≪先端リード&シェア確保に向けて≫

TSMCは、4月24日に���欟\術シンポジウムを開��、この中で��に1.6-nm半導���攵�、A16という最先端の�]ち�屬欧�以下の通りである。

◇TSMC aims to produce ultra-advanced 1.6-nm chips by 2026―Taiwan chip titan aims to secure leading position and capture AI demand (4月25日��け Nikkei Asia)
→TSMCは、2026�Qまでに��高性��1.6ナノメートル半導��の�攵�を開始すると発表した。
TSMCは水曜24日、カリフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��された���欟\術シンポジウムでA16�\術を発表し、1.6ナノメートル半導�����]�\術の導入により、"ロジック(半導��)密度と性�Δ鮟j幅に向�屬気擦襪海箸�できる"と述べた。

◇‘A16’ chipmaking tech to arrive in 2026, TSMC says (4月26日��け Taipei Times)
→TSMCは水曜24日、「A16」と�}ばれる新しい半導�����]�\術が2026�Q後半に�攵�を開始すると発表した。TSMCは世�c最�jの先端コンピューティング・チップ�p�m���]企業で、NvidiaとAppleの主要サプライヤーである。TSMC���陲蓮▲�リフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��された会議でこのニュースを発表し、スマートフォン・メーカーよりも人工����(AI)半導��メーカーがこの�\術を最初に採��する可��性が高いと述べた。

◇TSMC’s A16 Process Moves Goalposts in Tech-Leadership Game―TSMC advances process tech with upcoming A16 node (4月29日��け EE Times)
→1)Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)は、最新のA16半導�����]プロセスを発表し、�\術主導のゲームに変化をもたらした。このプロセスは、Intelの18Aノードを飛躍的に���vる可��性があるとアナリストは指�~している。アナリストはまた、EE Timesに�瓦掘△匹隆覿箸�プロセス�\術���}権で優�Mするかは不��だとも語っている。
　2)TSMCは、2026�Qに発表予定の最新のA16半導�����]プロセスで、インテルの18Aノードに挑戦しようとしている。A16は、AIイノベーションのための3D ICと高度なパッケージング�\術を�△┐討�り、アナリストによれば、TSMCの2ナノメートルプロセスよりも少ない消�J電��でより高�]を実現するという。

このシンポジウムでは、巨�j、�j��模な半導��への�Dり組みがあらわされている。

◇TSMC to build massive chips twice the size of today's largest ― chips will use thousands of watts of power―120x120mm chips with 12 HBM4E stacks in 2027 (4月26日��け Tom's Hardware)
→AMDのInstinct MI300XとNvidiaのB200 GPUsは巨�jだと思ったか？もう�k度考えてみよう：TSMCは、2倍以�屬僚jきさのシステム・イン・パッケージ(SiP)を可�Δ砲垢�chip-on-wafer-on-substrate(CoWoS)パッケージング�\術のバージョンに�Dり組んでいると、���欟\術シンポジウムで発表した。該SiPは120x120mmの巨�jパッケージとなり、数キロワットの電��を消�Jすることになる。

◇Tesla's wafer-sized Dojo processor is in production ― 25 chips combined into one―Tesla's Dojo system-on-wafer processor is in production―Wafer-scale processors gain traction. (5月2日��け Tom's Hardware)
→先週のTSMC���欟\術シンポジウムであまり�R�`されなかった小ネタのひとつは、テスラのAIトレーニング��Dojoシステム・オン・ウェーハ・プロセッサが量�����Uに入り、間もなく配�△気譴詬縦蠅任△襪箸いθ�表だった。同イベントでは、この巨�jプロセッサーの詳細が��らかにされた。
テスラのDojoシステム・オン・ウェーハ・プロセッサー(またはテスラが「Dojo Training Tile」と�}ぶもの)は、キャリア・ウェーハ�屬貿���され、TSMCのウェーハスケール相互接����集積ファンアウト(InFO)�\術(InFO_SoW)を使��して相互接��された、known goodプロセッサー・チップ(レチクル・サイズまたはそれに�Zいサイズ)の5×5のアレイに依�Tしている。

