≪MWC 2024と並行、巨�jITの動き≫

今�vのMobile World Congress(MWC)について、���iの記��が以下の通りであり、すでにAIが���C的に�喞瓦気譴討い襦�

◇MWC 2024: Let's get ready to Ramblas (Again!) (2月23日��け FierceElectronics)
→・今�QのMWCには93,000人以�屬了臆断vが見込まれる
　・主な��点はAI
　・何��万ガロンものコーヒーが飲まれる

◇Smartphone giants like Samsung are going to talk up ‘AI phones’ this year ― here’s what that means (2月24日��け CNBC)
→＊人工����(AI)搭載の携帯電�B：スマートフォンメーカー�Q社がAIハイプに便乗し、�Z境にあった�O社��端��の売�屬��Pばそうとしているため。
　＊CNBCの�D材に応じたアナリストたちは、AIを実行するためのより高度な半導��を搭載すること、AIアプリはクラウドではなく端���屬納孫圓気譴襪海函△箸い辰薪世覗T見が�k致している旨。
　＊サムスンを含むデバイス・メーカーは今�Q、バルセロナで開��されるモバイル・ワールド・コングレス(MWC)でAI機�Δ鬟▲圈璽襪垢詬縦蝓�

MWCでの�Q社の�t��&プレゼンの内容が、以下��いていく。

まず、中国のレノボから、シースルー画�Cノートパソコンなどである。

◇Chinese tech firm Lenovo shows off a laptop with a see-through screen (2月25日��け CNBC)
→＊中国の�j�}ハイテク企業、レノボは月曜26日、シースルーのスクリーンを�eつノートパソコンのプロトタイプを披露した旨。
　＊この�\術は、ある�T味では拡張現実(AR)に�瑤討い觧檗�
　＊ARは、アップルのVision Proのようなメガネやヘッドセットによって普及している旨。
　＊あるデモンストレーションでは、人工のヒマワリがスクリーンの後ろに��かれ、カメラがその����を識別し、それに関する情報を透��なディスプレイ�屬防戎�することができた旨。

◇Lenovo teams up with iFixit for its refreshed ThinkPads to boost repairability―They're also a lot easier to upgrade (2月26日��け TechSpot)
→レノボは、iFixitと提携し、ThinkPadのリフレッシュ・ラインナップの�T理性を向�屬気察�DIY�T理のための����へのアクセスを容易にした旨。この協��的な�Dり組みは、�e��可��性を�膿覆掘▲妊丱ぅ垢���命を��ばすことを�`的としている旨。

◇Lenovo's Leap Towards Sustainability: The ThinkPad T14 Gen 5 Unveiled with a High Repairability Focus―Lenovo's ThinkPad tackles sustainability with repairability (2月26日��け BNN Breaking (Hong Kong))
→1)レノボのThinkPad T14 Gen 5が、テクノロジー分野における�T理可��性と�e��可��性をどのようにリードしているか、ご覧を。ユーザーフレンドリーなデザインから電子機�_廃棄�颪虜鑿�まで、このノートパソコンはより�e��可�Δ別ね茲悗量Oを切り開いている旨。
　2)Lenovo ThinkPad T14 Gen 5は、より�e��可�Δ�����への�k歩と見なされる�T理可��性を提供する旨。交換可�Δ糞��Δ涼罎砲蓮▲丱奪謄蝓次▲愁螢奪疋好董璽肇疋薀ぅ屐�WWANおよびDDR5 RAMがあり、デバイスの��命を��ばすことを�T図している旨。

インテルの「AI Everywhere」戦�S推進である。

◇Intel pushes grand plan to rule the edge, both network and compute, at MWC (2月26日��け FierceElectronics)
→インテルはMWCで月曜26日に発表した新しいソフトウェアとシリコンで、エッジ・コンピューティングとネットワーキング環境を��配しようとしており、これらの新����を昨�Q秋に��説した「AI Everywhere」戦�Sに不可�Lなものと位��づけている旨。

◇MWC: Intel extends AI PC vision across enterprise with vPro news (2月27日��け FierceElectronics)
→インテルは、AIの戦場を戦わずしてエヌビディアに��け渡すつもりはない旨。早くから圧倒的なジェネレーティブAIのパイオニアとしての地位を確立してきたNvidiaに�眼^すべく、インテルは今週のモバイル・ワールド・コングレス(MWC)で、AI PCsの�覦茲��Oらのものだと主張し��けた旨。

�R�`のNvidiaは、ラップトップGPUsの�{加である。

◇Nvidia builds on Ada Lovelace architecture for laptop GPUs―Nvidia adding RTX 500, 1000 GPUs to Ada Lovelace architecture (2月26日��け Electronics Weekly (UK))
→Nvidiaは、Ada LovelaceアーキテクチャベースのラップトップGPUsファミリーに、ポータブルモバイルワークステーション向けのRTX 500および1000 Ada GenerationラップトップGPUsを�{加した旨。

Motorolaからは、�}��に巻けるコンセプトのスマホである。

◇Motorola shows off a concept smartphone that can wrap around your wrist (2月26日��け CNBC)
→＊モトローラは、様々な形に曲がるディスプレイを搭載したスマートフォンのコンセプトを披露した旨。
　＊Razrスマートフォンで�瑤蕕譴詁閏劼蓮△△襯妊皀鵐好肇譟璽轡腑鵑如▲罅璽供爾両}��の周りに曲がるデバイスを見せた旨。
　＊あくまでコンセプト����なので、発売されることはないかもしれない旨。しかし、モトローラは混雑するスマートフォン�x場で際立つために、ディスプレイ�\術の進歩を��したいと考えている旨。

