≪�v復に向け新�\術&新����のつばぜり合い≫

電子機�_(d│)および半導���x場の厳しい現況について、関連する内容を�Dり出している。

まずは、インドのスマートフォン�x場から。

◇India smartphone shipment declined 16% in 1Q23, Xiaomi saw more than 40% fall (5月5日��け DIGITIMES)
→消�J�v��要の低迷と在�Uの高�Vまりが��く中、インドではスマートフォンの出荷��数が��(c┬)去4�Q間で最低となり、XiaomiとRealmeはこの四半期で2桁の落ち込みを記�{した旨。

Apple社のiPhoneが�Г┐誡X況である。

◇Apple’s Q2 2023 iPhone, Mac, And iPad Sales Are Evidence Why The Upcoming M3 SoC Has Been Delayed Instead Of The A17 Bionic‐Apple iPhones boost Q2 sales as M3 faces delays (5月6日��け Wccftech)
→��二四半期のAppleは、��調なiPhoneの販売により、iPadとMacの販売��(f┫)少のバランスをとることができたが、半導��の��れは��いている旨。M3はTSMCの3ナノメートル半導���攵�のために��れているため、当�CはA17 Bionic半導��に�R��し��けることになる旨。

メモリ関連の厳しい�X況&見��(sh┫)である。

◇Western Digital Corp sees weak fourth quarter on slower recovery for memory chips (5月8日��け Reuters)
→Western Digitalが、メモリー半導��の�v復が��れ、厳しい��四四半期を予�[の旨。

◇More DDR4 Memory Price Reductions Incoming‐Report: DDR4 oversupply once again leading to price cuts ‐Oversupply issues continue to plague the industry (5月9日��け Tom's Hardware)
→TrendForceによると、DRAMとNANDフラッシュの価格は、現在すでに業�c内で�j(lu┛)きな値引きと�攵尩��(f┫)が行われているにもかかわらず、今四半期にさらに値下げが行われている旨。����として、業�cでは2023�Q��二四半期からさらに18%の割引が予�[されており、これによりP(gu─n)CユーザーにとってはDDR4の価格がさらに�Wくなることが予�[される旨。

��(sh━)国の�U(ku┛)裁を�pける中国の半導���x場である。

◇Tech war: China chip imports shrink as trade ties with Japan, South Korea and Taiwan weaken in the face of US restrictions (5月10日��け South China Morning Post)
→＊世�cの半導���x場は、昨�Q後半から��不�Bが��(c┬)剰供給に転じ、中国は��(sh━)国の�U(ku┛)裁で圧��され��けている旨。
　＊中国は1月から4月にかけて、集積�v路(IC)を1468億個輸入し、�i�Q同期比21.1%��(f┫)少した旨。

その中国では、脱��(sh━)国化が以下の通り�eわれている。

◇‘De-Americanize’: How China Is Remaking Its Chip Business‐China banks on chip independence amid US trade barriers ‐Seven months after Washington unveiled tough curbs, Chinese companies are doubling down on homegrown supply chains and drawing billions in cash from Beijing and investors. (5月11日��け The New York Times)
→?ji┌ng)盜颪���易障壁を�?d┛ng)化する中、中国は半導���噞を見直し、国内サプライチェーンを構築しようとしている旨。「中国では現在、�Hくの分野でサプライチェーンの脱��(sh━)国化が�`�Yとなっている。」と戦�S会社、Albright Stonebridge Groupの中国担当�峙乕�社長、Paul Triolo��(hu━)。

�k��(sh┫)の��(sh━)国、半導��輸入がむしろ�\加している。

◇US Chip Imports Jump 13% as Supply Lines Shift‐US imports of semiconductors up 13% in Q1 to $15.4B (5月11日��け BNN Bloomberg (Canada))
→?ji┌ng)盜颪糧焼���輸入�Yは今�Q1〜3月で�i�Q同期比13%�\加しており、�O国の半導����要を満たすにはまだまだ長い�Oのりがあることを��(j┤)している旨。

中国・SMICの���k四半期の業績が次の通りである。

◇China’s top foundry SMIC says profits halved in first quarter, with ‘no sign’ of a full market recovery yet (5月11日��け South China Morning Post)
→＊SMICの3月四半期の�W(w┌ng)益は�i�Q同期比53.1%��(f┫)の$267 million、売�峭發脇�20.6%��(f┫)となった旨。
　＊�帷L(zh┌ng)に拠点を��く同社は、拠点の拡張を�M(f┬i)��するものの、通期では引き��き��(f┫)収を見込んでいる旨。

