≪�盜駭��B��策推進とAI�X気焚きつけ≫

�盜駭��Bの今後のマイクロエレクトロニクス�\術に�Dり組む戦�Sがあらわされた「National Strategy on Microelectronics Research」について、��要が以下の通りである。

◇U.S. outlines five-year plan to harness CHIPS Act funds ― R&D, manufacturing, education, and ecosystem highlighted for balanced funding―US CHIPS Act strategy aims to build up chip industry ―No, not that kind of five-year plan. (3月17日��け Tom's Hardware)
→1)�盜颪蓮����]、研�|開発(R&D)、および教育に��点を当て、今後5�Q間のCHIPS法�@金の使����画をまとめた戦�S文書を発表した旨。National Science and Technology Council(NSTC：国家科学�\術会議)のWhite House Subcommittee on Microelectronics Leadershipは、企業、学術機関および���B機関など官�cを��えた連携を推進している旨。
　2)�盜駭��Bは、�盜颪糧焼����噞を�啣修垢襪燭瓩�CHIPS法�@金を�W��するための5カ�Q戦�Sを発表した旨。61ページに及ぶこのペーパーには、���櫺奮惷\術会議(NSTC)が5�Q以内に達成したい4つの�_要かつ広�Jな�`�Yが��説されている旨。すなわち、��来のマイクロエレクトロニクス�\術のための迅�]かつ成功裏の研�|、研�|を���]可�Δ�����に転換すること、半導��労働��の育成と教育、および官�cを問わずさまざまな業�c関係�v間の連携構築である旨。
　　Goal 1. Enable and Accelerate Research Advances for Future Generations of Microelectronics
　　Goal 2. Support, Build, and Bridge Microelectronics Infrastructure fromResearch to Manufacturing
　　Goal 3. Grow and Sustain the Technical Workforce for the Microelectronics R&D to Manufacturing Ecosystem
　　Goal 4. Create a Vibrant Microelectronics Innovation Ecosystem toAccelerate the Transition of R&D to U.S. Industry
「National Strategy on Microelectronics Research」と��されたこの戦�S書は、ホワイトハウスの�k組�Eである国家科学�\術会議(NSTC)のマイクロエレクトロニクス・リーダーシップ小委�^会によって執筆された旨。

◇U.S. Strategy On Microelectronics Research (3月19日��け Semiconductor Engineering)
→�盜駭��Bは、National Science and Technology Council(NSTC：国家科学�\術会議)のCommittee on Homeland and National Security(国土�W��保障委�^会)マイクロエレクトロニクス・リーダーシップ小委�^会による「National Strategy on Microelectronics Research」と��する61ページの報告書を発表した旨。

◇US strategy for microelectronics research published―White House publishes microelectronics strategy (3月19日��け Electronics Weekly (UK))
→ホワイトハウスの科学�\術��策局は、マイクロエレクトロニクスの研�|開発とCHIPS & Science Actの投�@を����するための国家戦�Sを発表した旨。
この枠組みは、研�|の加�]、マイクロエレクトロニクスのインフラ�мq、�\術労働��の�\加およびマイクロエレクトロニクスの研�|開発(R&D)を�盜颪砲發燭蕕好┘灰轡好謄爐琉蘋�という4つの�`�Yを掲げている旨。

�盜颪�CHIPS法�@金を�W��するための5カ�Q戦�Sともあらわされているこの報告書であるが、そのCHIPS法�@金について、インテルへの����的な�мq��画が以下の通り発表されている。

◇Intel awarded $8.5B from CHIPS Act for projects in Oregon, elsewhere (3月19日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→CHIPS法の�\成�耀uは、オレゴン��HillsboroのRonler AcresにあるインテルのGordon Moore Parkの数�臆�ドル��模の拡張を�мqするものである旨。

◇Intel prepares for $100 billion spending spree across four US states―Intel's $100B bid to regain top chipmaker crown (3月20日��け Reuters)
→インテルは、連邦���Bからの���\金や融�@および高�Yな税�U優遇の約�Jなどを主な原動��として、�盜颪傍鯏世���く半導�����]拠点の�j��模な拡張に$100 billionを投�@する��画。この投�@の要は、Columbus, Ohio(オハイオ�Ε灰蹈鵐丱�)�Z郊に世�c最�jのAI半導�����]拠点を作ることで、インテルは��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)のようなライバルから業�cのリーダーシップを�Dり戻すための�Bがかりにしたいと考えている旨。

$8.5 billionの直接�@金および$11 billionの融�@が、���Bからの����的な�мqの中身となっている。

◇Intel awarded up to $8.5 billion in CHIPS Act grants, with billions more in loans available (3月20日��け CNBC)
→＊ホワイトハウスが水曜20日に発表したところによると、インテルはCHIPS法の�k環として、連邦���Bから$8.5 billionもの直接�@金を�pけ�Dる可��性がある旨。
　＊インテルはまた、2022�Qに成立した同法に関連する融�@として、最�j$11 billionを�pけ�Dる可��性がある旨。
　＊この�b与は、バイデン��権が�盜馥發任糧焼������]に�\成金を出そうとしていることの��模を浮き彫りにするものである旨。

�盜顱�SIAが、この�мqを称賛している。

◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for Intel Projects (3月20日��け SIA Latest News)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、�盜饐���省とインテル社が発表した半導�����]奨励策を称賛するSIA President and CEO、John Neuffer��の�m��を発表した旨。このインセンティブは、CHIPS and Science Actの�k�陲任△蝓▲▲螢哨福▲�ハイオ、オレゴン、およびニューメキシコの4つのIntel���]プロジェクトを�мqする旨。商��省は以�iにも、GlobalFoundries, Microchip Technology, およびBAE Systemsに�瓦垢訃�励金を発表している旨。

