≪情報共�~への歩み寄り≫

�盜駭��Bの通商トップ、レモンド商��長官、そしてタイ�歡名β緝���(USTR)代表の現下の動き関連である。ともに15日、来日とのこと。半導��も1つであるが、いくつかの日�欖峽�案である。

◇�歉���長官、15日に初訪日へ、鉄�^関税や半導��を議�b (11月8日��け 日経 電子版 04:21)
→�歉���省は7日、レモンド(Gina Marie Raimondo)商��長官が15日に日本を訪れると発表、��任後初めての訪日となる旨。日本から輸入する鉄�^とアルミニウムに課す�{加関税の扱いや半導��のサプライチェーン(供給��)を�Bし合う旨。
�歡名β緝���(USTR)のタイ(Katherine C. Tai)代表も15日から日本を訪れる予定。日�殤��B間で協議して、鉄�^・アルミ関税を巡る問��の解��で合�Tできるかが��点になる旨。

世�cの主要半導��メーカーすべてが情報共�~への�官�を確約、とレモンド商��長官である。

◇半導��不�Bに関する情報共�~、主要メーカー��てが�櫃乏量鵝歉���長官-CEO���^が要�个鳳�じ、�盜颪�求めるデータを提供すると約�Jした-国防�攵狾発動の��要がないことを願うが、��要であればそうする (11月9日��け ブルームバーグ 日本語版)
→レモンド�歉���長官は8日、半導��不�Bに関する情報共�~の要�个棒つcの��ての主要半導��メーカーが応じることを約�Jしたと��らかにした旨。この日が�殤��Bへの�v答期限だった旨。
レモンド商��長官はインタビューで、「�垉�2週間にわたり内外��ての主要半導��メーカーの最高経営責任�v(CEO)に個人的に電�Bした�T果、���^が要�个鳳�じてわれわれが求めるデータを提供すると確約してくれた」と語った旨。

◇�歉���長官、半導��の情報収集「TSMCなど協��」 (11月10日��け 日経 電子版 05:36)
→レモンド�歉���長官は9日の記�v会見で、半導��のサプライチェーン(供給��)を把�曚垢襪燭甦覿箸傍瓩瓩討い疹霾鶻���を巡り、��湾積��電路���](TSMC)など主要メーカーから協��を�uられたとの認識を��した旨。提供された情報をもとに��給改��につなげたい考え。

�f国���Bの通商トップとはWashington, D.C.での会合が行われている。

◇U.S. top trade official says chip info sharing 'inevitable' under 'unprecedented' situation-"Unprecedented" chip shortages drove data request (11月10日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→Gina Raimondo�盜饐���長官が、�f国のIndustry Minister、Moon Sung-wook��とWashington, D.C.で会合、いくつかの半導��ベンダーなどの会社が供給するデータを��いて�_要コンポーネントの�M��する不�Bを緩和する�敢�を�Bし合った旨。「Moon��は、該�敢�は1�v限りの出来��にすべき、と��らかにした。」と、�f国ministryが���Tされたpress releaseにて。

�f国の半導��supply chain関連情報の�盜駭��Bへの提出関連、時間順に次の通りである。

◇South Korea's semiconductor companies to partially hand over datato US-News comes with deadline just days away (11月5日��け Taiwan News)
→�f国の半導���j�}が、来週月曜11月8日までに�盜颪縫如璽燭鯏呂�、顧客とのnon-disclosure agreements(NDAs)を侵害しない�J囲の旨。
�f国・Hankyoreh Newsによると、�盜颪陵弋瓩��霾�的に�官�する該��定は、敏感な情報の露呈を最小にする狙いの旨。

high-level communicationに�_きを��く動きが見られている。

◇S. Korea to expand high-level communication with U.S. on chip supply chain cooperation: gov't-Korea sets up links with the US on chip policy (11月7日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→ソウル���B、日曜7日発。�f国は、�W定した半導��supply chainsの確保の�屬覗���的協��をさらに�啣修垢襪燭瓩��盜颪箸�high-level communicationを拡�jの旨。

◇South Korean chipmakers will submit semiconductor data to the U.S. by Nov. 8 deadline (11月8日��け TechCrunch)

