≪乗り切り、今後の開��に向けて≫

新�Q出だしの厳しい�x場�X況について、まずは、Samsungの�g���官�関連である。メモリ半導��の��要����の中、�官�戦�Sの�aり直しである。

◇Samsung to focus on car chips growth to withstand a slump in demand (12月28日��け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))

◇Samsung on alert over gloomy semiconductor business outlook in 2023 (12月29日��け The Korea Times)
→業�c関係�vによると、サムスングループの関連会社のトップが今週初めに�g��会議を開き、該コングロマリットの主��半導����業における�邵濺�なリスクについて�Bし合い、��り来る世�c的な景気後��に�△┐浸檗�

�歟罎龍拘屬林X況�]開を探る�k端である。

◇‘We’re in a chip war’: Korea's lead on semiconductors is worried about the country losing chip manufacturing to the U.S. (1月3日��け Fortune)
→サムスン電子での30�Q間、ヤン ヒャンジャ(Yang Hyang-ja)��は、世�cのメモリ半導�����]における84歳のコングロマリットの現在の優位性を形成するのに貢献した旨。現在、彼��はより幅広い課��に�Dり組んでおり、それは、�盜颪斑羚颪�半導��をめぐって争う中で、�f国が関連性を維�eできるようにすることである旨。

�Z載半導��などへの�_点化があらわされている。

◇Samsung reportedly shifts smartphone focus to technology and brand value from profitability‐Samsung targets brand value, tech in handset chips (1月3日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsは、同社のスマートフォンモデルで収益性よりもブランド価値および�\術を�_��している旨。情報筋によると、同社は�O動�Z��microchipsマイクロチップにもさらに�_点化していく旨。

�f国の半導���攵盋の11月の落ち込みぶりである。

◇Korea's chip output falls most since global financial crisis (12月29日��け DIGITIMES)
→11月の�f国の半導���攵盋は、世�c金融�e機以来最�jの落ち込みを記�{し、同国の工業�攵婞を圧��し、世�c経済の���]に伴い、ハイテクコンポーネントに�瓦垢謇L外��要がさらに冷え込んでいることを��している旨。

中国での現�X�]開、今後に�△┐詁阿�関連である。

◇Tech war: China's push to forge a chip coalition in Asia falters as Washington expected to tighten the screws in 2023 (12月31日��け South China Morning Post)
→＊2022�Qは、中国の高度な半導��へのアクセスを阻�Vするために、�盜饉臚海力�合が出現した旨。
　＊�盜颪糧焼���輸出�U限への�眼^策として欧�Δ鮠W��するという中国���Bの��画は、欧�Δ任離汽廛薀ぅ船А璽鵑亡悗垢觀�念が高まる中で��挫している旨。

◇U.S. Sanctions Are A Catalyst For China's New Semiconductor Fab Expansion‐China to go ahead with wafer fabs despite US sanctions (1月3日��け Seeking Alpha)
→Semiconductor Deep Diveの著�v、Robert Castellano��記��。中国が、�盜颪麗�易�U裁に�棺茵∈８�3�Q間で新しいウェーハ���]拠点に$68 billionを�Jやす予定の旨。「�盜颪��U裁は最小限の機�Δ任△蝓�中国が半導�����]の�O給�O�Bを�膿覆垢訖���として機�Δ垢襪世院�

本�Qの待ち構える�x場�X況関連があらわされている。

◇What's next for the chip industry‐Aggressive new US policies will be put to the test in 2023. They could ultimately fragment the global semiconductor industry. (1月3日��け MIT Technology Review)
→本�Qはすでに半導��ビジネスにとって厳しい�Qになりつつあった旨。��要の���\と��少のサイクルによって定�Iされることで�~�@な半導��業�cは、家電����の��要が頭�]ちになるため、今�Qは成長が鈍化すると予�[されている旨。しかし、経済サイクルに関する懸念や、これまで以�屬帽眦戮僻焼���の���]に伴う課��は、地��学によって容易に�戮気譴覯���性がある旨。

◇半導��の供給�埔蝓�解消は2023�Q秋以�T；�Z向けは逼����く (1月4日��け 日経 電子版 01:00)
→半導��の供給�埔蠅�長引いている旨。スマートフォンやパソコンなどの消�J�v向け電気����に加えてIT�j�}のデータセンター投�@も���]し、先端半導��を中心に��要が落ち込んでいる旨。供給�埔蠅��fを�]つのは2023�Qの秋以�Tとなりそう。ただ、��要が高まる電気�O動�Z(EV)向けなどの半導��は逼��感が残っており供給�U約はなお��いている旨。

