盜颪琉砧による奔走、翻u:潅U、Chips Act、Entity List
新型コロナウイルスによる感v数は金曜10日午後2時時点、世cで6億7657万人に達し、ほぼ1週間iから約84万人\、i週比11万人である。我が国では、この3月13日からマスクのを個人の判に委ねるB疑砲任△。盜颪主導する動きが相次いでいるなか、圧をpける関係国において奔走する、あるいは翻uされるが見られている。半導輸出はじめ中国に瓦垢Uへの同調を求められるオランダ、f国、そして我が国申官を始めたばかりで、的な要Pをめぐって確認のやりとりが見られる盜Chips Act。そして、盜颪Entity Listの企業を拡j、盜餞覿箸涙kj中国顧客が{加ということで、落ちかないに。いずれも関係Q社のビジネス、業への常にjきな影xが予[される内容である。
≪o刃の剣の念場≫
まずは、盜颪涼羚颪瓦垢Uについて、関係する内容をDり出している。
盜颪間気垢訝羚笋離肇奪廚硫めてのスタンスがあらわされている。
◇Tech war: China doubles down on ‘whole nation’ approach to chip self-sufficiency as US tightens export controls (3月3日け South China Morning Post)
→*{Z平国家主席の経済最高佐官である鶴(Liu He)は、半導噞は「国家W保障と...中国式のZ代化」にとって_要であると述べた旨。
*は、中国の半導人材不Bを解消するための策のもと、中国は外国の専門家に"平等な国内待遇"を提供すると喞瓦靴浸檗
殤権は、NvidiaのHuaweiに瓦垢覿\術関連販売の阻Vに向かう動きである。
◇Exclusive: Nvidia's plans for sales to Huawei imperiled if U.S. tightens Huawei curbs-draft‐Will Nvidia be barred from selling chips to Huawei? (3月6日け Reuters)
→バイデン権は、NvidiaがHuawei Technologiesにmicrochipsを供給することを禁Vするかどうかを思案していると、盜駭Bの佗藏版vが作成した報告書の草案を引してReutersが報じている旨。半導設の同社の広報担当vは、この連邦文書に関するコメントを拒否している旨。
◇Nvidia’s plans to sell to Huawei at risk on new curbs‐US RESTRICTIONS: A proposed amendment would ‘likely have a high economic impact’ on the company, based on plans to sell technology to Huawei, a report said (3月6日け Taipei Times)
→盜颪糧焼メーカー、Nvidia社が中国のHuawei Technologies Co(華為)に\術を販売する画は、盜駭Bがブラックリストに掲載された企業への出荷をさらにU限する提案を進めれば、阻Vされることが盜駭Bの契約vによる報告書の草Mでらかになった旨。
関連として、ドイツでもHuaweiおよびZTEを締め出す動きである。
◇Germany set to ban China's Huawei, ZTE from parts of 5G networks -source‐Germany may require telecoms to strip ZTE, Huawei gear from 5G networks (3月7日け Reuters)
→ドイツは、通信業vが中国企業HuaweiとZTEが]した定のを5Gネットワークに使することを禁Vする画であるとB関係vが述べ、セキュリティ屬侶念に棺茲垢襪燭瓩猟_要な動きとなる可性の旨。
中国の半導輸入のX況である。
◇Tech war: China’s chip imports slump 27 per cent in the first 2 months of 2023 as US sanctions bite (3月7日け South China Morning Post)
*中国の1月と2月のチップ輸入量は676億個に少、輸入Yは31%の$47.8 billionにした旨。
*中国の半導噞は、盜颪Uが啣修気譴訝罅圧に直Cしているが、その他の]動は、ゼロ・コビッドの終了後、v復している旨。
中国・SMICでも、]因の量僝のれがDり沙Xされている。
◇SMIC postpones mass production due to delivery delay of bottleneck machines (3月7日け DIGITIMES)
→SMICは、投@家向けB型プラットフォーム、P5Wにおいて、量僝のれ、にボトルネックマシンの納入に関する問をpけた旨。
Uをpける中国の半導業cの実のkCがあらわされている。
◇China’s chip sector needs more than state funding‐US PRESSURE: The country needs to rethink how it can innovate in the chip sector, rather than continuing to emulate existing tech from abroad, industry experts said (3月7日け Taipei Times)
