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AI要を巡る半導x場の見(sh┫)およびQ社の発な戦S的動きの現時点

パソコン、スマートフォンはじめ来の半導x場の本格v復が待たれる中、盜颪よび中国の経済情勢の先行き懸念の見(sh┫)もあって、勢い独り`立って半導x場を引っ張っているAI要に`が向く現下のx況に見えている。AI半導にうまく乗っかかって好業績をあげているQ社が、限られて`立っている。したがって、AI関連のSに効果的に乗るべく、Q社の発な戦S的動きが至るところ相次いでいる。当C引きく動き&Dり組みと思われ、ここらあたりでの(g┛u)新ということで、AI要を巡る半導x場の見(sh┫)およびQ社の動きの現時点に以下R`している。欧Δ呂犬AI法Uの動向に`を向けながら、今後のt開に随時のR`を要するところがある。

≪AIのSへの様々なアプローチ≫

AI要が引っ張る好業績をeうQ社の業績発表の現時点の例である。

◇Applied Materials delivers record third-quarter sales as AI fuels chip demand (8月15日け Silicon Angle)
→半導]メーカーのアプライド・マテリアルズ(AMAT)は本日、人工(AI)チップメーカーからの要に牽引され、予[をvる3四半期の売屬半W(w┌ng)益を屬靴拭
株式報酬などの定J禄iW(w┌ng)益は1株当たり2.12ドルで、アナリスト予[の2.03ドルを余裕でvった。売峭發iQ同期比5.5%\の$6.78 billionで、予[の$6.68 billionをvった。

◇Synopsys expects upbeat Q4 on firm demand for chip design software―Synopsys sees AI driving chip design software growth (8月21日け Reuters)
→シノプシスは、AI官チップ・デザイン・ソフトウェアの要に牽引され、4四半期の売峭發半W(w┌ng)益が予[をvると予Rしている。CEOのSassine Ghaziは、AIが変曲点であると指~し、次のようにけ加えた。「それは誇j広告ではなく、現実のものであり、シリコンの雑化を膿覆掘▲ぅ鵐侫蕕筌如璽織札鵐拭、トレーニングの構築を、業cがかつて経xしたことのないペースで進めている」

◇SK Hynix's 1H24 revenue soars in US and China, driven by AI demand (8月22日け DIGITIMES)
→2024Q嵌彰に垉邵嚢發龍叛咾魑{したSKハイニックスは、盜颪斑羚驂x場で`覚ましい成長を~げた。同社は以iは不採Qであったいくつかの業を?q┗)性化させることに成功し、現在では中国と盜颪それぞれ総売峭發?9.8%と55.4%に寄与している。

AIのx場への浸透に関する記内容である。今後のk層のPびを期待させている。

◇中国、日常に收AI々 ZとOな会B・O動で旅... (8月20日け 日経)
→中国で收AI(人工Α砲がH彩になっている新興の電気O動Z(EV)メーカーの帷L蔚来隣Z(NIO)はZとのOな会Bを実現し、旅行予約サイトj}の携集団(トリップドットコムグループ)はO動で旅を作る機Δ鮴澆韻拭7Q社がサービス向屬里燭AIを導入し、消Jvもpけ入れる好循環が擇泙譴討い。

◇Nvidia Eyes Return to Record as AI Spending Bonanza Continues―Nvidia set for growth as AI investments surge (8月21日け BNN Bloomberg (Canada))
→エヌビディアをはじめとする半導企業は、AIインフラへのe的な投@によってjきな成長を~げている。Voya Investment ManagementのErik Swordsは言う「AIインフラの構築はあとk息で完了し、このことは、今後数Q間に期待できる成長という点で、常に良い見通しを与えてくれる。」

AIが引っ張る、焚きつける、という表現が`立つこのところであるが、半導関連x場ではどうなのか。以下、いろいろな切り口の見(sh┫)である。

◇AI頼みく半導、素材は成^向けZ戦 9指Y分析 (8月21日け 日経 電子版 05:00)
→7〜9月の半導要は先端が主導したv復局Cがいている。けん引役は收AI(人工Α妨けのデータセンターだ。として復調向はくものの、Z載や噞の成^は最終要が振るわない。中国x場のB踏みでスマートフォンなどのv復ペースも緩やかなまま。当CはAIけん引型のX況がきそうだ。

◇AI-fueled demand buoys semiconductor market while legacy chips lag―Materials suppliers and producers in mature sectors left behind in current upcycle (8月22日け Nikkei Asia)
→世cの半導要は、材料やレガシーチップ靆腓低迷をける中、AIチップやその他の先端のpRにГ┐蕕、峺をけている。

◇次世代GPUj幅高も、エヌビディア――半導メモリーDRAM、価格2カ月横ばい (8月23日け 日経)
→DRAMの指Yの7月のj口D引価格はi月から横ばいだった。横ばいは2カ月連。パソコン(PC)やスマートフォン向けの要のv復に時間がかかっている。

