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2022Qの半導販売高がQ間最高新、3.2%\:景況K化への官

新型コロナウイルスによる感v数は土曜4日朝技点、世cで6億7127万人に達し、i週金曜D気ら約142万人\と、i週比18万人である。殤権がコロナ常を3Qぶり5月解除としているのに瓦掘∪つc保健機関(WHO)はコロナgをMするとしている。盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)が世c半導販売高の月次発表、今vは2022QのQ間販売高の締めで、$573.5 billionと、これまで最高の昨Qを3.2%vって新している。2022Q後半からな景況K化がいている中の最高新である。現下の引きくx況低迷、およびrり返しに向けたQ社それぞれの敢&官の現時点を以下{っている。

≪2022Qの世c半導販売高≫

盜顱SIAからの今vの発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
○2022Qのグローバル半導販売高が、後半の低迷後にも拘らず、iQ比3.2%\‐2022Qの世c半導業c販売高総が$573.5 billionと最高を記{したが、Q後半にjきく鈍化 …2月3日け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022Qのグローバル半導業c販売高総が$573.5 billionで、史嶌嚢發例Q間販売高であり、2021Q総の$555.9 billionに瓦靴3.2%\加した、と発表した。しかしながら、販売高はQ後半は鈍化した。四四半期の販売高は$130.2 billionで、2021Q四四半期からは14.7%、2022Q四半期からは7.7%であった。そして、2022Q12月のグローバル販売高は$43.4 billionで、2022Q11月に瓦4.4%である。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い襦SIAは、売屬欧盜馮焼業cの99%およびnon-U.S.半導会社の約3分の2を代表している。

「2022Qのグローバル半導x場はjきな浮き沈みを経xし、i半に垉邵嚢發稜峭發魑{した後、Q後半に周期的な景気後が定した。」と、SIAのpresident and CEO、John Neufferは言う。「x場の周期性とマクロ経済X況による]期的な売峭發諒册阿砲發かわらず、半導x場の長期的な見通しは、世cをよりスマートに、より効率的に、そしてより良く接するための半導の役割がますますjきくなっているため、依として信じられないほど依嗄である。 」

地域ベースでは、南アメリカx場への売峭發2022Qに最jの\加(16.0%) を記{した。中国は引きき半導の最jの個別x場であり、2022Qの売峭發蝋膽$180.3 billionで、2021Qと比較して6.3%少した。2022Qにはヨーロッパ(12.7%)と日本(10.0%)でも\加した。2022Q12月の売峭發蓮△垢戮討涼楼茲2022Q11月と比較して少し、Europe(-0.7%), Japan(-0.8%), Asia Pacific/All Other(-3.5%), China(-5.7%), およびthe Americas(-6.5%)であった。

                         【3ヶ月‘以振僖戞璽后

x場地域
Dec 2021
Nov 2022
Dec 2022
iQ同月比
i月比
========
Americas
12.14
12.12
11.34
-6.6
-6.5
Europe
4.30
4.47
4.44
3.3
-0.7
Japan
3.94
3.99
3.96
0.6
-0.8
China
17.16
13.39
12.63
-26.4
-5.7
Asia Pacific/All Other
13.32
11.44
11.04
-17.1
-3.5
$50.85 B
$45.41 B
$43.40 B
-14.7 %
-4.4 %

--------------------------------------
x場地域
7- 9月平均
10-12月平均
change
Americas
12.03
11.34
-5.8
Europe
4.52
4.44
-1.7
Japan
4.05
3.96
-2.3
China
14.41
12.63
-12.4
Asia Pacific/All Other
11.99
11.04
-8.0
$47.00 B
$43.40 B
-7.7 %

--------------------------------------

2022Qには、いくつかの半導セグメントが際立っていた。O動Z、消J財、およびコンピューターでk般的に使されている半導のk|であるアナログは、Q間成長率が7.5%と最も高く、2022Qの販売高は$89 billionに達した。ロジック(2022Qの販売高$176 billion)とメモリ($130 billion)は、販売高で最jの半導カテゴリであった。O動ZICsの販売高は、iQ比29.2%\の$34.1 billionに達した。

※12月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌沺以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/02/December-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

峙の発表がuられたのが、週土曜4日の朝であり、業cQLのDり屬欧呂修了点、見られていない。

2022Qの世c半導販売高は、Q間史嶌嚢發鮟jきく新した2021Qをvれるかどうか、2021Qと竿罎靴討琉焚爾慮気鮃圓辰討た。
2022Q5月に$51 billion後半高めにつけ、月次最高を新するまでは屬蠶柑劼任△辰燭、6月ではついに少に転じ、iQ同月比のPびも13%とjきく落としている。7月は、さらに落として、iQ同月比がついにk桁%、8月は0.1%と、後がなくなり、9月はついにマイナス3.0%となっている。i月比も、6月からマイナスとなり、8月は3.4%と、遡って以下す通り、2019Q2月の7.3%以来のjきな少である。9月もマイナス0.5%と4ヶ月連である。10月もiQ比、i月比ともにマイナスがき、iQ比の4.6%は下記の通り2019Q12月以来の落ち込みとなる。
この経圓任11月販売高であるが、i月比2.9%、iQ比9.2%と下落幅を拡げている。そして、12月はi月比4.4%、iQ比14.7%と、さらに落としての締めとなっている。
Q間販売高では、2022Qがこれまで最高の2021QをvるT果である。以下は、盜顱SIAの月初の発表時点の販売高をしており、2022Q販売高総が峙の発表とその後の見直しで{J異なっている。