以�峺靴靴じ酋郡慙△鮓�てきたが、何か��るい�rり返しの兆しはないかということで、�Dり出してみたのが以下の内容である。

�爐�でも�eち直し見込みのサーバー出荷である。

◇Global server shipments to rebound slightly in 2Q23 after a double-digit decline in 1Q23, says DIGITIMES Research (5月8日��け DIGITIMES Research)
→���k四半期の世�cのサーバー出荷��数は、DIGITIMES Researchの当初の予�[を下�vり、�i四半期比で約14%��(f┫)少し、400万��を割り込んだ旨。�i�Q同期の比較ベースが低いこと、そしてブランドベンダーが新しいCPUプラットフォームを搭載したサーバーの�j(lu┛)量出荷を開始する見込みであることから、DIGITIMES Researchの最新のサーバーレポート数値によると、2023�Qの��二四半期のサーバー出荷����は1桁���i半の�i四半期比成長が見込まれる旨。

�f�]ち脱却気配のメモリ半導���x場である。

◇Memory market emerging from slump (5月9日��け DIGITIMES)
→メモリモジュールメーカーの関係�vによると、メモリ半導���x場は、サーバーおよびPCアプリケーションが�v復を牽引し、低迷から脱却しつつある旨。
���k四半期は低調だったものの、��二四半期は川�峇覿箸�ら徐々に改��するとメモリサプライチェーンは予�[している旨。

TSMCは、低迷の中、4月の売�峭發�3月を��?j┼n)vったとしている。世�c半導��販売高も、3月が2月を�爐�ながら��?j┼n)vったと、�i�v��(j┤)したばかりであるが、今後の推�，��R�`である。

◇TSMC sales stop 2-month falling streak in April (5月10日��け Focus Taiwan)
→世�c最�j(lu┛)の半導���p�m���]会社、��湾積��電路���](TSMC)が水曜10日、4月の売�峭發�2ヶ月の連����(f┫)少を�Vめたと発表、アナリストは、3月の比較����(j┫)が比較的低かったことが�v復の要因であると述べている旨。
TSMCは�m��の中で、4月の連�T売�峭發�NT$147.9 billion($4.82 billion)で、17カ月ぶりの低水��となるNT$145.41 billionに落ち込んで�i月から10.9%��(f┫)、また世�cの半導��業�cの在�U調�Dの�M(f┬i)��で�i�Q同期から15.4%��(f┫)だった3月から1.7%�\、と述べている旨。
しかしながら、TSMCの4月の売�峭發蓮��i�Q同月比14.3%��(f┫)であった旨。

SamsungおよびSK Hynixは、HBM3やDDR5など高性�Ε瓮皀�����に、低迷脱却の期待であるが、この後の人工��(m┬ng)��(AI)応��にかかるところである。

◇Samsung, Hynix bet on high-value memory chips to escape slump‐SK Hynix, Samsung tap into demand for high-end chips (5月10日��け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→SK HynixとSamsung Electronicsは、HBM3やDDR5などの高性�Ε瓮皀�����の�M(f┬i)��的な��要に�官�し、�k般的な半導���x場の低迷の影�xを�pけた他の����の�攵�を削��(f┫)している旨。人工��(m┬ng)�Δ離▲廛螢院璽轡腑鵑蓮�HBMとDDRの��要を牽引している旨。

厳しい業績の現況を�屬某�(j┤)した中国・SMICであるが、中国国内の�p�R�\が予�[されている。�O立完�Tを�`指す中国の動きにも�R�`するところである。

◇China's SMIC foresees better Q2 on rush of domestic chip orders‐SMIC forecasts stronger Q2 with domestic chip boom ‐Supply chain reshuffles benefiting chipmaker for now, says co-CEO (5月12日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→中国のSMIC(半導�����]国際�o司)は、国内の半導���p�Rが��二四半期の収益を押し�屬欧襪藩女[している旨。共同CEOのZhao Haijun��(hu━)は、サプライチェーンの変化に伴う�R文の��到により、��二四半期の収益は最�j(lu┛)で7%�\加すると推定している旨。

次に、AI関連の�Q社の�Dり組み&動きであるが、以下の通り、��況が��いている。

MicrosoftとAMDのAI半導��の協��は、�i�vも��(j┤)している。

◇Microsoft, AMD join forces on AI chips: sources‐ALTERNATIVE TO NVIDIA: Microsoft is said to offer engineering resources to the chipmaker, which called artificial intelligence its ‘No. 1 strategic priority’ (5月6日��け Taipei Times)
→Microsoft社は、Advanced Micro Devices Inc(AMD)の人工��(m┬ng)��(AI)プロセッサへの進出について、AMDと協働していると、��情に詳しい関係�vが語った旨。

