≪�x況低迷の中のそれぞれの半導���啣就�

来る2023�Qの半導��および関連業�cを見通していく記��が、以下の通り��いている。

半導��設��投�@の�j(lu┛)幅な��(f┫)少の見��(sh┫)である。

◇2023 Semi Capex Forecast Sees Largest Decline Since 2008-09 (11月22日��け IC Insights)
→メモリ�x場の低迷と中国の半導��メーカーに�瓦垢��盜颪��U(ku┛)裁が、2023�Qに半導��設��投�@が19%��(f┫)少すると予�[される背景にある2つの要因である旨。

�盜颪��潅��U(ku┛)裁の余震、余�Sがどの��度になるか、TSMCは影�xが限定的、と��湾発である。

◇2023 Outlook: China in sanction aftershock, TSMC sees limited impacts (11月25日��け DIGITIMES)
→2022�Qは、�盜颪斑羚颪糧焼���戦争が新たな高みに達した�Qであり、�盜駭��Bは中国の半導��分野に�瓦靴��i例のない�U(ku┛)裁を課している旨。 2022�Qが終わりに�Zづくにつれ、�Hくが2023�Qには何が待っているのかと思っている旨。

半導��販売高について、まずは、Gartner社からの予�Rである。

◇Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue Growth to Decline 3.6% in 2023‐Oversupply Becomes Inevitable with the Worsening Economic Situation (11月28日��け Gartner)
→Gartner社の最新の予�Rによると、世�cの半導��売�峭發�、2023�Qに3.6%��(f┫)少、2022�Qは、4%のペースで�Pびて、総�Yは$618 billionになる旨。※世�c半導��売�屬架襲R 2021-2023 (Billions of U.S. Dollars)

	2021	2022	2023
Revenue	595	618	596
Growth (%)	26.3	4.0	-3.6

[Source: Gartner (November 2022)]

このGartner社予�Rを引き合いにして、��湾の半導���噞についての��湾・工業�\術研�|院(ITRI)の見��(sh┫)である。

◇Production value of Taiwan semiconductor sector to grow 6.1%: ITRI‐‘COMPETITIVE EDGE’: The local semiconductor sector would continue to outstrip the global industry, whose revenue is expected to contract 3.6 percent, ITRI said (11月30日��け Taipei Times)
→��湾の半導���噞の�攵��Yは、来�Qは�Q率6.1%で約NT$5 trillion($161.5 billion)に拡�j(lu┛)する見込み、これは、ハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)や人工����(AI)デバイスで使��される高度な半導��の��要が、インフレや外�陲良坡亮太�の高まりを�pけにくいため、と工業�\術研�|院(ITRI)が昨日言った旨。
これは、地元の半導��分野が世�cの半導���噞を��?j┼n)vり��けることを�T味し、世�c�攵婞は来�Q3.6%縮小して$596 billionになると予�[されている、とGartner社は述べている旨。

因みに、TSMCのfab�n働率の来�Q�嵌彰�の推定であるが、�Zしい内容となっている。

◇TSMC capacity utilization fall to widen in 1H23‐TSMC to experience 80% dip in capacity utilization in first half of 2023 (11月28日��け DIGITIMES)
→TSMCのファブ����の�n働率が、2023�Q�嵌彰�に80%に低下すると推定されており、7/6 nmプロセスの�n働率は�j(lu┛)幅に低下し、5/4nm の�n働率は来�Q1月から月ごとに低下していく旨。

