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9月世c半導販売高が7ヶ月連i月比浸\、主要Q社後半v復の見通し

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、この9月について$44.89 billionで、i月比1.9%\、iQ同月比4.5%となっている。i月比のわずかずつの\加が3月から7ヶ月連のk機iQ同月比はiQ後半が少きということで、マイナス幅が縮まっている。AI(人工)半導はじめ期待の好材料があり、本格v復をひたすら待つX況がいている。半導主要Q社の業績発表においても、B元ではiQ比販売高がjきくマイナスながら、i四半期比では徐々に\えているT果となっており、今後に向けたjきな期待感から発表後の株価が峺する例が見られている。AIへの期待のみならず、SamsungはこのZ境下でj模な投@画を発表、x場の好反応を}んでいる。

長見晃のL外トピックス

≪9月および四半期の販売高≫

盜顱SIAからの今vの発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
○9月のグローバル半導販売高が、i月比1.9%\―2023Q四半期のグローバル販売高が、2023Q二四半期を6.3%vり、2022Q四半期を4.5%下vる…11月1日け SIA/Latest News

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、2023Q9月のグローバル半導販売高が、2023Q8月に瓦靴1.9%\加し、2022Q9月に瓦靴4.5%少、と発表した。2023Q四半期の間の世c半導販売高は$134.7 billionで、2023Q二四半期に瓦6.3%の\加、2022Q四半期に瓦靴4.5%の少である。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い襦SIAは、売屬欧盜馮焼業cの99%およびnon-U.S.半導会社の約3分の2を代表している。

「9月の世c半導販売高はi月比で7v連の\加となり、今Q中盤に半導x場が経xしたポジティブな勢いをさらに咾瓩討い襦」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer。「半導要の長期的な見通しは依として咾、半導は世cが依Tする無数のを可Δ砲掘⊇来の新しい変革的な\術を擇濬个后」

地域別では、9月の販売高i月比で、Asia Pacific/All Other(3.4%), Europe(3.0%), the Americas(2.4%), およびChina(0.5%)と\加したが、Japan(-0.2%)では爐に少した。9月販売高iQ同月比では、Europe(6.7%)では\加したが、the Americas(-2.0%), Japan(-3.6%), Asia Pacific/All Other(-5.6%)およびChina(-9.4%)では少した。

                      【3ヶ月‘以振僖戞璽后

x場地域
Sep 2022
Aug 2023
Sep 2023
iQ同月比
i月比
========
Americas
12.03
11.51
11.79
-2.0
2.4
Europe
4.52
4.68
4.82
6.7
3.0
Japan
4.05
3.92
3.91
-3.6
-0.2
China
14.41
12.99
13.05
-9.4
0.5
Asia Pacific/All Other
11.99
10.95
11.32
-5.6
3.4
$47.00 B
$44.04 B
$44.89 B
-4.5 %
1.9 %

--------------------------------------

※9月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌沺以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/11/September-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

相次いでQ間販売高史嶌嚢發新した2021Qおよび2022Qと比べていく形で、データの推,鮓ていく。
以下、盜顱SIAの月初の発表時点の販売高、そしてiQ同月比およびi月比がされている。
本Q1月は下げBを早める出だしとなっており、2月はそれが引きいている。3月に、ようやく2022Q5月以来のi月比\加となっている。4月は、20%のiQ比マイナスがきながらも、3月と同様i月比で0.3%のプラスとなっており、5月はiQ比同様にjきくマイナスながらもi月比では1.7%\となり$40 Billionを1月以来のこと、v復している。そして6月、1月の販売高をvって、本Q最高となって、まだ小幅ながら4ヶ月連のi月比\加である。7月は、昨Q12月以来$43 Billionとなり、i月比\加とともに、iQ同月比のマイナス幅をjきく縮めている。8月は$44 Billionと小幅なi月比\加がき、iQ同月比はk桁%のマイナスとなったが、iQもjき`な低下であることが効いている。9月も、8月と同様の動きとなっている。今後のv復に向けて屬駕Bを早められるか、なお見極めを要するところである。

販売高
iQ同月比
i月比
販売高
2021Q 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021Q 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021Q 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021Q 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021Q 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021Q 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021Q 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021Q 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021Q 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021Q10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021Q11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021Q12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
2022Q 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022Q 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022Q 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022Q 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022Q 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022Q 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022Q 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
2022Q 8月 
$47.36 B
0.1 %
-3.4 %
2022Q 9月 
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %
2022Q10月 
$46.86 B
-4.6 %
-0.3 %
2022Q11月 
$45.48 B
-9.2 %
-2.9 %
2022Q12月 
$43.40 B
-14.7 %
-4.4 %
$584.03 B
 
