≪覇権確立&奪�Dに向けて≫

��(sh━)国���Bの中国企業への投�@について���U(ku┛)する動き関連が、次の通りである。

◇US closer to curbing investments in China's AI, tech sector―US proposes rules restricting investing in Chinese tech (6月21日��け Reuters)
→?ji┌ng)盜餾���省は、中国のテクノロジー企業への投�@を禁�Vしたり、人工�\術に�Dり組んでいる向きなど中国のテクノロジー企業への投�@��画について��(sh━)国���Bへの���i通��(m┬ng)を�I����けたりする��?chu┐ng)О討鯣�表した。���Bは8月4日まで該��?chu┐ng)О討��瓦垢襯灰瓮鵐箸��pけ��ける。

◇U.S. Proposes Restrictions On Tech Investments In China―Chips, quantum, AI, and EDA would be sharply limited under Treasury Department plan. (6月24日��け Semiconductor Engineering)
→?ji┌ng)盜颪蓮�国家�W��?zh┳n)歉��屬龍式劼箸覆訝羚餠\術への��(sh━)国投�@を抑�U(ku┛)するための新たな���U(ku┛)を提案し、��に半導��とマイクロエレクトロニクス、量子情報�\術、およびAIを挙げている。

これに�瓦垢訝羚颪任糧娠�である。

◇US lens on investments to hinder AI, chip sectors (6月25日��け China Daily.com.cn)
→?ji┌ng)盜餞覿箸筝朕佑涼羚颪砲�ける主要�\術への投�@を�U(ku┛)限・監��するというワシントンの最新の提案は、世�cの人工��(m┬ng)��(AI)や半導��のサプライチェーンを�e(cu┛)うくし、国際的な経済�v復の不確実性を高めるだろう、と���B関係�vや専門家が月曜24日に述べた。

中国の半導��業�c関連の課��および実��が、以下さまざま伝えられている。

◇A look at China's semiconductor industry (6月21日��け FierceElectronics)
→中国���Bが半導��の�ξ�を高めるために�H�Yの投�@を行っているにもかかわらず、中国国内の半導���噞は依��として�j(lu┛)きな課��に直�Cしている。
���Bは最�Z、国内チップ�噞の発�tを後押しするために$47.5 billionの基金を設立すると発表した。国内販売が��落を��けるなか、これはおそらく時の要�个任△襦�

◇Tech war: Huawei sees HarmonyOS breaking the dominance of Android and Apple’s iOS in China (6月21日��け South China Morning Post)
→ファーウェイは金曜21日、HarmonyOS Nextのベータ版を開発�v向けにリリース、Androidアプリのサポートを終了する。

◇Chinese consumers love AI smartphones but Apple faces localisation challenges, report says (6月22日��け South China Morning Post)
→中国�x場は、�j(lu┛)��模言語モデル(LLMs)やデータ主権に関する現地の���U(ku┛)により、世�cのAIスマートフォンメーカーに課��を突きつけている。

先端���]の関連である。

◇Exclusive: China's ByteDance working with Broadcom to develop advanced AI chip―ByteDance partners with Broadcom to create 5nm AI chip (6月23日��け Reuters)
→バイトダンスは��(sh━)チップ設��会社ブロードコムと共同で5ナノメートルのAIプロセッサを開発中で、��(sh━)中が�g張�X��にあるなか、ハイエンド・チップの�W定供給を確保する狙いがある。このチップは��(sh━)国の輸出�U(ku┛)限に��拠し、��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)が���]する予定だが、�攵凮始は今�Qになる見込みではない。

◇Huawei struggling to ramp GPU production as US sanctions bite―Sanctions, tech issues hamper Huawei's GPU production―President Xi tells nation that battle for tech dominance, game between 'international powers' are 'intertwined' (6月26日��け The Register (UK))
→ファーウェイ・テクノロジーズは、��(sh━)国の�U(ku┛)裁措��により、Ascend 910Bグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)の�攵剦�j(lu┛)に�Z戦している。NvidiaのGPUsに匹�發垢襪茲�設��され、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)が7ナノメートル�\術を使って���]しているAscend 910Bは、古い���]����を再�W(w┌ng)��しているため、�\術的な問��が�擇犬討い襦�

HBM(high-bandwidth memory)半導��への�官�の�Mしさである。

◇China may miss booming global market for high-bandwidth memory chips, BofA analyst says (6月24日��け South China Morning Post)
→＊中国の半導��サプライチェーン、ハイエンドメモリチップ���]にはまだ不�科�
　＊Bank of America(BofA)のアナリストによると、artificial intelligence(AI)プロジェクトのデータセンターで使��される広帯域メモリ(HBM)チップの��要���\が世�cの半導��業�cを�Xくしているが、中国本土のsupply chainはこの��況の�x場セグメントの�W(w┌ng)益を���pする���△��Dっていない。