IC Insightsは、本�Qは販売高最高を記�{するが、来�Qは��(f┫)少すると、以下のデータ内容である。

◇After Record Sales in 2022, Semi Sales Forecast to Fall -5% in 2023‐Collapsing memory prices and uncertain global economy weigh on next year's growth. (11月28日��け IC Insights)
→ICs、オプトエレクトロニクス、センサーとアクチュエーター、ディスクリート(O-S-D)コンポーネントの合��である半導��の総売�峭發�、2021�Qに25%�\加して$614.7 billionに達した後、2022�Qに3%�\加し、$636.0 billionという新記�{の売�峭皀譽戰襪肪�すると予�[されている旨。しかし、本�Q下半期に半導��販売を停�]させた�K条�Pは、来�Q�嵌彰�まで��くと予�[される旨。景気後��、新しいエンタープライズおよびパーソナルコンピュータとスマートフォンの��要の低迷、半導��在�Uレベルの�峺�、およびメモリIC�x場の�M(f┬i)��的な低迷により�Z戦している世�c経済は、来�Qの半導��総売�峭發�5%��(f┫)少させると予�[されている旨。
ICの総売�峭發�6%��(f┫)少すると予�Rされているが、O-S-Dデバイスの合��売�峭發呂錣困�に�峺�すると予�Rされている旨。

◇IC Sales & Spending to Drop in 2023 (11月29日��け EPS News)
→IC Insights発。2022 �Q下半期の半導��販売を�qげた�K条�Pは、来�Q�嵌彰�まで��くと予�[される旨。世�c半導��販売高予�R(金�Y：$B)：

	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022F	2023F
OSD�x場	67.9	75.3	82.4	86.1	88.3	104.2	112.7	112.8
IC�x場	296.1	369.9	421.7	358.4	404.4	510.5	523.3	491.4

Source: IC Insights

◇2023 semi sales to fall 5% says IC Insights‐IC Insights: 2023 semiconductor sales to dip by 5% ‐After record sales in 2022, semi sales are forecast to fall in 2023. (11月29日��け Electronics Weekly (UK))

◇After Record Sales in 2022, Semi Sales Forecast to Fall -5% in 2023 (11月29日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)

世�c半導���x場統��(WSTS)の見��(sh┫)も、2022�Qは4.4%�\と�Pび率が2021�Qから�j(lu┛)きく低下、そして2023�Qは4.1%��(f┫)と4�Qぶりのマイナス成長となっている。

◇The Worldwide Semiconductor Market is expected to slow to 4.4 percent growth in 2022, followed by a decline of 4.1 percent in 2023. (11月29日��け WSTS)
→2021�Qの���咾�26.2%の成長に��いて、WSTSは2022�Qの世�cの半導���x場を1桁の成長に下��(sh┫)�T��し、合����模は4.4%�\の$580 billionの旨。

◇世�c半導���x場、4�Qぶり縮小、2023�Q4.1%��(f┫)に下��(sh┫)�T�� (11月29日��け 日経 電子版 15:20)
→主要な半導��メーカーで構成する世�c半導���x場統��(WSTS)は29日、2023�Qの半導���x場が�i�Q比4.1%��(f┫)の$556.5 billion(約77兆��)になる見通しを発表した旨。��来予�[(4.6%�\)から�k転し、4�Qぶりのマイナス成長となる旨。スマートフォンやパソコンなど�c����向けの��要が落ち込んでおり、記憶��半導��のメモリーが�j(lu┛)きく落ち込む旨。

ほかに�x場データとして、�B元のDRAM価格の�X況である。

◇DRAM spot prices drop by less than 10% in November‐November DRAM spot market prices dropped at slower rate this month (11月30日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。DRAMのスポット�x場価格は下落を��けているが、この1か月間での下落ペースは��く、10%未満の下落である旨。

半導��の在�Uそして�x況からの2023�Qの�t望である。

◇スマホ・PC向け�埔蝓�半導��在�U「2019�Q不況��?j┼n)vる」 (11月30日��け 日経)
→半導��の��給バランスが���]に緩んでいる旨。スマートフォンやパソコン(PC)向けなど実��が落ち込んでいるうえ、これらのメーカーが�}元に�Qえる在�Uが�埔蠅箸覆蠶潅�を絞ったため。半導���Q社は��(f┫)��などを通じて供給量を抑えるが、マクロ景気の不透��感は�咾泙辰討い觧�。2023�Qの半導���x場の落ち込みは、�i�vマイナス成長になった2019�Qの半導��不況より深くなりかねない旨。