Nvidiaは、��(sh━)国���U(ku┛)にかからない�官�で、中国向けのAI半導��に�Dり組んでいる模様である。

◇China’s AI industry barely slowed by US chip export rules (5月7日��け Taipei Times)
→Nvidiaは��(sh━)国の���U(ku┛)を満たすより��い半導��の亜�|を作り、中国のAI企業はハンディキャップを比較的小さく管理できると見ているよう。

アルファベットの開発�v会議、Google I/Oが、このほど開��(h┐o)され、関連する内容が以下の通りである。優位を�`指す�H彩な�Dり組みが繰り広げられている。

◇Alphabet to unveil A.I. updates at Google I/O, showing off creative writing and coding capabilities (5月8日��け CNBC)
→＊Googleの人工��(m┬ng)��(AI)への�H�Yの投�@は、今週開��(h┐o)される�Q次開発�v会議で披露される予定。
　＊同社は、新しい�@���j(lu┛)型言語モデル、PaLM 2を発表する予定。
　＊また、Googleは、"�收�的な経�x "を�eつBardとSearchの進化を発表する予定。

◇Google has unveiled its revamped search engine built on AI (5月10日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→水曜10日に開��(h┐o)されたアルファベットの開発�v会議、Google I/Oで、同社CEOのSundar Pichai��(hu━)が人工��(m┬ng)��(AI)に関する同社の考え��(sh┫)を説��、そして同社��(chu┐ng)�陲�、グーグルが最新のAI進化を検索エンジンやその他のサービスに統合する��画を披露した旨。

◇Googleの�收�AI、日本語含め40言語で；Gmailと連携も (5月11日��け 日経 電子版 05:26)
→?ji┌ng)櫂亜璽哀襪?0日、文章や画�気��O動で作る�收�人工��(m┬ng)��(AI)を日本語を含む40��の言語で提供すると発表、電子メールサービスのGメールなどとの連携も��(d┛ng)める旨。この分野では��(sh━)新興企業のオープンAIが先行したが、長�Qにわたって研�|開発を進めてきたグーグルが本��を入れることで普及が加�]しそう。

◇Google、AI�收�画�気法崙�かし」；�W���敢�を発表 (5月11日��け 日経 電子版 10:15)
→?ji┌ng)櫂亜璽哀襪?0日、�收�人工��(m┬ng)��(AI)が作った画�気覆匹療�切な使��を�任��W���敢�を発表した旨。「電子透かし」として情報を�mめ込むなどして、本�颪寮^真とAIが�收�した画�気魘菠未靴笋垢�する旨。誤情報が拡�gするリスクなどをめぐり懸念が��(d┛ng)まっていることに�官�する旨。

◇Google、�收�AI世�c�t開；Microsoft先行に�e(cu┛)機感 (5月11日��け 日経 電子版 15:00)
→文書や画�気��O動で作る�收�人工��(m┬ng)��(AI)をめぐる��(sh━)テクノロジー�j(lu┛)�}の間の��争が��しくなってきた旨。グーグルは10日、�收�AIの新たな基盤�\術を�o開し、日本語など約40の言語に�官�させると発表、この分野ではマイクロソフトが先行し、グーグルは�e(cu┛)機感を募らせているとの見��(sh┫)が�\えていた旨。

◇Google takes aim at Samsung with first foldable phone‐Samsung confident of keeping dominant position, but Apple's foldable may spell industry upheaval (5月11日��け The Korea Herald)
→?ji┌ng)櫂魯ぅ謄��j(lu┛)�}、Googleが、水曜10日にカリフォルニアで開��(h┐o)された�Q次I/O developer conferenceで、世�c�x場におけるサムスン電子の��配に挑戦することを�`指し、同社初の折りたたみ式スマートフォン、Pixel Foldを発表した旨。

◇Google、あえてハードとソフト二刀流；AI��争優位狙う (5月12日��け 日経 電子版 00:46)
→?ji┌ng)櫂亜璽哀襪?0日に開いた開発�v会議では、折り�Qみスマートフォンやタブレットの発表が相次いだ旨。人工��(m┬ng)��(AI)で検索やアプリの使い�M�}が�j(lu┛)きく変わる中、幅広いハードを�O�iでそろえる旨。投入は周�v��れ感も��(d┛ng)いが、AI時代の�H様なサービスに�官�し、��合の��(sh━)マイクロソフトやアップルに�眼^する狙いがある旨。

いろいろ�眼^する動きが�愾遒靴討い襪�、Nvidia�眼^に向けたSamsungのAI半導��である。

◇Is it wishful thinking for Samsung to outpace Nvidia in AI server processors?(5月8日��け DIGITIMES)
→初めてのこと、Samsung Electronicsは最�Z、�O社のAIサーバープロセッサがNvidiaを��?j┼n)vることを露骨に�o表したが、業�c�莟R筋は、主要顧客を�發箸澆覆垢海箸蓮�Samsungのファウンドリ��業にとって致命�aになりかねないとしている旨。