◇Intel Gets $20 Billion in US Grants, Loans for Chip Plants-Package includes $8.5 billion in grants, $11 billion in loans―Federal funds are expected to begin flowing by end of the year (3月20日��け Bloomberg)
→�盜颪蓮▲ぅ鵐謄觴劼�$8.5 billionの�\成金と$11 billionの融�@を行い、同社の半導��工場の拡張を�мq、国内半導���噞再��性化のためのプログラムとしては最�j��模の�мqとなる旨。
このパッケージは、アリゾナ�Δ肇�ハイオ�Δ僚j��模工場で最先端半導��を�攵�する�Dり組みを含む、インテルによる$100 billion以�屬��盜馘蟀@を�мqするものである、と商��省は水曜20日に発表した旨。

◇Intel awarded $8.5 billion in funding for building chipmaking fabs - CHIPS Act funding to boost US semiconductor manufacturing―Intel wins $8.5B in CHIPS Act funds to lift US chip industry ―Intel also gets a 25% tax credit for up to $100 billion. (3月20日��け Tom's Hardware)
→商��省は、インテルにCHIPS法を通じて$8.5 billionの�@金と低�W融�@および税�Y�禄�を与え、�盜颪任糧焼������]を�膿覆垢觧檗Ｆ閏劼蓮�4つの�Δ砲�いて、工場および先端パッケージング拠点の建設、転換、拡張および�Z代化を進めている旨。

◇Intel wins $8.5 billion in CHIPS Act grants as ‘historic’ semiconductor spending spree heats up (3月20日��け Fortune)
→カリフォルニア�Ε汽鵐織�ララを拠点とする半導���j�}、インテルは、国内4カ所に新たな�攵喤点を建設する��画で、商��省はインテルとの歴史的な$19.5 billionの�@金提供契約により、半導�����]のオンショアリングに向けてこれまでで最�jの�k歩を踏み出した旨。

◇Biden-Harris Administration Awards $8.5B in CHIPS Act Funds to Intel (3月20日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、バイデン-ハリス��権は、�盜饐���省とインテル コーポレーションが、�盜颪離汽廛薀ぅ船А璽鵑��啣修掘�半導�����]における�盜颪離蝓璽澄璽轡奪廚鮑導領�するため、CHIPS and Science Actの下で最�j$8.5 billionの直接�@金を提供するための拘�J��のないpreliminary memorandum of terms(PMT：予��的条�P覚書)に達した、と発表した旨。

◇�殤��B、インテルに1.3兆�����\金；半導�����]で最�j (3月20日��け 日経 電子版 20:48)
→�殤��Bは20日、半導�����]を巡り�櫂ぅ鵐謄襪忘能j$8.5 billion(約1.3兆��)の���\金を�У襪垢襪犯�表、$11 billionの融�@も実行する旨。���陬▲螢哨��Δ覆�4�Δ����]�ξ�の拡充を後押しする旨。バイデン��権が創設した半導�����\金のなかで最�jの�У鞫Yになる旨。

今�vのインテルへの�мq署�@は、バイデン�j統�襪�よびRaimondo商��長官が同社アリゾナ工場を訪れて行われている。

◇Biden: $8.5B in direct CHIPS Act funding, more awarded to Intel (3月20日��け FierceElectronics)
→ジョー・バイデン�j統�襪郎�週、インテルのアリゾナ工場建設予定地を訪れ、CHIPS法に基づくインテルへの数�臆�ドルの連邦�@金�q�\を発表した旨。
�盜饐���省とIntel社がArizonaにて、Joe Biden�j統�襪�よびGina Raimondo商��長官出席立ち合い、CHIPSおよびScience Actの下、商��半導��プロジェクトに�瓦垢�Intel社への最�j$85 billionの直接�@金供与について拘�J��のない暫定覚書(PMT：preliminary memorandum of terms)に署�@した旨。

◇Intel wins almost US$20bn in incentives (3月21日��け Taipei Times)
→�歉���省が昨日発表したところによると、�盜颪魯ぅ鵐謄觴劼��瓦掘�同社の半導��工場拡張のために$8.5 billionの�\成金と$11 billionもの融�@を行う予定、�盜馮焼����噞再��性化プログラムによる最�j��模の�мq��模となる旨。

今後の�Q社への�мqについては、インテルより��模は小さくなると、以下の見�気任△襦�

◇Analysts Ponder Impact of Intel’s $8.5 Billion CHIPS Act Subsidy (3月22日��け EE Times)
→Intelが�盜駭��Bから$20 billion�Zい融�@と���\金を�pけることは、CHIPS法の下で単�kのチップメーカーにとって最�jの後押しとなる旨。EE Timesの�D材に応じたアナリストによると、�盜颪陵��kのメモリー半導��メーカーであるMicronは、CHIPSの�@金から、同��度ではあるが、より少ない�Yを�耀uすることになる旨。彼らは、世�cの半導���\術リーダー、��湾半導�����](TSMC)および�f国Samsungは、該CHIP pieのより小さなスライスを�耀uすると予�[する旨。

次に、NvidiaのGTC(GPU Technology Conference)について、華やかな開��の内容が様々あらわされている。�jきく分類して以下�Dり�屬欧討い襦�

[基調&来賓講演]

同社CEO、Jensen Huang��が、GTC Transforming AIセッションの�iに、ロックスターのような扱いを�pけた、とのあらわし�気盡�られているが、その雰囲気が伝わってくる以下の出だしである。

