≪�O己完�Tの半導�����]に向けて≫

�Q国・地域別に、現下の関連する動き&内容を以下�Dり出している。

��(sh━)国では、まず、���Bが�мqするインテル向け�@金について、商��省と国防総省のやりとり関連である。

◇Intel inches closer to $3.5B contract to build secret fabs for Uncle Sam―They can't have x86 goliath building military chips out in the open now can they? (3月7日��け The Register)
→インテルは、アメリカの����および諜報プログラム向けに先進的な半導��を?y┐n)��]するため、アメリカのCHIPS法から$3.5 billionの�@金提供を�pける予定である旨。

◇US 2025 defense budget to cut semiconductor spending (3月13日��け DIGITIMES)
→Research, Development, Test, and Evaluation(RDT&E)予�Qの中には、国防総省のマイクロエレクトロニクス・プログラムへの�Ы个�含まれている旨。マイクロエレクトロニクス・コモンズ、マイクロエレクトロニクス�\術開発&サポート、およびTrusted & Assured Microelectronicsである旨。CHIPS法によって�@金が提供された最初のプログラムを除けば、残りの2つの���Bプログラムは�@金が��(f┫)少しているように見える旨。

◇��(sh━)国防総省、インテルへの半導�����\金$2.5 billion�Ы仄�画を���v (3月13日��け ブルームバーグ 日本語版)
→＊$1 billionのみを負担する予定だった商��省が不�B分を��完へ
　＊インテル株、ブルームバーグの報�O後の時間外�D引で�k時1.7%下落
��(sh━)国防総省は、インテルへの半導�����\金として最�j(lu┛)$2.5 billion(約3700億��)�Ы个垢觴�画を���vした旨。��情に詳しい複数の関係�vが��らかにした旨。この不�B分を他の連邦省庁である商��省が負担することになる旨。

◇Pentagon pulls out of Intel's $3.5 billion CHIPS Act grant, expects Commerce Department to foot the bill―Reports: Pentagon punts Intel's $3.5B CHIPS Act grant to Commerce (3月14日��け Tom's Hardware)
→商��省はCHIPS法の���\金を�Ы个垢襪海箸砲覆辰討い燭�、現在では$1 billion+国防総省からの�@金だけでなく、$3.5 billionの�J�����Yに責任を負っている旨。

そのインテルは、中国・Huaweiへの半導��出荷が行なえている、と以下の�Dり�屬欧任△襦�

◇Intel survived bid to halt millions in sales to China's Huawei, sources say―Intel maintains license to sell chips to Huawei, sources say (3月12日��け Reuters)
→情報筋によると、インテルはトランプ��権が発行したライセンスに基づき、ファーウェイへの半導��販売を�M(f┬i)��できる旨。アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、インテルが該ライセンスを保�eすることに反�瓦靴討い襪�、他の半導��メーカーはアクセスを�U(ku┛)限されている旨。

◇US chip firms urge Biden administration to approve sales to China as ban backfires―American businesses bear the loss of chip ban: experts (3月13日��け Global Times)
→?d┣)��?2日にメディアが報じたところによると、��(sh━)国が中国の半導���噞に�瓦垢詁Dり締まりを��(d┛ng)化する中、インテルはファーウェイへの販売�M(f┬i)��のライセンスを確保した旨。この動きは、��(sh━)国が�O国�噞への影�xを抑えるために、中国の半導��開発を封じ込めるのに的を絞った�U(ku┛)限を課していることを��(j┤)している旨。

◇Intel defends selling chips to Huawei (3月13日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→AMDは、インテルが中国の巨�j(lu┛)ハイテク企業である華為�\術(ファーウェイ・テクノロジーズ)に数億ドル相当のマイクロチップを販売するのを阻�Vしようとした旨。

◇Intel still sells to Huawei millions of dollars’ worth of advanced chips, while AMD receives no such licence: sources (3月13日��け South China Morning Post)
→＊インテルは、バイデンに��可を�Dり消すよう圧��をかけられたにもかかわらず、ファーウェイに高度なラップトップCPUsを販売するためのトランプ時代のライセンスをまだ保�eしている、と情報筋は言う旨。
　＊AMDはバイデン�j(lu┛)統�訶�任後の2021�Qに同様の半導��を販売するライセンスを申�个靴燭�、申�个��瓦垢��v答は�u(p┴ng)られなかった、と情報筋は語る旨。

Biden��(sh━)�j(lu┛)統�襪�2024�Q�k般教書演説が行われたが、��(sh━)国・SIAからはCHIPS法の�@金提供�膿覆瞭�きかけである。

◇CHIPS Act funding still waiting for progress as Biden's State of Union Address promises little (3月8日��け DIGITIMES)
→Joe Biden��(sh━)�j(lu┛)統�襪蓮�2024�Qの�k般教書演説で、��(sh━)国は�峺�(j━ng)しており、�潅肬�易���C(j┤)は��(c┬)去10�Q以�屬悩任眈�ないと述べた旨。��(sh━)国・Semiconductor Industry Association(SIA)からの応答は、CHIPS法について早��に進�tさせるよう��(sh━)国���Bに求めている旨。

