{Z平権3期`、日fN会iの中、中国、f国の半導関連R`
新型コロナウイルスによる感v数は土曜18日午i10時半時点、世cで6億7800万人に達し、1週間iの金曜10日午後2時に瓦渓143万人\である。刻刻のデータ{跡ソースもってきている模様であるが、なおRを要するところではある。
{Z平権でかつてない3期`に入った中国、最Kの関係]開を図って日fN会iに漕ぎけたf国、とそれぞれの現時点で半導関連のR`の動き&内容が相次いで見られている。中国では、ここぞと半導唸颪悗厘ホ瓩かかるk機盜颪糧焼輸出Uへの様々な棺茵⊃兇詆颪いいている。f国は、歟罎龍拘屬かれる中、我が国の半導材料など輸出Uが解かれ、盜颪U&}びかけへの官がR`されるk機SamsungがソウルZ郊の世c最j拠点画を]ち屬欧討い襦
≪`が`せない当Cの推、
まず、中国について。人代が閉幕、{Z平権3期`がスタートして、k層のkU構築に向けた]ち屬欧以下の通り行われている。
◇中国人代が閉幕;{Z平「唸餬設を推進」 (3月13日け 日経 電子版 12:23)
→中国の14期国人c代表j会(人代、国会に相当)の1v会議が13日午i、閉幕した旨。{Z平(シー・ジンピン)国家主席は演説で「3期`の国家主席を担うことは崇高な職だ」と述べた屬如唸餬設を推進する」と喞瓦靴浸檗{指導陲琉枸磴3期`が本格始動した旨。
◇{の統U、新興]業まで 挙国Uがdく外国人売り‐帷LФ鼻‥攀鏝C之 (3月13日け 日経 電子版 04:00)
→・狙いはハイテクの「O立O咫
・国家関与は\術革新の抑Uリスク
・外国人の中国株`れのk因に?
中国の{Z平(シー・ジンピン)指導陲療Uが巨jIT企業のみならず、次世代の経済の柱となる新興]業にまで広がりつつある旨。{は盜颪箸肝を念頭に科学\術における挙国Uをx言した旨。だが国家による関与を咾瓩襪曚鼻企業の攵掚向屬竜嬋となる旨。
「半導唸顱廚良修気見られている。
◇中国、半導唸颪慴ホ瓠─嶼Z載すべて国」B主導‐人代2023 3期`の{権(屐 (3月15日け 日経 電子版 02:00)
→{Z平(シー・ジンピン)指導陲国人c代表j会(人代)で相らB陲鮑新し、3期`権が式発Bした。喫gの課は不Wが積み屬る国内経済だ。盜颪畔造屐唸顱廚妨けた挙国Uにった。
都・Bで13日閉幕した人代。Q|会議でひときわ`立ったのが、国~O動Zメーカー出身の代表(国会議^に相当)らだった。・・・・・
盜颪潅Uで中国を切り`す動きがく中、など的財が中国の盾になる可性が指~されている。
◇中国、供給分でも財を盾に;日櫃出願240P【イブニングスクープ】 (3月14日け 日経 電子版 18:00)
→歟肝の化などで世cのサプライチェーン(供給)の分が進む旨。日櫺い任などの調達先から中国を外す動きが相次ぐが、盲点となっているのがやソフトウエアなどの的財。世cで\術開発がk化しており、中国を切り`せば「瑤龍ゝ誡」も機ι壻に陥る可性がある旨。モノだけでなく財も中国の盾になりかねない旨。
これまた歟罎龍拘屬砲△襯ランダのASMLであるが、同社および関連サプライヤが、中国から東南アジアへの拠点の‥召鮓‘い垢詁阿である。
◇Exclusive: Chip equipment maker ASML's suppliers eye Asia plants outside China amid tensions‐Sources: ASML suppliers may build Asia plants outside China (3月10日け Reuters)
→オランダの半導]j}、ASML Holding NVへのサプライヤーが、Bと笋力E的g張の中、中国ではなく東南アジアでの工場建設を検討していると、2人の情報筋およびReutersが見た文書が伝えている旨。
◇Dutch chip giant ASML’s suppliers eye Southeast Asia amid US-China tech war (3月11日け South China Morning Post)
→*中国官Coをらすため、ベトナム、マレーシアおよびシンガポールに工場を建設することを検討しているため、ASMLの代表vが来週訪問する旨。
*オランダBは、ASMLのsecond-bestのchip-printingツール群に影xを与える新たな輸出Uを発表し、中国の報復につながる可性がある旨。
◇ASML suppliers reportedly eyeing investments in Southeast Asia to reduce exposure to China (3月13日け DIGITIMES)
→歟羇屬糧焼戦争の中、ASMLの複数のサプライヤーが東南アジアの主要な半導攵媞を訪問し、中国からの分gを図っている、と報じられている旨。
B型人工(AI)\術が、以下にもす通り、R`を集める中、グーグルの親会社の会長が、AIのUについては中国の関与がLかせないとの提言である。
◇櫂▲襯侫.戰奪伐馗后AIU「中国関与を」;ハイテク分野の分「進歩をらせる」 (3月11日け 日経)
→人工(AI)の革新が進み、同時に偽情報の拡gやWといった課も見えてきた旨。櫂亜璽哀訖堂饉劵▲襯侫.戰奪箸硫馗垢離献腑鵝Ε悒優掘(John LeRoy Hennessy)はAIのWのUについて「国際的な合Tが唯kの桔,澄AIで盜颪房,壱争をeつ中国も関与していくべきだ」とBした旨。歟肝は化しているが、人類にe険をもたらす\術については協調すべきだと説いた旨。
3期`刷新で、半導の国家ファンドのトップ人が次の通りである。