2-nmの��合の景�茲�アップデートされている。

◇The shoot-out at 2nm―2nm competition is heating up (4月28日��け Electronics Weekly (UK))
→1)TSMCは先週の�\術シンポジウムで、GAAトランジスタを使��するN2プロセスの量��を今�Q中に開始し、GAAとバックサイド・パワー・デリバリー(BSD)の両�気鮖斑�するN2Pプロセスの量��を2026�Qに開始すると発表した。
　2)TSMC、インテルおよびサムスン電子は、2ナノメートル・プロセスのさまざまな�攵栔階にある。TSMCは今�QN2の�攵�を立ち�屬押�N2Pが2026�Qに��画されている。インテルの18Aは2025�Qの�攵凮始を予定しており、そしてサムスンは日本のAIスタートアップ(Preferred Networks)と2nmプロセスのファウンドリー契約を�Tんでいる。

改めて同社の臨むスタンスがあらわされている。

◇TSMC lays out roadmap for massive, kilowatt-class chip packages and terabit optical links―The company's solutions could use up to a whopping 120x120mm substrate in 2027 (4月29日��け TechSpot)
→世�cを主導する半導��ファウンドリーであるTSMCは、その地位に�W住しているわけではない。最�Z開��された���欷楜匕�けシンポジウムで、同社は半導��パッケージングと最先端の光相互接���\術の両�気亡悗垢詭鄂甘�なロードマップを発表した。これらの進歩は、今後数�Q間でコンピュート性�Δ猟�流を解き放つ可��性がある。

巻き返しを図るSamsungについて、1-3月四半期の久�気屬蠅塁��C化はじめ現下の動きが以下の通りである。

◇Samsung enhances ties with ZEISS in chip production tech―Samsung partners with Zeiss on memory chip production (4月28日��け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、メモリー半導��の歩�里泙蠅叛��Δ鮓��屬気擦襪燭瓠�Zeiss Group(ツァイス・グループ)と半導�����]�\術で協��している。ツァイスは極端��外線(EUV)�\術に関する数�hの����を�~しており、ASMLのEUVリソグラフィ����における光学システムの唯�kのサプライヤーである。

◇Samsung Electronics’ operating profit jumps 933% in first quarter, beats expectations (4月29日��け CNBC)
→＊世�c最�jのメモリー半導��メーカーであるサムスン電子は、3月締め��1四半期の営業�W益が932.8%���\したと発表した。
　＊Citi(シティ)のアナリストは4月5日、AIコンピューティングの��要からサムスンのNANDフラッシュメモリー��業が�峺�くと見ていると述べ、同社の「�Aい」レーティングを繰り返した。
　＊�f国の巨�jエレクトロニクス企業は、コビッド後の(post-Covid)��要低迷から業�cが巻き返す中、2023�Qに記�{的な��失を���屬靴拭�

◇Samsung says AI to drive technology demand in second half after strong Q1―Samsung marks solid Q1, expects AI demand to persist (4月30日��け Reuters)
→1)＊メモリーチップの売�峭發��i�Q比約2倍
　　＊営業�W益は2022�Q��3四半期以来最高
　　＊2024�QにHBM供給量を3倍に�\やす��画
　2)サムスン電子は、��1四半期の営業�W益が10倍に�\加したことを�pけて、AIに�瓦垢覯��rな��要が今後も��くと予�Rしている。同社は、8層HBM3Eを含むジェネレーティブAI向けの広帯域メモリー(HBM)半導��の供給を�\やす��画だ。

◇サムスン半導���靆腓�営業���C；1〜3月、5四半期ぶり (4月30日��け 日経 電子版 09:27)
→�f国サムスン電子が30日発表した2024�Q1〜3月期の��業別業績で、半導���靆腓留超筏�益は1兆9100億ウォン(約2100億��)の���C(�i�Q同期は4兆5800億ウォンの���C)だった。同�靆腓塁��Cは5四半期ぶり。�j�}�Q社の����や、�收�AI(人工����)��向けの��要の�\加で、半導��価格が�峺�している。