→史嶌嚢新
 
2023Q 1月 
$41.33 B
-18.5 %
-5.2 %
2023Q 2月 
$39.68 B
-20.7 %
-4.0 %
2023Q 3月 
$39.83 B
-21.3 %
0.3 %
2023Q 4月 
$39.95 B
-21.6 %
0.3 %
2023Q 5月 
$40.74 B
-21.1 %
1.7 %
2023Q 6月 
$41.51 B
-17.3 %
1.9 %
2023Q 7月 
$43.22 B
-11.8 %
2.3 %
2023Q 8月 
$44.04 B
-6.8 %
1.9 %
2023Q 9月 
$44.89 B
-4.5 %
1.9 %


現下の半導x場の反応および主要Q社の業績X況を見ていく。

fは]って、eち直しの向がき、v復に向かう、と以下の通りである。

◇After a Boom and Bust, the Chip Industry Is Regaining Its Health―Chip execs see recovery beginning after recent bust cycle ―Intel, Samsung and others see a semiconductor rebound as tech demand starts to recover (11月1日け The Wall Street Journal)
→半導Q社は、インフレと地学的不Wに絡んだ長期低迷の後、業cが間もなくv復することを期待している旨。サムスン電子、インテルおよび湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング社(TSMC)の陲蓮∪つcの業cがfを]ったと確信しており、2024Qもv復がくと予[している旨。

◇Memorychip market on way to recovery, Samsung Co says (11月1日け Taipei Times)
→サムスン電子は、アナリストの予[をj幅にvる四半期のW益を発表し、長期低迷していたメモリー半導x場がv復に向かうと予Rした旨。ブルームバーグがまとめたデータによると、同社の四半期の純W益は5兆5000億ウォン($4.1 billion)で、予[の2兆5200億ウォンの2倍以屬世辰浸檗

◇Semiconductor output to increase to NT$4.9tn: ITRI (11月1日け Taipei Times)
→湾・工業\術研|院(ITRI)の専門家は月曜30日、で開されたフォーラムで、湾の半導噞の攵Yは来Q、iQ比14.1%\の4兆9000億湾ドル($151.15 billion)となり、垉邵嚢發新する見込みであると述べた旨。

◇Rebound in HPC chip market for 2H23 anticipated, according to DIGITIMES Research―Research: Chipmakers likely to see revenue upswing in H2 (11月2日け DIGITIMES)
→DigiTimes Researchのアナリスト、Eric Chenの予Rによると、ノートブック/PCとサーバーx場がW定し、高性Ε灰鵐團紂璽謄ング(HPC)半導の要が高まる中、Nvidia、Advanced Micro Devices(AMD)およびIntelは2023Q後半に売屬欧了\加が見込まれる旨。半導メーカーQ社は、AIモデルのトレーニング要が高まるなか、GPU/CPUを投入している旨。

的に主要Q社ではどうか、それぞれのeち直しX況を、以下Dり出している。


[インテル]

◇Intel revenue down YoY, but beats forecast as outlook brightens (10月27日け FierceElectronics)
→インテルの四半期の売峭發蓮3四半期連でアナリスト予[をvり、同社の復が順調に進んでいるというシナリオを後押しし、7四半期連で売峭發少したという実からR`をそらすT果となった旨。
2023Q度四半期の売峭發 $14.2 billion弱となり、予[の$13.5 billioni後をjきくvり、ほとんどのx場でi四半期比\収となったが、iQ同期の$15.3 billionからは少した旨。純W益は$297 millionのCであったが、iQ同期比ではZしく、2022Q四半期後では約$1 billionであった旨。


[Samsung]

◇Samsung Profit Beats Estimates in Sign of Chip Recovery (10月30日け BNN Bloomberg (Canada))

◇Samsung expects memory chip demand to improve, as operating profit beats expectations (10月31日け CNBC)
→*サムスンは、四半期の営業W益がiQ同期比77.6%となったものの、予[をvった旨。
 *iQ同期比では少したものの、同四半期の営業W益は二四半期比で262.6%\し、メモリー半導の供給埔蠅fを]ちそうな兆しを見せている旨。
 *サムスンは、スマートフォンやコンピューターなどの消Jv向け機_に搭載されるダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DRAM)半導の世c最jのメーカーである旨。

