4-6月半導��販売高、�i四半期比�\加へ；インテルの今後への�△┫慙�
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)より定例の世�c半導��販売高の発表が行われ、4−6月四半期について$149.9 billionで、�i�Q同期比18.3%�\、�i四半期比6.5%�\となり、��に後�vは、1−3月四半期での5.7%��から反転している。6月の販売高は$50.0 billionで、�i月比1.7%�\と3ヶ月連��の�\加である。AI(人工����)関連��要が引っ張って、����としての本格�v復が依��待たれる現下の半導���x場に、引き��き�R�`である。
��業運営�屬慮靴靴ね廾�がこのところ伝えられるインテルについて、今後に向けた�△─��Dり組みの動きがいくつか見られて、以下�Dり出している。長�Qにわたるランキング��位の同社には、�`が�`せないところである。
≪��二四半期&6月の世�c半導��販売高≫
�盜顱�SIAからの今�vの発表が、次の通りである。
☆☆☆↓↓↓↓↓
○2024�Q��二四半期のグローバル半導��販売高が、2023�Q��二四半期に比べて18.3%�\；�i四半期比では6.5%�\ …8月5日��け SIA/Latest News
Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2024�Q��二四半期の間のグローバル半導��業�c販売高が$149.9 billionで、2023�Q��二四半期に比べて18.3%�\そして2024�Q���k四半期を6.5%���vった、と発表した。2024�Q6月の販売高は$50.0 billionで、2024�Q5月の$49.1 billionに比べて1.7%の�\加であった。
月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦�SIAは、売�屬欧��盜馮焼���業�cの99%およびnon-U.S.半導��会社の約3分の2を代表している。
「2024�Q��2四半期のグローバル半導���x場は好調を維�eし、�i四半期比販売高は2023�Q��4四半期以来の�\加となった。」とSIAのpresident and CEO、John Neuffer��。「6月の販売高は�i月比、�i�Q同月比ともに�\加し、Americas�x場が2023�Q6月比42.8%�\でリードしている。」
地域別では、6月のAmericasでの販売高�i�Q同月比�\に加えて、China (21.6%)およびAsia Pacific/All Other (12.7%)で�\加したが、Japan (-5.0%)およびEurope (-11.2%)では��少した。6月の販売高�i月比では、Americas (6.3%), Japan (1.8%), およびChina (0.8%)で�\加したが、Europe (-1.0%)およびAsia Pacific/All Other (-1.4%)では��少した。
【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�
| �x場地域 | Jun 2023 | May 2024 | Jun 2024 | �i�Q同月比 | �i月比 |
======== | |||||
| Americas | 10.35 | 13.90 | 14.77 | 42.8 | 6.3 |
| Europe | 4.71 | 4.22 | 4.18 | -11.2 | -1.0 |
| Japan | 3.97 | 3.71 | 3.78 | -5.0 | 1.8 |
| China | 12.42 | 14.97 | 15.09 | 21.6 | 0.8 |
| Asia Pacific/All Other | 10.79 | 12.32 | 12.15 | 12.7 | -1.4 |
| �� | $42.23 B | $49.12 B | $49.98 B | 18.3 % | 1.7 % |
--------------------------------------
| �x場地域 | 1- 3月平均 | 4- 6月平均 | change |
| Americas | 12.79 | 14.77 | 15.6 |
| Europe | 4.32 | 4.18 | -3.4 |
| Japan | 3.56 | 3.78 | 6.0 |
| China | 14.17 | 15.09 | 6.5 |
| Asia Pacific/All Other | 12.10 | 12.15 | 0.5 |
$46.94 B | $49.98 B | 6.5 % |
-------------------------------------
※6月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/08/June-2024-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑
この発表を�pけての業�c�Lの�Dり�屬欧任△襦�
◇Global Semiconductor Sales Increase 18.3% in Q2 2024 Compared to Q2 2023 (8月5日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
◇Q2 chip sales up 18.3% y-o-y―SIA: Q2 semiconductor sales rose 18.3% y-o-y to $149.9B ―Q2 semiconductor industry sales of $149.9 billion were up 18.3% y-o-y and up 6.5% on Q1, says the SIA, and June sales were $50 billion, up 1.7% on May’s $49.1 billion. (8月6日��け Electronics Weekly (UK))
2021�Q、2022�Qと相次いで�Q間半導��販売高の最高を��新して、昨�Q、2023�Qは��少に転じた経緯であるが、2024�Qはどうなるかということで、2022�Q以�Tの推�，脳箸蕕傾腓錣擦覆�ら見ていくことにする。
以下、�盜顱�SIAの月初の発表時点の販売高、そして�i�Q同月比および�i月比が��されている。