�盜�SIAが、ボストン コンサルティング グループ(BCG)とともに、レポート、“The Growing Challenge of Semiconductor Design Leadership”を発表、�盜馥發糧焼������]を�啣修靴討い��Dり組み、動きが進んでいる中、半導��設��の優位性についても、うかうかしていられないと以下の課��提��および要望があらわされている。

◇New Report Identifies Challenges to Continued U.S. Leadership in Semiconductor Design, Innovation‐Following enactment of landmark semiconductor manufacturing and research investments in the CHIPS and Science Act, new SIA-BCG study highlights need to advance federal policies to reinforce U.S. chip design, tech leadership (11月30日��け SIA Latest News)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)とボストン コンサルティング グループ(BCG)は本日、国内の半導�����]と研�|を再��性化するためのCHIPS and Science Actの歴史的な�U(ku┛)定に��いて、半導��の複雑な�v路の�_要で��加価値の高いマッピングは、半導��とそれが可�Δ砲垢謫Hくの�\術におけるアメリカの�e��的なリーダーシップに不可�L(f┘ng)であることを見い出すレポート、“The Growing Challenge of Semiconductor Design Leadership”を発表した旨。該レポートは、�盜颪糧焼���設���靆腓�直�Cしている3つの主要な課��を��定し、世�c的な半導��の革新と労働��のリーダーとしての�盜颪涼楼未��啣修垢覽＿颪��喞瓦靴討い觧�。
3つの課��：
　1．Design and R&D investment needs are on the rise
　2．A shortage of domestic design talent
　3．Open access to global markets is under pressure

◇Report warns U.S. chip design market share to plunge without government support‐SIA report calls for more federal investment in chip design (11月30日��け Reuters)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)の報告書が、半導��設��の世�cシェアが�盜馥發把祺爾券�けているため、�盜駭��Bに�瓦�、半導��設��業�cにより�Hくのリソースを投入することを約�Jするよう求めている旨。このレポートは、半導��の研�|と設��のために、2030�Qまでに最�j(lu┛)$30 billionの連邦投�@を求めている旨。

◇SIA warns U.S. chip design market share to plunge (11月30日��け Telecom Lead)
→�盜颪龍板c団��である半導���噞協会(SIA)とボストン コンサルティング グループの分析によると、���Bの�мqがなければ、2021�Qの46%、2015 �Qには50%以�屬世辰身焼���設��の売�屬欧殆�める�盜颪粒箙腓蓮△海�10�Qの��までに36%にまで低下する見込みの旨。

◇To boost the chip design labor pool: up to $30B in US funds, better marketing (12月1日��け FierceElectronics)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)とボストン コンサルティング グループの新しい調�h。$20 billion to $30 billionの連邦���Bによる直接�@金調達と税�U(ku┛)�屬陵ザ�措��により、企業は2030�Qまでに��要な23,000人の設��エンジニアを引き��けることができる旨。

本�Qの締め、そして来�Qに向けた�t望関連に、引き��き�R�`していく。

コロナ�官�の完��には収まりきらない�X況推�，��瓦靴董�直�Cする����への警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□11月27日(日)

数�蚊Qで最�j(lu┛)��模の「ゼロコロナ」��策へ反�乾妊發�見られている中国、段階的締めつけ緩和を探るに至る日々の動きが、以下あらわされている。

◇中国ゼロコロナ機�ι壻�を露呈、経済犠牲でも感���v最高 (日経 電子版 22:37)
→�{�Z平(シー・ジンピン)指導�陲痢屮璽蹈灰蹈福從�策への�^議が中国�Q地に広がる背景には、この��策の「機�ι壻�」が�咾泙辰討い襪燭�。都�x封鎖で企業��動は停�]し、経済が�]撃を�pけている旨。�x�c����は圧��される旨。�k��(sh┫)、感��が再び拡�j(lu┛)し、中国本土の1日あたりの感���v数は26日まで4日連��で�垉邵嚢發���(g┛u)新した旨。

□11月28日(月)

◇China eases COVID rules after protests, keeps wider strategy (AP NEWS)
→中国当局が月曜28日、デモ参加�vが数�蚊Qで最�j(lu┛)の共�欃��権への反�瓦鯢���、�{�Z平国家主席の��任を要求した後で、�k�陲離Εぅ襯��敢���?chu┐ng)Г魎墨造靴燭�、厳し�?ゼロCOVID"戦�Sを確認した旨。