→中国は、盜颪陵⊇UをタKするため、チ半導分野のмqに向けて@金を投入する予定だが、中国企業がイノベーションをqげ、バリューチェーンの下位に{いやられるサイクルから脱却できない限り、@金でできることは限られていると業c関係vは述べている旨。
中国に瓦垢詒焼関連輸出Uについて、オランダは盜颪剖調していく、としている。中国からは、折り返しの反発である。
◇Dutch to restrict semiconductor tech exports to China, joining US effort (3月8日け Reuters)
◇The U.S. imposed semiconductor export controls on China. Now a key EU nation is set to follow suit‐The Netherlands joins the US in blocking IC gear to China (3月9日け CNBC)
→半導]のための高度なリソグラフ・システムの_要なサプライヤーであるASMLの本拠地、オランダは、中国への輸出Uを課すことで盜颪閥調している旨。中国外省の報O官、Mao NingはAP通信に瓦、盜颪肇ランダは "中国から発tの権Wを奪おうとしている "と述べた旨。
◇China criticizes Dutch plan to curb access to chip tools (3月9日け The Associated Press)
◇Dutch respond to US-China policy with own plan to curb semiconductor tech exports (3月9日け South China Morning Post)
→*盜颪、中国の高度なチップ]ξを阻害するU限を採させるため、オランダBおよび日本Bと数カ月にわたって協議を行ってきた旨。
*オランダの易j臣が国会に宛てた書~によると、該ルールはiに導入されるとのこと。
◇オランダ、半導\術の輸出U啣修鯣表;櫃被B並み (3月9日け 日経 電子版 10:50)
→オランダBは8日、先端半導の分野で新たな輸出Uを画しているとらかにした旨。iの導入を`指す旨。WなどW保障屬侶念から、盜颪涼羚颪瓦垢詒焼輸出Uに}応する形。
◇Netherlands to curb ASML gear exports‐‘FINANCIAL OUTLOOK UNAFFECTED’: The proposed curbs on chipmaking tool exporters came after the Dutch prime minister met with Joe Biden in January (3月10日け Taipei Times)
→オランダBは水曜8日、先進的なプロセッサー半導を]する機械の輸出に{加U限を課すことを画していると発表し、中国がこうした半導の]に使する材料へのアクセスをU限することを`的とする盜颪瞭阿に加わった旨。
f国、そして我が国も、盜颪箸麗B並み如何が問われているのは、このところ本欄で記している通りである。
次に、盜駭Bから申仂}きがされたChips Act関連である。
f国では、官を巡ってB、業cが動いているが、あまりもの要Pに辟易という様相が見られている。
◇Trade minister, chipmakers to hold meeting on US CHIPS Act (3月6日け The Korea Herald)
→f国通商噞エネルギー省のAhn Duk-geun(アン・ドクグン:W徳根)長官は、サムスン電子やSKハイニックスを含む主要半導企業の関係vと曜7日に会iし、盜颪CHIPS法への敢とその要PについてBし合うと、月曜6日に同省は発表した旨。
◇South Korea Says U.S. Chips Act Subsidies Have Too Many Requirements‐S. Korea questions long list of rules to qualify for CHIPS Act subsidies ‐Trade ministry says ‘unusual conditions’ will make investment in U.S. difficult (3月7日け The Wall Street Journal)
→盜颪離船奪廛綱,、世c最jの半導メーカーのiに数臆ドルの\金をぶら下げているが、f国は、あまりにもHくのひもきがあると言っている旨。
ここで関連として、欧Δ任Chips ActのDり組みが改めてあらわされている。
◇How the EU Chips Act Could Build "Innovation Capacity" in Europe ‐Imec’s Jo De Boeck explains (3月8日け IEEE Spectrum)
→欧Π刎^会(EC)は、世cの半導攵にめる欧Δ粒箙腓、現在の10%から2030Qまでに20%に引き屬欧襪海箸鯔召鵑任い觧。そのために、欧Π刎^会は、European Chips Actを通じて、430億ユーロ以屬僚o的およびc間投@を行う画を進めている旨。
f国の官が、以下の通り引きいている。
◇Trade minister leaves for US for talks on Chips Act (3月8日け The Korea Times)
→盜颪Chips Actがf国の半導メーカーに与えるK影xへの懸念が高まる中、f国の通商霙垢会iのため水曜8日に盜颪暴佝した旨。