アップルの株式時価総�Yが�j��割れ、後にも≪�x場実��PickUp≫にて��すが、巨�jITへの厳しい逆風である。

◇Apple、時価総�Y2兆ドル割れ；個人消�J�K化に警��感 (1月4日��け 日経 電子版 11:00)
→3日の�盜餝�式�x場でアップルの時価総�Yが2兆ドル(約260兆��)の�j��を割り込んだ旨。QUICK・ファクトセットによるとアップルの終値ベースの時価総�Yが2兆ドルを下�vったのは2021�Q3月以来、約1�Q10カ月ぶり。投�@家の間では�歉W�屬欧鉾爾辰童朕余嫡Jが冷え込むとの警��感が�咾泙辰討い觧檗�

さて、3�Qぶり本格開��のCES(consumer electronics show) 2023(1月5〜8日：ラスベガス)について、まずは����的な開����要関連、以下の通りである。

◇CES 2023 expects big surge in Vegas attendance with vehicles , sensors front and center (1月1日��け FierceElectronics)
→CES 2023は、1月5〜8日にラスベガスで開��される���C式のイベントで、�Z両�\術に�_点を��く旨。主���vは、100,000人が2,200の出�tに来場、該Sin Cityにわたるいくつかの会場での200の会議セッションに参加すると予�Rしている旨。

◇CES 2023 preview boasts zany sustainable transport tech (1月4日��け FierceElectronics)
→CES 2023 Unveiledイベントで、電動ローラー スケートとなめらかな��い電動バイクが何��人ものテック レポーターの�`に�里泙辰浸檗�
カナダ人とフランス人が、�飩@と乗客の�e��可�Δ��豢�輸送のために設��された現代の空飛ぶクジラ(Flying Whales)の模型を披露した旨。

◇CES開幕へ、出�t企業4割�\；ソニーなど最新�\術披露 (1月4日��け 日経 電子版 10:55)
→世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」が�殼��陬薀好戰�スで5日(現地時間)に開幕、2023�Qは2022�Q比で4割�\の約3200社・団��が出�tする旨。電気�O動�Z(EV)や環境関連、臨場感が高い仮�[空間「メタバース」など先端�\術を披露する旨。

◇CESが3�Qぶりの本格リアル開��、ラスベガスに��況再び (1月4日��け 日経XTECH)
→�盜颯薀好戰�スで2023�Q1月5日(現地時間)、世�c最�j級のテクノロジー�t��会「CES 2023」が開幕する。新型コロナウイルスの流行から直�Z2�QのCESは��模縮小が��いていたが、今�vは出�t企業数が2022�Q比3割�\と人出と��気が戻り、久しぶりのお�Qりムードが返ってきそうだ。・・・・・

◇�欷�本�xCES開幕へ；逆風テック、GXに��路 (1月5日��け 日経 電子版 03:39)
→世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」が�櫂薀好戰�スで5日に開幕する旨。景気���]がテクノロジー分野にも影を落とし投�@や雇��が落ち込むなか、�R�`を浴びるのが日本でグリーントランスフォーメーション(GX)などと�}ぶ脱炭素に関連する分野。�a暖化�敢�が喫�gの課��になる�k�機�官主導のブームには�eうさも�遒犹檗�

◇CES5日開幕、ソニーやLGが新����を披露 (1月5日��け 日経 電子版 16:50)
→世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」が�殼��陬薀好戰�スで5日(現地時間)に開幕する旨。2023�Qは2022�Q比で4割�\の約3200社・団��が出�tする旨。4日にはソニーグループや�f国サムスン電子など、出�t企業が相次いで記�v会見を開いた旨。

◇EV��争はソフトが軸；��CES、ソニーなどエンタメ充実 (1月6日��け 日経 電子版 02:41)
→�櫂薀好戰�スで5日開幕するテクノロジー見本�x「CES」で、ゲームなど�Z内エンターテインメントを充実させた電気�O動�Z(EV)の発表が相次ぐ旨。
�Zが��楽の空間に変わり、今後は「ソフト��」が��争軸になる旨。2030�Qに世�cで売られるEVは870�Z�|を��え、ガソリン�Zなどを含めたすべてのモデルの4割を��める旨。�盜颪斑羚顱�欧�Δ亮舁�3�x場を中心にEVの普及が進む旨。