□11月29日(��)

◇China sends students home, police patrol to curb protests (AP NEWS)
→厳格なウイルス�敢��U(ku┛)限に怒りを覚えた群��が、�{�Z平指導�vの��任を求め、ここ数�蚊Qで最�j(lu┛)の反�瓦鯢���した後、中国の�j(lu┛)学は学�擇魏箸吠屬�、警察はこれ以�屬例^議行動を防ごうと���Bと�帷Lで�gらばっている旨。

中国懸念で下げて始まったが、FRB議長の講演から�W(w┌ng)�屬茄�(f┫)�]の�莟Rが�咾泙辰峠j(lu┛)きく�屬欧榛�週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ反落、497ドル�W、新型コロナ巡る中国懸念で (日経 電子版 06:38)
→28日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反落し、�i週��比497ドル57セント(1.4%)�Wの3万3849ドル46セントで終えた旨。中国での新型コロナウイルス�敢�への�^議��動が同国の�k段の景気�K化を�dき、世�c経済に�S及すると警��された旨。景気敏感株やハイテク株など幅広い銘柄に売りが出た旨。

□11月30日(水)

◇China vows crackdown on ‘hostile forces’ as public tests Xi (AP NEWS)
→中国の共�欃は、厳格なウイルス�敢��U(ku┛)限にうんざりしている�x�cによる数�蚊Qで最�j(lu┛)の萆�デモを�pけて、「���汗���による侵入と�q害��動を���wとして�Dり締まる」ことを�[った旨。�E�W当局は水曜30日に�j(lu┛)��模な����行使を行い、さらなる�^議行動を抑�Vしようとした旨。

◇NYダウ小幅反発3ドル高、パウエル議長講演�呂┠搦�も (日経 電子版 06:30)
→29日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に反発し、�i日比3ドル07セント高の3万3852ドル53セントで終えた旨。中国の厳しい新型コロナウイルス���U(ku┛)が微�T��されるとの期待から29日の中国株が�j(lu┛)幅に�峺�し、投�@家心理が改��した旨。半�C、30日にパウエル�殤∨����⇒���会(FRB)議長の講演を�呂�、FRBの金融引き締めが長期化するとの警��感が相場の�_荷となった旨。

◇中国���]業景況感2カ月連��50割れ、11月、コロナ���U(ku┛)で (日経 電子版 10:58)
→中国国家統��局が30日発表した2022�Q11月の���]業�P(gu─n)�A担当�v景気指数(PMI)は48.0、10月より1.2ポイント�K化し、好調・不調の境�`である50を2カ月連��で下�vった旨。新型コロナウイルスの感��再拡�j(lu┛)をうけ�Q地で行動�U(ku┛)限を厳しくしたため、�攵�や新���p�Rが落ち込んだ旨。

□12月1日(�v)

◇NYダウ���P、737ドル高、�W(w┌ng)�屬茄�(f┫)�]�莟R�咾泙� (日経 電子版 06:27)
→30日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比737ドル24セント(2.2%)高の3万4589ドル77セントと4月21日以来の高値で終えた旨。パウエル�殤∨����⇒���会(FRB)議長の講演を�pけて12月会合での�W(w┌ng)�屬化名��莟Rが�咾泙�、ハイテク株などに�Aいが優勢となった旨。�D引終了にかけて�屬寡�を広げ、この日の高値で終えた旨。

先行きに�R�Tであるが、�盜颪任離ぅ鵐侫谿砧�が弱まる��(sh┫)向の指数の�Pび鈍化である。

◇�歉嫡J�Ы��餡繊�10月6.0%�峺�、2カ月ぶり�Pび鈍化 (日経 電子版 22:51)
→�歉���省が1日発表した10月の個人消�J�Ы�(PCE：Personal Consumption Expenditure)�餡岨愎瑤��i�Q同月比で6.0%�峺�、�Pびは9月から鈍化した旨。ガソリン価格が落ち��いたほか、��般的なインフレ圧��にも弱まる兆しが出ている旨。

