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Coの中、今後への官…SEMICON West、インテル実▲蹇璽疋泪奪

休戦&緩和措のなか予をさない歟翆Co、それに半導材料の輸出管理啣修鮟笋詁fの応酬が高まるk。そんな中で開された櫃任寮つc最j級の半導]・材料の総合t会、SEMICON West 2019(7月9-11日:Moscone Center in San Francisco)にて、今後の業cのるべきt望をk層拡げていく議b&Dり組みがあれこれ見られている。Moore's LawMの健性如何がCEOパネル討議であらわれるk機▲ぅ鵐謄襪脇閏劵蹇璽疋泪奪屬3つの実\術を初めて披露、今後の性Ω峽eに向けて実△妨かっていく流れをあらわしている。来のデバイス最先端微細化とともにシステム的に性Ω岼欸eを図る妓性にR`である。

≪今後の妓性提≫

今vのSEMICON Westの要である。

◇ 2019 Opens with Smart Technologies, Workforce Development, Industry Opportunities in Spotlight (7月9日け SEMI)
→SEMICON West 2019(7月9-11日:Moscone Center in San Francisco)が開幕、テーマはBEYOND SMART、artificial intelligence(AI), Internet of Things(IoT)および量子computingなど最先端\術、およびSmart Transportation, Smart Manufacturing, Smart Medtech, Smart Dataおよびworkforce developmentにおける流れに点を当てる旨。

現下の半導x場を反映して、販売高の見通しが今Qは18%、そして来Qrり返しという以下の内容&見気箸覆辰討い襦

◇Japan-made chipmaking equipment sales to fall 11% in fiscal 2019, says SEAJ (7月5日け DIGITIMES)

◇Fab Tool Outlook Clouds Further (7月10日け EE Times)
→半導x場が、今Q20%少する予R、あまりにたくさんの在U、易戦争そして5G不発が、2020Qに向けた見通しについて議bを}んでいる旨。

◇半導、]zで業c再も、2019Q販売18% (7月10日け 日経 電子版)
→景気の影xをpけずに半導x場がe的に成長する「スーパーサイクル」bも影を遒瓩襪覆、業cでは再機運も高まりつつある旨。

◇半導]、世c販売18%へ、4Qぶりマイナス (7月10日け 日経 電子版)
→国際半導]材料協会(SEMI)は9日、半導]の2019Qの世c販売YがiQ比18%の527億ドル(約5兆7380億)になるとの見通しを発表、メモリx況のK化や易Coをpけて半導メーカーが設投@を抑えており、2018Q時点の予[(596億ドル)から引き下げた旨。マイナスは4Qぶりで、半導x場の]がzになってきた旨。T予Rは9日に櫂汽鵐侫薀鵐轡好海燃幕した半導のQ次会議「セミコンウエスト」でo表した旨。日本Bによるf国への半導素材の輸出U啣修砲弔い討蓮(要には)あまり影xは及ばないだろう」(担当v)との見気鮨した旨。

◇Global semiconductor equipment sales to contract 18.4% in 2019, says SEMI-SEMI: IC gear sales will decline by 18.4% this year (7月11日け DIGITIMES)
→SEMIの予R。今Qの世c半導]販売高が$52.7 billionとなり、2018Qの最高を記{した$64.5 billionから18.4%。2020Qは、original equipment manufacturers(OEMs)供給のウェーハ処理などIC関連の販売で、11.6%\の$58.8 billionと見る旨。

SEMICON WestのCEOパネル討議にR`、縁遠くなった印が否めないMoore's Lawについて、今後を踏まえいろいろ思いを込めた議bがt開されている雰囲気を感じている。

◇Debate Over Health Of Moore's Law Continues-Reporter's Notebook: At Semicon West, CEOs from across the industry continue to debate whether Moore's Law is alive or dead. (7月10日け Semiconductor Engineering)
→Semicon West 2019は、‘AI Design Forum’で始まり、Moore's Lawがかつてと同様にパワー、性Δよびarea最適化を依可Δ砲靴討い襪どうか、CEOsパネルの議bを徴としている旨。

◇Debate Over Health Of Moore's Law Continues-CEOs debate the health, relevance of Moore's Law -Reporter's Notebook: At Semicon West, CEOs from across the industry continue to debate whether Moore's Law is alive or dead. (7月10日け Semiconductor Engineering)
→SEMICON West 2019 conference(San Francisco)にてQ社CEOsメンバーが、Moore's Law、その長らく予[された動停Vおよびそれが依21世紀も関わりがあるかどうか、パネル討議を行った旨。「その性Δ領れを保つために、プロセス\術に加えて行えるたくさんのことがある。」と、Advanced Micro Devices(AMD)のCEO、Lisa Su。

◇CEO Panel Tackles the Future of Moore's Law Question (7月10日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON West 2019でのApplied Materials主CEOパネル討議メンバー:
 Aart de Geus, PhD, Chairman and co-CEO, Synopsys
 Victor Peng, President and CEO, Xilinx
 Lisa Su, PhD, President and CEO, AMD
 Sanjay Mehrotra, President and CEO, Micron
 Gary Dickerson, President and CEO, Applied Materials
 John Markoff, author and former technology writer with The New York Times acted as moderator.