◇Nvidia is kicking off its big AI event at a sports arena. Here's how to watch. (3月18日��け Business Insider)
→＊エヌビディアのジェンセン・フアンCEOは、月曜18日の基調講演で「AIのウッドストック」を開幕させる。
　＊午後4時(�盜馘��雹�間)からの待望のオープニング・スピーチは、オンラインで無料で��聴できる。
　＊アナリストたちは、NvidiaがAI業�cを変革する可��性のある新しいグラフィックス処理半導��を発表するだろうと予�Rしている。

◇What the 'Woodstock of AI' conference looks like (PHOTOS) (3月18日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→San Joseで2万人を�iに基調講演を行い、SAPセンターを��るがしたJensen Huang��。

◇Jensen Huang opens up 'Woodstock of AI' conference at SAP Center (3月18日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、サンノゼのダウンタウンにあるSAPセンターで開��されたNvidia GTCの基調講演のステージに立った。
　＊5�Q間、AIカンファレンスを���Cで開��していなかったNvidiaは、SAPセンターで2万人の参加�vを迎えた。

◇NVIDIAファンCEO､開発�v会議で19日講演；AI������くか (3月18日��け 日経 電子版 05:00)
→�櫂┘魅咼妊�アのジェンスン・ファン最高経営責任�v(CEO)が�殼��雹�間18日午後1時(日本時間19日午�i5時)に�O社の開発�v会議で基調講演する旨。同社は�收�AI(人工����)向け半導��で業績を��拡�jし、�盜颪籠�本の株式�x場を�jきく左��する�T在になった旨。ファン��がAI����の先行きにどう言及するかに�R�`が集まっている旨。
エヌビディアは18〜21日に�櫂�リフォルニア�Ε汽鵐離爾如�GTC」と�}ぶ�Q次開発�v会議を開く旨。

AIの�X気をさらに焚きつけるメッセージがあらわされている。

◇Nvidia GTC 2024: Jensen Huang Goes for AI Dominance―EE Times covers highlights, including generative AI and GPUs, from day one of Nvidia's GTC event. (3月19日��け EE Times)
→カリフォルニア�Ε汽鵐離爾�SAPセンター・スタジアムに集まった11,000人の聴��を�iに、エヌビディアの創業�v兼CEOのジェンセン・フアン��は2時間に及ぶ基調講演を行い、次のようなメッセージを発した：AIはすべてを変革し、Nvidiaはその�ξ�を提供する�j企業になる。
同��は、友人であり顧客でもあるマイケル・デルの�@�iを会場の中で定期的に出し、GPUだけにとどまらないNvidiaの幅広いリーチを�喞瓦靴拭� 「今日、この�隹阿砲論つcの$100 trillion��模の�噞が集まっている」とフアン��。基調講演では、EDAからエンタープライズまで、あらゆるレベルでのパートナーシップの発表が行われた。

◇San Jose Mayor tries to capture AI landscape at Nvidia GTC (3月19日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Matt Mahan(マット・マハン)�x長は、サンノゼを次のAIハブにしようと絶え間なく働きかけ、Nvidia GTCでもそれを��けた旨。

◇NVIDIAのCEO、AI半導��「より巨�jに」；��薄感緩和へ (3月19日��け 日経 電子版 12:46)
→�殀焼����j�}エヌビディアが��走を��けている旨。18日に開いた�O社イベントでは�收�AI(人工����)に使う半導��の新����を発表した旨。ジェンスン・ファン最高経営責任�v(CEO)はより高度化するAIを動かすのに「巨�jな半導��が�j量に��要になる」と�喞瓦靴浸檗２檪�だった����供給も拡�jし、��薄感は徐々に薄れていく見通し。

[����&プラットフォーム紹介]

新しい�\術&����関連を以下�Dり出している。

◇GTC2024: Jensen unveils AI’s next phase: Blackwell GPU, humanoid GROOT, NIM runtime (3月18日��け FierceElectronics)
→Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、月曜18日に開��されたGTC24のイベントで、1兆個のパラメータを�eつLLMs�屬農莵���よりコストおよびエネルギーが25分の1のジェネレーティブAIを実行するためのBlackwellプラットフォームを含む、�`もくらむような����の数々を紹介した旨。以下の通り：
　・Project GROOT is a model for humanoid robots
　・Apple Vision Pro
　・Blackwell GPU, named after mathematician David Blackwell
　・next supercomputer, a DGX SuperPOD
　・NIM microservices, a runtime for optimized inference

◇3 Silicon Valley self-driving truck companies to use Nvidia AI platform (3月18日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊2024�Q3月18日(月)、サンノゼで開幕したエヌビディアの主要人工����(AI)会議「Nvidia GTC」で、�Hくの�O��走行�Z向けに同社のDrive Thor(ドライブ・ソー)プラットフォームを発表するエヌビディアのジェンセン・フアンCEO。
　＊シリコンバレーの商業運転企業は、エヌビディア社から�jきな後押しを�pけようとしている。
サンタクララを拠点とするAIの申し子は、GTCと�}ばれる同社の旗��人工���Σ餤弔如‰Hくの�O��走行�Z企業が同社のDRIVE Thorプラットフォームを採��していることを発表した。ベイエリアの商業運転企業3社は、センサーのテスト、トラック輸送のためのスマートな運転判��そして�W��機�Δ��啣修砲海龍\術を使��する。

◇3 Silicon Valley self-driving truck companies to use Nvidia AI platform (3月18日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→シリコンバレーの商���Zメーカーは、エヌビディア社から�jきな後押しを�pけようとしている旨。
サンタクララを拠点とする該AIの申し子は、GTCと�}ばれる同社の主要な人工����(AI)会議で、�Hくの�O��走行�Z企業が同社のDRIVE Thorプラットフォームの使��を採��したと発表した旨。ベイエリアの商業運転企業3社は、センサーのテスト、トラック輸送のためのスマートな運転判��および�W��機�Δ��啣修砲海龍\術を使��する旨。