�潅羚颪糧焼���輸出���U(ku┛)について、��(sh━)国が我が国およびオランダに��(d┛ng)化を求めている�P、以下の通り��いている。

◇半導�����U(ku┛)��(d┛ng)化、��(sh━)が日蘭に要�弌�中国向けの���]����や材料；�\術革新抑�Vへ����(j┫)拡�j(lu┛) (3月9日��け 日経)
→?ji┌ng)殤��Bが中国への半導��輸出���U(ku┛)をめぐって、日本やオランダに����(j┫)を広げて監��を��(d┛ng)めるよう求めたことが7日、わかった旨。先端����に限っていた半導�����]����の販売�U(ku┛)限を�k�陲涼��岼無，砲泙嚢�げるほか、化学材料も含める旨。日本���Bは現時点で新たな�U(ku┛)限は予定していないとするが、日本の関連メーカーの�L(zh┌ng)外戦�Sに影�xを及ぼす可��性がある旨。

◇Japan ‘Not Planning’ to Widen China Chip Curbs Despite US Push―Washington is also pushing the Netherlands to stop ASML from maintaining and servicing equipment it sold to China before the Dutch chip export curbs came into effect (3月10日��け The Financial Times)
→?ji┌ng)盜颪�同盟国に�瓦掘⊆舁廚雰从囘�ライバルに�瓦靴討茲蠍靴靴����U(ku┛)を実施するよう圧��をかけている中、日本は当�C、中国の半導���噞を?y┐n)��?j┫)とした���U(ku┛)を拡�j(lu┛)しないと発表した旨。
日本の���B関係�vや企業はアメリカの圧��に「驚いた」と��け加えた日経アジアの報�Oによれば、ワシントンは日本の�_要な半導�����]����や化学����の中国への輸出に�R�`している模様の旨。

いろいろ�~け引きの局�Cを感じさせる内容であるが、引き��き�R�`である。

次に、欧�Δ砲弔い董▲ぅ織螢△妊轡鵐�ポールの新興企業による半導��工場建設の動きが、以下の通りである。

◇Singapore Startup To Invest 3.2 Billion Euros in Italy Chips Factory―Singapore-based Silicon Box investing $3.5B in chip factory in Italy (3月11日��け BNN Bloomberg (Canada))
→Adolfo Urso(アドルフォ・ウルソ)�噞相は月曜11日、半導��の新興企業であるSilicon Box社が、イタリア���陲鉾焼���工場を建設するために32億ユーロ($3.5 billion)を投�@すると発表した旨。該チップレット�攵妌場は、フル�n働で1600人の雇��を�擇濬个垢藩女[されている旨。
今�vの発表は、���Bが、��(sh━)国の�j(lu┛)�}半導��メーカー、インテル社にイタリアへの投�@を説�u(p┴ng)できなかった後に行われた旨。���Bはこの�@金がどこから来るのか、すぐには��らかにしなかった旨。

◇Silicon Box Announces $3.6B Investment For Expansion Into Italy (3月12日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→最新鋭の先端パネルレベル実�▲侫．Ε鵐疋蝓爾�Silicon Box社は、イタリア���Bと協��し、��イタリアに最�j(lu┛)$3.6B(3.2B euros)を投�@し、最先端の半導��組立およびテスト拠点を新設する�T向であることを発表した旨。この拠点は、シリコンボックスが2028�Qまでに見込んでいる次世代�\術を可�Δ砲垢觜眦戮淵僖奪院璽献鵐��ξ�に�瓦垢訥_要な��要を満たすのに役立つ旨。この複数�Qにわたる投�@は、世�cで最も先進的な半導��パッケージング・ソリューションのための実証された�ξ�とキャパシティを�eつシンガポールのシリコンボックスの旗��ファウンドリーを複��し、その後3D統合とテストにさらに拡�j(lu┛)する旨。

そのイタリアは、STMicroelectronicsに�瓦靴禿蟀@割合を高めるよう要求している。

◇Italy Wants Bigger Share of Investments by Semiconductors Firm―Italy demanding a bigger piece of STMicroelectronics' investments (3月12日��け BNN Bloomberg (Canada))
→Giorgia Meloni(ジョルジア・メローニ)��権は、半導��メーカー、STマイクロエレクトロニクスNVのイタリアへの投�@割合を�\やすよう要求している旨。
この問��に詳しい関係�vが匿�@を条�Pに語ったところによると、該半導��企業の株式を保�~するイタリアは、Jean-Marc Chery(ジャン＝マルク・チェリー)最高経営責任�v(CEO)の新たな3�Q任期に反�瓦靴討い觧檗�イタリアは、同社の投�@がフランスに�~�W(w┌ng)であると考えている旨。