◇Tech war: China appoints new president at state chip fund as Beijing ramps up semiconductor push: report (3月13日け South China Morning Post)
→*中国集積v路噞投@基金(通称ビッグファンド)の新総裁にZhang Xin(張新)がsされた旨。
*7月30日に該ファンドのi社長、Ding Wenwu(文)が反惴`調hをpけた後、Zhangの任命報Oとなっている旨。
◇China ‘Big Fund’ gets new boss to fight US chip curbs (3月14日け Taipei Times)
→中国は、国内の半導業cに@源を投入し、盜饉臚海龍\術開発の封鎖に眼^しようとする新たな動きの中で、@度の高い、国家がмqする半導投@ファンドに新しいトップを任命した旨。
中国の企業データサービスプロバイダー、Tianyancha(W眼h)によると、Zhang Xin(張新)が、ビッグファンドとしてk般的に瑤蕕譴討いChina Integrated Circuit Industry Investment Fund(CICIIF:国集積v路噞投@基金~限o司)の社長に任する予定である旨。
中国の半導メーカーのUをpける中の現時点の実が、以下の通りあらわされている。
◇Wafer foundries in China expected to continue with capacity expansion plans despite geopolitical tensions, says DIGITIMES Research‐Report: Silicon foundries in China continue capacity growth (3月13日け DIGITIMES Research)
→DIGITIMES Researchの最新レポートによると、中国の半導メーカーは、地学的リスクの影xをpけながらも、2023Qに向けて攵ξ拡j戦SをMし、すでにHくのプロジェクトが建設中であると見込まれる旨。
潅Uで、SMICに入るは40-nmより旧世代のプロセスに限られるのでは、との見気任△襦
◇Chip equipment ban against China to disrupt SMIC sub-40nm process development‐IC gear ban on China delays SMIC's sub-40nm process (3月14日け DIGITIMES)
→ICの輸出Uは、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)の40ナノメートル以Tのプロセスノード\術を見送ることになると、業c関係vが述べている旨。このICの輸出禁Vは、 Applied Materials, Lam ResearchおよびKLAに影xする、とこれらの情報筋は指~している旨。
◇Chinese chipmaking technology development may stall at 40nm scale‐Sources: SMIC, other foundries may be stuck at 40nm node (3月17日け DIGITIMES)
→Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)など中国のシリコンファウンドリーは、ICに関する盜颪陵⊇Uにより、40nm以Tのプロセス\術を進めることができないかもしれないと、情報筋は推Rしている旨。SMICは、40/45/55nmのプロセスノードに頼らざるをuなくなるだろうと、この分析では指~している旨。
中国のこの1月および2月におけるIC攵盋の落ち込みである。
◇China’s semiconductor output shrinks 17 per cent in first 2 months of 2023 amid economic headwinds, US sanctions (3月15日け South China Morning Post)
→*国家統局(NBS)発表のデータによると、1月と2月のIC攵盋は合443億個
*旧月の影xで]業の動が停]することがHい1月と2月の攵婞データを合Qするのが中国ではk般的
盜颪UをpけるHuaweiの現況があらわされている。
◇US-sanctioned Huawei denies breakthrough in chip packaging tech as speculation mounts on firm’s efforts to overcome trade restrictions (3月15日け South China Morning Post)
→*Huaweiがチップの7ナノメートル性Δ鮗存修垢訖靴靴と焼パッケージ\術を開発したことについて、様々な憶Rが飛び交っている旨。
*盜颪慮靴靴わ易U限により、Huaweiはスマートフォンなどに使する高度な新しい集積v路へのアクセスを実U限されている旨。
ここ数Q歟羝鮠弔涼羚簑緝修鮹甘していた鶴が、SMICのB工場察という現下の動である。
◇中国i副相、SMICのB工場察 (3月16日け 日経噞)
→中国の鶴(リュウ・ハァ)副相(当時)はこのほど、中国の半導企業などを集めた会合を開した旨。中国pm攵宁j}、中芯国際集成電路](SMIC)のB工場を察し、盜颪龍慷∩が業運営に与える影xなどを聴Dした旨。は半導は国家Wに関わる国内噞の核心だと指~し、運営屬硫檪解消をмqする疑砲]ち出した旨。
次に、f国に,辰董日fN会iに至る両国B関連の動きが以下の通りである。
冷え込んだ関係から導入された半導材料などf国向け輸出管理の厳格化措がやっと解除されている。
