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7月半導販売高、5ヶ月連爐に\;Huaweiスマホ5G半導を巡るkS乱

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高の発表が行われ、この7月について$43.2 billion、i月比2.3%\、iQ同月比11.8%である。常に小幅ながら3月から5ヶ月連でi月比\加となっているk機iQ同月比ではまだ二桁%ながらこれでも20%i後から縮めたT果となっている。世c経済が低迷基調からなかなか脱せない中、人工(AI)半導など好材料をもとにv復タイミングを探るx場X況がいている。次に、中国・Huaweiの新型スマホ、Mate 60 Proに搭載の中国・SMIC5G半導についてのteardownレポートから、先端の靂爐7-nmプロセスとらかにされて、盜笋ら調hする動き、あるいはさらに輸出Uを厳しく求める動きといったkS乱が見られている。

長見晃のL外トピックス

≪7月の世c半導販売高;HuaweiへのまたぞろR`≫

盜顱SIAからの今vの発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
○7月のグローバル半導販売高が、i月比2.3%\―iQ比では11.8% …9月6日け SIA/Latest News

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、2023Q7月のグローバル半導販売高が$43.2 billionで、i月、2023Q6月の$42.2 billionと比べて2.3%の\加、しかしiQ同月、2022Q7月の$49.0 billionよりは11.8%、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い襦SIAは、売屬欧盜馮焼業cの99%およびnon-U.S.半導会社の約3分の2を代表している。

「今Qのグローバル半導x場は、i月比では緩やかながら実なPびを経xしており、7月の販売高は4ヶ月連で\加している。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer。「世c販売高は昨Qに比べ依として少しているが、7月のiQ同月比少幅は本Qこれまでで最小であり、2023Qの残り期間およびそれ以Tについて楽茲任る根拠となっている。」

地域別では、7月の販売高i月比で、the Americas(6.3%), China(2.6%), Europe(0.5%), およびAsia Pacific/All Other(0.3%)と\加したが、Japan(-1.0%)では爐に少した。7月販売高iQ同月比では、Europe(5.9%)で\加したが、Japan(-4.3%), the Americas(-7.1%), Asia Pacific/All Other(-16.2%), およびChina(-18.7%)と他は少した。

                     【3ヶ月‘以振僖戞璽后

x場地域
Jul 2022
Jun 2023
Jul 2023
iQ同月比
i月比
========
Americas
11.84
10.35
11.00
-7.1
6.3
Europe
4.47
4.71
4.73
5.9
0.5
Japan
4.11
3.97
3.93
-4.3
-1.0
China
15.67
12.42
12.74
-18.7
2.6
Asia Pacific/All Other
12.91
10.79
10.82
-16.2
0.3
$49.00 B
$42.23 B
$43.22 B
-11.8 %
2.3 %

--------------------------------------

※7月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌沺以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/09/July-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

この発表をpけた業cQLのDり屬欧、以下の通りである。i月比は少しずつ戻しているものの、iQ比ではまだjきく及ばないトーンのpけDりである。

◇July chip sales edge up, but are still well behind last year (9月7日け FierceElectronics)
→半導メーカーQ社は、月次集がまだ1Qiよりかなり後れをとるにもかかわらず、2023Qの販売高は実にPびている旨。
World Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationによると、7月の販売高は$43 billionに達し、6月より2.3%\加したが、2022Q7月のiQ比では12%Zく少している旨。

◇July semi sales up 2.3% m-o-m―July semi sales were up 2.3% on June at $43.2 billion but down 11.8% on the $49 billion of July 2022, says the SIA. (9月8日け Electronics Weekly)

相次いでQ間販売高史嶌嚢發新した2021Qおよび2022Qと比べていく形で、データの推,鮓ていく。
以下、盜顱SIAの月初の発表時点の販売高、そしてiQ同月比およびi月比がされている。
本Q1月は下げBを早める出だしとなっており、2月はそれが引きいている。3月に、ようやく2022Q5月以来のi月比\加となっている。4月は、20%のiQ比マイナスがきながらも、3月と同様i月比で0.3%のプラスとなっており、5月はiQ比同様にjきくマイナスながらもi月比では1.7%\となり$40 Billionを1月以来のこと、v復している。そして6月、1月の販売高をvって、本Q最高となって、まだ小幅ながら4ヶ月連のi月比\加である。7月は、昨Q12月以来$43 Billionとなり、i月比\加とともに、iQ同月比のマイナス幅をjきく縮めている。本Q後半、今後のv復に向けて屬駕Bを早められるか、なお見極めを要するところである。

iQ同月比
i月比
2021Q 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021Q 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021Q 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021Q 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021Q 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021Q 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021Q 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021Q 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021Q 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021Q10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021Q11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021Q12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
2022Q 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022Q 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022Q 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022Q 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022Q 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022Q 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022Q 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
2022Q 8月 
$47.36 B
0.1 %
-3.4 %
2022Q 9月 
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %
2022Q10月 
$46.86 B
-4.6 %
-0.3 %
2022Q11月 
$45.48 B
-9.2 %
-2.9 %
2022Q12月 
$43.40 B
-14.7 %
-4.4 %
$584.03 B
 
