≪インパクトを�wんだ今後の�t開≫

インテルの最先端の�Dり組みが相次いで�`に入ってきたが、まずは、Moore�Г鬚気蕕某覆瓩討い�よう半導����ガラス基��があらわされている。以下の通り、2030�Qまで見据えた内容である。

◇Intel unveils glass substrates for chips to advance Moore’s Law―AI's bigger power needs may be solved with glass (9月18日��け VentureBeat)
→���]コストの削��と歩�里泙蠅慮��屬蓮∪菽室��△妨�けて設��されたガラス基��におけるインテルの躍進がもたらす�Hくの�W点のうちの2つに�圓�ない、とIntel Fellow and director of substrate module engineering、Rahul Manepalli(ラフル・マネパリ)��。インテルはアリゾナのファウンドリー��業を拡�jし、実�△砲茲��R��しており、ガラス基��は2030�Qまでに半導��に使��できるようになると予�Rしている旨。

◇Intel Sees Glass as a Vital Material in the Race to Power AI (9月18日��け BNN Bloomberg (Canada))
→インテル社は、世�cのコンピューターが�\え��ける人工����(AI)のワークロードを処理するために、ガラスという予�[外の素材に賭けている旨。
インテルの研�|�vによれば、プロセッサが�j型化・複雑化するにつれて、コンピュータの他の�霾�と通信する�ξ�がネックになる旨。半導��と接������の間に位��するガラスベースの基��が、この課��に�瓦垢訶�えになると同社は言う旨。

◇Intel thinks glass substrates are a clear winner in multi-die packaging―Don't get too excited, tech won't be ready until the end of the decade (9月18日��け The Register)
→ムーアの法�Г魄欸eするためのインテルの最新の戦�Sは、データと電��がコンピュート・ダイに出入りする際の仲介役である�~機基��をガラス基��に��き換えることである旨。

ガラス基��について、インテルの工場見学を行った記��である。

◇Inside Intel's Chip Factory, I Saw the Future. It's Plain Old Glass―Intel is moving its processors to a new foundation to try to keep up with exploding demand for new computing horsepower. (9月19日��け CNET)
→・・・・・インテルは��曜19日にカリフォルニア�Ε汽鵐離爾燃���されるイノベーション・イベントで、このガラス・テクノロジーについて詳しく説��する予定。�Mは、アリゾナ�Ε船礇鵐疋蕁爾砲△襯ぅ鵐謄襪流��{浄CH8工場に入るために、頭からつま先まで"バニースーツ"を����し、この�\術がどのように機�Δ垢襪�を初めて見たたった2人のジャーナリストの1人だった。フェニックス地域の灼�Xの砂漠地帯にある白く巨�jなハイテクビルで、インテルは小さな�R�屮汽ぅ困離�ラス��を、プロセッサー本��と同じ�\術で作られたペーパークリップ�jの長�儀舛離汽鵐疋ぅ奪��v路に変えている。・・・・・

そして、Intel Innovation 2023関連の記��発信である。AI(人工����)に向けた"Meteor Lake"プロセッサ、UCIe接��チップレットベース・プロセッサ、など先端の�Dり組みが、�H彩なキーワードで以下の通りである。

◇Intel readies its AI PC neural processor, a new take on AI Everywhere (9月19日��け FierceElectronics)
→＊インテルはNvidiaのAIの栄冠を狙っており、インテルCEOのパット・ゲルシンガー��は今週、PCにAIを導入するための同社の�Dり組みを訴えた旨。
　＊インテルCEOのパット・ゲルシンガー��は、��曜19日にカリフォルニア�Ε汽鵐離爾����C開��された��3�vIntel Innovation conferenceインテル・イノベーション・カンファレンスにて、開発�vがアプリケーションにAIツールを使��するのを�мqするという同社の役割に�jきく��点を当てた旨。また、Acer社との協業によるPC��AIニューラル・プロセッサーの12月リリース日も発表した旨。

◇Intel unveils Meteor Lake processor to democratize AI tech (9月19日��け VentureBeat)
→インテルは、AIベースのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載した最新のコードネーム"Meteor Lake"プロセッサを披露した旨。
インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任�v(CEO)は、インテル・イノベーション・イベントの基調講演で、Meteor LakeプロセッサーはIntel Core Ultraプロセッサーの�@称とAI PC����ラインの下で12月にデビューすると述べた旨。