今�vのCESでの連携関連である。

◇Ambarella Partners With Applied Intuition to Offer Scalable HIL Testing for CV3-AD Domain Controller SoCs (1月2日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→エッジAI半導��企業、Ambarella社と�O動運転�Z(AV)開発向けのソフトウェア ソリューション プロバイダー、Applied Intuitionが本日、CES 2023(1月5−8日：Las Vegas)にて、共同ADASおよびAV開発ソリューションを提供するパートナーシップを発表、AmbarellaのCV3-AD PCIe hardware-in-the-loop(HIL)カードとAppliedのシミュレーション ソフトウェアに基づく旨。

��湾・Foxconnと�盜顱�Nvidiaのelectric vehicles(EVs)連携である。

◇Foxconn to use Nvidia chips to build self-driving vehicle platforms‐Foxconn partners with Nvidia for electronic control units (1月3日��け Reuters)
→��湾のFoxconnが、NvidiaのDrive Orin半導��を使��した電子�U御ユニット(ECUs)の���]をパートナーシップで開始し、世�cの�O動運転およびコネクテッド�O動�Z�x場にさらに参入すると発表した旨。Foxconnは現在、Lordstown Motors Corp.およびFiskerと契約を�Tんでおり、最終的にはTeslaで�O動�Zを�攵�することを望んでいる旨。

◇Foxconn, Nvidia partner on automated EVs with Drive Orin chips (1月3日��け FierceElectronics)
→FoxconnとNvidiaが、�O動化された電気�O動�Zの基本を構築するためのパートナーシップを発表、Foxconnは、世�c中の�O動�Zメーカーが使��するために、Nvidia Drive Orin半導��に依�Tするコンピューターの�k�|である電子�U御ユニット(ECUs)を���]する旨。

◇What Nvidia announced at CES: Foxconn EV partnership, cloud gaming in cars, graphics cards‐Nvidia partners with Foxconn on electric vehicles (1月4日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Nvidia社が��曜3日、Foxconn Technology Group(Apple社との協��で最もよく�瑤蕕譴討い�Tawainに本拠を��く企業)が、Nvidiaの�\術に基づく電気�O動�Zを���]すると発表した旨。

そして、それぞれの��点、切り口での�t��&プレゼンについて、以下��いていく。

興味深い�t��のリストアップである。

◇CES 2023 Preview: A Stick-on-the-Wall TV, a Covid Breath Test, and More Ten hidden treasures I'll be hunting down on the CES show floor (1月3日��け IEEE Spectrum)
→�Mは今日ラスベガスに向かい、CES 2023に直接参加、予�[される 100,000人ほどの他の小売業�v、ジャーナリスト、家電業�cのメンバーと�k緒に参加する予定。
CES�t��フロアで探し出した10の隠された�g�顱�
　Carbon nanotubes for touch-free presence sensing
　A stick-on-the-wall, wireless TV(壁に�aるワイヤレステレビ)
　A reusable breath test for COVID, RSV, and the flu(COVID、RSV、インフルエンザの再�W��可�Δ歩}気検�h)
　A phone dongle that takes the itch out of insect bites(虫刺されの痒みを和らげるスマホドングル)
　Fixing speech disorders in real time(音�m障害をリアルタイムで�T��)
　A sweat-monitoring wearable with a dehydration alarm(脱水アラーム��きの汗モニタリングウェアラブル)
　Checking vital signs with a selfie(セルフィーでバイタルサインをチェック)
　Biometric IDs for cats and dogs
　Using ambient light for power(電源に環境光を使��する)
　In-toilet urinalysis(トイレでの尿検�h)

◇On Tap at CES: Health Tech, Smart Mixers and Edge AI‐AspenCore staff discuss media day at CES 2023. (1月5日��け EE Times)
→CES 2023は通常どおり��曜3日に開幕し、メディアのみのイベントで、本日ショーが開幕したときにラスベガスを訪れる他の�j勢の訪問�vが�`にする家電����の�k�陲魍栖峺�ることができた旨。以下の内容：
　Baracoda Labs (Blabs): Health tracker using energy harvesting
　Dracula Technologies: Organic photovoltaic tech to generate energy from indoor light
　Dolphin Design: AI-based vision at sub-mW level
　PROES: RF transceiver with significantly more range without increasing bandwidth
　Wisear: A non-intrusive neural interface
　Femtosense: A sparse AI solution for real-time edge
　GE Appliances: A smart mixer.