2024�Qの出だし、1月は$47 Billion��の販売高であるが、2022�Qの�i半のように$50 Billion��が��けられるかどうか、今後の推�，��R�`していくことになる。2月は$46 Billion��に下げたが、反転�rり返しへの期待である。3月も�爐�ながら下げて、反転待ちである。そして、4月に本�Q初めての�i月比�\加、5月には�\勢をさらに高めて、2022�Q半ば以来の販売高、および�i�Q同月比�Pび率となっている。そして、6月はほぼ$50 Billionであるが、この�j��を本�Q後半に突破し��けられるかどうか、2022�Qと見比べての�R�`となる。
�i�Q同月比 | �i月比 | 販売高���� | ||
| 2022�Q 1月 | $50.74 B | 26.8 % | -0.2 % | |
| 2022�Q 2月 | $50.04 B | 26.1 % | -1.4 % | |
| 2022�Q 3月 | $50.58 B | 23.0 % | 1.1 % | |
| 2022�Q 4月 | $50.92 B | 21.1 % | 0.7 % | |
| 2022�Q 5月 | $51.82 B | 18.0 % | 1.8 % | |
| 2022�Q 6月 | $50.82 B | 13.3 % | -1.9 % | |
| 2022�Q 7月 | $49.01 B | 7.3 % | -2.3 % | |
| 2022�Q 8月 | $47.36 B | 0.1 % | -3.4 % | |
| 2022�Q 9月 | $47.00 B | -3.0 % | -0.5 % | |
| 2022�Q10月 | $46.86 B | -4.6 % | -0.3 % | |
| 2022�Q11月 | $45.48 B | -9.2 % | -2.9 % | |
| 2022�Q12月 | $43.40 B | -14.7 % | -4.4 %$ | 584.03 B |
→史�嶌嚢���新 | ||||
| 2023�Q 1月 | $41.33 B | -18.5 % | -5.2 % | |
| 2023�Q 2月 | $39.68 B | -20.7 % | -4.0 % | |
| 2023�Q 3月 | $39.83 B | -21.3 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 4月 | $39.95 B | -21.6 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 5月 | $40.74 B | -21.1 % | 1.7 % | |
| 2023�Q 6月 | $41.51 B | -17.3 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 7月 | $43.22 B | -11.8 % | 2.3 % | |
| 2023�Q 8月 | $44.04 B | -6.8 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 9月 | $44.89 B | -4.5 % | 1.9 % | |
| 2023�Q10月 | $46.62 B | -0.7 % | 3.9 % | |
| 2023�Q11月 | $47.98 B | 5.3 % | 2.9 % | |
| 2023�Q12月 | $48.66 B | 11.6 % | 1.4 % | $518.45 B |
| 2024�Q 1月 | $47.63 B | 15.2 % | -2.1 % | |
| 2024�Q 2月 | $46.17 B | 16.3 % | -3.1 % | |
| 2024�Q 3月 | $45.91 B | 15.2 % | -0.6 % | |
| 2024�Q 4月 | $46.43 B | 15.8 % | 1.1 % | |
| 2024�Q 5月 | $49.15 B | 19.3 % | 4.1 % | |
| 2024�Q 6月 | $49.98 B | 18.3 % | 1.7 % |
さて、現下の半導��関連のデータを見ると、AIおよびHPCはじめ今後の�\勢を期待させる�k�気如�電気�O動�Z(EV)の�x場復����れと、�Q分野そして����の推�，��R�`せざるを�uないところである。
◇Tablet Market Finally Moves Past the Pandemic Era with Solid Growth in Q2 2024, According to IDC (8月2日��け IDC)
→International Data Corporation（IDC）のWorldwide Quarterly Personal Computing Device Trackerの�]報データによると、2024�Q��2四半期（2Q24）の世�cのタブレット端��出荷��数は�i�Q同期比22.1%�\の3,440万��を記�{した。
◇Infineon misses expectations on delayed EV resurgence (8月6日��け Taipei Times)
→インフィニオン・テクノロジーズAGは、期待された電気�O動�Z（EV）�x場の復��が��れ、アナリストの予�[を下�vる売�屬欧鮗��屬靴拭�
同社は昨日、直�Z四半期の売�峭發��i�Q同期比9.5%��の37億ユーロ（$4.1 billion）だったと発表した。比較として、ブルームバーグが集��したアナリスト予�[平均が37.9億ユーロである。
◇Taiwan’s semiconductor industry output value grew 5.5% in May―AI applications and high-performance computing drive demand (8月6日��け Taiwan News)
→��湾の半導��業�c�攵��Yは、1月から5月にかけて5.5%�\となった。
経済��(MOEA)の月曜日(8月5日)のプレスリリースによると、消�J�vおよび設��投�@の勢いが鈍化し、2023�Qの�攵��Yは7.3%��となった。CNAによれば、これは2012�Q以来11�Q��いた成長に終�V符を�]った。
次に、インテルに�R�`していく。半導���j�}�Q社がいろいろ�Qえる課��が、次のようにあらわされている。
◇With US Chips Act Money Mostly Divvied Up, the Real Test Begins―US semiconductor industry faces some hurdles (8月9日��け BNN Bloomberg (Canada))
