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半導関連インパクト:ロシア侵、コロナ感、歟&中ほかCo(h┫)

新型コロナウイルスによる感v数は金曜15日午後時点、世cで5億289万人に達しj(lu┛)を突破、7日iから655万人\と依高Vまりしている。盜颪粘再拡j(lu┛)に警するk(sh┫)、f国では行動U(ku┛)限を緩める動きが見られている。ロシアのウクライナ侵、コロナ感拡j(lu┛)そして歟罎呂犬當名γCo(h┫)が、半導関連へ次々とインパクトを与える例が、Q地で見られている。ロシアでの業停Vがくk(sh┫)、材料supply chainの見直しがられている。帷Lの都x封鎖で深刻なS紋が広がる中、Wでも‘阿U(ku┛)限されるとなっている。歟羇屬涼Co(h┫)が引きく中、半導人材&\術を巡り湾と中国の間にZ轢が擇犬討い襦D_圧の中でのx場t開の様相である。

≪たび_なる_圧のS紋&S及≫

まずは、ロシアのウクライナ侵が影を落とす現Xについて、ロシアでの業停Vあるいはの動き関連が、以下の通りいている。

◇Russia's War in Ukraine Rippling Through U.S. Corporate Earnings-Cost of Ukraine war to be felt in corporate earnings (4月12日け Bloomberg Law)
→ウクライナの侵S後にロシアからした、あるいは戦争の影xをpけたj(lu┛)}企業は、k四半期のQ報告に間に合うように動のコストのQにいでいる旨。Visaの最高財責任v、であるVasant Prabhuは、ロシアを出た後、同社が売屬欧4%を失うと予[しているが、「業へのより広J(r┬n)な影xに関しては、それを伝えるのは時期尚早」と述べている旨。

◇Ericsson suspends operations in Russia indefinitely (4月12日け FierceElectronics)
→最Zの出来とEuropean Union(EU)のU(ku┛)裁を引き合い、Ericssonがロシアの顧客とのD引を無期限に停Vすると発表した旨。2月下旬、同社は2月24日にウクライナを侵Sしたロシアの顧客へのすべての配送を停Vした旨。

中国・Huaweiのロシアでの現Xである。

◇Huawei suspends some Russian operations, reports say, treading carefully amid sanctions risks as it weighs options-Report: Huawei pauses certain Russian operations (4月12日け South China Morning Post (Hong Kong))
→1.Huawei Technologiesが、ロシアの現地業^を解雇し、サービスプロバイダーとの新しい契約を期している、とForbes Russia発。該中国企業は、依として盜颪伐ο合による易U(ku┛)限下にある旨。
 2.*Forbes Russiaによると、すでに盜颪U(ku┛)裁の_荷を負っている中国最j(lu┛)の通信機_(d│)メーカーが、地元の業^を1か月間解雇している旨。
  *Bはg密な関係の中でモスクワへの批判をcけてきたため、ほとんどの中国企業はウクライナの侵S後もロシアで業をけている旨。

改めて瑤詒焼材料の進t、\j(lu┛)である。

◇アップルは中国から動くか、変する「ナッシュ均衡」本社コメンテーター 中兔濟 (4月13日け 日経 電子版 10:35)
→ロシアのウクライナ侵以T、企業への地学的な影xがj(lu┛)きなテーマになっている。
櫂ぅ鵐謄襪砲茲譴弌半導に使われるの広がりを元素の数で表すと、1980Q代が11、90Q代が15、2000Q以Tは60以屬忙\えている。数の推,枠焼の性Ω屬材料研|の進歩のたまものであることをすが、問は原料^颪両忼場所だ。
21世紀になって使われ始めたパラジウム(palladium:Pd)、ロジウム(rhodium:Rh)、ルテニウム(ruthenium:Ru)などはロシアの比率が高いことが今vの侵でわかった。先端的な半導ほど新しい元素を要とし、このままでは忼国もロシアやウクライナ、アフリカのR争地帯に集中する可性が高まるというから、企業は現在の供給を再検討する要がある。・・・・・

