)が5.5%となる旨。ファブレス半導メーカー、integrated device manufacturers(IDMs)および専業シリコンファウンドリーによるR&D投@は、2017Qで6%のPび、2018Qは7%で最高の$64.6 billionに達している旨。
◇Semiconductor R&D spending will step up after slowing (2月1日け ELECTROIQ)
→IC Insightsの予R。半導業cR&D投@がほとんどPびなかった10Qを経て、向こう5Qはcompound annual growth rate(CAGR)が5.5%となる旨。ファブレス半導メーカー、integrated device manufacturers(IDMs)および専業シリコンファウンドリーによるR&D投@は、2017Qで6%のPび、2018Qは7%で最高の$64.6 billionに達している旨。3D die-stacking\術, ]障壁, およびend-useシステムにおけるcomplexities\jなどが、\術的課の旨。
◇Semiconductor R&D Spending Projected to Rise (2月5日け EE Times)
→IC Insights発。半導業cR&Dが向こう10Qのはじめを通してより早くPびる見込み、半導メーカーがHくの\術的課にDり組み、3D die stacking、end use応におけるcomplexities\j、および半導]への挑戦課などの旨。
【STマイクロによるA収】
STMicroelectronicsが、パワー覦茲呂犬畉8紊発なt開が見込まれるsilicon carbide(SiC)について、ウェーハメーカーのNorstel AB(スウェーデン)をA収している。
◇STMicroelectronics to acquire majority stake in silicon carbide wafer manufacturer Norstel AB (2月7日け ELECTROIQ)
→STMicroelectronicsが、silicon carbide(SiC)ウェーハメーカー、Norstel AB(スウェーデン)のmajority stakeをA収する合Tに調印の旨。
◇ST buys SiC wafer supplier-ST spends $137.5M for share of supplier of SiC wafers (2月7日け Electronics Weekly (UK))
→STMicroelectronicsが、silicon carbide(SiC)ウェーハサプライヤ、Norstel(Norrkoping, Sweden)の株式@本55%のA収に合T、$137.5 million in cashの総合的考察で残る45%をA収するI肢がある旨。
◇ST to Buy Swedish SiC Wafer Supplier (2月8日け EE Times)
【盜顱SIA関連】
屬砲眄つc半導販売高について盜顱SIAからの発表にR`しているが、今vく形で、2019Qの盜馮焼業cとしての策優先の点、および新たなBとの折衝にあたるメンバー紹介、と発表されている。
◇As Washington Sets 2019 Policy Agenda, Semiconductor Priorities Central to Debate (2月5日け SIA/Latest News)
→SIAは、盜馮焼業c、さらに広く\術分野、そして我々の経済を啣修垢誅策を進めるようTrump権および議会とk緒に働いていく旨。以下の項`の2019Q策優先項の包括的な`Yは、盜颪侶从兩長および革新を推進するk機▲▲瓮螢のビジネスがL外の争相}とo平な場でえることを確実にすることである旨。
Trade
Export Control
Research
Workforce
Intellectual Property
Tax
Environment, Health, and Safety
Anti-counterfeiting
◇Maryam Cope Joins Semiconductor Industry Association as Government Affairs Director-COPE TO WORK WITH CONGRESS, ADMINISTRATION TO ADVANCE INDUSTRY'S POLICY PRIORITIES (2月5日け SIA/Latest News)
→盜SIA、本日発。Ms. Maryam CopeがSIAに入り、B関連directorにく旨。Copeは、半導リサーチ&\術、高^aimmigrationおよびセキュリティなど盜馮焼業cの_要な法U&U優先項の推進を図る旨。また、議会、White House, および連邦当局に瓦垢覿板cのsenior representativeをめる旨。