◇Samsung faces dilemma on tough U.S. chip subsidy rules‐China investment ban, fear of technology leaks complicate choice of accepting aid (3月9日け Nikkei Asian Review (Japan))
→Samsung Electronicsにとって、バイデン権が提した盜颪任糧焼工場建設への\金をpけることは、~単なIではない旨。というのも、この\金には、p給vが"埔W益"を盜駭Bと共~するルールなどの|りがあるから。
◇櫃糧焼\金に厳しい条P;サムスン、情報流出を懸念(アジアVIEW) (3月9日け 日経)
→半導の国内攵を任殤Bの\金を巡り、f国サムスン電子が困惑している旨。殤Bが2月28日に提したУ訃鴕Pで、\術協や埔W益の返納、雇U約、盜饐の建材などを求められているため。殤Bは中国での半導投@を禁じたうえで{加U限を課す格好で、サムスンは\金申个貌鵑麗Bを踏んでいる旨。
今後にR`するところである。
CHIPS Actでの盜颪任糧焼]について、次のhbが見られている。
◇How manufacturing chips in the US could make smartphones more expensive‐Opinion: CHIPS Act may raise the overall prices of CE devices (3月9日け CNBC)
→*$54 billion CHIPS Actは、企業に盜颪波焼を作らせるためのものだが、この法で半導をWくすることはできない旨。
*Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は投@家に瓦掘盜颪糧焼工場は湾の同じ工場よりはるかにコストがかかると語っている旨。
*iPhoneからSamsung GalaxyおよびGoogle Pixelまで、半導は組み込みコストのjきな霾をめているが、スマートフォンメーカーは消Jv価格への転嫁をU限する桔,魴eっている旨。
最後に、盜饐省が発行する易屬瞭D引U限リスト、Entity Listであるが、中国のサーバ・サプライヤ、Inspur社がこのほど加えられるということで、以下の通りS紋を}んでいる。
◇Tech war: US decision to add AI server firm Inspur to its trade black list will hinder China’s computing power (3月3日け South China Morning Post)
→*Inspur社がEntity Listに登{されたことにより、囘貍覆傍鯏世く同社は、盜颪離汽廛薀ぅ筺爾ら主要を調達することがますます困Mになることが予[される旨。
*Inspurは、BGI、Loongsonとともに盜饐省のEntity Listに{加された28の中国企業のうちの1つ。
◇US adds Inspur ‐ friend to Intel, IBM, Cisco and hyperscalers to export ban list‐Commerce Dept. adds China's Inspur Group to US entity list ‐Loongson, China’s most advanced chipmaker and a desktop contender, also added to entity list (3月6日け The Register (UK))
→盜饐省は先週、盜颪隆覿&機関がライセンスをDuしなければD引できない中国企業のリストにInspur Groupを{加、この動きは、盜颪離魯ぅ謄企業にとってjきな問を引きこす可性がある旨。
◇Nvidia, AMD grapple with latest U.S. curbs on China's Inspur‐What do US trade restrictions on China's Inspur mean for Nvidia, AMD? (3月7日け Reuters)
→Nvidia 社, Advanced Micro Devices(AMD)社などのハイテク企業は、先週、中国のInspur Group Ltdが盜颪陵⊇丱屮薀奪リストに{加されたことをpけ、同社への販売を停Vしなければならないかどうかを判するために奔走している旨。
◇Nvidia, AMD grapple with latest US curbs on China’s Inspur (3月8日け South China Morning Post)
→*Inspur Groupは、クラウドコンピューティングをГ┐襯如璽織札鵐拭爾濃斑されるサーバーのサプライヤーとして世c3位の模を誇っている旨。
*半導業c関係vやそのアドバイザーによると、Q社はInspurの子会社への供給を停Vしなければならないかどうかを見極めようとしている旨。
歟翆Coのまたぞろ化、そして関係Q国Q社を巻き込む新たな局Cを感じるところである。
コロナ官の完には収まりきらないX況推,瓦靴、直Cするへの警感を伴った舵DりがQ国それぞれに引きき行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□3月5日(日)
中国で人代が開され、{Z平国家主席の未v~の期`入りである。
◇China sets this year’s economic growth target at ‘around 5%’ (Associated Press NEWS)