◇Intel Flashes World’s First UCIe-Connected Chiplet-Based CPU―Standardization comes to fore. (9月19日��け Tom's Hardware)
→インテルCEOのパット・ゲルシンガー��は、Innovation 2023で世�c初のUCIe接��チップレットベース・プロセッサを披露、UCIe�官�シリコンの初�o開となる旨。この半導��は、独�OのIntel 3プロセス・ノードで���]されたIntel UCIe IPチップレットと、最先端のTSMC N3Eノードで���]されたシノプシスのUCIe IP半導��を組み合わせたものである旨。2つのチップレットはインテルのEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)インターフェイスを介して通信する旨。

◇Intel developing its own stacked cache tech to compete with AMD 3D V-Cache―Intel aims to rival AMD with stackable cache tech ―Intel is working on an answer to AMD's powerful cache innovation (9月20日��け TechRadar)
→インテルはアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の3D V-Cacheの独�Oバージョンを開発している、とパット・ゲルシンガーCEOは語る旨。同じイノベーション・イベントで、最高�\術責任�v(CTO)のGreg Lavender��は、AI�\術の�t開における同社のオープン性へのアプローチを指�~した旨。

◇Intel CTO highlights open and secure advances for AI deployment (9月20日��け VentureBeat)
→Intel Innovation 2023イベント2日�`、インテルCTOのGreg Lavender��は、インテルのdeveloper-firstでオープンなエコシステム哲学が、人工����(AI)の機会への幅広いアクセスを可�Δ砲靴討い襪海箸鮴���した旨。

◇Intel enters AI-powered PC race with its first EUV-made chip―Intel debuts Meteor Lake for AI PCs, UCIe-enabled silicon ―Top U.S. chipmaker takes critical step in battle against TSMC and Samsung (9月20日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→インテルは、極端��外線(EUV)リソグラフィーを��いた同社のIntel 4プロセス・ノードで���]されるMeteor Lakeプロセッサーを発表した旨。同社はまた、universal chiplet interconnect express(UCIe(TM))インターフェースを�△┐織船奪廛譽奪肇戞璽垢離廛蹈札奪機爾鬟廛譽咼紂爾靴浸檗�

◇Intel to expand AI Meteor Lake chip to edge, beyond the AI PC (9月20日��け FierceElectronics)
→インテルは、12月のPC向けMeteor Lakeの�t開に��き、来�Q、数�臆�のIoTデバイスで使��される可��性のあるMeteor Lake半導��の頑丈なバージョンを作成する予定であることが、Fierce Electronicsの�D材で分かった。
インテルは来�Q、AI機�Δ��△┐�Meteor Lakeチップを数�臆�のエッジデバイスに搭載し、小売、���]、�駑�などで使��する予定だと、インテルのGMがFierce Electronicsに語った旨。

今�vの新型半導��のわかりやすいイメージである。以下に��くMicrosoftの記��を合わせると、Wintelが思い浮かぶところがある。

◇Intel、AI向け新型半導��；パソコン�屬脳}軽に�W�� (9月20日��け 日経 電子版 02:34)
→�櫂ぅ鵐謄襪�19日、�\術イベントを開き、パソコン�屬膿郵�����(AI)を搭載したソフトを効率的に動かす半導��を開発したと発表、ChatGPTなどの�收�AIは巨�jなデータセンターを使って動かしているのに比べ、パソコン�屬撚��気��O動加工や文章の要約といったAI機�Δ鬚茲蠑}軽に使えるようになる旨。

◇Microsoft、Windowsに�收�AI���C搭載；「95」再来狙う (9月22日��け 日経 電子版 08:22)
→�櫂泪ぅ�ロソフトは21日、基本ソフト(OS)「ウィンドウズ」搭載パソコンに�收�AI(人工����)を使った�мq機�Δ鱠��C搭載すると発表、これまで試�x提供してきたが、26日から順次、サービスを��式に始める旨。文書の要約や画�気��O動作成といった機�Δ魍判爾掘▲咼献優好愁侫箸僚j幅な業��効率改��につなげる旨。

インテルのCEO、Pat Gelsinger��のいろいろな問���T識に溢れるコメントを感じている。

◇Intel CEO Pat Gelsinger on bringing back the Intel developer forum (9月19日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルのCEOはForbesの�D材に�瓦掘��Q�_なイノベーションの原動��であったものを「愚かにも」��してしまったと語った旨。