峙CEOメンバーの中から、お二気離灰瓮鵐斑蟒个以下の通り。効果のほどを]ち消しながらも依残るf流を感じるところがある。

AMDのLisa Su:
「・・・Mはプロセスtechnologistとして育った。だからMoore's lawが効を失っているなんて言えないし、ありuない(笑いm)。 Moore's lawは鈍化してきていると思うが、その振る舞いの流れが進みけるようプロセス\術に加えて行えるたくさんのことがある。ハードウェアあるいはソフトウェアあるいはシステムにおいてであろうと、それが我々みんながやろうとしていることだ。応のすべての進tを引っ張っている我々の業cに向けたその振る舞いの流れを如何に保つか、それこそ_要なカギであり、Moore's lawを\jさせる甚jな量の努がある。・・・」

MicronのSanjay Mehrotra:
「ここ約10Q、Moore's lawはjきく鈍化、実際に関連が薄れてきている。
しかし、メモリおよびストレージにおいてMoore's lawがjきな挑戦課であることは疑いない。10Qiと今日を竿罅NAND並びにDRAMにおいてきていることを見ると、ある\術々圓ら次の々圓泙任敗uられるビットP長は今や半している。確かに挑戦課がある。しかしながら、エンジニアは常にメモリ&\術課に官する革新的な桔,鮓い出してきている。」

時を同じくして、次の記が見られている。

◇インテルは「ムーアの法А廚鮟わらせない──新たな“\術リーダー”が考える半導の未来 (7月10日け Wired.jp)
→AMD、アップルを経てインテルのシリコンエンジニアリング担当峙乕社長にいているジム・ケラーについて。

インテルは、先端実△妨かう流れの高まりがDり屬欧蕕譴訝罅同社の実▲蹇璽疋泪奪廚Semicon Westにてk段と踏み込む形で以下の通り披露している。

◇Advanced Packaging: A Wonderful World (7月8日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Yole Developpementが本日、同社annual\術&x場分析, Status of the Advanced Packaging Industryをリリースの旨。最も高い売屬CAGRsおよび入っていくx場が次の通り:
 2.5D / 3D TSV ICs        26%
  …AI/ML, HPC, データセンター, CIS , MEMS/センサ
 ED (in laminate substrate)    49%
  …Z載、医
 Fan-Out             26%
  …モバイル、networking、Z載

◇Intel Shows Next Steps in Packaging-Combo technique may debut in exascale supercomputer-Packages with 2X reticle dice on the horizon (7月9日け EE Times)
→Intelのexascaleスーパーコンピュータ・プロジェクトが、同社がロードマップです3つのchip-stacking\法の1つをいる最初となる可性。
Intelは、Semicon West(SAN FRANCISCO)の場での集まりにて同社ロードマップ屬3つの実\術を初めて披露の旨。以下の内容:
 Management Data Input/Output(MDIO)
 Co-EMIB …face-to-face Foveros 3D stacksをEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) bridgesとつなぐ
 Omni Directional Interconnect(ODI)
該\法は、来のシリコンscalingの進tが鈍化してより高価になってきているとき、Intelのプロセッサに咾澆鰺燭┐訌世い了檗ライバル、TSMCが半導stacksのportfolioを拡j、2つのコンソーシアムが該覦茲任虜Y化を期待ということで登場の旨。

◇Intel takes the chiplet concept to the next level with co-EMIB, ODI connections-We're running out of room on a single chip die. Intel's thinking ahead about how to combine many within a single package. (7月9日け PCWorld)

◇Who's been copying AMD's homework? Intel lifts the lid on its hip chip packaging to break up chips into chiplets-Intel unveils new packaging tech, pairing EMIB with Foveros-Interconnects, never sexy but very useful for Chipzilla's plans (7月10日け The Register (UK))
→IntelのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)が、chipletsのDり入れ容易化に向けてFoveros stacked-die\術およびOmni-Directional Interconnect(ODI)インタフェースと組み合わされている旨。Intelの本Pblog postでは、該"co-EMIB" comboがレベルの性Α電およびC積を改するk機▲轡好謄爛◆璽テクチャーの完な再考を可Δ砲垢襦△箸靴討い觧檗

◇Intel Shows First Glimpse of Packaging Technologies on Roadmap-Intel's exascale supercomputer project may be the first to use one of three chip-stacking techniques Intel disclosed on its roadmap. (7月10日け EE Times India)

◇Chip Stacks Hit Semicon Spotlight -Intel details technical challenges ahead (7月12日け EE Times)
→半導パッケージを設&構築するエンジニアが、Semicon West(SAN FRANCISCO)でspotlightをuている旨。来のシリコンscalingが鈍化、性Δ里燭襪澆魴eち屬欧茲Δ函半導メーカーが実△妨かっている旨。