そのNvidiaの関連内容である。

◇Nvidiaが先行投�@する6�j(lu┛)分野；AIの次の成長の�|は (5月8日��け 日経 電子版 02:00)
→浮き沈みの��しい半導��業�cでは新たな成長の�|をいち早く見つけることが、�Mち残りの鍵となる旨。��(sh━)エヌビディアは最�Zでは暗��(gu┤)�@��(仮�[通貨)のマイニング(採�E)の��要をつかみ、今は�收�AI(人工��(m┬ng)��)の�Sに乗ろうとしている旨。では同社は次に何が来るとにらんでいるのだろうか。同社が投�@・提携する企業をCBインサイツが分析すると、AIを含めて6つの分野が浮かび�屬�った旨。
　・AI&機械学�{(ML)
　・�O動運転
　・クラウド&データインフラ
　・デジタルツイン(仮�[空間に現実のモノや空間を再現する�\術)
　・ヘルスケア
　・量子コンピューティング&ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)

◇Nvidia places additional orders requiring TSMC CoWoS‐Sources: Nvidia orders more AI chips with TSMC's CoWoS (5月11日��け DIGITIMES)
→Nvidiaは、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)から、人工��(m┬ng)��(AI)半導����に10,000���{加でチップ・オン・ウェハ・オン・サブストレート(CoWoS)のサポートを�pけていると伝えられている旨。

Metaより、�收�型AI搭載の広告ツールが披露されている。

◇Meta is testing out some new generative AI-powered ad tools (5月11日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Metaが�v曜11日、CEOのMark Zuckerberg��(hu━)がこの�\術に��を入れると述べてから3ヶ月後に、新しい�收�型AI搭載の広告ツールをいくつか披露した旨。
AI Sandboxと�@��けられたMetaの新しいツール群は、広告の背景画�気筌謄�ストを�O動�收�し、��定のスポットの広告サイズを調�Dすることができる旨。

�B��のChatGPT関連の動きから。

◇ChatGPT creator OpenAI is asking startups to remove 'GPT' from their names (5月10日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ChatGPTの開発元であるOpenAIが、社�@に「GPT」というフレーズを使��している新興企業に�瓦掘�GPTを削除するか、「��(d┛ng)�U(ku┛)措��」に直�Cするよう求める文書を送っている旨。
インドに拠点を��くSiteGPTとイタリアに拠点を��くRecapioGPTの少なくとも2つの新興企業は、このような�}�Lを�pけ�DったことをTwitterで�o言し、会社�@からGPTを削除することで�官�する予定であると述べている旨。両社ともOpenAIのソフトウェアを使ってビジネスを�t開している旨。

◇伊藤忠商��、��社�^にChatGPT　����サービスを創出‐【イブニングスクープ】 (5月11日��け 日経 電子版 18:00)
→伊藤忠商��は6月をメドに社内業��で�收�人工��(m┬ng)��(AI)「ChatGPT(チャットGPT)」を導入する旨。専門組�Eを立ち�屬押⊂霾黹�洩の防�Vや��答率を高めるための��(m┬ng)見を蓄積。最適な商��のお薦め機�Δ筌機璽咼稿睛討��O動照会など消�J�v向け��業への����を検討する旨。�收�AIの����が広がるなか、いち早くビジネスに落とし込み��要を�Dり込む旨。

Googleに�眼^、そしてChatGPTを�T識したIBMの�Dり組みが以下の通りである。

◇��(sh━)IBM、新AI「ワトソンX」発表；企業ニーズに�官� (5月10日��け 日経 電子版 04:52)
→?ji┌ng)�IBMは9日、法人顧客向けの人工��(m┬ng)��(AI)「ワトソンX」を発表、処理�ξ�の�@度やデータの管理�ξ�を高め、企業が�W心して使えるように工夫した旨。��(sh━)オープンAIが開発した���B型AI「ChatGPT」の登場を�pけて、企業の間で高まっているAI導入ニーズに�官�する旨。

◇Google, IBM unveil new AI plans as competitive tension increases (5月11日��け FierceElectronics)
→GoogleはNvidia H100 GPUを搭載したAIスーパーコンピュータ「A3」を発表し、IBMはWatsonを復��させ、独�Oの新しいAI��画を�rり込んだ旨。
Google、Microsoft、AWSといったクラウドジャイアントの間では、AIバトルロイヤルが形成されつつあり、そして、AIへの賭けを�\やしているIBMも忘れてはならない旨。今週、GoogleとIBMが主��(h┐o)する別々のカンファレンスで発表された内容は、これらの�j(lu┛)企業がこの戦いに向けてシステムや����の兵�_(d│)をどれほど��(d┛ng)化しているかを��(j┤)している旨。