◇インテルCEO、半導��供給��は「�櫺ぅ�3極分�gで優位」 (9月21日��け 日経 電子版 11:30)
→�櫂ぅ鵐謄襪離僖奪函Ε殴襯轡鵐�ー最高経営責任�v(CEO)は20日、日本経済新聞などの�D材に応じた旨。�歟��肝�や��湾�~��といった地��学リスクに触れ、�攵����Uの�盜餔奮阿悗諒��gを進めていると説��した旨。英半導��設��アームに少�Y出�@しており、次世代半導��の量��に向け提携する旨。

中国�x場に向けたインテルの現実的な�官�も、次の通り見られている。

◇Intel sees massive demand for AI chips designed for China amid LLM boom and US export curbs, report says (9月21日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊�盜颪麗�易�U限を遵守するよう仕立てられたインテルのGaudi2プロセッサーの売れ行きが、7月の発売以来好調だと��湾メディアが報じた旨。
　＊高�_する��要の下、�櫂ぅ鵐謄觴劼魯汽廛薀ぅ筺爾任△鞫�湾積��電路���](TSMC)への発�Rを�\やした旨。

AI��況、今�Qの半導��ベンダーランキング、以下の驚きの見�気�あらわされている。

◇Nvidia to be No.1 this year, says SI―Forecast: AI to lift Nvidia to top in semiconductor revenue (9月22日��け Electronics Weekly (UK))
→1)Nvidiaは、今�Qの売�峭發�No.1の半導��企業になる可��性が高い、とSemiconductor Intelligence社。Nvidiaの2023�Qの売�峭發鯡�$52.9 billion、Intelは$51.6 billionと見積もっている旨。
　2)Semiconductor Intelligenceは、Nvidiaの今�Qの売�峭發�$52.9 billionになり、2022�Qの売�峭發里曚�2倍となって、同社が世�c��1位になると推定している旨。インテルは$51.6 billion、サムスンは$45.4 billionでトップ3に入る旨。

次に、中国・Huaweiのスマホ、Mate60 Proにおける7-nm半導��とされるプロセッサを巡る、いろいろ絡んで憶�R含みの内容、以下の通りである。

◇US curbs on TSMC ex-engineer Liang ‘won’t hurt SMIC’―If Taiwanese chips wizard violated export controls, Washington can freeze his US assets ? but he’s still a PRC hero (9月15日��け Asia Times)
→ファーウェイのMate60 Pro��の7ナノメートル・チップを���]したセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コープ(SMIC)を率いた��湾の半導��・エンジニアが�盜颪�ら�U裁を�pけるかどうかが、��湾と中国本土で�B��になっている旨。

◇SK hynix did not supply chips to Huawei: vice chairman (9月15日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→SK hynixのVice Chairman、Park Jung-ho��が金曜15日に、同社は2020�Qの�盜颪��潅翦焼����U裁を�pけてHuawei Technologies Co.との�D引を停�V、該中国のスマートフォンメーカーには半導��を供給していないと述べた旨。
先週、Bloomberg Newsが、�f国のチップメーカーのDRAM--LPDDR5--およびNANDフラッシュメモリが該中国のハイテク企業の最新スマートフォン、Mate 60 Proに使��されていると報じた後、SK hynixは、同社のメモリ半導��がHuawei��の新しいスマートフォンにどのように使われることになったかについて内�霙��hを開始した旨。

中国での�O己完�Tの開発に絡む、以下の内容である。

◇Huawei Says China-Made Chips Must Be Used, Even if Inferior―Huawei exec urges use of China's homegrown chips―It just probably has to.　　　 (9月16日��け Tom's Hardware)
→ファーウェイのXu Zhijun(徐直?)会長は、����に��れがあるにもかかわらず、中国��半導��の使��を推進していると報じられており、「もし使��しなければ、このギャップは常にギャップであり、��れは常に��れとなる。」としている旨。同社のスマートフォン、Mate 60 Proには、中国��のKirin 9000sシステムオンチップ(SoC)が搭載されている旨。

◇中国���B、EVメーカーに「国������」使��指��；半導��など日�櫺�����排除か (9月17日��け 讀賣新聞オンライン)
→中国���Bが、中国の電気�O動�Z(EV)メーカーに�瓦携焼���などの電子����について、中国企業の国����を使うように内�陲濃愎�していることがわかった旨。世�c的に��成長するEVの分野でサプライチェーン(供給��)を国内で完�Tさせる狙いとみられ、今後、日�櫺い�����メーカーは排除される可��性が高い旨。中国���Bは�Oら掲げる「高水��の開放」とは逆行し、成長分野での外�@排除の動きを�咾瓩討い觧檗�

◇Tech war: Huawei deputy chairman Eric Xu urges more support for Chinese-made semiconductors despite gap with advanced foreign chips (9月18日��け South China Morning Post)
→＊ファーウェイのdeputy chairman、Eric Xu(エリック・シュー)��は、�O国開発の半導��、サーバーおよびパソコンの採��拡�jが、中国のハイテク進歩の�\けになると述べた旨。
　＊中国の半導�����]�\術は、�盜颪陵⊇����Uのため、長い間キャッチアップモードであり��けるだろう、と同��は述べた旨。

SMIC���]の今�vの半導��が及ぼす�S紋があらわされている。

◇Huawei’s chip breakthrough poses new threat to Apple in China ― and questions for Washington (9月19日��け CNBC)
→＊ファーウェイの最新スマートフォン「Mate 60 Pro」には、5Gをサポートすると思われる半導��が搭載されている旨。
　＊�盜颪��U裁措��が、中国の巨�jハイテク企業をこの�\術から切り�`そうとしているにもかかわらず、である旨。
　＊中国のSMICが���]したこの半導��は、ワシントンに懸念を�}び��こし、なぜそれが可�Δ覆里�という疑問を投げかけた旨。
　＊復��したファーウェイは、�盜餞覿箸砲箸辰萄能jの�x場のひとつである中国において、アップルに挑戦�Xを突きつける可��性がある旨。

�盜颪離薀ぅ皀鵐評���長官の�pけ�Dり、および�盜餤腸颪糧娠�である。

◇No Evidence That China Can Make Advanced Chips ‘at Scale,’ US Says (9月19日��け BNN Bloomberg (Canada))
→ジーナ・ライモンド商��長官は、先月訪中した際に中国のファーウェイ・テクノロジーズ社が先進的な半導��を搭載した新型携帯電�Bを発表したことに「動��した」と述べたが、中国がそれらの����を"�j��模に"���]できるという証拠はアメリカにはないと指�~した旨。

◇US lawmaker to urge chip industry group to reduce China investments -source (9月19日��け Reuters)

中国での半導�����]の�Dり組みについての内容、見�気任△襦�

◇China sets out to develop EUV lithographic ‘cannon’―Long-haul plan is to build steady-state microbunching accelerator to create extreme-ultraviolet light source (9月19日��け Asia Times)
→中国は、独�Oのリソグラフィ拠点を作るために新しい極端��外線(EUV)光源の使��を模索しているが、�\術専門家は、このような野心的な�`�Yを達成するには何�Qもかかるかもしれないと述べている旨。
ここ数日、中国のインターネット�屬任蓮∨{華�j学がsteady-state microbunching(SSMB)�\術でブレークスルーを果たし、ASMLのEUVリソグラフィの　数倍のパワーを�eつEUV光源を作ることができるという記��や動画が流行している旨。

◇ExclusiveTech war: China’s top memory chip maker YMTC forges closer ties with domestic supplier to replace US parts, sources say (9月20日��け South China Morning Post)
→＊2つの情報筋によると、YMTCは中国のサプライヤーと協��して、�櫂薀燹Ε螢機璽措���の����の代����を���]している旨。
　＊今�Q初め国営投�@家から$7 billionの�\�@を�pけた後、YMTCの現地化努��は�x��問��である、とある関係�vは言う旨。

◇U.S. likely to tighten tech curbs as China advances chip production (9月20日��け The Japan Times)
→���Bが最先端の7-nm半導��の���]に成功したことで、ワシントンは中国に�瓦垢覿\術輸出���Uをさらに�啣修垢襪海箸砲覆蠅修Α�現在の���Uでは、中国企業が�sけ穴を見つけるのを防ぐことはできない、と専門家は言う旨。
どうやら、あまり先端ではない�ｲい離螢愁哀薀侫�����を使って作られたようなHuaweiの新しいMate 60 Proスマートフォンシリーズに搭載されたシリコンチップは、�盜颪簑召離薀ぅ丱襪房{いつくための努��を�啣修垢訝罎如�中国の国内半導�����]�ξ�が飛躍的に向�屬靴燭海箸鯢修靴討い觧檗�

Huaweiのスマホ・スピンオフ、Honorの半導���官�、そしてHuaweiの監��カメラ向け半導��の出荷が、以下の通りである。

◇Huawei smartphone spin-off Honor has no plans to develop own advanced chips, CEO says, as Qualcomm and MediaTek offer ‘best solutions’ (9月21日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→＊HonorのGeorge Zhao Ming(ジョージ・ザオミン)最高経営責任�v(CEO)は、�O社でシステムオンチップ(SoC)����を開発する��画はないと述べた旨。
　＊同社は、5G信�､鬟屐璽好箸垢襪燭瓩��O社開発した無線周�S数通信デバイス「C1」などのノンコアチップに�R��する旨。