インテルは、ほかの今後に向けたDり組みもSemicon Westと同じタイミングであらわしている。

◇Jason Kimrey: Intel's Data-Centric Platform Strategy Is A Winning Hand For Partners-Intel's Jason Kimrey touts data-centric platform (7月8日け CRN (US))
→Intelの盜channel chief、Jason Kimrey。同社のchannelパートナーは、同社のdata-centricアプローチをpけ入れるべき旨。「我々はずっと包括的なプラットフォームのBをしており、x場が向かっているところに_要と思う。」と説する同。

◇Intel: New chip materials will enable massive AI research gains-Intel looks to new chip materials for AI tech gains (7月11日け VentureBeat)
→IntelのVP and CTO of AI products、Amir Khosrowshahiが、VentureBeatの2019 Transform conference(San Francisco)にて。新型の半導材料が、artificial intelligence(AI)およびmachine learning(ML)\術のDり入れに要とされる次世代microchipsの開発を可Δ砲垢觧檗「データセンターcomputingの今後に向けて探求できる新材料があり、これは現実に来のことと思う。」と同。

Semicon Westとは別に、今後に向けたQ社のDり組みがこの時期いている感じ気任△襦

XilinxのAI, 5Gに向けた最初のVersalデバイス]ち屬欧任△襦

◇Xilinx Ships Heterogeneous Chips for AI, 5G (7月8日け EE Times)
→Xilinxが、同社heterogeneous computeアーキテクチャーに向けた1つのmilestone、初期アクセスプログラムのk環として、最初のVersalデバイスをselect顧客に出荷の旨。Versalデバイスは、Xilinxのadaptive compute acceleration platform(ACAP)を使、高]networking, 5G, およびartificial intelligence(AI)など現代workloadsに向けた同社戦Sのk環の旨。

◇Xilinx Ships First Versal Devices for AI, 5G-Xilinx kicks off its AI strategy, based on domain specific architecture. (7月10日け EE Times India)

AMDはTSMC]の7-nmの販売を開始、インテルを押しやるX況が見られている。

◇AMD releases 7nm desktop CPUs, GPUs; server CPUs to come-AMD sells new desktop CPUs and GPUs made with 7nm process (7月8日け DIGITIMES)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、Ryzen 30003世代シリーズのプロセッサおよびRadeon RX 5000 RDNA-ベース・シリーズのグラフィックスカードの販売を開始、すべてTSMCの7-nmプロセスで]の旨。AMDはまた、同社7-nmサーバCPUsをまもなく投入する画の旨。

◇秋原でCPUに異変―AMDに`、インテル劣勢 (7月12日け 日経)
→パソコンの基、CPUの勢図が変している旨。風の`は殀焼j}、アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)。同社が7日発売した高Yな最新鋭モデルは東B・秋原の小売で軒並み切れとなった旨。k機牙城を切り崩された櫂ぅ鵐謄襪価格は下落向。

Samsungは、日本からの輸出管理圧をpける中、材料開発など来\術に向けた出@を行っている。

◇Samsung up funding in chip, display material R&D amid Japan export curb-Samsung funds 15 science and technology research projects (7月9日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsが曜9日、今Qの来\術プログラムに向けた同社research fundingおよびincubationの下で革新的半導材料開発など15のリサーチプロジェクトをんだ旨。該出は、日本のx場席巻に基づく輸出管理に眼^、半導およびLCD]における現地業cの\術独立性を求めるmの高まりからきている旨。


≪x場実PickUp≫

【歟翆Co関連】

歟譱気悗涼Coインパクトが、Q|業c統データに引ききあらわれている。

◇中国、成長再び]へ、エコノミスト調h4〜6月6.2% (7月8日け 日経 電子版)
→日本経済新聞社と日経QUICKニュースがまとめた中国エコノミスト調hによると、中国の4〜6月期の実国内総攵(GDP)成長率の予R平均値は6.2%だった旨。1〜3月期はiの期から横ばいの6.4%だったが、再び]に転じる見通し。歟罎6月に易協議の再開で合Tしたものの、易戦争が改に向かうとの予[はiv調hよりった旨。

◇ハイテク分野で歟聆父^ 中国、9`でシェア拡j−2018Q商・サービス調h (7月8日け 日経 電子版)
→ハイテク分野で盜餞覿箸斑羚餞覿箸里弔个爾蟾腓いzになっている旨。日本経済新聞社がまとめた2018Q「主要商・サービスシェア調h」では、中国勢がスマートフォンなど9`でシェアを拡j、盜饑のシェア拡jは8`だった旨。先端\術を巡る覇権争いを裏けた格好。しい中国の{い屬欧盜颪侶搦感を高め、易Coを長期化させる可性もある旨。調h74`のうち、主なハイテク25`で岼5社に入った企業数は中国勢がのべ33社、盜饑が同38社、中国と盜颪旅臺朶覿箸1社。中国勢が岼5社に入った`でシェアをPばしたのは、スマホや携帯通信インフラ(基地局)、~機ELパネル、j型や中小型の]晶パネルなど9`。