◇ゼロコロナ緩和進める�e勢、中国副��相、�^議�pけ (日経 電子版 23:21)
→中国で新型コロナウイルス�官�を担う孫春蘭副��相は1日「防疫�敢�をさらに適��化する条�Pが�Dった」と述べ、厳格な「ゼロコロナ」��策の緩和をさらに進める�e勢を��した旨。新華社電が伝えた旨。�Q地での�^議を�pけた�官�とみられる旨。���Bは変異型、オミクロン型の"弱毒化"を�喞瓦兄呂瓩討い觧�。

□12月2日(金)

◇NYダウ反落し194ドル�W、�i日の�j(lu┛)幅高�pけ�W(w┌ng)益確定売り (日経 電子版 06:26)
→1日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反落し、�i日比194ドル76セント(0.6%)�Wの3万4395ドル01セントで終えた旨。�i日に737ドル高と�j(lu┛)幅に�峺�し、2日に発表される11月の�欷枌�統��を�呂┐鴇W(w┌ng)益確定や�eち高調�Dの売りが優勢になった旨。�i日�Dの���Q発表を�pけて顧客情報管理のセールスフォースが�j(lu┛)幅�Wとなったことも、ダウ平均の�_荷だった旨。

□12月3日(土)

◇中国、ゼロコロナ「出口」に�Z慮、浮かぶ段階的緩和 (日経 電子版 01:32)
→中国���Bが新型コロナウイルスを徹�f的に封じ込める「ゼロコロナ」��策の「出口」を模索している旨。�{�Z平(シー・ジンピン)指導�陲琉區�を�aつけぬよう、段階的な緩和に動くシナリオが浮かぶが、���C解除なら感��爆発で200万人以�屬��x亡するとの試�Qもあり、�Oのりは容易ではない旨。

◇NYダウ小反発、34ドル高、金�W(w┌ng)�峺�の�k�Kで�Aい直し (日経 電子版 06:33)
→2日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比34ドル87セント(0.1%)高の3万4429ドル88セントで終えた旨。朝��(sh┫)に発表された11月の�欷枌�統��が労働�x場の引き締まりを��すとの�pけ�Vめから、売りが先行した旨。ただ、�歡拘�金�W(w┌ng)の�峺�が�k�Kすると、主��株を�Aい直す動きが入り、ダウ平均は午後に�屬欧謀召犬浸檗�

≪�x場実��PickUp≫

【�歟翆C�o(h┫)関連】

�歟翦焼���戦争が、欧�Δ��S及する動きである。

◇The US-China chip war is spilling over to Europe‐UK, Germany flag chip deals over China concerns (11月25日��け CNN)
→欧�Δ�2つの半導��メーカー、NexperiaとElmos Semiconductorが、�_要なインフラストラクチャとサプライ チェーンにおける中国の役割に�瓦垢觜餡��W��?zh┳n)歉��屬侶�念の中で、販売�D引の停�Vまたは巻き戻しを命じられた旨��「これらの��定は、ヨーロッパの�_要な�噞への中国の投�@に関して、より厳しい�e勢への転換を��している��」と、Eurasia Groupのdirector of geo-technology、Xiaomeng Lu��が述べている旨。

英国では、半導��への�Dり組みの��れの�{求である。

◇Lack of support hinders UK chip sector prospects‐’SIGNIFICANT RISK’: As the UK does not produce its own advanced chips, it should focus on developing ties with Taiwanese and US supply chains, UK lawmakers said (11月29日��け Taipei Times)
→英国は投�@の�Sを逃しており、���Bからの�мqが不�Bしているため、���]に成長している半導���噞で他国に��れをとっている、と英国の国会議�^が述べた旨。

SEMIも、欧�Δ糧焼���進�tへの期待である。

◇SEMI Commends European Council's Progress on Chips Act, Urges Swift Start of Trialogue Negotiations (12月2日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→世�c的なエレクトロニクス設��および���]サプライ チェーンにサービスを提供する業�c団��、SEMIが本日、欧�ν���会(EC)によるEuropean Chips Actに関する進�tを称賛し、2023�Qの交渉の迅�]な開始に�瓦垢��嗄�な�Хeを表��した旨。

