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盜颪CHIPS and Science Act施行から2Q、現XおよびQ国へのS及

盜餽馥發糧焼噞啣мq法案であるCHIPS and Science ActにBidenj(lu┛)統襪ホワイトハウスの南擇能@を行ったのが、2022Q8月9日の朝のこと。「k世k代」の投@と喞瓦気譴討い燭、はや2Qが経圓靴討い襦H焼]啣修妨けた連邦@金$52 billionの\成が、国内外の主要半導Q社に順次У襪気譴討て、この週にTexas Instrumentsに瓦垢詒表が行われている。半導工場の立地(li│n)定から、最先端プロセスでの]立ち屬押顧客の確保となると、何Q要するか。Q社の進捗記に様々な問T識とともにあらわされているが、盜CHIPS Actの2Q経圓慮住点でのX況、そしてQ国・地域へのS及の関連を以下{っている。

≪Q国・地域の半導O立化≫

盜颪CHIPS and Science Act施行から2Qということで、以下のhb記が見られている。

◇Two Years After CHIPS Enactment, Here’s How to Sustain America’s Budding Semiconductor Resurgence (8月8日け SIA Blog)
→盜顱SIAのPresident and CEO、John Neuffer記。 歴史的なCHIPSおよび科学法(CHIPS and Science Act)の施行から2周Qを迎え、1つのことがらかになった。人工(AI)、スマートフォン、クラウド・コンピューティング、電気O動Z(EVs)、その他数え切れないほどのテクノロジーを含む今日と日のテクノロジーをГ┐襪燭瓩法∪つcは今後もよりHくの半導を要としていくだろう。何蚊Qもの間、盜颪論つcのチップ攵盋のシェアをらしていた。COVID-19パンデミックの際のO動Zやその他の消Jv向けチップの世c的な不Bのように、国内攵の少により、盜颪魯汽廛薀ぅ船А璽鵑練絶の影xをpけやすくなった。

◇Two years since the CHIPS Act, the race heats up to train tens of thousands of workers―The race is on to train workers for semiconductor industry (8月9日け NBC News)
→1)Purdue University(パデューj(lu┛)学)のプログラムは、卒業後すぐに量を開始するZuの工場を含め、学擇鬟船奪]の仕にかせるための2Q`を終えたばかりである。
 2)CHIPS and Science Actが成立して2Q、パデューj(lu┛)学のようなj(lu┛)学は、STARS(Summer Training on Awareness and Readiness for Semiconductors)イニシアチブのようなプログラムを通じて、半導噞向けに学擇魴怨aするDり組みを啣修靴討い襦こうした努にもかかわらず、McKinsey & Co.(マッキンゼー・アンド・カンパニー)は、2029Qまでに最j(lu┛)146,000人の労働vが不Bする可性があると予Rしている。

◇Chip industry could face labor shortage on back of fast-paced US growth (8月13日け Network World)
→半導業cは、業cの成長が盜颪塁^a労働vの~効数を?j┼n)vっているため、j(lu┛)きな労働不Bに直Cしていく可性がある。この邵濺e機は、チップ革新に依Tするartificial intelligence(AI)のt開をらせる可性がある、とMcKinsey & Companyによる最新レポート。

◇EV・半導噞、育成にれ 電池輸入7割が中国頼み (8月14日け 日経 電子版 05:00)
→バイデン殤権が半導や電気O動Z(EV)の国僝を`指し、巨Yの\金拠出を定めた噞育成法を成立させてから2Qがたつ。国内外の企業がこぞって盜餮け投@を表したが、実際の攵動は停]が`立つ。サプライチェーン(供給)からの「中国切り`し」も屬如EV向けなどの電池では輸入の7割をなお同国に頼る。

厳しい現Xも触れられているが、半導投@のここにきてのな\j(lu┛)があらわされている。

◇US chip construction spending skyrocketed after US CHIPS Act passed in August 2022―CHIPS Act drives surge in chip manufacturing construction (8月15日け Peterson Institute for International Economics)
→2022Q8月に署@されたCHIPS and Science Actは、盜颪砲けるチップ]建設Ы个了\加に拍Zをかけた。2011Qから2020Qまで毎Q$6 billionだった投@Yは、今Qは毎月$11 billion以屬忙\加している。

関連する盜顱SIAからの報告書である。

◇New SIA Report Offers Policy Blueprint for Facilitating Global Semiconductor Investment (8月8日け SIA Blog)
→本日、SIAとボストン・コンサルティング・グループ(BCG)は、報告書「Attracting Chips Investment: Industry Recommendations for Policymakers」を発表した。本レポートは、半導企業の投@定に影xを与える以下の5つの主要要因を定、国内半導業cの成長を`指すBへの実行可Δ閉鷂世鮨している:
 1. Investment and operational costs
 2. Workforce
 3. Infrastructure
 4. Regulatory and trade environment
 5. Integrated ecosystems