日��(sh━)両���Bとも、AI関連についての動きが、以下の通りである。

◇岸田��相、AI戦�S会議の設��表��；6月までに中間集約‐����やリスク議�b (5月9日��け 日経 電子版 23:30)
→岸田文�d��相は9日、人工��(m┬ng)��(AI)を巡る課��について���B関係�vと�~識�vらで議�bする「AI戦�S会議」を立ち�屬欧襪班���、戦�S会議は6月までに「中間とりまとめ」を策定し、経済財��運営と改革の基本��(sh┫)針(骨�里���(sh┫)針)に反映する予定。

◇「AIのポテンシャル最�j(lu┛)化を」；岸田��相、�~識�v会議で (5月11日��け 日経 電子版 11:18)
→���Bは11日、人工��(m┬ng)��(AI)の����に向けた���B��(sh┫)針について�~識�vと議�bする「AI戦�S会議」の初会合を��相官�Qで開いた旨。岸田文�d��相は「ポテンシャルの最�j(lu┛)化とリスク�官�に向け検討を早��に進めてほしい」と�}びかけた旨。

◇OpenAI CEO Sam Altman to testify at Senate hearing on artificial intelligence (5月10日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→OpenAI社のCEO、Sam Altman��(hu━)が、来週、��(sh━)国�岷，琉刎^会で人工��(m┬ng)��(AI)について証言する予定の旨。
�岷￣‘眩���のCharles E. Schumer(D-N.Y.)��(hu━)は、�\術革新を抑�U(ku┛)することなく、��(l━)在的なAIリスクに�棺茲垢詼＾討鮑鄒�することが�`�Yであると述べている旨。

�x況浮揚と合わせ、AI関連には引き��きの�R�`である。

コロナ「5類」�々圓箸呂い─���心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��(j┤)している。

□5月7日(日)

日�f���N会�iが、今度はソウルで行われ、新時代の切り開きが�eわれている。

◇日�f、関係改��が軌�Oに；岸田��相「�W保協��を��(d┛ng)化」‐尹�j(lu┛)統�襪蓮嵶鮖砲茲衞ね茲龍���」 (日経 電子版 23:58)
→岸田文�d��相は7日、ソウルの�f国�j(lu┛)統�觸Bで尹錫悦(ユン・ソンニョル)�j(lu┛)統�襪�1時間45分ほど会�i、日�f関係について「改��の動きが軌�Oに乗った」との認識で�k致した旨。核・ミサイルの開発を加�]する��?z─i)��zに�眼^するため、�W��?zh┳n)歉禧���を深める�?sh┫)針も確認した旨。

□5月8日(月)

我が国でコロナ「5類」�々圓箸覆蝓�経済押し�屬欧悗隆�待である。�k��(sh┫)、警��感も伴っている。

◇「アフターコロナ」高まる期待；経済押し�屬�4.2兆�� (日経 電子版 05:00)
→・「5類」�々圓納匆顱Ψ从���動が��性化
　・実��GDPを0.75%押し�屬欧襪箸了��Qも
　・�v復�e��には再流行に�△┐唇綢�確保がカギ
新型コロナウイルスの感���f法�屬琉���づけが8日に「5類」に�々圓靴浸檗�3�Qにわたって��いた�H��(sh┫)�Cの�U(ku┛)約が解除され、社会は本格的な「アフターコロナ」を迎える旨。��に��要が落ち込んだ飲食、旅行業で恩�Lが�j(lu┛)きい旨。

◇「コロナと共�據徊楹焚宗�5類�々圓婆瓩詁�常、��く警�� (日経 電子版 10:34)
→新型コロナウイルスの感���f法�屬琉���づけが8日、���I性インフルエンザと同じ「5類」に�々圓靴浸檗Ｏ��Bが求めてきた待機要�个覆匹隆����敢�は個人や企業の�O主判��に変わった旨。経済や社会がコロナ�iの日常風景に戻ろうとする�k��(sh┫)で、「コロナとの共�據廚魴搦�する�mも残る旨。

◇岸田��相「尹��(hu━)と日�f新時代切り開く」；人的交流を�膿� (日経 電子版 13:12)
→岸田文�d��相は8日午�i、�f国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)�j(lu┛)統�襪箸�7日の���N会�iを踏まえ「信頼関係をさらに��(d┛ng)化して、尹��(hu━)と��を合わせて新しい時代を切り開きたい」と述べた旨。訪問先のソウルで記�v団に語った旨。