◇f国向け輸出管理を解除、半導雕爐覆3`;経愱 (3月16日け 日経 電子版 15:57)
→経済噞省は16日、日本が2019Q7月に導入したf国への半導材料3`の輸出管理の厳格化措を解除すると発表した旨。輸出管理を巡る両Bの局長級Bを同日まで開き、f国の輸出管理当局のUや運X況が改されたと判した旨。f国Bは16日、厳格化措をpけて進めてきた世c易機関(WTO)のR争解}きをDり下げると発表した旨。
◇日fNが会i;相互訪問「シャトル外交」再開でk致‐元徴工の解策履行を確認 (3月16日け 日経 電子版 18:05)
→岸田文d相は16日、相官Qでf国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)j統襪伐驟iした旨。N間の相互訪問の枠組み「シャトル外交」の再開でk致した旨。元徴工問に関しf国Bが発表した解策を実に履行すると確かめる旨。
日f関係を常なXに戻すため経済やW保障分野で協を深める旨。
尹j統襪らは、日毬fおよび湾のChip 4への積極的なスタンスが表されている。
◇f国j統襦日汨と半導で協;シャトル外交に期待‐書Cインタビュー (3月16日け 日経 電子版 05:00)
→f国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)j統襪15日、日本経済新聞などの書Cインタビューに応じた旨。f国経済をГ┐詒焼噞を巡り、日本と盜顱湾によるサプライチェーン(供給)協に期待をした旨。日本が啣修靴須f国向け輸出管理に関しては「策Bを通じ、解策が早に導き出されることを期待する」と指~した旨。
◇日f、経済・防ナ協立て直し;背景に盜颪慮絏, (3月17日け 日経 電子版 06:13)
→岸田文d相とf国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)j統襪会iし、日f外交は関係T復の局Cに転換した旨。4月には尹がバイデン歃j統襪ら国賓d待をpける旨。日fの和解の背景には、と経済の両Cで同盟国との絆を咾瓩燭盜颪W保障戦Sが働いている旨。
f国へのU廃をpけて、f国x場の反応である。
◇Japan to Lift Restrictions on Chip Material Exports to South Korea‐Japan eases its chip material restrictions targeting South Korea (3月16日け BNN Bloomberg (Canada))
→日本が主要な半導材料の輸出Uを廃すると発表したことで、f国の電子機_メーカーの株価が峺し、ハイテク噞のサプライチェーンにおける_要なリンクの脆弱性に瓦垢觀念が解消された旨。
次に関連する動き&内容として、中国からは、日fの動きを警する発信である。
◇Tech war: China’s position in global chip supply chain to weaken as South Korea closely aligns its interests with Japan and US, analysts say (3月12日け South China Morning Post)
→*f国と日本の関係g密化は、中国の半導噞に瓦垢盜颪琉砧の高まりを浮き彫りにしている旨。
*そのT果、先進的なチップの攵とグローバルなサプライチェーンにおいて、中国が主流からDり残されるプロセスが加]されると予[される旨。
f国の歟罎龍拘屬僕れる現時点が、改めてあらわされている。
◇Diplomacy urged to ease concerns over US CHIPS Act‐Experts call for government intervention, especially on sensitive information sharing, China business (3月13日け The Korea Herald)
→f国の半導業cは、盜颪斑羚顱二喀j国の戦S的肝の中で、盜颪斑羚颪里匹舛笋砲弔べきかプレッシャーを感じている旨。ワシントンは最Z、Bに瓦垢詬グ明を確保することを`的とした$52 billionの半導出@プログラムについて、いくつかの”異常な”要Pを開した旨。
共に歟罎龍拘屬砲△諚f国とオランダが、連携を図る動きである。
◇S. Korea, Dutch trade ministers pledge to bolster ties on chips Trade ministers agree to cooperate regarding microchips (3月14日け The Korea Herald (Seoul))
→半導などの噞において、f国とオランダの通商相が連携して、中国から先端\術を引き里瓩茲Δ箸靴討い觧檗リソグラフィーシステムのj}サプライヤー、ASMLは、オランダに本社をいている旨。
この時点で、Samsungから、世c最jの半導クラスター構[が、以下の通り]ち屬欧蕕譴討い襦8こう20Qにわたり30兆の模と、f国国内でのものづくりのスタンスを[う内容をpけVめている。
◇South Korea to build ‘world’s largest’ chip center with $230 billion investment from Samsung‐Samsung to spend $230B for a fab cluster in South Korea (3月15日け CNN)
→Samsung Electronicsは、ソウルZ郊のBOに5つのウェハー]拠点群建設に向けて約$230 billionを投@、2042Qにn働させる旨。