次に、コロナ感のインパクト関連について。

帷Lの今vのロックダウンが、2020Qi半の再現の様相との見(sh┫)である。

◇Shanghai's lockdown is making the supply chain look like 2020 again (4月11日け Quartz)
→パンデミックのHくでロジスティクスを配してきたサプライチェーンのe機は、休Vで始まった旨。2020Qのi半、工場は閉鎖され、輸送料金は低迷し、空のコンテナは港でDり残され、L運会社が予定されたルートで`を豺圓垢覯礎佑ないと判したとき、L幔易は空白の跚Lにき換えられた旨。

この1-3月四半期の世cのPC出荷数の(f┫)から、パンデミックブームが終わったのではとの見(sh┫)である。

◇The pandemic boom in PC sales is over (4月11日け CNBC)
→新しい業cの推定によると、世cのPC出荷数は2022Qのk四半期にに(f┫)少し、PC販売のパンデミックブームが終わったことを唆している旨。

中国のこの3月の輸出入について、コロナ感そして乾蹈轡△留惇xの合いである。中国の立ち位の現Xも、いてあらわされている。

◇中国輸入3月0.1%(f┫)、国内感拡j(lu┛)で、乾輙⊇个8%(f┫) (4月13日け 日経 電子版 14:46)
→中国税関総署が13日発表した2022Q3月の易統(ドル建て)。輸入はiQ同月比0.1%(f┫)の2287億ドル(約28兆)。新型コロナウイルス官の厳格な行動U(ku┛)限で駑が混乱し、2020Q8月以来のマイナスとなった旨。ウクライナ侵で日櫺い龍睛U(ku┛)裁をpけたロシア向け輸出は同8%の(f┫)少に転じた旨。輸出は同14.7%\の2760億ドル。春I(旧月)休暇で工場の攵が停Vした2月(6.2%)から拡j(lu┛)した旨。輸出から輸入を差し引いた易C(j┤)は473億ドル。

◇Chinese semiconductor imports fall as self-sufficiency drive shapes up (4月13日け South China Morning Post)
→*中国の集積v路の輸入が、2021Qの最初の3か月で3分の1\加した後、i四半期では(f┫)少した旨。
 *地学的な逆風とオミクロンの発擇涼罎如∪つcのバリューチェーンにおける中国の位は圧にさらされている旨。

湾企業の中国での攵の現Xである。

◇UPDATE 3-More Taiwan firms suspend production in China as COVID spreads -COVID-19 spreads in China; Taiwanese firms suspend production (4月13日け Reuters)
→Hくは電子を?y┐n)]している30社以屬暦湾企業が水曜13日、中国東陲任涼羚駭BのCOVID-19敢により、混乱が広がるため、少なくとも来週まで攵を停Vしている旨。

iPhoneを?y┐n)]する湾・ペガトロンの中国の工場の停Vである。

◇Pegatron, other Taiwanese firms halt Shanghai plants (4月13日け Taipei Times)
→iPhone組立のPegatron社(和碩)が、2Q間で最KのCOVID-19の発擇U(ku┛)御するという国の策が世cのサプライチェーンを混乱させるため、中国の帷Lとn(Kunshan)にある工場での攵を停Vした旨。

◇ペガトロン、中国工場停V、帷L都x封鎖、iPhone攵に影x (4月13日け 日経)
→電子機_(d│)のpm]サービス(EMS)で世c2位の湾・和碩濤膕紛\(Pegatron Corporation)が12日、中国での新型コロナウイルス感拡j(lu┛)をpけ、同国の主2工場のn働を停Vしたと発表、同社は櫂▲奪廛襪離好沺璽肇侫ン「iPhone」の約3割を攵している旨。工場停Vが長引けばアップルの業績にも影xを与える可性がある旨。

中国「ゼロコロナ」策措のインパクトが、改めてまとめられている。

◇Analysis: China's widening COVID curbs threaten global supply chain paralysis (4月14日け Reuters)
→COVID-19の蛆を食いVめるための中国の争は、高]O路や港を詰まらせ、労働vを立ち擇気察¬疑瑤旅場を閉鎖。electric vehicles(EVs)からiPhonesまでの`のグローバルsupply chainsにS及している混乱の旨。