→CHIPS and Science Actの�\成金$39 billionのほぼ���Yが配分され、�盜颪枠焼����攵�の拡�jを�`指している。インテル、��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)、マイクロン・テクノロジーおよびサムスン電子が�j��模な投�@を進めているが、インテルの経営�M、マイクロンの環境懸念および労働争議などが課��となっている。
��業立て直しに向けて、人�^削��の��画が発表されたばかりである。
◇Chipmaker Intel to cut 15,000 jobs as tries to revive its business and compete with rivals (8月2日��け AP News)
→チップメーカーのインテルは、エヌビディアやAMDのような、より成功しているライバルに�眼^、��業を立て直そうとするため、その膨�jな��業�^の15%、約15,000人の雇��を削��すると発表した。
インテル社のパット・ゲルシンガー最高経営責任�v（CEO）は�v曜1日、��業�^へのメモの中で、同社は2025�Qに$10 billionの削��を��画していると述べた。
株主からの集団訴�eが、次の通りである。
◇Intel shareholders sue chipmaker after job, dividend cuts cause stock plunge―Intel faces shareholder lawsuit (8月7日��け Reuters)
→インテルは、業績不振、人�^削��および配当停�Vにつながった問��を隠蔽したとして、株主からの集団訴�eに直�Cしている。サンフランシスコで提訴されたこの訴�eは、インテル社が��業運営に関して虚偽の説��をしているとして���Mしている。インテルはこの訴�eについてコメントしていない。
インテルのCPUについて、電圧関連の不�W定性問��とされているが、以下の�官�がみられている。
◇Intel tacks two years onto Raptor Lake CPU warranty after voltage crash fiasco―Intel extends warranty on Core chips over instability (8月2日��け The Register (UK))
→インテルは、��13世代および��14世代コア・デスクトップ・プロセッサーの保証期間を5�Q間に��長した。これは、システム・クラッシュやCPUsへの�邵濺�な�駘�的���aを引き��こした電圧関連の不�W定性問��に�官�するものである。
◇Intel extends Core chip warranty to soothe customers―Intel's latest Core chips now come with an effective five-year warranty. (8月5日��け PCWorld)
反転&巻き返しに向けて、新�\術&新����への�Dり組みが、以下の通りあらわされている。
◇Intel is taking another of ASML's High NA tools, says CEO―Gelsinger touts receipt of second ASML high-NA EUV tool (8月5日��け Reuters)
→Pat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)最高経営責任�v（CEO）は、インテルがASMLからもう1��の高NA極端��外線(EUV)ツールを�D�uしたことは、��来のチップ���]におけるこの�\術の�_要性を�喞瓦垢襪發里任△襪判劼戮拭�このツールのインテルのオレゴン拠点への設��は、チップ���]�ξ�を�啣修垢襪燭瓩良�広い�Dり組みの�k環である。
◇Intel moving second High NA EUV tool into Oregon―Intel is moving its second High NA EUV tool into its Oregon development fab. (8月6日��け Electronics Weekly (UK))
→「インテル4、インテル3の�攵��ξ�をアイルランドに�，垢海箸如�TD（technical development：�\術開発）チームは18A次いで14Aおよび10Aの�攵�に集中できるようになる、そして、例えば、2つ�`の高NAツールがオレゴン工場に導入される予定である。」とインテルのCEO、Pat Gelsinger��が先週述べた。
◇Intel: Our balance sheet is a smoking ruin, but we think our new chips work―18A process delivers bootable Panther Lake AI PC processor and Clearwater Forest server silicon (8月7日��け The Register (UK))
→インテルは、その�O慢の18A���]プロセスが、少なくとも初期のテストでは機�Δ垢襪海箸鮴つcに発表した。
Chipzillaは��曜日、同社のファウンドリーについて「主要なマイルストーン」と説��するものを発表した。同社は現在、インテルとサードパーティ両�気慮楜劼縫船奪����]サービスを提供する独立した企業として扱っている。
◇Intel achieves major milestones with 18A chip production, solidifying foundry ambitions―Intel advances 18A chip production, eyes 2025 rollout―Intel revealed that its first external foundry customer is expected to tape out on the 18A node in the first half of 2025. (8月7日��け Business Today (India))
→インテルは、Panther LakeとClearwater Forestチップの電源オンとOS��動に成功し、先進の18Aプロセス・ノードの進�tを��している。同社は、来�Q初めにこのノードで最初の顧客がテープアウトすることを期待しており、パートナーのケイデンス・デザイン・システムズとシノプシスは、18Aをサポートするためにツールを��新している。