→史嶌嚢新
 
2023Q 1月 
$41.33 B
-18.5 %
-5.2 %
2023Q 2月 
$39.68 B
-20.7 %
-4.0 %
2023Q 3月 
$39.83 B
-21.3 %
0.3 %
2023Q 4月 
$39.95 B
-21.6 %
0.3 %
2023Q 5月 
$40.74 B
-21.1 %
1.7 %
2023Q 6月 
$41.51 B
-17.3 %
1.9 %
2023Q 7月 
$43.22 B
-11.8 %
2.3 %


現下の半導x場関連のデータ記をDり出して、以下にしている。

◇Mixed fortunes for top ten foundries―TrendForce: Top 10 foundries had hits, misses with revenue in Q2 (9月6日け Electronics Weekly (UK))
→TrendForce社によると、二四半期のファウンドリ岼10社の売峭盻玄は、LDDIとTDDI(Touch Display Driver Integration)の要にvられ、サプライチェーンにどのようなg性があったにせよ、iQ同期比1.1%の$26.2 billionであった旨。

半導販売高の本Q4−6月二四半期のi四半期比\加が、次の通りあらわされている。

◇Omdia: Semiconductor Industry Sees Revenue Increase for the First Time Since 2021 (9月7日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Omdiaの最新Competitive Landscape Tracker発。5四半期連の売屬茄の後、半導業cは妓転換、2023Q二四半期には\加となっている旨。
同調hによると、該四半期の売峭發i四半期比3.8%\の$124.3 billionであった旨。このPびは、半導x場の垉遒離僖拭璽鵑凡pったものであり、二四半期の売屬欧k四半期から平均3.4%\加している旨(2002Qから2022Qまでのデータを使)。しかし、半導セグメント内の成長は、垉遒離肇譽鵐匹ら乖`しけている旨。例えば、DRAMx場は二四半期に15%\となり、垉遒離僖拭璽鵑任7.5%\であった旨。

◇GenAI drove the chip industry’s first quarterly revenue increase since 2021―AI buoys industry, leading to revenue growth in Q2 (9月7日け VentureBeat)
→AI半導の要が牽引する中、半導業cは二四半期に3.8%の売屬欧Pびをし、5四半期連の収を戮靴拭△Omdiaは報告している旨。この少期間は、2002QにOmdiaがこの分野の{跡を開始して以来最長である旨。

◇Q2 2023 Global Semiconductor Equipment Billings Dip 2% Year-Over-Year, SEMI Reports (9月7日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIは本日、世c半導]x場統(WWSEMS)報告書において、2023Q二四半期の世c半導]販売YはiQ同期比2%の$25.8 billionとなり、i四半期比では4%少した、と発表した旨。
「2023Qi半のマクロ経済の不透感がいているにもかかわらず、]に瓦垢諞的な要は引きき咾ぁ」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha。「この報告期間中、k陲糧焼x場セグメントは設投@に慎_であったが、その影xは地域によって異なる。」

次に、中国・Huaweiの新型スマホ、Mate 60 Proに搭載の中国・SMIC5G半導については、今週はじめから噂の記としてあらわれてきている。

◇Huawei's New Mystery 7nm Chip from Chinese Fab Defies US Sanctions―SMIC produces N+2 smartphone SoC from Huawei's Mate 60 Pro. (9月3日け Tom's Hardware)
→South China Morning PostLの報Oによると、ファーウェイの新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されるファーウェイのKirin 9000Sシステムオンチップ(SoC)は、中国に拠点をくSMICが2世代7nmクラスの]プロセスと積層をいて]すると噂されている旨。さらに、このSoCにはO社開発のマイクロアーキテクチャを採したCPUとGPUが搭載されると報じられている旨。k機Kirin 9000Sに関する情報はすべて、厳密にはo式なものである旨。