スペインでは、imecが300mm R&Dプロセスラインを設ける��画である。

◇imec to establish 300mm R&D process line in Spain for specialised chip technologies―Imec working on 300mm process facility in Spain (3月14日��け New Electronics (UK))
→1)スペイン���BとAndalusia(アンダルシア)�ο��Bは、ナノエレクトロニクスとデジタル�\術の研�|拠点であるimecとともに、Malaga(マラガ)に半導���\術専門のパイロットラインを設立する��画である旨。
　2)imecは、スペインのマラガに300mm半導��プロセスの研�|開発(R&D)拠点を��画している旨。この拠点は、ベルギーにあるImecのCMOSプロセスラインを��完することになる旨。

半導��工場建設が�k気に����化している感じ��(sh┫)のインドについて、業�c�Q�Lの�Dり�屬欧�以下の通り��いている。

◇In India's semiconductor moment, spotlight on talent (3月9日��け The Economic Times)
→インドの半導��業�cは、極めて�_要な局�Cを迎えており、人材への�R�`が高まっている旨。

◇India roundup: India chip projects to begin construction as Taiwanese firms seek growth opportunities (3月11日��け DIGITIMES)
→3つのチップ���]プロジェクトのうち2つは、2024�Q半ばまでに開始される予定である旨。��湾企業は、インドでのビジネスチャンスに�瓦靴匿議_な�e勢と楽�菘�な見��(sh┫)を��(j┤)した旨。
　・Tata fab in India to begin construction in mid-March, says PSMC chairperson
　・CG-Renesas ATMP project in India to commence construction in mid-2024
　・Foundry execs unsure about India's IC manufacturing ambitions
　・India's ICT and EV manufacturing boom promises huge opportunities for Taiwanese industrial players
　・India tightens grip on generative AI platforms
　・Apple's reliance on iPhone in India increases as other products witness sales fall

◇Tata-PSMC wafer fab to produce first Indian chip by 2026 (3月13日��け DIGITIMES)
→PSMC会長によると、PSMCの�\術�мqにより、30�Q以�屬屬蠅両Χ肇侫．屬任△襯織燭離ΕА璽魯侫．Ε鵐疋蝓爾蓮�2026�Q��までに�n動する予定である旨。

◇Gujarat: First chip from Tata's Dholera plant to be out in 2026―Tata Electronics expected to debut first chip from Dholera fab in 2026 (3月14日��け The Times of India)
→Ashwini Vaishnaw電子情報�\術(MeeiTY)�j(lu┛)臣は、タタ・エレクトロニクスのDholera工場で�攵�される最初の半導��は2026�Qに出荷されると述べた旨。Vaishnaw��(hu━)は、グジャラート��CMのBhupendra Patel��(hu━)と共に、水曜13日にDholeraで行われた同社の半導��工場��工式後のメディアブリーフィングでこのように述べた旨。

��(sh━)国のRaimondo商��長官�k行が、フィリピンを訪問、同国での半導�����]拡充��(d┛ng)化への�мqを行うと訴えている。

◇US Chip Supply ‘Too Concentrated’ Globally, Raimondo Says (3月12日��け Bloomberg)
→Gina Raimondo(ジーナ・ライモンド)��(sh━)商��長官は��曜12日、マニラで開��(h┐o)されたビジネスフォーラムで、��(sh━)国はフィリピンの半導��拠点を倍�\させ、世�cの半導��サプライチェーンの地理的集中を緩和する�}�\けをしたいと述べた旨。

◇US Chip Supply ‘Too Concentrated’ in Few Nations, Raimondo Says―Raimondo looks to the Philippines to widen chip supply chain (3月12日��け BNN Bloomberg (Canada))
→Gina Raimondo(ジーナ・ライモンド)��(sh━)国商��長官は��曜12日、マニラで開��(h┐o)されたビジネスフォーラムで、��(sh━)国はフィリピンが半導��拠点を倍�\させ、世�cの半導��サプライチェーンの地理的集中を緩和することを�мqしたいと述べた旨。
この発言は、ライモンド長官の率いる��易使�I団が、��(sh━)国企業によるフィリピンへの$1 billion以�屬療蟀@を発表したことを�pけてのものである旨。ライモンド商��長官は、Antony Blinken(アントニー・ブリンケン)��(sh━)国��長官と同様、東南アジア�o国に�瓦掘△修里茲Δ淵咼献優垢列Hくが、いまだに��湾、中国および�f国で行われているいま、半導�����]や関連�噞への投�@拡�j(lu┛)を�任靴討い觧檗�

◇US ‘all in’ on Philippine chip sector as China tensions ramp up (3月12日��け Benar News)
→Gina Raimondo(ジーナ・ライモンド)��(sh━)商��長官は��曜12日、中国との�g張が高まる中、世�cの半導��サプライチェーンを�H様化するため、��(sh━)国はフィリピンとその半導��分野に「����投球」すると述べた旨。
ライモンド商��長官は、2日間にわたるマニラへの��易使�I団の中で、アルファベットのグーグル、ビザおよびマイクロソフトを含む22人のアメリカ人企業��(chu┐ng)�陲閥Δ砲海糧�表を行った旨。