◇Samsung to invest $230 billion to build “mega” chip cluster (3月15日け The Associated Press)
→Samsung Electronicsは水曜15日、都ソウルZ郊に世c最jの半導]拠点を建設するというf国の野心的な国家プロジェクトのk環として、今後20Q間で300兆ウォン($230 billion)を投@する予定であると述べた旨。
◇サムスン、f国に半導新拠点;pm攵に31兆投@ (3月15日け 日経 電子版 12:29)
→f国サムスン電子がソウルxZ郊に新たな半導拠点を建設する旨。先端半導のpm攵妌場を5棟建てる画で、投@総Yは300兆ウォン(約31兆)模になる旨。歟肝の先鋭化で浮屬靴身焼を巡る地学リスクをT識し、f国BのмqをpけながらO国内での巨Y投@に踏み切る旨。
◇Korea to build $229 bil. mega chip cluster in Seoul metro area by 2042(3月16日け The Korea Times)
→ソウルを囲むBOでの世c最jのハイテク半導集積地画
・ロジック半導
・O@源抽出をいるバイオ
・来のモビリティ
・防ナ、核エネルギー
尹j統襪盪臆辰靴討虜vの発表の模様である。
◇サムスン半導、O国攵に軸B;31兆新拠点、地学リスクvc;TSMC背中なお遠く (3月16日け 日経)
→15日午i、ソウルの迎賓館で開かれた経済会議。尹錫悦(ユン・ソンニョル)j統襪簣B・企業の陲集まる場で`玉となったのが、サムスンによる半導拠点の新設画だった。・・・・・
同時に、日f関係改妓をpけて、日本でのR&D組Eの統合が行われている。
◇Samsung Electronics establishes integrated chip R&D center in Japan (3月15日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronics Co.は、f国と日本の関係が改されつつある中、日本企業との協を加]させるため、JTの研|開発(R&D)機関を1つにまとめ、日本に半導・ディスプレイ研|センターを最Z新設、サムスン横p研|所にdisplay and microchip research centerを設した旨。
◇サムスン電子、日本の半導研|組Eを統合運営 (3月15日け chosun Online 朝z日報)
→サムスン電子は日本国内に分gしていた半導研|施設を「DSRJ」(Device Solution Research Japan:半導研|所ジャパン)という@称で統合運営する旨。現地に半導総括研|所をき、日本の研|人材確保に向けた投@も\やす旨。
Q国・地域の半導関連の動きに、引ききR`するところである。
コロナ官の完には収まりきらないX況推,瓦靴董直Cするへの警感を伴った舵DりがQ国それぞれに引きき行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□3月12日(日)
Silicon Valley Bank破Vにjきくれた櫺い任瞭阿が、以下いていく。
◇Feds say all deposits at Silicon Valley Bank will be protected (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Janet Yellen財長官、Jerome Powell FRB議長およびMartin J. Gruenberg FDIC委^長が日曜12日に発表を行った旨。
□3月13日(月)
◇破Vのシリコンバレー銀行、歸局が争入札;殃麑O (日経 電子版 01:50)
→櫂屮襦璽爛弌璽按命は12日、10日に経営破Vし殤∨預金保険o社(FDIC)の管理下に入った欟筌轡螢灰鵐丱譟璽丱鵐(SVB)の売却に向けた争入札をFDICが始めたと報じた旨。歸雹間12日午後(日本時間13日午i)に最終入札を予定する旨。預金保険外の預金払いにSVBの売却@金をあてるため、FDICは迅]な売却先の定を模索している旨。
◇シリコンバレー銀行の預金Y保護;FRBがg融@枠 (日経 電子版 09:22)
→10日に経営破Vしたシリコンバレーバンク(SVB)の預金が欟睛仕局により保護されることになった旨。殤∨⇒会(FRB)が金融機関に瓦靴内gの融@枠を新設し、盜餾弔覆匹鮹簡櫃僕捌@して流動性を供給する旨。欟睛仕局は銀行の預金vやx場に広がる不Wの連鎖解消に向け、早期の官に動いた旨。
□3月14日()
金融システムを巡る混乱の収Rを図る動きをpけて、屬臆爾恩鮓澆箸覆蝓景気K化警で下げて締めた今週の盜餝式x場である。
◇NYダウ落、90ドルW;欟簀昧Vで金融株に売り (日経 電子版 05:47)
→13日の欒式x場でダウ工業株30|平均は5日落し、i週比90ドル50セント(0.3%)Wの3万1819ドル14セントで終えた旨。昨Q10月下旬以来のW値。盜颪廼箙圓稜昧Vが相次ぎ、金融システムを巡る不Wの高まりを背景に銀行株を中心に売られた旨。ただ、殤∨⇒会(FRB)が3月の殤∨o開x場委^会(FOMC)でW屬欧鮓送るとの莟Rが浮屬掘∩蠑譴涙k定のГ┐箸覆辰浸檗
◇シリコンバレー銀行の売却M譟∈篤札実施へ;殃麑O (日経 電子版 07:53)
→10日に経営破Vした欟筌轡螢灰鵐丱譟璽丱鵐(SVB)の売却先の定がM譴靴討い觧檗歙Lウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ、電子版)は13日、12日にかけて実施した争入札が不調に終わり、再入札を実施する疑砲世畔鵑犬浸檗欹省などが預金のY保護を]ち出したものの、業を引きMぐ済金融機関がまらず、先行きは不透なまま。