◇帷L封鎖、細る供給、アップルD引先の工場停V (4月15日け 日経 電子版 04:18)
→新型コロナウイルス感拡j(lu┛)に伴う中国・帷Lxの都x封鎖(ロックダウン)で、中国経済の下押し圧が咾泙辰討い觧檗8獣呂慮朕余嫡Jに影を落とすほか、櫂▲奪廛襪瞭D引先が攵を停Vし、マツダも日本で工場をk時Vめるなど、サプライチェーン(供給)にも混乱が広がる旨。長期化すれば世c経済のS乱要因となる旨。

TSMCそしてHuaweiからそれぞれに現Xのインパクトがあらわされている。

◇TSMC Warns of Tight Production Capacity, Prolonged Chip Shortage-TSMC: Global events will prolong chip shortage-Manufacturers are stocking up on chips and components amid geopolitical and pandemic uncertainties, TSMC says (4月15日け The Wall Street Journal)
→引きく世c的な半導の不Bは、主にウクライナでの戦争および最ZのCOVID-19の発擇砲茲帷L拠点の封鎖により、長引くだろう、とTSMC。最Zの出来は、半導メーカーが通常よりHくの在Uをストックすることを奨励する、と主張の旨。

◇Huawei exec: Supply chains at risk if Shanghai lockdown persists-Huawei exec weighs in on lockdown in Shanghai (4月15日け Nikkei Asian Review (Japan))
→HuaweiのconsumerおよびO動Z靆腓寮嫻でv、Richard Yuが、中国の厳格な"ゼロCOVID"策が国の経済をe険にさらし、世cの噞を混乱させる可性があるという懸念を表する最新の業c関係vになった旨。

中国・Wxでも、感拡j(lu┛)で‘U(ku┛)限の動きである。Samsungのフラッシュメモリ工場が立地している。

◇中国・W、xc1300万人に‘U(ku┛)限、コロナ拡j(lu┛)で (4月16日け 日経 電子版 02:51)
→中国中陲齢」セ遍Wxは15日、新型コロナウイルスの拡j(lu┛)をpけて、約1300万人いる住cの‘阿鮓靴靴U(ku┛)限すると発表、実施期間は16〜19日。同xは2021Q12月23日から1カ月間、実屬療壙x封鎖を実施したばかり。感が再び広がったため、厳しい敢をめた旨。

Q国間のCo(h┫)、Z轢であるが、半導人材&\術を巡る湾と中国の間の応酬である。

◇Taiwan's spy catchers hunt Chinese chip talent poachers-100 companies accused of illegally luring engineers. (4月11日け IT News)
→湾のスパイキャッチャーが、半導エンジニアやその他の\術vを不法に密猟している疑いのある約100社の中国企業に調hを開始したと、湾の調h局の高官がReutersに語った旨。

◇China denounces Taiwan's efforts to protect tech industry-China denies reports of poaching talent, stealing IC secrets (4月13日け Reuters)
→中国は、同国が湾の半導エンジニアを引きsき、microchipの企業秘密を盗んでいるという湾の主張によって、その国際的なh判がaつけられているとしている旨。「最Z、彼らは故Tに湾の本土企業を汚し、脅しようとしており、L峡を越えた肝をさらにエスカレートさせ、問を引きこしている。」と中国のTaiwan Affairs Officeのスポークスマン、Ma Xiaoguang。

◇Taiwan to safeguard chipmakers from China espionage -Minister warns that China is changing its methods to infiltrate Taiwan and steal its prized microchip technology (4月13日け Asia Times)
→湾のSu Tseng-Chang(|貞)相が月曜11日、中国が湾の_要なmicrochip\術を盗むのを阻Vするために_い罰を科す法の迅]な通圓魑瓩瓩浸檗

盜饐省が、Huawei, SMICへの\術提供について、Synopsysを調hしている。

◇Synopsys Probed on Allegations It Gave Tech to Huawei, SMIC (4月13日け Bloomberg)
→*半導設ソフトウェアメーカーが、?chu┐ng)破りの可?br />  *株価が以iのW(w┌ng)益をkC、4%も下落

