≪MWCとその�H彩な�S及の動き≫

今�vのMobile World Congress(MWC)の����的な見え�気�以下の通りあらわされており、いずれも「5G」への期待をかけた�b調である。

◇MWC: 5G, Foldables, & Connected Cars (2月25日��け EE Times)
→Mobile World Congress(MWC)は毎�QBarcelonaの様相����を変えているが、このCatalonianの都の�j�気僚三cは広�jなFira Barcelona exposition hallsの中がどうなっているか見ていない旨。いくつかブースを覗いてみて、5G�\術(思い��こすに、この�t��会はかつて“3GSM”と�}ばれていた)の�~望性が��点であった旨。

◇世�c携帯見本�xが開幕、再成長へ5G端����う（NEWSFOCUS） (2月26日��け 日経�噞)
→世�c最�jの携帯関連見本�x、「MWC19バルセロナ」が25日に開幕する旨。
24日の���iイベントでは中国の華為�\術(ファーウェイ)や�f国のLG電子が次世代通信��格「5G」�官�の2画�C端��を披露した旨。10�Qほど��いたスマートフォン�x場の成長が鈍るなか、�Q社は5G�官�端��で成長の再加�]を図る旨。ファーウェイの新型スマホは画�Cに�~機ELパネルを採��。開くとタブレット、�Qむとスマホとして使える旨。価格は2299ユーロ(約29万��)。2019�Q半ばから販売を始める予定。5Gの高�]無線通信��を����することで映画などを�]時間でダウンロードして楽しめる旨。

◇5G Focus at Mobile World Congress (2月27日��け EE Times India)
→今週のMobile World Congressにて、5G accelerationが�]度を�屬欧討い觧檗�1人のアナリスト(Tantra Analyst LLCのfounder and principal、Prakash Sangam��)が、ここに如何に至ったかの歴史およびスマートフォン以�Tで5Gが�T味するものを�{っている旨。

ドイツそして�f国での�Dり組みに��点である。ドイツ���Bが推進する���]業のデジタル化・コンピュータ化を�`指すコンセプト、Industry 4.0が思い浮かぶし、�f国ではこれも国を挙げて「5G」ビジネス先行への�Dり組みである。

◇企業間で5G����、始動、ドイツテレコム、工場につながるロボ、�f国KT、�`�T��をARで指�� (2月27日��け 日経)
→次世代の通信��格「5G」の商��化を�呂─�通信�Q社が企業間での����に向け新たなサービスを�]ち出し始めた旨。あらゆるモノがネットにつながる「IoT」の�x場で、�j量のデータを高�]で送�p信する環境を�擇�す旨。スマートフォンを使う個人向けだけでなく、���]業など異業�|との協業が�\え、5Gが�噞の��争地図を変えそうな旨。
「5Gを使えば工場のロボットを柔軟かつ�]く操作できる」。独通信�j�}、ドイツテレコムは25日、世�c最�jの携帯関連見本�x「MWC19バルセロナ」の会場で、独照���j�}のオスラムとの協業を発表した旨。

◇�f国、5Gビジネス先�}、世�c初、来月��にも、SK、立��映�汽薀ぅ崘杰�、KT、�Zに信�､凌Г鰺醜陝�Asia300) (2月28日��け 日経)
→�f国が世�cに先�~けて、3月��にもスマートフォンを使う次世代の高�]通信��格「5G」サービスを商��化する旨。5Gはあらゆるモノがネットにつながる「IoT」の基盤になる旨。�f国通信�j�}のKTとSKテレコムは立��映�鞠杰�など5G専��サービスの開発を��ぐ旨。文在寅��権は�f国経済の��性化を�`指し、5Gで��4次�噞革命を推進して2030�Qまでに最�j60兆��の経済効果を見込む旨。

「5G」での�Q社間連携が戦�S的に行われており、グーグルとクアルコム、�瓦垢襯▲奪廛襪箸い�構図である。

◇グーグルとクアルコム、5Gで�乾▲奪廛覿��h、半導��など先行狙う (2月28日��け 日経)
→次世代高�]通信��格「5G」を巡り、グーグルとクアルコムが�{�`を縮めている旨。念頭に��くのはアップルへの�眼^。5G�官�のスマートフォンではクアルコムの半導��とグーグルの基本ソフト(OS)を載せた端��の開発が先行している旨。アップルを共通の�發箸垢�2社の「連合」は業�cの��争環境を変えるかもしれない旨。