Qualcommそして中国のHonorと、やはりAIを�rり込んで以下の通りである。

◇Qualcomm debuts new wireless networking chips and AI model bundle―Qualcomm unveils its networking chips, AI Hub bundle (2月28日��け SiliconAngle)
→1)クアルコムは、最新の5GおよびWi-Fiネットワーキング半導��、Snapdragon X80 5G Modem-RF SystemおよびFastConnect 7900ターゲット・モバイル・デバイスを発表した旨。クアルコムはまた、PC、スマートカー、およびバーチャルリアリティ(VR)端��などの携帯端��向けに、�O社のプロセッサで動作する75のモデルを最適化するAI Hubも発表した旨。
　2)クアルコムは本日、今�Q後半にスマートフォン向けに出荷を開始する最新の5GおよびWi-Fiネットワーク半導��の詳細を発表した旨。
　　このモジュールは、今週バルセロナで開��されているモバイル業�cのイベント「MWC」で初�o開された旨。

◇Honor to launch its first foldable flip phone to challenge Samsung (2月28日��け CNBC)
→＊Honorは今�Q、折りたたみ式のフリップ式携帯電�Bを発売すると、同社のCEOであるGeorge Zhao��がCNBCに語った旨。
　＊これは同社にとって、このスマートフォン形式への初の進出となり、アップルやサムスンに�眼^するため、オナーがスマートフォン�x場のハイエンドに参入することを�喞瓦靴討い觧檗�
　＊Honorはまた、同スマホのAI機�Δ鬟▲圈璽襪靴浸檗�

アップルの新たなwearableへの�Dり組みがあらわされている。

◇Apple is exploring new wearable categories and products in ongoing development―New products that build on existing offerings (2月26日��け TechSpot)
→アップルは、アップルウォッチやAirPodsのような現在の����だけでなく、新たなウェアラブル����を開発中。イノベーションに�_点を��き、進化する消�J�vのニーズや嗜好に応えるため、ウェアラブル・テックのラインナップを�H様化することを�`指している旨。

NTTドコモからは、「スマホの次」に向けた眼��型端��である。

◇ドコモ、2024�Q内に眼��型端��；「次の柱」メタバース開�� (2月26日��け 日経 電子版 17:34)
→NTTドコモは26日、眼��型の拡張現実(AR)端��を2024�Q半ばに発売すると発表、軽量・薄型とすることで使い�M�}を高め、仮�[空間「メタバース」向け��要を�Eり��こす旨。スマートフォン�x場が成�^する中、�櫂▲奪廛襪覆匹皀粥璽哀觀臣蒔�を発売しており、「スマホの次」を巡る争いが��しくなってきた旨。

6Gに向けたAI-RAN Allianceが、次の通りあらわされている。

◇Samsung joins global alliance to develop AI-powered 6G technology―Samsung to join AI-RAN Alliance for 6G research (2月26日��け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、AIを搭載した6G�\術を開発する世�c的な�Dり組みであるAI-RANアライアンスに参加する旨。Nvidia、ArmおよびMicrosoftがこのグループの創立メンバーである旨。

◇ソフトバンク、AI基地局で業�c団��；アームなど11社参加 (2月27日��け 日経)
→ソフトバンクは26日、半導��設��の英アームや�櫂泪ぅ�ロソフトなど11社と人工����(AI)を����した基地局の実��化を�`指す業�c団��を設立すると発表、基地局にAIを搭載して、通信量(トラフィック)が��定の基地局に集中することを防ぎ、携帯電�Bの低����を�`指す旨。通信の高度化で�收�AI関連のサービスの普及も後押しする狙い。
新たに立ち�屬欧訝���は「AI-RANアライアンス」で、�櫂▲泪哨鵝ΕΕД屐Ε機璽咼�(AWS)やスウェーデンの通信機�_�j�}エリクソン、フィンランドのノキア、�f国サムスン電子など11社が参加する旨。

今�vのMWCの������要がそれぞれにあらわされている。

◇モバイル見本�x｢MWC2024｣；通信×�收�AIに�R�` (2月26日��け 日経 電子版 05:00)
→世�c最�j級のモバイル関連見本�x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」が26日にスペイン・バルセロナで開幕する旨。200以�屬旅顱γ楼茲�ら通信やIT関連の企業が集まり、先端�\術や商��を紹介する旨。�收�AI(人工����)や仮�[空間「メタバース」のほか、次世代通信��格「6G」を��野に入れたサービスにも�R�`が集まる旨。

◇指�莊拭��}に投影・AI搭載…MWCで見たモバイル最�i線 (3月1日��け 日経 電子版 17:51)
→スペイン・バルセロナでの世�c最�j級のモバイル関連見本�x「MWC」では人工����(AI)を載せたスマートフォンや、文書を�}のひらに投映する小型端��など新しい�\術の�t��が相次いだ。現地で関心を集めた�t��を�^真中心に報告する。・・・・・

半導��については、NvidiaのAI GPU向けHBMメモリ半導��で先行するSK Hynixを�{う形でのMicronおよびSamsungの�]ち�屬欧��R�`している。