◇ファーウェイ、中国ファブから謎の新7nmチップを発表;盜颪U裁に反^か―SMIC、ファーウェイ「Mate 60 Pro」のN+2スマートフォン向けSoCを攵 (9月4日け g-pc.info)
→サウスチャイナ・モーニング・ポストLの報Oによると、ファーウェイの新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されるファーウェイのKirin 9000Sシステムオンチップ(SoC)は、中国に拠点をくSMICが2世代7nmクラスの]プロセスと積層をいて]すると噂されている旨。

7-nm]プロセスとは如何なるものか、推Rがあらわされている。

◇SMIC bypasses US curbs to make 7nm chips―Sanctioned Chinese chipmaker hires Taiwanese engineer and uses secondhand equipment to make chips that are equivalent to Apple’s (9月5日け Asia Times)
→帷Lに拠点をく半導メーカー、Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)は、盜颪U裁をvcして\術を進歩させ、ファーウェイ・テクノロジーズに7ナノメートル半導を供給したと言われている旨。ファーウェイが8月29日にMate60 Proの販売画を突発表した後、k陲離▲淵螢好箸蓮△海侶搬單Bの中央演Q処理(CPU)チップセットであるKirin 9000sは、2020Q9月に盜颪U裁が発効するiにTSMCが]したか、あるいはSMICが最新\術で]した可性があると推Rしていた旨。

半導のteardownレポートで瑤蕕譴TechInsightsが、本P、以下の通り確認しているとの記である。

◇TechInsights confirms Huawei's SoC made by SMIC N+2 7nm node―Huawei's SoC comes from SMIC's N+2 7nm, reports say (9月5日け DIGITIMES)
→報Oによると、ファーウェイのスマートフォンMate 60 Proは、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)のN+2 7nmプロセス・ノードを使して]された旨。ファーウェイのHiSilicon Kirin 9000Sは、同社TaiShanマイクロアーキテクチャにより、4つのエネルギー効率の高いコアと別の4つの高性Ε灰△鯏觝椶靴討い觧檗

◇China chip breakthrough revealed in Huawei phone (9月6日け Taipei Times)
→ファーウェイ・テクノロジーズ(華為)と中国のトップ半導メーカーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コープ(SMIC、中芯)は、Huaweiの最新スマートフォンに搭載する先進的な7ナノメーター・プロセッサーを]していることが、分析会社、TechInsightsのteardownレポートでらかになった旨。
ファーウェイのMate 60 Proは、SMICが中国で]した新しいKirin 9000s半導を搭載している、とTechInsightsは月曜4日にロイターと共~したレポートの中で述べた旨。

これをpけて、盜笋らの反応&動きが、いている。

◇US Seeks Details on Made-in-China Huawei Chip as Debate Grows―US wants details on Huawei's Mate 60 Pro chip (9月6日け BNN Bloomberg (Canada))
→盜颪蓮▲侫 璽ΕДぁΕ謄ノロジーズのMate 60 Proプロセッサーの構成に関する情報を求めている旨。ファーウェイは、国家W保障屬侶念から、高度な半導やの盜駘⊇Uのとなっている旨。

◇Tech war: top Chinese chip maker SMIC under the spotlight for ‘breakthrough’ 5G processor used in Huawei’s latest Mate smartphone (9月6日け South China Morning Post) 
→*あるアナリストは、SMICが深外(DUV)リソグラフィを使ってKirin 9000sプロセッサを]したと述べ、別のアナリストはファーウェイが該5G半導を]したと述べた旨。
 *盜颪U裁を科す中、中国本土が新たな5G半導を開発したことで、ワシントンは再び調hを開始する見通し。

◇殤B、中国の半導高度化を警;新型スマホを検証 (9月7日け 日経 電子版 07:12)
→殤Bは中国の通信機_j}の華為\術(ファーウェイ)が発売した新型スマートフォンの検証を始めた旨。2019Qから啣修靴討た盜颪糧焼\術の禁輸で、高]通信格5Gを搭載した高性Ε好泪曚狼実攵がMしくなっていた旨。O社開発半導を搭載し、U裁の影xを軽している可性もある旨。

◇US lawmaker calls for ending Huawei, SMIC exports after chip breakthrough (9月7日け Reuters)
→歉省は、ファーウェイの携帯電Bに易U限にB触する可性のある新型半導が発見されたことをpけ、ファーウェイおよび中国トップの半導企業への\術輸出をすべて]ち切るべきだと、下院中国委^会の委^長が水曜6日に述べた旨。