今�vの会場の内と外の際立つ�款箸���点を��いた記��である。

◇MWC in Barcelona: A Study in Contrast (3月1日��け EE Times)
→Mobile World Congress(Barcelona)は、この美しい都�xをほとんど見ない引きこもった集まりであり、外と中の�竿罎剖辰�ものがある旨。会場の内外で以下の�R�`：
　Huawei honcho doubles down
　‘Standalone’ VR
　Xiaomi sees Keysight
　T-Mobile ‘sprints’ to Mobile World
　YouTubed at Mobile World
　Yeah, but does it make toast?
　“Foldable” is where it’s at
　Early adopter paradise …Huawei Mate X
　It's Qualcomm's world, we just live in it
　Hospital de la Santa Creu i Sant Pau
　It's spring
　Arc de Triomf
　Parc de la Ciutadella
　Wild in the Parc

Samsungが折り�Qみそして「5G」コンパチのスマートフォンをMWCに先�~けて�]ち�屬欧燭�、�X気の流れが��いてファーウェイ、ソニーなど「5G」�官�機�|のオンパレードである。

◇ファーウェイも折り�Qみ、5Gスマホ先陣争い (2月25日��け 日経 電子版)
→携帯シェア世�c3位の中国・華為�\術(ファーウェイ)は24日、次世代通信��格「5G」�官�のスマートフォンを�Q内に発売すると発表、広げると�j画�Cになる折り�Qみ式。中国の小��(シャオミ)も春に低価格機�|を投入する旨。5Gの商��化を�呂┐頓f国企業を含めた携帯�Q社が�官�スマホを発表しており、5G�官�で��れる�櫂▲奪廛襪鮗{い�屬欧觧檗�
ファーウェイは世�c最�jの携帯関連見本�x「MWC19バルセロナ」の25日の開幕を�iに、現地で新����を発表。「普通のスマホでは小さすぎる」。消�J�v向け端����業�陬哀襦璽廚陵丞R東(リチャード・ユー)最高経営責任�v(CEO)は、5G�官�の折り�Qみスマホ「Mate　X」を高々と掲げた旨。

◇ソニー、��横長のスマホ、携帯見本�x、5G�官�機�|��々 (2月27日��け 日経�噞)
→25日にスペイン・バルセロナで開幕した世�c最�jの携帯関連見本�x「MWC19バルセロナ」では次世代の携帯端��が相次ぎ発表された旨。ソニーモバイルコミュニケーションズは画�Cの�e横の比率が映画とほぼ同じ21��9のスマートフォンを発表、中興通訊(ZTE)も次世代の高�]通信��格「5G」�官�スマホを2019�Q�i半に発売すると発表した旨。

折り�Qみスマホからは、printed circuit boards(PCBs)業�cへのビジネス機会が期待されている。

◇PCB makers bracing for opportunities from foldable smartphones-Sources: Foldable smartphones could be big for PCB makers (2月27日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。foldableスマートフォンの新しい�Sが、それらhandsetsに��要とされるprinted circuit boards(PCBs)のメーカーに向けてopportunityとなる旨。Huawei Technologies, Oppo, Samsung ElectronicsおよびTCLがfoldable phonesを披露しており、それらのモデルを作るためのflexibleボード, rigid-flexボード, 高密度interconnectボードおよびsubstrate-like PCBsの供給が�Q社のsupply chains次��、と��に言及の旨。

�Q社の動きに�R�`、まずはCDMAはじめ通信分野の�\術的優位性を維�eしてきているQualcommについて。“connected vehicle”への���Aが�`立つ感じ�気任△襦�

◇Qualcomm Tightens Connected Grip (2月25日��け EE Times)
→モバイルhandsetおよびcellularネットワーク機�_�x場における5G�\術の実��を披露するほかに、Qualcommが今週のMobile World Congressにて同社の“connected vehicle”の�Bを少しずつ高めている旨。