◇China's HBM development hits snags, South Korean chipmakers to fill the gap (6月26日��け The Chosun)
→バンク・オブ・アメリカ(BofA)のアナリストによると、中国がAI半導��向け広帯域メモリ(HBM)の開発で困�Mに直�Cしていることから、当�Cは�f国メーカーに頼る見込みである。理�y(t┓ng)は2つある： ���kに、中国のAI�x場が��成長しており、HBMの��要性が高まっていること。��二に、HBMを開発しようとする中国の努��は、先端半導���\術に関する��(sh━)国の厳しい���U(ku┛)によって�qげられている。

HuaweiのOSについては、アジア最�j(lu┛)級のモバイル関連見本�x「MWC�帷L」(中国・�帷L�xの�帷L新国際�F覧センター)にて披露されている。

◇ファーウェイ、独�OOS中国でApple��え　��(sh━)���U(ku┛)も再成長 (6月26日��け 日経 電子版 17:20)
→中国通信機�_(d│)�j(lu┛)�}の華為�\術（ファーウェイ）は26日、中国で開幕したアジア最�j(lu┛)の通信見本�xで高�]通信などの最新�\術を披露した。同社は独�Oの�收�AI（人工��(m┬ng)�Α砲箚靄椒愁侫函�OS）も改良し、OSは中国で��(sh━)アップルを��?j┼n)vる��模で普及する。��(sh━)���Bの���U(ku┛)が��くなか、国内��要を�Dり込み再成長を狙う。

◇ファーウェイOS搭載9億��　中国シェア、アップル��?j┼n)vる　��(sh━)���U(ku┛)下、内���Dり込み (6月27日��け 日経)
→中国通信機�_(d│)�j(lu┛)�}の華為�\術（ファーウェイ）は26日、中国で開幕したアジア最�j(lu┛)の通信見本�xで高�]通信などの最新�\術を披露した。同社は独�Oの�收�AI（人工��(m┬ng)�Α砲箚靄椒愁侫函�OS）も改良し、OSは中国で��(sh━)アップルを��?j┼n)vる��模で普及する。��(sh━)���Bの���U(ku┛)が��くなか、国内��要を�Dり込み再成長を狙う。

��(sh━)中の狭間での我が国の�Mしさである。

◇半導�����U(ku┛)、日��(sh━)すれ違い　日本、中国の報復を懸念　��(sh━)は管理厳格化求める (6月28日��け 日経)
→�R藤健経済�噞相は26日、訪問先の��(sh━)ワシントンでレモンド��(sh━)商��長官や�f国の�W徳根（アン・ドクグン）�噞通商�@源相と会�iした。半導��など�_要�飩@のサプライチェーン（供給��）��(d┛ng)化で合�Tした�k��(sh┫)、半導��に関する�潅����U(ku┛)の��(d┛ng)化には踏み込まなかった。

次に、AI��要が突出する様相の�x況のなか、勢いNvidiaおよびTSMCがこのところの�x場の�i�Cキーワードとなっている。局�Cの�]開、そして�{撃を図るべく、�f国そしてSamsungのさまざまな動きが見られている。

まずは、Samsungを巡る関連、以下の通りである。

◇Samsung teases investment to get into the GPU game―Samsung hints at GPU market entry with new investment―A head-on assault on Nvidia seems unlikely ― but dumping AMD from Exynos has merit (6月24日��け The Register (UK))
→サムスン電子の2023�Q度コーポレート・ガバナンス報告書から、グラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)��業への投�@��画が��らかになり、同社の��(j┤ng)来戦�Sに関する憶�Rを�}んでいる。可��性のある動きとしては、GPUsを?y┐n)��]するファウンドリー��業を��(d┛ng)化することで、Nvidiaのような顧客を引きつけるか、Exynosシステムオンチップ(SoCs)を使��するモバイル機�_(d│)向けに独�OのGPUsを開発することが挙げられる。

◇Could Samsung Seize Opportunity amid TSMC's Price Increase and Full Operation Capacity? (6月24日��け Business Korea)
→��湾のTSMCが半導��ファウンドリーサービスの値�屬欧鯣�表するなか、サムスン電子が��争�T欲を再�\させている。TSMCの�n働率が100%に��るなか、業�c関係�vはサムスンへの顧客の流入を予�Rしている。
6月23日、TSMCを含む��湾と中国のファウンドリー企業が値�屬欧望茲蟒个靴討い襪畔鵑犬蕕譴拭�TSMCはグローバルリーダーとして認められており、値�屬欧寮菴悗鮴擇辰討い襪茲Δ澄�TSMCのMark Liu(マーク・リウ)会長は6月4日の株主総会で、コスト�峺�(j━ng)のため価格調�Dは�cけられないと述べた。また、エヌビディアのJensen Huang(ジェンセン・フアン)最高経営責任�v（CEO）も、���]コストが低すぎるとして値�屬欧��Хeした。