□5月9日(��)

債���峺駄筱�不透��、景況感�K化などから、5日間通して下げた今週の��(sh━)国株式�x場である。

◇NYダウ反落、55ドル�W；銀行の融�@厳格化が�_荷に (日経 電子版 05:55)
→8日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i週��比55ドル69セント(0.2%)�Wの3万3618ドル69セントで終えた旨。��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の調�hで��(sh━)銀行の��し出し��度が厳しくなっていることが分かり、企業��動の�K化につながるとの懸念が出た旨。半�C、経営不�Wに��れる地域銀行株への�Aい戻しは��(sh━)株相場を�Г┐浸檗�

□5月10日(水)

◇NYダウ56ドル�W；CPI�呂�様子見、債���峺駄筱�は�_荷 (日経 電子版 05:40)
→9日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比56ドル88セント(0.2%)�Wの3万3561ドル81セントで終えた旨。10日に4月の��(sh━)消�J�v�餡岨愎�(CPI)の発表を�呂─�投�@家の様子見�e勢が��(d┛ng)かった旨。��(sh━)地域銀行株の不�W定な値動きに加え、��(sh━)���Bの債���峺駄筱�などへの警��は相場の�_荷だった旨。

��(sh━)国連邦���B債��の�峺属�き�屬欧量筱�が、合�Tに至らない現時点である。

◇��(sh━)債���峺駄筱�、進�tなく；�j(lu┛)統�襦Σ識ゝ陳�12日再協議 (日経 電子版 06:47)
→バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�襪�9日、連邦���B債��の�峺属�き�屬欧鮟笋蝓�下院で�H数派を�曚詭酖沺Χο妥泙離泪奪�ーシー下院議長とホワイトハウスで会�iした旨。債��不履行(デフォルト)�v�cに向けた引き�屬欧旅臍Tには至らなかった旨。デフォルトの可��性がある6月1日まで残り3週間となり、�x場では警��感が高まっている旨。

広��G7を来週に�呂┐董�岸田��相の臨むスタンスである。

◇岸田��相「中国に責任求め���B」；��湾の�W定へG7�T�J (日経 電子版 20:41)
→岸田文�d��相は日本経済新聞とのインタビューで「中国に責任ある行動を求める。
���Bを通じて建設的で�W定的な関係を構築する」と語った旨。��湾�L(zh┌ng)峡の平和と�W定に向け、主要7カ国(G7)などと認識を共�~しながら外交努��を��けると��(d┛ng)調した旨。

□5月11日(�v)

◇NYダウ3日��落、30ドル�W；債���峺駄筱�に不透��感 (日経 電子版 07:21)
→10日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は3日��落し、�i日比30ドル48セント(0.1%)�Wの3万3531ドル33セントで終えた旨。��(sh━)債���峺駄筱�を巡る不透��感が根��(d┛ng)く、株式相場の�_荷となった旨。��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の金融引き締め長期化への警��もあり、ダウ平均の下げ幅は300ドルを��える場�Cがあった旨。

□5月12日(金)

◇NYダウ��落221ドル�W；地銀経営不�Wやディズニー株�Wで (日経 電子版 05:48)
→11日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は4日��落し、�i日比221ドル82セント(0.7%)�Wの3万3309ドル51セントで終えた旨。��(sh━)地域銀行の経営不�Wが改めて�T識されたのが相場を押し下げた旨。�i日に四半期���Qを発表した映画・��楽のウォルト・ディズニーが�j(lu┛)幅に下落したのも投�@家心理を冷やし、ダウ平均の下げ幅は�k時400ドルを��えた旨。

□5月13日(土)

◇NYダウ小幅��落、8ドル�W；��(sh━)消�J�vの景況感が�K化 (日経 電子版 06:09)
→12日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に5日��落し、�i日比8ドル89セント(0.02%)�Wの3万3300ドル62セントで終えた旨。��(sh━)消�J�vの景況感�K化を��(j┤)す指�Yを�pけ、��(sh━)景気の先行き懸念から売りが優勢になった旨。��(sh━)連邦���Bの債���峺造鮟笋詆堝���感も株式の�Aい�}�呂┐砲弔覆�った旨。ただ、ダウ平均は�i日までの4日間で360ドルあまり下落した後で主��銘柄の�k角には押し�`�Aいも入りやすく、�D引終了にかけて下げ�qった旨。

≪�x場実��PickUp≫

【�f国関連】

�峙�にもあるが、日�f���N会�iが行われ、半導��の協��関連が以下の通りあらわされている。

◇日�f、��(sh━)同盟戦�Sに�}応；��?z─i)��zミサイル�官�で連携――半導��供給��で協��；宇宙・AIなど研�|推進 (5月8日��け 日経)
→�f国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)�j(lu┛)統�襪�7日の共同記�v会見で「�f国の半導��メーカーと日本の優秀な素材・����メーカーがともに半導��サプライチェーン(供給��)を構築できるよう協��する」と語った旨。経済協��の機運も高まりつつある旨。