◇US lawmaker calls for end to all tech exports to Huawei, SMIC after chip breakthrough in new smartphone (9月7日け South China Morning Post)
→*共和党の~下院議^、Mike Gallagher(マイク・ギャラガー)の発言は、ファーウェイが先進的なチップを搭載した携帯電B「Mate 60 Pro」を発表した後のこと。
 *盜颪離汽廛薀ぅ筺爾蓮易U限にもかかわらず、ファーウェイとSMICに\術を販売する数臆ドル相当のライセンスをpけている旨。

◇中国半導5G並みか;檗▲侫 璽ΕДスマホ検証;禁輸効果、弱まる可性 (9月8日け 日経)
→殤Bは中国の通信機_j}の華為\術(ファーウェイ)が発売した新型スマートフォンの検証を始めた旨。2019Qから啣修靴討た盜颪糧焼\術の禁輸で、高]通信格5Gを搭載した高性Ε好泪曚狼実攵がMしくなっていた旨。ファーウェイはO社開発の半導を搭載し、U裁の影xを軽している可性がある旨。盜颪砲茲Uの~効性にも疑念が咾泙蠅修Α

f国・SK Hynixも、同社のメモリ半導が使われていることで、内霙hを開始している。

◇SK hynix opens probe into use of its chips in Huawei's new phone―SK Hynix investigating Huawei's use of its chips (9月7日け Yonhap News Agency (South Korea))
→SKハイニックスは、ファーウェイ・テクノロジーが同社のメモリー半導をスマートフォン、Mate 60 Proに使したことについて内霙hを開始した旨。SKハイニックスは、盜颪易U限を実施した2020Qにファーウェイ半導の供給を停Vした旨。

中国の半導メーカーの株価Pの動きも見られている。

◇China’s Chip-Gear Makers Soar as US Probe Spurs Development Bets―China chipmakers' shares up as speculation of more government help swirls (9月8日け BNN Bloomberg (Canada))
→ファーウェイ・テクノロジーズ(華為\術)の新型スマートフォンに使される半導に瓦垢襯錺轡鵐肇鵑猟hにより、中国の半導メーカーの株価がPし、同分野が国家мqを拡jするとの見気貿閂Zがかかった旨。

また新たな歟翆Co要因の今後の推 △よびへのインパクトにR`するところである。


コロナ「5類」々圓箸呂い─心爐蠅覆の現Xと言えるかと思うが、コロナiに戻る舵Dりがそれぞれに行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□9月4日(月)

世c経済の現Xの低迷の戮い砲弔い董∈8紊陵襲Rである。

◇Economists grow gloomier on 2024 as central banks delay rate cuts―Economists bearish on 2024 growth prospects (Financial Times)
→世c経済の成長率は今Qの予[をvっているが、金W峺が2024Qまでeち越されるため、鈍化する可性が高いとエコノミストは指~している旨。コンセンサス・エコノミクスの予Rでは、今Qの2.4%\に瓦掘⇒蓊Qは2.1%\となっている旨。「(今Q予[されていた)低迷のk陲蓮2024Qにずれ込んでいる。」と、シティグループのグローバル・チーフ・エコノミスト、Nathan Sheets。

□9月6日(水)

月曜が休日の盜颪虜週、i半下げて、後半少し戻す、以下の動きの株式x場である。

◇NYダウ反落、195ドルW;原高でインフレ再\懸念 (日経 電子版 06:02)
→5日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反落し、i営業日の1日に比べ195ドル74セント(0.6%)Wの3万4641ドル97セントで終えた旨。主要国のM疑砲pけて原相場が峺し、盜颪餡峺率が再び高まるとの警が広がった旨。歡拘金Wが峺し、株式の相甘な割高感がT識されたのも_荷だった旨。

中国の「k帯k路」構[が10QのI`での現下の]である。

◇中国干依捌@にげき;k帯k路10Q、投@模は縮小 (日経 電子版 17:36)
→中国の{Z平(シー・ジンピン)国家主席が広域経済圏構[「k帯k路」を提唱してから10Qたった旨。新興国への積極投@は、中国の国際的影xを高めた旨。k機⊃祁織灰蹈淵Εぅ襯Kなどで融@のげきは\加。中国経済の]も_なり投@模はB元で縮小している旨。{が投@収益の向屬鮖愎するなど疑謀彰垢鮨覆瓩討い觧檗