インフレ敢と金融システムW定の両気鰄られる殤∨⇒会(FRB)の現時点である。
◇歉嫡Jv餡2月6.0%峺;FRB、金融W定と両立M路 (日経 電子版 23:00)
→殤働省が14日発表した2月の消Jv餡岨愎(CPI)はiQ同月比の峺率が6.0%となり、x場予[と同じだった旨。8カ月連で鈍化したものの、水は高い旨。欟笋料蠎,闇昧Vで金融引き締めの副作もみえつつある旨。金融システムのW定とインフレEの両立へ、殤∨⇒会(FRB)はMしい判をられる旨。
□3月15日(水)
◇シリコンバレー銀行破V、g張く欟睛旨x場;地銀株W (日経 電子版 05:18)
→盜餠箙圓力∈診昧Vのショックが世cの金融x場をさぶっている旨。歸局は預金のY保護を]ち出したが、13日の盜餝x場ではテックと関連の深い地銀株がi週比6割Wなどと落した旨。14日はAい戻しが入ったものの、銀行間ではD引相}の信リスクをT識する動きもあり、x場のg張は解けていない旨。欧櫃両W屬莟Rは]に後している旨。
◇NYダウ6日ぶり反発、336ドル高;金融株Aい戻し (日経 電子版 07:29)
→14日の欒式x場でダウ工業株30|平均は6営業日ぶりに反発し、i日比336ドル26セント(1.1%)高の3万2155ドル40セントで終えた旨。シリコンバレーバンク(SVB)など欟笋稜昧Vをきっかけに売り込まれた金融株のk角が反発し、投@家心理のГ┐箸覆辰浸檗ダウ平均はi日までの5営業日で1600ドルあまり下げていたため、`先の戻りを見込んだAいも入った旨。
□3月16日(v)
◇欧欒瑤下落、クレディ・スイス24%W;信不W懸念 (日経 電子版 05:35)
→盜颪龍箙塲昧Vの余Sが欧Δ傍擇鵑任い觧檗6叛喇埒兇くスイスの金融j}クレディ・スイス・グループ株は15日に垉邵W値を新し、銀行株が軒並み売られた旨。欧Χ箙坡瑤両落は盜驂x場にも跳ね返り、歟篭箜瑤覆匹j幅に下げた旨。スイスの金融当局は同日、の沈化に向けて「要な場合はクレディ・スイスに流動性を供給する」と表した旨。
◇NYダウ反落、280ドルW;金融株売られるも下げqる (日経 電子版 05:40)
→15日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反落し、i日比280ドル83セント(0.9%)Wの3万1874ドル57セントで終えた旨。15日の欧x場でスイスの金融j}クレディ・スイス・グループの経営不Wから欧Τ相場がj幅Wとなり、欒x場にも売りが及んだ旨。金融システムの不W定化が景気を冷やすリスクが警され、金融株を含む景気敏感株が下げた旨。
□3月17日(金)
◇NYダウ反発、371ドル高;j}銀11行の地銀мqを好感 (日経 電子版 05:27)
→16日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発し、i日比371ドル98セント(1.2%)高の3万2246ドル55セントで終えた旨。経営不Wがく歟篭笋離侫 璽好函Ε螢僖屮螢奪・バンクを歃j}銀行がмqするとの莟Rから、金融システム不Wが和らぐとみたAいが広がった旨。引け間際にмq策が発表されるとk段高となる場Cがあった旨。
□3月18日(土)
◇NYダウ反落、384ドルW;景気K化を警した売り (日経 電子版 06.06)
→17日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反落し、i日比384ドル57セント(1.19%)Wの3万1861ドル98セントで終えた旨。歟楼莇箙圓侶弍追Wがくすぶる中、銀行の融@度の厳格化につながり、景気を冷やすとの見気ら株が売られた旨。金融株を中心に幅広く売られた旨。
≪x場実PickUp≫
【Morris Chang】
TSMCの創業v、Morris Changの発言が、以下の通りあらわされている。半導業cの現X認識とともに、盜颪潅耋策をХeするスタンスである。昨Q秋に出版されたBの書、「Chip War」の著v、Chris Millerも出席して行われたでのイベントより、以下の通りである。
◇Chip Globalization Is Over and Sanctions Work, Says TSMC Founder‐TSMC's founder supports US policy on China (3月16日け BNN Bloomberg (Canada))
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)の創業vであるMorris Changは、半導業cにおいてグローバリゼーションは”終焉を迎えた”と言する旨。「中国の禁輸措のあり気筌┘鵐謄ティリストを見ればわかる」と同はで開かれた会議で語り、「Mもそれに同Tする」とけ加えた旨。
◇TSMC founder Morris Chang, for the first time, expressed support for Washington's China policy (3月16日け DIGITIMES)
◇'To understand semiconductors, world must understand Taiwan and TSMC': Chris Miller‐American author joins TSMC founder to discuss polarization of industry, rapid growth (3月16日け Taiwan News)