◇スマホなど5月輸出28%、豢貨饉]、歟翆Coxく、スポット運賃も下落 (7月9日け 日経)
→豢貨颪陵⊇侘未失]している旨。スマートフォンなどの電子がHい中国向けがったほか、O動Zや機械類の輸送が好調だった盜餮けも低調。歟肬易Coと中国景気の]が、日本を発する貨颪瞭阿も鈍らせている旨。

◇中国の易先、盜3位転落、嵌彰ASEANが2位−殕入がj幅少、東南アジア、「k帯k路」で開 (7月13日け 日経 電子版)
→易戦争の長期化で中国の易構]が変わり始めた旨。中国税関総署の12日の発表によると、2019Q嵌彰(1〜6月)の中国と盜颪麗易YはiQ同期比14%の2583億ドル(約28兆)となり、東南アジアo国連合(ASEAN)にsかれて国・地域別で3位になった旨。位の欧ο合(EU)との差も開いた旨。

Huawei措緩和について、盜駭Bの官の表し気任△襦

◇Trump Administration Will Allow Some Companies to Sell to Huawei (7月9日け The New York Times)

◇U.S. to approve sales it deems safe to blacklisted Huawei-Ross explains Commerce policy on selling to Huawei (7月9日け Reuters)
→Wilbur Ross歉長官が、盜駭BのHuawei Technologies策に関する混乱を払拭しようと、盜颪硫饉劼蝋餡Wに関わらなければHuaweiへの販売のライセンスがuられるとしている旨。しかしながら、Rossは該ライセンスを発行するtimelineの提は呂─見直し検討が"輸出U[定"で始まると述べた旨。

◇Ross Spells Out Reprieve for Huawei-Commerce secretary says American firms could sell technology to Chinese tech giant as a long as national security isn’t at risk (7月9日け The Wall Street Journal)

◇US announces significant relaxation of Huawei ban (7月10日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Trump権が、盜颪硫饉劼Huaweiに瓦垢詒稜U限の緩和を発表、国家セキュリティに関わるにのみ該禁V措を適する旨。この動きは、Huaweiへの販売Mを働きかけてきているハイテクメーカーにとってjきなMWとなる旨。G20サミットでのDonald Trumpj統襪砲茲歟肬易戦争における休戦という先月の発表にう旨。

◇歉長官、ファーウェイに「W保脅威なければ輸出可」 (7月10日け 日経 電子版 05:58)
→ロス歉長官は9日、中国通信機_最j}の華為\術(ファーウェイ)に瓦垢U裁緩和について、実屬龍慷▲螢好箸悗侶悩椶鶯けると言した旨。「盜颪W保障に脅威がなければ(輸出)可を出す」とも述べた旨。輸出Uを所管する商省がこの問で説したのは初めてだが、輸出を認められるJ囲など不透な霾は依残っている旨。

歟肬易交渉の再開が図られ始めている。

◇歟羂V^が電B協議、易交渉を再開、N会ipけ (7月10日け 日経 電子版 05:34)
→歡名β緝(USTR)のライトハイザー代表は9日、中国の鶴副相と電Bで協議した旨。歟Nが6月29日に会iし「Bの再開」で合Tして以T初めて。5月から絶えていた易交渉が再び動き出した形だが、中国の噞\金や互いに発動した{加関税の扱いなど肝点はHく、匐点を見いだせるかは不透。

日本の半導業cの歴史の歩みが何か関連性を感じさせる、と中国での見気任△襦

◇Japan's chip development history relevant for China (7月10日け Global Times)
→Feng Zhaokui(honorary member of the Chinese Academy of Social Sciences)記。20世紀にグローバルelectronics攵vとして頭、日本の半導分野は盜颪good and bad timesを経てきている旨。この歴史をしっかり分析すると、今日の我々に依何らかの関連性がある旨。

【半導材料の舘f輸出管理啣宗

日f双機にf国笋瞭阿がいており、1日ごとに{って以下の通り:

[7月8日]

◇Supply-chain pain: South Korea chipmakers and their suppliers seek to bypass Tokyo curbs-Korean chipmakers try to circumvent Japan's export curbs (7月8日け Reuters)
→f国の半導およびディスプレイメーカーが、photoresists, fluorinated polyimidesおよびhydrogen fluorideの出荷に瓦垢訶豁Bの新たなU限を巡るやり気鯡郎している旨。Korean Society of Semiconductor & Display TechnologyのPark Jea-gunは、SK HynixおよびSamsung ElectronicsがT果として中国および湾のサプライヤに向いている、としている旨。

◇Japan-Korea Spat Threatens to Upend Global Technology Chain (7月8日け Bloomberg)
→日本とf国の間のg張が、Samsung Electronics Co.からSK Hynix社まで半導メーカーにひどい]撃を与える脅威、広くいられる機_に_要なメモリ半導などのコンポーネント攵を戮ぞ辰靴董RT深く振りけられたグローバルsupply chainをひっくり返していく旨。