◇日�f半導��「双��(sh┫)向の投�@が�_要」；����経�旔 (5月9日��け 日経 電子版 11:42)
→����康稔経済�噞相は9日の�V議後の記�v会見で、日�fの半導��供給��づくりに関し「双��(sh┫)向で投�@が行われるなど両国に互いにメリットがあることが�_要だ」と述べた旨。経済�W��?zh┳n)歉��屬猟_要課��である半導��の�W定供給へ連携を深める��要性を指�~した旨。

Samsungより、我が国における連携��(d┛ng)化の動きである。

◇サムスン、日本に半導��開発拠点；素材・����企業と研�| (5月14日��け 日経 電子版 00:23)
→�f国サムスン電子が日本に半導��開発拠点を新設する旨。300億����を投じ、横�p�x内に先端半導��デバイスの試作ラインを�D�△垢觧檗Ｆ�本���Bの���\金も����する��(sh┫)向で調�Dしており、日本の素材や���]����メーカーとの共同研�|を進める旨。�f国トップ企業の拠点進出で日�f半導���噞の連携��(d┛ng)化に�k段と��みがつく旨。

�f国の向こう10�Qの半導��優位に向けた��画が発表されている。

◇Korea unveils 10-year blueprint for chip supremacy‐S. Korea sets sights on chip dominance with 10-year plan ‐Samsung, SK join public-private consultative body to spur innovation on advanced chips (5月9日��け The Korea Herald (Seoul))
→�f国は、研�|開発(R&D)と投�@を通じて、今後10�Q間で先進的なメモリー半導��、ロジック半導��および先端実�△魍�発する��画を発表した旨。SamsungとSK Hynixは、���Bと�c間分野の協��を�膿覆垢襪燭瓠�科学省が主導して新たに設立された協議グループの�k�^となる旨。

【TSMC関連】

電気�O動�Z(EV)分野でのプレゼンス��(d┛ng)化を図るTSMCである。

◇TSMC growing presence in EV sector (5月5日��け DIGITIMES)
→業�c関係�vによると、TSMCはエコシステム・パートナーの�мqを�pけながら、���]に拡�j(lu┛)する電気�O動�Z(EV)�x場での地位��(d┛ng)化に努めている旨。

昨�QのTSMC販売高について、メモリを除く販売高世�cシェアが30%に至っているとのこと。

◇TSMC accounts for 30% of global IC industry sales, excluding memory chips‐TSMC grew IC industry sales market share in 2022 (5月6日��け Focus Taiwan)
→6月6日のTSMCの�Q次総会に先立って同社株主にリリースされた報告。TSMCは、メモリ半導��を除く世�cのIC業�cの総売�峭發�30%を2022�Qに�耀u(p┴ng)し、2021�Qの26%から�\加したと旨。先進�\術(7ナノメートルプロセス以�T)に��因する売�屬欧蓮�2021�Qと比較して50%から53%に�\加した旨。
TSMCの2022�Q連�T販売高はNT$2.26 trillion($73.86 billion)、�i�Q比42.6%�\、13�Q連��の�\加。

��次元実�△凌靴燭米Dり組みが、次の通りである。

◇3D chip stacking tech competition intensifying (5月9日��け DIGITIMES)
→TSMCはこのほど、3D半導��stackingをコスト効率よく実現するSoIC(System on Integrated Chips)ソリューションのマイクロバンプバージョン、SoIC-Pを発表、TSMCは、SoIC-Pが現在SoIC-Xとして��(m┬ng)られている�J�Tのハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)アプリケーション向けのバンプレス・ソリューションを��完するものであり、としている旨。
半導��パッケージングおよびテスト分野の業�c関係�vによると、SoIC-Pはインテルの3D FoverosへのTSMCの�官�である旨。

【Samsung��TSMC】

SamsungのTSMCを�T識した5カ�Q��画、そして��2世代3-nmプロセス開発について、以下あらわされている。

◇Samsung CEO hints at supercomputers on the way (5月7日��け The Korea Herald)
→Samsung Electronicsの半導����業を統括する共同CEO、Kyung Kye-hyun��(hu━)は、メモリー半導��を中心としたスーパーコンピューターを開発し、��湾のファウンドリーライバル、TSMCに�{いつくための同社の5カ�Q��画を発表した旨。