◇�f国企業、半導���@料を�盜颪膨鷭个悄直噞�霙拘韻�今月訪�櫃群驟iも (11月8日��け コリア・エレクトロニクス)
→�盜駭��Bの半導��サプライチェーン情報要求提出期限が5日�iに��り、�f国企業が�@料作成に�{い込みをかけている。�f国メディア「�濤腑縫紂璽后廚�報じた。
3日、業�c関係�vによると、サムスン電子やSKハイニックスなど�f国半導��企業は営業�屬糧詭�保�e条項に�B触せず、敏感な内�霈霾鵑鮟�く��(sh┫)向で、来る8日の期限に合わせて�@料を提出することがわかった��・・・

我が国関連の�官�を含め、以下の通りである。

◇サムスンやルネサスなど、�櫃鉾焼���情報を開�� (11月9日��け 日経 電子版 16:28)
→�歉���省が半導��のサプライチェーン(供給��)を把�曚垢襪燭甦覿箸傍瓩瓩討い疹霾鶻���を巡り、8日に�v答期限を迎えた旨。ルネサスエレクトロニクスや�f国サムスン電子などが�v答した旨。半導��が世�c的に不�Bするなか、同省は供給��の問��点を��い出して�W定調達につなげる狙い。
日本企業では�Z載半導���j�}のルネサスやメモリ�j�}のキオクシアホールディングスなどが情報を提供した旨。ルネサスは�v答�Xで「(�殤��Bの)調�hに貢献することを願っている」とコメントした旨。�攵��ξ�や在�Uなどを����的にどこまで開��したかは不��。

メモリ����は、不�Bの����との関連は薄い、とSK hynixのコメントである。

◇SK hynix distances itself from global supply chain crisis in report to U.S. gov't (11月10日��け Yonhap News Agency)
→「メモリ����は、下流のconsumersへの半導��不�Bの源ではない��」と、SK hynixが�盜駭��B宛てレポートにて。

�f国の通商トップは、さらに�{加の情報を�盜��笋狼瓩瓩覆�、との�pけ�Dりである。

◇U.S. unlikely to request additional information from S. Korean chipmakers: minister (11月10日��け Yonhap News Agency)
→�f国のcommerce chief、��曜9日発。�盜颪�、半導��データをすでに供給している�f国の半導��メーカーから�{加の情報を求めない様相の旨。

�盜颪�よび�f国の本�Pについての会�iが、12月にも予定されている。

◇(LEAD) S. Korea, U.S. to launch new dialogue on semiconductor partnership next month: minister-Minister Moon: Korea, US plan meeting over ICs on Dec. 8 (11月11日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→�f国�噞通商�@源��(Ministry of Trade, Industry and Energy[MOTIE])長官、Moon Sung-wook(文�M��)��が水曜10日、�f国と�盜颪�、半導��supply chainについての協���啣修罵莊鄂靴燭米鷙餞峅驟iを行う旨。該meetingは、12月8日開��、両国からdirector-level officials、並びにビジネスなど関連機関からのofficialsおよび代表が参加の旨。

次に、��湾、すなわちTSMCについてであるが、�盜颪両霾鷆��~要求を遵守するスタンスについて、中国が�咾�反発している。

◇China boiling mad over Taiwan's TSMC handing over chip data to the US (11月8日��け Techwire Asia)
→��湾のTSMCが、�盜颪両霾鵑陵弋瓩鮟綣蕕垢覩�定について、中国から���Mを�pけている旨。中国のsocial media�屬任△蕕錣譴討い襪海療椶蠅蓮��盜颪�該情報を���Bの�U裁に��いることを恐れて�擇犬討い觧檗�

TSMCは、予定通り11月8日までに�盜駭��Bに半導��情報を提��、ただし顧客情報は�k切開��しなかったとしている。

◇TSMC responds to U.S. requests, emphasizes no customer data disclosed (11月8日��け Focus Taiwan)

◇Taiwan's TSMC says it responded to US request without revealing client data-TSMC, in response to US request, doesn't provide client data -Request aimed at solving chip shortage puts companies in quandary (11月8日��け Taiwan News)
→TSMCが月曜8日、�盜颪離如璽人弋瓩鳳�答しているが、client情報は��らされていないと�喞瓦了檗�

◇TSMC answers US chip supply chain request (11月9日��け Taipei Times)

◇TSMC、�歸�局に半導��情報提供、「顧客」は開��せず (11月9日��け 日経)
→半導���j�}の��湾積��電路���](TSMC)は8日、�殤��Bが半導��不�Bの解消を理�y(t┓ng)に、世�cの�j�}メーカーに�瓦靴萄��Uなどの詳細な情報開��を求めた�Pについて、同日までに�歸�局に�O社の情報を提供したと発表、ただ、顧客情報は�k切開��しなかった旨。