→中国Bは、{Z平国家主席の企業や社会に瓦垢訶Uを啣修垢詢法Bの議会が日曜5日に開かれる中、Z境にある経済を消Jv主導で復させる画を発表した旨。
経済トップの李相は、何万人もの人々が家に閉じこもり、^議行動を引きこしたアンチウイルスUの終了をpけて、今Qの成長`Yを"5%i後"とした旨。世c2位の経済j国の昨Qの成長率は3%に落ち込み、少なくとも1970Q代以Tで2番`に低い水となった旨。
◇中国、成長`Y5%に下げ 景気v復優先で改革先送り (日経 電子版 23:16)
→中国でQに1度の_要会議、国人c代表j会(人代、国会に相当)が5日、Bで開幕、李相は2023Qの実経済成長率の`Yを"5%i後"と定め、2Q連で引き下げた旨。財の拡張などで景気のv復を最優先課に据えるk機⊂子高齢化などの問に官する構]改革には的な言及がなく、実屬寮菫りとなる恐れがある旨。
□3月6日(月)
f国が元徴工問で動きを見せて、日f関係改妓の歩みとなり、半導材料のf国向け輸出管理の厳格化解除が協議されようとしている。
◇B、f国向け輸出管理 厳格化解除へ2国間協議 (日経 電子版 17:23)
→経済噞省は6日、f国向け輸出管理の厳格化解除に向けてf国との協議を進めると発表した旨。2019Q7月、当時のW倍権が転リスクのある素材をf国に輸出する際の優遇策の見直しをめた旨。経愱は「2019Q7月以iのXに戻すべく、2国間の協議を]やかに行っていく」と説した旨。
Bは2019Qに半導攵に不可Lな「フッ化水素」や「レジスト(感光剤)」、~機ELパネルの保護雕爐忙箸Α屮侫嘆愁櫂螢ぅ潺鼻廚3`で輸出案Pごとに個別審hを求めるにしていた旨。それ以iは企業がk度可をDればk定期間、個別審hなしで輸出できる「包括可U度」を使うことができた旨。
◇日fN会i、3月中で調D;尹j統襪来日へ (日経 電子版 20:16)
→日f両Bは3月中に岸田文d相と尹錫悦(ユン・ソンニョル)j統襪N会iを日本で開く調Dに入った旨。f国Bが元徴工問の解策を発表したのを踏まえ、両国の関係改を進める旨。
□3月7日()
◇日f半導、Eに翻u;輸出管理協議へ;f国でk霍饐僝 (日経)
→日本Bは6日、f国への輸出管理の緩和に向けて協議を始めると発表、2019Q7月の厳格化から3Q8カ月、f国では半導の関連雕爐旅饐僝によってk陲蚤が進む`もある旨。販売がった日本企業、代調達をられたf国企業。Eに翻uされた日fの半導噞は関係改に期待を寄せる旨。
中国人代にて、半導_の人の動き、次の通りである。
◇中国人代、U企業から100人模;半導_ (日経 電子版 02:24)
→・人代代表や\言機関委^ 共欃指導陲箸Zさす
・今vはU企業の経営vらが100人模で出
・半導、@源分野`立つ 盜颪僕蠅蕕明長の狙いにじむ
中国で5日に開幕した国人c代表j会(人代、国会に相当)の代表や\言機関の委^に、盜颪U企業のトップらが100人模でばれた旨。中国経済を牽引してきたネットj}の創業vはき、半導や@源を_するe勢がzになった旨。{Z平(シー・ジンピン)指導陲盜颪眼^する独Oのサプライチェーン(供給)構築をぐ旨。
、人代代表を出した半導・ハイテク関連企業、いずれも盜颪U
BU研|機関などが出@する中科寒紀科\(カンブリコン)
半導pm攵宁j}、中芯国際集成電路](SMIC)
画鞠Ъ噂j}、商湯集団(センスタイム)
音m認識j}、科j訊飛(アイフライテック)
W屬穏堂]への警から、昨Q11月崕寨茲W値をつけてところに、シリコンバレー銀行の破Vでさらに下げて締めた、今週の盜餝式x場である。
◇NYダウ小幅P、40ドル高;Apple株峺がГ (日経 電子版 06:30)
→6日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日Pし、i週比40ドル47セント(0.1%)高の3万3431ドル44セントで終えた旨。アナリストがAいを推奨したスマートフォンのアップルが峺し、相場をГ┐浸。ただ、7-8日にパウエル殤∨⇒会(FRB)議長の議会証言を呂┐突融匕ムードが咾、Aいの勢いは弱かった旨。長期金W峺も_荷だった旨。
◇中国が統U啣修悄EW・金融・ハイテクを共欃直轄に (日経 電子版 20:10)
→中国はEW維eや金融監H、ハイテク靆腓魘欃の直轄とする組E改革を実施する旨。来の湾統kと盜颪箸姦をにらみ、党による統Eを厳格化して指導を咾瓩觧。湾~で[定される箴o国の経済U裁に耐えられるよう半導サプライチェーン(供給)や金融システムをD△、国内の情報統Uを啣修垢觧檗
□3月8日(水)
◇NYダウ反落、574ドルW;2Q金Wは15Qぶり5% (日経 電子版 07:32)
→7日の欒式x場でダウ工業株30|平均は5営業日ぶりに反落し、i日比574ドル(1.7%)Wの3万2856ドルでD引を終えた旨。殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長が同日の議会証言でW屬欧棒儷謀な「タカ派」e勢をし、中長期的な景気K化への懸念が咾泙辰浸。
FRB議長の発言が、盜餝式x場にS紋を与えている。
◇FRB、異例のW屬穏堂]唆;収まらぬインフレ誤Q (日経 電子版 15:00)
→殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長は7日、殤∨議会岷,任両攜世、いったん縮小したW屬寡を再び拡jする可性を唆した旨。最終的に到達する策金Wの水についても「来の予[を引き屬欧覯性は科にある」と述べた旨。W屬桶始から1Qたっても欸从僂fく、インフレ圧が収まらない旨。誤QきのFRBは終点を見通せずにいる旨。