�Q社の�R�`�t��およびプレゼンから、以下の通りである。

[AMD]

◇AMD unveils Ryzen 7000 Series processors and RDNA3 GPUs for laptops‐CES: AMD debuts Ryzen 7000 Series processors for laptops (1月4日��け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)は、CES 2023にてラップトップ向けのRyzen 7000シリーズ プロセッサを発表した旨。該半導��は、AMDの最新のZen4 アーキテクチャを使��、ラップトップ アプリケーション��の半導��について現在の�\術世代で最�j16個のコアを可�Δ箸垢觧檗�

[Bosch Sensortec]

◇World's Smallest Particulate Matter Sensor Revolutionizes Air Quality Measurement (1月4日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→最も�k般的な�j気���R定ステーションは、時間の経�圓箸箸發吠振儔修気譴寝鯵哀如璽燭里澆鯆鷆　△海譴蓮�我々の健康に最も関連するリアルタイムの局所的な情報を提供できない旨。ネバダ�Ε薀好戰�スで開��のCESで、Bosch Sensortecは、��確で実��的なデータを提供する世�c最小のPM2.5�j気��センサーである新しいBMV080でこの問��に�棺茲靴討い觧檗�

[�f国・SKグループ]

◇Green techs galore as SK highlights carbon-free future at CES‐SK Group supports carbon-free future at CES (1月4日��け The Korea Times (Seoul))
→今週ラスベガスで開��のCES 2023でのSKグループの�Dり組みは、18分で80%の充電を達成すると言われているSuper Fast Batteryの�t��など、カーボンフリーへの�々圓鬟汽檗璽箸靴討い觧檗Ｆ閏劼呂泙拭⊃郵����θ焼���であるSapeonをアーバン エア モビリティ�豢�機運��シミュレーターで披露している旨。

[ソニー・ホンダモビリティ]

◇ソニー・ホンダがEV試作�Zを初披露、SoCにQualcommを���C採�� (1月5日��け 日経XTECH)
→ソニー・ホンダモビリティは2023�Q1月4日(�盜饂�間)、テクノロジー見本�x「CES 2023」(2023�Q1月5〜8日、�盜颯薀好戰�ス)におけるソニーグループの記�v会見で新ブランド「AFEELA(アフィーラ)」を発表し、そのプロトタイプを初披露した旨。SoC(System on a Chip)として��Qualcomm Technologiesの「Snapdragon Digital Chassis」を採��した旨。最初のモデルは、2025�Q�i半に先行�p�Rを始め、同�Q中の発売、2026�Q春の初出荷を予定している旨。

[��湾・ITRI]

◇ITRI to unveil new gadgets at CES show in Las Vegas (1月5日��け Taipei Times)
→��湾・Industrial Technology Research Institute(ITRI：工業�\術研�|院)が昨日、毎�Q��例のコンシューマー エレクトロニクス ショー(CES)で、スポーツとフィットネス、人工����(AI)、ロボット工学、および情報通信�\術に関連するいくつかの革新と�\術を発表する旨。

[オランダ・NXP]

◇CES: NXP adds i.MX 95 family
‐NXP has brought out its i.MX 95 family, the newest addition to its i.MX 9 series of applications processors. (1月5日��け Electronics Weekly (UK))

◇NXP introduces automotive radar one-chip family ‐NXP debuts automotive chip line for radar tech (1月6日��け New Electronics)
→NXP Semiconductorsが、CES 2023にて、�Z載レーダー�\術向けアプリケーション プロセッサのi.MX 95ラインを発表した旨。該microchipsは、高度な運転�мqシステム(ADAS)や�O動運転で使��するために28 ナノメートルのプロセスで���]されている旨。

[�盜顱�TI]

◇CES: TI to demo BMS‐TI showcases BMS technology at CES 2023 (1月6日��け Electronics Weekly (UK))
→TIは、CESで、�O動�Z��バッテリ セルとパック モニタのデモを行う旨。BQ79718-Q1バッテリ セル モニタおよびBQ79731-Q1バッテリ パック モニタは、TIのBMS(バッテリ管理システム)����の�k�陲任△觧檗�

[STMicroelectronics]