SK Hynixに先行されたAIメモリへの�Dり組み、ここでも巻き返しである。

◇Samsung vows to triple AI memory chip supply in 2024 (5月1日��け The Korea Times)
→Samsung Electronicsは、AIメモリー半導��として単に�瑤蕕譴討い觜眤唹萇�メモリー(HBM)半導��の供給量を今�Q、2023�Q比で3倍以�屬忙\やし、generative AIサービスの高�_する��要に�官�する、と同社は��曜30日、��らかにした。
そのため、Samsungは今月から、8個のDRAMメモリチップを�_ね合わせるHBM3Eと�}ばれる��5世代HBM半導��の�攵�を開始、��2四半期内に12層のHBM3Eを量��する��画である。

◇サムスン、先端半導��量��；AI向け「HBM」巻き返し；�毬f3社が投�@��争 (5月1日��け 日経)
→�收�AI(人工����)の�~動に�Lかせない先端半導��メモリーの投�@��争が�壹Xしている。サムスン電子は30日、最先端��の量��を他社に先�~け進めると発表した。�櫂泪ぅ�ロン・テクノロジーも2025�Qから広��工場(広��県東広���x)で次世代��の量��を始める。先行する�f国SKハイニックスを�{い�屬押�AI����の�Dり込みを図る。

さて、そのSK Hynixは、AI向けHBM半導��が来�Qまでほぼ完売とし、�f国の新工場に�Dり組むとして、以下の通りである。

◇SK Hynix Boosting HBM Output with $14.6 Billion Investment―The company recently announced an advanced-packaging project in the U.S. for HBM. (4月30日��け EE Times)
→AI半導��の性�Δ鮃��]化する広帯域メモリー(HBM)の世�c的な�j�}メーカーであるSKハイニックスは、�f国の新工場に20兆ウォン($14.6 billion)以�屬鯏蟀@する��画。
同社は4月24日に発表したプレス�m��で、���\する��要に�官�し、�x場でのリーダーシップを�啣修垢襪燭瓠�2025�Q11月までに該拠点の建設を完了することを�`指していると述べた。忠�{���O�{���x(Cheongju, North Chungcheong Province)にあるM15Xと�@��けられたこの新工場は、次世代DRAMとHBMの�攵��ξ�を拡�jする。

◇Nvidia supplier SK Hynix says HBM chips almost sold out for 2025―SK Hynix nearly sold out of HBM chips for 2025 (5月2日��け Reuters)
→SKハイニックスは、AI��要で同社の広帯域メモリ(HBM)半導��の売�屬欧�好調で、来�Qの�攵��ξ�はほぼ完売したと報告している。同社は今月中に12層HBM3Eをサンプル出荷し、��3四半期に量��を開始する予定。

◇SK hynix reports explosive sales for AI chips―Korean memory chip maker to produce 12-layer HBM3E in Q3 (5月2日��け The Korea Times (Seoul))
→SK hynixが、AI半導��であるhigh bandwidth memory(HBM)半導��の今�Q�攵熯をすべて完売、来�Qの�攵��ξ�もほぼ完売となり、AI半導��でのリーダーシップを�wめつつある、とKwak Noh-jun(クァク・ノジョン)最高経営責任�v(CEO)が�v曜2日��らかにした。

◇SK hynix to mass-produce industry-leading 12H HBM for AI chip leadership: CEO (5月2日��け Yonhap News Agency)
→�f国の半導��メーカー、SKハイニックスのKwak Noh-jung(クァク・ノジョン)最高経営責任�v(CEO)は�v曜2日、��要が���\する人工����(AI)メモリー�x場での主導権を確�wたるものにするため、��3四半期に12層の最新型高帯域幅メモリー(HBM)半導��を量��する��画を��らかにした。

�盜颪陵⊇����Uを�pける中国、Huaweiのスマホ搭載半導��の先端度に集まる�R�`である。SMICの7-nm�\術での���]が改めて確認されているが、�O国内完�Tの�Dり組みの推�，��R�`である。