◇Fed's Powell: No call made yet on size of March rate rise‐Powell: Fed yet to settle on size of next rate hike (Reuters)
→殤∨U度理会(FRB)のJerome Powell議長は、次vのW屬欧模はまだまっていないと発言した旨。同議長は、下院金融サービス委^会で証言し、「我々は3月の会合について何も定していない、{加データを見るまで定するつもりはない」と述べた旨。同の最Zの発言は、FRBが当局の予[よりも高いW屬欧要とする可性があることを唆している旨。
□3月9日(v)
◇NYダウ落、58ドルW;FRBW屬穏堂]を警 (日経 電子版 06:57)
→8日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比58ドル06セント(0.2%)Wの3万2798ドル40セントで終えた旨。i日にj幅に下げた反動でハイテクや景気敏感株などには押し`Aいが入ったが、殤∨⇒会(FRB)のW屬穏堂]を警してAいの勢いは弱かった旨。ダウ平均で比_がjきいヘルスケアやエネルギー株が下げ、指数の_荷となった旨。
盜颪、日fと協拡jの動きである、
◇盜顱日fとW保協拡j検討 核抑V啣修愎系帆箸澎 (日経 電子版 16:00)
→殤Bは元徴工問で歩み寄った日本とf国に3カ国によるW保障協の拡jを検討するよう働きかける疑法m朝zや中国を抑Vするため、盜颪粒砲魎泙狎鑪で同盟国を守る「拡j抑V」の啣修Bし合う新しい枠組みを設ける案が浮屬垢觧。
□3月10日(金)
◇NYダウ落、543ドルW;銀行株Wが_荷 (日経 電子版 06:38)
→9日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、i日比543ドル54セント(1.7%)Wの3万2254ドル86セントで終えた旨。昨Q11月崕椣瞥茲よそ4カ月ぶりW値。殤∨⇒会(FRB)のW屬穏堂]への懸念が高まるなか、10日には2月の欷枌統の発表を呂┐觧檗M女[をvる内容への警から、株売りが出た旨。k霖篭箜瑤落し、金融株を中心に相場の_荷となったCがある旨。
□3月11日(土)
◇歸業v数、2月31.1万人\;失業率は3.6%に峺 (日経 電子版 00:04)
→殤働省が10日発表した2月の雇統によると、業靆腓療業v数はi月から31万1000人\えた旨。Pびは20万人咾塁x場予[をvった旨。失業率は半世紀ぶり低水となった1月の3.4%から3.6%に峺した旨。殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長はデータ次でW屬殴據璽垢鮑堂]する可性に言及している旨。
◇NYダウ345ドルW;シリコンバレー銀破Vでリスクvc (日経 電子版 07:06)
→10日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日落し、i日比345ドル22セント(1.1%)Wの3万1909ドル64セントで終えた旨。週間の下げ幅は1481ドルと、2022Q6月中旬以来のjきさとなった旨。歟聟金融SVBファイナンシャル・グループの傘下銀行が10日、経営破Vした旨。金融システムにS及することへの警感から、金融株を中心に売りが膨らんだ旨。
◇櫂轡螢灰鵐丱譟雫箙圓経営破V;リーマンe機後で最j (日経 電子版 07:30)
→・テック企業への融@で著@なシリコンバレーバンクが破V
・殤∨預金保険o社(FDIC)が管財人になり預金保護を発動
・FRBのW屬欧廼眈Wが峺。保~債wの含みが膨らんだ
≪x場実PickUp≫
【ArmのIPO関連】
半導設の英国・Armが、盜顱Ε縫紂璽茵璽で新株式o開(IPO)を行ったのをpけて、以下のS紋および今後の見通しがあらわされている。
FCA regulator blamed for Arm’s decision to shun London listing‐FCA faces criticism over Arm US listing decision (3月3日け Financial Times)
→英国の半導メーカー、Armがロンドンではなくニューヨークで新株式o開(IPO)を行ったことで、UK Financial Conduct Authority(英国金融行動監機構:FCA)がBおよびc間セクターからの批判にさらされている旨。関係vによると、"関連v間D引"の報告に関する負担のjきい英国のГ、同社のを後押ししたとのこと。
◇SoftBank's Arm aims to raise at least $8 billion in U.S. IPO, sources say‐Sources: Arm's IPO could reach $8B or more (3月6日け Reuters)
→ソフトバンクグループは、Armの新株式o開(IPO)に向けて4つの銀行を挙げたと報じられている、とReutersが伝えている旨。情報筋によると、ArmのIPO登{は間もなく行われる可性があり、$8 billion以屬涼佑つく可性がある提案されたIPOにおけるArmの価値は$50 billion以屬砲覆袵uる旨。
◇英アーム、IPOで1兆調達か;ロイター報O (3月7日け 日経 電子版 00:47)
→ソフトバンクグループ(SBG)が英半導設、アームの新株式o開(IPO)で少なくとも80億ドル(約1兆1h億)を調達する画をeっていることがわかった旨。
ロイター通信が6日、関係vのBとして報じた旨。アームは4月以Tの盜颪任涼影崗譴鰆`指しており、j型IPOへのR`が高まっている旨。