◇STMicroelectronics and eYs3D Microelectronics to Highlight 3D Stereo-vision Camera for Machine Vision and Robotics at CES 2023 (1月6日��け EE Times India)
→STMicroelectronicsとeYs3D Microelectronicsは、1月5〜8日にラスベガスで開��されるCES 2023で、高����のmachine visionに関するコラボレーションの成果を�t��する旨。

[onsemi]

◇onsemi's EliteSiC Portfolio Touts High-efficiency Performance (1月6日��け EE Times India)
→onsemiは、ラスベガスで開��されるConsumer Electronics Show(CES) 2023にて、EliteSiCシリコン カーバイド(SiC)ファミリの3つの新しいメンバー(1.7kV EliteSiC MOSFETと2 つの1.7kVアバランシェ定格 EliteSiCショットキー ダイオード)を�t��する旨。

[Samsung Electronics]

◇Samsung Electronics promises a better connected world at CES 2023‐CES: Samsung expects more connections, sustainability (1月6日��け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsは、CES 2023で、より�e��可��性を�Dり入れた"より良い接��された世�c"に�`を向けた旨。Samsung Electronicsのchief operating officer and head of the Device eXperience division、Han Jong-hee��は、「時間、革新および世�c中のパートナーとの協��が��要」と述べ、「しかし、�Mたちはそれを達成することにコミットしており、すでに開始している」と��け加えた旨。

会場でのサイドの�Bである。

◇[CES 2023] SK hynix chief says merger of Western Digital, Kioxia will 'not be easy'‐Is a WD, Kioxia merger viable? SK Hynix exec says doubtful‐SK Group vice chairman and affiliate heads look for newest technologies at CES 2023 (1月6日��け The Korea Herald (Seoul))
→SKハイニックスのPark Jung-ho副会長は、KioxiaとWestern Digitalの合��が�R認されるかどうか疑問��している旨。「日本���Bは�盜颪藩Чヅ�であるが、両国の間での合��を�~単に�R認することはないと思う。」とPark��はCES 2023にてジャーナリストに語った旨。

以�屐��`に入り次��、基本時間順であるが、まだ会期��中段階での内容である。

コロナ�官�の完��には収まりきらない�X況推�，��瓦靴董�直�Cする����への警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□1月1日(日)

��湾�~��に�△┐襪戮�関連の動きである。

◇中国��無人機が�諒人麗�復；初確認の機�|、沖縄-宮古間 (日経 電子版 21:58)
→防ﾅ省統合幕�^監�陲�1日、中国��のWZ7��察型無人機1機が同日午�iから午後にかけ、沖縄本��と宮古��の間を�sけ、東シナ�Lと�諒人里鳫�復したと発表、同機�|の飛行確認は初めてで、防ﾅ省が�`的を分析している旨。

□1月3日(��)

◇陸���Oﾅ��、南�ｾo��へ���頏��t開可�Δ法���湾�~���△� (日経 電子版 18:40)
→防ﾅ省は陸���Oﾅ��が�eつ��15の師団と旅団について南�ｾo��に�t開可�Δ��頏�に改��する旨。沖縄県の�頏�以外は�eち場を�`れることができる機動運��を基本にする旨。��湾�~��に�△�南�����Cの防ﾅを厚くした���Uに切り��える旨。

□1月4日(水)

金融引き締め懸念が�戮γ罎任��屬臆爾欧�ら始まって、締めは懸念和らぎで�屬欧榛�週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ��落10ドル�W；Appleとテスラが�j幅�W (日経 電子版 06:51)
→3日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に��落し、�i営業日の12月30日に比べ10ドル88セント�Wの3万3136ドル37セントで終えた旨。スマートフォンのアップルと電気�O動�Zのテスラが�j幅に下げ、投�@家心理を冷やした旨。週内に主要な�欸从兒愃Yの発表など�_要イベントを�呂─⇒融匕�ムードも�咾�った旨。

日�����N会�iが以下の通り行われる運び。これに先立って、以下の≪�x場実��PickUp≫に��す通り、経�旔が訪�檗�半導��はじめ通商関連の協議である。

◇13日に日�����N会�i、��湾問��など協議；�盜颪�発表 (日経 電子版 11:50)
→�殤��Bは3日、バイデン�j統�襪抜濺鎚原d��相が13日にホワイトハウスで会�iすると発表、�m��によると、バイデン��は日本���Bが2022�Q��にまとめた国家�W��保障戦�Sなど�W保関連3文書への���C的な�Хeを表��する旨。��湾�L峡の平和と�W定の維�eに向けた�潅羚駘湶V策やロシアによるウクライナ侵��などが議��になる旨。