◇サムスン7〜9月期、半導でC4100億;で改 (10月31日け 日経 電子版 10:40)
→f国サムスン電子が31日発表した2023Q7〜9月期の業別業績で、半導靆腓稜峭發iQ同期比29%の16兆4400億ウォン、営業益は3兆7500億ウォン(約4100億)のC(iQ同期は5兆1200億ウォンのC)。半導メモリーj}Q社のが奏功し、価格がfを]ったことから、4〜6月期のCY(4兆3600億ウォン)からは改した旨。

◇Samsung to boost AI chip production in 2024―Samsung to focus on AI chips in 2024 amid recovery (10月31日け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、AI半導の要がく中、来Qは広帯域メモリ(HBM)の攵を\咾垢觴画。同社の四半期の営業失は縮小し、情報筋によれば、サムスンはグーグルの来Qのスマートフォン、Pixel 9向けTensor G4チップセットのpRを確保した旨。

◇Samsung Electronics gains momentum in foundry with Google G4 chipset (10月31日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))

啜い療蟀@画である。

◇サムスン、半導不況も設投@6兆;2023Qも垉邵能j (10月31日け 日経 電子版 16:47)
→f国サムスン電子の2023Qの設投@Yが53兆7000億ウォン(約6兆)模になることが31日わかった旨。これまで垉邵能jだったiQを1%vる旨。合Q社が巨YCに耐えかねて投@をj幅に絞る中でも、サムスンは業拡jに向けた投@を緩めていない旨。

◇Samsung Electronics to raise NAND prices in 2024―Samsung plans to up NAND prices, lower production in profitability bid (11月1日け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→メモリー半導メーカーのサムスン電子は、2024Qの二四半期まで、NANDの価格を四半期ごとに20%ずつ引き屬欧訐鐓Sを立てた旨。この動きは、NAND価格をW定させることで、来Qi半のx場を好転させようというもの。


[Qualcomm]

◇Qualcomm gives strong forecast, signaling chip slump recovery (11月1日け CNBC)
→クアルコムが水曜1日に発表した四四半期Qは、iQ同期比でj幅な少にもかかわらず、売峭發半W益で予[をvり、今四半期の見通しも好調であった旨。

◇Qualcomm Signals Optimism Despite Sales, Profit Fall―Qualcomm issues upbeat forecast after down quarter (11月1日け The Wall Street Journal)
→クアルコムの四四半期Qは収益となったが、携帯電B半導メーカーの同社は今四半期の見通しをるいものとし、スマートフォンx場における最Zの困Mが薄れつつある可性を唆した旨。
クアルコムの株価は、ウォール莂陵女[をvる見通しを含むQをpけて、時間外D引で3.7%峺した旨。

◇櫂アルコム44%益;2023Q9月期、スマホ半導が少 (11月2日け 日経 電子版 06:58)
→殀焼j}クアルコムが1日発表した2023Q9月期通期Qは、売峭發iの期比19%の$35.82 billion(約5兆4000億)、純W益は44%の$7.232 billion。スマートフォン半導の少がxいた旨。2023Q10〜12月期の売峭發iQ同期比3%の$9.1 billionから同5%\の$9.9 billionを見込む旨。

jきなマイナスにも拘らず株価峺、と咾ね襲Rがマジックとeわれている。

◇Qualcomm’s stock surges on strong forecast despite revenue drop of 24%(11月2日け FierceElectronics)
→クアルコムは水曜1日に発表された最新のQ報告で、いくつかのマジックを成功させることができた旨。クアルコムの四四半期の売峭發iQ同期比24%、純W益は48%となったが、その翌日、同社の株価は6%峺、ivの予[に瓦靴萄vが咾ね襲Rおよび業績内容のためのよう。2023Q通Qの株価は9%峺する旨。


[AMD]

AI GPU半導の売屬模の期待が、的にあらわされている。

◇AMD gives soft fourth-quarter guidance, but expects to sell $2 billion of AI chips next year (10月31日け CNBC)
→*AMDは曜31日に四半期Qを発表した旨。
 *同社は、ジェネレーティブAIモデルの訓aと導入に要なハイエンド・グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPUs)を]できる数少ない半導メーカーのひとつ。
 *AMDによると、AI GPUの売屬2024Qに$2 billionをえる可性がある旨。