Micronから、Nvidiaに向けて次の通りあらわされている。

◇Micron boosts HBM3E production, samples enhanced UFS 4.0 (2月27日��け FierceElectronics)
→マイクロンはMWCの開幕で�H忙を極めており、まず月曜26日に、��二四半期に出荷されるNvidiaの新しいAI GPU、H200 Tensor Coreに使��されるHigh Bandwidth Memory(HBM) 3Eの量��を開始したことを�盜颪波�表した旨。
HBM3Eのニュースにより、Nvidiaの株価は月曜日5%以���峺�したが、株価は数週間�iからAIへの関心で��況を呈しており、�垉�6ヶ月で68%�峺�している旨。 ��曜27日の株価は785.95ドルだった旨。

◇マイクロン、AIメモリー3割省電��；エヌビディア向け (2月28日��け 日経)
→�殀焼����j�}のマイクロン・テクノロジーは26日、�收�AI(人工����)を高�]処理するメモリーで、��合より消�J電��を約3割削��した����の量��を始めたと発表、�櫂┘魅咼妊�アが�}がけ、頭�Nとなる中核のAI半導��に組み込んで使う旨。�收�AIブームで半導��関連の株高が進む中、マイクロンの株価は同日、�i週��比4%�峺�した旨。
マイクロンが量��を開始した「HBM3E」半導��は、半導��メモリーのDRAMを積層した���zな「広帯域メモリー(HBM)」と�}ばれる����の高性����。

Samsungは、業�c初の12層構成のHBM3E DRAMを�]ち�屬欧討い襦�

◇Samsung Develops Industry-First 36GB HBM3E 12H DRAM (2月27日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→サムスン電子は本日、業�c初の12スタックHBM3E DRAMであり、これまでで最も�j容量のHBM����であるHBM3E 12Hを開発したと発表した旨。
サムスンのHBM3E 12Hは、最�j1,280ギガバイト/秒(GB/s)という史�嶌嚢發梁唹萇�と、36ギガバイト(GB)という業�c最高レベルの容量を提供する旨。8スタックのHBM3 8Hと比較すると、どちらの�Cも50%以�峺��屬靴討い觧檗�

◇The future is AI 6G, Samsung shows off industry-first 36GB DRAM chip―Samsung unveils 36GB 12-stack HBM3E DRAM chip (2月28日��け Phone Arena)
→サムスン電子は、業�c初の12スタックHBM3E DRAMで、最高容量の広帯域メモリ(HBM)����を開発した旨。該HBM3E 12Hの容量は36GBで、帯域幅は最�j1,280ギガバイト/秒。
サムスンは、AI�\術と無線通信�\術の融合による6Gイノベーションの推進を�`的としたAI-RAN(Artificial Intelligence-Radio Access Network)アライアンスに創設メンバーとして参加することを発表した旨。
バルセロナで開��中のモバイル・ワールド・コングレス(MWC)で��式に発�BしたAI-RANアライアンスは、AIと無線通信の融合を��性化し、関連企業との協��を通じて�\術革新を主導することを�`的とした組�Eである旨。

◇Samsung strikes back in AI chip war with 12-layer HBM3E DRAM ―Fastest data processing AI chip expected to help company outpace rivals (2月28日��け The Korea Times)
→サムスン電子は��曜27日、AIメモリー半導��の中で最�]のデータ処理�]度を誇る業�c初の36ギガバイト(GB)12層HBM3E DRAMの開発に成功したと発表した旨。
この新開発により、世�c最�jのメモリー半導��メーカーは、AIメモリー・半導��業�cでライバルのSKハイニックスを�{い�sき、HBM�x場で�~�Wなポジションを�耀uすることが期待される旨。

MWCと並行して、以下の≪�x場実��PickUp≫に��す通り、�Q国・地域の半導��主導権に向けた複雑に絡み合う動きが見られている。当�Cの推��&進�tに�`が�`せないところがある。

コロナ「5類」�々圓箸呂い─▲ぅ鵐侫襯┘鵐兇�加わり、直�Zではコロナ新変異型が�Dり沙�Xされて、�k層��心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□2月26日(月)

Nvidiaインパクトによる株価�峺�が、我が国はじめ見られており、先行きの加��をうかがいながらのこのところである。

◇日経平均�k時8�Qぶり｢ダウ��え｣；NVIDIA旋風が地球周�v―越智小�� (日経 電子版 12:06)
→26日の東�B株式�x場で日経平均株価が�k時、22日につけた史�嶌嚢眞佑����vった。�殀焼����j�}エヌビディアの好���Qを�{い風に、�盜顱�欧�Α▲ぅ鵐匹覆匹覗蠎，�最高値を��新。世�cの主要な株価指数が��調に推�，靴燭海箸鮃ゴ兇靴拭��x場では早くも5月のエヌビディア���Qを�T識する�mも出始めた。・・・・・

◇AI関連、世�c株�f�屬押�NVIDIA効果�S及��く (日経 電子版 19:31)
→26日の東�B株式�x場で日経平均株価が���P、�i営業日にはバブル経済期以来の最高値を��新したが、�Aいの勢いは衰えていない旨。�殀焼����j�}エヌビディアの好���Qをきっかけに人工����(AI)関連銘柄が牽引する世�c株高が��く旨。�k�曚蠅量段舛悗離泪諭悉乎罎論つc的に広がり、��り戻しへの警��感も出ている旨。