Q社の現Xとして、半導]の盜v帰に向けたインテルの「IDM 2.0」戦Sの核となる最先端のDり組みのk端である。

◇Intel 18A Advanced Packaging is Key to Tech Leadership―Exec: Intel's system-level approach driving growth, trust (8月13日け EE Times)
→インテル・ファウンドリー・サービスの新責任vであるKevin O'Buckley(ケビン・オバックリー)は、先端実△肇廛蹈札攻\術に瓦垢襯ぅ鵐謄襪離轡好謄爛譽戰襪離▲廛蹇璽舛、同社のリーダーシップの旅に拍Zをかけたとh価している。O'Buckleyは、18AプロセスとPDK1.0のエコシステムパートナーへのリリースによる最Zのマイルストーンを指~している。

TSMCも、後工の_点を高める『2.0』x言である。

◇TSMC「2.0」x言 先端半導、微細化〜仕屬価軻Dり (8月13日け 日経 電子版 05:00)
→「ファウンドリー(]pm)噞の定Iを『2.0』に拡j(lu┛)したい」。湾積電路](TSMC)が7月に開いたQ会見で、董長兼最高経営責任v(CEO)の哲家(C.C. Wei)から気になる発言が出た。
微細なv路を形成するi工だけでなく、組み立てや試xなどの後工も主の業覦茲某えるというx言だ。メモリーを除く半導]ビジネスのj(lu┛)霾をカバーしたものだ。

インテルの先端\術とチップレット\術を合わせて、何蚊Qぶりに盜餞茨T]の半導を盜駛描躱覆剖ゝ襪靴討い動きである。

◇Draper Aims to Provide DoD Advanced Chips by 2027―The chip-design firm aims to supply chips made with Intel’s 18A process technology to the DoD. (8月14日け EE Times)
→Draper Laboratoryが、ここ数蚊Qで初めて、盜颪Wなサプライチェーンを通じて世c最先端の半導を国防総省(DoD)に供給する画である、とこの営W(w┌ng)のチップ設会社がEE Timesに語った。2027Qまでに、DraperはIntelの18Aプロセス\術で作られたチップを他の盜颯戰鵐澄爾離船奪廛譽奪箸箸弔覆合わせて供給することを`指しているという。

CHIPS and Science ActによるQ社への\成であるが、この週、Texas Instrumentsに瓦垢мqが、以下の通り発表されている。

◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for Texas Instruments Manufacturing Facilities―Preliminary agreement includes up to $1.6 billion in direct funding to support three 300mm semiconductor wafer fabs under construction in Texas and Utah (8月16日け SIA Latest News)
→盜顱θ焼工業会(SIA)は本日、盜饐省およびテキサス・インスツルメンツ(TI)が発表した半導]インセンティブを称賛するSIAのPresident and CEO、John Neufferのmを発表した。
予合Tには、テキサスΔよびユタΔ坊設中の3つの300mm半導ウェーハfabをмqするため、CHIPS and Science Actを通じてTIに最j(lu┛)$1.6 billionの直接@金が含まれる。TIはまた、労働開発のために$10 millionをpけDる予定である。このプロジェクトにより、TIは2,000人以屬凌雇を創出し、建設、サプライヤー、およびмq噞は数h人の間接雇を創出する。

◇Texas Instruments Wins $4.6 Billion in Chips Act Grants, Loans―Texas Instruments secures $1.6B in CHIPS Act grants (8月16日け BNN Bloomberg (Canada))
→テキサス・インスツルメンツ社は、テキサスΔ2工場、ユタΔ砲發1工場の建設をмqするため、$1.6 billionのCHIPS and Science Act\金と$3 billionの融@をpけることになっている。商省によると、今後5Q間で$18 billionを投じるこれらのプロジェクトは、約2,000人の]業雇とさらなる建設業雇を創出するという。

◇Chipmaker Texas Instruments to receive up to $1.6 bln in funding from US (8月16日け Reuters)

◇Texas Instruments to Receive $1.6B in CHIPS and Science Act Funding for Semiconductor Manufacturing in Texas and Utah (8月16日け SEMICONDUCTOR DIGEST)

アリゾナΔ任糧焼工場を進めているTSMCの現Xの問T識が、以下端的にあらわされている。

◇TSMC Arizona struggles to overcome vast differences between Taiwanese and US work culture―Worker treatment that's acceptable in Taiwan simply won't be tolerated by US employees (8月9日け Tom's Hardware)
→世c最j(lu┛)級の最先端コンピューター・チップ・メーカーである湾積電路](TSMC)は、アリゾナ工場のn働に向けたDり組みが予[以屬忘へMであることを見い出しけている。このチップメーカーの5nmウェハ工場は2024Qにn働する予定だったが、数々の挫折に直Cし、現在では2025Qまで攵を開始できない見込みだ。

以屐盜颪任慮俊Xであるが、半導サプライチェーンのO立化&啣修蓮Q国・地域においてそれぞれ経済W?zh┳n)歉磴粒諒櫃妨けて進められている?br /> 盜颪瞭阿&Dり組みがS及して、k気にXが高まる様相を感じる、Q国の現X関連が、以下の通りである。

[日本]