◇Report: Intel Battlemage arriving in 2024, Arrow Lake will consume 100W less power than 14th Gen, overclocking unaffected by latest Raptor Lake microcode updates―Reports: Intel updates Arrow Lake for power efficiency―New Intel statements reveal that Arrow Lake will be significantly more power efficent than Raptor Lake and won't succumb to Raptor Lake's stability issues. (8月8日��け Tom's Hardware)
→報�Oによると、インテルはArrow Lake中央演�Q処理����(CPUs)はRaptor Lake CPUよりも消�J電��を100W削��し、高い周�S数を維�eするという。今後12ヶ月以内にリリースされる予定のBattlemageグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)は、性�Δ�向�屬垢襪藩女[されている。
インテルの�Dり組みについて、プラスマイナスいろいろあるが、以下の�h�b記��が�`に入っている。
◇Why is Intel facing a downfall in the semiconductor sector?―The latest financial results show that Intel faces severe difficulties in the semiconductor sector. Many factors that have placed considerable pressure on Intel are to blame for this downfall. (8月6日��け Data Quest)
→困�Mな�X況にもかかわらず、インテルは復��の可��性を��すいくつかの��るい兆しを見せている。統合デバイス���]（IDM）アプローチに専念しているため、同社は、��争の��しい半導��分野で極めて�_要な要素であるサプライチェーンをコントロールできるという長期的な優位性を�eっている。インテルが研�|開発(R&D)により�_点を��いているのは心�咾い海箸如△海譴脇閏劼�再び主導権を�曚襪燭瓩粒弯慧�な�\術を�擇濬个垢里���要だからだ。コスト削��の�`�Yは、収益性と財��の�W定性を向�屬気擦襪海箸任發△襦�こうした�Dり組みには、レイオフや業��の効率化が含まれる。これらの戦術が効果的であれば、インテルはその問��を�ﾀKし、半導��業�cで再び地位を確立することができるだろう。
◇How chip giant Intel spurned OpenAI and fell behind the times (8月7日��け Reuters)
→AI時代に�Z境に陥る�iのコンピューター時代の寵児であった�櫂船奪彌j�}、インテルにとって、����はまったく違っていたかもしれない。
約7�Q�i、インテルは、�收�人工����(AI)と�}ばれるあまり�瑤蕕譴討い覆な�野で��動していた、当時はまだ�~け出しの��営�W研�|組�EだったOpenAIの株式を�P入するチャンスがあったと、この�Bし合いを直接�瑤�4人がロイターに語った。
◇Intel Years From Success in Foundry Business, Analysts Say―Intel Foundry Services has a long road ahead before it can become a viable standalone business. (8月8日��け EE Times)
→EE Timesの�D材に応じたアナリストによると、チップ���]�靆腓鯑販�した��業として成功させるためのIntelの�Dり組みには何�Qもかかりそうだという。主な問��は、Intel Foundry Services（IFS）をより�jきなライバル、TSMCに�瓦垢襯灰好罷�争��を�eたせることだという。
同社の�Dり組みの推�，法�引き��き�R�`である。
��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。
□8月4日(日)
トランプ��の�潅羚颪離好織鵐垢任△襦�
◇トランプ��、中国への�眼^関税を�喞粥�｢相互��易法｣提�� (日経 電子版 13:22)
→�欟ο妥泙離肇薀鵐��i�j統�襪�3日、南�陬献隋璽献��Ε▲肇薀鵐燭捻蘋發靴拭�「中国などが100%、200%の関税を課したら『相互��易法』を�U定する」とし、�j統�訛�で再��した際は�眼^関税を発動する�疑砲世班���した。
□8月5日(月)
�盜颪慮枌�関連指�Yに端を発した世�c的な株�W、そして我が国での��相場の動きである。
◇US stocks finish sharply lower to close out global market rout―Global equity sell-off worsens (Financial Times)
→�盜颪侶从兒愃Yが期待外れだったため、世�c的な株�Wが加�]した。ナスダック100先�颪�4%以�峅射遒掘�S&P500は3%下落した。日本のTOPIXと日経平均株価は、日本銀行が水曜日に金�Wを引き�屬押△修譴鰊M��する���Tがあることを��唆した後、12%以�峅射遒靴拭ｑ�湾のベンチマーク指数は1967�Q以来最�Kの�k日となった。JPMorgan Asset Managementのglobal market strategist、Marcella Chow(マーセラ・チャウ)��は、�盜驂x場は�殤∨������U度理��会（FRB）の��策に�R�`し、ドル��相場や株価に影�xを与えると予�[している。
◇��相場�k時142����、朝から4���峺� 7カ月ぶり��高水�� (日経 電子版 13:29)
→5日の東�B外国為���x場で�乾疋襪累�相場は�k時1ドル=142����に�峺�した。1月�崕椣瞥茲�よそ7カ月ぶりの��高・ドル�W水��を��け、朝�気�ら4����高となった。�i週��発表の7月の�欷枌�統��が�x場予�[を�jきく下�vり、�欸糞い寮莵圓�警��感から幅広い通貨に�瓦靴謄疋襪�売られる流れが��いている。