◇Samsung Electronics Enters into Panel Level Packaging Field Ahead of TSMC (6月24日��け Business Korea)
→サムスン電子は半導��パッケージング業�cで�j(lu┛)きく�i進しており、パネルレベルパッケージング（PLP）分野でTSMCに先行する位����けとなっている。この進�tは、Samsungが2019�QにSamsung Electro-MechanicsからPLP��業を7,850億ウォン(約$581 million)で�A収した後のことであり、この戦�S的な動きが現在の�i進の舞��を�Dえた。

◇[News] Samsung Gains Early Market Entry Advantage in the Panel-Level Packaging Sector Ahead of TSMC (6月25日��け Trend Force)
→日本経済新聞の以�iの報�Oによると、TSMCはファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FO-PLP）分野に参入すると言われている。現在、Business Koreaの報�Oによると、サムスンはPLP分野で�j(lu┛)きく�i進しており、同社は2019�QにSamsung Electro-MechanicsからPLP��業を�A収している。

◇Samsung poised to overtake Apple in Taiwan's mobile market by June (6月25日��け DIGITIMES)
→��争の��しい��湾の携帯電�B�x場において驚くべき変化が��きており、サムスン電子は早ければ2024�Q6月にも月間販売��数でアップルを�{い�sくと予�[されている。業�c関係�vは、この変化を�任�2つの�_要な要因を挙げている。
���kに、��湾の3Gネットワークが6月30日に閉鎖される予定であるため、中・低価格帯のスマートフォンの��要が���\すること。��二に、アップルの次期iPhoneの発売が9月に��っていることが、消�J�vの�P(gu─n)入��期を�任靴討�り、5月には両社の出荷��数の差がわずか1.1ポイントに縮小した。

◇Samsung builds infrastructure for AI chips used in faster, more efficient computing (6月25日��け Yonhap News Agency)
→サムスン電子は��曜25日、人工��(m┬ng)�Α�AI）コンピューティング向けのより高�]で効率的なチップを?y┐n)��]するためのインフラ構築を完了したと発表した。
いわゆるコンピュート・エクスプレス・リンク（CXL）�\術のインフラは、ソウルの南約45キロに位��するHwaseong(華城)のSamsung Memory Research Centerにて構築された、と同社は�m��で述べた。

こんな中、Samsungの半導��工場での���]工��での�L(f┘ng)陥発�擇眦舛┐蕕譴討い襦�

◇サムスン電子の半導��工場、ウエハー���]工��で�L(f┘ng)陥発��(6月27日��け chosun Online 朝�z日報)
→サムスン電子の�f国国内のファウンドリ（半導���p�m�攵�）��業�陲如�半導��のウエハー���]工��で�L(f┘ng)陥が発�擇靴燭海箸�分かった。同社が26日、��らかにした。
�f国の財�cなどによると、このほどサムスン電子ファウンドリ��業�陲離Ε┘蓮����]工場で、����に影�xを及ぼす�L(f┘ng)陥（defect）が発�擇掘△海里燭畆�率にも影�xが出る可��性があることが分かった。��確な被害��模は��らかになっていない。

�k��(sh┫)、AI向けHBM半導��でリードするSK Hynixは、先行きをさらに早める動きである。

◇SK Hynix Speeds HBM Roadmap as AI Demand Soars (6月27日��け EE Times)
→SKハイニックスは、AIに不可�L(f┘ng)な高帯域幅メモリー（HBM）の�攵�を引き��き独��することを��(j┤)すロードマップを発表した。ライバルのメモリーメーカーであるSamsungやMicronに�瓦靴謄蝓璽匹鮹曚い討�た同社だが、今後はより厳しい��争に直�Cすることになるだろう、と業�c専門家はEE Timesに語っている。
SK Hynixは先月の業�cイベントで、2025�Qに次世代HBM4を最初に導入する可��性があると述べた。

�f国���Bの半導���噞をさらに�мqする動きが、以下の通りあらわされている。

◇South Korea Kicks Off $19 Billion of Chip Loans, Funds From July (6月25日��け BNN Bloomberg (Canada))
→�f国は7月からチップメーカーへの�q�\を開始し、�_要な�噞を後押しするために�[約された26兆ウォン（$19 billion）の財���мqパッケージを開始する。