◇Qualcomm's new 4G, 5G platforms to bring improved telecommunication to vehicles-Qualcomm announced new chipsets for connected cars (2月25日��け TechCrunch)
→Qualcommが、消�J�v向けin-vehicle experiences創出に��いる新しい4Gおよび5Gチップセットを発表、この�\術は2021�Q�Zであらわれ始めると��に言及の旨。該Snapdragon Automotive 4Gおよび5Gチップセットにより、vehicle-to-vehicleおよびvehicle-to-infrastructure通信とともに、グローバルnavigationﾅ星システムおよびRF Front-End functionalitiesが�uられる旨。

◇Qualcomm rolls out 5G chips for cars, PCs and home broadband (2月25日��け Reuters)

◇Qualcomm Aims to Corner the Connected Vehicle Market (2月26日��け EE Times India)
→Qualcommが、新しいvehicle connectivityソリューションを�t開、すでに�Z載connectivity�x場で��配的な��をもつ同社がリードを加�]している旨。以下の内容項�`：
　5G Dual SIM Dual Active
　C-V2X
　Advanced Wi-Fi connectivity for automotive
　Availability

�Z載となると、Qualcommに�眼^するNXP Semiconductorsの構図が次の通りである。

◇NXP to Kick-Start Cloud Apps for Car OEMs (2月26日��け EE Times)
→Qualcommが今�vのMWCで月曜25日、telematics units��の新しい�Z載connectivity半導��portfolioを�]ち�屬押�同社は�Zのtelematicおよびinfotainment unitsによる�Z載connectivity�x場を文�C通りもつ�k�機�NXP Semiconductorsは、�Zのgateway�x場における最�j半導��サプライヤとしての地位を誇っている旨。

ロボットにも�Dり組むQualcommの今�vの動きである。

◇Qualcomm Offers Robotics Building Blocks (2月27日��け EE Times)
→メーカーおよび開発�vにとってconsumer, enterpriseおよび�噞��ロボットの開発をより容易にすべく、Qualcommが同社初のrobotics専��に開発された統合、包括的offeringを�]ち�屬欧了檗�Mobile World Congress(Barcelona)で同社Robotics RB3プラットフォームを発表してから、Qualcommのrobotics, dronesおよびintelligentマシン、����ラインmanager、Dev Singh��は、直ちにNUREMBERG, Germanyに飛んでEmbedded World(2月26-28日)にて該新プラットフォームを巡る考え�気��Bしている旨。

次にインテル、5G modemへの�Dり組みである。

◇Intel aims to push beyond phones with 5G infrastructure deals-Intel will sell more than smartphone modems for 5G (2月25日��け Reuters)
→Intelはスマートフォンに入る5G modem半導���x場で引っ張る位��づけを期待する�k�機��O動運転�Zおよび�噞機�_向けの5G modemsおよびネットワーキング������プロセッサおよびfield-programmable gate arrays(FPGAs)販売でも健�hを�X望の旨。

5G modemについて、インテルは中国のモバイル半導��メーカー、Unisocとの連携をご破�Qにし、OEMsと直接に協働することとしている。�歟翆C�oの影を�pけ�Vめている。

◇Intel's 5G modem alliance with Beijing-backed chipmaker ends-Unisoc loses tech partnership in new blow to China's chip ambitions (2月26日��け Nikkei Asian Review)
→Intelの中国��2のモバイル半導��メーカー、Unisocと最新5G modem半導��を共�~する連携が、該�\術�‥召砲茲�Washingtonにおいて問��を�擇股uる懸念の��中、終わる旨。

◇Intel ends Unisoc deal so it can work directly with Chinese OEMs-Intel quits working with Unisoc over 5G tech, Chinese OEMs -Instead of working alongside Unisoc on 5G chipsets for smartphones, Intel has said it will work directly with Chinese OEMs. (2月27日��け ZDNet)
→Intelが、5G phoneプラットフォーム開発について�j�}チップ設��企業、Unisocとのコラボで1�Q�iに調印した合�Tを終了、今では中国のoriginal equipment manufacturers(OEMs)と直接に協働できる旨。「やろうとしているのは、中国のOEMsに�瓦靴督樟椶鵬罅垢�computeおよび5Gソリューションのいくつかを実��的に�`指していくこと。」と、IntelのGM of 5G Advanced Technologies、Rob Topol��。