◇AMD forecasts $2 billion sales of AI chips, helping shares rebound (10月31日け Reuters)

◇AMD stock jumps more than 9% on strong 2024 AI chip projections (11月1日け CNBC)
→*AMDの株価は、同社のデータセンター向けGPU業について2024Qにるい見通しを発表したことで、水曜1日に_した旨。
 *同社は、人工(AI)のHくで要とされるハイパワーGPUsを]できる数少ない企業のkつである旨。
 *AI半導業の好調な来性は、2023Q四四半期の売屬架女[を引き下げたことに瓦垢訶蟀@家の懸念を払拭した旨。


[Mediatek]

◇MediaTek says sales growth to return―MediaTek expects revenue growth this quarter and into 2024 ―MORE AI FUNCTIONS: The firm’s CEO said that generative AI features are ‘a must-have capability,’ with increased capabilities to provide strong growth opportunities (10月28日け The Taipei Times (Taiwan))
→世c最jの5Gスマートフォン半導設のメディアテック〈洸M科)は昨日、今四半期の売峭發郎嚢發買Q率17%の成長率に戻ると予[し、にスマートフォン関連でチャネル在Uが改していることから、その勢いは来Qにも及ぶと述べた旨。

できるだけ早い本格的v復への期待を込めて、業況および販売高の推,飽ききR`である。


コロナ「5類」々圓箸呂い─▲ぅ鵐侫襯┘鵐兇加わりk層心爐蠅覆の現Xと言えるかと思うが、コロナiに戻る舵Dりがそれぞれに行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□10月31日()

金融引き締め長期化懸念、W屬卸搦が和らいで、連日の屬欧いた今週の盜餝式x場である。

◇NYダウ511ドル高;IT株にAい、「売られすぎ」反動も (日経 電子版 07:23)
→30日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4営業日ぶりに反発し、i週比511ドル37セント(1.57%)高の3万2928ドル96セントで終えた旨。1日の屬寡としては6月2日(701ドル高)以来のjきさとなった旨。i週のダウ平均は3月以来のW値で終えており、「売られすぎ」との見気らAいが入った旨。

中国は、経済の懸念材料がいている。

◇中国、10月]業景況感がK化;再び50割れ (日経 電子版 11:01)
→中国国家統局が31日発表した2023Q10月の]業PA担当v景気指数(PMI)は49.5。i月より0.7ポイント低く、2カ月ぶりに好調・不調の境`である50を下vった旨。攵や新pRの指数がK化した旨。

□11月 1日(水)

◇NYダウP、123ドル高;金W据えき見越したAい入る (日経 電子版 05:56)
→10月31日の欒式x場でダウ工業株30|平均はPし、i日比123ドル91セント(0.37%)高の3万3052ドル87セントで終えた旨。11月1日午後に殤∨o開x場委^会(FOMC)のT果o表を呂─景気敏感株などにeち高調DのAいがいた旨。ダウ平均はi週におよそ7カ月ぶりのW値をけていたため、売りeち高をらすためのAいが入りやすかった旨。

歟N会i、M兩僂涼罎任糧焼関連にR`である。

◇歟罅11月中旬N会i「原Ч臍T」;殼陲1Qぶり (日経 電子版 07:41)
→殤B高官は10月31日、11月中旬にバイデン歃j統襪斑羚颪{Z平(シー・ジンピン)国家主席がC会iすることで原Ч臍Tしたとらかにした旨。殼陬リフォルニアΕ汽鵐侫薀鵐轡好海燃く国際会議にあわせて実施する画で、議など詰めの調Dに入った旨。Cの協議が実現すれば2022Q11月以来、1Qぶりになる旨。

□11月 2日(v)

経済調とhされる盜颪覆ら、]業景況感の低迷基調である。

◇10月]業景況感、21Qぶり12カ月連「不況」水 (日経 電子版 02:59)
→櫂汽廛薀ぅ泪優献瓮鵐閥┣(ISM)が1日発表した10月の]業景況感指数はi月から2.3ポイント下落し、46.7となった旨。好不況の分かれ`となる50を12カ月連で下vり、ダウ・ジョーンズがまとめたx場予[の49.2にも届かなかった旨。