【インテル関連】
インテルを巡るさまざまな動きが、これまた相次いで見られ、以下Dり出している。には、最後のTSMCに瓦垢襯廛蹈札麹争を高める進捗にR`するところである。
◇Intel Scraps Rialto Bridge GPU, Next Server GPU Will Be Falcon Shores In 2025‐Intel ditches Rialto Bridge GPU, shifts focus to Falcon Shores GPU for 2025 (3月4日け AnandTech)
→金曜3日の午後、Intelは、同社のAccelerated Computing Systems and Graphicsグループ(AXG)の暫定GM、Jeff McVeighによる書~を発表、その中で同は、IntelのサーバーGPUラインアップと顧客の採X況について~単な最新情報を提供している旨。しかし、それ以屬膨_要なのは、IntelのサーバーGPUロードマップの最新情報を提供したことであり、それはちょっとした爆発言である旨。
つまり、Intelは、HPCクラスのRialto Bridge GPUを含む、今後1Q半の間にリリースする予定だった数のサーバーGPUをキャンセルし、Falcon ShoresにC的にDり組むことになった旨。
◇インテル、N瘍をAI解析;「連合学{」で@度3割向 (3月5日け 日経 電子版 22:34)
→櫂ぅ鵐謄襪録郵(AI)の新たなにより、N瘍の検出@度を来より3割高めた旨。世c71の医機関などと連携したうえで、データを定の場所に集めず分gしたXでAIに学{させる「連合学{」と}ばれる先端\術を採り入れた旨。患vのプライバシーやセキュリテーに配慮しつつ希少なK性N瘍のEに役立つ旨。他の疾のやEでも広がりそう。
◇Intel and SK Hynix Show Two Paths for Flash Memory’s Future Intel is densifying bits while SK Hynix is stacking layers (3月6日け IEEE Spectrum)
→データストレージの要が爆発的に\加する中、半導メーカーはメモリ半導の密度を高めつつ、ビットあたりのコストを削しようとい合っている旨。インテルとSKハイニックスは、2月下旬にサンフランシスコで開された70vIEEE国際wv路会議(ISSCC:2月19−23日)で、よりj容量でW価なwメモリドライブの実現を唆する2つの_要な進歩を発表した旨。
◇Intel Wants $5 Billion More in German Subsidies for a Chip Plant‐Report: Intel seeks more funds from Germany to support wafer fab plans (3月7日け BNN Bloomberg (Canada))
→インテル社は、ドイツ東陲任糧焼]コンプレックスを進めるために、ドイツBから40億ユーロから50億ユーロの{加\金を求めていると、このPに詳しい関係vが述べている旨。
◇Intel Engineer Outs Panther Lake Architecture on LinkedIn‐Could Be 50% More Efficient Than Alder Lake (3月7日け Tom's Hardware)
→インテルのエンジニアは、同社の統合グラフィックユニットとCPUアーキテクチャ、Panther Lakeについて、O身のLinkedInのプロフールでコードネームをo開し、k時的に情報をらした旨。
◇Intel launches new Agilex 7 FPGAs for network solutions‐Intel debuts Agilex 7 FPGAs for use in speedy networks (3月8日け DIGITIMES)
→Intelが、高]ネットワークやデータセンターでのアプリケーション向けに、F-Tile\術を搭載したAgilex 7フールドプログラマブルゲートアレイ(FPGAs)を発表した旨。
◇Intel and Merck fund sustainable semi manufacturing‐Intel teams up with Merck to fund sustainable IC production‐Merck and Intel are funding an academic research programme aimed at enabling more sustainable semiconductor manufacturing. (3月9日け Electronics Weekly (UK))
→IntelとMerckは、学術cにおけるe可Δ僻焼]の研|に@金を提供するために協している旨「材料やプロセス\術の研|開発からj量攵に至るまで、新しい基本的な察、桔bおよびツールが要とされると、インテルのDavid Nessim。
◇Intel puts TSMC on notice with step towards Angstrom era chips‐Intel enters Angstrom-era nodes, catching up with TSMC ‐Intel 20A and 18A nodes finalised, chips due early next year. (3月10日け PC Gamer)