コロナの水際措��、我が国そしてドイツと��いている。

◇中国から入国、8日からPCR検�hなど��須に；��相表�� (日経 電子版 17:28)
→岸田文�d��相は4日、���_県伊勢�xで記�v会見し中国からの渡�貲vを����にした新型コロナウイルスの水際�敢�を8日から�啣修垢襪犯�表、入国時に�I����けてきた検�hをより�@度の高いPCR検�hなどに切り��える旨。直行便での入国�vには陰性証��の提出も求める旨。

□1月5日(�v)

◇NYダウ反発133ドル高、金融引き締め警��で�崔幼_く (日経 電子版 06:59)
→4日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反発し、�i日比133ドル40セント(0.4%)高の3万3269ドル77セントで終えた旨。中国経済の�v復への期待が�k定の�Г┐箸覆蝓�景気敏感株や消�J関連株に�Aいが入った旨。ただ、週内に発表される�欷枌�統��を見極めたい投�@家も�Hく、�峺�の勢いは限られた旨。
�k�機�午後に発表された2022�Q12月開��の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)の議��要旨では、金融引き締めを�M��する�疑砲�改めて確認された旨。�殤∨����⇒���会(FRB)による�W�屬荷M��への警��が�崔佑鰺泙┐浸檗�

□1月6日(金)

◇ドイツ、コロナ検�h�I��化へ；中国からの渡�貲vに (日経 電子版 02:11)
→ドイツ���Bは新型コロナウイルスの感��が広がる中国からの渡�貲vに�瓦掘▲灰蹈文��hを�I����ける�疑法�ラウターバッハ保健相が5日、��らかにした旨。欧�ο�合(EU)は中国からの�豢�機の搭乗�vに陰性証��の提出を求めるよう推奨しており、水際�敢�の�啣修愨召硫��歉o国に�{随する旨。

◇NYダウ反落、339ドル�W；�f��い雇��指�Yが�_荷 (日経 電子版 06:30)
→5日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i日比339ドル69セント(1.0%)�Wの3万2930ドル08セントで終えた旨。5日発表の雇��指�Yが�殤�働�x場の�f��さを��し、�歉W�屬欧�長期化するとの見�気�ら売りが優勢となった旨。

□1月7日(土)

中国での春�I�j�‘阿慮�込みがあらわされているが、感����拡�jの�e惧含みではある。

◇中国、春�I「21億人」�‘依襲R；4�Qぶり�U限��廃で倍�\ (日経 電子版 02:00)
→中国交通運輸省は6日、22日の春�I(旧��月)�i後40日間の旅客数が��べ20億9500万人になるとの予�Rを発表、�i�Q実績の2倍。新型コロナウイルスを封じ込める「ゼロコロナ」��策が��実�崕�わり、帰省客らの�j�‘阿�再開する旨。�k�陲僚j都�xでは感��がピークを越えたとの見�気發△襪�、春�Iをまたいで����や小都�xでも感��が��拡�jする恐れがある旨。

◇NYダウ反発、700ドル高；金融引き締めの懸念和らぐ (日経 電子版 07:24)
→6日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比700ドル53セント(2.1%)高の3万3630ドル61セントで終えた旨。朝�気鉾�表された2022�Q12月の�欷枌�統��で賃金インフレの���]が確認された旨。�殤∨����⇒���会(FRB)による金融引き締めの長期化への懸念が和らぎ、幅広い銘柄が�Aわれた旨。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

けっこう長きにわたるVLSI Technologyとの����係争が����している。

◇Intel settles to escape $4b patent suit with VLSI‐Intel reaches settlement with VLSI to avoid $4B patent lawsuit (12月29日��け The Register (UK))
→今週デラウェア地�戯枷十蠅膨鷭个気譴進現颪砲茲襪函�IntelとSoftBankが�мqするVLSI Technologyが、$4 billionの�����R争を終�Tさせることに合�Tした旨。この��定は、�垉鄂��Q間にVLSIに�瓦垢������R争の失�`ですでに$3 billionを失っているIntelの�M�Wを��している旨。