◇Synopsys Probed for Allegedly Supplying Chip Design Software to Chinese Companies-Report: Synopsys examined for tech tool exports to China-U.S. Department of Commerce probes Synopsys for supplying EDA tools to Huawei, SMIC. (4月14日け Tom's Hardware)
→Bloomberg発。盜饐省(DoC)が、SynopsysがHuawei Technologiesの半導設靆隋HiSiliconにelectronic design automation(EDA)ソフトウェアツールを提供したかどうかを調hしている旨。アメリカの企業は現在、定の中国の企業に高度な\術を提供することを禁じられている旨。

中国とオーストラリアの関係の現XがうかがえるLi材料を巡る動きである。

◇[FT]リチウム不Bが深刻化、EV攵`Y達成にj(lu┛)試a (4月13日け 日経 電子版 11:41)
→電池メーカーが深刻なリチウム不Bに直Cしている旨。原材料のサプライチェーン(供給)を中国が配しており、あるオーストラリアのリチウム攵vは、このX況を変える要性が浮き彫りになっていると警告した旨。

早期の収R、沈化を願いながら、引ききR`するところである。


コロナ官のなかなか完には収まらないX況推,瓦靴董直Cするへの警感を伴った舵DりがQ国それぞれに引きき行われている世cの況について、以下日々のE経済の動きからの抽出であり、発信日でしている。

□4月12日()

Qへの期待で1日屬欧唇奮阿蓮金W(w┌ng)引き締めへの警から下げた今週の盜餝式x場、金曜からは復Qの連休である。

◇NYダウ反落413ドルW、ハイテクと消J関連株に売り (日経 電子版 06:10)
→11日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3営業日ぶりに反落し、i週比413ドル04セント(1.2%)Wの3万4308ドル08セントで終えた旨。歡拘金W(w┌ng)が峺し、相甘な割高感がT識されやすい高PER(株価収益率)のハイテク株を中心に売りが膨らんだ旨。新型コロナウイルスの感拡j(lu┛)に伴う中国の景気(f┫)]を警した売りも出て、ダウ平均はD引終了にかけ下げ幅を広げるt開。

盜颪両嫡Jv餡岨愎(CPI)が、3月に8.5%峺、40QぶりのPび率となっている。金W(w┌ng)引き締め措がR`される所以である。

◇Inflation hits 40-year high of 8.5 percent due to war in Ukraine, rent hikes-Inflation jumps 8.5% in March to 40-year high-Gas prices jumped 48 percent year-over-year, the BLS said. (NBC News)
→盜駭働統局によると、3月の消Jv餡岨愎瑤iQ比8.5%峺、1981Q以来最j(lu┛)のQ間峺をしている旨。インフレの\は、主にガソリン、家賃、食価格のな峺に牽引され、同じ期間にインフレ率は6.5%峺の旨。

□4月13日(水)

◇歉嫡Jv餡繊3月8.5%峺、40QぶりPび率 (日経 電子版 05:06)
→盜颪芭鮖謀なインフレがいている旨。殤働省が12日発表した3月の消Jv餡岨愎(CPI)はiQ同月比のPび率が8.5%となり、約40Qぶりの水となったi月の7.9%を?j┼n)vった旨。インフレの抑U(ku┛)に向けた殤∨⇒会(FRB)のW(w┌ng)屬殴據璽垢、世c経済の点になる旨。

◇NYダウ落、87ドルW、CPI下振れも金融引き締め警 (日経 電子版 07:24)
→12日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比87ドル72セント(0.3%)Wの3万4220ドル36セントと、ほぼ1カ月ぶりのW値で終えた旨。朝(sh┫)発表の3月の歉嫡Jv餡岨愎(CPI)で変動のしいエネルギー・食を除くコア指数がx場予[ほど峺せず、ハイテク株などにAいが先行した旨。ただ、インフレの高Vまりに伴い、殤∨⇒会(FRB)が金融引き締めを積極的に進めるX況は変わらないとの見(sh┫)が次に広がり、売りに押されるt開だった旨。