◇Why Japan May Be the Next Semiconductor Powerhouse (8月8日け AGF)
→日本の株式x場は、世cの株式x場のj(lu┛)半を同様に暴落させた最Zの調Dでj(lu┛)きな]撃をpけたが、暴落やそれに伴うM的なボラティリティは、Hくの日本株にとって、そうでなければプラスの1Qを完に否定するものではなかった。 実際、日経平均株価はこの1ヶ月で25%下落したにもかかわらず、Q初来で5%Zく峺し、12ヶ月のグロス・リターンは8%Zくを誇っている。投@家にとって今j(lu┛)きな問は、日本が再びB場をwめられるかどうかだ。

◇Rapidus Wants to Offer Fully Automated Chip Packaging for 2nm Fab To Cut Lead Times―Rapidus plans fully automated 2nm chip packaging to boost efficiency (8月13日け AnandTech)
→ラピダスが2027Qに2nmクラスのプロセス\術でチップの量を開始する際に直Cする中心的な課の1つは、顧客を確保することである。インテル、サムスン、およびTSMCはいずれもその時までに独Oの2nm級ノードを提供する予定であるため、ラピダスはより定hのあるライバルから顧客を引き`すために何らかのアドバンテージが要になる。そのために同社は、~人パッケージング作業よりもチップのリードタイムを]縮できる完O動パッケージングという咾澆鮓つけたと考えている。

◇Podcast: Japan’s quest for the most powerful microchip leads semiconductor revival (8月13日け CNBC)
→*1980Q代、日本は半導x場で圧倒的な咾気鮓悗辰討い拭しかし、チップのサプライチェーンがj(lu┛)きく変化したことで、その優位性は失われた。
 *日本は今、半導噞を?q┗)性化させるべく動き出している。東Bはチップ企業に瓦掘何臆ドルもの\金を交している。
 *ラピダスコーポレーションは、2022Qに日本Bと国内企業8社によって設立された先端半導の開発・]会社である。

[インド]

◇Cadence’s Ahuja Discusses India’s Semiconductor Industry Development and Outlook (8月8日け EE Times India)
→ケイデンス・デザイン・システムズの国際本霖甘副社長兼インド・マネージング・ディレクターであるJaswinder Ahujaは、「Bは今度こそ実現させるつもりだ」と語る。「Mは垉35Q間、この業cとインドにいるが、1990Q代半ばから、インドで半導]を行おうとするさまざまなBを見てきた。彼らは様々な画を]ち出したが、どれも成果を屬欧襪砲六蠅蕕覆った。」

◇RRP Electronics Gets Green Light to Build Semiconductor Plant, OSAT Facility in Maharashtra (8月14日け EE Times India)
→RRPエレクトロニクス社は、Maharashtra(マハラシュトラ)οBから、2期に分けてINR24,000 croreを投@するメガプロジェクトのR認をuた。このプロジェクトにより、同社はマハラシュトラΔ能蕕瓩独焼工場を設立することになる。

◇Semiconductor Symposium Puts Spotlight on RISC V, HPC (8月14日け EE Times India)
→Semiconductor Association Pune(半導協会プネー)はこのほど、Pashan, Pune(プネーのパシャン)にあるC-DACイノベーションパークで、RISC V、組み込みシステム、Qストレージ、並びにハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)の最新動向を紹介する半導シンポジウムを開した。

[マレーシア]

◇Infineon Opens SiC Power Chip Fab in Malaysia (8月12日け EE Times India)
→インフィニオン・テクノロジーズAGは、世c最j(lu┛)かつ最も争のある200mmシリコンカーバイド(SiC)パワー半導工場になると言われるマレーシアの新工場の1期を式に開設した。

◇独半導インフィニオン、マレーシア新工場がn働 (8月15日け 日経)
→独半導j(lu┛)}インフィニオンテクノロジーズは、電気O動Z(EV)向けなどの次世代パワー半導の攵をマレーシアで始めた。20億ユーロ(約3200億)を投じて建設した新工場がn働した。

[中国]

◇Local conditions key to development of nation's new forces (8月12日け China Daily)
→\術記vのMが最も感銘をpけたのは、中国共欃20期中央委^会3v会議の議にあるk行だ: それは、「現地のX況に合わせて、新たなの高い攵を育成する」というもの。
このkIは、中国のさまざまな地域が複雑でH様なX況にあることを認識し、地域のX況に合わせたDり組みの要性を喞瓦靴討い襦VMは垉10Q間、中国の半導噞の浮き沈みを`の当たりにし、このようなX況に合わせたアプローチの要性を喞瓦靴討た。

[ベトナム]

◇Vietnam turns chip sector magnet with affordable, quality talent pool―US, Taiwan, South Korean players beat path to Vietnam though boom strains resources (8月14日け Nikkei Asia)
→ベトナムの母鬚鯔れたTran Thi Ngoc Guong(チャン・ティ・ゴック・グオン)は、学擇燭舛O分の業cにこれほど興味をすとは思っていなかった: チップ設だ。

[ASEAN]