MWCとタイミングが合っただけと思うが、先端プロセス分野で�R��みのあるインテルのMark Bohr��の��任があらわされている。

◇Mark Bohr to leave Intel-Mark Bohr, Intel's process guru, is to retire in March, reports The Oregonian. (2月25日��け Electronics Weekly (UK))
→Intelが10-nmプロセス運��での業�c先行でSamsung ElectronicsおよびTSMCに差をつけられ、Intelのベテランプロセスtechnologist、Mark Bohr��が、来月��任予定の旨。

Micron、Western Digitalなどメモリストレージ関連で今�v�R�`された世�c最高�]1TB microSD cardの�Dり組み、以下の通りである。

◇World's fastest 1TB microSD card, revealed at MWC, will cost $450-Latest microSD cards can hold 1TB of data-Think of all the Nintendo Switch games this baby can hold. (2月25日��け CNET)
→Western Digitalが、SanDisk Extreme UHS-I microSDXCカードを投入、以下の��要：
　最�j1 terabyteのデータを蓄積
　読み出し�]度　最�]160 megabytes per second
　書き込み�]度　最�] 90 MBps
　価格　$450
　Micron TechnologyおよびLexarも、1TB microSDメモリカードを披露の旨。

◇The era of 1TB microSD cards has begun-WD and Micron can give you the smartphone space you've dreamed of (2月25日��け Engadget)
→プロセッサがもはやMoore's lawに�{いつけない�k�機▲瓮皀螢瓠璽�ーは絶えず小さくなるスペースにより�Hくのストレージ詰め込みを��けている旨。MicronおよびWestern Digitalがともに1TB microSDメモリカードを披露、価格当たりのスマートフォン・ストレージが�jきく引き�屬欧蕕譴觧檗３�����は、Lexarがこれまで最初となる1TB SDXCメモリカードの販売を始めた後まもなく��いてくる旨。

◇Micron unveils 1TB microSD card (2月26日��け DIGITIMES)
→Micron Technologyが、世�c最高容量のmicroSDカードを�]ち�屬押�1TB(terabyte)の高性��removableストレージが�uられる旨。
該Micron c200 1TB microSDXC UHS-Iカードは、Micronの先端96-層3D quad-level cell(QLC) NAND�\術でテコ入れの旨。同社は、3D QLC NAND�\術が4K videos, 携帯電�Bのpicturesおよびgamesなどelectronic機�_に向けたコスト効率の高いhigh-capacity consumerストレージの採��を高めると期待している旨。

そのほか、STMicroelectronicsの5Gへの�Dり組み、そしてArmとVodafoneのIoT連携など見られている。

◇ST Goes 5G…on Multiple Fronts (2月27日��け EE Times)
→5G半導��にふけっている"常連仲間"ではないSTMicroelectronicsが、にも拘らずこの初期の�x場に入ってきている旨。STの5G opportunitiesへのアプローチは、��心深いが�U統的であり、まず、テレコム基地局�x場に当�C�_点化、GaN-on-siliconについてのMacom(Lowell, Massachusetts)とのコラボを進めようとしている旨。

◇Arm, Vodafone Formalize IoT Deal (2月27日��け EE Times)
→ArmとVodafoneが、Mobile World Congressにて戦�S的連携を��式化、iSIM, internet of things(IoT)ソフトウェアおよびネットワークサービスを�Tびつけて、complexityを��らし、IoT機�_のopen, remote供給を可�Δ砲垢觧檗�Vodafoneはまた、�Z載業�cに向けたIoT connectivityを引っ張るAT&Tとの連携も発表の旨。

今後の�R�`として5Gで立ち��れるアップルである。Qualcommに代わる半導��の調達先となったインテルは、2019�Q��まで5G向けの半導��を出荷できない見通しとされ、アップルが�Q内に5G�官�のiPhoneを出す可��性はほぼ無いとされる点である。

≪�x場実��PickUp≫

【�歟翆C�o関係】

��2�v�歡����N会�i(2019�Q2月27-28日：ハノイ)に�k瞬�`を奪われた感じ�気�あるが、�歟翆C�oについては、3月2日に予定していた中国����の関税引き�屬欧睛瑛修垢襪海箸嚢臍Tし、間もなく合�T内容などを�o表する見込みとなっている。�{�Z平国家主席との���N会�iで最終合�Tが探られる運びであるが、�歡�の�T果からして予��を��さぬところがある。ファーウェイ関連含め以下の流れの動きとなっている。