◇TSMC and Synopsys Bring Breakthrough NVIDIA Computational Lithography Platform to Production (3月18日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→NVIDIAは本日、TSMCとシノプシスがNVIDIAのcomputational lithographyプラットフォームでの量��を開始し、次世代の先端半導��チップの���]を加�]し、�駘�学の限�cを押し�屬欧襦△犯�表した旨。

◇Hon Hai unveils liquid-cooled server racks in US (3月20日��け Taipei Times)
→Hon Hai Technology Group(�V�L科�\集團)は昨日、カリフォルニア�Ε汽鵐離爾燃���されたNvidia社の開発�v会議で、人工����(AI)データセンターの構築を�мqすることを�`的とした最新の�]冷サーバーラックを�t��した旨。

◇Nvidia packages inference to deliver generative AI for healthcare―Nvidia offers inference for health care generative AI (3月21日��け Electronics Weekly (UK))
→1)AIモデルとワークフローをAPIで最適化したパッケージがNIM(Nvidia Inference Microservices)としてパッケージ化され、開発�vは、創薬、医���\術およびデジタルヘルス����など、ヘルスケア向けのジェネレーティブAIを開発するためのビルディングブロックとして�W��できる旨。
　2)Nvidiaは、25のNvidia Inference Microservicesを発表、これらは、創薬や医���\術を含むジェネレーティブAIアプリケーションのビルディングブロックとしてヘルスケアで使��できる旨。NIMは「医師と患�vの間のヘルスケアインタラクションを�t開する最�]の�桔　廚世函�Nvidiaのvice president of healthcare、Kimberley Powell(キンバリー・パウエル)��。

[Blackwell]

今�vの�`玉と感じるAI向け次世代グラフィックス・プロセッサ、「Blackwell」に関する内容を、以下�Dり出している。

◇Nvidia Unveils Blackwell, Its Next GPU―A big boost in AI training performance, an even bigger one for AI inference (3月17日��け IEEE Spectrum)
→本日、Nvidiaの開発�v会議、GTC 2024において、同社は次期GPUであるB200を発表した旨。該B200は、�i世代のGPUであるHopper H100と比較して、学�{性�Δ�4倍、推�b性�Δ�最�j30倍、そしてエネルギー効率が最�j25倍向�屬靴討い觧檗�新しいBlackwellアーキテクチャに基づくこのGPUは、同社のGrace CPUと組み合わせることで、新しい低�@度数値フォーマットを使��した最�j115億浮動小数点演�Q(エクサフロップス)のAIコンピューティングが可�Δ平契ぢ紊�DGX SuperPODコンピュータを形成することができる旨。

◇Nvidia CEO Jensen Huang announces new AI chips: ‘We need bigger GPUs’ (3月18日��け CNBC)
→＊Nvidiaは月曜18日、新世代の人工����(AI)半導��とAIモデルを実行するためのソフトウェアを発表した旨。
　＊新しいAIグラフィックス・プロセッサはBlackwellと�@��けられ、今�Q後半に出荷される予定。
　＊この発表は、企業やソフトウェアメーカーが、現世代のH100sや同様の半導��を�}に入れるためにまだ奔走している最中に行われた旨。

◇Nvidia unveils flagship AI chip, the B200, aiming to extend dominance―Nvidia plans to announce chip, software at conference (3月18日��け Reuters)
→Nvidiaは、本日の開発�v会議で新しい半導��とソフトウェアを発表する予定。ジェンセン・フアンCEOは基調講演でB100半導��を紹介する予定の旨。

該プロセッサの�j��の価格が��されている。

◇Nvidia’s latest AI chip will cost more than $30,000, CEO says (3月19日��け CNBC)
→＊Nvidiaの人工����(AI)向け次世代グラフィックス・プロセッサ「Blackwell」の価格は、1��あたり$30,000から$40,000になると、ジェンセン・フアンCEOがCNBCのJim Cramer��に語った旨。
　＊この価格は、ChatGPTのようなAIソフトウェアのトレーニングや運��に�Xい��要がありそうなこの半導��が、その�i身であるH100と同様の価格帯になることを��唆している旨。

◇エヌビディアの旗��AI半導��、価格は$30,000��＝報�O (3月19日��け ロイター 日本語版)
→�殀焼����j�}エヌビディアの最新の人工����(AI)向け旗��半導��「ブラックウェルB200」の価格は$30,000〜$40,000になる見通し。
ジェンスン・フアン最高経営責任�v(CEO)が19日、��らかにした旨。
フアンCEOはCNBCに�瓦掘▲屮薀奪�ウェルのプラットフォームの研�|開発予�Qは約$10 billion億ドルだったことも��らかにした旨。
エヌビディアは18日開幕した�Q次開発�v会議「GTC2024」でブラックウェルB200を発表。��来����より最�j30倍高�]の旨。
　(�R)AI向けプラットフォーム「Blackwell」に搭載する「GB200 Grace Blackwell Superchip」は、新GPU「B200」(2080億個のトランジスタを搭載し、現行の「H100」と比較して、AI向けの作業で5倍の処理�ξ�を発ｧするGPU)を2基と1基のGrace CPUを組み合わせたもの。