このような情報共�~の動きの中、半導��の不�B関連の����&動きが引き��いている。

改めて、インテルのSamsungおよびTSMCに�{いつく�Dり組みがあらわされている。

◇How Intel plans to catch Samsung and TSMC and regain its dominance in the chip market-Intel to take on Samsung, TSMC in chip technology (11月6日��け CNBC)
→Intelの半導���\術は現在、TSMCおよびSamsungに後れを�Dっているが、Intelは新しい���]工場をもって2025�Qまでに��合を�sく狙いの旨。IntelのCEO、Pat Gelsinger��は、半導��の不�Bの中、���]の��新推進は���yに、��らかに�g��に行われるとしている旨。

�盜颪費�湾の業�c間で、����性のあるsupply chainについての�Bし合いが行われている。

◇Industry leaders discuss resilient supply chains for the future on NATEA US-Taiwan High-Tech Forum (11月6日��け DIGITIMES)
→����性のある半導��supply chainがグローバル経済に�_要であり、世�cはここ2�Qにわたってそれが困�Mな�Oと学んだ旨。North America Taiwanese Engineering Association(NATEA)主��のUS-Taiwan High-Tech Forum(UTHTF)で講演した業�cリーダーたちが、post-pandemic時代におけるopportunitiesおよび課��の中で健��で����性のあるsupply chainをつくり出すやり��(sh┫)について経�xと���Lで貢献の旨。

不�Bの����の中での現実的な�~け引きが見えている。

◇Strategies for shortages-Chip shortage: Capex contributions and more (11月9日��け Electronics Weekly (UK))
→設��投�@への�i払い��要および発�Rキャンセル不可が、半導��業�cが現�Xの不�Bの間に採��する2つの戦�Sである旨。

依����常に供給逼��、とInfineon発である。

◇Apple-supplier Infineon is still ‘far away’ from meeting chip demand (11月10日��け CNBC)
→＊「�Z載、しかし他のverticalsでも、現在供給が��常に逼��」と、InfineonのCEO、Reinhard Ploss��が水曜10日、CNBCの“Squawk Box Europe”にて。
　＊Appleは、2021 supplier listにInfineonを入れているが、どんな����を�Aっているかは��していない旨。

厳しい中の�k筋の光��となるかどうか、世�cの�O動�Z�攵�が復調に向かっているとのこと。

◇�Z�攵�、�v復見込む、トヨタや日��、半導��確保メド、人�}不�B解消が��点 (11月10日��け 日経)
→世�cの�O動�Z�攵�が復調に向かっている旨。トヨタ�O動�Zは12月に�垉邵嚢眇���の100万����模の�攵�を��画し、ホンダや�櫂璽優薀襦Ε癲璽拭璽�(GM)も�Q��から来�Q1月にかけて�\��に転じる旨。半導��確保に�k定のめどが立ったほか、新型コロナウイルスの感��拡�jが�k�Kした旨。世�c経済�v復の�_荷となっていた�O動�Zの供給�U約が改��する兆しが出てきた旨。

TIなどIDMsの�攵殠み�屬欧魑瓩瓩��b調である。

◇IC shortage unlikely to ease until TI ramps up output-Why TI must boost its chip output (11月11日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。世�c最�jのアナログICsのサプライヤ、Texas Instruments(TI)が、�Hくのelectronics����に向けたmicrochipsにおける世�c的不�Bの軽��に向けて、同社の半導���攵�を高める��要がある旨。TSMCが顧客�p�Rを満たすために最��を尽くしている�k��(sh┫)、TIなどintegrated device manufacturers(IDMs)はoutputを踏み�屬欧���要があると��に言及の旨。