◇トランプ��、�歟肬�易協議でファーウェイも議�b (2月23日��け 日経 電子版)
→トランプ�歃j統�襪�22日、中国との��易協議で中国の通信機�_最�j�}、華為�\術(ファーウェイ)について議�bする可��性に言及した旨。�殤�権は企業秘密を���Dしたりイラン�U裁に違反したりしたとして同社や���陲���訴した旨。「��訴の�Dり下げは検討していない」としているが、中国から譲歩を引き出す材料として使う可��性がある旨。

◇�歟罅����N合�Tへ詰め��ぐ、関税�屬伽菫�り検討−構�]問��でなお溝、�霾�合�T先行も (2月23日��け 日経 電子版)
→�歟耄捷颪�22日、同日までの予定だった�V�^級の��易協議を2日間��長し、週��も交渉を��けることを��めた旨。両国は��易不均衡や人�c元�Wの解消で�k�霍臍Tにこぎつけ、トランプ�歃j統�襪�3月2日からの関税引き�屬欧�1カ月��度猶予することを検討。�{�Z平国家主席との3月中の���N合�Tを�`指し、中国の�噞��策の見直しなど残る課��の詰めを��ぐ旨。

◇U.S.-China Crisis: Fallout for Global Chip Industry-EE Times Talks to Dieter Ernst-Economist sees China progressing, US still leading (2月24日��け EE Times)
→1)Mobile World Congress(2019�Q2月25日〜2月28日：Barcelona)の週に発行予定、AspenCore MediaのSpecial Project on Huaweiの�k�陝�エコノミストでEast-West Centerのsenior fellow、Dieter Ernst��とのQ&A。
　この中国のテレコム�����j�}が�盜颪�よびその同盟国によって�U裁を�pけたときのグローバルなインパクトを詳細に吟味していく旨。
　2)エコノミストでCentre for International Governance InnovationおよびEast-West Centerのsenior fellow、Dieter Ernst��は、中国が先端�\術の開発&推進で進んでいることは認める�k�機��盜颪��Hくの�\術�覦茲念幼�リードを保っていると��言の旨。「2011�Q以�T中国はIT業�cのいくつかの�_要�覦茲農莵圓靴討い襪�、���]の輸出志向の開発モデルに�瓦靴萄�本的な課��に直�Cもしている。」と同��。

◇Trump extends China tariff deadline, cites progress in talks (2月24日��け The Associated Press)

◇中国����の関税�屬苛�期、トランプ��「協議が進�t」 (2月25日��け 日経 電子版)
→トランプ�歃j統�襪�24日、中国との��易交渉で「構�]問��などで�科�な進�tがあった」として、3月2日を予定していた中国����の関税引き�屬欧鰈�期すると表��した旨。��易交渉も��長し、中国の�{�Z平国家主席との���N会�iで最終合�Tを�`指すとした旨。
�歟罎�2018�Q12月の���N会�iで90日間と期日を区切って��易問��を集中協議すると��め、その期限が3月1日。ワシントンで4日間にわたって��けてきた�V�^級協議で、中国が�盜�����の�j量�P入などを確約し、�殤�権も3月2日に予定していた中国����の関税引き�屬欧睛瑛修垢襪海箸嚢臍Tした旨。間もなく合�T内容などを�o表する見込み。

◇Trump Suggests ‘Signing Summit’ With Xi as China Talks Advance (2月25日��け Bloomberg)

◇ファーウェイ副会長の�欅�き渡し、カナダが審理入り��定 (3月2日��け 日経 電子版)
→カナダ司法省は1日、中国の通信機�_最�j�}、華為�\術(ファーウェイ)の孟晩舟・副会長兼最高財��責任�v(CFO)の�盜颪悗凌畔前�き渡しを巡り、�}��きを��式に進める��可を出した旨。�盜��笋猟鷭个靴疹攀鬚覆匹魎陲飽�き渡しの是��を判��する�疑砲如¬���は6日に出廷する旨。審理は長期化する可��性もある旨。