中国のHuawei, ZTEなどに�瓦垢��盜颪里気蕕覆訥�めつけである。

◇U.S. bans Huawei, ZTE equipment sales, citing national security risk‐US says no to new Huawei, ZTE equipment sales (11月26日��け Reuter)
→Biden��権が金曜25日、�盜颪旅餡��W��?zh┳n)歉磴��瓦垢?容認できないリスク"を理�y(t┓ng)に、中国のHuawei TechnologiesとZTEからの通信機�_(d│)の新���R認を禁�Vすると発表した旨。Federal Communication Commission(FCC：�殤∨�通信委�^会)は、Dahua Technology、Hytera Communications社およびHangzhou Hikvision Digital Technologyからの機�_(d│)の販売を禁�Vする新しい��?chu┐ng)Г鮑涼�した旨�?/p>

�盜颪��U(ku┛)裁による半導��コスト�\の問���T識である。

◇Biden's China sanctions raise long-term prospects for higher chip prices (11月28日��け FierceElectronics)
→�k�陲龍睛擦�よび外交��策アナリストは、中国の半導���\術に�瓦垢��盜颪��U(ku┛)裁の�T果として、今後数�Q間で半導��のコストが�\加すると予�Rしている旨。ただし、5�Qから10�Qでコストがどれだけ高くなるかは不��の旨。

�盜颪坊�設される半導��関連新工場について、Biden�歃j(lu┛)統�襪���察訪問が行われている。

◇Biden to visit SK Siltron's wafer plant in Michigan (11月29日��け The Korea Herald)
→ホワイトハウスと業�c筋によると、Joe Biden�歃j(lu┛)統�襪���曜29日、ミシガン�Δ砲△諚f国のSKグループ傘下のシリコンウェーハメーカー、SK Siltronの�盜��Ъ�、SK Siltron CSSを訪問する予定である旨。

◇Biden Hails Semiconductor Plant as 'Game Changer' for American Manufacturing‐Biden lauds Mich. chip facility as a "game changer" (11月30日��け Voice of America)
→Joe Biden�j(lu┛)統�襪���曜29日、ミシガン�Δ�SK Siltron CSS半導��工場を��察し、アメリカの���]��性化におけるその役割を称賛した旨。Biden��は、$300 millionの該拠点について、「中国など�L外で���]された半導��に頼る代わりに、それらの半導��のサプライチェーンはここアメリカにある」と語った旨。

◇TSMC welcomes Biden's planned visit to its new Arizona plant (12月1日��け Focus Taiwan)
→世�cトップの半導��チップメーカー、��湾積��電路���]�~限�o司(TSMC)が�v曜1日、12月6日にアリゾナ�Δ砲△詁閏劼凌靴靴す�場を訪問する予定のJoe Biden�盜饅j(lu┛)統�襪鮗�迎すると述べた旨。

��湾のウェーハメーカーの�盜饋傾�場の��工である。

◇GlobalWafers breaks ground for Texas factory, expects mass production in 2024‐GlobalWafers begins construction on Texas fab (12月2日��け DIGITIMES)
→世�c��3位の半導��シリコン ウェーハ メーカー、GlobalWafers Co. Ltd.(GWC)が、Sherman, Texasで300 mm(12 インチ)シリコン ウェーハ工場の建設を開始するための��工式を12月1日に行った旨。

�盜饐���省が、こんどは中国メーカーに�瓦掘岷��v輸出」の指�~である。

◇BYDなど中国�U4社、�陵枦澱咾髻岷��v輸出」、�歉���省 (12月3日��け 日経 電子版 03:22)
→�歉���省は2日、中国�Uメーカーが�陵枦澱咾隆慙�����を東南アジアから迂�vして輸出することで�盜颪隆慇任��v�cしているとの調�h�T果を発表、�m��では「�盜饐噞を弱��化させる��易歪曲行為について中国に責任を�Dらせるという商��省の�Dり組みを�喞瓦垢襦廚斑羚颪鮓靴靴�批判した旨。