→Intelが、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)との争を高める20Aおよび18Aプロセスノードを開発したと報告している旨。これらのノードは2024Qに攵が開始される予定。
【Samsung関連】
常に厳しい現下のメモリx場、社内設の啣、そして人材採と、以下の内容&動きである。
◇Samsung’s global DRAM market share inched up; revenue plummeted in Q4 (3月3日け The Korea Herald)
→世cの半導メーカーが深刻なx場低迷にZしむ中、サムスン電子は売屬欧しながらもx場シェアを維eしたことが、水曜1日のデータでらかになった旨。
x場{跡会社、TrendForceによると、2022Q四四半期の世cDRAM売峭發、i四半期比32.5%少し、世cがjきな金融e機に見舞われた2008Qの最終四半期の36%と同様の少をしている旨。
◇Samsung Electronics seeks to develop its own CPU core to improve optimization‐Report: Samsung ponders custom CPUs for handsets, PCs (3月6日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsが、スマートフォンやPCsのカスタムCPUsを開発するための社内チームを集めていると、業c筋が述べている旨。この動きは、Armへの依T度を下げたいというSamsungのT向が背景にあると言われている旨。
◇Samsung's chip inventory up 77% last year amid slump (3月7日け The Korea Times)
→世c最jのメモリーチップメーカー、サムスン電子は、世c的な半導要の低迷をpけ、同社の半導]靆腓保~する在Uが昨Q76.6%\加したことを、Q次報告書でらかにした旨。
◇Samsung scouts experts from TSMC, Apple, Qualcomm‐Samsung recruits microchip experts from rivals (3月9日け The Korea Times (Seoul))
→Samsung Electronicsが、Apple、QualcommおよびTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)などから業^を採し、シリコンファウンドリー業を啣修靴茲Δ箸靴討い觧。そのような採の1つとして、Samsungは、TSMCに19Q間し、ICパッケージング\術のスペシャリストであるLin Jing-Chengを採した旨。
◇Ex-TSMC engineer joins Samsung’s chip packaging team (3月9日け The Korea Herald)
【TSMC関連】
本Qの採模、昨Qのアップル売屬家耄、現下のfabn働率、そして次の工場立地定など、以下の通りである。
◇Taiwan's TSMC to Recruit 6,000 Engineers in 2023 (3月3日け US News & World Report)
→世c最jのpm半導メーカー、湾積電路](TSMC)の土曜4日のステートメント。同社は、2023Qに6,000人以屬凌スタッフを採する予定の旨。
◇TSMC sales from largest client (Apple) up over 30% in 2022 (3月3日け Focus Taiwan)
→湾積電路](TSMC)が金曜3日に発表した財データによると、同社最jの顧客、アップルからの売崋益は2022QにiQ比30%以峪\加した旨。
◇Global chipmaking giant TSMC plans to hire 6,000 employees this year‐TSMC to add 6,000+ employees in 2023 (3月6日け Reuters)
→半導j}、TSMCが、半導要の広Jな]にもかかわらず、今Q中に6,000人以屬慮枌を\やす予定の旨。
世c最jのpm攵滹導メーカー、TSMCは、新艚x、中x、南xおよび高dxなど、本拠地の湾域で新しいエンジニアと攵ラインのオペレーターを募集していることが、月曜6日に確認された旨。
◇TSMC keeps fab utilization rate at 70% or higher‐Sources: TSMC maintains Q1 fab utilization rate at 70% (3月9日け DIGITIMES)
→TSMCの2023Qk四半期のファブn働率は、7nmおよび6nm半導のpRが]に]していることがBを引っ張っているが、ファブツールメーカーの関係vによれば、ファブのn働率は70%以屬吠櫃弔海箸できている旨。
◇TSMCが}ぶ@金要;九γ篭筺湾との連携う‐シリコンアイランド (3月9日け 日経 電子版 16:00)
→半導pm攵の世c最j}、湾積電路](TSMC)のy本進出で、九Δ涼篭笋湾の金融機関や易当局との連携を深めている旨。ふくおかフィナンシャルグループ(FG)は9日、提携する湾の金融グループと共同で半導噞のセミナーをy本x内で開いた旨。肥後銀行も湾の銀行からの案P耀uや組E再を進める旨。TSMCに関連する@金要の耀u争がしさを\してきた旨。