◇FRB、2会合連でW屬恩送り;{加引き屬家歡蠅擦 (日経 電子版 04:38)
→殤∨⇒会(FRB)は1日開いた殤∨o開x場委^会(FOMC)で策金Wを据えいた旨。2022Q3月のゼロ金W解除後で初めて2会合連でW屬欧鮓送った旨。景気を冷やしすぎずに餡舛鯑濂修気擦覿眈Wの適水について、時間をかけて見極める要があると判した旨。

◇NYダウP、221ドル高;引き締め長期化への懸念薄れる (日経 電子版 06:09)
→1日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日Pし、i日比221ドル71セント(0.67%)高の3万3274ドル58セントで終えた旨。殤∨⇒会(FRB)は1日まで開いた殤∨o開x場委^会(FOMC)で策金Wを据えいた旨。金融引き締めの長期化に瓦垢堙戮雰搦がいったん薄れ、Aいが入った旨。

□11月 3日(金)

◇NYダウP、564ドル高;金W低下で5カ月ぶり屬寡 (日経 電子版 06:07)
→2日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日Pし、i日比564ドル50セント(1.69%)高の3万3839ドル08セントで終えた旨。朝発表の欸从兒愃Yが賃金インフレの鈍化をし、欟睛三き締めが長引くとの警感が和らいだ旨。歡拘金Wが低下し、株式の相甘な割高感が薄れたとみたAいを誘った旨。1日の屬寡としては6月崕椣瞥茵5カ月ぶりのjきさとなった旨。

◇中国、外@の直接投@が初のマイナスに;7〜9月 (日経 電子版 21:20)
→外@企業の中国投@がk段と細っている旨。7〜9月は初めて、工場新設など新投@分がや業縮小に伴う@本のv収分を下vった旨。先端半導を巡る歟肝や中国でのスパイ~発啣修悗侶念から、投@の抑Uが広がる旨。外@`れは中国の\術革新のペースを鈍らせ、中長期の経済成長に影を落としかねない旨。

□11月 4日(土)

◇NYダウ5日P、222ドル高;W屬卸搦和らぐ (日経 電子版 05:59)
→3日の欒式x場でダウ工業株30|平均は5日P、i日比222ドル24セント(0.65%)高の3万4061ドル32セントと、9月下旬以来の高値で終えた旨。3日朝発表の10月の欷枌統で業靆腓慮枌v数がx場予[を下vり、殤∨⇒会(FRB)の金融引き締めが長引くことへの警が和らいだ旨。歡拘金Wの低下がき、株式の相甘な割高感が薄れた旨。


≪x場実PickUp≫

【AI関連】

W確実なAI関連の開発、運をと、盜顱Bidenj統襪僚j統詢瓩呂犬瓠引き締めを図る、あるいは求める動きが以下の通りいている。

◇Biden signs sweeping executive order on artificial intelligence (10月29日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ジョー・バイデンj統襪老醉30日、ホワイトハウスが人工(AI)をよりWでセキュアなものにすることを期待するj統詢瓩暴@した旨。

◇Biden issues U.S.′ first AI executive order, requiring safety assessments, civil rights guidance, research on labor market impact―Biden signs first AI executive order (10月30日け CNBC)
→1)ジョー・バイデンj統襪亘榮、AIに関する初のj統詢瓩鯣表し、U当局がAI\術へのDり組みを啣修垢襪覆、連邦B機関に同\術のリスク軽を求め、開発vにW性テストの実施Iなどを課した旨。ホワイトハウスの Bruce Reed(ブルース・リード)副主席佐官は、「この命令には、AIのW性、セキュリティ、および信頼性に関して、世cのどのBもこれまでにとったことのない嗄なk連の行動が含まれる」と述べた旨。
 2)*ジョー・バイデン歃j統襪蓮⊃郵Δ亡悗垢訖靴燭塀j統詢瓩鯣表した旨。
  *これは盜駭B初の措であり、新たなW性h価、o平性とoc権に関するガイダンスおよびAIが労働x場に与える影xに関する調hを求めている旨。
  *この命令は、ホワイトハウスが以iにj}AI企業から確保したO発的な約Jに基づくもので、この\術に関する初のjきな拘JのあるB行動となる旨。

◇收AI開発の行動J、G7が合Tへ;「電子透かし」推奨 (10月30日け 日経 電子版 02:00)
→主要7カ国(G7)は收AI(人工)のリスクへの官策をした「行動J」について合Tする旨。30日にも内容をo表する旨。收AIでつくったコンテンツを識別する「電子透かし」の導入を推奨することなどをrり込む旨。偽情報や権W侵害を防ぐためAI開発vに順守を求める旨。