【ファーウェイ関連】

�屬��歟翆C�oでも��したファーウェイ(Huawei)についての見�機�動きから。

Huaweiボイコットが世�cのsupply chainに与えるインパクトである。

◇Would a Huawei Boycott Unravel the Supply Chain?-Analysis: Huawei boycotts could disrupt global supply chain (2月26日��け EE Times)
→GartnerはHuawei Technologiesが昨�Q$26 billionのmicrochipsを�P入、該中国ベンダーが�盜颪�よび欧�Δ旅顱垢任離謄譽灰爛轡好謄爐龍ゝ襪魘慵Vされれば、世�cのsupply chainは�Z痛を感じる旨。Advanced Micro Devices(AMD), Intel, MicrosoftおよびQualcommなどがHuaweiとのビジネスの�_みが�jきいサプライヤ、とGoldman Sachsがしている旨。

Samsungを訴えた����係争の����が図られている。

◇Huawei, Samsung agree to settle patent dispute in U.S. court (2月27日��け Reuters)
→中国・Huawei Technologiesと�f国・Samsung Electronicsが、�盜颪任�2�Qにわたる����係争の����に合�Tの旨。このAndroidスマートフォンの世�c2�jメーカーは、2016�Q以�T�盜颪�よび中国で法廷�h争を行っており、HuaweiがSamsungに�瓦�authorizationなしでcellular通信�\術を使��、不合理にlicensing合�Tに入るのを��らせていると申し立ての旨。

約20�Qに遡ってのHuaweiの�盜驂x場における問��含みの振る舞いが指�~されている。

◇Timeline: History of Huawei's Legal Woes in the U.S. (2月27日��け EE Times)
→実際�盜颪能蕕瓩�operationsを設けて以�T、Huawei�O身、intellectual property(IP)盗��で訴えられている旨。2003�QにCiscoがHuaweiを提訴、low endでCiscoと��った成り�屬�りのライバルは、ルータ・ソースコードの盗��&コピーで告発された旨。Ciscoはその次の�Q該提訴����に合�T、financial��償はなかった模様、Huaweiは問��の����に変��を加えることに同�Tした旨。

◇Blog: Huawei's Pattern of Deceit (2月28日��け EE Times India)
→その通り、Huaweiは中国と�盜颪隆屬麗�易のいさかいに巻き込まれているが、約20�Qに遡っての同社の振舞いは広�J囲にわたる疑いおよび不信��を誘い出している旨。

【Samsung関連】

MWCの直�iに折り�Qみそして「5G」コンパチのスマートフォンを�]ち�屬欧�行われたために、�k般の業�c記��で捉えたところがあるSamsungの動きであるが、まずは、1テラバイトまでも今�Q後半予定のembedded Universal Flash Storage(eUFS)デバイスの�]ち�屬欧任△襦�

◇Samsung Claims First 512GB Embedded UFS (2月27日��け EE Times)
→Samsung Electronicsが、最初の512GB embedded Universal Flash Storage(eUFS)デバイスの量��を開始、該デバイスは、Jedec�Y��化機関からのUniversal Flash Storageのversion 3.0��拠、�i世代eUFS 2.1仕様の2倍の�]度が�uられる旨。Samsungは今�Q後半に1TB eUFSデバイスを出す��画、とSamsungのメモリ販売&マーケティング、executive vice president、Cheol Choi��。

◇Samsung ramps 512GB flash module; launching 1TB in H2-Samsung boosts 512GB flash module production (2月27日��け Electronics Weekly (UK))
→Samsung Electronicsが、512-gigabyte eUFS(embedded Universal Flash Storage) 3.0 3D NANDフラッシュメモリモジュールの�攵�を�\やしている�k�機∈７遒�ら128GB版を出す予定の旨。同社は、2019�Q後半に256GBおよび1-terabyteフラッシュモジュールを投入する��画の旨。

Samsungが半導��ファウンドリー��業拡�jに向け、�盜顱�New York�Δ悗里気蕕覆訖塀弌△修靴�GlobalFoundries半導�����]operations�A収に食指という見�気硫臼Rを�}んでいる。