販売高
iQ同月比
i月比
販売高
2019Q 1月 
$35.47 B
-5.7 %
-7.2 %
2019Q 2月 
$32.86 B
-10.6 %
-7.3 %
2019Q 3月 
$32.28 B
-13.0 %
-1.8 %
2019Q 4月 
$32.13 B
-14.6 %
-0.4 %
2019Q 5月 
$33.06 B
-14.6 %
1.9 %
2019Q 6月 
$32.72 B
-16.8 %
-0.9 %
2019Q 7月 
$33.37 B
-15.5 %
1.7 %
2019Q 8月 
$34.20 B
-15.9 %
2.5 %
2019Q 9月 
$35.57 B
-14.6 %
3.4 %
2019Q10月 
$36.59 B
-13.1 %
2.9 %
2019Q11月 
$36.65 B
-10.8 %
-0.3 %
2019Q12月 
$36.10 B
-5.5 %
-1.7 %
$411.10 B
 
2020Q 1月 
$35.39 B
-0.3 %
-2.2 %
2020Q 2月 
$34.50 B
5.0 %
-2.4 %
2020Q 3月 
$34.85 B
6.9 %
0.9 %
2020Q 4月 
$34.43 B
6.1 %
-1.2 %
2020Q 5月 
$34.97 B
5.8 %
1.5 %
2020Q 6月 
$34.53 B
5.1 %
-0.3 %
2020Q 7月 
$35.20 B
4.9 %
2.1 %
2020Q 8月 
$36.23 B
4.9 %
3.6 %
2020Q 9月 
$37.86 B
5.8 %
4.5 %
2020Q10月 
$39.03 B
6.0 %
3.1 %
2020Q11月 
$39.41 B
7.0 %
1.1 %
2020Q12月 
$39.16 B
8.3 %
-2.0 %
$435.56 B
 
2021Q 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021Q 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021Q 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021Q 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021Q 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021Q 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021Q 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021Q 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021Q 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021Q10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021Q11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021Q12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
2022Q 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022Q 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022Q 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022Q 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022Q 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022Q 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022Q 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
2022Q 8月 
$47.36 B
0.1 %
-3.4 %
2022Q 9月 
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %
2022Q10月 
$46.86 B
-4.6 %
-0.3 %
2022Q11月 
$45.48 B
-9.2 %
-2.9 %
2022Q12月 
$43.40 B
-14.7 %
-4.4 %
$584.03 B
 
→史嶌嚢新


現下の景況低迷をpけて、人^削の動きが相次ぐk機⇔て直しに向けてQ社のさまざまな敢&動きが見られている。関連する内容を以下Dり出している。

◇Chip design software maker Synopsys is laying off 102 Silicon Valley workers (1月30日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Mountain ViewのSynopsysは、テクノロジー業cで最新の人^削を行っている旨。

◇Top Chinese memory chip maker YMTC said to be laying off 10 per cent of workforce after US sanctions‐Report: YMTC is furloughing 10% of staff, citing US sanctions (1月30日け South China Morning Post (Hong Kong))
→*X況に詳しい情報筋によると、解雇された労働vは2022Qの業績h価で"業績不振"として定された旨。
 *解雇された業^の1人は、中国のソーシャル メディアで、漢でP入した\金きのアパートの代金としてYMTCから40万元以屬諒嶌僂魑瓩瓩蕕譴燭判劼戮浸檗

世cの半導業cでの人材不Bの問である。

◇Semiconductor industry's growing talent shortage: How to recruit skilled STEM talent‐Deloitte: IC industry must hire 100,000+ workers a year‐If the U.S. is to move chip manufacturing back within its borders, more talent will be needed to meet domestic demand ‐ even for just critical applications. (1月30日け TechRepublic)
→Deloitte発。世cの半導業cでは人材が不Bしており、業cの要に官するために毎Q100,000人以屬歴業^を採する要がある旨。ほとんどのmicrochipsが攵されている中国、日本、f国および湾は、科な人^を{加するのににZ労している旨。Q国は、独Oの国内半導攵ξを確立しようとしているが、人材プールを拡jするという独Oのk連の課に直Cしている旨。

◇フィリップス、1万人を削;i期は2300億のC (1月31日け 日経 電子版 07:59)
→オランダのヘルスケアj}、フィリップスは30日、新たに約6000人の業^を削する疑砲らかにした旨。ロイ・ヤコブス最高経営責任v(CEO)は同日開いた2022Q12月期のQ記v会見で「厳しいX況で、さらに抑Uが要になる」と語った旨。2022Q10月発表分と合わせ、人^削は業^の13%に相当する1万人に屬觧檗

国際通貨基金(IMF)が、本Qの世c成長を巨Tしている。順調なrり返しに向かうかどうか。

◇IMF、2023Q世c成長2.9%に巨T;景気後[定せず (1月31日け 日経 電子版 10:30)
→国際通貨基金(IMF)は30日改定した世c経済見通しで、2023Qの実成長率の予Rを2.9%と2022Q10月のiv見通しから0.2ポイント引き屬欧浸檗ゼロコロナ策を解除した中国を中心に幅広い国・地域の成長率を巨Tした旨。報告書には「世c的な景気後の際にしばしばこる世cの国内総攵(GDP)のマイナスなどは[定していない」と記した旨。