Wが進行、20Qぶりの値となっている。

◇、乾疋襪媒k時126、20QぶりW値 (日経 電子版 17:11)
→13日の外国為x場で相場が下落し、k時1ドル=126と2002Q5月以来およそ20QぶりのW・ドル高水をけた旨。日銀の田東}総裁が始めた「異次元緩和」後の2015Q6月のW値を(g┛u)新した旨。殤∨⇒会(FRB)の金融引き締めで歡拘金W(w┌ng)が高水で推,垢諳k(sh┫)で、日銀は緩和をlり咾ける構えで長期金W(w┌ng)を抑え込んでいる旨。日欟眈W(w┌ng)差の拡j(lu┛)を背景に売り・ドルAいが発になっている旨。


□4月14日(v)

◇、1カ月で8下落、インフレで@金の流れ変 (日経 電子版 02:00)
→外国為x場では3月以T、の独歩Wの様相が咾泙辰討い觧檗マネーの流れが変した背景にあるのが世c的なインフレ。ウクライナe機が@源高に拍Zをかけ、Q国は金融引き締めをいでいる旨。マネーは@源国や金W(w┌ng)の高い国の通貨へ動き、@源をeたず低金W(w┌ng)をけるは格好の売り(j┫)になっている旨。
この1カ月間の主要通貨の乾疋覯射醂┐鯣羈咾垢襪函∂は13日午後6時時点で8(6%)下落している旨。

◇NYダウ反発、344ドル高、Q期待で心理改 (日経 電子版 07:21)
→13日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3営業日ぶりに反発し、i日比344ドル23セント(1.0%)高の3万4564ドル59セントで終えた旨。ダウ平均はi日に1カ月ぶりのW値で終えており、]期的なO反発を見込むAいが入った旨。13日から本格化する歇舁彜覿箸2022Q1〜3月期Qへの期待も浮屬掘∩蠑譴魏,屬欧浸檗

欧Δ任盒睛三き締めの議bが見られている。

◇欧γ羔筺咾泙訌甦W(w┌ng)屬b、インフレ「[定外」 (日経 電子版 10:57)
→欧γ羆銀行(ECB)は14日の理会で、金融緩和縮小の加]の是を議bする旨。量的緩和策は7〜9月にも新Aい入れを終える(sh┫)針で、より的な時期をせるかが点。ロシアのウクライナ侵で消Jv餡峺率は7%をえ、早期W(w┌ng)屬莟Rも咾泙辰討た旨。ただ、拙]な引き締めは景気の折れをdきかねないeうさがある旨。

□4月15日(金)

◇NYダウ反落、113ドルW、金W(w┌ng)峺でハイテク株に売り (日経 電子版 08:11)
→14日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反落し、i日比113ドル36セント(0.3%)Wの3万4451ドル23セントで終えた旨。D引開始iに四半期Qを発表した金融株などにAいが先行し、ダウ平均は峺して始まった旨。Aいk巡後は歡拘金W(w┌ng)の峺をpけて高PER(株価収益率)のハイテク株に売りが咾泙襪函▲瀬κ振僂皺爾欧謀召犬浸檗欒x場は15日からイースター(復Q)で3連休となるため、D引終了にかけてはeち高調Dの売りも膨らんだ旨。


≪x場実PickUp≫

【インテル関連】

インテルのオレゴン拠点で$3 billionの拡張が完了、プロセス\術のリーダーシップをDり戻すとしている。また、該拠点の@iに創設vでMooreの法Г瑤蕕譴Gordon Mooreを冠するとのこと。

◇Intel Invests $3 Billion in Oregon Fab to Regain Industry Leadership (4月11日け EE Times)
→Intelが本日、Hillsboro, Oregonにおいて同社D1X Mod3 fabの$3 billion拡張オープン、半導プロセス\術のリーダーシップをDり戻すことを`的とした投@の旨。リボンカットセレモニーで、IntelのCEO、Pat Gelsingerは、半導の研|開発における盜颪離蝓璽澄璽轡奪廚瓦垢詁閏劼瞭Dり組みを改めて表した旨。

◇Intel opens $3B factory expansion in Oregon-Intel completes $3B expansion of its Ore. wafer fab (4月11日け VentureBeat)
→Intelは、Hillsboro, Ore.にあるD1Xウェーハ]拠点の$3 billionの拡張を完了、27万平(sh┫)フィートの攵スペースが{加される旨。同社はこの機会に、ムーアの法Г嚢く瑤蕕譴討い覿ζ荏論瀁vの1人にwTを表して、500エーカーZくのキャンパスの@iをGordon Moore Park at Ronler Acresに変(g┛u)の旨。

◇Intel renames main Oregon site for founder Gordon Moore, opens $3 billion Hillsboro expansion (4月11日け The Oregonian (Portland, Ore.))