◇Huawei reportedly keeps getting advanced chips, even as the U.S. tries to tighten the screws on China’s semiconductor industry (4月26日��け Fortune)
→1)ファーウェイはまたしてもテック�cを驚かせた。昨�Q、中国の該巨�j企業は、中国の半導���噞を�]ちのめすことを�T図した�盜颪陵⊇����Uにもかかわらず、高度なプロセッサを搭載したMate 60 Proスマートフォンで�莟R筋に衝撃を与えた。当時、専門家たちは、ファーウェイとそのサプライヤーが高度な半導��を�j��模に���]するのに�Z労するだろうから、このスマートフォンは�k�埓�のものになるかもしれないと感じていた。
　2)ファーウェイは、SMIC��のKirin 9010プロセッサを搭載したPura 70スマートフォンで、�盜颪陵⊇����Uに立ち向かった。

◇Huawei’s Pura 70 smartphone contains new 7-nm HiSilicon chip made by top Chinese foundry SMIC, report says (4月28日��け South China Morning Post
→＊TechInsightsによると、Pura 70のシステムオンチップ(SoC)は、SMICが7nm N+2ノードを使��して���]したKirin 9010プロセッサーであることが確認された。
　＊この新しい携帯電�Bは、ファーウェイが代��半導��に向けて地元のパートナーに�`を向けたことで、サプライチェーンにおけるさらなるボトルネックを解��できたことを��すものだ。

◇Huawei’s Pivotal Role in the US-China Tech War, from 5G to Chips―Huawei bouncing back from US containment efforts with wider ambitions (4月29日��け BNN Bloomberg (Canada))
→トランプ��権が2019�Q、スパイ行為への懸念からファーウェイ・テクノロジーズ社をブラックリストに載せたとき、この動きは中国企業の世�c的なスマートフォン��業をほぼ�k�Cした。しかし、同社は中国���Bの�мqを�pけて立ち直り、今では���笋�らの�\術的独立を達成するための国家的努��の中心となっている。

最先端および�x場シェアの今後について、やはり�`が�`せない��湾、�f国および中国のこれら主要プレイヤーである。

コロナ「5類」�々圓箸呂い─�依����心�爐蠅覆�の現�Xと思われ、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。

□4月29日(月)

ドイツのGDPの�Pび低迷である。

◇ドイツ2024�Q成長率、日本下�vりG7最低；�噞空��化の影 (日経 電子版 00:00)
→欧��最�jの経済�j国ドイツで景気�v復の��れが�`立っている。ドイツ���Bの試�Qでは2024�Qの実��成長率は0.3%と振るわず、日本を含む主要7カ国(G7)で最低になる見通しだ。ショルツ��権への不信から�噞空��化の懸念も影を落とす。

□4月30日(��)

��乱高下の今週、以下��す通りである。

◇介入�莟Rで��乱高下；NY�x場156����、「���W��向��く」 (日経 電子版 06:59)
→29日の日本���B・日銀による為��介入の�莟Rを�pけ、同日のニューヨーク外国為���x場では�乾疋襪累�相場が不�W定な動きを��けた。瞬間的に1��50�Bほど��高・ドル�Wが進む場�Cもあり、29日�Dは1ドル=156����度で推�，靴拭��毫x場では介入があったとしても日�欟眈W差の縮小が当�C見通せず、���W��向は��くとの見�気�出ている。

下げ幅今�Q最�jが2日�`にあったものの、それ以外は金�Wの�k�Kないし低下から�屬欧證t開となった今週の�盜餝�式�x場である。�殤∨����⇒���会(FRB)の記�v会見および�盜餮枌�統��発表に反応している。

◇NYダウ146ドル高、金�W�峺�が�k�K；テスラ15%高 (日経 電子版 08:04)
→29日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pした。�i週��比146ドル43セント(0.38%)高の3万8386ドル09セントで終えた。アップルとテスラの�峺�が投�@家心理を�Г┐拭Ｄ拘�金�Wの�峺�が�k�Kしていることも、株�Aいにつながった。

□5月1日(水)

◇NYダウ3日ぶり反落、570ドル�W；賃金インフレを警�� (日経 電子版 06:16)
→4月30日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反落し、�i日比570ドル17セント(1.48%)�Wの3万7815ドル92セントで終えた。ダウ平均の下げ幅は今�Q最�jだった。同日発表の雇��関連指�Yが賃金インフレの高まりを��し、�殤∨����⇒���会(FRB)の�W下げ開始時期への不透��感が�咾泙辰拭０�けにかけて売りが加�]し、この日の�W値圏で引けた。