�f国では、半導��人材引き�sきを警��する動きである。

◇Samsung, SK on high alert as more chip engineers move to foreign rivals (3月12日��け The Korea Times)
→サムスン電子とSKハイニックスは、中国の半導��企業だけでなく、��(sh━)国の半導��企業からも人材を引き�sこうとする動きが��いており、�\術盗��の問��の��向を�R��している旨。
業�c関係�vや専門家によると、企業がセキュリティ�敢�を��(d┛ng)化し、��業�c�V�I��契約を通じて人材を守る努��を行っているにもかかわらず、AIの時代において半導��分野の�\術的優位性を確保することが極めて�_要になっている今、専門家をリクルートし�f国企業の先端�\術を盗もうとする試みが�\加する見込みである旨。

�f国メーカーの��(sh━)国での工場に�瓦垢���(sh━)国���B���\金について、懸念が入り混じる以下の内容である。

◇Samsung, LG, SK suspend US construction projects amid soaring costs―US construction costs stymie investments from Samsung, SK, LG (3月13日��け The Korea Times (Seoul))
→サムスン、LGおよびSKの3社は、世�c最�j(lu┛)の経済�j(lu┛)国である��(sh━)国の�j(lu┛)統�訛�(li│n)挙を�呂─�建設コストの高�_や���\金の不透��感が残るなか、��(sh━)国への投�@に懸念を�Qいている、と��曜12日関係�vやアナリスト発。

◇Samsung Poised to Win Over $6 Billion for Expanded US Investment―Samsung set to receive more than $6B in CHIPS Act funds for US expansion (3月14日��け BNN Bloomberg (Canada))
→関係�vによると、��(sh━)国はサムスン電子に$6 billion以�屬掠@金を提供する予定であり、サムスン電子がすでに発表しているテキサス�Δ任離廛蹈献Д�ト以外にも��業を拡�j(lu┛)できるよう�мqする旨。

��(sh━)国の�U(ku┛)裁を�pける中国であるが、以下の通り、SMICでの実��、そして国内外のリソース�T集を学ぶスタンスに�R�`させられている。

◇Huawei chip used tech from two US gear suppliers (3月9日��け Taipei Times)
→華為�\術�~限�o司(Huawei Technologies Co., Ltd.)とそのパートナーであるSemiconductor Manufacturing International Corp(SMIC、中芯)は昨�Q、��(sh━)国の�\術を�W(w┌ng)��して中国で先進的な半導��を?y┐n)��]した、とこの�Pに詳しい関係�vが語った旨。
�帷L(zh┌ng)に本社を��くSMICは昨�Q、カリフォルニアに本社を��くApplied Materials社とLam Research社の����を使い、ファーウェイのために先進的な7ナノメーターの半導��を?y┐n)��]した、と該筋は詳細は�o表されていないため、�@�iは伏せた旨。

◇For semiconductor self-sufficiency, China must collaborate, not just innovate (3月12日��け South China Morning Post)
→＊��(sh━)欧の半導��業�cは、数�蚊Qにわたる共同研�|と��(m┬ng)的財��の共�~によって培われた、相互に絡み合ったグローバル・ネットワークである旨。
　＊���Bは、野心を実現するために、同様の��(sh┫)法で国内外のリソースを�T集することを学ばなければならない旨。

最後に、��湾では、TSMCが国内外の拡張プロジェクトに向けて採��を再開しようとしている。

◇TSMC announces massive recruitment drive to bolster expansion projects (3月12日��け DIGITIMES)
→TSMCは、2023�Qに採��凍�Tを実施した後、採��を再開する��画を発表し、国内外の拡張プロジェクトに伴う人材ニーズの高まりに�官�するため、2024�Qに6,000人のエンジニアとtechniciansの採��を�`�Yとしている旨。

それぞれ情勢の推�，望箸蕕靴討瞭Dり組みであるが、問��含みの中の�i進に引き��き�R�`するところである、

コロナ「5類」�々圓箸呂い─▲ぅ鵐侫襯┘鵐兇�加わり、直�Zではコロナ新変異型が�Dり沙�Xされて、�k層��心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��(j┤)している。

□3月12日(��)

�i半3日は�屬欧燭�、インフレ懸念が高まって後半2日は下げる�t開の今週の��(sh━)国株式�x場である。

◇NYダウ反発、46ドル高；ナイキとディズニーは2%高 (日経 電子版 07:41)
→11日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i週��比46ドル97セント(0.12%)高の3万8769ドル66セントで終えた旨。12日の2月の��(sh━)消�J�v�餡岨愎�(CPI)発表を�呂┐呑x場参加�vが売り�Aいともに�}�呂┐燭燭瓠���(sh┫)向感に��しい�t開だった旨。相場�峺�(j━ng)に出��れていたディフェンシブ株や�k�陲両嫡J関連銘柄が�Aわれた旨。半�C、�i週��に��いて半導��やハイテク株の�k角は売られ、相場の�_荷となった旨。