◇The high-tech trade dispute rooted in Japan's wartime history (7月8日け Reuters)
→日本がf国に瓦掘▲好沺璽肇侫ンディスプレイ&半導にいられるハイテク材料の輸出U限を引き締め、f国の人々が二次世cj戦の間に日本の会社に向けて咾い蕕譴刃働を巡るソウルとの何10Qもの係争の賭け金を引き屬欧討い觧檗

◇Samsung chief scrambling to secure chip materials in Japan (7月8日け The Korea Times)

◇日本は輸出U啣修溜vを、世c経済にもK影xの恐れ=f国副相 (7月8日け f国・濤腑縫紂璽 10:55)
→f国の洪T基(ホン・ナムギ)経済副相兼企画財霙拘韻8日、干扱从儖V^会議の冒頭、「(f国に瓦垢)日本の輸出U措はvされるべきだ」と述べた旨。

◇「f国企業に被害出れば官」、舘f輸出U啣修溜v要求=文j統襪初言及 (7月8日け f国・濤腑縫紂璽 15:12)
→f国の文在寅(ムン・ジェイン)j統襪8日午後、E瓦(j統觸B)で席秘書官・佐官会議を開き、日本が舘f輸出Uを啣修靴燭海箸砲弔い董◆巓f国企業に被害が発擇垢訃豺隋∀Bとしても要な官をせざるをuない」とした屬如◆屬修里茲Δ砲覆襪海箸亘召鵑任い覆ぁ廚判劼戮浸檗

◇2018Q世cシェア、本社調h、巨人サムスン失]、半導軟調、日本の輸出U|、ディスプレイ、中国勢頭 (7月8日け 日経噞)
→日本経済新聞社がまとめた2018Qの「主要商・サービスシェア調h」によると、半導や薄型テレビなどハイテク分野で、サムスン電子を筆頭にf国企業の失]がみられた旨。位`がり、位でも軒並みシェアを落とした旨。輸出型がHいf国企業は、歟肬易戦争などL外情勢の影xをpけやすい旨。日本の舘f輸出Uも始まり、2019Qはjきなシェア変動がきそうな旨。

[7月9日]

◇日本の輸出U、WTO理会にg議として帑=f国B (7月9日け f国・濤腑縫紂璽 16:17)
→f国外交陲龍瞠nチョル(キム・インチョル)報O官は9日の定例会見で、スイス・ジュネーブで同日(現地時間)開かれる世c易機関(WTO)の易理会で日本が舘f輸出Uを啣修靴震筱をg議として帑したとらかにした旨。白(ペク・ジア)駐ジュネーブj使が加盟国をに日本の輸出U啣修Oy易の原Г鉾燭垢詆堙な措であることを喞瓦垢觚通し。

◇舘f輸出U、広がる影x、VAIOは代調達検討 (7月9日け 日経 電子版 22:02)
→日本Bの舘f輸出Uの啣修pけ、日f企業が官をいでいる旨。
日本のパソコンメーカーの間ではf国からの半導の調達に影xが出るのではないかとS紋が広がる旨。k機∠f国笋任枠焼メモリ世c位のサムスン電子はN・陲日本や湾を訪れ、当Cの攵に要な在Uの確保に奔走する旨。U`の拡jに△┐詁阿も出てきた旨。

◇舘f輸出U、官ぐ、半導材料、JSRなど国内Q社 (7月9日け 日経噞)
→f国向けのk霹焼材料の輸出Uが厳格化され、JSRなどに該当する企業や該当する可性がある日本メーカーのHくは、輸出可の申桔,粒稜Г覆評な官をられている旨。U厳格化のは半導のv路の配線パターンを転^する際に塗布するレジスト(感光材)、半導基のv路に溝けするエッチングガス(フッ化水素)、~機ELディスプレイなどに使うフッ化ポリイミドの3`。最先端の半導の]に使うEUV(極端外線)レジストが輸出UのとなったJSRは「個別申个妨けて△鮨覆瓩討い襦廚官をぐ旨。

[7月10日]

◇日本の輸出UはE的`的の報復、WTOでv要求=f国 (7月10日け f国・濤腑縫紂璽 07:46)
→f国Bは9日、世c易機関(WTO)の易理会で、日本Bによる半導材料の舘f輸出UはE的`的に基づく不当な経済報復でWTOのOy易の原Г砲眸燭垢襪箸靴咾ゎCNを表した旨。

◇輸出U「問ない」、日本、WTOでf国に反b (7月10日け 日経 電子版 08:27)
→f国Bは9日、ジュネーブで開いた世c易機関(WTO)理会で、日本Bによる半導材料の舘f輸出Uを批判し、vを求めた旨。日本笋蓮WTOのルール屐∽く問ない」と反bした旨。f国はWTOへの提訴も検討するが日本笋篭┻弔鳳じない疑砲如⊆臘イ亙森埓をたどっている旨。

[7月11日]