◇收AI官で「著作権法改を」;新聞協会―コンテンツへのタダ乗り防V (10月30日け 日経 電子版 16:00)
→日本新聞協会は30日、收AI(人工)に関する「基本的な考え機廚鮟o表、著作権法を見直し、收AIが報Oコンテンツを学{することを権Wvが拒否できるようにするか、コンテンツW時にMをuる仕組みが要という考えをした旨。

◇AI策高官、「関連企業に顧客管理をI化」;W保懸念 (10月31日け 日経 電子版 15:05)
→櫂曠錺ぅ肇魯Ε垢膿郵(AI)Uを担当するB高官は30日、日本経済新聞のインタビューに応じた旨。高度なAIを扱う企業に瓦掘∈8紂顧客管理をIける疑砲鮨した旨。W保障屐懸念がある国に高度なAIサービスが流れ、Kされるリスクに△┐觧檗

◇AIK阻Vへ情報共~;研|v間で枠組み構築;英でサミット、日櫺っ罎参加 (11月2日け 日経)
→日櫺い簔羚颪覆28カ国が参加して人工(AI)のW性を議bする国際会議「AIWサミット」が1日、ロンドンZ郊で開幕、高性AIがテロなどにKされる_jリスクを阻Vするため、研|v間の情報共~の枠組みを構築する旨。AI企業のNらも参加し、官cでW確保への役割をBし合う旨。


【AppleのM3半導】

Appleのパソコン、Macに向けた新しい3-nmプロセスSoC、M3ラインが、月曜30日牢屬帽圓錣譴燭箸いθ表会で、以下の通りされている。M3半導の関連内容のDり出しである。

◇Apple's New M3 Chips Power Refreshed iMac, MacBook Pro 14 and 16 (11月30日け CNET)
→*M3、M3 Pro、M3 Maxは最jの機啣修鬚發燭蕕垢、MacBookの新色スペースブラックもかなりエレガントなアップグレード。
 *最もR`すべき点は、k般的な]度向屬蛤播化に加え、アップルがiPhone 15 ProとMaxのA17 Pro半導でt開したいくつかの進歩をpけMいでいること。これらの半導は同じ3nmプロセスを使しており、アップルはより小さなダイに設することをIした旨(同じサイズのダイを使し、よりHくのものを詰め込むことも可Δ世辰)。プロセスが小さいということは、k般的に、としてより]く、より電効率が高いということ。

◇Apple announces new M3 chips and cuts the price of the entry-level MacBook Pro―Apple introduces 3 new M3 chips for iMac, MacBook Pro (10月31日け CNBC)
→1)アップルは、MacBook ProとiMacの新しいM3半導ラインでMacのラインナップをk新する旨。M3、M3 ProおよびM3 Max半導は、よりHくのコアと3ナノメートルプロセスを徴としている旨。
 2)アップルは月曜30日に行われた異例の牢嵌表会で、新しいPC半導、MacBook Proラップトップ、そしてiMacの新モデルを発表した旨。

◇Apple、新型MacBook Proなど発表;新半導M3搭載 (10月31日け 日経 電子版 12:38)
→櫂▲奪廛襪30日、ノートパソコン「MacBook Pro」シリーズやデスクトップパソコン「iMac」などの新を11月7日に発売すると発表、価格は1299ドル(日本での価格は税込みで19万8800)から。省電・高性Δ糧焼「M3」シリーズを搭載し、人工(AI)開発やゲーム、動画集に使いやすい旨。

◇Appleの「M3」は何が進化した?3分で分かるスペック比較 (10月31日け PC Watch)
→Appleは30日(盜饂間)、新型の「MacBook Pro」(14インチと16インチ)、そして「iMac 24インチ」を発表した。これら3機|に共通して搭載されるのが「M3」シリーズのプロセッサとなる。
「M3」シリーズの最もR`すべき徴は、GPUではなくCPUにあり、「Dynamic Caching」と}ばれる新しい\術を導入した。
「M3」シリーズの]プロセスは3-nm、TSMCの最先端、トランジスタ数が次の通り。
 M3       250億個
 M3 Pro    370億個
 M3 Max    920億個

◇Apple unveils new chips designed to power speedier Mac computers (11月1日け Taipei Times)
→アップル社は月曜30日、O社マック・プロセッサー・ラインの3世代を発表し、的なパフォーマンスとグラフィック性Δ鮟j幅に向屬気擦M3半導をt開した旨。