��(sh━)国の消�J�v�餡岨愎�(CPI)の�Pびが高�Vまりの様相、インフレ懸念につながっている。

◇Stock Market News, March 12, 2024: S&P 500 Logs Fresh Record After Hotter-Than-Expected Inflation Data―Inflation in Feb. higher than anticipated at 3.2% ―February CPI up 3.2% from a year earlier; Nasdaq leads broad advance (The Wall Street Journal)
→?ji┌ng)盜颪?月の消�J�v�餡岨愎�(CPI)は�i�Q比3.2%�峺�(j━ng)し、エコノミスト予�[の3.1%をわずかに��?j┼n)vった旨。コア・インフレ率は3.8%で、1月の3.9%から低下したが、予�[の3.7%をも��?j┼n)vった旨。

□3月13日(水)

◇NYダウ���Pで235ドル高；NVIDIA7%高、S&P500最高値 (日経 電子版 06:37)
→12日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比235ドル83セント(0.60%)高の3万9005ドル49セントで終えた旨。このところ下げの�`立っていた半導��株が�峺�(j━ng)し、投�@家心理が改��した旨。半�C、2月の��(sh━)消�J�v�餡岨愎�(CPI)が�x場予�[を��?j┼n)vり、��(sh━)長期金�W(w┌ng)が�峺�(j━ng)したのは株式相場の�_荷だった旨。

◇��(sh━)�W(w┌ng)下げ「�Q内3�v」に後��；�x場、�l��インフレを警�� (日経 電子版 07:00)
→?ji┌ng)殤�働省�?2日�o表した2月の��(sh━)消�J�v�餡岨愎�(CPI)が�[定より��(d┛ng)い�T果となったことで、投�@家の�W(w┌ng)下げ期待は後��した旨。インフレの長期化懸念が広がり、金�W(w┌ng)先�驂x場が�Eり込む�Q内の��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の�W(w┌ng)下げ�v数は3�vとFRBが昨�Q��に��(j┤)した見通しと同��度になった旨。ただ、��(sh━)株式�x場で主要指数が最高値を��(g┛u)新するなど��(c┬)�X感も垣間見える旨。

□3月14日(�v)

◇NYダウ小幅���P、37ドル高；NVIDIAやIntelが反落 (日経 電子版 06:46)
→13日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に3日���Pし、�i日比37ドル83セント(0.09%)高の3万9043ドル32セントで終えた旨。��(sh━)経済がソフトランディング(軟��陸)に向かうとの見��(sh┫)が�Г┐箸覆蝓∩��甘�に出��れていた景気敏感株の�k角に�Aいが入った旨。�k��(sh┫)、��(sh━)長期金�W(w┌ng)の�峺�(j━ng)が投�@家心理の�_荷となり、ダウ平均は次��に�Pび�椶鵑聖檗�

��(sh━)国の�攵��v�餡岨愎�(PPI)でも、インフレ懸念��りである。

◇US Producer Prices Jump, Adding to Signs of Persisting Inflation―PPI posts largest jump in 6 months in Feb.―Core and broader measures exceed estimates for modest rises―Economists parse PPI for inputs into Fed’s preferred gauge (Bloomberg)
→2月の�攵��v�餡岨愎�(PPI)は��(c┬)去6ヵ月で最�j(lu┛)の�Pびとなり、�i�Q同月比1.6%、1月比0.6%の�峺�(j━ng)となった旨。コアPPIも�i月比0.3%、�i�Q同月比2%�峺�(j━ng)し、インフレが依��高水��にあることを��(j┤)した旨。

□3月15日(金)

◇NYダウ反落、137ドル�W；インフレ懸念が�_荷 (日経 電子版 07:12)
→14日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反落し、�i日比137ドル66セント(0.35%)�Wの3万8905ドル66セントで終えた旨。朝��(sh┫)発表の2月の��(sh━)卸売�餡岨愎�(PPI)が�x場予�[を��?j┼n)vり、��(sh━)長期金�W(w┌ng)が�峺�(j━ng)。株式の相�甘�な割高感が相場の�_荷となった旨。ダウ平均の下げ幅は�k時300ドルを��えた旨。

□3月16日(土)

我が国の本格成長戦�S�v帰が問われる動きである。

◇日銀、マイナス金�W(w┌ng)解除へ；賃�屬桶判j(lu┛)で17�Qぶり�W(w┌ng)�屬� (日経 電子版 02:00)
→・金融��策は��常化に向かい「金�W(w┌ng)ある世�c」へ
　・新たな�]期金�W(w┌ng)の誘導�`�Yは0-0.1%案が�~��
　・中小の賃�屬歌�4.42%、�餡舛箸旅ソ朶銚�込む
日銀は18〜19日に開く金融��策��定会合でマイナス金�W(w┌ng)��策を解除する見通しになった旨。2024�Qの賃�屬歌┐�5.28%と33�Qぶりの高水��となり、2%の�餡爽`�Yを�e��的・�W定的に達成できる環境が�Dった旨。

◇NYダウ��落、190ドル�W；金�W(w┌ng)高でハイテク株に売り (日経 電子版 06:34)
→15日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比190ドル89セント(0.49%)�Wの3万8714ドル77セントで終えた旨。��(sh━)長期金�W(w┌ng)が�峺�(j━ng)し、ハイテク株を中心に株式の相�甘�な割高感が�T識され、売りが出た旨。