インテルのGPU��画がリークしたのでは、との�Dり沙�Xである。

◇Intel's Arc GPU Roadmap Leaked: Two Battlemage GPUs Coming in 2024‐Intel's Battlemage GPUs leaked by gaming channel ‐Intel preps BMG-G10 and BMG-G21 graphics processors. (1月4日��け Tom's Hardware)
→YouTubeのRedGamingTechチャンネルは、来�Qデビューすると予�[されるグラフィック プロセッサのBattlemageライン��のIntelのArcデスクトップ グラフィック処理ユニット(GPUs)のスライドを投�Mした旨。該スライドによると、これらのプロセッサは、BMG-G10およびBMG-G21 GPUsを�△┐織ぅ鵐謄襪�Xe2-HPGマイクロアーキテクチャを誇っている旨。

◇Intel's future GPUs just got revealed in a major leak (1月5日��け Digital Trends)
→最新のグラフィックス カードの世�cへのIntelの最初の進出は、Arc Alchemist GPUsに�Hくの����と問��が発�擇靴燭燭瓠���確にはスムーズに進まなかった旨。さて、同社にとってさらに�Kいニュースがあり、2023�Qと2024�QのGPU��画が完��にリークされた模様の旨。

【巨�jITへの逆風】

メタへの個人情報保護違反での�U裁金、厳しい風当たりが��いている。

◇アイルランド、メタに�U裁金550億��；個人情報保護違反 (1月5日��け 日経 電子版 05:32)
→アイルランドのデータ保護委�^会(DPC)は4日、�櫂瓮燭�オンライン�屬慮朕余霾鵐如璽燭瞭D�uに関して、�W���v�笋��科�な説��がされていなかったとして3億9000万ユーロ(約550億��)の�U裁金を科すと発表、欧�ο�合(EU)の�k般データ保護����(GDPR)に違反すると判��した旨。

◇メタ、法���官�で売�峭�7%��も；個人情報保護が�_荷 (1月5日��け 日経 電子版 23:56)
→個人情報の保護を�咾瓩詢�れが�櫂瓮燭竜�業モデルを��さぶっている旨。
アイルランド当局は4日、情報の�W��に関して法令違反があったと認定し、�U裁金の��払いとサービスの変��を求めた旨。�官�により広告��業の売�峭發�最�jで7%��るとの試�Qもあり、不透��感が�\している旨。

アマゾンはじめ人�^削��が�j��模に行われている。

◇Amazon to cut over 18,000 jobs, 80% more than expected (1月5日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アマゾンはレイオフ��画を�\やし、同社の歴史に残る削��となった旨。

◇�櫂謄奪�、拡�j路線転換；AmazonやSalesforce人�^削�� (1月5日��け 日経 電子版 20:05)
→�櫂謄�ノロジー企業の人�^削��が広がっている旨。4日には�櫂▲泪哨鵝Ε疋奪函Ε灰爐�1万8000人��、�櫂察璽襯好侫�ースが7000人��のレイオフ(�k時解雇)を発表、�W�屬欧鉾爾Ψ糞へ��]懸念や株主からの圧��が背景にある旨。�Q社は��業の見直しにも���}しており、�[定を���vるペースで拡�j路線の転換を��られている旨。

◇Amazon、人�^削��1万8000人に拡�j；メタ���vる��模に (1月5日��け 日経 電子版 11:25)
→�櫂▲泪哨鵝Ε疋奪函Ε灰爐�4日、��業��画の見直しに伴うレイオフ(�k時解雇)の��模が����業�^数の1%�咾砲△燭�1万8000人��になると発表、人�^削����画が伝わった2022�Q11月時点では�����v数は約1万人だと�櫂瓮妊�アは報じていた旨。�W�屬欧之糞へ��]懸念が�咾泙襪覆�、�{加のポスト削��を��られた旨。

【Qualcomm関連】

Qualcommには�]撃であるが、中国のスマホメーカー、Oppoが�O�i半導��に向かう様相が�Dり沙�Xされている。

◇Oppo will be using its own silicon by 2024, leaker claims‐Report: Oppo will have its own chips by 2024, saying goodbye to Qualcomm (1月3日��け Pocket-lint (UK))
→スマートフォン メーカーのOppoは、QualcommのSnapdragonラインナップへの依�Tを�Dり除き、2024�Qから�O�iの半導��の使��を開始することを�X望していると伝えられている旨。