◇The 3 big ways the Apple M3 chips will change Mac gaming forever―Opinion: Apple's M3 chip will level up Mac gaming ―Apple's latest reveals were huge (11月1日け techradar)
→アップルがリリースした3ナノメートルプロセスのシステムオンチップ(SoCs)「M3」ラインは、ゲームのあらゆるCを処理することで、Macのゲームを変える可性があるとComputing Staff WriterのAllisa Jamesは書いており、これはM1およびM2で達成された性Δ鬯えていると指~している旨。Apple M3、Apple M3 ProおよびApple M3 Maxには、Dynamic Cachingと}ばれるグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)のブーストが搭載されており、アップルによれば効率性が向屬靴討い觧檗


【Western Digital】

Kioxiaとの合案が不調に終わったWestern Digitalが、フラッシュメモリー業靆腓鯤`していく動きが、以下あらわされている。SanDiskA収以iに戻る感じ気任△襦

◇Western Digital to Break up, Separating Hard-Drive Business From Flash-Memory Unit―Western Digital to spin off flash-memory business (10月30日け The Wall Street Journal)
→ウエスタンデジタルは、キオクシアとの合案が不調に終わった数日後、同社をハードディスクドライブ業とフラッシュメモリー業に分割する画を発表した旨。この動きは、ウエスタンデジタルを2016QのサンディスクA収以iの中核業に戻すもの。

◇Western Digital Announces Plan to Split HDD and Flash Divisions Into Two Companies―In the wake of a failed Kioxia merger, WD has decided to break up with itself. (10月30日け Tom's Hardware)

◇Western Digital investors cheered its plan to spin-off its flash unit (10月30日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ハードディスク・メーカーはこのほど、サンディスクをA収してuたフラッシュ靆腓鯤社化する画。

◇WD、メモリー業分`;キオクシアとの「交渉終了」 (10月30日け 日経 電子版 22:12)
→殀焼j}のウエスタンデジタル(WD)は30日、データ記憶に使うNAND型フラッシュメモリー業を分`すると発表した旨。WDは半導メモリー業と旧東メモリのキオクシアホールディングスとの統合について10月中の合Tを`指して交渉を進めてきた旨。f国SKハイニックスの同Tがuられず最終局Cで挫していたことから、メモリー業の分`をめた旨。

◇キオクシア、成長戦SWき直し;WDとの統合交渉白L (10月30日け 日刊工業)
→半導メモリーj}のキオクシアホールディングス(旧東メモリ)と同業で協業先の櫂Ε┘好織鵐妊献織(WD)との経営統合交渉が]ち切られた旨。キオクシアは今後、単独での経営の立て直しに挑む旨。東から分`した際にWいていた新株式o開(IPO)も野に入れる旨。だが、x況のK化がく中、新たな成長路線を敷き直し、巨Yの投@をけるのは容易ではない旨。

◇WD、半導メモリー業分`;来Q下期にも;キオクシアとの統合挫で (10月31日け 日経)


【中国業c関連】

盜颪U下にあるYangtze Memory Technologies(YMTC)が、232層の3D QLC NANDフラッシュメモリを発売、とk|驚きの内容である。

◇China's Blacklisted YMTC Ships World-Leading 232-Layer 3D QLC NAND―Sources: YMTC's 3D QLC NAND memory touts 232 layers, highest density ―TechInsights finds bleeding-edge 3D QLC NAND-based SSD. (10月31日け Tom's Hardware)
→中国のYangtze Memory Technologies(YMTC)が、232層のアクティブ層をeつ3D QLC NANDメモリの出荷をかに開始したことが、TechInsightsの調べで分かった旨。この新しい3D NANDメモリーは、業c最高の記{密度とXtacking 3.0アーキテクチャによる極めて高い性Δ鮓悗辰討い觧檗

◇China’s YMTC makes the world’s most advanced 3D NAND memory chip (10月31日け Techwire Asia)
→*TechInsightsは、世cで最も先進的な3D NANDメモリー半導をコンシューマーデバイスで発見、中国のYMTCの躍進は驚き。
 *YMTCの232層QLC 3D NANDダイは、2023Q7月に発売されたZhiTai Ti600 1TB SSDで発見された旨。
 *歟翦焼戦争は引きき中国~Wにいている旨。