◇Korea to provide $12.22 billion of policy financing for chip industry investment―South Korea unveils $12.22B in loans for chip industry (6月26日��け The Korea Times (Seoul))
→Choi Sang-mok(チェ・サンモク)財��相によると、�f国���Bは半導���噞への企業投�@を�膿覆垢襪燭瓠⇒莊�$12.22 billionの低�W(w┌ng)融�@を実施する。この構�[は、Yoon Suk Yeol(ユン・ソクヨル：尹錫烈)�j(lu┛)統�襪�世�c的な��争の中で半導���噞を��(d┛ng)化するために発表した$19 billion��模の�мq策の�k環である。

��れめの半導��実��R&Dへの�мqも、次の通りである。

◇Korea to inject $200 mn into semiconductor packaging R&D―South Korea lags far behind Taiwan, China and US in the semiconductor packaging market (6月26日��け The Korea Economic Daily)
→�f国は、AIアプリケーションに不可�L(f┘ng)な高性�Αδ秕嫡J電��チップ���]の鍵となる半導��パッケージング�\術の国営研�|開発(R&D)プロジェクトに2,744億ウォン（$200 million）を投入する。

�f国の現下の輸出の�X況である。

◇South Korea's exports to rise for ninth month on chip, US demand: Reuters poll―Poll: South Korean exports expected to rise again on US demand, chip sales (6月27日��け Reuters)
→＊6月の輸出予�Rは�i�Q比6.3%�\（5月は同11.5%�\）
　＊好調なチップ販売と��(sh━)国��要、しかしカレンダー的には不�W(w┌ng)な影�x
　＊下期は成長率鈍化も、����(sh━)国地域の�v復が下?x━)Г?エコノミストロイター通信が�v曜27日発表した世�b調�hによると、�f国の6月の輸出は、カレンダーの影�xで�Pび率が鈍化する可��性が高いものの、��(sh━)国向け半導��販売が�\加をけん引し、9カ月連��で�\加する見通しだ。

�f国と��(sh━)国の業�c同士の���Bの場が�eたれている。��(sh━)中�C�o(h┫)、AI��要�官�など現下の課��となる。

◇South Korea, US lobby groups discuss ties in chip tech, supply chain (6月28日��け ET Telecom)
→�f国半導���噞協会(KSIA)と��(sh━)国半導���噞協会(SIA)も、フォーラムを定期的に開��(h┐o)し、人工��(m┬ng)��(AI)を含む新興分野でのビジネス・パートナーシップを模索する覚書(MoU)に署�@した。

◇Korea-U.S. Semiconductor Forum Strengthens Supply Chain Alliance (6月28日��け Business Korea)
→6月27日（現地時間）、ワシントンD.C.で�f��(sh━)サプライチェーン・�噞���B半導��フォーラム(Korea-U.S. Supply Chain and Industry Dialogue Semiconductor Forum)が開��(h┐o)され、両国間の半導��サプライチェーン同盟��(d┛ng)化に向けた�_要な�k歩を踏み出した。このフォーラムは、�f国と��(sh━)国の半導���噞協会が共同で主��(h┐o)し、サムスン電子、SKハイニックス、インテル、およびクアルコムなどの�j(lu┛)�}半導��企業が�k堂に会し、業�cが直�Cしている現在の課��について議�bした。

主導権確保に向けた�Q国・地域の動きに、引き��き�R�`である。

��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��(j┤)している。

□6月25日(��)

5日���P、約1カ月ぶりの高値で始まったが、以後小幅な�屬臆爾欧箸覆辰榛�週の��(sh━)国株式�x場である。

◇NYダウ、260ドル高で5日���P　出��れ銘柄の�Aいが�Г� (日経 電子版 06:38)
→24日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は5日���Pした。�i週��比260ドル88セント（0.66%）高の3万9411ドル21セントと、約1カ月ぶりの高値で終えた。相�甘�に出��れ感のあった銘柄などに�Aいが入り、ダウ平均を押し�屬欧拭�ダウ平均の構成銘柄ではないがエヌビディアなど半導��株やハイテク株の�k角は売られた。

□6月26日(水)

◇NYダウ、反落し299ドル�W　消�J関連で�eち高調�D売り (日経 電子版 06:11)
→25日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は6営業日ぶりに反落し、�i日比299ドル05セント（0.75%）�Wの3万9112ドル16セントで終えた。�i日におよそ1カ月ぶりの高値を��けた後で、主��株の�k�陲坊eち高調�Dの売りが出た。同日発表の��(sh━)景気指�Yが経済の��(f┫)�]感を��(j┤)したことも、�_荷となった。下げ幅は400ドルを��える場�Cがあった。

□6月27日(�v)