◇Nvidia's Blackwell GPU set to enhance AI computing (3月20日��け Electronic Design)
→NvidiaのBlackwellグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)は今�Qリリース予定で、AIコンピューティングの�j幅な改��が期待されている旨。チップレット設��は、電��と効率の向�屬鬚發燭蕕慌���性が高く、Blackwell Tensor Coreのmicro-tensor scalingサポートは、4ビット浮動小数点による高�]実行と高�@度を可�Δ砲垢觧檗�

◇Nvidia's data center market opportunities can be as much as US$250 billion, says CEO Jensen Huang―Nvidia CEO touts chipmaker's data center market potential (3月21日��け DIGITIMES)
→Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、同社のBlackwellアーキテクチャAI GPUシリーズがデータセンター�x場��模を25%、最�j$250 billionまで押し�屬欧覯���性があると述べている旨。Huang��は、ソフトウェアを誘導しアルゴリズムを開発するAIシステムには人間の居場所があると見ており、Nvidiaはより広い半導��の景�茲涼罎如�accelerated computing and AIと�}ばれるこの1つのニッチ」に��点を当てているとしている旨。

[������要]

◇広がるNVIDIA経済圏；開発�v会議、300社がAIやロボ�t�� (3月21日��け 日経 電子版 10:34)
→�殀焼����j�}エヌビディアが18日から開��している開発�v会議「GTC2024」では、世�c�Q地から企業約300社が最新�\術を�t��し��況を呈している旨。エヌビディアの提供する半導��とソフトを����した人工����(AI)やロボット、仮�[現実(VR)の独�O�\術が広がり、�k�j経済圏を築きつつある旨。

◇エヌビディア経済圏拡�j；開発�v会議、300社が�t��――グーグル元研�|�vら7人登�T；トップ層集�T、影�x�咾瓩� (3月22日��け 日経)
→�殀焼����j�}エヌビディアは20日、�殼��陬�リフォルニア�Ε汽鵐離爾燃���中の開発�v会議「GTC」で�收�AI(人工����)に関する会合を開いた旨。
�收�AIの基盤となった�b文を執筆した�櫂亜璽哀襪慮妓��|�vら7人が登�Tした旨。AI分野のトップ研�|�vを集めるエヌビディアの影�x��の�jきさを��している旨。

AI�Xの引き��きの加��に、当�C�`が�`せないところである。

コロナ「5類」�々圓箸呂い─▲ぅ鵐侫襯┘鵐兇�加わり、直�Zではコロナ新変異型が�Dり沙�Xされて、�k層��心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□3月19日(��)

�屬欧���いて連日最高値を記�{、4万ドル��に��ったが、最後に下げて�B踏みとなった今週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ反発、75ドル高；アルファベットやApple�峺� (日経 電子版 06:16)
→18日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反発し、�i週��比75ドル66セント(0.19%)高の3万8790ドル43セントで終えた旨。人工����(AI)関連の��要拡�jが業績を押し�屬欧襪箸慮��気�らハイテク株を中心に�Aいが広がった旨。�i週��までの2営業日で300ドルあまり下げた後で、押し�`とみた�Aいが入りやすかった旨。

我が国では、17�Qぶりの�W�屬押▲泪ぅ淵攻眈Wが解除されている。

◇日銀総裁「賃金と�餡舛旅ソ朶蝶稜А廖┘泪ぅ淵攻眈W解除 (日経 電子版 14:38)
→日銀は19日の金融��策��定会合でマイナス金�W��策の解除を��めた旨。マイナス0.1%としていた��策金�Wを0〜0.1%��度(無担保コール翌日�颯譟璽�)に引き�屬欧浸檗Ｄ拘�金�Wを低く抑え込むための長�]金�W操作(イールドカーブ・コントロール、YCC)や�崗貪蟀@信�m(ETF:Exchange Traded Fund)などリスク�@��の�Aい入れ終了も��めた旨。

□3月20日(水)

◇NYダウ、���Pし320ドル高；消�J関連やハイテク株に�Aい (日経 電子版 05:50)
→19日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比320ドル33セント(0.82%)高の3万9110ドル76セントで終えた旨。同日発表の�歃��畛愃Yが�咾�ったことなどから消�J関連株を中心に�Aいが入った旨。主��ハイテク株の�k角が�峺�したのも相場を�Г┐浸檗�

□3月21日(�v)

�盜颪龍眈W��策が、現時点次の通りである。

◇FRB、量的引き締め���]へ；�W下げは「�Q内3�v」を維�e (日経 電子版 06:32)
→・金融�x場のリスク抑�Uへ、QT�Zく���]
　・残る�埔衫�動性、金融��常化遠く
　・根�咾ぅぅ鵐侫譴癲⊂W下げ見通し変えず
�殤∨����⇒���会(FRB)は20日に開いた�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)で、量的引き締め(QT)を�Zく���]する�疑砲鯢wめた旨。��策金�Wについては�Q内に3�v引き下げる予�[を維�eしたものの、インフレ率は�[定を���vる根�咾気農莵圓�に不透��さを残す旨。

◇NYダウ最高値、401ドル高；引き締め長期化懸念が後�� (日経 電子版 07:07)
→20日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日���Pし、終値は�i日比401ドル(1%)高の3万9512ドルと約1カ月ぶりに最高値を��新した旨。同日開��の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)が2024�Q中に3�vとしていた�W下げ予�Rを維�eし、金融引き締めが長期化することへの警��感が和らいだ旨。

□3月22日(金)

AI半導��によるMicronの��に好転した四半期���Qが、株価を押し�屬欧討い襦�

◇NY株ハイライト　好���Qマイクロン、NVIDIAに��くAI株が�T在感 (日経 電子版 07:11)
→21日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は�i日比269ドル高の3万9781ドルと4日���P、連日で�垉邵嚢眞佑���新し、初の4万ドル��に��った旨。�峺�を牽引したのは半導��株で、なかでも20日�Dに四半期���Qを発表したマイクロン・テクノロジー株は14%高となった旨。人工����(AI)向け半導��を巡る�x場の�X狂はまだ��きそうな気配。