◇Is Samsung eyeing Tech Valley and GlobalFoundries NY chip fabs? (2月27日��け The Next Silicon Valley)
→Samsung Electronicsが、�盜颪任糧焼���ファウンドリー��業を拡�jしていく�k環として、New York�Δ�Tech Valley、そしてそこでのGlobalFoundries半導�����]operationsの�Aい��め、に�R�`している旨。
このような�A収は、グローバルelectronics業�cにわたる次世代半導��design-winsの最も�jきなシェアに向けてTSMCとの直接の��い合いにSamsungをもっていく旨。また、Tech ValleyにおけるSamsungの�\術基盤を�jきく拡�jする旨。SamsungのGlobalFoundriesへの興味を巡る憶�Rは、今週始めSamsung officialsとGlobalFoundries UAE ownersの間の�f国・ソウルでの会合および�Bし合いの報�Oが焚きつけている旨。

【この10�Qのウェーハfabs閉鎖】

IC Insightsより、この10�Qでの半導��ウェーハfabsの閉鎖あるいは別�`的再�W��の�P数データがあらわされている。総数97�Pあって我が国が36�Pと最�Hの地域別内�lとなっている。

◇97 IC wafer fabs closed or repurposed during past 10 years (2月28日��け ELECTROIQ)
→IC InsightsのGlobal Wafer Capacity 2019-2023レポート。この10�Qの半ばでのmerger and acquisition(M&A)��動の���\そしてsub-20nmプロセス�\術でICデバイスを�攵�する会社が�\えてきて、サプライヤは効率の�Kいウェーハfabsを�Dり除いている旨。ここ10�Qにわたって、世�c中の半導��メーカーが97のウェーハfabsを閉鎖あるいは別の�`的に再�W��している旨。閉鎖あるいは別の�`的再�W��の地域別内�l：
　日本　　　　　　36
　���檗　　　　　�31
　欧�Α　　　　　�18
　Asia-Pacific　　12

【�Q�|業�cデータから】

メモリ半導��メーカー・トップ3社の売�屬温膽�の現下の�jきな��少の度合いである。

◇Top-3 memory chipmakers to see combined revenues fall in 1Q19-Top memory makers' Q1 revenue to decline on falling prices (2月25日��け DIGITIMES)
→Digitimes Research発。メモリICベンダーの世�cトップ3、Samsung Electronics, SK HynixおよびMicron Technologyの2018�Q��四四半期におけるDRAMおよびフラッシュメモリ売�屬温膽�が、�i四半期比18%��、�i�Q同期比26%��、���I性および価格低下による旨。該四半期のDRAM売�屬温膽�は�i四半期比17%��、フラッシュメモリについては20%��。DRAMは該四半期のトップ3ベンダー売�屬温膽�の70%を��め、�i四半期並みである旨。

今�Qの��湾の半導��業�cも��常に低い�Pびを見込んでいる。

◇Chip industry facing anemic growth-TSIA forecasts 0.9% growth in Taiwan's chip production value (2月26日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Taiwan Semiconductor Industrial Association(TSIA)の最新レポート。
今�Qの��湾半導��業�cは�攵��Yで0.9%と��のない�Pびになる見込み、主には通商の不�W定性およびスマートフォンの売れ行き���]の��中での��要��少��向の旨。

◇Taiwan IC industry output value to grow 1% in 2019, says TSIA (2月27日��け DIGITIMES)

HDDの�j口価格にしても下落している。

◇HDD、�j口価格下落、1〜3月、パソコン向け鈍く (2月27日��け 日経)
→パソコンなどの記憶����であるハードディスク�~動����(HDD)の1〜3月期の�j口��要家向け価格が下落、パソコンの基������であるCPUの不�Bが��いている旨。パソコンの組み立て工��は�k�陲拝�れも出ている旨。基������のHDDへの調達�T欲も弱い旨。