【中国メーカーの動きから】

SMICの12インチ�攵��ξ�の�\�咾瞭Dり組みである。

◇SMIC unveils 12-inch fab expansion project over next 5-7 years‐SMIC to expand 12-inch wafer fab capacity in coming years (11月29日��け DIGITIMES)
→中国のファウンドリー リーダー、Semiconductor Manufacturing International(SMIC)が最�Z、同社の新しいファブがオンラインになると、12インチ ウェーハの月間�攵��ξ�が340,000��になることを��らかにした旨。

以下は、Huawei関連。�}書き機��新�\術、そして中国半導��への肩入れ�мqである。

◇タブレット�}書き感進化、ファーウェイ、筆圧4000段階で検�堯▲▲泪哨�、電子書籍にメモも (11月29日��け 日経)
→タブレット端��の�}書き機�Δ�進化している旨。�櫂▲泪哨鵝Ε疋奪函Ε灰爐賄纏匳饑劼縫撻鵑能颪�込める端��を投入する旨。中国の華為�\術(ファーウェイ)も筆圧を4000段階以�屬埜��瑤垢訝蒔�を投じ、�櫂▲奪廛襪蓮�iPad Pro」にペンを浮かせた�X��で感�瑤垢訖卦��Δ鯏觝椶靴浸�。�j(lu┛)�}に����を提供するワコムはペンの感���]度を1万分の1秒以下と5�Qで5割�]めた旨。半導��の機�Ω��屬�背景にある旨。
アマゾンが日本で11月��に投じるタブレット端��「キンドルスクライブ」はバックライトがなく、白��表��の電子インクの仕組みを使った電子書籍閲覧に��化した端��で、�k�vの充電で約3カ月もつ旨。書籍にペンで書き込む��要に応えた旨。

◇China's chip industry fights to survive U.S. tech crackdown (11月30日��け Nikkei Asia)
→＊�U(ku┛)裁に�]ちのめされたHuaweiは、国内の半導��サプライチェーンを密かに構築する��(sh┫)法をリードしている旨。
　＊中国南東�陲旅創囘壙x、泉��(Quanzhou：福建省)では、4�Q�iに�盜颪侶从��U(ku┛)裁に見舞われた廃墟に�Zい工場が、ひっそりと復��している旨。

◇ファーウェイ、中国半導��再興を�мq、���B�U企業と連携 (11月30日��け 日経 電子版 14:00)
→中国通信機�_(d│)最�j(lu┛)�}の華為�\術(ファーウェイ)が、同国半導��サプライチェーン(供給��)の再構築に動き出した旨。地��(sh┫)���Bが出�@する企業を�\術�Cなどで�мqし、国内での�W定調達につなげる狙いとみられる旨。�盜颪��潅��U(ku┛)裁を�咾瓩討�り、最先端��の開発や、�{�Z平(シー・ジンピン)指導�陲��`指す�O給率70%への�Oのりはなお険しい旨。

【TSMC関連】

TSMCの3-nm半導��の高価格から、Samsungに�W(w┌ng)が出てくるのでは、と�f国発である。

◇Rising 3nm quotes at TSMC opening doors for Samsung?‐TSMC's high unit wafer 3nm prices may create opportunities for Samsung (11月29日��け DIGITIMES)
→�f国語のiNews 24発。TSMCの3nm FINFETプロセスのウェーハ単価は$20,000を��え、2023�Qにはさらに�峺�する可��性が高いため、Samsung Electronicsが主要顧客から3nm GAAFETプロセスの�R文を�耀uできる可��性がある旨。

TSMCのアリゾナ工場での4-nm半導�����]、アップル向けが、引き��き�Dり沙�Xされている。

◇TSMC plans to make more advanced chips in US on Apple's push - Bloomberg News‐After Apple push, TSMC to make 4-nanometer chips in US (12月1日��け Reuters)
→TSMCは来週、2024�Qに開設予定のアリゾナ工場で高度な4ナノメートル半導��を���]する�T向を発表する旨。該報�Oは、新工場の�攵盋の約3分の1を消�Jすると予�[されるAppleの推奨に��っている旨。