◇Qualcomm handset revenues dive 18% with ww smartphone decline (2月2日け FierceElectronics)
→Qualcommはv曜2日、同社が予[していたように、12月四半期のハンドセット半導の売屬欧少したk気如O動ZとIoTが改したと報告した旨。同社CEOのCristiano Amonは、12月25日に終了した会Q度のk四半期を"困Mな環境"であると説、売屬$5.7 billionで携帯電BがiQ比18%などの旨。

アップルも、4Qぶりの収益、今四半期もきそうである。

◇Appleの10〜12月、約4Qぶり収益;供給Mと販売 (2月3日け 日経 電子版 12:26)
→櫂▲奪廛襪2日発表した2022Q10〜12月期Qは売峭發iQ同期比5%の$117.154 billion(約15兆)、純W益が同13%の$29.998 billion。ドル高によってL外売峭發`りしたほか、中国での新型コロナウイルス感拡jで主のスマートフォン「iPhone」の供給が]った旨。2019Q1〜3月期以来、15四半期ぶりの収益となった旨。

◇AppleCEO、景気]「無縁でない」;1〜3月も収予[ (2月3日け 日経 電子版 14:47)
→高いブランドでIT消Jを牽引した櫂▲奪廛襪砲盞糞へ]のSが押し寄せている旨。2日発表した2022Q10〜12月期Qは15四半期ぶりに収益。インフレに身構える消Jvはスマートフォンなど高Y商のAいえに慎_。同社は2023Q1〜3月期についても収基調がく見通しをした旨。

盜颪任凌螺^削、そして巨jITそろっての益の現時点である。

◇欖覿箸凌螺^削、1月はi月比2倍10万人;テック4割 (2月3日け 日経 電子版 04:29)
→盜餞覿箸膿螺^削のペースが屬っている旨。歡h会社が2日発表した1月の削数は10万人をえ、i月の2022Q12月から2倍に\えた旨。
j型の削画の発表が相次いだテック企業がの4割をめるk機⊂売りや]業にも人^縮小のSは広がる旨。経済の中心である消Jが]するなか、企業による陣容見直しの動きは加]しそう。

◇櫂謄奪5嚀社益;10〜12月、高成長曲がり角に (2月3日け 日経 電子版 19:30)
→高成長をけてきた櫂謄ノロジーj}の経営が曲がり角を迎えている旨。アップルなど5社の2022Q10〜12月期Qはそろって最終益となった旨。新型コロナウイルスの流行に伴うの反動が咾泙蝓景気]の影xも色濃くなっている旨。Q社は人工(AI)などに路を求めるが、先行きは不透。

ここで、インテル、および長Qのライバル、AMDについての現下のX況および官関連の内容である。

◇Intel's 4Q collapse draws worries, hopes for ‘23 and beyond (1月27日け FierceElectronics)
→Intelの悲惨な四四半期業績報告は、k四半期の売屬架襲Rがアナリスト予[を$3 billion下vる驚きの予RでさらにK化、金曜27日に同社の株価が7%下落の旨。同社のCEO、Pat Gelsingerは、サーバーx場と、データセンターおよびクラウド運で使されるサーバー向けの_要なSapphire Rapids半導に点を当てて、本Qを説の旨。

◇Analyst Dylan Patel's dim view of Intel and the chip industry downturn (1月30日け FierceElectronics)
→Intelのひどい四四半期にいて、ロサンゼルスのSemiAnalysisのチーフ アナリスト、Dylan Patelは、半導業cの不況は業cとウォール莂陵女[よりもはるかにKいと述べている旨。るいCでは、AMDはデータセンター半導で峺していると同はじめ指~しており、これは曜31日に同社が四半期Qを報告するときにらかになるかもしれない旨。

インテルよりはるかに良いAMD,というあらわし気盡られている。

◇Why AMD is faring much better than Intel in the same tough economy (1月31日け CNBC)
→*AMDとIntelは、ラップトップやサーバー ラックに独Oの半導を搭載することでK烈な争を繰り広げているが、k気和気茲蠅發呂襪にるい]期的な見通しをeっている旨。
 *曜31日、AMDは、3月四半期の売峭發$5.3 billionになると予[、iQ同期比10%。
 *Intelは先週、売峭睫$11 billionにガイド、これはiQ比40%の少となる旨。

◇AMD seesaws with PC revenues down, data center chips up (1月31日け FierceElectronics)
→AMDが曜31日、四四半期の売屬欧$5.599 billionと報告、アナリストの見積もりをわずかにvっていたが、営業W益はiQ比で112%落し、1株あたりのW益は99%少した旨。該四半期に、PC向け半導の売屬欧j幅に少したのに瓦掘▲如璽織札鵐拭屡焼の売屬欧禄j幅に\加した旨。AMDはPCとサーバーの両気離テゴリでIntelと眼^しており、両社とも2023Qまでの在U調Dを予[している旨。AMDのCEO、Lisa Suによると、同社は2023Qにx場シェアを高めると予[している旨。クライアント半導をめぐる古Z的な戦いに加えて、サーバー半導をめぐってIntelとの戦いに直Cしている旨。

◇AMD ekes out a Q4 profit amid slowing game graphics chips and PC sales‐AMD records Q4 profit despite slowdown in sales for PC, gaming chip (1月31日け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)は、四四半期にわずかながら純W益を報告、データセンターでの業績は好調であるが、ゲーム グラフィックスおよび消Jv向けPCs向けの半導の売屬は低調である旨。