��にメモリ半導��が�jきく引っ張る�f国の半導��輸出であるが、ここにきての�j幅な��少が以下の通りである。

◇�f経：�f国、半導��輸出量3�Q1カ月ぶりに��少 (2月28日��け �f国経済新聞／中央日報日本語版)
→�f国銀行が27日に発表した「2019�Q1月��易指数と交易条�P」。先月の半導��の輸出�駑婿愎�(2010�Q＝100)は437.43で、1�Q�iより2.6%下落した旨。2015�Q12月に1.8%下落してから初めてのこと。
半導��輸出金�Y指数は昨�Q12月に7.9%の下落に転じ、先月には21.8%と下落幅が拡�jした旨。輸出量��少は������要が��ったという�T味のため価格下落より深刻だと分析される旨。半導��業�c関係�vは「半導������が�Hく使われるスマートフォンの販売が��った�屬法▲亜璽哀襪筌泪ぅ�ロソフトなどインターネット企業の�R文が��少した」と説��、ただ業�cと�f国���Bは下半期から半導��輸出不振が�v復すると予�[している旨。折りたたみスマホや��5世代(5G)�官�スマホなどの発売で携帯電�B販売が�\加し、インターネット企業が下半期にデータセンターを�\設すると予�[されるため。

≪グローバル雑学�棔�556≫

高度経済成長期を突っ走るなか、�q谷の莂��嗄�に�`を引きつけられた広告を思い出すが、その「SHIBUYA PARCO」の表�o��を�U作した石�K瑛子について、

『日本人だけが�瑤蕕覆に榲�は世�cでいちばん人気の国・日本』
　(ケント・ギルバート 著：SB新書 443)　…2018�Q8月15日 初版��1刷発行

より人�擇麗B跡を辿っていく。�i田美�S�fの�@�敍押Ε汽沺璽�ャンペーンの広告「�陵曚飽Δ気譴茲Α廚皀僖辰番`に浮かぶところである。東�Bで、そして単身アメリカへ乗り込んで華々しい��躍の�p賞歴。2012�Q、73才で亡くなる直�iまで仕��に�]ち込んだ����に富んだ行��である。

��四章　様式美
　―――世�cを驚嘆させた「創�]性」　…その2

□世�cに発信された「都�x」としての東�B
　―――石�K瑛子

〓「ファッションの萁豁B・�q谷」の�擇澆凌�
・「��たちよ、�j志を�Qけ」など印��的なキャッチコピー、�咾�訴えかけるような人�饑^真、そして、デカデカと「SHIBUYA PARCO」の文�C
　→1970�Q代から1980�Q代に�E春を�圓瓦靴真佑任△譴弌△�っと�z��な覚え
・パルコは、ファッション�Uのテナントを集めた商業ビル
　→�k世を風靡したしたのは、「広告の��」が�jきかった
　→�q谷に、「最先端ファッションの発信地」というイメージが定��
　→地�気砲い覆�らにして、東�Bの最先端文化の�k�陲砲覆譴慎な�に浸れる
・そんな�嗄�なイメージの�擇澆凌董▲◆璽肇妊�レクター、石�K瑛子

〓「お茶汲みは致しません」――�@�敍欧妊�ャリアをスタート
・1938�Q東�B�擇泙譟�東�B藝術�j学美術学�陲鯊感箸靴神倔K
　→�@�敍欧�らキャリアのスタート
・グラフィックデザイナー、アートディレクターとして��躍
　→広告�cの�jきな賞、電通賞と日�x美賞を連��して�p賞
・�i田美�S�fを����した�@�敍押Ε汽沺璽�ャンペーンの広告
　→キャッチコピー：「�陵曚飽Δ気譴茲Α�

〓独立、そして単身アメリカへ
・石�Kは、1970�Qに独立、「石�K瑛子デザイン室」を設立
　→�i述のパルコの広告や角川書��の広告などを�}がけ
・1980�Q代には拠点をアメリカに
　→華々しい��躍ぶりを��す�p賞歴
　　→1985�Q、カンヌ国際映画�Q芸術貢献賞
　　→1987�Q、グラミー賞
　　　…実��的に、日本人初の�p賞
　　→1993�Q、アカデミー賞の衣�▲妊競ぅ鷯�

〓�xの直�iまで仕��に�]ち込む
・石�Kは、映画、舞��、ミュージックビデオなど、�Q���Cで衣�▲妊競ぅ鵑筌◆璽肇妊�レクションを��めた
・晩�Qの石�Kはがんを患い、2012�Q、73歳で�x去
　→直�iまで仕��
　→晩�Qになってもなお最�r期
・数々のパルコ広告で使��された�^真の��性たち
　→アートディレクター、石�K瑛子の�eそのものだったのかも