��湾のIT関連19社の10月売�屬欧�、13カ月ぶり�i�Q比マイナスである。

◇��湾IT、13カ月ぶり10月��収、主要19社、半導��不�Bで����作れず (11月12日��け 日経)
→�櫂▲奪廛襪�ら�Hくの����を�p�m�攵�する��湾企業の業績が落ち込んできた旨。半導��不�Bで����が作れないため。��湾の主要IT、19社(アジア主要�崗豐覿函�Asia300)の10月の売�峭盥膽��Yは�i�Q同月比0.4%��の1兆3195億��湾ドル(約5兆4000億��)と13カ月ぶりにマイナスに転じた旨。

iPhoneをつくるFoxconnからも、��四半期の売�屬架遒噌�みの警告である。

◇iPhone Maker Foxconn Expects Supply-Chain Issues Until Second Half of 2022-Foxconn predicts microchip shortages into 2022-Component shortage prompts Foxconn to forecast consumer electronics sales decline in fourth quarter (11月12日��け The Wall Street Journal)
→iPhoneなどの����をつくるcontract electronicsメーカー、Foxconn Technology Groupが、�_要コンポーネントの世�c的不�Bが2022�Q後半まで��くと予�[の旨。同社は、同社の��四四半期consumer electronics売�屬欧�2020�Q��四四半期を下�vると警告の旨。

好材料のあらわれ&�咾泙蠅亡�待しながら、����の推�，飽�き��き�R�`である。

コロナ�官�のなかなか完��には収まらない�X況推�，��瓦靴董�直�Cする����への警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きからの抽出であり、発信日で��している。

□11月6日(土)

�盜颪離ぅ鵐侫��敢�法案が、やっと下院を通�圓靴討い襦�

◇Dems clear deadlock, House passes $1.2 T infrastructure bill for Biden's signature (FierceElectronics)
→$1.2 trillionインフラpackageは、8月に��党派票��で�岷，鯆���、そして金曜5日、228-206でついに下院を通�圓靴�Biden�j統�襪僕造韻蕕譴浸�。この下院票��では、共和党�^13人の�Хe、�c主党�^6人の反�瓦�あった旨。

◇House passes $1 trillion bipartisan infrastructure bill that includes transport, broadband and utility funding, sends it to Biden-$1.2T bipartisan infrastructure bill clears House (CNBC)

□11月9日(��)

連日の最高値��新を�pけた今週、中��日は下げたが、はじめと終わりは�屬欧箸覆辰��盜餝�式�x場である。

◇NYダウ104ドル高、最高値��新、ナスダックは11連�_ (日経 電子版 06:59)
→8日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i週��比104ドル27セント(0.3%)高の3万6432ドル22セントと連日で�垉邵嚢眞佑���新した旨。�鬱腸餡識，�5日にインフラ投�@法案を可��、建機のキャタピラーなど��策の恩�Lを�pける銘柄を中心に�Aわれた旨。�i週��の�欷枌�統��を�pけた�欸糞い悗粒��茲眩蠑譴��Г┐浸�。

□11月10日(水)

◇NYダウ反落112ドル�W、長期金�W(w┌ng)低下で金融株に売り (日経 電子版 08:02)
→9日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反落し、�i日比112ドル24セント(0.3%)�Wの3万6319ドル98セントで終えた旨。�i日まで連日で�垉邵嚢眞佑���新し、�壹X感も�T識されていたため、最�Z�峺�が�`立っていた景気敏感株を中心に�W(w┌ng)益確定売りに押された旨。�歡拘�金�W(w┌ng)の低下を�pけ、金融株が売られたのも相場の�_荷だった旨。

10月の消�J�v�餡岨愎瑤�30�Qあまりぶりの�屬寡�、以下の株価にも影�xしている。

◇U.S. consumer prices jump 6.2% in October, the biggest inflation surge in more than 30 years-Consumer price index up 6.2% in Oct., the most since 1990 (CNBC)
→＊10月の消�J�v�餡岨愎瑤��i�Q比6.2%�\、1990�Q12月以�T最�j
　＊変動の��しい食料・エネルギーを除いた�餡��峺�は4.6%、1991�Q8月以�T最�]
　＊エネルギー、shelterおよび�O動�Zが引っ張り、workersが当月�uた賃金の�\分を消した

□11月11日(�v)

◇NYダウ、253ドル�Wで推��、インフレ懸念で売り (日経 電子版 05:24)
→10日の�櫂瀬�工業株30�|平均は��落し、午後3時(日本時間11日午�i5時)現在は�i日比253ドル28セント�Wの3万6066ドル70セントで推�，靴討い觧�。朝��(sh┫)発表の10月の�歉嫡J�v�餡岨愎�(CPI)が�x場予�[以�屬��峺�し、インフレ懸念が改めて�咾泙辰浸檗��歡拘�金�W(w┌ng)が�峺�し、相�甘�な割高感が�T識されやすい高PER(株価収益率)のハイテク株を中心に売られている旨。