◇AMD sees huge future for AI, with heavy focus on upcoming MI300 superchip (2月1日け FierceElectronics)
→他のj}半導メーカーと同様に、AMDは人工(AI)によってもたらされるjきなチャンスをつかみたいと考えている旨。これには、主に企業やクラウド プロバイダーのデータ センターだけでなく、研|に使されるj模なシステムでのトレーニングと推bの両気鮃]化する半導が要の旨。

◇AMD A620 chipset reportedly promises cheaper Zen 4 mobos minus PCIe 5 support‐AMD chipset targets $125 motherboard‐We've been waiting for the $125 motherboards AMD promised... (2月1日け PC Gamer)
→AMD A620チップセットは、AMDの最新のRyzen 7000シリーズよりも低価格になると噂されているが、W価なモデルでは、PCIe Gen 5や CPUオーバークロックのサポートがないなど、k陲竜Δ削されている旨。予[される該チップセットにより、$125のマザーボードがより予Qを_するゲーマーをターゲットにできるようになると思われる旨。

インテルのコスト削の官である。

◇Intel salary cuts include CEO Gelsinger and other execs, also mid-tier workers (2月1日け FierceElectronics)
→インテルは、先の500人以屬離リフォルニアΔ力働vのレイオフなど2023QにЫ个$3 billion削するために、給与と四半期ごとのボーナスをj幅に削している旨。

◇Intel cutting pay as sales suffer, cost pressures mount (2月1日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→この削には、IntelのCEO、Pat Gelsingerの基本給の25%削と、中間レベルの業^の5%削が含まれる旨。

◇Intel cuts CEO pay by 25% as a chip glut wipes out profits−and even middle managers will take a salary hit‐Intel to cut Gelsinger's pay by 25%, executives by 15% (2月1日け Fortune)
→Intelが同社の給与削を発表、CEOのPat Gelsingerの25%削、Gelsingerの経営陣の15%削、中間管理職の5%削である旨。

◇Intel CEO Takes Pay Cut as Chip Maker Targets Cost Reductions‐Reductions in management base pay come as Intel pursues as much as $10 billion in annual cost reductions and efficiency gains (2月1日け The Wall Street Journal)

◇Intel to cut PC processor prices by as much as 20% (2月1日け DIGITIMES)
→業c筋発。Intelが、定のPCベンダーに、Core i9プロセッサなどi世代のAlder Lakeプロセッサの価格を最j20%値下げを協議している旨。

次に、メモリ半導を引っ張るf国のSamsungおよびSK Hynixについてであるが、落ち込む現時点であるものの、今後のrり返しの期待に賭けるX況がうかがえる以下の内容をpけVめている。

◇Samsung to keep up chip investment, undeterred by 8-year-low profit‐Samsung will invest in capacity, despite revenue dip (1月30日け Reuters)
→Samsung Electronicsは今Q、に研|開発(R&D)の分野で設投@を維eする画であるk機四四半期の営業W益は$3.49 billionで2014Q以来の最低W益である旨。売屬欧8%少した旨。

◇サムスンの半導業、営業益97%に;10〜12月期 (2月1日け 日経)
→サムスン電子が31日発表した2022Q10〜12月期の靆臺牟叛咾如半導業の営業W益はiQ同期比97%の2700億ウォン(約280億)にとどまった旨。パソコンやスマートフォンの要低迷で主のメモリーの在Uが積み屬っており、価格低下と在U@のh価を屬靴燭海箸脳W益を押し下げた旨。半導靆腓稜峭發脇24%の20兆700億ウォンだった旨。

◇SK Hynix warns chip downturn to worsen in Q1, posts record quarterly loss‐SK Hynix sees global chip inventory peaking in Q1 2023 (2月1日け Reuters)
→SK Hynixの$1.38 billionの失というQ報告は、2023Qのk四半期に世cの半導x場がK化し、"在Uが史嶌嚢發肪している"という悲惨な予Rとともにもたらされた、と最高財責任v(CFO)のWoohyun Kimは述べ、Qにかけて要が徐々に改していく期待を表した旨。

◇SK hynix, hit with first operating loss in decade, to cut spending‐Amid severe downturn in global chip market, firm reports first quarterly operating loss in decade (2月1日け The Korea Herald (Seoul))

◇Samsung refuses to cut chip output despite plunging profits‐Tech giant's operating profit falls 69 percent to 4.31 trillion won in 4th quarter (2月1日け The Korea Times)
→Samsung Electronicsは 2022Q四四半期のW益の落に見舞われたが、メモリ半導の攵に人為的なはないことを曜31日に再確認、来v復するとの見通しで、半導要にi官する狙いの旨。
Q発表で、Samsungは四四半期の売峭發iQ同期比7.97%の70.46兆ウォン($57.22 billion)、営業W益が同68.5%の4.31兆ウォンであると述べた旨。


コロナ官の完には収まりきらないX況推,瓦靴董直Cするへの警感を伴った舵DりがQ国それぞれに引きき行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□1月30日(月)