37�Q半ぶりの���Wドル高水��、なお�Vまらない�X況である。

◇��相場 1ドル＝160����後半に値下がり �乾罅璽蹐郎��W値を��(g┛u)新 (NHK 06:09)
→26日のニューヨーク外国為���x場ではドルに�瓦靴鈍��Wが�k段と加�]し、��相場は�k時、1ドル＝160����後半まで値下がりして、およそ37�Q半ぶりの���Wドル高水��を��(g┛u)新した。また、ユーロに�瓦靴討矍��Wが進み、�k時、1ユーロ＝171����後半をつけてユーロが導入された1999�Q以�Tの最�W値を��(g┛u)新した。

◇NYダウ15ドル高　�j(lu┛)統�訛�(li│n)討�b会�iに慎�_�e勢 (日経 電子版 07:08)
→26日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に反発し、�i日比15ドル64セント（0.03%）高の3万9127ドル80セントで終えた。アマゾン・ドット・コムやアップルなどハイテク株が�峺�(j━ng)し、ダウ平均を�Г┐拭Ｈ��C、相場����を��(sh┫)向��けるような材料に��しい中、��(sh━)長期金�W(w┌ng)の�峺�(j━ng)（債�w価格の下落）が株価の�_荷となり、ダウ平均は下げる場�Cがあった。

□6月28日(金)

◇��37�Q半ぶり�W値、沈む日本の�P(gu─n)�A��　牛肉も｢�Aい負け｣ (日経 電子版 05:00)
→��相場が1ドル=160����後半まで下落し、37�Q半ぶりの�W値圏に沈んだ。ドルやユーロなど様々な通貨に�瓦靴鈍��Wが進んだことで、日本人が�L外からモノを�Aうときの割高感は�\している。��の�P(gu─n)�A��を��(j┤)す指�Yはピーク時の3分の1にとどまり、��(c┬)去最低水��に沈む。輸入コストの�峺�(j━ng)で家��の負担は�_くなるほか、牛肉など食料��の輸入で他国に�Aい負ける��例が広がってきた。

◇NYダウ36ドル高、金�W(w┌ng)低下?x━)Г─“焼���株は下げ�`立つ (日経 電子版 06:50)
→27日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に���Pし、�i日比36ドル26セント（0.09%）高の3万9164ドル06セントで終えた。��(sh━)長期金�W(w┌ng)が低下（債�w価格は�峺�(j━ng)）し、ハイテク株の�k�陲��Aいが入った。半�C、半導��株の下げが�`立った。積極的に�Aいを入れる材料に��しく、ダウ平均は小幅な�峺�(j━ng)にとどまった。

□6月29日(土)

Nvidiaが�j(lu┛)きく引っ張るAI�x況が改めてあらわされている。

◇��(sh━)株4〜6月3.9%高　��くNVIDIA1��(d┛ng)、�峺�(j━ng)分の4割�nぐ (日経 電子版 07:25)
→28日の��(sh━)株式�x場でS&P500�|株価指数は�i日比0.41%�Wの5460.48で引けた。4〜6月期は3月��比3.9%高となり3四半期連��で�峺�(j━ng)した。��(sh━)半導���j(lu┛)�}エヌビディアが相場����をけん引する構図は変わらず、同期間中に37%高となった。S&P500採��銘柄の時価総�Y�\加�Yのうちエヌビディア1社だけでおよそ4割を��めた。

◇NYダウ反落、45ドル�W　期��の�eち高調�D売り�xく (日経 電子版 08:06)
→28日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は3日ぶりに反落し、�i日比45ドル20セント（0.11%）�Wの3万9118ドル86セントで終えた。�i日�Dに���Qを発表したナイキが��落し、指数を押し下げた。月��と四半期��が�_なり、�eち高調�Dの売りも�_荷となった。もっとも、5月の��(sh━)個人消�J�Ы弌�PCE）�餡岨愎瑤箴嫡J�vの景況感の改��を��(j┤)す指�Yを�pけ、ダウ平均は�峺�(j━ng)する場�Cもあった。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

インテルの新����&新�\術関連の内容が、以下の通りあらわされている。それぞれに��(sh┫)向性など�R�`である。

◇Intel’s Lunar Lake and Arrow Lake to launch this fall: Rumored launch dates revealed―Report: Intel readies Arrow Lake, Lunar Lake for fall debut―In September and October, respectively. (6月24日��け Tom's Hardware)
→報�Oによると、インテルは今秋、デスクトップおよびノートPC向けの次世代Arrow LakeおよびLunar Lakeプロセッサを発表する予定だという。薄型軽量ノートPC向けのLunar Lake-VプラットフォームおよびデスクトップPC向けのArrow Lake-SプロセッサーとZ890プラットフォームは、インテルのプロセッサー�\術の�j(lu┛)きな進歩を��(j┤)している。