→TSMCがなければ、世cは1日も擇びられない。
最Z出版された「Chip War」の著vであるChris Millerは、世c経済の機Δ砲箸辰読垈弟Lであり、広く瑤蕕譴討い襪理解されていない、そしておそらく今あなたの身のvりにあるである半導の歴史をEり下げた本でそう語っている。同は、v曜16日にTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の創業v、Morris Chang(張忠謀)と共に、半導噞の二極化の進t、その指数関数的な成長、そして最ZThe Financial Times Business Book of the Yearをp賞したO身の著書についてBし合った旨。
◇TSMC founder warns of chip price hikes caused by the US’ on-shoring efforts‐PARTIAL SUPPORT: Morris Chang said he agrees with the US’ goal to slow advances of China’s chip sector, but US policies that might boost chip prices perplex him (3月17日け Taipei Times)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC、積電)の創業v、Morris Chang(張忠謀)が昨日、半導攵のオンショア化を`指すワシントンのDり組みは、半導価格の高_と供給のボトルネックにつながるかもしれないと述べた旨。
91歳の業cベテランの同は、中国の先進的な半導]の進tをらせるためのワシントンの努のk陲Хeすると述べた旨。
【TSMC関連】
TSMCが欧Δ任凌傾場にどうDり組むか、ドイツが~される中の現況である。
◇Singapore offers substantial subsidies to entice TSMC to build 12-inch fab locally (3月10日け DIGITIMES)
→TSMCは、ドイツにおける新ファブプロジェクトを]していると報じられており、これは、ドイツにおける財的U約やエネルギーe機などの懸念にみて、専業ファウンドリ企業がEUから適切な\金をpけられるかどうかに瓦垢覽診阿高まっているための旨。
◇TSMC says plan to build fab in Europe still under study (3月13日け Focus Taiwan)
→世c最jのpm半導メーカー、TSMC(湾積電路])は月要13日、ドイツ・ドレスデンに工場を建設するとした報Oに瓦掘欧Δ任旅場設立の実現可性を依検討中であることをらかにした旨。
◇TSMC mulling German fab feasibility‐DRESDEN TECH HUB: A Europe plant would buffer the firm from geopolitical risks and better serve EU clients, sources said, although no decision has been made, TSMC said (3月14日け Taipei Times)
→湾積電?~限o司(TSMC、積電)は、ドイツのドレスデンに工場建設を画しているとする湾メディアの報Oに瓦掘欧Δ任離侫.屬亮存讐性を研|していると述べた旨。
中国語のCommercial Timesは昨日、同社がドイツの半導ハブであるドレスデンを工場立地にび、2025Qに攵を開始する予定であると報じた旨。
◇Exclusive: TSMC's Germany chip plant talks hone in on govt subsidies -sources‐Sources: TSMC seeks government subsidies for German fab (3月16日け Reuters)
→湾の半導メーカー、TSMCが、ドイツのSaxonyΔ箸隆屬如半導]の建設について協議しているP。
◇TSMC in advanced talks with Germany for new chip plant supported by government subsidies after Europe eased rules (3月16日け South China Morning Post)
→*Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC)は、同社初の欧工場の\金についてザクセンΔ函嵜新かつ高度な」協議を進めていると関係vがロイターに語った旨。
*欧ο合(EU)は昨Q、European Chips Actを発表し、これまで国家\の禁Vに直Cしていた半導工場に瓦垢誅Bの@金q\Г魎墨造靴浸檗
TSMCの2月販売高の落ち込みが、次の通りである。
◇TSMC sales decline 18% on inventory digestion (3月11日け Taipei Times)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC、積電)が昨日、先月の売屬欧1月から18%以嶷少したと発表した旨。x場アナリストは、この少は世cのIC業cで在U調Dがいているためだと指~している旨。
世c最jのpm半導メーカー、TSMCは、先月の連T売峭發i月比18.4%のNT$163.17 billion($5.29 billion)となり、昨Q2月のNT$146.93 billion以来最低の旨。