◇f国外相、櫃坊念伝達、日本の輸出U「世cに混乱」 (7月11日け 日経 電子版 11:01)
→f国の康B和(カン・ギョンファ)外相は10日、ポンペオ盜長官と電B協議し、日本による輸出Uの啣修鮟笋觀念を伝えた旨。f国外省が11日発表した旨。康は「f国企業に被害をもたらすだけでなくグローバルな供給Uを混乱させ、欖覿箸篝つcの易秩Mにも否定的な影xを及ぼしうる」などと述べた旨。

[7月12日]

◇日f、輸出管理で肝zに、戦S飩@巡り (7月12日け 日経 電子版 01:31)
→半導材料など戦S飩@の輸出管理を巡り、日fの肝がzになっている旨。f国は違法輸出が156Pに屬辰燭判o表し、これに日本が輸出Uを啣修靴織侫嘆戎總任含まれた旨。日本笋牢浜の不△鮖惻~するが、f国笋脇本では無可輸出の~発P数さえo表していないと反発し、日f関係がk段と冷え込んでいる旨。

◇サムスン、LSI]にЬ磴癲◆メモリ戦S」に影、感光材の舘f輸出UがS及 (7月12日け 日経)
→日本Bのf国への半導材料の輸出Uをpけ、f国サムスン電子のメモリ戦Sに影xが出るとの見気半導業cに出ている旨。日本がUする3`のkつ「レジスト(感光材)」が、サムスンが今後の開発争で優位に立つための最先端のn働にЬ磴鬚たす恐れがあるため。業c団「f国半導噞協会(KSIA)」のW基(アン・ギヒョン)常は、日本がUを啣修靴心狂材について「光のS長をみると、EUVと}ばれる最先端の露光向けがだ」と指~する旨。その屬如屮轡好謄LSIをてがけるサムスンのEUVを使うラインの攵に影xが出る恐れがある」とBす旨。

◇ロシアが「フッ化水素」供給提案、日本輸出Uの路?=f国 (7月12日け f国・濤腑縫紂璽 11:43)
→日本がf国に瓦掘半導の]に要な材料の輸出Uを啣修靴燭海箸鮟笋蝓▲蹈轡△Uとなっているフッ化水素の供給をf国笋膨鶲討靴燭海箸12日、分かった旨。f国企業としては代が調達でき、今後の議bがR`される旨。

◇日f当局、輸出Uで初会合、半導材料3`巡り (7月12日け 日経 電子版 14:05)
→日f両Bの輸出管理の担当vが12日、経済噞省内でレベルの会合を開いた旨。日本Bがf国向けの輸出Uを啣修靴動T、初の会合となる旨。世耕弘成経旔は2国間協議やU啣修溜vを拒否するe勢をしており、経愱は今vの会合は「的な説の場であり、輸出管理当局間の協議ではない」と喞瓦靴討い觧檗

平行線を辿るX況であり、推,鮓ていくしかないところ。

【M&A関連】

BroadcomによるSymantecA収の財源△成されたとのこと。

◇Report: Broadcom lines up financing for possible $22B bid for Symantec (7月8日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→unnamed筋引、Bloomberg発。半導j}、Broadcom社(San Jose)が、セキュリティソフトウェアメーカー、Symantec社(Mountain View)A収に向けて要とする財源を耀u、$22 billionをvる模のD引の旨。
Symantecの株価は、このニュースから本日早いD引で5%峺、Bloombergは以i該D引は$15 billionをvると報じていた旨。

Ciscoの光モジュール業拡jに向けたAcacia Communications(Massachusetts)A収である。

◇Cisco Bids $2.6B for Acacia-Deal targets optical networks' move to components -Cisco adds optical networking components with Acacia bid (7月9日け EE Times)
→Ciscoは、高]ネットワークスがシステムからコンポーネントへ々圓靴討い襪箸、同社の光モジュール業を拡げる狙いの旨。

◇Cisco to acquire tiny Massachusetts supplier Acacia Communications for $2.6B (7月9日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Cisco Systems社が、Acacia Communications社を$2.6 billionでA収、データセンター間のデータ伝送を早めるよう設されたを販売する380人、Massachusettsの会社。Ciscoは、月曜D引を$48.06で終えたAcaciaに向けて$70/株 in cashを払う旨。

◇How much sense does Cisco's $2.6B Acacia acquisition make? Analysts weigh in on Chuck Robbins' second-biggest buy (7月11日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

IBMのRed HatA収が完了である。

◇IBM closes its $34 billion acquisition of Red Hat-IBM finalizes $34B Red Hat deal (7月9日け CNBC)
→元は10月に発表されたIBMによるopen-source, enterpriseソフトウェアメーカー、Red HatのA収が完了、IBMの史嶌能jのD引、盜颯魯ぅ謄史嶌能jの1つの旨。