Huaweiなど中国の通信機�_メーカーの�盜颪任�����販売を�k層厳しくする法案に、Biden�j統�襪�署�@している。

◇Biden signs legislation to tighten U.S. restrictions on Huawei, ZTE-Secure Equipment Act further restricts Chinese firms (Reuters)
→Joe Biden�j統�襪�、Huawei Technologies, ZTEなど中国の会社による�盜颪燃�発された�\術の�W(w┌ng)��を引き��き�U限するSecure Equipment Actに署�@、来週中国の�{�Z平(Xi Jinping)国家主席とのmeetingを�呂┐討了檗３宰，�、国家セキュリティを脅かすと見られるハイテク����の認証をFederal Communications Commission(FCC)が認めないようにしている旨。

□11月12日(金)

◇��、中国��通信機�_の排除法が成立、ファーウェイなど (日経 電子版 09:32)
→バイデン�歃j統�襪�11日、華為�\術(ファーウェイ)など中国の通信機�_メーカーの認証を禁じる法案に署�@、同法は成立した旨。�盜馥發任�����販売が�k段と�Mしくなる旨。�W��保障�屬龍式劼��jきいとして国内�x場からの排除を�咾瓩觧�。

◇NYダウ、132ドル�Wで推�　▲妊�ズニーが�j幅�W (日経 電子版 05:23)
→11日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日��落し、午後3時(日本時間12日午�i5時)現在は�i日比132ドル90セント�Wの3万5947ドル04セントで推�，靴討い觧�。�i日に�x場予�[を下�vる���Qを発表した映画・��楽のウォルト・ディズニーが�j幅�Wとなり、ダウ平均を押し下げている旨。�k��(sh┫)、�i日に長期金�W(w┌ng)の�峺�を背景に売りが広がった主��ハイテク株には見直し�Aいが入り、相場を下�Г┐靴討い觧�。

□11月13日(土)

◇NYダウ130ドル高で推�　⊆舂�ハイテク株に�Aい (日経 電子版 05:09)
→12日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反発し、15時現在は�i日比138ドル44セント高の3万6059ドル67セントで推�，靴討い觧�。�歡拘�金�W(w┌ng)が落ち��いた動きだったこともあり、主��ハイテク株への見直し�Aいが��いた旨。12日朝に会社分割を発表した医薬��・日����のジョンソン・エンド・ジョンソン(J&J)も�Aわれ、相場を押し�屬欧討い觧檗�

≪�x場実��PickUp≫

【TSMCの日本新工場】

我が国の先端半導��の�攵启業を�мqする法�U度、最初の適��がTSMCになる運びのようである。

◇半導��国内�攵�に���\、���B法�D��、TSMC��1��(gu┤)認定へ (11月7日��け 日経 電子版 17:30)
→���Bは先端半導��の�攵启業を�мqする法�U度を�Dえる旨。��給逼��時に�\��に応じることなどを条�Pに国内での工場建設に���\金を出す枠組みを定める旨。��湾積��電路���](TSMC)が�y本県に新設する工場が認定��1��(gu┤)になる見通し。経済�W��保障�屬猟_要性が�\す半導��を国として�W定して確保できるようにする旨。

TSMCがソニーと連携する�Dり組みが、以下の通り発表されている。

◇TSMC, Sony to Partner in $7B Fab in Japan-The two will establish a subsidiary to provide production at "specialty" nodes of 28nm and 22nm by the end of 2024. (11月9日��け EE Times)

◇Sony to invest $500 mln in TSMC's new Japanese chip plant venture-TSMC's Japan fab to get $500M boost from Sony (11月9日��け Reuters)
→ソニーが、TSMCの日本でのウェーハfab拠点に向けて約$500 million供給の旨。建設に約$7 billionかかる該合弁は、来�Q始まり、2024�Qからイメージセンサ�攵�の予定の旨。

◇TSMC board approves US$9bn budget, unveils Japan plant details (11月9日��け Focus Taiwan)
→TSMCが��曜9日、同社役�^会がcapacity拡�jに向けた$9 billion��のcapital適��を�R認する�k��(sh┫)、日本での工場建設の�D引が確定の旨。

◇TSMC, Sony form IC fab joint venture-CHIP CRUNCH: TSMC is to hold a majority stake in the proposed US$7 billion facility in Japan's Kumamoto Prefecture, which is expected to start production at the end of 2024 (11月10日��け Taipei Times)