EUVリソシステムが、インテルのアイルランドfabにASMLから出荷されている。

◇ASML ships EUV scanner to Irish fab (4月11日け EE News Europe)
→IntelのLeixlip, Irelandにあるファブに最初のEUVリソグラフィシステムが納入され、該システムは、オランダのASMLによる]、インテル4プロセス\術の_要な霾であり、Fab 34が欧Δ悩農菽爾糧焼]工場となる旨。

半導攵に向けた学攤涼動が、次の通りである。

◇Intel Recruiting Students for Semiconductor Production (4月12日け Government Technology)
→インテルの2つの新しいプログラムには、コミュニティカレッジの学擇帽場\術vとしての@格を与えるための2週間の集中トレーニングセッションと、Hillsboroの高擇忙典の機会を紹介するための別のプログラムが含まれる旨。

2040Qまでにa(b┳)室効果ガス排出量net-zeroという`Y設定が、インテルにより行われている。

◇Intel pledges net-zero greenhouse gas emissions by 2040 (4月13日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Intel aims for net-zero greenhouse gas emissions by 2040-Intel targets 2040 net-zero greenhouse gas emissions-The company has set a series of interim milestones to achieve by 2030. (4月13日け ZDNet)
→Intelが、2040Qまでにa(b┳)室効果ガス排出量味ゼロを達成するという`Yを設定した旨。「地球を守るには、早な行動と世cの運営(sh┫)法についての新zな思考が要」とIntelのCEO、Pat Gelsinger。

◇How Intel plans to reach net-zero GHG emissions by 2040 (4月14日け FierceElectronics)
→Intelが水曜13日、2040Qまでにグローバルな業でgreenhouse gas(GHG)排出量をゼロにすることを約Jした旨。業cでグリーンイニシアチブを達成する(sh┫)法について顧客と協しながら、のエネルギー効率を高める画を拡j(lu┛)の旨。

インテルが]ち屬欧OhioΔ任凌傾場であるが、地元では気eたせなb調があらわされている。

◇Intel's Ohio project is happening, company says, as state officials finalize negotiations-Ohio officials wrap up talks over the Columbus wafer fabs (4月14日け The Columbus Dispatch (Ohio))
→IntelがOhioΔ了嶌能j(lu┛)の経済開発プロジェクトの画を発表して以来、同社がM(f┬i)的にW心させているにもかかわらず、該プロジェクトが実現しないのではないかという疑念がいつまでも残っている旨。

【SIAとIESAのMoU】

盜颪肇ぅ鵐匹糧焼関連企業間の連携膿覆鮨泙覲仆(MoU)が、盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)とIndia Electronics and Semiconductor Association(IESA)の間で締Tされている。直iには、インテルのCEO、Pat Gelsingerがインドを訪問、Modi相と会iしている。

◇Indian government is up to the semiconductor challenge, says SIA chief John Neuffer (4月12日け Business Today)
→インドBは、インドをエレクトロニクスecosystemと半導分野でグローバルで信頼できるパートナーにすることに_点をいているため、インドのビジョンは世c中の専門家に高くh価されている旨。盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)のpresident and CEO、John Neufferは、インドのSemiconductor Missionに常に興奮しており、インドの成功を望んでいると述べた旨。「現在、半導分野ではHくのことがこっている。そして、インドはここで_要な動きをしている。x場に新しい争相}がいることは常に良いこと。それはMたち^を革新的で無Gのないものに保つ。」