◇いすゞや双日、ASEANに供給 半導などBがмq (8月14日け 日経 電子版 19:41)
→いすゞO動Zや双日など日本企業15社が東南アジアo国連合(ASEAN)でサプライチェーン(供給)をつくる。半導や次世代\料など成長分野で13のj(lu┛)型の実証業を始め、Bも後押しする。総業模は1000億度を見込む。影xを\す中国に眼^する。

半導サプライチェーンの確立&確保に向けたそれぞれの動き&Dり組みの進捗に、随時のR`である。


動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□8月13日()

出だし下げたものの、インフレ鈍化を好感、日本および欧Δ箸箸發望落iの水をv復した今週の盜餝式x場である。

◇NYダウ、反落し140ドルW 中東の地学リスクが_荷 (日経 電子版 07:05)
→12日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3営業日ぶりに反落し、i週比140ドル53セント(0.35%)Wの3万9357ドル01セントで終えた。14日の7月の歉嫡Jv餡岨愎堯CPI)など週内に_要な経済指Yの発表があり、Aいを呂┐詈薫狼い咾った。中東の地学リスクもT識され、主株のk陲貿笋蠅出た。ダウ平均の下げ幅は200ドルをえる場Cがあった。

□8月14日(水)

◇NYダウ反発408ドル高 インフレ鈍化、金W(w┌ng)低下もГ (日経 電子版 06:09)
→13日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発し、i日比408ドル63セント(1.03%)高の3万9765ドル64セントで終えた。朝発表の7月の櫺掲餡岨愎堯PPI)がx場予[を下vった。インフレが鈍化し、殤∨⇒会(FRB)がW(w┌ng)下げを始めやすくなるとの見(sh┫)がk段と咾泙蝓株AいのW心感につながった。

□8月15日(v)

盜颪9月のW(w┌ng)下げが「確信」へ、とあらわされている

◇9月W(w┌ng)下げ、埔蟯待から「確信」に CPI鈍化Mで (日経 電子版 03:54)
→殤働省が14日発表した7月の消Jv餡岨愎堯CPI)はiQ同月比で2.9%峺し、おおむねx場予[通りに鈍化向をけた。x場は9月のW(w┌ng)下げ開始に確信を深める。金融引き締めの出口がZづいている。

◇欒j(lu┛)v復、脱e機モードへi進 「恐怖指数」平時に (日経 電子版 07:17)
→8月初旬の相場落で動した欒式x場が徐々に落ちきをDり戻してきた。ダウ工業株30|平均は約2週間ぶりに4万ドルにv復した。ハイテク株への@金v帰がみられ、x場の不W心理を映す指数も相場落iの水に戻った。景気先行きへの警はくすぶるも、x場はe機モードからの脱却を探っている。
ダウ平均は14日にPし、i日比242ドル(0.6%)高の4万0008ドルで引けた。

□8月16日(金)

先行きの]感をwみながらの盜餬从僂瞭霈陸軌Oと、kにはいかない見(sh┫)である。

◇欸从僉△覆軟陸軌O P(gu─n)A低下も7月消Jはfく (日経 電子版 05:25)
→欸糞い亮]懸念が和らいでいる。15日o表の7月の小売売峭發i月比で1.0%\え、雇の]で擇犬埔蠅雰糞じ繹懸念を]ち消した。消Jのfさは企業のW売り努がГ┐討いCがある。欸从僂呂覆軟陸への軌Oにあるが、先行きの]感は咾ぁ

◇S&P500、6日Pで落帳消し 景気敏感株は出れ (日経 電子版 07:47)
→15日の欒式x場でS&P500|株価指数は6日Pし、i日比1.6%高の5543.22で引けた。x場予[を?j┼n)vる歉売売峭發鮃ゴ兇掘8月初旬の落分を帳消しにした。j(lu┛)}テック株が相場反発をけん引するk(sh┫)、k般消J財やエネルギーなど景気敏感株は戻りが弱かった。堙戮雰糞どWは薄らいだものの、投@家の慎_なe勢が透ける。
ダウ工業株30|平均はi日比554ドル(1.4%)高の4万0563ドル、ハイテク株比率の高いナスダック総合株価指数もi日比2.3%高の1万7594となり、両指数は7月以来の高値となった。

□8月17日(土)

◇NYダウP96ドル高、景気不Wが後 ナスダック7連_ (日経 電子版 06:07)
→16日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日Pし、i日比96ドル70セント(0.23%)高の4万0659ドル76セントで終えた。7月31日以来の高値。今週発表の欸从兒愃Yをpけ、景気K化への堙戮雰念の後が引きき相場をГ┐拭k(sh┫)、i日までの3営業日で1200ドルあまり峺した後で、主株のk陲砲老eち高調Dの売りも出て、ダウ平均の崔佑鰺泙┐拭

◇NYダウ、週間で1162ドル高 日櫺い脳落i水をv復 (日経 電子版 06:29)
→16日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日Pしi日比96ドル(0.2%)高の4万0659ドルで引けた。週間では1162ドル(2.9%)高となり約9カ月ぶりの峺幅を記{した。景気失]懸念を和らげるような経済指Yの発表が直Zいており、リスク@の株式をAい戻す動きがzだ。日欧の株式相場もv復している。