□2月27日(��)

3万9000ドルを初めて��えたのが2月23日、週��けは小幅な動きで�i半3日は下げ、後半2日は�屬欧箸覆辰榛�週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ4日ぶり反落、62ドル�W；主��株に�W益確定売り (日経 電子版 08:03)
→26日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反落し、�i週��比62ドル30セント(0.15%)�Wの3万9069ドル23セントで終えた旨。�i週��に最高値を��新した後で、主��株を中心に�W益確定売りが出た旨。半�C、半導��株は�售泙猝段舛��`立ち、�欒�相場を下�Г┐靴浸檗�

□2月28日(水)

�盜颪虜鱆Q��四四半期のGDPが、依����調と次の通りあらわされている。

◇US GDP Revised Slightly Lower Despite Stronger Consumer Spending―US economy grew 3.2% in Q4, still resilient (BNN Bloomberg (Canada))
→2023�Q��四四半期の�盜餬从僂蓮�売れ残り商��の蓄積の鈍化を主因として、成長率は3.2%と�{�J下�巨T��されたものの、依��として��調なペースであった旨。この成長は、����四半期のさらに���咾こ判jに��くもので、�Q初の経済が驚くほど�v復したことを��している旨。現在の予�Rでは、平均を���vる成長が��き、���k四半期には3%を���vり、長期的に�e��可�Δ弊�長率である1.8%を���vる旨。

◇NYダウ��落、96ドル�W；インフレ見極めムード広がる (日経 電子版 06:59)
→27日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比96ドル82セント(0.24%)�Wの3万8972ドル41セントで終えた旨。�i週��まで連日で最高値を��新した後で、高値警��感から�W益確定の売りが出た旨。週内に�殤∨����⇒���会(FRB)が�_��するインフレ指�Yの発表がある旨。様子見の雰囲気が�咾っ罎杷笋蠅�膨らみ、下げ幅が180ドルを��える場�Cがあった旨。

□2月29日(�v)

◇NYダウ��落、23ドル�W；�餡岨愃Y�iに様子見広がる (日経 電子版 08:07)
→28日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に3日��落し、�i日比23ドル39セント(0.06%)�Wの3万8949ドル02セントで終えた旨。29日発表の1月の�欷朕余嫡J�Ы�(PCE)�餡岨愎瑤�インフレ圧��の�咾泙蠅鮨�すことへの警��感があり、�Aいを�}�呂┐觧臆断vが�Hかった旨。引けにかけて様子見の雰囲気が�咾泙辰燭燭瓠�下げ�qって終えた旨。

□3月1日(金)

◇NYダウ��落、小幅�Wが��く；景気敏感株の�k�陲貿笋� (日経 電子版 05:50)
→2月29日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に4日��落し、午後3時(日本時間3月1日午�i5時)現在は�i日比11ドル68セント�Wの3万8937ドル34セントで推�，靴討い觧檗�29日発表の1月の�欷朕余嫡J�Ы�(PCE)�餡岨愎瑤��Pび率が�x場予�[より�嵜兇譴靴覆�ったことで、�Aいが先行した旨。
ハイテク株を中心に�@金が流入しやすくなった�k�機��i日に�Aわれた景気敏感株には売りが優勢となり、ダウ平均の�_荷となっている旨。

ナスダック総合株価指数が史�嶌嚢眞諭△醗焚爾猟未蠅任△襦�

◇ナスダック最高値、AIブームに2つの�{い風；��く�壹X感 (日経 電子版 07:26)
→29日の�欒�式相場でナスダック総合株価指数が2�Q3カ月ぶりに史�嶌嚢眞佑���新するなど、主要な2指数が最高値をつけた旨。半導��分野の成長期待に加えて、�x場予�[を���vり�f��さを見せた企業���Qと、金融引き締めの早期緩和�莟Rが�_なり、相場の�{い風となっている旨。

□3月2日(土)

◇NYダウ���P、90ドル高；S&P500・ナスダックが最高値 (日経 電子版 07:57)
→1日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比90ドル99セント(0.23%)高の3万9087ドル38セントで終えた旨。�歡拘�金�Wの低下(債�w価格は�峺�)を�{い風に�j型ハイテク株に�Aいが入り、相場を�Г┐浸檗�

≪�x場実��PickUp≫

【�盜�CHIPS法関連】

�盜�CHIPS法による半導�����]���\金の�У襪厘�れ、圧倒的に�Hい要求、そして到�f�Bりず�{加を求める�m、など��れる現下の�X況を感じさせる以下の推��&動きである。

◇Raimondo calls for funds beyond CHIPS Act for new fabs (2月23日��け FierceElectronics)
→サンノゼで開��されたインテルのプレミア・カスタマー・イベントで、インテルがインテル・ファウンドリーについて語った�Hくの��察やその他のナゲットに加え、パット・ゲルシンガーCEOは、ジーナ・ライモンド�歉���長官をうながし、��2次�盜�CHIPS法またはその他の�@金が��要であると発言させた旨。