◇��湾TSMC、日本工場に8000億��、ソニー570億��出�@ (11月10日��け 日経 電子版 05:48)
→世�c最�jの半導���p�m�攵冄社である��湾積��電路���](TSMC)は9日、日本で初めてとなる工場を、ソニーグループと共同で�y本県に建設すると発表、当初の設��投�@�Yは約70億�櫂疋�(約8000億��)で、工場を運営する合弁会社にソニーが約5億�櫂疋�(約570億��)を出�@する旨。2024�Q��までに量��を始める予定。

本�Dり組みへの�b�hが、以下の通り見られている。

◇TSMC合弁、半導��再興へ�k歩、外�@誘致の試金石 (11月10日��け 日経)
→最先端の半導���\術を�eつ��湾積��電路���](TSMC)が、�y本県にソニーグループと合弁で新工場を建設することを��めた旨。日本はこの10�Qで失った演�Q��(ロジック)半導��の先進ラインを�eつことになる旨。日本は外�@�j�}の誘致を通じ、半導���噞の再興に向けて�k歩踏み出す旨。

◇センサ拡�j、����開発カギ、ソニー・TSMC合弁、日本の半導��、3つの牙城 (11月11日��け 日経)
→ソニーグループと��湾積��電路���](TSMC)は日本で半導��の合弁工場を新設する旨。ソニーが世�c��位の画�汽札鵐妓�けに、演�Q(ロジック)半導��を�攵�する旨。日本の半導��は世�cを席巻した��時の勢いを失ったが、画�汽札鵐気箋�憶��半導��、動作�U御に使うマイコンという3つの牙城を残す旨��新�x場を創出する����開発が半導���噞発�tのカギとなる旨。

【3社、3��業への分割】

東��が、いろいろ経緯、��業別に3社に分割してそれぞれ�崗譴箸いΡ燭咾��]ち出されている。

◇Toshiba to split up its businesses-Toshiba is to restructure itself into three separate entities, reports the Nikkei. (11月8日��け Electronics Weekly (UK))

◇Toshiba to split into 3 companies by 2023-Toshiba plans to divide into 3 -New entities to list separately to maximize shareholder returns and profit (11月9日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→東��が、2023�Qまでに次の3つのenterprisesに分�`する��画の旨。
　marketing devices
　infrastructure technology
　memory chips
3つの会社�Q々が�o開�崗譴箸覆觧檗�

◇東��が��業別に3社に分割、総合電機に幕、それぞれ�崗譟櫂ぅ鵐侫蕁Ε妊丱ぅ后θ焼��� (11月9日��け 日経 電子版 05:34)
→東��が会社����を主要��業ごとに3つに分割する検討に入った旨。本��とグループで�}がける��業をインフラ、デバイス、半導��メモリに振り分けて3つの会社に再��成し、それぞれが�崗譴垢���(sh┫)針。2�Q後をめどに実現を�`指す旨。収益構�]や成長戦�Sが異なる��業を独立させることで�Q��業の価値をわかりやすくする旨。日本の�j企業が会社を完��に分割し、�崗譴垢觸蕕竜�例となる旨。

◇東��・株主、問われる�{(di┐o)�`感、分割案、背後に「�餮世Τ�主」、長期の価値向�屬���点に (11月10日��け 日経)
→東��が主要��業ごとに会社を3つに分割する検討に入った旨。企業価値向�屬魑瓩瓩��餮世Τ�主(アクティビスト)の影�xを�pけ、�j企業が会社を完��に分割し、それぞれが�崗譴垢詁�本初のスキーム。�櫺い領磴鮓�ると会社分割の成否は分かれている旨。長期的な企業価値の向�屬砲弔覆欧蕕譴襪�がカギ。

◇Toshiba to split into three units after pressure from activists-Toshiba to divide into 3 companies (11月12日��け Bloomberg)

◇東����川社長、分割3社「株の�eち合いしない」 (11月12日��け 日経 電子版 18:20)
→東��は12日、主要��業ごとに会社����を3社に分割することを柱とした中期経営��画を発表、インフラとデバイスの2��業会社と、半導��メモリ�j�}のキオクシアホールディングス株などを管理する会社に分かれる旨。��川智社長兼最高経営責任�v(CEO)は2023�Q度下期に�崗豐偉擦鰆`指す��(sh┫)針を表��し、分割後の3社は相互に株の�eち合いを「しない」と��言した旨。