□3月23日(土)

◇NYダウ、�eち高調�D売りで反落；4万ドル���`�iで�B踏み (日経 電子版 08:21)
→22日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は5営業日ぶりに反落し、�i日比305ドル47セント(0.76%)�Wの3万9475ドル90セントで終えた旨。�歇舁彝�価指数が連日で最高値を��新した後で、景気敏感株や消�J関連株を中心に�eち高調�Dの売りが優勢になった旨。ナイキが�j幅�Wとなったことも指数を下押しした旨。ダウ平均は�D引終了にかけて下げ幅を広げた旨。

≪�x場実��PickUp≫

【Apple関連】

AI関連での動きが、以下の通りである。

◇Possible Apple/Google’s AI collaboration (3月17日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アップルとグーグルの間の情報サービス契約は、「グーグルからアップルへの�Q間��払�Yが$18B-20Bに相当する」旨。

◇Apple、Googleの�收�AI搭載に向け交渉か；�殃麑O (3月18日��け 日経 電子版 17:12)
→�櫂屮襦璽爛弌璽按命�は17日、�櫂▲奪廛襪�スマートフォン「iPhone」に�櫂亜璽哀襪��收�AI(人工����)の基盤�\術「Gemini(ジェミニ)」を搭載する�妓�で両社が交渉していると報じた旨。アップルは�歐袈愁�ープンAIとも�Bし合いを�eつなど、提携先を幅広く模索している旨。

◇Apple、�收�AI専門人材に�Q収4500万��；新端��に�e機感 (3月18日��け 日経 電子版 02:00)
→�櫂▲奪廛襪��收�AI(人工����)分野で巻き返しに動いている旨。2024�Q内に����的なサービスを発表すると予告し、専門人材には�Q4500万���Zい基本給を提��して�耀uに��を入れる旨。スマートフォン「iPhone」で�k時代を築いた同社だが、�收�AIに最適化した新端��の登場などでこれまでの慎�_�e勢を�k変させた旨。

◇Apple reportedly in talks with Google to implement Gemini into iPhone (3月19日��け DIGITIMES)
→アップルはグーグルと交渉中で、�j��模言語モデル(LLM)、GeminiをiPhoneに実�△垢襪海箸鮓‘い靴討い襪畔鵑犬蕕譴討い觧檗�

�盜饂碧‐覆呂犬畚o���D引を巡る係争関連が��いて、�jきく�Dり�屬欧蕕譴榛�週である。

◇Department of Justice about to take a bite out of Apple (again) (3月20日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Meta, Microsoft, Spotify, XおよびMatchも法的申し立てを行う旨。

◇メタやXなど4社、Appleのアプリストア新ルールに反発 (3月21日��け 日経 電子版 11:06)
→メタ、マイクロソフト、X(旧ツイッター)、マッチグループの�欖覿�4社は20日、�櫂▲奪廛襪�開始した新たな外�隴�済システムのルールの���vを求める報告書を裁判所に提出した旨。アップルはアプリ内課金の外�隴�済を容認したが、��実�峭��sきになっているとしてアプリ開発企業が団�Tして反発する構図が��いている旨。

◇DOJ sues Apple over iPhone monopoly in landmark antitrust case (3月21日��け CNBC)
→＊�飮碧‐覆蓮�該iPhoneメーカーが電�B�x場を独��し、消�J�v、開発�v、およびライバル企業に��害を与えているとして、反トラスト法違反でアップルを訴えた旨。
　＊アップルウォッチからアップルペイに至るまで、アップルのエコシステムはその独��を�Г┐討い襪噺〇‥�局は述べた旨。
　＊この挑戦は、アップルの「壁に囲まれた庭」モデルの核心を突くものであり、世�c中の���U当局がハイテク企業を�@�hする中で行われた旨。

◇Justice Department sues Apple, alleging it illegally monopolized the smartphone market (3月22日��け The Associated Press)
→�飮碧‐覆��v曜21日、アップルに�瓦垢觜��Jな反トラスト法訴�eを発表し、該巨�jハイテク企業がスマートフォンの分野で違法な独�����Uを築き、��合他社を締め出し、�\術革新を阻害し、そして価格を人為的に高く維�eしていると���Mした旨。

◇国家vs巨�jテック、���C�姦�へ；Apple独禁法違反の疑い (3月22日��け 日経 電子版 08:42)
→�飮碧‐覆�21日、�櫂▲奪廛襪鯣織肇薀好繁�(独��禁�V法)に違反した疑いで提訴した旨。�盜颪世韻任�1億人を���vる�W���vがいる「iPhone」を軸にした��業モデルに「待った」をかけた旨。�喀jな��配��への警��感は�咾�、11月の�歃j統�訛�もにらんでバイデン��権は締め��けを��ぐ旨。国家と巨�jテックの���C�姦�が始まった旨。

◇Apple提訴、�飮碧‐覆�挑む独禁法の険しき壁 (3月22日��け 日経 電子版 15:10)
→�飮碧‐覆�21日、�櫂▲奪廛襪鯣織肇薀好繁�(独��禁�V法)違反で提訴した旨。独��的な地位を�W��して消�J�vの囲い込みなどを図ったとする旨。だが�歸�局はこれまで他の巨�jIT企業への同�|の訴�eで�Z戦している旨。独禁法違反の立証ハードルは高く、今�vのアップルを巡る裁判でも司法省にとって厳しい戦いが予�[される旨。