歟罎箸燐{`感K化が気になるASEANo国である。

◇ASEAN、歟罎防埒感;中国の地図やバイデンL席で (日経 電子版 20:49)
→東南アジアo国連合(ASEAN)が盜颪斑羚颪瞭鷭j国に不信感を募らせている旨。中国は互いに諠~権を主張する地域をO国襪箸垢訖靴靴っ録泙鮟o表し、加盟国の反発が咾泙辰浸檗C楼茲悗隆慷燭亡待が高まる盜颪任癲▲丱ぅ妊歃j統襪時宜をuずに会議をL席したことも要因。

□9月7日(v)

◇NYダウ落、198ドルW;原高と金W峺が_荷 (日経 電子版 06:59)
→6日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比198ドル78セント(0.6%)Wの3万4443ドル19セントで終えた旨。午i発表の欸从兒愃Yが景気のfさをす内容で、歡拘金Wが峺(債w価格が下落)した旨。金Wの峺で相甘な割高感がT識されやすいハイテク株を中心に売られた旨。B元の原価格の峺がインフレや企業収益のK化につながるとの懸念も引きき株式相場の_荷となった旨。

□9月8日(金)

◇NYダウ小反発、57ドル高;Apple株の下げが_荷 (日経 電子版 06:02)
→7日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3営業日ぶりに反発し、i日比57ドル54セント(0.2%)高の3万4500ドル73セントで終えた旨。i日までの2日間で400ドルZく下げた後で、ディフェンシブ株を中心にAいが入った旨。半C、欟睛三き締めの長期化莟Rは根咾せ檗C羚駭BのU啣修悗侶念からスマートフォンのアップルが売られ、投@家心理のK化につながったことも相場の_荷となった旨。

□9月9日(土)

盜颪任癲▲灰蹈粉が\えてきて、「マスクb争」が再\とのこと。

◇盜颪如屮泪好b争」再\;I化再開に咾し搦 (日経 電子版 03:01)
→新型コロナウイルスの感が再び\えている盜颪如▲泪好の是を巡るb争が再\している旨。学鬚覆匹涙k陲妊泪好を再びIける動きがあるk機△海譴鉾身する層が批判を咾瓩討い觧檗k陲岷ゝ剃^が連邦BによるI化を防Vする法案を提出するなど、殤cも巻き込んでT見の肝が広がっている旨。

◇NYダウP、75ドル高;Apple株は下げVまる (日経 電子版 05:56)
→8日の欒式x場でダウ工業株30|平均はPし、i日比75ドル86セント(0.2%)高の3万4576ドル59セントで終えた旨。B元で下げが`立ったハイテク株のk角などがAい直された旨。k機原高によるインフレ高Vまりで殤∨⇒会(FRB)の金融引き締めが長期化するとの見気_荷となり、ダウ平均は下げる場Cもあった旨。


≪x場実PickUp≫

【インテル関連】

TSMCへの]委m、先般合が不調に終わったTower Semiconductorとの新たな契約合T、そして6世代XeonスケーラブルCPUについて、以下している。

◇Intel To Spend $9.7 Billion On TSMC Outsourcing In 2025: Goldman Sachs―Intel looks to outsource $9.7B to TSMC in 2025, reports say ―TSMC wins big (9月3日け Tom's Hardware)
→ゴールドマン・サックスの分析によると、インテルは2025Qに最j$9.7 billionを湾積電路](TSMC)に委mする見込み。該レポートによれば、これはTSMCのQ間売峭發9.4%に相当するというが、両社はこのレポートについてコメントしていない旨。

◇Intel could soon spend over 9 billion on chip outsourcing from TSMC―Market speculation that could be taken with a grain of salt (9月4日け TechSpot)

◇Intel to provide foundry services to Tower Semi after acquisition failed (9月5日け FierceElectronics)
→インテルは曜5日、タワー・セミコンダクターの$5.4 billionA収が裂してから1ヵ月も経たないうちに、タワー・セミコンダクターにファウンドリー・サービスを提供すると発表した旨。
この新しい契約では、インテルはタワーの顧客にファウンドリーサービスと300mmアナログ処理を提供する旨。k機▲織錙爾蓮▲縫紂璽瓮シコΔ砲△襯ぅ鵐謄襪竜鯏世濃斑する設△笋修梁召掠@に最j$300 millionを投@する旨。その出は、タワーの成長のために毎月60万フォトレイヤーを供給する旨。

◇Intel Foundry Services to Produce Chips for Tower Semiconductor―IFS to make chips for fellow foundry company. (9月5日け Tom's Hardware)