≪x場実PickUp≫

【インテル関連】

インテルの厳しい現Xと今後に△┐詁阿について、iv主としてDり屬欧討い襪、今週も、アーム株売却、「1.4ナノ」、そしてマイクロンとのメモリモジュールなど、いずれもR`させられている。

◇Raptor Lake microcode limits Intel chips to a mere 1.55 volts to prevent CPU destruction―Intel limits Raptor Lake CPU voltage to prevent damage (8月9日け The Register (UK))
→インテルは、動作電圧の峺に因するRaptor Lake13世代および14世代Coreプロセッサーの不差腓棺茲掘電圧を1.55ボルトにU限して中央処理(CPU)のaを防ぐ0x129マイクロコードを導入した。AsusやASRockなどのマザーボードベンダーは、このマイクロコードを組み込んだBIOSアップデートをt開している。

◇Intel launches new chip to power Chinese carmakers’ advanced in-vehicle AI initiatives (8月9日け South China Morning Post)
→インテルは中国本土でO動Zの新しいグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)を発表した。世c最j(lu┛)の電気O動Z(EV)x場が成長不振に陥り、先端半導でしい争が繰り広げられる中、櫂船奪彌j(lu┛)}は啣修鮨泙辰討い襦
同社の新しいArc Graphics for Automotiveディスクリート・グラフィックス・プロセッシング・ユニットは、Z載AI機Δ啣修垢襪茲設されている。

◇Can Pat Gelsinger inherit Andy Grove's culture and lead Intel to a revival? (8月9日け DIGITIMES)
→かつてはハイテクcの革新の巨人であったインテルだが、現在は争のしい半導x場でj(lu┛)きな課に直Cしている。
同社がかつての栄光をDり戻そうとする中、Andy Grove(アンディ・グローブ)の伝説的リーダーシップからインスピレーションをuたPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー) CEOにスポットライトが当てられている。インテルの]ξと\術的O信の再擇膨_点をくゲルシンガーCEOの歩みは、インテルの(d─ng)かしい垉遒(j┤ng)来の成功の原動となりuるかどうかの_要な試金石となる。

◇Intel, Pinched by Losses, Sells Stake in Chip Designer Arm―Intel offloads Arm shares as part of cost-cutting (8月13日け BNN Bloomberg (Canada))
→インテルは、コスト削と財W定化のための広J(r┬n)な戦Sのk環として、保~するアーム・ホールディングスの株式118万株を売却し、約$147 millionを調達した。同社は業績不振の後、x場での地位v復にZ戦しており、売却にもかかわらず、2四半期には株式投@で$120 millionの純失を屬靴拭

◇Intel sells stake in UK chip designer Arm amid company-wide restructuring and cost cuts (8月14日け CNBC)
→*インテルは、英国のチップ会社アーム・ホールディングスの株式118万株を売却した。
 *同社はリストラとコスト削の真っ最中で、チップ争において合他社に{いつくのにZ労している。

◇Intel sells stake in chip designer Arm Holdings (8月14日け Reuters)

◇業績低迷のインテル、アーム株を売却 約220億出 (8月15日け 日経 電子版 04:51)
→櫂ぅ鵐謄襪、保~していたソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導設j(lu┛)}アームの株式をて売却したことが14日までにわかった。インテルは業績のK化で人^削を含めたコスト抑Uを進めている。櫂瓮妊アによると売却Yは約$147 million(約220億)だとみられる。インテルが歉敖wD引委^会(SEC)に提出した@料でらかになった。

◇インテル、半導pm攵のMQ 「1.4ナノ」でTSMC{う合姦・AI半導 (8月15日け 日経 電子版 05:00)
→人工ΑAI)にする半導]分野で湾積電路](TSMC)が独走している。半導の開発と]の水平分業が進むなか、かつての半導の盟主、インテルも2021Qにpm攵(ファウンドリー)に参入した。返り咲きを`指すが、軌Oに乗れずにZしいX況がいている。
24Q4月、オレゴンΔ慮|施設に_量150トンの半導v路の微細加工に使う極端外線(EUV)露光の新型巨j(lu┛)が設された。・・・・・

◇Micron, Intel Bring MRDIMM Modules to Market (8月16日け EE Times)
→マイクロン・テクノロジーが提供する最新のメモリは、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)のようなメモリ集約型のデータセンター・アプリケーションに官するためのインテルとの協業である。
最Zのインテルとの共同説会で、マイクロンはmultiplexed rank dual inline memory modules(MRDIMMs:H_化ランク・デュアル・インライン・メモリー・モジュール)を発表した。


【Google関連】

高度なAI機Δ鯏觝椶靴真靴靴Pixelスマートフォンを発表するk(sh┫)、盜駭Bの独禁V当局から業分割案を提されているGoogleについて、以下これもH岐に及ぶ関連のDり出しである。