◇Samsung’s second-generation 3nm chips 22% faster than 4nm chips‐Samsung to top 4nm chip speed with its next-gen 3nm (5月9日��け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsは、2024�Qにリリース予定の��2世代3ナノメートルプロセスを、現在の4nmプロセスの�]度より22%高�]化すると�eっている旨。チップサイズは��1世代より21%��(f┫)少し、効率は4nmの性�Δ茲�34%向�屬垢襦△�Samsungは述べている旨。

�瓦靴董∈農菽爾��Oらと、Samsungの��画を�k蹴するTSMCである。

◇TSMC says new chips to be world’s most advanced‐‘NO DOUBT’: The company’s remarks followed a report that Samsung was planning to overtake TSMC as the world’s No. 1 chipmaker with a technology of its own (5月12日��け Taipei Times)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC, ��積電)が昨日、同社の2ナノメートルプロセス�\術が2025�Qに導入されれば、世�cで最も進んだファウンドリ�\術になると�O信を��(j┤)し、同社の�\術リーダーとしての地位を�{い越そうとするSamsung Electronics Coの��画を�k蹴した旨。

【Infineon関連】

ドイツのInfineonについて、SiC連携はじめ以下の�Dり組みが��いて見られている。

◇NuCurrent, Infineon Cozy Up to Expand NFC Use Cases‐Preferred partnership intends to bolster near-field communication. (5月9日��け EE Times)
→NuCurrentとInfineonの好ましいパートナーシップは、携帯電�Bによる��(r┫n)接触型ワイヤレス・スマートロックの実現など、�Z�{(di┐o)�`無線通信(NFC)の使��例を�\やすことを�`的としている、とNuCurrentの��業開発担当�峙乕�社長、Tim Tumilty��(hu━)は述べている旨。

◇Infineon Inks SiC Supply Agreement with SICC (5月9日��け EE Times India)
→Infineon Technologies AGは、同社の炭化ケイ素(SiC)材料サプライヤー基盤を�H様化し、さらに��争��のあるSiCソースを確保するため、中国のSiCサプライヤー、SICCと契約を締�Tした旨。

◇Infineon to hire more in Korea as power chip demand set to surge‐Report: Infineon wants to grow its S. Korea workforce 1.5x by 2030 (5月11日��け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Infineon Technologies Koreaは、2030�Qまでに�f国で1.5倍の��業�^を採��し、キャリア初心�vを2倍に�\やし、より�Hくの中��の経�x�vを採��する予定の旨。

◇Infineon and Foxconn hook up on SiC‐Infineon partners with Foxconn for EV SiC development‐Infineon and Foxconn aim to establish a long-term partnership in EVs with an MoU focussing on SiC development. (5月12日��け Electronics Weekly (UK))
→InfineonとFoxconnが、電気�O動�Z(EV)�x場に�瓦垢襪茲蟾��J(r┬n)な戦�Sの�k環として、炭化ケイ素(SiC)�\術で提携する旨。覚書(MoU)では、�Z載��充電�_(d│)、コンバータおよびインバータに関する協����画を詳しく説��している旨。

【中国メーカー関連】

��(sh━)国の�U(ku┛)裁を�pける中、国内�O立の��要を�\やす動きを�峙�しているが、中国の半導��メーカーへの���\金の�X況があらわされている。

◇China gave 190 chip firms US$1.75 billion in subsidies in 2022 as it seeks semiconductor self-sufficiency (5月7日��け South China Morning Post)
→＊中国最�j(lu┛)の半導��メーカーであるSMICは、$282.1 millionという最�j(lu┛)の���\金�p給�vでもあり、長引くハイテク戦争の中で国の優先順位を��(j┤)している旨。
　＊その他、AppleのサプライヤーであるWingtech Technologyや����メーカーのNaura Technologyなどが�岼未鰒�めているが、中には$30,000という少�Yを�pけ�Dった企業もある旨。

Huaweiの現下の�Dり組みの�k端が、以下��(j┤)されている。

◇Huawei introduces “4T” technologies for clean, sustainable energy solution‐Huawei touts "ubiquitous green power" for energy development in Africa (5月10日��け Vanguard (Nigeria))
→先週ヨハネスブルグ(Johannesburg)で開��(h┐o)されたばかりのAfrica Solar Show 2023の�fらで、Huawei Sub Saharan Africaのプレジデント、Leo Chen��(hu━)が、グローバルなカーボンニュートラル、エネルギーセキュリティ、および商業価値の�{求が、新しい国際エネルギー�噞の���]な発�tを�膿覆靴討い襪判劼戮浸檗�
Huaweiの‘4T’�\術…WatT, HeaT, BatTery, and BiT‘4D’の��(sh┫)向性…Decarbonisation, Digitalisation, Decentralisation, and Democratisation