◇ファーウェイ、監��カメラ向け半導��を出荷；�櫃����U�ﾀKか (9月21日��け 日経)
→中国通信機�_�j�}の華為�\術(ファーウェイ)が、高性�θ焼���の内��化を進めているとの見�気�広がっている旨。8月��に発売したスマートフォンの新機�|に独�O開発の半導��を搭載したとされるほか、�k�陬瓮妊�アは監��カメラに使う半導��の出荷も始めたと報じた旨。�殤��Bの警��が�k段と�咾泙蠅修Α�

インテル、そしてHuaweiと、�歟翆C�oの��く中、そしてAI��況の高まりの中での、それぞれの��業�t開に�`が�`せないところである。

コロナ「5類」�々圓箸呂い─���心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□9月19日(��)

�殤∨����⇒���会(FRB)の金融引き締め長期化への警��気分が�戮辰董�下げ基調の今週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ小反発、6ドル高；原��高警��で�妓�感��しく (日経 電子版 05:56)
→18日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に反発し、�i週��比6ドル06セント(0.01%)高の3万4624ドル30セントで終えた旨。原��高によるインフレ再�\への警��があるなか、ディフェンシブ株の�k�陲��Aいが入り、指数を�Г┐浸檗Ｈ��C、原��高が企業収益や消�Jの下押しにつながるとの見�気發△蝓▲瀬κ振僂浪射遒謀召犬訃��Cがあった旨。��般に�妓�感に��しい相場�t開が��いた旨。

中国経済の低迷が本�Qの成長を抑える予�R見通しが��いている。

◇世�cの成長率2024�Qに2.7%；中国���]�xく、OECD下�巨T�� (日経 電子版 18:45)
→経済協��開発機構(OECD)は19日、2024�Qにかけて世�c経済が���]するとの見通しを��した旨。�Q国の金融引き締めに加え、中国の不動���x場の構�]問��が�xき、2024�Qの成長率を2.7%に下�巨T��した旨。中国経済が�����]するシナリオでは世�cの成長率を最�j1ポイント��、下押しすると試�Qした旨。

□9月20日(水)

◇NYダウ反落、106ドル�W；原��高でインフレ再加�]に懸念 (日経 電子版 05:58)
→19日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i日比106ドル57セント(0.30%)�Wの3万4517ドル73セントで終えた旨。原��相場の�峺�が��き、インフレ圧��が高まるとの�莟Rが広がった旨。�殤∨����⇒���会(FRB)の金融引き締めが長期化するとの懸念につながり、�欒瑤貿笋蠅�出た旨。

◇アジア新興国、2023�Q4.7%成長；輸出低下などで下�巨T�� (日経 電子版 09:00)
→アジア開発銀行(ADB)は20日、2023�Qのアジア新興国・地域の国内総�攵�(GDP)の�i�Q比�Pび率が4.7%になるとの見通しを発表、7月に�o表した�i�v予�[から0.1ポイント下�巨T��した旨。輸出��要の低下や中国の内�����]などが影�xする旨。�餡噌發�緩和し�荼���要も好調だが、吸収できない旨。
アジア新興国は中国やインド、東南アジア�Q国など46カ国・地域を含む旨。

□9月21日(�v)

中国は、�W��保障優先の舵�Dりがあらわされている。半導��の�O己完�Tが、ここでも�喞瓦気譴討い襦�

◇中国、経済より�W保優先；�W下げ見送り、景気�敢�は小��；半導��国�僝に�_点 (日経)
→中国経済の�v復が��れている旨。不動���x場の低迷が長引き消�Jも勢いを�Lくが、���Bが�]ち出す�敢�は���咾気柾Lける旨。�`先の経済成長よりも、半導���噞の育成など�盜颪箸稜童∩茲い鬚砲蕕鵑牲从��W��保障を優先する�{�Z平(シー・ジンピン)��権の�e勢を映している旨。