□5月2日(�v)

◇NYダウ反発、87ドル高；�W�屬殴螢好�薄れ�Aい入る (日経 電子版 06:19)
→1日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比87ドル37セント(0.23%)高の3万7903ドル29セントで終えた。ダウ平均は�i日に今�Q最�jの下げ幅を記�{した後で、主��株の�k�陲��O��反発を見込んだ�Aいが入った。�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)会合後のパウエル�殤∨����⇒���会(FRB)議長の記�v会見中に�屬寡�を広げる場�Cがあった。

◇FRB、��らぐ�Q内�W下げ；インフレ収�J「進�tなし (日経 電子版 07:04)
→�殤∨����⇒���会(FRB)は1日、�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)を開いて��策金�Wの据え��きを��めた。記�v会見したパウエル議長は高インフレの収�Jが「進�tしていない」と認め、�Q内の�W下げ開始についての言及を封印した。高金�W��策はさらに長期化する見通しだ。

◇���k時153����に���_；FOMC後4���峺�、介入の見�� (日経 電子版 07:55)
→1日のニューヨーク外国為���x場で同日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)後に��な��高・ドル�Wが進み、��相場は�k時1ドル=153����まで�峺�した。
1時間��度で4����の��高になった。�x場では日本���B・日銀が���Aい介入に踏み切ったという見�気�出ている。

□5月3日(金)

◇NYダウ、���P322ドル高；�歡拘�金�Wの低下が�Г┐� (日経 電子版 06:22)
→2日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比322ドル37セント(0.85%)高の3万8225ドル66セントで終えた。�殤∨����⇒���会(FRB)のパウエル議長が�i日に再�W�屬欧鉾歡蠹�な見�気鮨�したのが引き��き�Aい材料��された。�歡拘�金�Wが低下したほか、���Qを発表した�k�陲糧焼���株が�j幅に�峺�したのも投�@家心理を�Г┐拭�

◇U.S. job growth totaled 175,000 in April, much less than expected, while unemployment rose to 3.9% (CNBC)
→＊����業�靆膰枌��v数は�i月比17.5万人�\と、Dow Jonesのコンセンサスによる予�[24万人を下�vった。
　＊失業率は3.8%で横ばいとの予�[に反して3.9%に�峺�した。より包括的な失業率は7.4%に�峺�し、2021�Q11月以来の高水��となった。
　＊最�Zの��向と同様、医��が5万6,000人�\で雇��創出を牽引した。その他のセクターでは、社会���\(31,000人)、運輸・倉�U(22,000人)、小売(20,000人)などが�j幅に�\加した。
　＊この報告を�pけて、トレーダーは2024�Q��までに2�vの�W下げが実施される可��性が高いと予�[した。

□5月4日(土)

◇NYダウ450ドル高、金�W低下�{い風；Appleは6%高 (日経 電子版 06:40)
→3日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日���Pし、�i日比450ドル02セント(1.17%)高の3万8675ドル68セントで終えた。同日発表の4月の�欷枌�統��では、����業�靆腓慮枌��v数の�Pびが�x場予�[を下�vった。賃金�峺�のペースも鈍化し、�殤∨����⇒���会(FRB)による�W下げ開始が先送りになるとの懸念が後��。ダウ平均の�屬寡�は500ドルを��える場�Cがあった。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

昨�Qの半導��サプライヤランキングでは��位に挙げられている�k�機��\術およびビジネスともにいろいろ�Z境が伝えられる現下のインテルである。両�Cの関連する内容を以下�Dり出している。

◇Intel used to dominate the U.S. chip industry. Now it’s struggling to stay relevant (4月26日��け CNBC)
→＊かつては�盜餾能jかつ最も価値のある半導��企業であったインテルは、ここ数�Q、相次ぐ失策により数�Hくのライバル企業に�{い�sかれている。
　＊金曜26日には、期待はずれの���Qを�pけて株価はさらに��落した。
　＊インテルは現在、S&P500�|株価指数で今�Q最もパフォーマンスの�Kいハイテク株であり、ライバルの半導��メーカーであるエヌビディアは同指数で2番�`にパフォーマンスの良い株である。