□8月6日(��)
先週からの��落に始まって、�O��反発�Aいなど�屬臆爾欧���いた今週の�盜餝�式�x場である。
◇NYダウ1033ドル�W、欧�Τ瑤眈�落 景気不�Wの売り��く(日経 電子版 08:09)
→5日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は�i週��比1033ドル99セント（2.6%）�Wの3万8703ドル27セントで終わった。欧�Τ�式も軒並み��落した。�欸糞い寮莵圓�不�Wから�x場参加�vが株式相場の先行きに警��感を�咾瓩討�り、リスク�@��を売る動きが加�]、幅広い銘柄が下落圧��にさらされた。
□8月7日(水)
◇NYダウ、反発し294ドル高 �O��反発狙いの�Aい優勢に (日経 電子版 06:21)
→6日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反発し、�i日比294ドル39セント（0.76%）高の3万8997ドル66セントで終えた。�i日まで�jきく下げていた後で、�O��反発を狙った�Aいが優勢となった。下げがきつかったハイテク株や景気敏感株などが�峺�した。ダウ平均の�屬寡�は700ドルを��える場�Cがあったが、�D引終盤に���]に�Pび�椶鵑澄�
□8月8日(�v)
◇NYダウ反落234ドル�W 金�W��変動、投�@家不�Wが加�] (日経 電子版 06:22)
→7日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i日比234ドル21セント（0.60%）�Wの3万8763ドル45セントで終えた。週初にかけて��落していた後で、�]期的な戻りを見込んだ�Aいが先行した。�歡拘�金�Wが�峺�するなかで�Aいが��かず、ダウ平均など主要株価指数は午後に下げに転じた。
□8月9日(金)
◇NYダウ683ドル高 雇��指�Y改��、押し�`�Aい広がる (日経 電子版 07:01)
→8日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比683ドル（1.8%）高の3万9446ドルで終えた。朝�吉�表の失業保険申�偬P数が労働�x場の�f��さを��し、先行き不�Wが�{�J和らいだことで押し�`�Aいが入った。ただ、来週の7月の�歉嫡J�v�餡岨愎堯�CPI）発表などを�呂─�不�W定な地合いが��くとの見�気發△襦�
□8月10日(土)
◇NYダウ���P51ドル高 �j型テックに�Aい直しも�屬恩堕� (日経 電子版 06:13)
→9日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比51ドル05セント（0.12%）高の3万9497ドル54セントで終えた。週初までの株式相場の�j幅な調�Dを�pけ、�j型ハイテク株などに�Aい直しの動きが��いた。�k�機⊇規�を�iに�eち高調�Dの売りも出やすく、ダウ平均は下げる場�Cもあった。
≪�x場実��PickUp≫
【�歟翆C�o関連】
中国の半導�����]����業�cの�Oらの見�気�あらわされている。
◇China’s ‘basic self-sufficiency’ in chip-making tools could come this summer, veteran says (8月1日��け South China Morning Post)
→＊AMECのGerald Yin(ジェラルド・イン)最高経営責任�v（CEO）は、中国はチップ���]����の基本的な�O給�O�Bは�`�iだが、����と信頼性では5�Qから10�Q��れていると述べた。
＊業�cのベテランによると、中国は今�Qの��までに、チップ���]����の基本的な�O給�O�Bレベルに達する可��性があり、ほんの2、3�Q�iにはあり�uないと思われたことであるが、���aの度合いでは�盜颪鵬帥Qも依��後れている。
AI半導��はじめ、�sけ�Oを探る中国についてである。
◇With Smugglers and Front Companies, China Is Skirting American A.I. Bans―The U.S. is trying to stop China from getting Nvidia microchips (8月3日��け The New York Times)
→密輸業�vとフロント企業により、中国はアメリカのA.I.禁�Vを�v�cしている―�盜颪蓮�中国がNvidiaのマイクロチップを入�}するのを阻�Vしようとしている。
◇Sanctioned China firms creating front companies to acquire AI chips, says report − new firms pop up faster than the U.S. ban hammer can strike―Report: Chinese firms use fronts to bypass US sanctions―Let's play sanctions whack-a-mole. (8月4日��け Tom's Hardware)
→ニューヨーク・タイムズ�Lによると、中国企業がアメリカの�U裁を�v�cし、AIチップを入�}するためにフロント企業を設立しているという。このような企業の���]な設立は�D締りを複雑にしており、インテル、Nvidiaおよびマイクロソフトを含む企業は、うっかり高度なハードウェアをこれらの新しい企業に販売してしまったという。
◇Sugon spin-off helps China evade US chip bans (8月7日��け Asia Times)
→�U裁を�pけた中国のコンピューター・サーバー・メーカーが、いかに巧��な企業工作によって�盜���チップを入�}し��けているか、Asia Timesが��した。
�盜颪��U裁を�v�cするために4�Q半�iに設立された中国のコンピューター・サーバー・サプライヤーが、�U裁を�pけた中国企業に����を販売しているとして告発された。
中国��の�Z載��ソフトウェアについて、�盜饐���省の���U�啣修瞭阿�である。
◇US eyes Chinese software ban for autonomous cars (8月6日��け Taipei Times)