◇1分で読める�L外�x場(20日)；NYダウ��落、2�Q債17�Qぶり高水�� (日経 電子版 06:49)
→�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比76ドル85セント(0.2%)�Wの3万4440ドル88セントで�D引を終えた旨。午後に�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)の�T果が発表され、�殤∨����⇒���会(FRB)の金融引き締めが長期化するとの見�気�広がった旨。�欷饗�先�饒蠑譴��歡拘�金�Wの�峺�が�k�Kしたことで�Aいが先行し、�k時は�屬寡�が250ドルを��えていたが、FOMCを�pけた売りで下げに転じた旨。ハイテク株中心のナスダック総合株価指数は1.5%�Wだった旨。

□9月22日(金)

◇NYダウ��落、370ドル�W；金融引き締めの長期化�莟Rで (日経 電子版 05:50)
→21日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日��落し、�i日比370ドル46セント(1.07%)�Wの3万4070ドル42セントで終えた旨。7月10日以来の�W値となった旨。
�i日発表の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)の�T果を�pけ、�欟睛三�き締めが長期化するとの見�気�改めて広がった旨。�歡拘�金�Wがほぼ16�Qぶり高水��を��け、株式の相�甘�な割高感が�T識された旨。

□9月23日(土)

◇NYダウ��落、106ドル�W；金融引き締めの長期化に警�� (日経 電子版 05:53)
→22日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4日��落、�i日比106ドル58セント(0.31%)�Wの3万3963ドル84セントと7月�崕椣瞥茲��W値で終えた旨。金融引き締めの長期化が�欸糞い鯲笋笋垢箸侶�念から売りが出た旨。�O動�Z�j�}に�瓦垢襯好肇薀ぅ�が長引くとの見�気眩蠑譴猟_荷だった旨。

≪�x場実��PickUp≫

【アップル関連】

我が国でも発売されたばかりのiPhone15であるが、インドでの�X況など��に、以下の通りである。Qualcommとの半導��開発に絡む�X況もあらわされている。

◇Foxconn reportedly to make iPhone 15 Plus in India starting 4Q (9月15日��け DIGITIMES)
→iPhone15に��き、Foxconnはチェンナイの工場でもう�kつのiPhone15モデル、iPhone15 Plusを���]すると報じられている旨。
Economic Timesは情報筋の�Bを引��し、Foxconnは��四四半期にチェンナイの工場でiPhone 15 Plusの���]を開始するとしている旨。しかし、祝�Qシーズンが�Zづくにつれ、インドにおけるiPhoneの�攵��ξ�はまだ低く、Appleは現地の��要を満たすために�L外からスマートフォンを輸入する��要がある旨。

◇Foxconn aims to double jobs, investment in India over next 12 months (9月17日��け Reuters)
→フォックスコンが、インドでの��業および労働��の拡�jを�`指す旨。

◇Inside Apple’s Spectacular Failure to Build a Key Part for Its New iPhones―Behind Apple's failure to develop modem chip without Qualcomm (9月20日��け The Wall Street Journal)
→アップルは、長�Qのサプライヤーであり�U�發任發△辰織�アルコムとの関係を��ち切るために、シリコンチップの設��に���}した旨。

◇iPhone 15 reportedly receives huge pre-orders in India (9月21日��け DIGITIMES)
→アップルは、9月中旬のiPhone 15シリーズの発売後、膨�jな予約�R文を�pけたと報じられている旨。アップルは、アップルに�~�Wなプレミアム化が進む世�c��2位のスマートフォン�x場でiPhoneの売�屬��Pばすため、フル�n働に賭けている旨。

◇iPhone15発売、12.5万��から；日本では月収の4割弱に (9月22日��け 日経 電子版 11:40)
→�櫂▲奪廛襪�22日、新型スマートフォン「iPhone15」シリーズを��世�cで�k斉に発売した旨。都内の直営��では開���iから行�`ができ、�岼無○|などを求める客でにぎわった旨。最も�Wい機�|でも国内価格は約12万5000��となり、平均月収の4割弱を��める旨。賃金が�Pび�椶狷�本の消�J�vにとっては�P入の負担が�\している旨。

【Arm関連】

これも�盜颯淵好瀬奪��x場への新��株式�o開(IPO)を行ったばかりの英国のArmについて、週��けの�X況が以下の通りである。

◇Arm listing stirs hopes of fee revival at Wall Street banks―Arm debut prompts hope of IPO revival (9月15日��け Financial Times)
→英国の半導��メーカー、アームがナスダック�x場への新��株式�o開(IPO)に成功し、�{加�崗譴睛縦蠅気譴討い襪海箸�ら、ウォール莂離丱鵐�ーの間では、長期にわたる発行の停�]の後、�}数料の復��に�瓦垢覲����bが再�\している旨。今�vの株式�o開は、平均的な�j型�崗譴�7倍にあたる8400万ドルの�}数料をアドバイザーにもたらした�k�機�広�Jな投�@銀行�靆腓蓮∈鱆Qの金�W�峺�によってもたらされた困�Mの後、�v復を期待している旨。