◇Google Tensor G4 explained: Everything you need to know about the Pixel 9 processor―Not a huge upgrade over the G3, but still plenty to talk about. (8月13日け Android Authority)
→Google Pixel 9は、ハードウェアとソフトウェアの新機Δ鮟j(lu┛)量にデビューさせたが、そのHくをГ┐詁Nが新しいプロセッサ、Google Tensor G4である。昨QのTensor G3をベースにしたG4は、サムスンと共同で開発されたセミカスタム・プロセッサーで、CPUとGPUコアにArmをW(w┌ng)し、AI、^真、およびセキュリティにはGoogleの社内ブロックを?q┗)している?/p>

◇Google’s live demo of Gemini ramps up pressure on Apple as AI reaches smartphone users (8月14日け CNBC)
→*曜13日に行われたグーグルのライブ・デモにはバグもあったが、スマートフォンに人工Δ鯏觝椶垢襪海箸亡悗靴討蓮▲薀ぅ丱襪鬟蝓璽匹靴討い襪海箸鮨した。
 *同社のスマートフォン向けGemini機Δ麓尊澆掘⊂なくともテスト`的ではあるが、今後数週間で出荷される。
 *「我々は、餤がどこに向かっているのかというビジョンを投影するようなモードから、実際にを出荷するようなモードへと々圓靴拭廚函▲亜璽哀襦Ε妊丱ぅ后Ε繊璽佞Rick Osterloh(リック・オスターロー)はCNBCのDeirdre Bosa(ディアドレ・ボサ)に語った。

◇Google rolls out Pixel 9 phones earlier than usual as AI race with Apple heats up (8月14日け AP News)
→グーグルは曜13日、次世代携帯電B「ピクセル」を発表した。アンドロイド・ソフトウェアのメーカーである同社は、人々が常にk緒にいるようになったデバイスに、よりHくの人工(AI)サービスをもたらす争において、次期iPhoneに先んじることになる。

◇Google launches enhanced Pixel phones in bid to leverage AI tech―Google debuts Pixel phones with Tensor G4, AI features (8月14日け Reuters)
→1)*Pixel 9はiモデルより100ドル高い799ドルから
  *スクリーンショット検索、Geminiチャットボットのオーバーレイなど、新たなAI機Δ鯏觝
  *グーグルの通常スケジュールより2ヶ月早い発表
   AlphabetのGoogleは曜13日、ハードウェアへのAI搭載をう中、人工Χ\術をより深く統合した新しいPixelスマートフォンのラインナップを発表した。
 2)グーグルは、AIをハードウェアに統合するため、スクリーンショット
  検索やGeminiチャットボット・オーバーレイなどの高度なAI機Δ鯏觝椶靴Pixelスマートフォンを発表した。Google Tensor G4プロセッサを搭載したPixel 9は、アップルが来月発表すると予[される最新iPhoneに先~けて、今月発売される予定だ。

◇Google unveils new AI-powered phones, chatbot features (8月14日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→今vのリリースは、モバイルだけでなくAIx場でも争にMち残ろうとするグーグルの努のk環である。

◇Googleの「Pixel9」、AIとOに会B カメラも進化 (8月14日け 日経 電子版 12:02)
→櫂亜璽哀襪13日、收AI(人工Α砲瞭虻遒忘播化したO社開発スマートフォン「Pixel(ピクセル)9」シリーズを発表した。人とBすようになくAIとOに会Bできる機Δ鯏觝椶靴拭20倍のズームでも動画の画がくなるのを防ぐAI機Δ覆鼻▲メラもS的に進化した。

◇Breaking up Google: DOJ weighs options after antitrust ruling (8月15日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→解策として考えられるのは、グーグルが広告会社を切り`すか、親会社であるアルファベット社を完に解することだ。

◇Googleに業分割案 歸局、40Qぶりの「解」野 (8月15日け 日経 電子版 06:22)
→櫂亜璽哀襪離ぅ鵐拭璽優奪噺〆が独に当たると欹枷十蠅判を出した訴eで、歹磐禁V当局の司法省などがグーグルの分割を含む是策を画していることが14日、らかになった。実現すれば巨j(lu┛)テクノロジー企業の配を弱める嗄な}法となるが、グーグルは倭覆鰺縦蠅掘までは時間がかかるとみられる。

◇Ex-Google CEO Eric Schmidt sees Nvidia as big AI winner: ‘You know what to do in the stock market’ (8月15日け CNBC)
→*元グーグルCEOのEric Schmidt(エリック・シュミット)は、スタンフォードj(lu┛)学で最Z行われた講演で、ハイテクj(lu┛)}はNvidiaベースのAIデータセンターへの投@をますますj(lu┛)模に画していると述べた。
 *「Mはj(lu┛)企業とBをしているが、j(lu┛)企業はAIインフラに$20 billion, $50 billion, $100 billionが要だと言っている」と同合は語った。
 *同はAIのトピックに関して今週ビデオでこの発言を行い、スタンフォードj(lu┛)学によって投Mされたが、その後削除された。