ロシア、中国の脅威に眼^する箴o国の防ナJのj幅\加の様相である。

◇日櫺にナJ2ケタ\;ウクライナ侵後、中ロ脅威に△ (日経 電子版 02:00)
→・ロシアのウクライナ侵後に日櫺い遼ナJは2ケタのj幅\
 ・中国がを\しているが、盜颪賄譽▲献△乏笋韻詢がU限されている
 ・均衡を保つ役割を期待される日本は2027Q度にGDP比2%をめざす
世cQ国が防ナJを相次ぎ\Yする旨。ロシアのウクライナ侵によるO国のW保障への不Wが欧Δ世韻任覆東アジアなどにもS及し、予Q\に拍Zがかかる旨。中国の脅威もjきい旨。

□1月31日()

世c保健機関(WHO)と殤権のコロナ官の竿罎見られている。

◇WHO、コロナgをM;解除時期さず (日経 電子版 05:52)
→世c保健機関(WHO)は30日、新型コロナウイルスに関するgx言をMすると発表、世cのxv数がなおHく、中低所u国でのワクチン接|も不科な点を踏まえて判した旨。解除時期の見通しや的な条Pはさなかった旨。2020Q1月に始まったgは4Q`に突入することになった旨。

◇殤権、コロナ常x言を5月に解除;3Qぶり (日経 電子版 09:53)
→バイデン殤権は30日、新型コロナウイルスの感拡jに伴う国家常x言を5月11日に解除すると発表、2020Q3月にトランプij統襪発出してから3Q2カ月で終了する旨。盜颪任牢敢のためのU限がj幅に緩和されており、@実ともに「ポストコロナ」に々圓垢觧檗

殤∨⇒会(FRB)の殤∨o開x場委^会(FOMC)を見遣りながらの屬臆爾押屬欧燭里1日だけの今週の盜餝式x場である。

◇NYダウ反落、260ドルW;FOMCiにW益確定売りが優勢 (日経 電子版 06:28)
→30日の欒式x場でダウ工業株30|平均は7営業日ぶりに反落し、i週比260ドル99セント(0.8%)Wの3万3717ドル09セントで終えた旨。殤∨o開x場委^会(FOMC)など_要日を週内に呂─T果を見極めたいムードが咾せ檗i週まで相場峺がいたこともあり、]期のW益確定売りやeち高調Dの売りが優勢となった旨。

中国経済のv復にともかく期待がかかる現時点である。

◇中国景況感4カ月ぶり改;1月は50、ゼロコロナ終了で (日経 電子版 11:01)
→中国国家統局が31日発表した2023Q1月の]業PA担当v景気指数(PMI)は50.1、i月より3.1ポイントのj幅改となり、好調・不調の境`である50を4カ月ぶりにvった旨。2022Q12月に都x陲媒k気に広がった新型コロナウイルスの感が落ちき、経済動が常化に向かい始めた旨。

□2月1日(水)

◇NYダウ反発、368ドル高;賃金インフレの鈍化莟RがГ (日経 電子版 07:55)
→31日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発し、i日比368ドル95セント(1.1%)高の3万4086ドル04セントで終えた旨。D引開始iに発表された2022Q10〜12月期の欷枌コスト指数がx場予[ほど峺せず、インフレ鈍化につながるとの見気広がった旨。歡拘金Wが低下し、ハイテク株がAわれたのも相場を押し屬欧浸檗


□2月2日(v)

◇NYダウ反落22ドルWで推 FRB議長会見中に下げqる (日経 電子版 05:10)
→1日の欒式x場でダウ工業株30|平均は小反落し、15時現在はi日比22ドル54セントWの3万4063ドル50セントで推,靴討い觧檗殤∨o開x場委^会(FOMC)のT果発表後はW屬荷MがT識され、下げ幅が500ドルに拡jする場Cがあった旨。だが、殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長の会見中に]に下げqり、小幅に屬欧謀召犬訃Cもあった旨。

◇歉W屬0.25%に];「M的引き屬押廚量mは維e (日経 電子版 08:05)
→・W屬寡は0.25%と2会合連で縮小し通常のペースに
 ・「M的引き屬押廚量m維e、W屬可籏V時期が先であることを唆
 ・パウエル「Q内のW下げ適切ではない」殤∨⇒会(FRB)は1日開いた殤∨o開x場委^会(FOMC)で0.25%のW屬欧鬲めた旨。W屬寡は2会合連で縮小し、通常のペースに戻った旨。同時にo表したm文では策金Wの先行きについて「M的な引き屬欧適切」としたivまでの表現を維eし、W屬欧猟籏V時期がまだ先であることを唆した旨。

□2月3日(金)

◇NYダウ反落39ドルW;テック株Aいでナスダックj幅高 (日経 電子版 08:14)
→2日の欒式x場でダウ工業株30|平均は小幅に3営業日ぶりに反落し、i日比39ドル02セント(0.1%)Wの3万4053ドル94セントで終えた旨。業績懸念の後や長期金W低下をpけてハイテク株がAわれた半C、ダウ平均構成銘柄として比_がjきいヘルスケアなどディフェンシブ株が売られた旨。
k時は280ドルZく下げたが、引けにかけては下げqった旨。

□2月4日(土)

歟罎寮浤僂寮椰┻_颪隆待が、察気球の1Pで先ばしである。

◇ブリンケン盜長官、中国訪問を期;察気球飛来で (日経 電子版 05:52)
→・殍榲峩を飛行しているを踏まえ、訪中は適切でないと判
 ・3日朝に中国笋没期を伝達、盜盍院崋膰⊃害を容認できず」
 ・Bに軸Bをいてきた歟羇愀犬忘討嘯g張が高まる恐れも
盜省は3日、2月崕椶僕縦蠅靴討い織屮螢鵐吋鷙長官の中国訪問を期すると発表、中国の察気球が殍榲峩を飛行しているを踏まえ、訪中は適切でないと判した旨。3日朝に中国笋没期を伝えた旨。