◇If Semiconductor Chip Demand Is High, Why Do We Need More Subsidies?―Commerce Secretary Gina Raimondo says more chip subsidies are needed, even before the Biden administration has distributed $52 billion or measured how effective that spending was. (2月23日��け Reason)
→バイデン��権は、1�Q半以���iに議会が�R認した$52 billionの半導�����]���\金の使い�Oをまだ発表していない旨。
しかし同��権はすでに、この�Dり組み����がいかに経済音痴であったかを露呈するような議�bによって、先端コンピューター半導��に�瓦垢訖靴燭弊廼眦蠧�による���\金の土��を築こうとしている旨。

◇U.S. Government to provide update on CHIPS Act: multi-billion dollar payouts to Intel, TSMC, Samsung expected―Next round of CHIPS Act allocations on tap ―An Intel investment announcement? (2月24日��け Tom's Hardware)
→�歉���省が、�盜�CHIPS and Science Actに関する��新発表の�k環として、�盜馥發糧焼���企業に�瓦垢襪気蕕覆覲笋蠹�てを発表する見込みの旨。
Intel、Samsung ElectronicsおよびTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が、この最新の割り当てに含まれる見込みである旨。

◇Largest CHIPS Act Awards Seen Coming for U.S. Companies―Analysts say the program is walking through a political minefield. (2月26日��け EE Times)
→�盜颪糧焼���メーカー、Intel社とMicron社が、今�Q$52 billionのCHIPS Act�\成の最�jシェアを�耀uする可��性が高い、とアナリストがEE Timesに語った旨。2024�Qの�盜饅j統�訛�挙が�Zづくにつれ、この�\成はJoe Biden�j統�襪�雇��を創出し、オフショアリングの長い歴史を経て半導�����]を国内に戻すことを��すのに役立つ、とアナリストは述べている旨。

◇Chips firms seek double $28 bln US subsidies available, Commerce Dept says―CHIPS Act requests far outweigh $28B available (2月26日��け Reuters)
→Gina Raimondo商��長官によると、600以�屬凌��佛vがCHIPS and Science Actからの�@金提供を求めており、投�@�W��可���Y$28 billionの倍�Yを要求している旨。ライモンド商��長官によると、CHIPS法の�@金は "国家�W��保障の�`�Y達成のための絶え間ない�{求のための的を絞った投�@ "に充てられる旨。

◇Commerce Secretary Raimondo: U.S. set to become a major hub of leading-edge logic chip manufacturing (2月26日��け CNBC)
→＊ジーナ・ライモンド�歉���長官は、CHIPSと科学法への投�@により、10�Q後までに最先端ロジック半導��の約20%を�盜颪����]できるようになると述べた旨。
　＊現在、�盜颯瓠璽�ーの該半導�����]は0%。
　＊最先端ロジック半導��は、人工����(AI)のような新興�\術に使��される旨。

◇With over 600 CHIPS fund applicants seeking over $70B, don't get your hopes up―Commerce secretary warns priority will go to shovel-ready projects (2月26日��け The Register (UK))
→ジーナ・ライモンド�歉���長官は月曜26日の講演で、$39 billionのCHIPS法�@金について厳しい現実を語った旨。
そのうちのひとつは、この�@金�q�\に関心を��した600以�屬凌��佛vの�j�H数が、�}ぶらで帰ってしまうということである旨。

◇CHIPS Act Factories Face Delays and Hurdles (2月28日��け EPS News)
→当初は�盜颪糧焼���独立の��徴として��迎されていたTSMCの$40 billion��模のアリゾナ・プロジェクトは、何度も��期を余�vなくされている旨。
��1工場の�攵�は、地元の専門家の不�Bにより2025�Qに��期され、��2工場の立ち�屬欧蓮��\術的な���Iと�@金調達の不確実性を理�yに、2027〜2028�Qになる見込み。
インテルの$20 billion��模のオハイオ・プロジェクトも��れが出ており、�x場の低迷と���B���\金の��払い��れが�k因、半導���攵�は2026�Q後半になる見込み。

◇Zero to 20%: US aims for chip domination by 2030 (2月28日��け Techwire Asia)
→＊ライモンド商��長官は、半導���\術と���]への投�@を通じて、10�Q後までに�盜颪�最先端半導��の20%を�攵�することを�`指している旨。
　＊2030�Qまでに�盜颪�世�cの最先端半導��の5分の1を�攵�するという�`�Yは、現在の�盜颪���く�攵�していないことを考えると野心的である旨。
　＊バイデン��権はまた、コスト��争��のあるメモリー半導��を「�j��模に」�盜馥發��攵�することも�`指している旨。

◇Chip companies seek double the US subsidies available (2月28日��け Taipei Times)
→Gina Raimondo(ジーナ・ライモンド)�歉���長官は月曜26日、�盜駭��Bが予定している$28 billionの2倍以�屬塁��\金要�个��pけたため、���B���\金を求めているほとんどのチップ企業は、要�假Yよりもかなり少ない�Yしか�uられないだろうと述べた旨。
ライモンド��によれば、��湾積電(TSMC)、インテルおよびサムスン電子など最先端チップ���]企業600社以�屬�$70 billion以�屬塁��\金を要求している旨。

【TSMC関連】

2月24日に開所式を行ったTSMC�y本工場についての内容が、以下の通り引き��いている。

◇TSMC helps Kumamoto regain pivotal position: Japanese business leader (2月24日��け Taipei Times)
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、��積電)の�y本県への進出は、19世紀の���E維新の際に確立された、この地域の極めて�_要な地位の�v復を�T味すると、地元のビジネスリーダー、�y本商工会議所の久我��人会頭がCNAとのインタビューで語った旨。