中国の国策ファンドが、新しい中国DRAMメーカーにj型融@、入り込む感じ気あるが、進tにR`である。

◇Chinese Memory Maker Gets $2 Billion Govt Fund Infusion―DRAM maker Changxin Xinqiao awarded $2B from Chinese fund ―Changxin Xinqiao has received funding from the China Integrated Circuit Industry Investment Fund (11月1日け Tom's Hardware)
→ロイター通信によると、中国集積v路噞投@基金(ビッグ・ファンド)が、中国の新しいDRAMメーカーである長信新橋(Changxin Xinqiao)に約145億6000万(約$1.99 billion)を投@した旨。長信新橋の経営vは趙C(Zhao Lun)で、同は長信メモリーテクノロジーズ(CXMT)の総経理でもあり、って、両社は提携している可性がある旨。

◇中国国策メモリー8000億調達;半導O給率向崛世 (11月2日け 日経)
→中国Bが主導する総投@Y1500億元(約3兆)の半導工場の建設画がi進する旨。このほど工場の運営会社が国策ファンドなどから約8000億調達した旨。\@で財を喇wにし、工場を建設する旨。盜颪中国への半導Uを咾瓩訝罅中国BはO国で供給の構築をぐ旨。
中国の調h会社によるとW徽省合肥xを本拠地とする半導会社、長?新橋T儲\術(長?新橋)が390億元(約8000億)を調達したことがらかになった旨。主な出@vは中国の半導関連の国策ファンドである国家集成電路噞投@基金(j基金)で、長?新橋への出@比率は33%となる旨。


【LLM関連】

常に巨jなデータセットとディープラーニング(DL)\術をいて構築された言語モデル、j模言語モデル(Large Language Models、LLM)を巡る動きが、NvidiaのNeMoはじめ相次いでいる。当Cの進tに引ききR`である。

◇Nvidia Trains LLM on Chip Design (10月30日け EE Times)
→Nvidiaは、半導設に関するk般的な問へのv答、バグドキュメントの要約、およびEDAツールスクリプトの作成など、半導設に関連するタスクで半導設vをмqするために、NeMoj模言語モデル(LLM)を内陬如璽燭之怨aした旨。
Nvidiaのチーフ・サイエンティストであるBill Dally(ビル・ダリー)は、ChipNeMoと@けられたこのLLMを、本日開されたInternational Conference on Computer-Aided Designの基調講演で発表した旨。

◇Nvidia’s NeMo taps generative AI in designing semiconductor chips―Nvidia demos generative AI assist in chip design (10月30日け VentureBeat)
→Nvidiaのエンジニアたちが、新たに発表されたb文の中で、内陬如璽燭鮖斑して半導設の攵掚を向屬気擦襪燭瓩收AIをどのように使できるかを検討した旨。該チームは、ソフトウェアを最適化することで人間の設vをмqするために、ChipNeMoと}ばれるカスタムj模言語モデル(LLM)を開発した旨。

◇Unlocking The Power Of Edge Computing With Large Language Models―Viewpoint: LLMs have a place on edge devices ―Training and inferencing at the edge enables AI applications with low latency, enhanced privacy, and the ability to function offline. (10月30日け Semiconductor Engineering)
→Expedera社のvice president of marketing、Paul Karazubaは、エッジデバイスにj模な言語モデル(LLMs)をt開することで、スケーラビリティ、データセキュリティおよび低といったW点がuられると書いている旨。カラズバは、エネルギー効率、互換性およびリソースのU約など、課がT在することは認めている旨。

◇Chinese AI start-up Baichuan claims to beat Anthropic, OpenAI with model that can process 350,000 Chinese characters (10月31日け South China Morning Post)
→*Bに本社をくBaichuanによると、j模言語モデル(LLM)の最新バージョンは、L外の合他社よりもjきな「コンテキストウィンドウ」を△┐討い觧檗
 *同社はまた、v答のや長文の理解度において、同社のモデルはAnthropic社のClaude 2を凌ぐとしている旨。

◇Neuchips Demos Recommendation Accelerator for LLM Inference―The Taiwanese AI accelerator maker has demo’d Llama2-7B inference at 240 tokens/second on a four-chip PCIe card. (11月2日け EE Times)
→湾のAIアクセラレーターメーカーであるNeuchipsは、もともとレコメンデーションワークロード向けに設されたAIアクセラレーター半導でLLM推bをターゲットにしていると、同社の新CEOであるKen LauがEE Timesに語った旨。iCEOのYounLong Linは現在、同社の会長。

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