◇NYダウ落127ドルW、咾じ枌統で金W峺 (日経 電子版 06:28)
→3日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比127ドル93セント(0.4%)Wの3万3926ドル01セントで終えた旨。朝吉表の1月の欷枌統で雇v数がx場予[をj幅にvって\えた旨。労働x場の給逼が改めて確認され、i日まで高まっていた殤∨⇒会(FRB)が早期にW屬欧鯆籏Vするとの期待が後した旨。i日まで咾ったハイテク株が売られ、相場の下げを主導した旨。


≪x場実PickUp≫

【盜颪潅耆⊇U】

オランダ・ASMLのCEOの率直な見気任△襦

◇Sanctions move China to replace chips supply chain‐ASML CEO says what needs to be said about US pressure on the lithography front (1月27日け Asia Times)
→半導業cへの圧倒的に配的なリソグラフィの供給v、ASMLの最高経営責任v(CEO)、Peter Wenninkは、中国は最終的に、盜颪課したUのために輸入できない半導]を作る桔,魍悗屬世蹐Α△箸靴討い觧檗

◇CEO says US chip ban won't hurt ASML China revenue‐Although China successfully replicated some old ASML lithography, chipmakers stick with foreign technology (1月27日け Asia Times)
→筌瓮妊アは、オランダが中国への\術輸出に関する盜颪離イドラインにうと報じているが、ASMLのPeter Wennink最高経営責任v(CEO)は水曜25日、同社は今Qの中国本土への輸出水を維eする可性が高いと述べた旨。
ASMLの中国向け半導]の販売高は、2016Qの約$700 millionから2022Qには$2.8 billionに\加した旨。

オランダと日本は、盜颪UをХeするとの見気任△襦

◇Netherlands and Japan Said to Join U.S. in Curbing Chip Technology Sent to China (1月28日け The New York Times)

◇Chip industry to shake up after Japan, Netherlands join U.S. on China controls‐What's next as Japan, Netherlands embrace US export controls? (1月30日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Biden権の中国に瓦垢詒焼]の輸出Uは、先週合Tされた国際合Tに基づき、日本とオランダによってХeされている旨。この動きは、中国にウェーハ]拠点をeつSamsung ElectronicsおよびSK Hynixに影xを与える見込みの旨。

盜顱SIAは、]撃含みと複雑なあらわし気任△襦

◇U.S. Sanctions Against China Could Hurt Own Domestic Industry: SIA‐SIA: Sanctions on China may disrupt US microchip industry ‐SIA seeks more clarifications on China curbs from the U.S. government. (1月29日け Tom's Hardware)
→盜颪糧焼企業の99%を代表する組E、Semiconductor Industry Association(SIA)は、国家W保障がいかに_要であるかを理解しているk機瓦垢覯性のある国に瓦垢Uは、盜颪糧焼業cに]撃を与える可性があると考えている旨。

我が国のおよび材料メーカーのpけDりについて。

◇Japan's chip equipment makers in the dark about new China export restrictions (1月30日け Reuters)
→半導の]に使される半導]および材料の日本のメーカーは月曜30日、中国での業に直接的または間接的に影xを与える可性のある輸出Uについて、日本Bからまだ連絡をpけていないと述べた旨。

中国発の見気任△襦

◇Tech war: US-Japan-Netherlands alliance triggers debate over scale of its possible impact on China's semiconductor industry (1月30日け South China Morning Post (Hong Kong))
→*中国外省の毛t(Mao Ning)報O官は、盜饉臚海陵⊇亟浜協定が世cの半導サプライチェーンのW定を脅かしていると述べた旨。
 *輸出Uが発効するiに、リソグラフィーサプライヤーのASMLは、その詳細をまず作成し、法にrり込む要があると述べた旨。

以下、複雑に問が絡む現時点の関係する内容をさらにDり出している。

◇エマニュエル駐日j使「半導供給、日本の役割_要」 (2月2日け 日経 電子版 20:00)
→盜颪離蕁璽燹Ε┘泪縫絅┘(Rahm Israel Emanuel)駐日j使は2日、都内で日本経済新聞のD材に応じた旨。インド諒人涼楼茲巴羚颪龍式劼咾泙訝罎如崙本を含む同盟国との関係が性化している」と語った旨。経済W保障での連携の_要性を喞瓦携焼のサプライチェーン(供給)を巡って「日本の役割が常に_要だ」と指~した旨。

◇Nikon could be affected by new anti-China export policy‐Will Nikon be hit by new anti-China export policy? ‐Japan joins the US in restricting the export of semiconductors technology to China ‐ and Nikon could be impacted (2月2日け Digital Camera World)
→日本とオランダの当局vが半導の中国への輸出を可しないという定を下した場合、デジタルカメラには半導が要であることを考えると、ニコンに害を与える可性があると、この分析は指~している旨。
Q国は、中国にU限を課すことで盜颪寮萋海亦っている旨。

◇半導がsす世c秩M;日欧に広がる殕⊇UのS紋‐集委^ 療 S} (2月3日け 日経 電子版 05:00)
→殤Bが昨Q10月、半導の中国向け輸出に嗄な|りをかけた。中国が加]させるのデジタル化を食いVめるのが狙いだ。盜颪汎洩全愀犬砲△詁本とjヘ両鯡鶺々(NATO)加盟国は、盜颪鮗{って同レベルの輸出Uを講じなければならない。そのT果として、日本企業はこれまで依Tしてきた巨jな中国x場を失うことになる。・・・・・