◇TSMC launches Kumamoto chip fab―GREAT EXPECTATIONS: TSMC founder Morris Chang said he has high hopes for the new fab, based on his experience in Japan 56 years earlier, and amid high demand for AI (2月25日��け Taipei Times)
→TSMCは昨日、�y本で同社初の半導�����]工場のオープニングセレモニーを開��、半導��供給の����性を向�屬気察�日本が半導��ルネッサンスを迎える�}�\けになることを期待している旨。この�y本工場は、今�Q��四四半期に量��に入る予定。

◇TSMC Inaugurates JASM in Japan (2月26日��け EE Times India)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.(TSMC)は先週土曜24日、�y本県にある同社の�堡梢�出�@子会社、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc.(JASM)の開所式を開��し、サプライヤー、顧客、ビジネスパートナー、学�cおよび日本���Bが�k堂に会し、�M��的な�мqとプロジェクトの成功につながった共同の努��に感�aの�Tを表した旨。

◇Morris Chang: JASM will improve chip resiliency and start a semiconductor Renaissance in Japan (2月26日��け DIGITIMES)
→TSMCの�堡梢�出�@子会社である株式会社ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング(JASM)は、2024�Q2月24日に�y本で最初の工場の開所式を行った旨。TSMCの創業�vであるモリス・チャン��が開所式のスピーチで、日本における半導��ルネッサンスの幕開けを予感させるほど、JASMは驚くべき記�{をいくつも�]ち立てた旨。

◇TSMC�y本工場�n働、半導��日本再興の要；�W定供給で��争��向�� (2月26日��け 日刊工業)
→24日に�n働した半導���p�m���](ファウンドリー)最�j�}の��湾積��電路���](TSMC)の�y本��1工場(�y本県��陽町)は、���Bが推進する半導��の再興戦�Sの要となる施設。ロジック半導��の�W定供給によるサプライチェーン(供給��)の�嚼弉修世韻任覆�、建設が��まった��2工場(同)も�n働すれば、人工����(AI)などに不可�Lな先端半導��の供給拠点も日本が�}に入れ、�噞�cの��争��のさらなる向�屬砲弔覆�る旨。

�y本��2工場の��要があらわされている。

◇TSMC�y本��2工場、��湾から500人雇��；1700人���U―シリコンアイランド (2月27日��け 日経 電子版 17:00)
→九�Δ両匲学で構成する「九�θ焼���人材育成等コンソーシアム」の会合が27日、�y本�x内で開かれ、�y本県への建設が��まった��湾積��電路���](TSMC)��2工場の��要について、経済�噞省が説��した旨。それによると、TSMC�y本工場を運営する子会社のJASM(�y本県��陽町)が��湾から500人の��業�^を雇��。地元からの採��を含めて1700人���Uとなる予定で、��1工場と合わせて3400人が働く�k�j拠点となる旨。

◇TSMC会長、半導��供給��「日本と構築」；��相に�C会 (2月27日��け 日経)
→岸田文�d��相は26日、世�c最�jの半導���p�m�攵冄社・��湾積��電路���](TSMC)の��徳音(マーク・リュウ)董��長(会長)と��相官�Qで�C会した旨。����は「日本���Bとともに九�Δ鉾焼���のサプライチェーン(供給��)を構築していく」と伝えた旨。

TSMCのトップ人��が、次の通りである。

◇TSMC appoints two executives as Co-COOs, passing the baton on―TSMC's board announces co-COO appointments (2月29日��け DIGITIMES)
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の�D締役会は、Y.J. Mii��とY.P. Chinを共同最高執行責任�v(COO)に任命、CEOへの�k歩と見る向きもある旨。Mii��は研�|開発(R&D)担当�峙乕�社長を��め、Chin��は業��担当�峙乕�社長を��めていた旨。

【�Q国の新たな�Dり組み】

�Q国・地域の半導��への�O己完�Tを�`指す�Dり組みが��いているが、今�vまずはスペインである。

◇Spain to launch public tech investment company with $22 bln capital―Spain's tech investment firm to inject $22B into high-tech (2月26日��け Reuters)
→スペインは、約$22 billionの初期�@本で、半導��分野などを�啣修垢觜餘超\術投�@会社を設立する旨。該Spanish Society for Technological Transformation(スペイン�\術変革協会)は、半導��、オーディオビジュアルおよびテレコミュニケーション�噞への投�@を�膿覆垢觧檗�

そして、長い間の�|余曲折が��いているインドであるが、ここにきて3つの半導��工場の建設が�R認された、と関連の内容が以下の通りである。

◇India makes progress with US$21bn chip proposals―SEMICONDUCTORS: Under India’s chipmaking incentive plan, the government would bear half the cost of any approved project, with an initial budget of US$10 billion for the task (2月27日��け Taipei Times)
→インド���Bは、何�Qも半導����争を�f�茲靴討�たが、いまや$21 billionの半導��提案を�h価し、外国の半導��メーカー、地元のチャンピオン、あるいはその2つの組み合わせで税金の�мqを分けなければならない旨。

◇India gives green light to chip plants worth $15.2 bln (2月29日��け Reuters)