≪グローバル雑学棔553≫
トルコが親日国というくだりは今まで読んだ新書でもいくつか覚えのあるところ。1890Q和儻沖の、エルトゥールル、料M、そして1985Qイランイラク戦争での日本人脱出がそのキーフレーズになるが、
『日本人だけが瑤蕕覆に榲は世cでいちばん人気の国・日本』
(ケント・ギルバート 著:SB新書 443) …2018Q8月15日 初版1刷発行
より、ivの遭MPのIq金集めに奔走、2Qがかりの現在の価値で1億相当を現地にe参、E時代に20Q以屬砲錣燭辰謄肇襯海暴擦熹けた稀~な日本人、囘墜匱[rの人擇幌っていく。この貢献があってこそ、後vの日本人脱出におけるgのトルコ豢別機派遣という親日国のを瑤蕕気譴討い襦
章 おもてなし
―――世cを感動させた「心T気」 …その1
□日本とトルコの架け橋となった偉jな「c間外交」
―――囘墜匱[r
〓トルコが親日国となった「エルトゥールルオP」
・世cでも指折りの親日国、トルコ
→そのきっかけは、日露戦争以iにきた1つのP
・トルコで最も~@な日本人
→両国の絆をTんだc間外交官として瑤蕕譴囘墜匱[r
→イスタンブールには「囘墜匱[r広場」があるほど
・囘弔蓮¬20Q間トルコに]在、c間j使としての役割
→囘弔トルコと関わりをeち始めたきっかけは、トルコの、エルトゥールル、料M
→1890Q9月16日の呂里海函▲肇襯涯ο孫颪i身、オスマン帝国の、エルトゥールル、、和儻の樫野崎沖で座礁・沈没
〓出動に情Xをそそいだj和男児
・このとき、j躍をしたのは紀伊jのcたち
→このには遠浅の霾がほとんどなく、周囲は切り立った崖に
→困Mを極めた出
・cたちは、常時に△┐特澆┐討いた食料を惜しげもなく提供
→Cは、遭M場所にZい冖遒麻_に葬った
→その後、旛Tvは神戸港にあった和田_消毒所に収容
・荒れ狂うLに投げ出された乗組^656人のうち、69@の命がわれた
→日本国からHくのIq金や見舞いのが届けられた
→その屐皇后陛下からはネルでできた衣Kがk人kずつnられた
・その後、旛Tvは帝国Lので祖国へと送られた
→トルコでは小学鬚龍飢塀颪砲海離┘團宗璽匹載っている
・j(現・串本町)でも、5Qごとに慰霊Qを開
→地元の小学擇蓮∨瓦なった乗組^が葬られたお墓の{Cをけ、今でも行われている
〓Iq金を携えてk躍トルコへ
・この遭MPに衝撃をpけたのが、当時23歳の囘墜匱[r
→uMきに深く同情、Iq金を集める動をするT
→1Q後には、五h(今では何h万相当)の寄を集めることに成功
・寅次rは、1866Q、当時の(群[県)沼田g士・中家の次男として擇泙譴
→6才まで沼田でした後、岶B、茶O宗へん(ぎょうにんべんに扁)流家元・囘腸箸陵椹劼
→家元をMぐ気はなく、言bcに入り、E動や出版動にも}を広げた
・こうしてHYのIq金を集めた寅次rは、ときの外j臣・Ev周鼎冒裙i、Oらお金を届けることに
→オスマン帝国の都・イスタンブールにいたのは、1892Qのこと
→k介のc間人が、わざわざHYのIq金を届けに来てくれたというニュースは、たちまち国中に瑤貪呂辰
・いったん帰国してのち再びイスタンブールを訪問、j阪の中健次rという人颪僚乘@をuて「中商」を開いた
→やがて、1904Q、彼のイスタンブール]在中に日露戦争が勃発
→ロシアを共通の盥颪塙佑┐討い織肇襯(当時はオスマン帝国)の人々は日本のMWにX狂
・イスタンブールで商売を始めた寅次rは、これをきっかけに日本の実業cに進出しようと「たばこ」にR`
→1905Q、実業家の井嵎歇[rや中商の中久兵ナらがj阪で東洋L株式会社をおこし、寅次rも監h役として加わった
→日本最初のL巻きたばこのL]
・当時、イスタンブールに]在する日本人は寅次r以外いなかった
→のちに寅次rが「日本のc間j使」と}ばれるようになった理y
〓トルコ人から日本への恩返し
・1980Q、uり合ったイスラム教国・イランとイラクが戦争Xに
→周辺o国や欧盜餡箸J渉して、次にo沼化
・1985Q、イラクのフセインj統襪、48時間後にイラン峩を飛ぶすべての豢機を撃するというmを出した
→イランの日本j使館は、慌てて日本人に出国命令を出したが、^が出国するには飛行機が不B
→200人分の座席が確保できないまま、予告期限が刻々とってきた
・トルコ豢が、のちにj統襪砲覆辰織ザル相の別機を出すと
→2機のトルコ豢の飛行機が日本人を乗せてテヘランの空港を飛び立ったのは、予告された期限の1時間iのこと
→親日国ならではの
・囘墜匱[rは、E時代に20Q以屬砲錣燭辰謄肇襯海暴擦熹けた稀~な日本人
→日本は、もうk度、エルトゥールル、料Mvを\けた紀伊jのcや、囘墜匱[rのような先人の功績を思い出す要があるのでは