◇Intel and Tower ink foundry partnership―Intel joins Tower in foundry collaboration (9月6日け Electronics Weekly (UK))
→1)中国のU当局によるインテルとタワーのA収D引の中Vをpけ、両社はファウンドリーサービスの提供で協する新たな契約に合Tした旨。
 2)インテル・ファウンドリー・サービスは、先月予定されていた合契約を解消した後、タワー・セミコンダクターとファウンドリー・サービスの供給で提携する旨。インテルは300ミリメートルの]ξを提供し、タワーはインテルのニューメキシコ工場に$300 millionを投@する旨。

◇Intel Foundry Services and Tower Semiconductor Announce New US Foundry Agreement (9月6日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→インテル・ファウンドリー・サービス(IFS)とアナログ半導ソリューションのファウンドリーであるタワー・セミコンダクター(Nasdaq: TSEM)は本日、インテルがファウンドリーサービスと300mm]ξを提供し、タワーが世cQ地の顧客にサービスを提供できるようにすることで合Tしたと発表、本契約に基づき、タワーはニューメキシコΔ砲△襯ぅ鵐謄襪寮菽]拠点をWする旨。

◇Intel Displays Granite Rapids CPUs as Specs Leak: Five Chiplets―Customers are sampling Intel's "Sapphire Rapids" CPU ―Intel shows off next-generation Xeon Scalable 'Granite Rapids' CPUs. (9月7日け Tom's Hardware)
→インテルの6世代XeonスケーラブルCPU "Sapphire Rapids"のサンプル出荷が開始され、来Qi半には化が予定されている旨。k機依戮錣豌蜘の6世代Xeonスケーラブル "Granite Rapids"プロセッサの仕様については、内雋愀固vの間で様々な憶Rが飛び交っている旨。


【ArmのIPO】

i々vDり屬欧ArmのIPO申个任△襪、モバイル機_での半導IPを席巻する同社ということで、インテル、アップルはじめ株主になる動きなど、関連記が以下の通りいている。

◇Arm is seeking to raise nearly $5B in its IPO (9月4日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アーム社は、新たな新株式o開(IPO)を`指している旨。該株式o開後は、アップル、グーグルおよびインテルが新たにアーム社の株主となる可性がある旨。

◇Chip design firm Arm seeks up to $52 billion valuation in blockbuster U.S. IPO (9月5日け CNBC)
→*半導設会社のアーム社は曜5日、ナスダック証wD引所へのj型新株式o開(IPO)のための最新の申仆颪鯆鷭个掘47ドルから51ドルの価格帯を設定した旨。
 *ナスダックx場でOyに売Aされるのは、アーム株の9.4%に圓ない旨。
 *アームは2016Qにソフトバンクが$32 billionでA収するまでは、ロンドンとニューヨークで二_崗譴靴討い浸檗

◇Why upcoming Arm IPO could be one to watch (9月5日け FierceElectronics)
→アームはIPOの登{届出書を提出したばかりだが、同社と業cをめぐるHくの問が、D引開始時に興味をそそるであろう旨。
アーム・ホールディングスplcは今週、盜饐敖wD引委^会に登{届出書を提出し、来るIPOの株価を$47から$51の間に設定、つまり、アーム社のh価Yは$52 billionになる可性がある旨。

◇Apple inks new long-term deal with Arm for chip technology, according to filing―Filing: Arm signs deal with Apple for chip tech beyond 2040 (9月5日け Reuters)
→アームの新株式o開(IPO)に関する提出書類によると、アームとアップルはアームの半導\術について「2040Q以T」の契約をTんでいる旨。アームは$52 billionのIPOを`指している旨。

◇Arm Banks Set for $100 Million Payday From Chip Designer’s IPO―Arm's IPO to bring banks over $100M in fees, sources say (9月5日け BNN Bloomberg (Canada))
→アーム・ホールディングスの新株式o開(IPO)に携わる投@銀行が、該半導設会社の崗譴ら$100 million以屬両}数料を分け合うことになりそう、と本P情通発。

◇Arm IPO Likely to Lag Early Expectations, Observers Say (9月6日け d-MatrixEET)
→ソフトバンクによるArmの株式売却は、該英国の半導IP企業が直Cしけるいくつかの不確定要素もあり、当初の予[よりも@金調達Yが少なくなりそうだ、と業cオブザーバーがEE Timesに語った旨。
匿@希望のアナリストによると、ARMのIPOロードショーは9月5日に邵濺投@家を集めて始まり、9月13日頃に株式o開で終了する予定の旨。