≪�x場実��PickUp≫

【AI関連の提訴および���U(ku┛)】

著作権侵害を巡る提訴が、以下の通りである。

◇Nvidia sued by authors over the unapproved use of copyrighted material in training AI (3月10日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→訴�Xによると、該著�vの本は、NvidiaがオープンソースのAI研�|組�E、EleutherAIから�pけ�Dった「The Pile」と�}ばれるデータセットの�k�陲世辰浸檗�

◇NVIDIAを著作権侵害で提訴、��(sh━)作家；���BAI開発に�W(w┌ng)�� (3月12日��け 日経 電子版 04:24)
→?ji┌ng)殀焼����j(lu┛)�}エヌビディアが�}がける���B型AI(人工��(m┬ng)��)の開発�мqサービスをめぐり、本のデータ�W(w┌ng)��で著作権を侵害しているとして��(sh━)国の作家3人が同社を提訴したことが11日までに分かった旨。同社は著作権に関する法��に��っていると主張している旨。
エヌビディアは「NeMo(ニーモ)」と�}ぶ���B型AIの開発�мqサービスを提供している旨。

◇��(sh━)NYタイムズ、OpenAIの主張に反�b；著作権訴�eで (3月16日��け 日経 電子版 05:15)
→?ji┌ng)歐景構j(lu┛)�}ニューヨーク・タイムズ(NYT)が��(sh━)人工��(m┬ng)��(AI)企業のオープンAIを著作権侵害で訴えている問��を巡り、両社の応酬が��しさを�\している旨。オープンAIはNYTの証拠の�k�陲�不��だとして訴�eの�Dり下げを求めたが、これに�瓦靴�NYTは「オープンAIの主張は間違いだ」と反�bしていることが15日までに分かった旨。

世�c初の動き、欧�Φ腸颪�AI���U(ku┛)案を可��、�收�コンテンツに����(j┤)�I��を求めている。

◇World’s first major act to regulate AI passed by European lawmakers (3月13日��け CNBC)
→＊欧�ο�合(EU)の議会は水曜13日、ハイテク投�@の最�i線にあるメディア化された人工��(m┬ng)��(AI)を管理するための、世�c初の主要な���U(ku┛)基本��?chu┐ng)Г鱧R認した旨。
　＊2021�Qに誕�擇靴�EUのAI法は、�\術を禁�Vする「容認できない」から高、中および低の�e(cu┛)険度まで、リスクのカテゴリーに分ける旨。
　＊この��?chu┐ng)Г蓮∈能�チェックを通�?c┬)し、欧�ν���会(EC)の�R認を�u(p┴ng)た後、5月の議会終了後に発効する予定である旨。

◇欧�Φ腸颪�AI���U(ku┛)案可��；�收�コンテンツに����(j┤)�I�� (3月13日��け 日経 電子版 23:00)
→欧�ο�合(EU)の立法機関である欧�Φ腸颪�13日の本会議で、人工��(m┬ng)��(AI)の開発や�W(w┌ng)��を巡る世�c初の包括���U(ku┛)の最終案を可��した旨。�收�AIの提供企業に、AI��であることを����(j┤)させるなど透��性の担保を求める旨。違反企業には�U(ku┛)裁金を科す旨。
欧�Φ腸颪�仏ストラスブールで本会議を開き、賛成�H数で�R認した旨。加盟国からなる�V�^理��会も�Zく�R認し、成立する見通しとなった旨。

【インテルの巻き返し】

あれこれあって発�gしがちなインテルの動向についての理解であるが、1.4-nmまで見える微細化での巻き返しの�Dり組みである。

◇インテル、半導��微細化で巻き返し；��(sh━)先端工場に6兆�� (3月11日��け 日経 電子版 02:00)
→?ji┌ng)櫂ぅ鵐謄襪�半導��の微細化��争で巻き返しに動いている旨。�?sh━)国内への工場誘致を�`指すバイデン��(sh━)��権の���\金をフル����し、��(sh━)国では総�Y$40 billion(約6兆��)を��える投�@��画を進める旨。先端?j┴)�の���]�ξ�で��湾や�f国勢に�{いつき、外�陲糧焼���メーカーからの���]�p�mの拡�j(lu┛)を狙う旨。

◇インテル、先端半導��量��で挽�vへ　��(sh━)で���\金����、6兆��投�@　���]�p�m、復権の核に (3月12日��け 日経)

【�R�`の�Dり組み3�P】

≪Nvidiaの1,000-watt GPU≫

◇Dell COO lets slip upcoming 1,000-watt GPU from Nvidia (3月7日��け FierceElectronics)
→AI半導��の消�J電��は、データセンターの達人やデルのようなサーバーメーカーが最も懸念していることのひとつ。
デルのCOO、Jeff Clarke(ジェフ・クラーク)��(hu━)は、先週の同社の���Q説��会で、Nvidiaの最新のAIアクセラレータの消�J電��が1,000ワットで、�iモデルから42%�\加することを��らかにした旨。