�盜颪任�、ゼネラル・エレクトリック(GE)が3��業に分割するとの発表である。

◇General Electric Stock Soars On Plans to Split Iconic Group Into Three Companies-GE to split into 3 firms for aviation, energy, health care (11月9日��け TheStreet)
→General Electric(GE)が、向こう2�Qにわたって3つの別々の会社に分�`、��(j┫)徴的な�噞グループの同社130�Qの歴史において最�jの改�]となる旨。

◇��GE、会社3分割、�豢�エンジン・医��機�_・電��に (11月10日��け 日経 電子版 08:07)
→�櫂璽優薀襦Ε┘譽�トリック(GE)は9日、会社����を�豢�機エンジンと医��機�_、電��の3��業に分割すると発表、2023�Qに医��機�_、2024�Qに電���靆腓鯤�社化、本��で�豢�機エンジンを担う旨。�H角化によって企業価値が抑えられる「コングロマリット・ディスカウント」を�cけ、��業の専門性を高めて投�@を�}び込む旨。

【NvidiaのGTCイベント】

NvidiaのGPU Technology Conference(GTC)は今�vもvirtual開��、同社CEO、Jensen Huang��により、以下の通りプレゼンが行われている。Facebookが社�@をMetaに変��したばかりであるが、以下でもmetaverse(《meta（��越した）とuniverse（世�c）の合成語》：インターネット�屬帽獣曚気譴覯穣[の��次元空間。�W(w┌ng)���vはアバターと�}ばれる分身を操作して空間内を�‘阿�、他の参加�vと交流する。)の��念が随所にあらわれている。

◇Nvidia creates digital twin of Earth to battle climate change-Nvidia takes on climate change, creates digital Earth 2 (11月9日��け VentureBeat)
→Nvidiaが、気�t変動から�擇犬詭筱�に�官�、地球のdigital twin(現実の世�cから収集した様々なデータを、まるで双子であるかのように、コンピュータ�屬悩童修垢覿\術)、Earth 2を開発の旨。気�t変動の予�Rに向けて、「この新しいスーパーコンピュータは、E2、Earth 2、地球のdigital twinであり、Omniverseにおいて100万倍の�]度でModulus-created AI physicsを動かしていく。」と同社CEO、Jensen Huang��。

◇Virtual world builder: Nvidia positions Omniverse Enterprise as its metaverse creation platform (11月9日��け FierceElectronics)
→NvidiaのGTC Fallイベント基調講演にて、同社のCEO and co-founder、Jensen Huang��が、プラットフォーム、Omniverse Enterpriseを発表、�Q間加入プランが$9,000(個人��は無料でダウンロード可��)。該プラットフォームで可�Δ砲覆詁���のおもちゃサイズのvirtual avatarの例。

◇Nvidia builds out its Omniverse with Avatar and Replicator tools (11月9日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Nvidia社のCEO、Jensen Huang��が��曜9日、同社のannual GPU Technology Conference(GTC)(San Jose McEnery Convention Centerではなくまたもvirtual開��)での基調講演にて、約1�QになるOmniverseプラットフォームが、開発�vたちに"新しい3D worldsをつくり出し、あるいは我々の�駘�的世�cをモデル化できる"よう、いくつかの新しいartificial intelligence(AI) toolsを入れて拡�jした、としている旨。

◇Nvidia makes massive language model available to enterprises-Nvidia embraces the "omniverse," offers huge language model (11月9日��け VentureBeat)
→Nvidiaが、巨�jな言語モデル、Megatron 530Bを作成、530 billionのパラメータを通してcommonsense reasoning, �O��言語推�bおよび読解に��いられる旨。artificial intelligence(AI)半導��設��の同社はまた、同社"Omniverse"シミュレーション�\術の�k�陝��Z載メーカー向けDrive Conciergeシステムへのアクセスを供給の旨。

◇Nvidia launches new products to plug cars, factories into its Omniverse (11月9日��け Reuters)

◇Nvidia Touts Computing at Both Ends of the Scale (11月10日��け EE Times)
→NvidiaのCEO、Jensen Huang��が同社のfall conferenceにて、原子レベルから地球のdigital twinまでGPU-driven応��を推進の旨。

◇Nvidia Touts Computing at Both Ends of the Scale (11月12日��け EE Times India)