TSMCの盜餽場はW益を屬欧襪里厳しいとの見気任△襦
◇TSMC new US fab to dent profits, hard to transfer costs to customers‐Sources: TSMC may see lower profits due to Arizona fab (3月13日け DIGITIMES)
→TSMCは、盜颪坊設中の新工場で5/4/3nmチップの採QのDれる量を実現することはMしく、巨Yの建設Jのk陲鮓楜劼謀床任垢襪海箸郎へMであると、半導]メーカーが指~している旨。
◇TSMC盜餽場建設Jが雪だるま式に;「収益屬欧襪里詫動廚任呂覆ぁ (3月15日け f国・中央日報)
→盜颯▲螢哨Δ某工場を建設中の世c1位ファウンドリ(半導委m攵)企業であるTSMCが莫jなJに頭を痛めていることが報じられた(湾のIT専門メディア、DIGITIMES)旨。外国企業では史嶌能j模で盜颪謀蟀@してファブ(fab、半導工場)を作って世c的R`を浴びたTSMCが予[よりもJがかさみ、盜駭Bの\金мq基も厳しくなって収益性K化を懸念している旨。
k機fabn働率が4月にもv復に転じるとの見気發△襦
◇TSMC fab utilization to recover starting 2Q23‐Sources: TSMC to increase fab utilization in Q2 of this year (3月15日け DIGITIMES)
→半導]メーカーの関係vによると、7/6nmプロセスノードを含むTSMCのファブn働率のk陲蓮△海譴泙培x場が予[していたよりも早く、4月にv復に転じる旨。
また、本Q後半に再度値屬欧硫性である。
◇TSMC may plan another price hike to respond to rising costs‐Report: TSMC is pondering another price increase this year (3月17日け DIGITIMES)
→半導メーカーの関係vによると、TSMCは\えける]コストに官するため、2023Q後半に再度値屬欧鮓‘い垢覯性がある旨。
【欅半導MoU 】
iv、盜饐省のGina M. Raimondo 長官がインド・New Delhiを訪問、両国間の半導\術協の覚書(MoU)を交わしたPをしたが、今vも以下の通りDり屬欧いている。長Qの懸案、初の半導]拠点が今後数週間内に発表予定とのこと、にR`するところである。
◇US and India plan chip collaboration as South Asian nation seeks to close technological gap with China (3月10日け South China Morning Post)
→*欅間覚書は情報共~と策Bに_点をくと、Gina Raimondo盜饐長官が述べた旨。
*インドのNarendra Modi相は、欧櫃療蟀@家がBの圧を嫌がる中、中国との\術格差を縮めるチャンスだと考えている旨。
◇欅、半導で協覚書;供給や人材・\Τ発 (3月11日け 日経 D刊)
→歉省は10日、盜颪肇ぅ鵐匹領章Bが半導に関する協覚書を交わしたと発表、インド訪問中のレモンド商長官がゴヤル商工相と会iし署@した旨。サプライチェーン(供給)や研|開発で協する旨。バイデン殤権は先端半導で中国との分`を進めるなかで、インドとの連携を深める旨。
◇Why are India and the US signing an MoU on semiconductors? (3月13日け Tech Wire Asia)
→*盜饐長官Gina Raimondoは、インドと盜颪粒仆(MoU)は、インドのサプライチェーンのH様化にjきく貢献すると述べた旨。
*また、RaimondoとインドのS Jaishankar外j臣は、_要\術に関する両国の輸出管理U度のD合性に点を当てた新しいDり組み、インド-盜饑鐓S的易Bを開始した旨。
◇India set to announce its first semiconductor fab‐Report: India ready to go forward with a wafer fab (3月15日け Computerworld)
→現地攵を膿覆垢襪海箸如▲ぅ鵐匹詫入への依T度を下げ、グローバルなサプライチェーンの混乱に耐えるを高めることができる旨。 インドは、パンデミックによるサプライチェーンの混乱や、現在進行中の盜颪砲茲訝羚颪悗糧焼供給U限をpけ、半導供給のO立を図るため、今後数週間のうちに初の半導]拠点を発表する予定の旨。
◇US and India Ink MoU on Semiconductor Supply Chain and Innovation Partnership (3月15日け EE Times India)
→盜饐省のGina Raimondo長官とインドのPiyush Goyal商工j臣が、3月10日にニューデリーで開された盜顱Εぅ鵐苗名Bにおいて、半導サプライチェーンとイノベーションのパートナーシップに関する覚書に署@した旨。この覚書は、盜颪CHIPS and Science ActおよびインドのSemiconductor Missionの菘世ら、半導サプライチェーンの性とH様化に関する両B間の協メカニズムの確立を`指すものである旨。
【B型人工(AI)関係】
ChatGPT(チャットGPT)を巡る功Mの見機△修靴Google、マイクロソフトおよび度(バイドゥ)などの参入など、相次ぐ動きが以下の通りである。Pびしろの今後に引ききのR`である。