◇Intel’s Latest FinFET Is Key to Its Foundry Plans ―Company’s new process signals transition toward foundry service provider (6月25日��け IEEE Spectrum)
→先週のVLSIシンポジウムで、インテルは高性�Ε如璽織札鵐拭叱楜匕�けファウンドリーサービスの基盤となる���]プロセスについて詳述した。
同じ消�J電��で、Intel 3プロセスは�iプロセスであるIntel 4より18%性�Δ�向�屬靴討い襦Ｆ閏劼離蹇璽疋泪奪廚任蓮▲ぅ鵐謄�3は、同社が2011�Qに開��したフィン電�c効果トランジスタ（FinFET）構�]を使��する最後のものである。しかし、FinFETが最先端でなくなった後も、インテルの��画に不可�L(f┘ng)な�\術を初めて採��することも含まれている。さらに言えば、この�\術は、ファウンドリーとなって他社向けの高性�Ε船奪廚�?y┐n)��]するという同社の��画にとって極めて�_要である。

◇Intel demonstrates first fully integrated optical I/O chiplet―Intel unveils groundbreaking OCI chiplet for AI and HPC―Intel has announced what is being described as a milestone in integrated photonics technology for high-speed data transmission. (6月27日��け New Electronics (UK))
→インテルのIntegrated Photonics Solutions Groupは、インテル中央演�Q処理����(CPU)とコ・パッケージされた初の完��統合型光compute interconnect(OCI) chipletのデモを行い、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)とAIインフラストラクチャ向けの高帯域幅インターコネクトの進歩を��(j┤)した。該OCIチップレットは、最�j(lu┛)100メートルまでの32Gbpsデータ伝送を64チャネルでサポートし、消�J電��を削��(f┫)するとともに帯域幅を向�屬気擦襦�

◇Siemens EDA for Intel 16 and 18A nodes―Siemens, Intel Foundry certify Solido EDA software for 3D-IC designs (6月27日��け Electronics Weekly (UK))
→Siemens Digital Industries Softwareとインテル・ファウンドリーは、インテルの16Aおよび18Aノード向けSolido EDAソフトウェアを認定し、3D-IC（3次元集積�v路）設��の性�Α▲好據璽垢�よび電��効率の�W(w┌ng)点をより迅�]に����できるembedded multi-die interconnect bridge(EMIB：組込みマルチダイ相互接��ブリッジ)を実現した。

【DAC 2024関連】

主��(h┐o)するANSYS社のNvidiaとの�Dり組みである。

◇Powering Next-Generation Insightful Design―Ansys, Nvidia to unveil 3D visualization for IC design―Visualizing physical phenomena in 3D is a new paradigm for IC packaging signal and power integrity. (6月24日��け Semiconductor Engineering)
→ANSYS社とNvidia社は、Design Automation Conference(DAC)において、3D IC設��における�駘�現��(j┫)を可��化する新しい�}法を発表する予定である。この�\術は、複雑なICパッケージ設��のデバッグと�@度を向�屬気擦襪海箸鰆`的としており、3Dフィールド・プロットは業�cにとって�Q�_なツールになる、とアンシスのprincipal product manager、Sara Louie(サラ・ルーイ)��(hu━)は書いている。

◇Advances In 3D-IC At DAC 2024―Ansys highlights solutions for thermal integrity, power integrity, signal integrity, and mechanical integrity. (6月26日��け Semiconductor Engineering)
→2024 Design Automation Conference and Exhibitにおいて、ANSYSはNVIDIAと共同で、3D-ICマルチフィジックス解析、可��化、およびサインオフにおける最新の進歩を�t��(j┤)している。マルチダイ（3D-IC）エレクトロニクス・アセンブリのサーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、およびメカニカルインテグリティに関するANSYSソリューションが�t��(j┤)されている。

EE Timesの開��(h┐o)現地(サンフランシスコ)からの実況記��である。

◇DAC 2024 Day One: Designing Chiplets and AI with RISC-V―Our daily roundup from DAC 2024 day one. (6月25日��け EE Times)
→今週サンフランシスコのMoscone Center(モスコーニ・センター)で開��(h┐o)のDAC 2024のラウンドアップ��1��。ここでは、チップレットや高度なパッケージングを使��したヘテロジニアスシステムの設��や、RISC-Vを使��したAIの設��のためのEDA、ツール、サポートについてお�Bしする。以下の�Q��(hu━)。
　Synopsysのgeneral manager of EDA business、Shankar Krishnamoorthy��(hu━)
　TenstorrentのCEO、Jim Keller��(hu━)