◇India, US semiconductor industry bodies sign MoUs to bring chip firms into country (4月12日け LiveMint (India))
→India Electronics and Semiconductor Association(IESA)が、盜颪糧焼業cを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)と覚書(MoU)を締T、両国間の協の可性のある分野を定の旨。

◇US to help strengthen India semiconductor ecosystem-Semiconductor groups in India and the US align (4月13日け DIGITIMES)
→India Electronics and Semiconductor Association(IESA)が、盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)との覚書(MoU)を締T、インドと盜颪microchip関連企業間の連携を膿覆靴討い旨。IntelのCEO、Pat Gelsingerは最Zインドを訪れ、Narendra Modi相と会iした旨。

◇SIA Inks MoU with IESA to Boost Semiconductor Cooperation in India (4月14日け EE Times India)
→盜颪糧焼業cを代表する団、Semiconductor Industr Association(SIA)が、インドの半導およびelectronicsシステムの設&]を代表する主要団、India Electronics and Semiconductor Association(IESA)と半導分野における2国間の協を膿福邵濺な機会を定する覚書(MoU)に署@した旨。

【TSMCのk四半期業績】

TSMCの2022Q1-3月業績が、売峭癲純W(w┌ng)益ともに四半期ベースで垉邵嚢發(g┛u)新、4-6月四半期は売峭發さらに?j┼n)vって、Q間では29%\をも見込む、絶好調&啜い琉焚爾瞭睛討任△襦

◇TSMC, UMC see 1Q22 revenue hit record highs (4月8日け DIGITIMES)
→TSMCおよびUMCがともに最高のk四半期売屬欧魑{、それぞれNT$491.08 billion($17 billion)およびNT$63.42 billion。

◇TSMC sales soar to nearly $17B in 1Q (4月9日け FierceElectronics)
→半導の不Bがくことによる平均半導価格の峺もあって、TSMCのk四半期販売高が\の旨。TSMCは金曜8日、該連T販売高がNT$491.08 billion(約$17 billion US)、iQ同期比35%\、k四半期は来鈍化向であるが、high performance computing(HPC)およびZ載electronicsに向けた咾ひ要がГ┐拭△肇▲淵螢好犯。

◇TSMC1〜3月売峭2.1兆、純W(w┌ng)益も最高、値屬牡麝 (4月14日け 日経 電子版 18:01)
→半導j(lu┛)}の湾積電路](TSMC)は14日、2022Q1〜3月期の売峭發iQ同期比36%\の4910億湾ドル(約2兆1000億)になったと発表、純W(w┌ng)益は同45%\の2027億湾ドルで、売峭癲純W(w┌ng)益ともに四半期ベースで垉邵嚢發(g┛u)新した旨。

◇TSMC expects Q2 sales to grow 1.9%, 2022 growth could top 29% (4月14日け Focus Taiwan)
→世c最j(lu┛)のcontract半導メーカー、TSMCがv曜14日、同社の二四半期販売高がi四半期比1.9%\加し、垉邵嚢發肪すると予[している旨。TSMCによると、2022Qの櫂疋襯戞璽垢任iQ比売峭發Pびは、推定値の25〜29%の峺臓△泙燭29%をえる可性がある旨。

本Qの設投@(capex)も$44 billionをえる記{的な数C(j┤)である。

◇TSMC Expects $44 Billion in Capex Despite Slowdown Concerns (4月14日け EE Times)
→半導の的な要が(f┫)少する可性があるという懸念にもかかわらず、TSMCはcapacity拡張のために今Q$40 billion以屬鰾Jやすことを約Jの旨。

◇TSMC stays on track for record budget-NO DOWNTURN FEARS: Slower sales in the inflation-hit consumer electronics market would be offset by gains in the high-performance computing segment, TSMC said (4月15日け Taipei Times)
→TSMCが昨日、high-performance computing(HPC)アプリケーションに瓦垢覯rな要と、5Gスマートフォンの半導コンテンツの\加が、売屬欧P長を後押し、インフレーションの加]に関する携帯電BとPCsの弱点を相すると考えているため、$44 billionをえる記{的な設投@予Qを維eする旨。