◇Cabinet expected to review semiconductor scheme applications today―India OKs construction of 3 chip plants worth $15.2B (2月29日��け CNBC-TV18 (India))
→インドは、総�Y$15.2 billion相当の3つの半導��工場の建設を�R認した旨。Tata GroupとCG Powerが、同国での半導�����]と半導��・パッケージ工場の設立を約�Jした2社である旨。

◇Micron project reportedly triggers cascade of follow-up investments in Gujarat―Micron's chip project in Indian state sets off investments, reports say (2月29日��け DIGITIMES)
→最新の噂によると、タワー・セミコンダクターとタタ・グループは、インド���陲�Gujarat(グジャラート)�Δ鉾焼���工場を設立するための投�@を提案しており、�k連の投�@により同�Δ�インド初の半導��エコシステムになる可��性がある旨。
Bloombergは情報筋の�Bとして、タワー・セミコンダクターが$9 billion、タタ・グループが$8 billionを投�@し、グジャラート�Δ吠漫垢離船奪弭�場を設立することを提案したと報じた旨。情報筋によると、インドは$21 billion相当の提案を�pけ、現在�h価中の旨。

◇インド、半導��3工場の��画�R認；タタやルネサスなど (3月1日��け 日経 電子版 01:48)
→インド���Bは29日、同国における3�Pの半導��工場の設立を�R認した旨。地場�j�}タタ財閥�Uやルネサスエレクトロニクスなどの��画で、投�@�Yの合��は1兆2560億ルピー(約2兆2000億��)。�歟��肝�を背景にサプライチェーン(供給��)の見直しが進むなか、���\金�У襪覆匹眥未犬独焼����噞の誘致を��ぐ旨。

【アップル関連】

2014�Qに遡る�O動�Zが後��して、AIに本��を入れるスタンスを��確に表��したアップルについて、以下それぞれの捉え�機△△蕕錣��気任△襦�

◇Apple’s electric car project is dead/ After a decade of work, the company is reportedly giving up on its ambitious effort to create an autonomous electric car. (2月27日��け The Verge)
→アップルのティム・クック最高経営責任�v(CEO)は、もうすぐ�O動�Zの����発表プレゼンをする��要がなくなるので、�W心して��れる。同��は、テスラが�O動�Zを発表するたびに見せる、�\術�cの巨人イーロン・マスク��の�T図しない喜�S的価値についていくのが�j変だっただろうから。
・・・・・

◇Apple's Tim Cook touts AI promise at shareholder meeting (2月28日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Appleが水曜28日、�Q次株主総会を開��。

◇Apple cancels plans to build an electric car (2月28日��け CNBC)
→＊ブルームバーグによると、アップルは電気�O動�Zを研�|しているチームを閉鎖する予定の旨。
　＊このニュースは、テスラに匹�發垢��O動�Zを作ろうというアップルの秘密裏の努��に終�V符が�]たれることを告げるもの。
　＊アップルの�O動�Z���]への野望に関する報�Oは、2014�Qに初めて表�C化した旨。

◇Apple CEO Tim Cook says company is ‘investing significantly’ in generative AI (2月28日��け CNBC)
→＊アップルのティム・クック最高経営責任�v(CEO)は、同社が人工���Δ法崕jきく投�@している」と述べ、今�Q後半に�jきな発表を行うことを予告した旨。
　＊同社の�Q次株主総会での発言は、該iPhoneメーカーがジェネレーティブAIの流行を�pけ入れていることを��す最も�咾ぅ轡哀淵襪里劼箸帖�

◇AppleがEV開発中�Vか、�收�AIに経営�@源集中；�殃麑O (2月28日��け 日経 電子版 04:00)
→�櫂▲奪廛襪�電気�O動�Z(EV)の開発を中�Vする�疑砲鯢wめたことが27日、わかった旨。同社���陲�開発を担う社�^らに�瓦靴禿舛┐浸檗�社外には�o表していない旨。アップルは�收�AI(人工����)の分野に開発チームなど経営�@源を集中するとみられている旨。
�櫂屮襦璽爛弌璽按命�などが報じた旨。

◇Appleが株主総会「�收�AIに投�@」；EV中�Vは言及せず (2月29日��け 日経 電子版 07:38)
→�櫂▲奪廛襪離謄�ム・クック最高経営責任�v(CEO)は28日に開いた株主総会で、「未来を再定�Iする�收�AI(人工����)に�H�Yの投�@を行っている」と�喞瓦靴浸檗�2024�Q内に�收�AIの�Dり組みを発表する旨。電気�O動�Z(EV)の開発��画の中�Vには言及しなかった旨。

◇Apple CEO Tim Cook: 'GenAI will redefine the future'―Cook: Apple has big plans in AI arena ―Watch out, there's a generative AI monster coming, says Apple CEO Tim Cook, as expectations around the company's work intensify. (2月29日��け Computerworld)
→アップルのTim Cook(ティム・クック)最高経営責任�v(CEO)は、同社がジェネレーティブAIに�R��するためにリソースをシフトしていることを��唆し、「新境地を開��」し、「ユーザーのために変革の機会を解き放つ」ことを約�Jした旨。クックCEOは最�Z、株主に�瓦靴董屮▲奪廛襪離轡螢灰鵑鯏觝椶靴燭垢戮討�Macは、��常に高性�Δ�AIマシンだ」と語った旨。