◇DAC 2024, Day 2: Wider Context For Systems Design, Plus GenAI EDA Startups―Our daily roundup from DAC 2024 Day 2. (6月26日��け EE Times)
→この2日�`のまとめでは、シーメンスEDAのMike Ellow(マイク・エロウ)CEOにインタビューし、エレクトロニクス・システム設��に幅広い文脈が��要な理�y(t┓ng)や、AIツールを使ったより複雑なシステムの�c主化と実現について聞く。また、ケイデンスのArif Khan(アリフ・カーン)��(hu━)に、同社のシリコンソリューション・グループがネットワークとメモリのトレンドについてどのように見ているかについて�Bを聞いた。ネットワーク・ファブリックについては、ステルス�X��から脱したばかりの新興企業、Baya Systemsと、RISC-Vと新しいCHERIアライアンスについてはCodasipと�Bをする。

◇DAC 2024 Day 3: Wafer-Level Digital Twins, Reusable Chiplets―Our day three wrap of DAC 2024. (6月27日��け EE Times)
→このDAC2024の3日�`のまとめでは、Silvaco(シルバコ)社（最�ZIPOを果たした）のCEO、Babak Taheri(ババク・タヘリ)��(hu━)に�Bを聞いた。同社はウェーハレベルのデジタル・ツインの開発に�R��しており、同社がウェーハレベルの���]施設向けに「Fab Technology Cooptimization」（FTCO）というコンセプトを説��している。

【Micron関連】

��湾の工場での���uが懸念される中、直�Z四半期業績で���C(j┤)転換を果たしたMicronである。ここでもAI半導��が牽引とされている。

◇Fire at Micron Taiwan fab raises memory chip price concerns (6月24日��け DIGITIMES)
→��湾中�陲暦�中にあるマイクロン・テクノロジーのDRAM工場で最�Z���uが発�擇掘�業�c関係�vの間で�]期的な価格動向に�瓦垢觀�念が広がっている。��湾マイクロンによると、この��故は工場の操業や��業�^、�佗藏版vの�W��への影�xはなく、調�hが開始された。
マイクロンは、�攵��ξ�に影�xがあるかどうかについてはまだ��らかにしていない。

◇Micron shares slide after revenue forecast fails to top estimates (6月26日��け CNBC)
→＊マイクロンの株価は、四半期���Qが予�[を��?j┼n)vったにもかかわらず、水曜26日に約7%下落した。
　＊売�屬殴�イダンスは予�[通りだった。
　＊マイクロン株は人工��(m┬ng)��(AI)の�Sに乗り、この1�Qで2倍以�屬肪��屬�りした。

◇��(sh━)マイクロン���C(j┤)転換　3〜5月、AI向け半導��が寄与 (6月27日��け 日経 電子版 08:00)
→?ji┌ng)殀焼����j(lu┛)�}マイクロン・テクノロジーが26日発表した2024�Q3〜5月期���Qは、売�峭發��i�Q同期比82%�\の$6.811 billion（約1兆1000億��）、最終��益は$332 millionの���C(j┤)（�i�Q同期は$1.896 billionの���C(j┤)）だった。人工��(m┬ng)�Α�AI）向けの半導��の��要拡�j(lu┛)が業績改��に寄与した。

【Nvidia関連】

中東でのビジネス、および�Q次株主総会の�X況が、以下の通りである。

◇Nvidia to sell its advanced AI processors to Middle East countries amid tough US export rules―Nvidia expands AI presence in Mideast through Ooredoo partnership ―But it is unclear what exactly Nvidia plans to sell to its partners. (6月23日��け Tom's Hardware)
→?ji┌ng)盜颪�高度なAIおよびHPCプロセッサーに関する最新の輸出管理��?chu┐ng)Г鯑各�した際、中国企業への高度なプロセッサーの販売が�U(ku┛)限されただけでなく、複数の中東�o国へのこれらのデバイスの供給も�U(ku┛)限された。しかし、新たな報�Oによると、Nvidiaは中東の複数の国で��業を�t開する通信�j(lu┛)�}にAI GPUsを販売するための輸出��可を�D�u(p┴ng)できると考えているという。
Nvidiaは中東5カ国のデータセンターに「AI�\術を導入する」契約をOoredooと�TんだとReutersは報じている。

◇U.S. chip curbs in Middle East just ‘business as usual,’ Ooredoo CEO says after Nvidia deal (6月26日��け CNBC)
→＊今週初め、OoredooはNvidiaとパートナーシップを締�Tし、Nvidiaは中東�x場に初めて�j(lu┛)��模な参入を果たした。両社は�D引�Yを��らかにしていない。
　＊この契約により、数�hのNvidiaのGPUsがカタール(Qatar)とその他5カ国、クウェート(Kuwait)、オマーン(Oman)、アルジェリア(Algeria)、チュニジア(Tunisia)およびモルディブ(Maldives)の26のデータセンターに導入されることになる。
　＊これらのチップは、データセンターが�j(lu┛)量の情報を処理するのを�\け、国のAIインフラの�_要コンポーネントであるAIチャットボットやその他のツールに供給される。