◇Nvidia’s 1,000-watt chips will be hot ー who can cool them? (3月8日��け FierceElectronics)
→同社が最�Z発表したホワイトペーパーによると、Iceotopeのシステムは最�j(lu┛)1,000ワットの半導��を効果的に冷却できる旨。
　＊今後登場する��(r┫n)常に高�a(b┳)の半導��を冷却することは、データセンター運営�vにとって�j(lu┛)きな課��である。
　＊Dell'Oroのアナリストによれば、�]冷が鍵になるとのこと。
　＊Icetopeは�@密�]冷の�Oを歩む。

≪Appleの�Z��モンスター半導��≫

◇Apple developed a monster chip for its Apple Car project, report says―Apple was developing a chip "equal to about 4 M2 Ultras" ―Not one, not two, not three, but four M2 Ultras combined. (3月12日��け Mashable)
→アップルはApple Carプロジェクト��に「およそM2ウルトラ4個分」の半導��を開発していた、とブルームバーグのMark Gurman(マーク・ガーマン)��(hu━)は語った旨。同社はApple CarPlayに集中するため、�O��走行�Zプロジェクトを中�Vしたと伝えられている旨。

≪CerebrasのウェーハスケールAI半導��≫

◇Cerebras’ Third-Gen Wafer-Scale Chip Doubles Performance―Cerebras debuts wafer-scale chip with performance boost (3月13日��け EE Times)
→1)Cerebras(セレブラス)社は、単�kデバイスで125PFLOPS(FP16�@度)を提供する��3世代のウェハースケール半導��を発表した旨。1日あれば、4チップでLlama2-70Bの微調�Dが可�Δ任△蝓∈能j(lu┛)で2,048チップを搭載すれば、同じ時間でゼロからL(zh┌ng)lama2-70Bを学�{させることができる旨。セレブラスのAndrew Feldman(アンドリュー・フェルドマン)最高経営責任�v(CEO)はEE Timesに�瓦掘◆屬海離ΕА璽魯好院璽襦Ε┘鵐献�3(WSE3)は、同じ15kWの電��エンベロープと同じコストポイントで、WSE2のlarge language model(LLM)のトレーニング�]度を2倍にする」と語った旨。
　2)セレブラスの��3世代ウェハースケールチップは、デバイスあたり125PFLOPSを提供し、ウェハースケールエンジン2の2倍の�j(lu┛)��模言語モデル学�{�]度を実現する旨。このチップは、TSMCの5-nanometerプロセスで900,000個のコアを収容している旨。

◇Cerebras Unveils Its Next Waferscale AI Chip ―Which will power an 8-exaflop AI supercomputer (3月14日��け IEEE Spectrum)
→カリフォルニア�Ε汽法璽戞璽襪�AIスーパーコンピューター企業、Cerebras(セレブラス)は、同社の次世代ウェハースケールAI半導��は、同量の消�J電��で�i世代の2倍の性�Δ鯣�ｧできると発表した旨。このウェハースケール・エンジン3(WSE-3)には4兆個のトランジスタが搭載されており、新しい半導�����]�\術の採��により、�i世代より50%以�峺��屬靴討い觧檗�

【HBM開発を巡るせめぎ合い】

広帯域メモリー(HBM)で先行優位のSK Hynixがトップのサムスン電子との差を詰めているとの理解であるが、両社のHBM開発を巡る応酬の様相があらわれる以下の内容である。

◇Exclusive: Samsung to use tech favoured by SK Hynix as AI chip making race heats up―AI chip race: Samsung reportedly turns to MUF tech (3月13日��け Reuters)
→サムスン電子は、ジェネレーティブAIへの関心が高まるにつれて、高帯域幅メモリー(HBM)半導��にモールドアンダーフィル(molded underfill)の半導�����]�\術を使��しようとしている、と情報筋は述べている旨。ライバルのSKハイニックスは、��(r┫n)導電性フィルム(non-conductive film)の�攵��屬量筱�に�棺茲垢襪燭瓠⊇j(lu┛)量リフロー成形アンダーフィル(mass reflow molded underfill)に切り��えた旨。

◇Samsung Electronics denies media report on adopting SK hynix's chipmaking tech―Samsung rejects reports of its adoption of SK Hynix's tech (3月13日��け The Korea Times (Seoul))
→世�cNo.1のメモリー半導��メーカーであるサムスン電子は水曜13日、最先端の人工��(m┬ng)��(AI)半導���x場で�{い�sくために、地元のライバルであるSKハイニックスが使っている�\術を�W(w┌ng)��しようと��画しているという最�Zの報�Oを否定した旨。
複数の情報筋の�Bを引��したReuters(ロイター)の報�Oによると、サムスン電子は、mass reflow molded underfill(MR-MUF：�j(lu┛)量リフロー成形アンダーフィル)�\術を導入できる半導�����]����を�D�u(p┴ng)中とされる旨。この�\術は高帯域幅メモリー(HBM)半導��の���]に不可�L(f┘ng)であり、SKハイニックスが専門性を確立している分野である旨。