◇Arm Holdings slips at start of first full week of trading (9月17日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ナスダックでの�D引最初のfull weekのスタートで、アーム社の株価は初日の�D引開始価格を下�vっている旨。

◇Arm Is Already Down Nearly 20% From Its First-Day High (9月18日��け Forbes)

◇Could Arm rely on licensing customized SoC solutions beyond standard IPs as new profit booster after IPO?―Sources: Arm looks to custom SoC for profitability (9月18日��け DIGITIMES)
→情報筋によると、アームは株式�o開後に�W益を�屬欧襪燭瓠�IPライセンスにとどまらず、カスタム・システムオンチップ(SoC)・ソリューションへの�々圓鮓‘い靴討い觧檗�アームはナスダック�x場にデビューして以来、すでに株価が下落している旨。

【TSMC関連】

���]����の納入を��らせる動きもあって、今週も以下、�H岐に及ぶ動き&内容である。

◇TSMC tells vendors to delay chip equipment deliveries, sources say (9月15日��け Reuters)

◇Exclusive-TSMC tells vendors to delay chip equipment deliveries - sources (9月15日��け Yahoo Finance)

◇TSMC tells vendors to delay chip equipment deliveries (9月16日��け Borneo Bulletin)
→TSMCは主要サプライヤーに�瓦掘▲魯ぅ┘鵐鼻Ε船奪����]����の納入を��らせるよう指��、世�cトップの契約半導��メーカーが顧客の��要にますます神経��になっていると��情通の2つの筋発。
アリゾナ�Δ砲△�USD40 billion��模の半導��工場の����に�椶泙気譴討い�TSMCによるこの指��は、コスト管理を�`的としたもので、同社が��要の見通しに�瓦靴瞳搦�感を�咾瓩討い襪海箸鯣娠任靴討い襦△罰詐霾鷆擇禄劼戮討い觧檗�

◇TSMC aims to achieve RE100 target ahead of schedule in 2040―TSMC has sights on RE100 2040 target, ahead of goal (9月16日��け Focus Taiwan)
→��湾積��電路���]��份�~限�o司(TSMC)は、環境への�Dり組みを加�]しており、再�擴��Ε┘優襯�ー消�J100%というRE100(Renewable Energy 100%)の�`�Yを��画より10�Q早く達成する見込みの旨。同半導��メーカーは今�Q、再�擴��Ε┘優襯�ーによるエネルギー使��量を�`�Yの40%より高い60%に達すると見込んでいる旨。

◇TSMC and Arizona Discussing Advanced Chip Packaging Investment―TSMC in talks to add chip packaging capacity in Ariz. (9月19日��け BNN Bloomberg (Canada))
→��湾積��電路���]��份�~限�o司(TSMC)は、同社がすでにアリゾナ�Δ任�2つの工場にコミットしている�{加投�@と先端半導��実���ξ�について協議している旨。これとは別に、TSMは��湾新�腓�2ナノメートルプロセスプロジェクトは順調に進んでいると述べている旨。

◇2nm project in Hsinchu's Baoshan on schedule: TSMC (9月19日��け Focus Taiwan)
→��湾積��電路���]��份�~限�o司(TSMC)は��曜19日、新�腓�Baoshan Township(�g����)に次世代の2ナノメートルプロセスを使��する先進的なウェハ工場を建設するプロジェクトが予定通り進んでいると発表した旨。

人材の�_みを�喞瓦垢�Morris Chang��があらわされている。

◇Talent supply critical to chip success: Chang (9月19日��け Taipei Times)
→��湾積電��份�~限�o司(TSMC、��積電)の創業�vであるMorris Chang(張忠謀)��は昨日、��湾が世�cの半導�����]業�cをリードしている要因として、高����で献身的なエンジニアの�e��的な供給と�`職率の低さを挙げた旨。
張��は����で開��されたInternational Association of Judges(IAJ：国際審�h�^協会)の70周�Q記念式�Zで、半導��分野における��湾の��争優位性についてスピーチを行った旨。

◇TSMC and Saxony unveil talent incubation program (9月20日��け Taipei Times)
→��湾積電��份�~限�o司(TSMC、��積電)は昨日、人材不�Bに�棺茲垢誦`的で、ドイツのザクセン�ο��Bおよびドレスデン工科�j学と共同で半導��人材インキュベーション・プログラムを立ち�屬欧覿�定に調印した旨。