→�歉���省が今後数週間以内に、�O��走行�Zやコネクテッドカーに搭載される中国��ソフトウェアの禁�Vを提案する見込みであることが、関係筋の�Bで��らかになった。
ジョー・バイデン�歃j統�誅�権は、�盜馥發離譽戰�3以�屬��O動運転�Zへの中国��ソフトウェアの搭載を禁�Vする���Г鯆鶲討垢詬縦蠅任△蝓�中国���O��走行�Zの�盜饅o�Oでのテストも禁�Vされることになる。
広帯域メモリー（HBM）の��蓄はじめ半導��輸入の�i倒しの様相が見られる中国である。
◇Tech war: China’s chip imports surge as firms stockpile ahead of fresh US restrictions (8月7日��け South China Morning Post)
→�盜颪砲茲觜�帯域メモリー（HBM）チップに�瓦垢訖靴燭����Uの可��性を�iに、中国本土の企業が集積�v路（ICs）の��蓄を��いでいるとの報告がある中、中国の最新の税関データによると、中国の半導��輸入は拡�jを��けている。
税関総署が水曜7日に�o表したデータによると、2024�Q1〜7月のチップ輸入は合��3081億個、約$212 billion相当だった。数量では�i�Q同期比14.5%�\、金�Yでは11.5%�\となった。
◇Chinese firms stockpiling high-end Samsung chips (8月7日��け Taipei Times)
→Huawei Technologies Co(華為)およびBaidu Inc(��度)を含む中国のテクノロジー�j�}並びに新興企業が、�盜颪�中国へのチップ輸出を抑�Uすることを見越して、Samsung Electronics Coからの高帯域幅メモリ(HBM)半導��を��蓄している、と3つの情報筋が述べた。
半導���O立化に向けた中国の半導��工場の�Dり組みの現�Xである。
◇Tech war: China advances in chip tool self-sufficiency but lithography still a ‘choke point’ (8月7日��け South China Morning Post)
→中国の半導��工場には、�攵�ラインの少なくとも70%を国������が��めるべきという不文��がある。
中国が先端チップおよび�\術にアクセスするための�盜颪陵⊇��U限は、外国��チップ���]ツールに�Dって代わろうとする現地の努��を後押ししているが、ボトルネックは残っている、と業�c関係�vおよびアナリストは述べている。
【Samsung関連】
人材確保に向けた�s本的な改変の動きである。
◇Samsung reportedly reforming bonus system to prevent semiconductor talent outflow (8月1日��け DIGITIMES)
→サムスン電子は20�Q以�屬砲錣燭蝓�Overall Performance Incentive(OPI：総合業績インセンティブ)報奨�U度を導入してきた。��業�^の要望と人材確保のため、同社は賞与���Qの透��性と予�R可��性を高める包括的な改革を��画していると報じられている。
AI半導��関連で、M&A、およびHBM半導��についての見�気任△襦�
◇Samsung joins funding for AI security startup valued at US$400 million―Samsung invests in $400M AI security startup Protect AI (8月2日��け DigiTimes/Bloomberg)
→セキュリティと人工���Δ凌袈輯覿箸任△�Protect AI Inc.は、AIとセキュリティの交差点がビッグビジネスになることに賭ける投�@家から$60 millionを調達した。
◇Will Samsung benefit from Nvidia’s new AI chip delays?―Google, Microsoft join hands with AMD, buyer of Samsung’s HBM3 chips, for next-generation AI chip technology (8月5日��け The Korea Economic Daily)
→世�cトップのメモリーチップメーカーであるSamsung Electronics Co.は、Nvidia Corp.のAIチップ出荷の��れから恩�Lを�pけると見られており、世�cの�j�}テック企業は、AI半導���j�}の同社に代��を求める可��性。
◇Expectations grow on Samsung's possible HBM3E chip supply to Nvidia―Samsung's HBM3E could be headed to Nvidia amid testing report ―Samsung denies report on Nvidia test approval, but retains supply plan (8月7日��け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子の8層HBM3EがNvidiaの認定テストに合格したとの報�Oを�pけ、サムスン電子がNvidiaに��5世代広帯域メモリーチップ（HBM3E）を供給する可��性への期待が高まっている。
サムスンはこの報�Oを否定したが、業�c関係�vは、該�f国の�j�}チップメーカーが�Q内にNvidiaに先進メモリ・チップを供給する��可を�uる可��性が高いと見ている。株式�x場もこの報�Oを好�T的に解�圓掘△海瞭�のサムスンの株価は�峺�した。
モバイルDRAM最先端��の量�凮始である。
◇Samsung Electronics begins mass production of industry-leading LPDDR5X DRAM for mobile (8月6日��け Yonhap News Agency)
→世�c最�jのメモリー・チップ・メーカーであるサムスン電子は��曜6日、オンデバイスの人工����(AI)に合わせた業�c最薄のモバイルDRAM、LPDDR5X DRAMの量��を開始したと発表した。
サムスン電子によると、この新しい12ナノメートル（nm）クラスの12ギガバイト（GB）および16GB LPDDR5X DRAMパッケージの高さはわずか0.65mmで、業�c最薄のLPDDR DRAMとなる。