◇Intel has a wafer-level assembly problem, and it's hurting Core Ultra sales (4月28日��け TechSpot)
→顧客はインテルのCore Ultra CPUsを�X望しているが、該半導��メーカーでは後工��のウェハー・レベル・アセンブリーがボトルネックになっている。これは�_�jな問��であり、インテルがこの�U約のせいもあって��2四半期の売�屬�横ばいになると予�Rしているほど�jきな問��。インテルはこの分野の�ξ�を拡�jするために迅�]に動いているが、少なくとも当�Cは��要が供給を���vり��ける兆しがある。

◇Intel tells mobo makers to go easy on the BIOS settings amid CPU instability reports―Intel asks motherboard makers to maintain defaults on BIOS settings ―Do not disable safeguards by default, says chipmaker (4月29日��け The Register (UK))
→インテルは、��13世代および��14世代半導��のCPU不�W定化問��を阻�Vするため、マザーボード・メーカーに�瓦掘⊃箴�BIOS設定をデフォルトで使��するよう指��したと報じられている。
Igor'sラボが�o開したマザーボードベンダーへのEメールによると、「インテルは、システムおよびマザーボードメーカーに�瓦掘▲ぅ鵐謄襪凌箴�設定に�k致するデフォルトのBIOSプロファイルをエンドユーザーに提供するよう要�个垢襦廚箸里海函�

◇World’s Biggest Neuromorphic Computer Can Run Deep Learning (4月30日��け EE Times)
→世�c最�jのneuromorphic computerがSandia National Labs(サンディア国立研�|所)に発�Rされた。Hala Pointは、1152個のインテル��2世代Loihi 2半導��を使��し、合��11億5000万個のニューロンを搭載する。�Nから���[を�uたspiking neural networks(SNNs)と、主流のdeep learning based neural networks(DNNs)の両�気凌��bを実行する。このシステムはサンディアの委�mを�pけ、インテルが構築したもので、サンディアの研�|�vが使��する研�|��プロトタイプである。

◇Intel expects paltry $500 million in Gaudi 3 AI sales for the rest of the year ― Nvidia to rake in $40 billion for data center AI this year―Intel expects $500M in Gaudi 3 sales this year, looks to 2025―Intel provides uninspiring guidance for its Gaudi 3 AI accelerator. (4月30日��け Tom's Hardware)
→インテルは、AIプロセッサー「Gaudi 3」の販売についてガイダンスを��し、今�Qは$500 million��度にとどまるが、2025�Qには勢いが�\すだろうと述べた。NvidiaとAdvanced Micro Devices(AMD)は、データセンターAIでそれぞれ$40 billionおよび$3.5 billionの売�屬鮓�込んでいる。

【Apple関連】

iPhoneの中国でのプレゼンスが、現地勢の�Pびで�jきく低下とされているAppleについて、以下の内容に�R�`している。冒頭の、中国がAppleを求める以�屬�Appleには中国が��要、という表わし�気法��盜駭��Bとの狭間を感じている。

◇Apple needs China more than China needs Apple―iPhone sales slip as government imposes bans and local rivals seize market share but Apple still uses Chinese firms for over 80% of its supplies (4月29日��け Asia Times)
→アップルは中国の携帯電�B販売ランキングで5位に後��し、現地のライバルであるファーウェイ、OPPO、Honorおよびvivoに�sかれた。
中国��携帯電�BはアップルのiPhoneとの性��差を縮めつつある�k�機▲▲瓮螢����Bによる中国ハイテク企業への嫌がらせにより、現地���P入が�k�陲凌諭垢離廛薀ぅ匹慮擦箸覆辰討い襦�

◇Appleの�D引先、中国企業が�\加；�歟��肝�下で��渡り (4月30日��け 日経 電子版 16:00)
→�櫂▲奪廛襪�����調達や組み立てなどで中国企業との�D引を�\やしている。最新のサプライヤー(供給業�v)リストによると2023�Qの�D引社数は52社と、�iの�Qと比べて4社�\えた。先端�\術を巡る�歟��肝�が��しくなるなかでも中国依�T度が高まっており、同社は���Eリスクと経営合理化のバランスをとろうと�愎瓦靴討い襦�

◇��Apple、1〜3月��収��益；iPhone売�峭發�10%�� (5月3日��け 日経 電子版 07:38)
→�櫂▲奪廛襪�2日発表した2024�Q1〜3月期���Qは、売�峭發��i�Q同期比4%��の$90.753 billion(約14兆��)、純�W益が2%��の$23.636 billionだった。4四半期ぶりの��収��益となった。売�峭發量麋省�を��めるスマートフォン「iPhone」が10%��で、中国での落ち込みが�xいた。

【Microsoft関連】

MicrosoftのナデラCEOが、新しいクラウドとAIインフラの構築に向けて、東南アジア�o国を訪問、インドネシアおよびタイについて投�@&�t開��画を発表している。

◇Microsoft to invest $1.7 billion in cloud, AI in Indonesia, CEO says―CEO: Microsoft allocates $1.7B to expand cloud, AI services in Indonesia (4月30日��け Reuters)
→マイクロソフトがデータセンターの建設を含め、インドネシアにおけるクラウドサービスと人工����(AI)の拡�jに今後4�Q間で$1.7 billionを投�@すると、訪問中のSatya Nadella(サティア・ナデラ)最高経営責任�v(CEO)が��曜30日に述べた。
ジャカルタは、ナデラCEOが東南アジア�o国を訪問する最初の訪問地である。ナデラCEOは今週後半にマレーシアとタイを訪問する予定。

◇Microsoft pledges to spend US$1.7bn on AI, cloud computing in Indonesia (5月1日��け Taipei Times)
→マイクロソフト社のSatya Nadella(サティア・ナデラ)CEOは昨日、インドネシアの�j統�襪伐驟iした後、人工����(AI)とクラウドコンピューティングに$1.7 billionを投�@し、インドネシアのAIインフラを発�tさせることを約�Jした。

◇Microsoft to open new data center in Thailand as it doubles down on AI and Southeast Asia (5月1日��け CNBC)
→＊マイクロソフトのSatya Nadella(サティア・ナデラ)会長兼最高経営責任�v(CEO)は水曜1日、タイに新たな地域データセンターを建設するなどの「�_要なコミットメント」を発表した。
　＊これは、同社が�i日、新しいクラウドとAIインフラを構築するため、今後4�Q間でインドネシアに$1.7 billionを投�@すると発表したことを�pけたもの。
　＊「本日のマイクロソフトとの発表は、我々の"Ignite Thailand"ビジョンの旅��における�_要なマイルストーンであり、すべてのタイ人のための成長、革新、および繁栄のための新たな機会を約�Jするものだ」と、タイのSrettha Thavisin(スレッタ・タヴィシン)��相は�m��で述べた。

◇Microsoft Corp to build Thai data center region (5月2日��け Taipei Times)
→マイクロソフト社は昨日、クラウドと人工����(AI)インフラを�啣修垢襪燭瓠▲織そ蕕離如璽織札鵐拭蔀楼茲鯀論澆掘��\術開発のために10万人以�屬�AIトレーニングを提供すると発表した。
バンコクは東南アジアにおける�_要な経済プレーヤーだが、ハイテク�噞に関してはインドネシアやシンガポールに��れをとっている。

【Tesla関連】

中国勢の�W値��勢で押され気味の電気�O動�Z(EV)の�X況が伝えられるTeslaについて、現下の関連する動きを�Dり出している。

◇Tesla CEO Musk meets China's No.2 official in Beijing―Musk meets with Chinese Premier Li Qiang in Beijing (4月28日��け The Korea Times (Seoul))
→ハイテク億万長�vでテスラCEOのイーロン・マスク��は日曜28日、���Bで中国のナンバー2であるLi Qiang(李��)��相と会�iし、同��相は中国が外国企業に�瓦靴董崗錣法廛�ープンであることを約�Jした。