拡張現実(AR)での連携が以下の通りである。

◇Graffity launches 'GrooveWave' and 'SushiCraft' AR games‐Graffity teams up with Qualcomm, debuts AR games (1月3日��け Mobile Marketing Magazine)
→東�Bを拠点とする拡張現実(AR)エンターテインメント企業、Graffityが、Qualcomm TechnologiesおよびARメガネのスタートアップ、Nrealと協��、ARメガネを使��した2つのARゲーム、「GrooveWave」と「SushiCraft」を�]ち�屬欧了檗�

MediaTekとともにQualcommの3-nmモバイルSoCsへの�々圓臨�期が�Dり沙�Xされている。

◇Qualcomm, MediaTek unlikely to launch 3nm mobile SoCs in 2023‐Report: Qualcomm and MediaTek to delay 3nm mobile SoCs (1月3日��け DIGITIMES)
→Appleは今�Q、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)に3-nmプロセス�\術を搭載したモバイルsystem-on-a-chip(SoC)デバイスを�攵�させる予定であるが、MediaTekとQualcommは2023�Q中の3-nmプロセス ノードへの�々圓鰈�期する可��性がある、と業�c筋は言う旨。ただし、Samsung Electronicsが2024�Qに新しいGalaxyスマートフォンを販売するために3-nmアプリケーション プロセッサを採��する場合、Qualcommは3-nmモバイルSoCsに突入する可��性がある旨。

�Z載向け1つの半導��でのADASおよび�O動運転�\術への�Dり組みである。

◇Qualcomm puts cockpit and ADAS functions on one chip‐Qualcomm touts Snapdragon Ride Platforms for ADAS, AD (1月4日��け Electronics Weekly (UK))
→Qualcommは、�O動�Zメーカーが高度な運転�мqシステム(ADAS)と�O動運転(AV)�\術のためにSnapdragon Rideプラットフォームを採��している、と報告している旨。同社は、Snapdragon Ride Flexシステム オン チップ(SoC)デバイスをサンプル配布している旨。

◇Qualcomm pulls ahead with driver assistance chip technologies (1月4日��け VentureBeat)

アップルのﾅ星メッセージング機�Δ噺�を並べる�Dり組みである。

◇Qualcomm's going toe-to-toe with Apple’s satellite messaging feature‐Qualcomm, Iridium connect Android phones with satellites (1月5日��け The Verge)
→QualcommがIridiumと協��、Androidスマートフォンをﾅ星通信にリンクしている旨。半導��設��の同社は、QualcommのSnapdragon 8 Gen 2プロセッサとそのX70モデム システムを搭載した携帯電�B向けのSnapdragon Satellite機�Δ鯣�表した旨。

◇Qualcomm, Iridium Take Aim at Satellite-to-Mobile Phone Market‐Companies plan to join forces to bring satellite messaging to Android phones (1月5日��け The Wall Street Journal)

【Rapidus関連】

次世代半導��の我が国国�僝を�`指すRapidusについて、�\術のみならず半導��販売でもIBMとの協���啣修�築かれようとしている。

◇ラピダス・IBM、半導��販売でも協��　スパコンなど��野 (1月5日��け 日経 電子版 20:31)
→次世代半導��の国�僝を�`指すラピダスは��IBMとの提携�啣修��Zく合�Tする旨。最先端半導��を巡りIBMからの�\術供与が��まっていた旨。同社の高性�Ε灰鵐團紂璽拭爾忙箸θ焼���の�攵�をラピダスが�p�mするなど、販路確保でも協��することが新たにわかった旨。売り先の確保により量��しやすい環境が�Dう旨。

����経�旔が訪�檗▲譽皀鵐評���長官と会�i、RapidusおよびIBM両社の協��が下記の通り報告されている。

◇“先端半導�� 国�僝へ連携�啣宗� ����経�旔 �歉���長官 会�i (1月6日��け NHKニュース)
→アメリカを訪れている����経済�噞�j臣はレモンド商��長官と会�iし、経済�W��保障�屐��_要性が�\している先端半導��を日本が国�僝できるよう日�櫃力�携を�啣修靴討い�ことで�k致した旨。
先端半導��の国�僝に向けては、去�Q、新会社の「Rapidus」が設立され、アメリカのIT�j�}のIBMと共同開発を進めることにしており、会�iには両社の���陲盻仞福�IBMの研�|拠点で「Rapidus」の�\術�vの育成を進めることや、販売先の開��などで協��していくことが報告された旨。