【IT巨人関連】

クラウドサービスの世cシェアで、マイクロソフトがアマゾン・ウェブ・サービス(AWS)を逆転し位に立っている。

◇マイクロソフト、AWSsいてクラウド世c位 (7月9日け 日経 電子版)
→クラウドサービスの世cシェアで、櫂泪ぅロソフトが櫂▲泪哨鵝ΕΕД屐Ε機璽咼(AWS)を逆転し位に立ったことが8日までに分かった旨。英調h会社、IHSマークイットが調べた2018Qの売峭皀戞璽垢塁x場シェアでマイクロソフトがiQ比2.4ポイント\の13.8%とjきくPびたのに瓦掘AWSは同1.1ポイント\の13.2%にとどまった。3位はIBMでシェアはiQ比1.4ポイントの8.8%、4位は櫂亜璽哀襪0.5ポイント\の5.6%、5位は櫂札襯好侫ース・ドットコムで0.1ポイントの5.0%。

アマゾンの2025Qにかけた業^再訓aのDり組みである。

◇Amazon to spend $700 million to train 100,000 workers for digital age-Amazon announces $700M workforce retraining initiative (7月11日け CBS News)
→Amazonは、artificial intelligence(AI)およびロボットのWでグローバルなリーダーであるが、"CBS This Morning"にて同社はhuman workforceにも投@する主要な画を披露、2025Qまでに100,000人の業^がディジタル時代に向けた新しいスキルを△┐襪茲Α$700 millionを充てる旨。

フェイスブックが、プライバシーに関して殤∨D引委^会(FTC)からU裁金を命じられる妓である。

◇FTC approves Facebook fine of about $5 billion (7月12日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇フェイスブックに5400億U裁金、殤∨D引委が議 (7月13日け 日経 電子版)
→櫂侫Дぅ好屮奪で最j8700万人分の個人情報が不流されたPの調hを進めていた殤∨D引委^会(FTC)が12日までに、同社に約50億ドル(約5400億)のU裁金の払いなどを命じる和解案を議したことがらかになった旨。プライバシーに関するFTCのU裁金としては垉邵能j模になる見通し。

【インテルの売のP】

ivもDり屬欧織ぅ鵐謄襪離皀妊猗焼関連の売であるが、Aい}1社に絞って今後進めていくとしている。

◇Report: Intel is halting its modem IP auction after finding a possible buyer-Report: Intel puts a hold on its modem IP auction (7月10日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intel社(Santa Clara)が、モバイルmodem半導に関する約8,500Pのmultibillion-dollar売をk時的に中V、ある単kのAい}に排他的に該portfolioを見直し検討する時間をさらに与える旨。Intelのexecutive、James Kovacsが曜9日、入札vにEメール連絡、該portfolioへの"常に咾ぽx場の関心"にも拘らず、同社は該入札プロセスをk時中V、あるunnamed入札vとの排他的交渉合Tに入った旨。

◇Intel pauses modem IP auction to give unnamed buyer exclusive access (7月10日け VentureBeat)


≪グローバル雑学棔575≫

元陸Oナ陸の筆vならではの`で、歟羞从兩鐐茲砲弔い盜颪いかに戦っているのか、

『的点で読み解く 歟羞从兩鐐茵
 (福僉[ 著:ワニブックス「PLUS」新書) …2019Q3月25日 初版発行

より4vにわたって分析&見気t開されていく最後4v`である。j阪での歟N会iが終わったばかり、その余韻、S紋が引きいているが、世cにインパクトを与えるこの経済戦争で、盜颪中国に与える的圧として「豺圓Oy」作戦はじめ的な中身があらわされている。中国としても「中国]2025」を国是として推進している中、盜颪竜瓩瓩觜暑]改革をC的に呑めない情は`にする報O番組から伝わってくるところである。そしてHuawei問。5G\術争ではすでに同社がMっているという分析も見られていおり、「情報をUするものは世cをUす」、歟罎箸發砲修譴召豺馥發瞭佑屬欧發△辰鴇}を緩められない中の双輝酬である。


四章 盜颪潅羞从兩鐐茲鬚いに戦っているのか …4分の4

〓潅羞从兩鐐茲亮孫墫X況 ――さらにivにく

□的な圧
・盜颪蓮経済戦争に並行して分野でも中国に圧

1)「豺圓Oy」作戦
・盜颪蓮度を越えてL洋権益を主張していると判した国のL域や空域をに、の`や豢機を派遣する作戦を実施
 →「豺圓Oy」作戦
 →国際法に基づき、すべての国がOyにL・空域を使えることを保証するために定期的に
・盜颪蓮南シナLにおける中国の人工に瓦靴董3ヶ月に1〜2vのペースで該作戦を実施する疑砲箸気譴
・欟による「豺圓Oy」作戦の空版、「M的爆撃機プレゼンス作戦」
 →2018Qに3v、核兵_を搭載可ΔB52戦S爆撃機2機をもって南シナL峩を飛行
・2018Q9月30日、南シナLで、諒人梁所錣櫂ぁ璽献克~dに中国の~dが異常接Zする