◇Tech war: China-Korea semiconductor trade ties start to fray under US pressure (2月3日け South China Morning Post) 
→*サムスンとSK Hynixは、ワシントンが高度な半導]への中国のアクセスを遮したため、中国での業拡jがMしいと感じている旨。
 *デカップリングの初期の兆tが、2023Qにはより顕著になる可性があり、ソウルには、その策を主要な同盟国であるワシントンとk致させる以外にI肢はほとんどない旨。

◇Chinese foundries are quietly making equipment purchases‐Sources: Foundries in China are buying fab equipment on the down low (2月3日け DIGITIMES)
→半導サプライヤー筋発。中国を拠点とするファウンドリーは、ファブツールを`立たないようにP入している旨。

日本Bが、中国を念頭、転阻Vに向けた先端半導\術の輸出Uを行う疑砲鯢wめている。

◇半導の輸出U実施へ;潅翡案、転を阻V (2月4日け 共同通信社)
→日本Bは4日、中国を念頭に、先端半導\術の転を阻Vするための輸出Uを実施する疑砲鯢wめた旨。定のや\術を輸出する際に経済噞相の可が要となる外為法の省令を改し、日本が咾澆箸垢]が半導の開発や]にWされないようにする旨。省令改案をZくo表。企業などからT見をo募し、今春にもU策を導入する旨。


【盜駭BのHuawei向け輸出C停Vの動き】

盜駭Bは中国・Huaweiに瓦掘⌒k靈⊇个鱇可していたが、このほどC禁Vにもっていく動きである。関連する内容を以下Dり出している。

◇U.S. stops granting export licenses for China's Huawei - sources‐Sources: US halts providing export licenses for Huawei (1月30日け Reuters)
→Biden権は、Huawei TechnologiesとD引を行う企業への輸出可をもはや認めていないと、情報筋発。HuaweiおよびQualcommはこの報Oについてコメントすることを拒否したが、盜饐省の広報担当vは、定の企業についてはコメントせずに、易当局は"我々のポリシーとUをM的にh価している"と述べた旨。

◇Biden Team Weighs Fully Cutting Off Huawei From US Suppliers (1月31日け Bloomberg)
→*2019Q以来、中国企業の同社への盜颪糧稜笋U限されている旨。
 *k陲療局vは、Trump時代の策が調Dされているため、完な禁Vを望んでいる旨。

◇殤B、ファーウェイへの輸出可をC停V;FT報O (1月31日け 日経 電子版 08:38)
→英Lフィナンシャル・タイムズ(電子版)は30日、バイデン殤権が華為\術(ファーウェイ)への輸出可を停Vしたと報じた旨。すでに禁じている半導などに加えてC的に欟\術・の輸出をDりやめる措になる旨。

◇Tipster says Huawei will surprise later this year with a new homegrown chipset‐How Huawei may adjust to tougher US chip ban (1月31日け Phone Arena)
→中国のHuaweiは、4GのみのQualcomm Snapdragon半導を含む盜颪糧焼禁Vの啣修謀応できる可性がある旨。同社はすでに科な数の半導を保~している可性があり、さらに驚くべきことに、O社で]できる可性もある旨。

◇US might cut Huawei entirely off from its suppliers (2月1日け Taipei Times)
→盜颪Joe Biden権は、ワシントンが中国のテクノロジー分野に瓦垢詁Dり締まりを啣修垢訝罅Huawei Technologies Co(華為)を、インテルやクアルコムを含む盜颪離汽廛薀ぅ筺爾ら切り`すことを検討している旨。

◇U.S. Ban on Huawei Seen Widening China Chip War (2月3日け EE Times)
→盜駭Bの最新の禁V措は、中国のテクノロジー企業に瓦垢訖靴燭UのSをしている旨。盜颪砲茲襯侫 璽ΕДい悗陵⊇个虜垢軽った禁Vは、中国の半導、AIおよび量子コンピューティング噞をなう新たなUのSの最初のk斉o撃と見なされている旨。これらはすべて、および商業分野における\術の優位性にとって_要である旨。


【盜顱SIA関連】

ハイテク人材の不Bについて、寄M記である。

◇Building the Workforce for a Transitional Tech Economy (1月27日け SIA Blog)
→National Institute of Innovation & Technology(NIIT)のPresident & CEO、Mike Russo寄M記。COVID-19のパンデミックは、Mたちの心の奥fで長い間くすぶりけてきた不な真実を浮き彫りにした旨。それは、盜颪砲科な\術労働がないということ。世c的なサプライ チェーンが閉鎖されたため、O動Zから家電まですべてが不Bに直C、高度な]業における国内の攵ξが要に{いつけなかった旨。

盜颪肇ぅ鵐匹龍板c団同士、SIAとIESAの協が発表されている。

◇U.S. and India Semiconductor Groups Announce Initiative to Strengthen Public-Private Collaboration in Chip Ecosystem (1月31日け SIA Latest News)
→盜馮焼噞協会(SIA)とIndia Electronics and Semiconductor Association(IESA)は本日、世cの半導エコシステムにおける両国間の協を啣修垢覦c間靆腓離織好フォースを形成する画を共同で発表した旨。