【Nvidia関連】

AIブームに乗って半導��販売高の���\が見込まれるNvidiaは、�屬砲盒辰�の予�Rが��されているが、現下の同社の動きから以下の通りである。

◇Nvidia Cash Geyser Can Cover Buybacks and Vital R&D―Nvidia flush with funds for R&D, shareholders (9月15日��け BNN Bloomberg (Canada))
→エヌビディアはAIブームを�W��し、研�|開発(R&D)と�O社株�Aい配分のためのキャッシュを��出している旨。アナリストのChris Mack��は、該半導��メーカーの財���屬瞭阿�を「フレックス」と見ており、エヌビディアのフリーキャッシュフローは、今期の$23 billionから2025�Q度には$38 billionになると予�[している旨。

◇Nvidia Sold 900 Tons of H100 GPUs Last Quarter, Says Analyst Firm―Omdia: Nvidia shipped 900+ tons of H100 GPUs in Q2 ―Analyst firm estimates how many H100 computer GPUs Nvidia shipped in Q2. (9月16日��け Tom's Hardware)
→Omdiaによると、NvidiaはAIとハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)アプリケーションの��要を満たすため、��2四半期に900トン以�屬�H100グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPUs)(単�kのH100 GPUの平均�_量はおよそ1.84キログラム)を販売したと推定されている旨。同�x場調�h会社は、このペースが��けば通�Qで3600トンになると予�Rしている旨。

◇Nvidia CEO Touts India as Major AI Market in Bid to Hedge China Risks―Nvidia hedging China risks by courting India as AI market (9月20日��け BNN Bloomberg (Canada))
→エヌビディアのジェンセン・フアンCEOは今月、インドを��察、該半導��メーカーは�Z境にあえぐ中国にとどまらず、AI�x場の拡�jを狙っている旨。インドは���]インフラへの���\金で�j�}ハイテク企業を誘致しようとしている旨。

【AI(人工����)関連�h�b】

英国は来る11月に世�c的なAI���N会議(サミット)を開��、中国を�d待する動きとなっているが、�x場とともに議�bでも��況を�}ぶ現�Xである。いろいろな切り口の�h�bを以下�Dり出している。

◇Quantum Plus AI Widens Cyberattack Threat Concerns―Post-quantum cryptography takes on cybersecurity threats ―Post-quantum cryptography must be applied now to prevent hackers from decoding today’s data when quantum computers become available. (9月18日��け Semiconductor Engineering)
→量子コンピューティングがAIと組み合わされるとき、サイバー脅威の懸念は�\�jする可��性があり、開発�vは現在、ポスト量子暗�､虜涼�を�咾�求められている旨。Arm社のvice president technology strategy and fellow、Andy Rose��は、「量子への関心が高まるにつれ、���看vはすでに暗�ｲ修気譴織如璽燭鯏陲濬个掘⇔婿劼�より広く�W��できるようになるまで保�Tし、暗�､魏鯑匹任�るようにし始めている」と指�~する旨。

◇Learning with errors―Opinion: Jury still out on LLMs as design tools―Large-language models threaten to upend software and hardware development as we know it, but can they really deliver the goods? Chris Edwards investigates. (9月19日��け New Electronics)
→large-language model(LLM)は、ソフトウェアやハードウェアの開発・設��に導入されつつあるが、New ElectronicsのChris Edwards��は、それが仕��の進め�気鮑胴獣曚垢襪�どうかを判��するのは時期尚早だと��言する旨。ケイデンス・デザイン・システムズ社のproject engineering group director, in the system verification group、Matt Graham��は、故障解析時にログファイルの膨�jなデータを����するために、LLMsがサポート的な役割を果たすと見ている旨。

◇次世代DRAMはメモリー不況の��世主か；AI����で��要�\―ASIA TECH (9月19日��け 日経 電子版 12:00)
→�Z境が��く半導��メモリー業�cで、次世代DRAM�\術に�R�`が集まっている旨。代表的なメモリーのDRAMチップを積層し、高�]・�j容量のデータ処理を可�Δ砲垢襦�HBM(広帯域メモリー)」。人工����(AI)普及に伴って��要が���\しており、メモリー不況から�sけ出す��世主として期待が高まっている旨。
HBMは�f国SKハイニックスが2013�Qに開発した新たなメモリー構�]。