◇Apple and Arm sign deal for chip technology that goes beyond 2040 (9月6日け CNBC)
→*アップルはアームと2040Qおよび「それ以T」の契約をTんだと、アームは曜5日にSECに提出した書類の中で述べた旨。
 *アーム社は数週間以内にナスダック証wD引所に崗譴垢詬縦蠅任△蝓△修虜櫃h価総Yは$52 billionに達する可性があり、今Q最jのハイテクIPOとなる旨。
 *アップル、グーグル、エヌビディア、サムスン、AMD、インテル、ケイデンス、シノプシス、サムスンおよび湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)が、同社の新株式o開(IPO)のk環としてアーム株のP入に関心をしている旨。

◇アーム7兆崗譟孫のAI戦S、テック10社の出@吸引 (9月6日け 日経 電子版 05:24)
→・英アームの盜崗譟∋価総Y最j7.7兆に
 ・AppleやNVIDIAなどテック10社が少Yを出@
 ・ソフトバンクGの孫社長、Q社とAIで連携模索
ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導設j}アームは5日、櫂淵好瀬奪x場への崗譴妨けて詳細をo表した旨。SBGが売り出す株式は最j約10%にとどめる旨。櫂▲奪廛襪筌┘魅咼妊アなど半導やテック関連の10社が少Y出@する旨。

◇アーム、最j7.7兆で櫂淵好瀬奪崗譟┘▲奪廛襪覆表乘@へ (9月6日け 日経)
→ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導設j}アームは5日、歉敖wD引所ナスダックへの崗譴鮨个靴討い殕族m証w(ADR)のo開価格の仮条Pを47〜51ドル(約6900〜7500)に設定したとo表、価格峺造両豺隋∋価総Yは約$52 billion(約7兆7000億)となり、今Q最jの崗谿賑Pとなる旨。

◇TSMC to decide on Arm IPO this week―ARIZONA FAB: With the assistance of the local government and community, the US facility has made ‘tremendous improvement’ in the past five months, Mark Liu said (9月7日け Taipei Times)
→湾積電份~限o司(TSMC、積電)は今週、半導エコシステムで_要な役割を果たしているアーム・ホールディングス社に投@するかどうかを定する予定である、と同社が昨日発表した旨。
アップル社、エヌビディア社、アルファベット社およびアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)社を含むアーム社の顧客は、英国を拠点とする該半導設会社の盜颪任凌株式o開(IPO)$55 billionをмqすることに合Tしている旨。また、インテル社もこの株式o開の主要投@家となることに合Tしている旨。

◇Goldman Sachs CEO David Solomon sees Wall Street rebound if tech IPOs perform (9月7日け CNBC)
→*ゴールドマン・サックスのDavid Solomon(デイビッド・ソロモン)CEOは、ArmやInstacartといった今後のハイテクIPOによって@本x場が性化する可性があると語った旨。
 *ソロモンCEOはCNBCのDavid Faberに瓦掘◆嶌8綽凜月の間に、にArmやその他のIPOsがうまくいけば、発な動きが見られると思う」と語った旨。
 *「マスコミの個人撃を見ているのは楽しいものではない。」と、ソロモンはまた、最Z相次いだ同に関する不hの記について述べた旨。

◇Arm touts cloud computing expansion, royalties to IPO investors―Arm pitches cloud, royalty possibilities ahead of IPO (9月7日け Reuters)
→アーム・ホールディングスは、クラウド・コンピューティングとロイヤリティ売屬欧、同社がすでに半導をほぼ独している携帯電B以外の邵濺成長にとって_要な分野であるとしている旨。該ソフトバンク・ユニットは来週IPOを呂┐討り、Nvidia、Intel、Apple、AlphabetおよびSamsungなど複数の顧客が参加に同Tしている旨。

◇Intel joins Apple, Alphabet and Samsung as an Arm investor―The company sees a bright future manufacturing low-power chips. (9月7日け Engadget)


【アップル関連】

世c経済、そしてに中国の低迷が戮γ罅歟翆Coのインパクトが中国国内でのiPhone使U限にまで至って、今後の見通しが厳しさを\しているアップルである。

◇Apple iPhone 15 orders for 2H23 less than iPhone 14's for 2H22, according to DIGITIMES Research (9月4日け DIGITIMES)
→2023Q後半も世c的なスマートフォン要の低迷がくとみられるなか、アップルも他のスマートフォンブランドと同様、iPhoneの出荷見通しを保守的にしている旨。DIGITIMES Researchのシニアアナリスト、Luke Linによると、アップルは2023Q後半に発売予定のiPhone 15シリーズのサプライチェーンへの発Rを、2022Q後半のiPhone 14よりも少なくしている旨。