◇Nvidia CEO says metaverse is ‘not hype’ and outlines massive Earth digital twin (11月10日��け FierceElectronics)
→ロボットおよび�O動運転�Zとともに、NvidiaのCEO、Jensen Huang��は、気�t科学リサーチで��いられるようOmniverseおよび地球のdigital twinという�T欲的な��念を導入の旨。metaverseをマーケティングhypeあるいは科学的fictionに�圓�ないと言及しないよう、同��は水曜10日、記�vたちとのcallでそのような考え��(sh┫)を素早く吹き飛ばした旨。

【Samsungの�����t開】

SamsungのDRAMの先端開発、および����世代��新の運びがあらわされている。

◇Samsung Develops Industry's First LPDDR5X DRAM (11月9日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Samsung Electronics Co., Ltd.が、業�c初の14-nanometer(nm)-ベース16-gigabit(Gb) Low Power Double Data Rate 5X(LPDDR5X) DRAMを開発と発表、5G, artificial intelligence(AI)およびmetaverseなど高�]データサービス応������にわたってさらなる成長を引っ張るよう設��されている旨。

◇Samsung to discontinue DDR3 product line in 2 years (11月9日��け DIGITIMES)

◇Samsung Electronics introduces the LPDDR5 DRAM chip-Samsung shifts to LPDDR5 DRAMs (11月9日��け JoongAng Daily (South Korea))
→Samsung Electronicsが、DDR2 DRAMsの���]を�Vめ、DDR3メモリを2�Qで段階的に�Vめる��画の旨。同社は、LPDDR5メモリの先端版、LPDDR5Xを開発、14-nanometerプロセスでつくられ、実��的に同社のLPDDR4 DRAMsを��き換えていく旨。

最新の2.5D実�▲愁螢紂璽轡腑�、Hybrid-Substrate Cube(H-Cube)の�Dり組みが、SK Hynixの同様のそれとともに以下��されている。

◇Samsung Announces Availability of Its Leading-Edge 2.5D Integration ‘H-Cube’ Solution for High Performance Applications (11月11日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Samsung Electronicsが、Hybrid-Substrate Cube(H-Cube)�\術の開発を発表、高性�Δ�よび�j�C積実���\術を要するHPC, AI, data center, およびnetwork����向けの半導��に��化した最新の2.5D実�▲愁螢紂璽轡腑鵑任△觧�。

◇SK Hynix Demos 24GB HBM3 at 6.4 Gbps and Samsung Works on Cheaper H-Cube-SK Hynix and Samsung each unveil HBM3 memory products-HBM is developing, just not for consumers. (11月11日��け Tom's Hardware)
→SK Hynixが、12-Hi 24GB HBM3-6400メモリstacksを投入、through-silicon vias(TSVs)で繋がれた�何瑤�DRAMsを収めている旨。これとは別に、Samsung ElectronicsがAmkor Technologyと協働、Hybrid-Substrate Cube(H-Cube)�\術をつくり出し、6個以�屬�HBM stacksが入れられる実�△了�。

【AMD関連】

Advanced Micro Devices(AMD)の来�Qに向けた性���啣修瞭Dり組みがあらわされている。

◇AMD boosts performance of datacenters, technical computing, HPC, and AI-AMD readies "Milan-X" EPYC processors with 3D V-Cache (11月8日��け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)から2022�Qにおける�x場開��、3D V-Cache搭載"Milan-X" EPYCプロセッサ、�\術��computing向け、およびartificial intelligence(AI)およびhigh-performance computing(HPC)応��向けInstinct MI200 graphics processing units(GPUs)��「我々は、exascale computingに向けてCPUs, GPUs, およびソフトウェアを統�kシステムアーキテクチャーに�k緒にもってきている��」と、AMD corporate vice president, product management、Ram Peddibhotla��。

AMDが、�iFacebookのMetaを半導��顧客として�耀u、サーバプロセッサでインテルのシェアをさらに奪うかどうか。

◇AMD shares close up 10% after company wins Meta partnership, announces new chips (11月8日��け CNBC)
→＊AMDが、Facebookとしてこれまで�瑤蕕譴�Metaを半導��顧客として�耀uと発表、株価が月曜8日�峺�の旨。
　＊AMDはまた、同社のAccelerated Data Center Premiereの基調講演にて、�k連の新しい半導��を披露の旨。
　＊同社の株価は、10%�峺�で締めた旨。

◇AMD rallies after landing Meta in server chip win (11月10日��け Taipei Times)
→Advanced Micro Devices社(AMD)が、�iFacebook社のMeta Platforms社にサーバプロセッサを供給開始、その儲かる�x場でのIntel社の�eち分をさらに侵食の旨。