◇TSMC Plans to Make More Advanced Chips in US at Urging of Apple (12月1日��け Bloomberg)
→＊2024�Qに予定されているアリゾナ工場は4ナノメートル�\術を使��
　＊該変化は、�盜颪����]業を�啣修垢襪燭瓩離丱ぅ妊鵑瞭Dり組みの�M�W(w┌ng)

【Samsung関連】

Samsungが、業�c初となる24Gbps転送�官�のGDDR6メモリについて、Fan-Out Wafer-Level Packaging(FOWLP)�\術によって容量と性�Δ�2倍に高めた「GDDR6W」メモリ半導��を発表している。

◇Samsung's GDDR6W Doubles Performance and Capacity‐Samsung's GDDR6W brings GDDR6 performance closer to HBM2E. (11月29日��け Tom's Hardware)
→Samsungが、まったく新しいタイプのGDDR6メモリを導入、DRAMパッケージの容量が2倍になり、インタフェース幅が�\加してピーク帯域幅が2倍になる旨。 SamsungのGDDR6W半導��は、��来のBGAパッケージを使��しており、最高のグラフィックス カードなどの主流アプリケーションに使��できる旨。

Samsungが、Qualcommの最新モバイルチップセットを���]するとのこと。

◇To Power Upcoming Galaxy S23 SeriesSamsung to Manufacture Qualcomm's Latest Mobile Chipsets‐Report: Qualcomm turns to Samsung for some phone chips (11月29日��け BusinessKorea)
→伝えられるところによれば、Samsungが、Qualcommの主������であるSnapdragon 8 Gen 2プロセッサを、差し��ったGalaxy S23フォンのオーバークロック バージョン��に���]する、とWeb サイト、Phone Arenaが報じている旨。Samsungはまた、同社DRAMパッケージに向けて2倍の容量を�收�する新しいバージョンのGDDR6メモリも発表した旨。

�f国の�O�E��からの廃水を半導�����]に再�W(w┌ng)��するSamsungの�Dり組みである。

◇Samsung Electronics secures stable water supply for chip production‐Samsung to use recycled sewage water at chip plants (11月30日��け The Korea Times (Seoul))
→Samsung Electronicsが、�f国のいくつかの�O�E��からの廃水を半導�����]工場で再�W(w┌ng)��する契約を�Tび、1日474,000トンおよび173 millionトンと見積もられる旨。2030�Qまでに半導���攵�を2倍にする��画を立てているSamsungは、国の水不�Bに�棺茲�、より�e��可�Δ淵┘優襯�ー源に�々圓垢���(sh┫)法を検討してきた旨。

【東��関連】

日本�噞パートナーズ(Japanese Industrial Partners：JIP)が東��の�A収に向けて進めているコンソーシアムに関連する内容の現時点である。

◇Toshiba bidder weighs lower offer (11月25日��け Taipei Times)
→日本�噞パートナーズ(JIP)が率いるコンソーシアムが、東��への提案を約$16 billionから引き下げることを検討していると、��情に詳しい関係�vが語った旨。

◇Toshiba's Preferred Bid Delayed Amid Loan Uncertainty, Sources Say‐Report: Loan delays stall Toshiba's privatization effort (11月28日��け Bloomberg)
→＊銀行は12月中旬までJIP(JAPAN INDUSTRIAL PARTNERS INC.)グループへの融�@を��定しない可��性がある旨。
　＊コンソーシアムの提案は、東��を2.2兆��と�h価する可��性がある旨。

◇Sources: Toshiba must sell assets to qualify for bank loans‐Banks to Toshiba: Sell businesses, assets to qualify for loan (11月30日��け NHK World (Japan))
→NHKが�瑤襪箸海蹇¶Z境にある日本のコングロマリット、東��が、融�@の�i提条�Pとして、より�Hくの��業と�@��を売却するよう銀行から言われている旨。