◇Nvidia CEO Jensen Huang addresses rising competition at shareholder meeting after historic stock surge (6月26日��け CNBC)
→＊エヌビディアのジェンセン・フアンCEOは、この1�Qで株価が200%以�屬眈��_したことを�pけ、同社の�Q次株主総会で��問に答えた。
　＊同社は�h価�Y$3 trillionを突破し、�k時最も価値のある�o開企業となった。
　＊��合他社の�@�iは出さずに、フアン��(hu━)はその地位を維�eするための同社の����的な戦�Sを説��した。

Nvidiaがかくも引っ張っている現況、以下��いて��(j┤)す巨�j(lu┛)ITとともに��(sh━)国当局の�o���D引に向けた調�hが行われようとしている。

◇�收�AIで��(d┛ng)まる寡��、��(sh━)当局が調�hへ　隠れM&A疑惑も (6月28日��け 日経 電子版 05:00)
→��成長する�收�AI（人工��(m┬ng)�Α翻x場で、��(sh━)国などの��争当局が寡��の弊害への警��を��(d┛ng)めている。報�Oによると、��(sh━)司法省はエヌビディアの半導���D引、��(sh━)連邦�D引委�^会（FTC）はマイクロソフトのM&A（合��・�A収）戦�Sについて、それぞれ調�hを始める。�x場��配��を��(d┛ng)める�k�陲隆覿箸�不当に��争をゆがめていないか分析を��ぐ。

【EU���U(ku┛)関連】

デジタル�x場法(Digital Markets Act)をAppleに初適��、とEU(欧�ο�合)の巨�j(lu┛)ITに�瓦垢����U(ku┛)の動きが以下の通り見られている。

◇Apple charged with violating EU Digital Markets Act (6月24日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→これらの違反が証��された場合、EUはアップル社に�瓦掘�現在$1 billion��(d┛ng)である同社の1日あたりの世�c平均売�峭發�5%から10%の罰金を科す可��性がある。

◇EU、�~言実行のApple違反認定　��争・�W(w┌ng)便性両立見えず (6月25日��け 日経 電子版 02:00)
→欧�ο�合（EU）の執行機関である欧�Π刎^会がデジタル�x場法（DMA）の運��で新たな段階に入った。暫定的ながら��(sh━)アップルの行為が違法と初めて認定した。���U(ku┛)����(j┫)となった巨�j(lu┛)IT企業が反発を��(d┛ng)めるのは��至で、��争�膿覆��W��や�W(w┌ng)便性の確保をどこで両立させられるかはまだ見えてこない。

◇Apple、成長モデル�T����至　EUデジタル�x場法を初適�� (6月25日��け 日経 電子版 06:12)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪�、成長の原動��としてきた「経済圏モデル」の�T��を��られている。欧�ο�合（EU）の執行機関である欧�Π刎^会が24日、巨�j(lu┛)IT企業を���U(ku┛)するデジタル�x場法（DMA）に同社が違反していると暫定的に認定した。国家を��える��を�eちかねない巨�j(lu┛)プラットフォーマーの��を抑える���U(ku┛)が、アップルのビジネスモデルを��らす構図だ。

◇Microsoft、「セット売り」再び見直しへ　EU���U(ku┛)厳しく(6月26日��け 日経 電子版 06:17)
→?ji┌ng)櫂泪ぅ�ロソフトが業��ソフト群を�k括提供する「セット売り」の�}法を再び見直す?ji└)�要に��られている。会議アプリ「Teams（チームズ）」と業��ソフトの�Qき合わせが問��となり4月に「個別販売」に切り��えたが、欧�ο�合（EU）の���U(ku┛)当局が「�敢�は不�科�」とし��争法違反の可��性を指�~した。EUの���U(ku┛)が�[定を��?j┼n)vる厳しさとなっているためだ。

◇MicrosoftとオープンAI提携、EUが独��禁�V法調�hへ (6月29日��け 日経 電子版 06:55)
→欧�ο�合（EU）の執行機関である欧�Π刎^会は28日、��(sh━)マイクロソフトと��(sh━)オープンAIの提携関係について、��争法（独��禁�V法）違反の疑いで調�hを検討していると��らかにした。�收�AI（人工��(m┬ng)�Α暴j(lu┛)�}がマイクロソフトと組み、��成長する�x場の��争を阻害することを懸念する。