◇Samsung Electronics denies media report on adopting SK hynix's chipmaking tech (3月13日��け Yonhap News Agency)

◇�f国でDRAM積層��争；材料・����、日�U企業も�k役（ASIATECH） (3月13日��け 日経)
→先端メモリー����の「広帯域メモリー(HBM)」の開発��争が�Xを帯びている旨。半導��チップを積層しデータ処理�ξ�を高める�\術で、先行する�f国SKハイニックスをサムスン電子などが�{う旨。�@緻な積み�屬俺\術を�Г┐詁��Uの����・材料メーカーにとってHBM普及は�j(lu┛)きな商機。

【現下の�x況関連】

半導���x場の本格的な�v復立ち�屬�りが待たれる現時点であっるが、実��そして幾分期待が�eてそうな内容をランダムに�Dり出して、以下の通りである。依��様子見を要する�pけ�Vめである。

◇Taiwan’s export growth suddenly sputters, but AI shipments offer ‘cushion’ amid subdued electronics market (3月8日��け South China Morning Post)
→＊��湾の2月の輸出�\加率はわずか1.3%だったが、2023�Qの�j(lu┛)半は��(f┫)少していたため、4ヶ月連��の�\加となった旨。
　＊先月は旧��月があったため輸出は��(f┫)少したが、アナリストによれば、��湾は今�Qも����的に輸出を�Pばせる旨。

◇Foxconn to shed light on China’s tech manufacturing sector as iPhone headwinds mount (3月11日��け Deccan Herald)
→Counterpoint Researchによると、アップル社の中国におけるiPhoneの販売��数は、今�Q最初の6週間で24%��(f┫)少した旨。中国の半導���\術へのアクセスに�瓦垢����U(ku┛)が��(d┛ng)まるリスクもあり、フォックスコンはiPhoneの組み立ての�k�陲鬟轡侫箸靴討い觧檗�

◇Global Shipments of PC Workstations Shrank Nearly 9% in 2023, but Recovery Expected as Several Market Drivers Coalesce in 2024, According to IDC (3月13日��け IDC)
→世�cのデスクトップおよびモバイル・ワークステーション�x場は、2023�Qの締めに向けてやや�v復し、��4四半期(4Q23)の出荷��数は�i�Q同期比6.1%�\となった旨。International Data Corporation(IDC)のWorldwide Quarterly Workstation Trackerによると、��4四半期(4Q23)の出荷��数は185万��となり、5四半期連��で�i�Q比出荷��数が��(f┫)少していた�X況から�k転した旨。

◇��湾IT、19社、2月5.9%��(f┫)収；TSMCは11.3%�\収 (3月13日��け 日経)
→世�cのIT�j(lu┛)�}に半導��やデジタル����を供給する��湾メーカー主要19社の2月の売�峭盥膽�は�i�Q同月比で5.9%��(f┫)。3カ月連��のマイナスだったが、��(f┫)少率は1月(8.3%��(f┫))に比べ縮んだ旨。人工��(m┬ng)��(AI)向けが好調な��湾積��電路���](TSMC)など半導��関連は�\収が�`立った旨。

◇DRAM、5%�峺�(j━ng)、2月�j(lu┛)口価格、PC向け�v復�莟R (3月13日��け 日経)
→半導��メモリーの�kつ、DRAMの2月の�j(lu┛)口�D引価格が�i月比で5%�峺�(j━ng)した旨。2024�Q中にも見込まれるパソコン(PC)の��(g┛u)新��要を見すえ、�Aい�}が�W定調達のためにメモリーメーカーの値�屬架��个��pけ入れた旨。

◇Global Semiconductor Materials Market Set to Achieve Record Highs (3月14日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→半導��サプライチェーンの�v復��を高めるための材料�x場情報を提供するアドバイザリー会社であるTECHCETは、今�Qの世�c半導��材料�x場の�v復を予�Rしている旨。2023�Qは半導��業�c����の環境低迷により�i�Q比6%��(f┫)となったが、2024�Qは�X況が好転するため7%�Zいプラスとなる見込みである旨。

◇Chinese smartphones aid in NAND prices rebound (3月14日��け DIGITIMES)
→NANDフラッシュの価格が徐々に�v復する中、サムスン電子も�\��に乗り出しており、中国・���W工場の�n働率が70%��度まで�v復したとの報�Oもあり、川�屬慮矯猯繊�����サプライヤーの負担軽��(f┫)に�k役�Aっている旨。

◇�Z載半導��、在�Uが�]�痢�10〜12月、コロナ�K��?j┼n)vる、中国景気��(f┫)�]で��要低迷 (3月15日��け 日経)
→日��(sh━)欧の主要な�Z載・�噞機�_(d│)��半導��メーカー5社の平均在�U�v転日数は、2023�Q10〜12月期に約73日となり、新型コロナウイルス�Kで半導����給が混乱した2020�Q4〜6月期(約71日)を��?j┼n)vった旨。中国景気の��(f┫)�]などで��要が失�]している旨。2024�Q�i半までは�]�里���くとの見��(sh┫)が�Hい旨。