【最先端微細化関連】

TSMCおよびSamsungのDり組みの現時点があらわされている。

◇Strategies For Faster Yield Ramps On 5nm Chips-Samsung, TSMC ramp up yields with 5nm chips -Smart software finds more EUV stochastic defects and missing vias, improving wafer yield. (4月12日け Semiconductor Engineering)
→1.j(lu┛)}半導メーカー、TSMCおよびSamsungが、5nmデバイスをj(lu┛)量攵しており、TSMCはQまでに最初の3nmシリコンの画を進めている旨。しかし、このような積極的な`Yを達成するには、エンジニアはL(f┘ng)陥を定し、以iよりも早く歩里泙蠅屬欧覆韻譴个覆蕕覆せ檗
 2.Samsung ElectronicsとTSMCが、5-nanometer features搭載ICsを量僝、TSMCは3nm半導の攵に々圓靴討い觧檗「半導メーカーは、ある度均等にスケーリングする確率b的要素、および定の設に脆弱性をもたらす何かがあるシステム屬麗L(f┘ng)陥を区別する要がある。」とD2SのCEO、Aki Fujimura。

ここでも先行するTSMCということで、独走の3-nmの線表そして2-nmの画が以下の通りである。湾の中で完Tしていくスタンスがらかとなっている。

◇TSMC、3nmプロセスでの量を8月にも開始する可性、湾メディア報O (4月13日け マイナビニュース)
→TSMCが、2022Q8月にも3nmプロセスの派攘舛1つ「N3B」プロセスをいた量を新膕奮愍カ茲汎隹奮愍カ茲砲導始する模様であると湾メディア(濤臺)が報じている旨。
2か所の異なる拠点で同時に同kプロセスを採するのはTSMCにとって初の試みの旨。

◇TSMC、最先端半導を量へ、湾k極集中リスク進む (4月14日け 日経 電子版 11:32)
→湾積電路](TSMC)がQ内に、湾の新工場で世c最先端の「3ナノ」の半導の量を始める旨。さらに先端の「2ナノ」の新工場建設も、Q内に湾で始めることをめた旨。世cの先端半導の92%の攵を担う湾で、今後k段と_要な半導のk極集中化が進む旨。昨Q来、堙戮包湾依Tの地学的リスクがrんに指~されてきたが、世cは今なおVめられずにいる旨。

◇TSMC on track to move 3nm process to volume production in 2H22-TSMC CEO: Foundry set to ramp up 3nm to volume production this year (4月15日け DIGITIMES)
→TSMCは、今Qの後半に3nmプロセス\術を量に々圓垢詬縦蝓△汎閏劼CEO、CC Wei。また、2025Qに2nm GAAプロセスを開始するという同社の画を繰り返した旨、

【ChipletY化】

この3月3日けで、半導をコア単位で]して後からレゴブロックのように合させることで1つのをつくり出す(sh┫)式、chipletについて、ハイテクj(lu┛)}数社が協、\術コンソーシアムがT成され、インテル主導のオープンY、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)を発表、と本欄でしているが、その式Y、UCIe 1.0への言及が以下の通りであr。

◇Chiplets Get a Formal Standard with UCIe 1.0-Recent uptick in chiplet interest has led to concerns about lack of best practices (4月8日け EE Times)
→最Z発表されたUniversal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 1.0仕様は、die-to-die I/O駘層、die-to-dieプロトコル、およびPCI Express(PCIe)とCompute Express Link(CXL)業cYを?q┗)するソフトウェアstackモデルを?y┐n)?j┫)としている旨。UCIeは久しぶりだと言っても垳世任呂覆せ檗Chipletsは新しいものではないが、最Zの該テクノロジーへの関心の高まりにより、式なYとベストプラクティスの要性について懸念が高まっている旨。

◇IFTLE 517: Chiplet Standardization Closer than ever with UCIe (4月13日け 3D InCites)
→3月初旬、ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCの印(j┫)的な業cグループが、die-to-die相互接Yを確立し、オープンchipletエコシステムを膿覆垢覿板cコンソーシアムのT成を発表した旨。該創設企業は、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)仕様をR認、パッケージレベルでユビキタス相互接を確立するために開発されたオープンな業cYである旨。

ごT見・ご感[
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