【SK hynix関連】
AI向けHBM半導��について、次世代も引っ張っていく�Dり組みである。
◇SK hynix to focus on advanced packaging tech for next-generation HBM chips (8月5日��け Yonhap News Agency)
→世�c��2位のメモリー・チップ・メーカーであるSKハイニックスは月曜5日、次世代高帯域幅メモリー（HBM）チップの先端実���\術の開発に�R��し、��成長する人工���Α�AI）チップ�x場での主導的地位を�wめることを�`指すと発表した。
◇SK hynix to focus on advanced packaging tech for next-generation HBM chips―SK Hynix developing advanced packaging for HBM chips (8月5日��け The Korea Times (Seoul))
→SKハイニックスは、高帯域幅メモリ(HBM)チップのパッケージング�\術を進化させている。同社のイノベーションにはハイブリッドボンディングとアドバンスドMR-MUF(mass reflow-molded underfill)が含まれ、より高いチップ積層を可�Δ砲靴覆�ら反りや放�Xに�棺茲靴討い襦�
◇伏兵SK、サムスンにAI��メモリーで先行 �\術転換逃さず―��合�姦�・AI半導�� (8月5日��け 日経 電子版 02:00)
→人工���Α�AI）の���Qに�Lかせない半導��メモリー「広帯域メモリー（HBM）」の�x場が��拡�jしている。�f国・SKハイニックスが先行し、供給が��要に�{いつかない�X��が��く。転送�]度が4割高まるとされる次世代��でも牙城を守ろうと、��湾積��電路���]（TSMC）と組む。開発で出��れた�f国サムスン電子は�@金��を���_に反転��勢を図る。
�盜駭��BのCHIPS Actによる�\成が、SK hynixのIndiana工場の建設に�瓦靴独�表され、以下の通りである。
◇World’s Five Leading Chipmakers Have Now Promised U.S. Investment―SK Hynix joins leading chipmakers committed to US plant builds―The announcement of CHIPS Act funding for a plant in Indiana means the United States will have attracted investment from the world’s top chipmakers. (8月6日��け The New York Times)
→Gina Raimondo商��長官によると、�j�}半導��メーカー5社すべてが�盜颪縫船奪弭�場を建設することを約�Jした。SKハイニックスには、インディアナ�Δ竜鯏世忘能j$450 millionの���\金を出すと発表、インテル、��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)、マイクロン・テクノロジーおよびサムスン電子に加わる。
◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for SK hynix (8月7日��け SIA Latest News)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、�盜饐���省とSK hynixが発表した半導�����]奨励策を称賛するSIAのPresident and CEO、John Neuffer��の�m��を発表した。この優遇措��は、SK hynixがインディアナ�Δ農菽璽僖奪院璽献鵐圧�業とR&Dを拡�jするのに役立つ。
◇SK hynix wins $950 mil. in US grants, loans for AI chip plant in Indiana (8月7日��け The Korea Times)
→�歉���省は��曜6日（�f国時間）、SKハイニックスがインディアナ�Δ某郵����Α�AI）����のメモリーパッケージ工場と先端パッケージR&D施設を建設する見返りとして、最�j$450 millionの奨励金と$500 millionの融�@を提供すると発表した。
◇SK、�櫃�ら650億���мq AI半導��工場建設で (8月7日��け 日経)
→�f国半導���j�}SKハイニックスは6日、�櫂ぅ鵐妊�アナ�Δ坊�設する�收�AI（人工���Α妨�け半導��工場について、�殤��Bとの間で最�j$450 million（約650億��）の���\を�pける覚書を交わしたと発表した。�盜颪枠焼���供給��のアジア偏�_を�cけるため、外�@による国内の工場建設を�мqしている。
【Nvidiaの次期AI半導��】
Nvidiaの次期Blackwell AI半導��について、「設���屬麗L陥」による��れが以下の通り�Dり沙�Xされている。影�xは限定的とあらわされているが、引き��き�R��を要するところである。
◇NVIDIA’s Blackwell AI chips have reportedly hit a snag and may arrive months late―Reports: Nvidia faces delay over design flaws in Blackwell AI chips (8月3日��け Engadget)
→エヌビディアは、同社の次期AIチップシリーズに「設���屬麗L陥」を発見、少なくとも3ヶ月リリース先��ばし、とThe Information発。同社は、マイクロソフトを含む顧客に����の通�瑤鮖呂瓩燭畔鵑犬蕕譴討い襦�新しいBlackwellチップの�j量�R文は当初、今�Q中に出荷が開始される予定だったが、情報筋がThe Informationに語ったところによると、現在は2025�Q初頭まで出荷されない見込みだという。
◇Nvidia's AI chip demand to face limited impact from potential production delay, analysts say―Nvidia's market position solid in face of possible delay (8月6日��け Reuters)