◇Apple stocks fall as China reportedly bans government officials from using iPhones (9月7日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アップルは四半期のQ報告で予[をvったものの、現在同社株には{Jの下落が見られる旨。

◇Apple時価総Y28兆;「中国BiPhone禁V」の報O (9月8日け 日経 電子版 08:17)
→7日の欒式x場で、アップル株が連日のj幅Wとなった旨。中国BがB機関や国~企業の職^に瓦掘⊆舂「iPhone」の使禁Vを広げると報じられたことがきっかけ。時価総Yは2日間で約$190 billion(約28兆)った旨。詳細はらかになっていないが、販両Cで_要拠点である中国x場でのZ戦が懸念されている旨。

◇中国、iPhone使U限;地機国~企業に拡j (9月8日け 日経 電子版 18:15)
→中国のBや国~企業でiPhoneなどL外メーカーの電子機_の使U限が拡jしている旨。中国は2020Qごろから中央省庁のoでのL外ブランドの使をU限した旨。B職^など複数の関係vによると、今Q8月ごろから地杵Bや国~企業にもU限がかかった旨。ハイテク分野における歟肝の先鋭化の影xがスマートフォンなどcにも広く及び始めた旨。


【中国半導業cの見機

TSMCで長らくR&Dチームで画期的な業績を屬欧晋紂中国に,辰HSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)のCEOをめたが、歟翆Coのvりで破Vに{い込まれたという経緯の理解であるが、そのChiang Shang-yiの見る中国半導業cである。

◇China's chip industry 'not successful' even before sanctions: Ex-TSMC executive―Former exec: Sanctions not China's biggest chip hurdle (9月4日け Focus Taiwan)
→湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の元共同最高執行責任v(COO)、Chiang Shang-yi(蒋尚v)は、中国の半導業cはアメリカがU裁を課すiからZ戦していた旨。「最jのハードルは常に人だった」と同は言い、中国の半導分野は「Uがなかった時もそれほど成功していなかった」とけ加えた旨。

◇China’s chip industry ‘not successful’―TRUDGES ON: US sanctions against Beijing would slow down China’s chip industry, but an ex-TSMC executive said this not to blame for its own underachieving (9月5日け Taipei Times)


【TSMCy本工場関連】

経済効果、工場建設進捗、など関連する動き&内容をDり出している。

◇TSMC's fab creates stronger-than-expected economic effect on Kumamoto (9月1日け DIGITIMES)
→TSMCのy本ウェハ工場の経済効果は、2022Qに莟Rされたものよりもjきい旨。
最新の試Qでは、日本の金融機関による当初の基から60%\加している旨。

◇湾の玉儷箙圓福Kに;半導企業の九進出мq―シリコンアイランド (9月4日け 日経 電子版 05:00)
 →湾の玉儷箙圓福Kx内にを開設した旨。肥後銀行や鹿児銀行など九Δ涼楼莇睛撒ヾ悗箸力携をテコに、湾企業の九進出や九Υ覿箸離▲献t開などをмq。案P開を`指す旨。半導pm攵の世c最j}、湾積電路](TSMC)のy本進出を機に関連噞の集積がく九Δ費湾をビジネスCでつなぐ役割が期待されている旨。

◇TSMC's Japan fab progresses smoothly as employees move in (9月6日け DIGITIMES)
→TSMCは現在、y本県に新工場を建設中、k陲離フィススペースはすでに完成しており、湾からのTSMC業^が徐々に入居している旨。

◇TSMC進出、九FG社長「リスクとる」;企業に投@任后愁轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐 (9月7日け 日経 電子版 05:00)
→肥後銀行と鹿児銀行を傘下にeつ九Ε侫ナンシャルグループ(FG)の笠原啇社長は日本経済新聞の単独インタビューに応じた。半導pm攵の世c最j}、湾積電路](TSMC)のy本進出を巡り、経済効果を高めるには企業経営vと金融cがともにリスクをとって、サプライチェーン(供給)に入り込むことが_要と喞瓦靴拭主なやりとりは次の通り。・・・・・

◇TSMC Kumamoto fab expected to spur Taiwanese investment in Japan (9月7日け Focus Taiwan)
→TSMCがy本県陽町にウエハー新工場を建設することで、今後10Q間で湾の半導サプライチェーン企業から日本にして約4兆3000億($29.15 billion、約9400億湾ドル)の投@を誘致する見込みであると、日本の経済関係v(y本県経済局の投@審h官)がv曜7日にで発表した旨。

ごT見・ご感[
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