◇U.S. and India Semiconductor Groups Announce Initiative to Strengthen Public-Private Collaboration in Chip Ecosystem (2月2日け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇IESA and SIA Partner to Strengthen Public-Private Collaboration in Chip Ecosystem (2月2日け EE Times India)
→盜馮焼噞協会(SIA)とインド電子半導協会(IESA)は、世cの半導エコシステムにおける両国間の協を啣修垢覦c間靆腓離織好フォースを形成する画を共同で発表した旨。


【SamsungのGalaxy S23】

Samsungが、スマートフォンの最新モデル、「Galaxy S23」シリーズを発表、「Galaxy S23」「Galaxy S23+」「Galaxy S23 Ultra」の3機|で、rり返しを図る期待を感じている。

◇The Galaxy S23's bespoke Snapdragon chip could help it rival the latest iPhones‐Samsung Galaxy S23 phones may hold custom Qualcomm chip ‐With great power... (1月31日け TechRadar)
→著@なリーカーによると、SamsungはオーバークロックされたQualcommプロセッサをGalaxy S23携帯電Bの今後のラインに組み込む可性がある旨。 カスタムメイドのSnapdragon 8 Gen 2チップセットは、Yの3.2 GHzと比較して3.36 GHzの最jクロック]度を誇ると言われている旨。

◇Qualcomm launches Snapdragon 8 Gen 2 processor for Samsung Galaxy S23‐Galaxy S23 features better chipset, camera (2月1日け VentureBeat)
→SamsungのGalaxy S23トリオの携帯電Bはすべて、QualcommのSnapdragon 8 Gen 2プロセッサ並びにk連のQualcomm接\術(Snapdragon X70 Modem-RF SystemおよびQualcomm FastConnect)を△┐討り、高]で低のWi-Fiを可Δ砲垢觧檗ビデオのW定性が向屬靴2億ピクセルのカメラは、Ultraの主要なセールス ポイントであり、$1,200で該セットをリードしている旨。

◇Samsung Upgrades Cameras and Batteries on iPhone's Biggest Rival (2月1日け BNN Bloomberg (Canada))

◇Samsung Unveils Galaxy S23 With 200-Megapixel Camera for Better Night Photos‐The mobile-phone giant keeps U.S. prices steady as consumer enthusiasm cools (2月1日け The Wall Street Journal)

◇Here are the key differences between Samsung's latest Galaxy phones‐A spec-for-spec breakdown of Samsung’s latest trio of flagship phones: the Galaxy S23, S23 Plus, and S23 Ultra. (2月1日け The Verge)

◇Samsung's Everyday Sustainability Philosophy Embodied In The New Galaxy S23‐Samsung designed S23 with sustainability in mind (2月1日け Forbes)
→SamsungのGalaxy S23を開発する際に、エンジニアはe可性に点を当て、S22と比較してデバイスに使されるリサイクル材料の数を12のコンポーネントに倍\させた旨。Samsung Electronics AmericaのDirector, Head of Corporate Sustainability、Mark Newtonは、同社のDり組みはe可性だけにとどまらないと述べ、"文C通りスクラップの採Eについてもっと賢くならなければ、すべてのバッテリーやその他すべてを作るのに要な材料を使い果たしてしまうだろう"とに言及している旨。

◇Samsung targets double-digit growth in Galaxy S sales‐Mobile chief confident in tackling mobile slump with S23 series without drastic price hikes (2月2日け The Korea Herald)
→Samsung Electronicsのモバイル靆臉嫻でvであるRoh Tae-moonは、f国のハイテクj}、Samsung Electronicsは、携帯電Bでのショッピングに瓦垢訃嫡Jvの欲求とマクロ経済の逆風にもかかわらず、同社のプレミアムスマートフォン デバイスに瓦垢誨要が今Qの売峭發2桁成長を後押しすると期待していると述べた旨。


【Chiplet Summit】

「CHIPLET SUMMIT …Chiplets Make Huge Chips Happen」(1月24-26日,San Jose, California)のQ次会合1vが開され、関連内容が以下の通りである。

◇BoW Strengthens Pathway to Chiplet Standardization (1月26日け EE Times)
→今週のChiplet Summitでは、マルチダイ チップ設をめぐるエコシステムの]な進化が喞瓦気譴討い觧檗このような専門家の集まりは、この分野があらゆる最先端のシリコン開発戦Sの_要な霾として]に浮屬靴討たことを喞瓦靴討り、ムーアの法Г砲茲辰督垢ご崙海れ、現在、要なスケーリングをMするための革新的な桔,鮓つけるように~り立てられているロードマップの変曲点である旨。
(R) BoW(Bunch of Wires)は、オープン コンピュート プロジェクト(OCP)によってオープン インターコネクトYとして2つのバージョンで採された。

◇Takeaways from the Inaugural Chiplet Summit (1月31日け 3D InCites)
→初めてチップレット\術に触れたのは、2017QにLisa SuがIEEE IEDM会議でその念を発表したとき。当時、業cは数Qiからシステムインパッケージ(SiP)を行っており、チップレットは高度なコンピューティングの次のステップであると思われていた。
2023Q1月24〜26日に開された最初のQ次チップレット サミットは、フラッシュ メモリ サミットを管理したのと同じ組E、Semper Technologiesによって組Eおよび運営された。会議には100人をえる参加vと40Zくの出tvがあった。

ごT見・ご感[
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