◇Here’s another hint Apple AI will take over iOS 18 and iPhone 16 (2月29日��け BGR)
→アップルは、iOS 18と次期iPhone 16のラインナップにいくつかのAI機�Δ鮗{加すると広く噂されている旨。�垉遒諒麑Oでは、期待される機�Δ里い�つかが�喞瓦気譴討い燭�、TrendForceは現在、クパチーノが2024�Qに�jきなAI��画を�eっていることを��す新たなヒントを与えている旨。

◇Tim Cook says Apple will "break new ground" in generative AI this year―The company has been accused of being slow to adopt AI (2月29日��け TechSpot)
→何が��こったのか？今週開��されたアップルの�Q次株主総会で、ティム・クック最高経営責任�v(CEO)は投�@家や�x場関係�vに�瓦掘�同社は顧客の����を便�WにするためにジェネレーティブAIに�H�Yの投�@を行っている、と語った旨。同��はまた、人工���Δ�「�攵掚や問��解��などに関して、ユーザーに変革の機会をもたらすだろう」と主張した旨。

【ザッカーバーグ���f国訪問】

巨�jITの�k角、メタ社のCEO、ザッカーバーグ��が�f国を訪問、以下の��発な関係づくりが行われている。SamsungとのAI分野での協��では、TSMC依�Tを下げるという下りも見られている。

◇South Korea's Yoon, Meta's Zuckerberg discuss AI, digital ecosystems―Zuckerberg, South Korean leader discuss AI, digital tech (2月28日��け Reuters)
→メタ社のマーク・ザッカーバーグ最高経営責任�v(CEO)は、�f国の尹錫烈(ユン・ソクヨル)�j統�襪伐驟iし、デジタルとAIのエコシステムにおける協��について�Bし合い、半導��供給がメタの優先��項となっている旨。この会�iは、ザッカーバーグ��がサムスン電子やLG電子の���陲蛤��Z行った�Bし合いに��くもの。

◇Meta's Zuckerberg discusses mixed reality devices, AI with LG leaders in South Korea (2月28日��け Reuters)

◇LG電子とメタ、次世代XR端��で協業；トップが協議 (3月1日��け 日経 電子版 07:44)
→�f国LG電子は29日までに、仮�[現実(VR)などのクロスリアリティー(XR)�\術を����した次世代端��の開発で�櫂瓮燭閥╋箸垢襪犯�表した旨。LG電子の趙周完最高経営責任�v(CEO)が訪�fしたメタのマーク・ザッカーバーグCEOと��業戦�SやXR端��の開発などについて協議した旨。

◇Meta to partner with Samsung to reduce reliance on TSMC: presidential office (2月29日��け The Korea Times (Seoul))
→�f国�j統�觸Bが�v曜29日に発表したところによると、メタ社の創業�vでCEOのマーク・ザッカーバーグ��は、人工����(AI)半導��分野でサムスン電子と協��し、半導���j�}の��湾積��電路���](TSMC)への依�T度を下げる�T向を��した旨。

【ハイテク���U関連】

�盜颪��潅����Uは依����いているが、�盜颪��乾蹈轡◆△修靴難�湾の�潅羚颪噺讐爾離魯ぅ謄����Uの動きである。

◇US reportedly suspends permission for materials shipping to SMIC (2月23日��け DIGITIMES)
→Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)が�盜颪�らの�U裁にもかかわらず先端半導��の�攵��ξ�を拡�jしている中、�盜駭��BがSMICへの���z材料の出荷を停�Vすることで圧��を�咾瓩討い襪箸諒麑Oがあった旨。
ロイター通信は3人の無�@の情報筋の�Bとして、昨�Q��、�歉���省がSMICの�櫂汽廛薀ぅ筺爾俣H数の書�~を送り、SMICの最先端工場であるSMIC Southへの販売��可を停�Vさせたと報じた旨。

◇US Senator urges chipmakers to help keep their chips out of Russian weapons―Senator: Chipmakers must control shipments to Russia (2月27日��け Reuters)
→Richard Blumenthal(リチャード・ブルメンタール)�岷ゝ剃^(�c主党-Conn.)は、�盜颪糧焼���メーカーに�瓦掘▲蹈轡���から����を遠ざけるため、����のトレースや�{跡を通じてロシアへの出荷を管理するよう求めている旨。�岷‐�委�^会の�o聴会では、2022�Qに課された輸出���Uの遵守�X況について検討されている旨。

◇Taiwan considering new chip export ban against China―New rule if approved would expand coverage of the banned items to photomasks, substrates and thin films (2月27日��け Asia Times)
→��湾は中国に�瓦垢詒焼���輸出禁�V措��を�啣修掘�禁�V���`の�J囲をフォトマスクや�k�陲旅盖藝猯舛砲泙燃判jする�疑砲任△襪畔鵑犬蕕譴討い觧檗ｑ�湾経済�陲蓮�2023�Q12月5日に14ナノメートル以�Tの半導��を���]できる12�|類の半導�����]����と����の中国本土への輸出を禁�Vした後、半導��輸出禁�V措��の��2��を��草している、と『Commercial Times(商業時報)』が報じた旨。

◇つながる�Zから中国の�\術排除；�欷‘ぁ�通信機�_など (3月1日��け 日経)
→�殤��Bは29日、電気�O動�Z(EV)などインターネットに接��できる�O動�Zから中国の情報�\術の排除を検討すると発表、カーナビや�Z載カメラ、センサーなど通信可�Δ糞×_や主要����、サービスを����に調�hする旨。