◇BAIの業WU限、ソフトバンクや富士通、情報流出懸念;へルール作りぐ (3月12日け 日経)
→B型の人工(AI)「ChatGPT(チャットGPT)」について企業が業でのWをU限し始めた旨。ソフトバンクなどは機密情報などの入をやめるよう社^に通瑤靴浸檗情報流出などを抑えるため。AIのは企業の争向屬柾Lかせない旨。パナソニックホールディングス(HD)傘下の企業は敢をDった屬陪社^に使えるようにした旨。来のに向けQ社がルール作りをいでいる旨。
◇OpenAI launches the next generation of its language model, GPT4 (3月14日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ChatGPTやDALL-Eを開発し、l富な@金をeつスタートアップ、OpenAIが、以iのモデルよりもaされた@度の高い次世代言語モデル、GPT 4をリリースした旨。
◇Google is bringing A.I. chat to Gmail and Docs (3月14日け CNBC)
→*Googleが、テストのk環として、GmailとGoogle Docsの人工(AI)機Δ悗離▲セスを少数のユーザーに提供している旨。
*同社は、Chat, Meet, SheetsおよびSlidesのQアプリケーションに、{加の收AI機Δ鯑各する予定の旨。
◇Google、法人向け「Gmail」に收AI;O動で文章下書き (3月14日け 日経 電子版 22:00)
→櫂亜璽哀襪14日、企業向けの業ソフトをまとめたクラウドサービスに、文章や画気O動でつくる「收AI(人工)」を使った新機Δ鯑各すると発表、電子メールソフト「Gmail」では~単な指で收AIに文章を下書きさせたり、垉遒里笋蠅箸蠅鰺很鵑気擦燭蠅任るようになる旨。
◇Microsoft、ExcelやパワポにBAI;数秒でプレゼン@料 (3月17日け 日経 電子版 07:19)
→櫂泪ぅロソフトは16日、「エクセル」や「ワード」「パワーポイント」といった仕で使うソフトにB型の人工(AI)を組み込むと発表、今後数カ月のうちに、プレゼンテーション@料の原案を数秒で作ったり、人の言でエクセルのデータを分析したりできるようにする旨。毎日数万人が使う業ソフトにAIが組み込まれることで、日々の仕が変わりそう。
◇度がB型AI;広告収入鈍化で成長源に (3月17日け 日経)
→中国ネット検索サービス最j}の度(バイドゥ)は16日、k定のBξをeつとされるO動收AI(人工)「文心k言(アーニーボット)」の試xサービスを始めると発表、すでに650社余りと連携しており、商業サービスに向けて開発を加]する旨。検索の広告収入がPび椶狠罅B型AIの投入で成長をめざす旨。
【Embedded World 2023】
組み込み\術のt会「embedded world 2023」(3月14−16日:Nuremberg Exhibition Centre)が開され、Q社のDり組みを以下Dり出している。
◇Embedded World kicks off in Nuremberg with many vendors focused on IoT (3月13日け FierceElectronics)
→Renesasが、今週ドイツで開のEmbedded World 2023にて、Arm Cortex M85プロセッサを搭載したMCUでAIとMLのデモを初めて実施する旨。 1Qi、同社は、このイベントでM85を搭載した動作シリコンをデモした旨。
◇AMD expands embedded systems lineup with new EPYC processors (3月14日け FierceElectronics)
→AMDは、組込みシステムx場への関与を啣修券けており、今週、ドイツのニュルンベルクでのEmbedded Worldイベントにおいて、新ラインのEPYC Embedded 9004シリーズ・プロセッサの現在サンプリング、来月には量忼荷を開始予定と発表している旨。
◇Embedded World: Automotive Bluetooth LE MCU‐Onsemi debuts Bluetooth Low Energy MCU for vehicles (3月14日け Electronics Weekly (UK))
→1)Onsemiが、Z載センサーケーブルの軽量化を`的としたZ載Bluetooth Low Energy(BLE)ワイヤレスmicrocontroller(MCU)を発表した旨。
2)オンセミは、ドイツで開のEmbedded Worldカンファレンスで、Z載Bluetooth Low Energy(BLE)ワイヤレスmicrocontroller(MCU)を発表、また、ソフトウェア開発キットも提供された旨。
◇Embedded World: Qualcomm unveils Robotics RB1 and RB2 platforms‐Qualcomm intros a pair of platforms for robotics and IoT (3月14日け New Electronics)
→1)Qualcommは、同社のQRB2210およびQRB4210プロセッサをベースにしたQualcomm Robotics RB1プラットフォームとQualcomm Robotics RB2プラットフォームを発表した旨。これら2つのプラットフォームとその開発キットは、今月中にR文できるようになる予定。
2)Qualcommは、次世代の高性Δ米常ロボットおよびIoTの開発を`指す開発vをмqする2つの新しいプラットフォームを発表した旨。