◇司法省が��す5つの「�j�M」；Apple提訴でiPhone変わるか (3月22日��け 日経 電子版 20:07)
→�飮碧‐覆�21日に�殤∨�地裁に提出した訴�Xで、他社の���Bアプリの排除などの5つを�櫂▲奪廛襪��瓩靴拭崕j�M」として��した旨。消�J�vは裁判により問��が解��して�W便性が向�屬垢襪海箸魎�待しがちだが、そう単純ではない旨。�Hくはアップルが�Jに�官�を始め、背景からは両�vの��防の軌跡と原告が�Qえる課��が浮かび�屬�る旨。

【Samsung関連】

�盜駭��Bによるインテルの�мqを�屬某�したが、Samsungのテキサス工場はどうなるか。その見�気任△襦�

◇Samsung to win more than US$6bn for US investments―WASHINGTON’S INCENTIVES: The CHIPS Act set aside US$39 billion in direct grants to persuade the world’s top semiconductor companies to make chips on US soil (3月16日��け Taipei Times)
→�盜颪魯汽爛好鹽纏劼�$6 billion以�屬魘〕燭垢詬縦蠅任△蝓▲汽爛好鹽纏劼�すでに発表しているテキサス�Δ任離廛蹈献Д�ト以外にも��業を拡�jできるよう�мqする、と関係�vが語った旨。

◇Larger US chip subsidy to help Samsung compete with TSMC in foundry business (3月17日��け The Korea Times)
→メディア報�Oおよび業�c専門家、金曜15日発。サムスン電子は、�盜颯謄�サス�Δ鉾焼������]工場を建設中であるが、おそらくワシントンから$6 billion以�屬塁��\金を�pけ�Dることになりそう、契約ベースの半導�����]��業の世�cのリーダー、TSMCと�k層良く��える旨。

AI半導��への新たな�Dり組みがあらわされている。

◇Samsung to create new type of semiconductor for humanlike AI―Samsung labs aim to develop a chip to enable humanlike AI (3月19日��け JoongAng Daily (South Korea))
→サムスン電子は、最�Z設立したartificial general intelligence(AGI)専門の2つの研�|所を通じて「まったく新しいタイプの半導��を創�]する」と、Kyung Kye-hyun(キョン・ゲヒョン)最高経営責任�v(CEO)が��曜19日に語った旨。
同社の半導����業を担当する同CEOは、人間のように学�{し、推�bし、そして問��を解��することができるAIの高度な形��に��化した2つの研�|所(�f国と�盜颪�1つずつ)は、元グーグルエンジニアのWoo Dong-hyuk(ウ・ドンヒョク)��が率いることになる、と述べた旨。

◇Samsung to nurture chip packaging, on-device AI, digital health care as growth engines (3月20日��け The Korea Times)
→サムスン電子は、AIメモリー半導��、先端半導��実�◆▲�ンデバイスAI、ロボットおよびデジタルヘルスケアなどの新興��業分野の育成に�R��し、新たな成長を牽引していく、と同社の���陲録緲�20日に開��された�Q次総会で株主に語った。

◇Samsung Electronics sees high economic uncertainty, new opportunity in AI (3月20日��け Yonhap News Agency)
→世�c最�jのメモリー半導��メーカーであるサムスン電子は水曜20日、今�Qはマクロ経済の不確実性が高くなると予�[されるが、人工����(AI)の��頭という新たなチャンスを�pけ入れることを�[う、と述べた旨。

半導��世�c��位の座奪�欧�、以下の通り�eわれている。

◇サムスンの半導���靆�CEO「世�c��位、2〜3�Qで奪�押� (3月22日��け 日経)
→�f国サムスン電子の半導���靆腓鯏�括する�坳顕(キョン・ゲヒョン)最高経営責任�v(CEO)は20日、「2〜3�Q内に半導��世�c��位の座を�Dり戻す」と表��した旨。�B元で半導���x況は�v復に転じており、「今�Qは成長軌�Oに乗る�eを見せられる」と�Bした旨。

【HBM半導��関連】

AI向け高帯域幅メモリー(HBM)半導��で先行するとされるSK Hynixが、最新版HBM3Eの量��を開始している。

◇Nvidia supplier SK Hynix begins mass production of next generation memory chip―SK Hynix mass producing HBM chips for AI chipsets (3月18日��け Reuters)
→情報筋によると、SKハイニックスはHBM3E高帯域幅メモリー(HBM)半導��の量��を開始し、今月中にNvidiaのAIチップセット向けに出荷する予定の旨。マイクロン・テクノロジーとサムスン電子もHBMsを開発しているが、Nvidiaに供給しているのはSKハイニックスだけの旨。

◇SK hynix begins mass production of latest HBM3E chips (3月19日��け Yonhap News Agency)
→�f国の半導��メーカー、SKハイニックスは��曜19日、最新の高帯域幅メモリー(HBM)半導��の量��を開始し、高性��人工����(AI)メモリー半導��分野での主導的地位を�wめた、と発表した旨。
同社が8月に��5世代のHBM3E����の開発を発表してから7カ月後のことである旨。

�k�機�Micronが、直�Z四半期の売�屬欧�AI半導��で���P、�峙�の通り�盜餝�式�x場の株価を押し�屬欧討い襦８俊Xが次の通りあらわされている。

◇Micron says high bandwidth memory is sold out for 2024 and most of 2025 - intense demand portends potential AI GPU production bottleneck―Micron sells out high-bandwidth memory for the year ―Micron poised to capture a substantial piece of HBM3E market. (3月21日��け Tom's Hardware)
→マイクロンは現在、広帯域メモリ(HBM)�x場で劣勢に立たされているが、同社はHBM3Eメモリの供給が2024�Q分は完売し、2025�Q分の�j半を割り当てたと発表しており、�X況は���]に変わりつつある模様の旨。今のところ、マイクロンのHBM3Eは、Nvidiaの人工���Δ�よび高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング向けGPU「H200」に搭載される予定の旨。