◇Google、AI検索機Δ鯑本でも開始 T果を要約 (8月16日け 日経 電子版 10:22)
→櫂亜璽哀襪15日、人工ΑAI)が検索T果を要約する新機Δ鯑本を含む6カ国で始めると発表した。検索T果の要をページの陲防戎することで、瑤蠅燭ぞ霾鵑砲茲]くたどりけるようになる。W(w┌ng)便性が高まる半C、AI導入で誤情報防Vや著作権保護といった課もある。
「AIオーバービュー」を新たに日本、英国、インド、インドネシア、メキシコ、ブラジルで使えるようにする。


【f国業c関連】

SamsungおよびSK Hynixのメモリそしてディスプレイ関係を、以下にす。
x場の本格v復を見定めてからの\、という現下の気分をうかがい瑤襪箸海蹐ある。

◇Samsung and SK Hynix Cautious on NAND Production Despite Semiconductor Supercycle―Samsung, SK Hynix show restraint in NAND production (8月12日け BusinessKorea (South Korea))
→サムスン電子とSKハイニックスは、半導のスーパーサイクルがAIの進歩に後押しされても、2四半期のNAND\を呂┐討い襦アナリストは、オンデバイスAIの要が軌Oに乗るまで、NANDx場のv復は限定的と見ている。

◇SK hynix developing 3D DRAM it calls 4F2 DRAM: joins South Korean competitor Samsung's 3D DRAM―SK Hynix joins 3D DRAM race with 4F2 technology (8月13日け TweakTown (Australia))
→1)SKハイニックスは、4F2(square) DRAMの開発画を発表し、f国のライバルであるサムスンとともに、(j┤ng)来のAIチップ向けに貭哨好織奪型DRAM\術を開発する。
 2)SKハイニックスは、貭(sh┫)向に積層されたトランジスタを徴とする4F2 DRAM(貭哨押璽DRAMとしても瑤蕕譴襦砲粒発画を発表した。この積層により、来の6F2 DRAMに比べてダイC積を30%削し、極端外線(EUV)プロセスのコストを半させることを`指している。

◇Samsung Display to expand OLED lineup via cooperation with global giants, including Intel, Qualcomm (8月14日け Yonhap News Agency)
→サムスン電子のパネル供給関連会社であるサムスン・ディスプレイの最高経営責任v(CEO)は水曜14日、インテル社やクアルコム社など世c的なハイテクj(lu┛)}との協関係を啣修垢襪海箸如IT機_向けの~機発光ダイオード(OLED)パネルのラインアップを拡j(lu┛)すると述べた。

◇SK Hynix Preps Large-Scale DRAM Price Hike, DDR5 Up To 20% Expensive―Reports: SK Hynix to raise DDR5 DRAM prices up to 20% (8月15日け Wccftech)
→SKハイニックスは、DDR5 DRAMの価格を15%から20%引き屬欧觴画であり、AIx場の要に牽引される高帯域幅メモリ(HBM)への攵シフトを唆している、と報Oされている。サムスン電子もHBMを優先するためDRAMの供給量をらしており、消JvにはDDR5メモリの価格が最j(lu┛)50%峺すると予[される。


【中国業c関連】

盜颪陵⊇Uをpける中での中国の半導]、そしてHuaweiの新しいAI半導など、以下す。

◇[News] China Makes Progress in Chip Tool Self-Sufficiency, Yet Lithography Remains a Key Bottleneck (8月12日け Trend Force)
→South China Morning PostLの報Oによると、盜颪陵⊇Uが中国の先端チップや\術へのアクセスをU限しているため、中国は世cの半導]をき換える努を咾瓩討い襦しかし、業c筋は、中国がこの分野で依としてj(lu┛)きなボトルネックに直Cしていると指~している。
同レポートは、NAURAやAMECのような中国の半導]メーカーが、現地のファウンドリーに国の採を任硬慘を主導していることに触れている。

◇China’s Huawei is reportedly set to release new AI chip to challenge Nvidia amid U.S. sanctions (8月13日け CNBC)
→*ウォール・ストリート・ジャーナルLが報じたところによると、ファーウェイは、その\術進歩の抑Uを`的とした盜颪U裁の中、NvidiaのH100に挑戦する新しいAIチップの発売を△靴討い襦
 *このチップ「Ascend 910C」は、すでに邵澹楜劼テストを開始している。
 *TikTokの親会社であるByteDance、度(バイドゥ)、中国‘亜淵船礇ぅ福Ε皀丱ぅ襦砲覆匹蓮△海離船奪廚鳧P(gu─n)入するために初期段階からBし合いを進めているという。

◇Huawei already has a new chip to rival Nvidia's AI GPUs − Ascend 910C aims to replace Nvidia's Blackwell in China―Huawei to launch AI chip to rival Nvidia amid sanctions―The third version of a 2020 design? (8月14日け Tom's Hardware)
→ファーウェイは、NvidiaのH100に眼^する新しいAIチップ、Ascend 910Cをリリースする予定。このチップは、ByteDanceやBaiduといった中国のj(lu┛)}企業によってテストされており、早ければ10月にも出荷される見込みだが、盜颪U裁や攵のれによって、それが期される可性もある。