◇テスラ、AI開発�啣修�1.5兆��投�@；�O動運転見据え (4月29日��け 日経 電子版 00:18)
→�櫂謄好蕕�28日、2024�Qに�O動運転など向けの人工����(AI)開発に$10 billion(約1兆5800億��)を投�@する�疑砲���らかにした。同日、イーロン・マスク最高経営責任�v(CEO)が�O身のX(旧ツイッター)で表��した。電気�O動�Z(EV)販売が失�]する中、次の柱とするAI関連投�@を�j幅に�\やす。

◇テスラ、中国で�O動運転実��化；当局�R認�莟Rで株15%高 (4月30日��け 日経 電子版 07:17)
→�櫂謄好蕕粒�価が29日に�k時�i週終値比で18%�峺�した。イーロン・マスク最高経営責任�v(CEO)が�i週��に訪中し、同国での�O動運転システムの実��化への期待が高まった。�O動運転のデータ収集では��度(バイドゥ)と提携する�疑砲如�同国でのサービス参入へ�i進する。「マスク外交」の成否は世�c販売の6割を��める中国での失地�v復を��うものになりそうだ。

◇テスラ、充電�_�靆腓鯤頂拭┷能j「�Y����格」に��らぎ (5月1日��け 日経 電子版 06:35)
→�櫂謄好蕕����]充電�_を担当する�靆腓魑�実�嵎頂燭掘�担当���陲反���人の��業�^を解雇したことがわかった。英フィナンシャル・タイムズ(FT)が30日報じた。同社の���]充電�_は世�c最�j級のインフラ��を�eち、独�Oの充電��格「NACS」は�盜颪虜Y����格にも採��されている。

【Siウェーハ出荷】

SEMIより四半期ごとの世�cのSiウェーハ出荷データが��新発表されている。
この1−3月四半期は、低下��向が�M��、しかしながらここが�fというコメントが��されている。半導���x場の本格立ち�屬�りの期待に通じている。

◇WORLDWIDE SILICON WAFER SHIPMENTS DIP 5% IN Q1 2024, SEMI REPORTS (5月1日��け SEMI)

◇Worldwide Silicon Wafer Shipments Dip 5% in Q1 2024, SEMI Reports (5月1日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)は、シリコンウェーハ業�cに関する四半期分析で、2024�Q��1四半期の世�cのシリコンウェーハ出荷が�i四半期比5.4%��の28億3400万平�汽ぅ鵐舛箸覆蝓��i�Q同期の32億6500万平�汽ぅ鵐舛�ら13.2%��少した、と報告した。
「IC工場の�n働率の�M��的な低下と在�U調�Dにより、2024�Q��1四半期はすべてのウエハーサイズでマイナス成長となり、ポリッシュウエハーの出荷量はEPIウエハーの出荷量よりも�i�Q同期比でわずかに��少した。」と、Chairman of SEMI SMGおよびVice President and Chief Auditor at GlobalWafersのLee Chungwei(李崇偉)��。「�R�`すべきは、AIの普及がデータセンター向け先端ノードロジック����とメモリ��要の�\加を後押ししたため、�k�陲離侫．屬良n働率が2023�Q��4四半期に�fを�]ったことである。」
※Silicon Area Shipment Trends ― Semiconductor Applications Only (Millions of Square Inches)

	4Q 2022	1Q 2023	2Q 2023	3Q 2023	4Q 2023	1Q 2024
Total	3,589	3,265	3,331	3,010	2,996	2,834

◇Q1 wafers fall―SEMI: Wafer shipments dipped in Q1 (5月2日��け Electronics Weekly (UK))
→1)SEMIによると、��1四半期のウェーハ出荷は�i四半期比5.4%��の2,834 million square inches、�i�Q同期の3,265 million square inchesから13.2%��となっている。
　2)SEMIによると、��1四半期のウェーハ出荷量は2023�Q��4四半期から5.4%��少し、2023�Q��1四半期からは13.2%��少した。SEMIのLee Chungwei��は、「ICファブの�n働率の�M��的な低下と在�U調�Dにより、2024�Q��1四半期はすべてのウェーハサイズでマイナス成長となった」とし、「AI導入の拡�jが先端ノードロジック����とデータセンター向けメモリ��要の高まりを�vったため、�k�陲離侫．屬良n働率は2023�Q��4四半期に�fを�]った」と��け加えた。