��変のAI半導��の様相を�pけ�Vめている。

【TSMC関連】

ともに先端実��関連であるが、TSMCの我が国そして��湾での�Dり組みが以下の通りあらわされている。

◇Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say―Sources: TSMC eyes Japan for advanced packaging (3月17日��け Reuters)
→TSMCが、日本での先端半導��実��capacityの構築を検討している、と情報筋発。同社のchip on wafer on substrate(CoWoS)パッケージング�\術を日本に導入する可��性があり、初期の検討が進行中である旨。

◇TSMC、日本に半導��後工��の�攵摚�∪���を検討　通信社報�O (3月19日��け 日経)
→ロイター通信は18日、世�c最�jの半導���p�m�攵冄社(ファウンドリー)である��湾積��電路���](TSMC)が、日本に「先端パッケージング」と�}ばれる半導��後工��の�攵喤点設��を検討していると報じた旨。
ロイター通信によると、半導��の���]����や材料メーカーが集積する日本を設��先の�t��として検討している旨。検討は初期段階で、��模や時期など詳細は��まっていない旨。経済�噞省の���陲蓮��мqしたい�T向」を��している旨。

◇TSMC to build two chip packaging fabs in Chiayi (3月19日��け Taipei Times)
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、��積電）は、人工����(AI)半導��の��要���\による供給不�Bに�官�するため、Chiayi County(嘉�I県)に2つの先端半導��実��工場を新設する��画である、とCheng Wen-tsan(��文燦)副総理が昨日嘉�I県で��らかにした旨。

【�x場データ関連】

�盜�PC�x場の見�気任△襦�

◇Canalys sees PC growth of 7% in US in 2024 (3月16日��け FierceElectronics)
→�盜颪離妊好�トップ、ノートPCおよびワークステーションの出荷��数は、2023�Q��4四半期に3.3%�\加し、Canalysのアナリストは、2024�Q通�Qで�盜�PC�x場はさらに7%改��すると予�Rした旨。
カナリスは、2024�Qと2025�Qの�盜�PC�x場はともに好調に推�，垢襪藩襲Rしている旨。

�x場分野別比率の変わりようがあらわされている。

◇AI, Auto, Industrial Markets Spurred Rebound in Chip Demand During Second Half of 2023 (3月18日��け SIA Blog)
→歴史的には、PC/コンピューターと通信の最終�x場が売�帑���の約3分の2を��め、�O動�Z、�噞、家電などの分野が残りを��めてきた旨。しかし、エンド�x場別売�峭發瞭��lは�Z�Q変化しており、その��向は2023�Qも��いている旨。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)の2023 Semiconductor End-Use Surveyによると、2023�QもPC/コンピュータおよび通信の最終�x場が半導��販売高の最�jシェアを��める旨。ただし、通信業�c向けは2ポイント�\加し、PC/コンピュータ向けは25%に��少している旨。�k�機��O動�Z�噞はチップ販売シェアで最�jの�Pびを��し、2023�Qには��3位の最終�x場となる旨。

組立・テストサプライヤーについてのデータベースである。

◇EXPANDED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST FACILITY DATABASE TRACKS OSAT AND INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS IN 670 FACILITIES, SEMI AND TECHSEARCH INTERNATIONAL REPORT―New edition of database tracks 33% more facilities and highlights advanced packaging and factory certifications (3月18日��け SEMI)
→SEMIとTechSearch Internationalは本日、Worldwide Assembly & Test Facility Database の新版を発行し、outsourced semiconductor assembly and test(OSAT)サービスプロバイダ500 社と統合デバイス���]業�v(IDM)170社を含む、�i版より33%�Hい670社の拠点をカバーすることを発表した旨。このデータベースは、半導��業�cが提供するパッケージングとテストサービスに関する包括的な最新情報を提供する、�x販されている唯�kの組立・テストサプライヤーのリストである旨。

世�cの300mmファブ設��投�@の�t望データである。

◇300MM FAB EQUIPMENT SPENDING FORECAST TO REACH RECORD $137 BILLION IN 2027, SEMI REPORTS (3月19日��け SEMI)
→SEMIは本日、2027�Qまでの四半期300mmファブ�t望レポートの中で、�i工��設�△��瓦垢訐つcの300mmファブ設��投�@は、メモリ�x場の�v復と高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング(HPC)と�O動�Zアプリケーションの旺�rな��要を背景に、2025�Qまでに初めて$100 billionを突破した後、2027�Qには�垉邵嚢發�$137 billionに達すると予�Rしている旨。
世�cの300mmファブ設��投�@は、2025�Qには20%�\の$116.5 billion、2026�Qには12%�\の$130.5 billionに達し、2027�Qには�垉邵嚢發魑��{する見込みである旨。

◇SEMI expects record US$137 billion in 300mm fab equipment spending in 2027―SEMI: Global 300mm fab equipment spending likely to reach $137B in 2027 (3月20日��け DIGITIMES)
→SEMIによると、世�cの300mmファブ�i工��設��投�@は、メモリ�x場の�v復と高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング(HPC)および�O動�Zアプリケーションの旺�rな��要に牽引され、2025�Qに初めて$100 billionを突破した後、2027�Qには�垉邵嚢發�$137 billionに達すると予�Rされている旨。