◇Huawei’s cloud services unit sees Asia-Pacific as a vast market for AI products (8月15日け South China Morning Post)
→ファーウェイは、垉4Q間にパブリック・クラウド・サービスで20倍の成長を達成したこの地域で、包括的なAIソリューションを推進することを`指している。


【湾業c関連】

AI(人工頭N)関連要の恩LをpするNvidiaおよびTSMCはじめ湾勢という様相をk層感じる以下の内容である。TSMCの投@画もあらわされている。

◇Taiwan's ASE to expand advanced IC packaging services in Kaohsiung (8月10日け Focus Taiwan)
→世c最j(lu┛)のICパッケージング&テスト・サービス・プロバイダーであるASE Technology Holding Co.が、先端実\術capacityをKaohsiung(高d)で拡j(lu┛)することを定した。

◇TSMC sales grow 45% on strong AI chip demand (8月10日け Taipei Times)
→TSMCの売峭發論莊45%\加し、2四半期から成長ペースが加]し、エヌビディア社などの人工ΑAI)チップに瓦垢覯rな要がeするとの期待が高まった。
同月の売峭發2,569億5,000万湾ドル($7.92 billion)に達した。アナリストは、3四半期のTSMCの売峭發37%\の7,474億湾ドルになると予[しており、先月のT果はTSMCがこの予[を?j┼n)vる可性を唆している。

◇TSMC board approves upgrades―FOPLP PLANS? The chipmaker said the budget was for fab construction and manufacturing facilities, but did not comment on reports of talks with Innolux (8月14日け Taipei Times)
→TSMCのD締役会は昨日、同社のチップ]プロセス\術および高度で成^したパッケージング\術ξの導入とアップグレードのため、$29.62 billionの@本屬鱧R認した。
TSMCは、]設△鬟侫.鵐▲Ε函Ε僖優襯譽戰襦Ε僖奪院璽献鵐亜FOPLP)\術を使する新しいチップ・パッケージング攵ラインに転換する△鮨覆瓩討り、フラットパネル・ディスプレイ・メーカーのInnolux Corp(群創)と^休工場をA収するために交渉中であるとの報Oについてはコメントしなかった。

◇Apple supplier Foxconn's profit beats forecasts as it rides AI boom―Foxconn's Q2 profit exceeded expectations, rose 6% on AI server demand (8月14日け Reuters)
→*2四半期純W(w┌ng)益350億5,000万Tドル iQ同期330億Tドル
 *フォックスコン、Nvidia GB200チップの開発は順調と発表
 *AIサーバーが次の売1兆ドルになると予R
  アップルのサプライヤー、フォックスコンは14日、AIサーバーの要\を{い風に四半期純W(w┌ng)益が6%\加し、予[を?j┼n)vった。

◇湾IT、21.6%\収 7月19社、TSMC垉邵嚢 (8月14日け 日経)
→世cのITj(lu┛)}に半導やデジタルを供給する湾メーカー主要19社の7月の売峭盥膽は、iQ同月比で21.6%\だった。人工ΑAI)関連でj(lu┛)幅\収が`立った。半導世cj(lu┛)}の湾積電路](TSMC)は単月として垉邵嚢發稜峭發世辰拭
日本経済新聞が湾IT関連の主要19社の売峭發鯆瓦戮燭箸海蹇7月の合Yは1兆4062億湾ドル(約6兆4000億)だった。\加は5カ月連だ。15社が\収、4社が収だった。

◇Hon Hai forecasts Q3 revenue boost―ROBUST DEMAND: The prediction comes as the iPhone assembler reported record second-quarter revenue and net profit, and in light of the approaching high season (8月15日け Taipei Times)
→Hon Hai Precision Industry Co(VL@密工業)は昨日、スマートフォンのI要と人工ΑAI)サーバーの調な成長モメンタムにより、今四半期の売峭發禄j(lu┛)幅に\加すると発表した。
同社はまた、今Qの売峭發昨Qの6兆1600億湾ドル($190.69 billion)を?j┼n)vると予[しており、AIサーバーと電子の旺rな要が成長の要因であるk(sh┫)、スマートフォンの売峭發郎鱆Qから横ばいとなるとしている。

◇VL、AI要巡り啜ぁ.┘魅咼妊アと密接協 通期の\収予[を維e (8月15日け 日経)
→湾電機j(lu┛)}のVL(ホンハイ)@密工業が14日発表した2024Q4〜6月期Qは、売峭發iQ同期比19%\の1兆5505億湾ドル(約7兆)、純W(w┌ng)益は6%\の350億湾ドルだった。pm攵するiPhoneの販売はB元でPび椶爐、人工ΑAI)向けのサーバーの咾だ長を見込み、通期の\収予[を維eした。

◇TSMC to acquire Innolux Tainan plant for NT$17bn (8月16日け Taipei Times)
→湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC、積電)は昨日、先端パッケージングξの供給U約の中、Innolux社(群創)と171億4000万湾ドル($530.6 million)で南にある該フラットパネル・ディスプレイ・メーカーの工場をA収する契約をTんだと発表した。

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