2)中{`核戦廃条約(INF条約)破棄
・櫂修慮鮠抵T果、誕擇靴拭崔耨{`核戦廃条約(INF条約)」
 …Intermediate-Range Nuclear Forces Treaty
 →INF条約は、「盜颪筏譽熟(現ロシア)のみを"|る"条約」
・トランプは、2018Q10月20日、INF条約の破棄を表
 →ロシアによる同条約違反の新型ミサイル開発などを理y
 →盜颪料世い蓮OyにINF戦の開発と配△鮨覆瓩訝羚颪眼^するのがメイン
・中国のINF戦
 →沖縄どころか日本の主要都xすべてを核・核のミサイルで集中撃ができる
・殤権のINF条約破棄は、中国との経済戦争において圧として使できるカードの1つになることは間違いない

□I発的衝突vcとエスカレート防Vのための枠組みづくり
・アジアで間気垢歟耄のI発的衝突
 →歟罎衝突にエスカレートするのを防VするためのI発的衝突vcの枠組みの構築が
・歟羞从兩鐐茲行われる中、今後、南シナLなどにおいて歟耄のI発は\えることが予[される
 →以iにも\して、I発的衝突vcの枠組みの構築がられる
・盜颪箸靴討蓮日中間のI発的衝突vcの枠組みの構築についても気になるところ
 →日中間のI発も「他人」で済ませられない

□交渉のテーブル(枠組み)の設定
・歟羞从兩鐐茲療vは歟罎世、そのW害に関わるのは世c・人類
 →歟罅△修譴皀肇薀鵐廖{Z平とそのZ以外は、このチキンゲームのT思定には「く」と言っていいほど関われない
・盜颪呂發箸茲蝓中国も、チキンゲームになぞらえられる歟羞从兩鐐茲法△気泙兇泙福峺鮠弔離董璽屮(枠組み)」を設定しているはず
 →歟N会iやV^級の外交・W保障Bなどがその代表

〓歟N会iとその後のt開

・盜笋糧表では、U裁関税の発動猶予は中国の構]改革を条Pとしており、次の5分野で協議する予定
 →1.欖覿箸悗龍\術‥召嗟
  2.的財堍の保護
  3.関税障壁
  4.サイバー撃
  5.サービスと業のx場開放
・中国は、改革開放策の採以来踏してきた国家@本主Iとそれに基づいて策定された「中国]2025」を放棄することは絶瓦砲△袵uない
 →「中国の構]改革」を巡る協議で、中国が盜颪陵弋瓩鱠C的に呑む可性はほとんどない
 →とはいえ、{Z平としては幾ばくかの譲歩で致命的なパンチをvcしたいのは僉垢世蹐

〓歟罎離侫 璽ΕД(華為\術)をめぐる角d

□孟晩舟のj捕
・盜颪2018Q10月(盜颪任10月から新会Q度)に成立した「国防権限法」
 →2019Q8月13日以T、B機関、、B保~企業がファーウェイや中興通訊(ZTE)など5社のやを組み込んだ他社を調達することを禁V
・盜颪脇洩噌颪砲眛瑛佑料――いわば「踏み絵」――をっている
 →欧o国にはすでに中国の触}がPびており、国ごとにa度差があるのも実
 →日本は官cあげて盜颪Хeする妓

□ファーウェイHし、2つの理y
・1の理y:情報を巡る歟罎稜童∩茲
 →「情報をUするものは世cをUす」
 →盜颪両霾麥、最j・最咾両霾鶺ヾ悗蝋餡W保障局(NSA)で、職^は約3万人
  →電子機_を使った通信情報動(通信情報の収集、分析、集積、報告など)、SIGINT(signal intelligence)
・ZQ、日本Bが盜颪呂發箸茲蝓英国、オーストラリア、カナダ、ニュージーランド――UKUSA協定締T国――との・情報分野での関係を深めている
 →中国がと情報収集を啣修垢訝罅△茲衂広い連携が要になっている
・ファーウェイは中国の情報ξ啣修鮹瓦γ羈望噞で、「中国]2025」の牽引企業でも
 →相互に}の内を見せたくない歟罅共に証拠はさないものの、ファーウェイのやソフトにスパイ機Δmめ込まれている可性は高い
 →ファーウェイは、盜颪寮つc配(パクス・アメリカーナ)の基となる「」と「情報」を脅かす「尖兵」役を担っている
・2の理y:盜颪ハイテク覇権の主導権を曚辰董歟羞从兩鐐茲鱆~Wに進めるため
 →トランプによる「ファーウェイき」の`的は、ハイテクや経済分野における歟翡童∩茲い鱆~Wに運ぶため
・盜颪蓮国外の遠く`れた企業やその役^でも訴できる}法――盜餮〇,砲茲訌兵{――を創出
 →盜颪蓮中国経済を牽引する~企業を個別にY的として、これをHす戦術を}に入れることに
 →中国は、トランプの仕]ちに反発を咾瓠⊆{加関税のvcを巡る交渉はヒートアップする可性

ごT見・ご感[
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