◇Taiwan’s TSMC still considers building fab in Europe‐TSMC says it still has its eyes set on a European-based fab ‐Company rejects media reports about plans for factory in Singapore (3月10日け Taiwan News)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)が、金曜日(3月10日)、ヨーロッパでの工場設立をまだ検討していると述べ、シンガポールに`を向けているとの報Oを否定した旨。
【f国半導x場関連】
Samsungについては峙にしており、ここでは、SK HynixなどSKグループ関連、そしてf国の半導在Uおよびメモリ価格の現Xについて、以下の通りである。
◇Chip inventory hits 26-year high‐Samsung, SK under greater pressure to join US-led chip value chain (3月6日け The Korea Herald)
→f国の半導在Uが26Qぶりの高水に達していることが、日曜5日のデータでらかに、経済不W定性の中、同国の主要輸出、半導の要低迷で]撃をpけている旨。
f国統庁がまとめたデータによると、f国内の半導メーカーが攵した半導の在Uと販売の比率は、1月に265.7%となり、1997Q3月の288.7%以来の高さを記{した旨。半導の輸出も、2月にはiQ同月比42.5%の$5.69 billionにT下した旨。
◇SK Inc. materials to acquire U.S. de-carbonization technology developer 8 Rivers‐SK targets clean energy with 8 Rivers buy (3月7日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→f国のSKグループ傘下の先端材料靆腓任△SK Inc. materials Co.が、革新的なcarbon capture, utilization, and storage(CCUS:炭素v収・W・Q)\術を開発する盜颪8 Rivers社を$300 millionでA収、世cのクリーンエネルギー分野でのT在感を高める動きの旨。
◇SK hynix developing NAND flash with more than 300 layers‐SK Hynix targets 300+ layers in latest NAND flash memory offering (3月8日け JoongAng Daily (South Korea))
→SK hynixは、昨Q238層のサンプルを発表した後、300層以屬NANDフラッシュメモリーを開発している旨。
同社は、2月にサンフランシスコで開された国際wv路会議(Isscc)にて、300層以屬1テラバイトNANDフラッシュメモリの開発に関する研|成果を発表した旨。
◇半導、メモリー不況z;データ\も価格3割落‐\術革新も下げ圧 (3月10日け 日経 電子版 02:00)
→記憶に要な半導メモリーのx況K化に拍Zがかかっている旨。f国SKハイニックスなどメモリーj}Q社は2022Q10〜12月期に相次ぎCに転落した旨。スマートフォンの要鈍化などで半導在Uが積み屬り、価格の押し下げ圧がいている旨。肩あがりにデータ量が\える中で半導x場もW定成長をけるとの見立てもあったが、周期的なx況のK化をタKできずにいる旨。
【欅半導MoU】
盜饐省のGina M. Raimondo 長官がインド・New Delhiを訪問、両国間の半導\術協の覚書(MoU)を交わしている。中国との肝化の中で、成長する次のj国、インドとの半導]Cでの関係&進捗に今後のR`である。
◇India, US to sign memorandum of understanding on semiconductors (3月9日け Reuters)
◇MoU on semiconductors will help India play bigger role in electronics supply chain: U.S.‐Air India-Boeing deal will create "tremendous number of jobs" in the US: Raimondo (3月10日け The Hindu (India))
→Air IndiaがBoeing社豢機220機のP入を定したことで、盜颪"気發覆た瑤慮枌"が創出されると、Gina M. Raimondo 商長官がv曜9日に述べた旨。
インドと盜颪両ΧBが再開されるi日、New Delhiでメディアをiにした発言で、訪印関係vは、両国が"エレクトロニクス・サプライチェーン"において主導的役割を果たすというインドの願望をмqする半導に関するMoUに署@することをらかにした旨。
◇US to boost chip collaboration, help India play larger role in global supply chain‐US and India will work together on microchip tech (3月10日け DIGITIMES)
→Gina Raimondo歉長官によると、インドと盜颪枠焼\術における協のための覚書(MoU)に署@する旨。エレクトロニクスのサプライチェーンを啣修垢襪海箸、このDり組みの`Yのkつである旨。