→NvidiaがBlackwell AIチップの発売を��期する可��性があるが、これは設���屬麗L陥が報告されているためで、同社の売�屬欧簟�要には影�xしない可��性があるとアナリストは述べている。メタ、マイクロソフトおよびグーグルからの��要は依��として�咾�、NvidiaのGrace Hopperチップはそのギャップを�mめる可��性があるとアナリストは言う。
【FMS 2024】
フラッシュメモリとその応������に関する世�c最�jのイベント、Flash Memory Summitが、�@称を変��して、The Future Memory and Storageとして開��されている(8月6〜8日：Santa Clara, CA)。関連する内容を以下�Dり出している。
◇Micron Develops Industry’s First PCIe Gen6 Data Center SSD for Ecosystem Enablement (8月5日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→マイクロンテクノロジーは本日、AIに�瓦垢詆�広い��要をサポートするメモリおよびストレージ����ポートフォリオの�k�陲箸靴董▲┘灰轡好謄爐鮗存修垢�PCIe Gen6データセンター向けSSD�\術を世�cで初めて開発したことを発表した。このような��要に�官�するため、マイクロンのコンピュート&ネットワーキング��業�陬轡縫▲丱ぅ好廛譽献妊鵐鳩鵐献Д優薀襯泪諭璽献磧爾任△�Raj Narasimhan(ラジ・ナラシマン)��は、8月7日（水）午�i11時（�諒人了�間）からFMSで「Data is at the heart of AI: Micron memory and storage are fueling the AI revolution」と��した基調講演を行う。
◇Phison and WD unveil cutting-edge AI-driven storage solutions at FMS 2024―Phison, Western Digital spotlight AI-powered storage solutions (8月6日��け DigiTimes)
→2024�Q8月6日、FMS（Future of Memory and Storage）イベントが開始され、AIストレージ・アプリケーションや新����が紹介された。�j�}企業のフィソンとウェスタンデジタル（WD）はそれぞれデータセンター向けSSD�x場で躍進し、ともに最�j64TBの容量を�eつストレージ・ソリューションを発表した。
◇Winbond unveils 1Gb QspiNAND Flash for wearable and low-power IoT devices―Winbond debuts 1Gb QspiNAND Flash optimized for IoT devices, wearables (8月8日��け New Electronics (UK))
→ウィンボンド・エレクトロニクスは、1Gb 1.8V QspiNANDフラッシュ、W25N01KWを発表した。
このNANDソリューションは、ウェアラブル機�_やバッテリーで動作するIoT機�_の��要に�官�するよう設��されており、低い待機電��、小型パッケージ、および高�]ブートとインスタントオンをサポートする連��読み出しを提供する。
◇KIOXIA develops broadband SSD with optical interface for greener data centres―Kioxia debuts energy-efficient SSD with optical interface (8月8日��け New Electronics)
→1)メモリ・ソリューションの開発会社であるKIOXIA Europeは、次世代データセンター向けの光インターフェイス��きブロードバンドSSDのプロトタイプをデモした。
2)Kioxiaは、エネルギー効率と信������を向�屬気察▲如璽織札鵐拭疾濕�に柔軟性を��加するために、光インターフェイスを�△┐森�帯域ソリッドステートドライブ(SSD)を発表した。Kioxia Europeの最高�\術責任�v（CTO）であるAxel Stormann��は、ストレージの効率と性�Δ魏���することで、より環境に優しいサーバー環境を実現できる可��性を�喞瓦靴拭�
【マレーシア関連】
新興半導��圏として、インドとともに�R�`のマレーシアであるが、半導��設��拠点、そしてSiCパワー半導��工場が動き始めている。今後の�t開に�R�`である。
◇Malaysia Sets Up Chip-Design Hub to Boost Semiconductor Industry―Malaysia launches chip-design hub with Cadence, Arm (8月6日��け BNN Bloomberg (Canada))
→マレーシアはSelangor(セランゴール)�Δ縫船奪彑濕�のハブを設立し、半導���噞を��性化させ、�L外からの投�@を�}び込もうとしている。東南アジア�o国は、チップ設���ξ�を向�屬気察▲謄好箸篋�包といった、��来はあまり複雑でなく価値の低いと考えられてきた作業からステップアップしようとしている。
◇マレーシア���B、半導��設��の拠点開業 アームなど協��、東南アのハブへ企業誘致 (8月7日��け 日経)
→マレーシア���Bは6日、��都クアラルンプール�Z郊に半導��設��の企業やファンドが集積する拠点を開いた。ソフトバンクグループ（SBG）傘下の英半導��設���j�}アームなどが協��する。集積�v路（IC）設��に��化して企業を誘致し、東南アジアの半導��設��ハブに育てる。
◇Infineon’s $8 Billion Plant to Boost Malaysian Chip Ambitions―Infineon opens SiC power semiconductor plant in Malaysia (8月8日��け BNN Bloomberg (Canada))
→マレーシアは、インフィニオン・テクノロジーズAGが同国に�j��模な半導�����]コンプレックスを開設したことで、グローバル・サプライ・チェーンにおける�_みを�\している、とAnwar Ibrahim(アンワル・イブラヒム)��相が�v曜8日、マレーシア���陲�Kulim(クリム)地区にあるインフィニオンの70億ユーロ（約$7.7 billion）��模の�攵喤点の��1期開所式にて。