◇世c企業、半Qぶり\益 4〜6月 AI要で半導Pび 素材エネ、先行き懸念 (8月23日け 日経)
→世cの企業業績が2四半期ぶり\益に転じた。2024Q4〜6月期の純W(w┌ng)益はiQ同期より7%\えた。收AI(人工Α砲硫rな要が半導をPばしたほか、櫂謄奪j}のW(w┌ng)益にもk雋麝燭靴。半C、停]がく中国経済に加えて盜餬糞い砲瞶]感が見られ、業績拡jを今後保てるかは不透だ。

AIOの今後について、これもいろいろな切り口の見(sh┫)があらわされている。

◇Futurum Intelligence Releases AI Chipset Market Share Analysis (8月22日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Futurumグループの調h靆腓任△Futurum Intelligenceは本日、AIチップセットx場のアナリストと調hT果を発表し、5Q間のx場予Rとセグメントサイジングを行った。同調hでは、データセンター業cの$400B模の世cデータセンターx場に点を当て、AI処理が行われるサーバーセグメントを分析し、このセグメントが最も]に成長し、AIアプリケーションのW(w┌ng)が最j模になると推定している。

◇世cの原発、発電ξ最j 今Q、AI・脱炭素けん引 新設の6割が中ロ (8月22日け 日経)
→世cの原子発電の発電ξが2024Q、6Qぶりに垉邵能jとなった人工ΑAI)の普及や脱炭素に伴う電要が\し、二┣獣坐如CO2)を排出せず、出のW定した原発の再興機運が高まっている。垉10Qに新設された原発の6割は中国とロシアがめ、\術も高めている。維eJは峺し、櫺い任蕨Bが開発мqの動きを咾瓩討い襦

◇NVIDIA次世代GPU、j幅高も 素材x況S及は限定的か (8月23日け 日経 電子版 02:00)
→殀焼j}エヌビディアがZく投入する次世代GPU(画欺萢半導)を巡り、価格の見通しにx場関係vの関心が高まってきた。收AI(人工Α砲普及するなかでデータセンター向けなどの引き合いが咾j幅高となりそう。DRAMなどメモリーx況もけん引するk(sh┫)、]をГ┐詁本の素材のD引価格へのS及は限定的なようだ。

次に、AI要を巡るQ社の発な戦S的動きを、現時点基本時間順に以下していく。まずは、ソフトバンクから。

◇SoftBank ends AI chip partnership with Intel, turns to TSMC (8月15日け MSN)
→ソフトバンクは、AIチップ開発におけるインテルとの提携を式に中Vした。Financial Timesによると、インテルはソフトバンクが設定した攵盋と]度の要Pを満たすことができず、契約を失ったという。この挫折は、インテルがO身の財Mとhう中でタKしなければならない問について疑問を投げかけるもの。

そのインテルと、マイクロンによるAI向けメモリモジュールである。

◇Micron, Intel Bring MRDIMM Modules to Market―Micron, Intel introduce MRDIMMs for AI and HPC (8月16日け EE Times)
→マイクロン・テクノロジーとインテルは、データセンター・アプリケーションのAIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)向けに設されたmultiplexed rank dual inline memory modules(MRDIMMs:H_化ランク・デュアル・インライン・メモリ・モジュール)を発表した。32GBから256GBまでのMRDIMMsは、メモリ帯域幅とレイテンシを改し、現行のTSV RDIMMsをvる性Δ鯆鷆,垢襦

インド初のAI半導が発表されている。

◇Ola Electric announces India’s first AI chip − Bodhi 1, Ojas, and Sarv 1 slated for 2026 and Bodhi 2 for 2028―Ola Electric readies India's first AI chips―A new player enters the AI market. (8月17日け Tom's Hardware)
→Ola Electricは2026Qからインド初のAIチップを発売する予定。Bodhi 1、OjasおよびSarv 1が最初にデビューし、Bodhi 2チップが2028Qにく。

AMDのAI業拡jに向けたZT SystemsA収関連が以下いていく。

◇AMD to acquire server builder ZT Systems for $4.9 billion in cash and stock―AMD looks to boost AI ability with ZT Systems acquisition (8月19日け CNBC)
→アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、ZTシステムズのコンピューティング・インフラ設に関する専門識をDり入れることで、AIエコシステムにおけるAMDの地位を啣修垢誦`的で、ZTシステムズを$4.9 billionでA収する。該A収は来Qi半に完了する予定。

◇AMD to acquire infrastructure player ZT Systems for $4.9B to amp up its AI ecosystem play (8月19日け TechCrunch)

◇AMD to buy AI equipment maker for $4.9B (8月19日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→サンタクララを拠点とするAMDが、データセンターおよびストレージ・インフラ・システムを設・販売するZT Systems社をA収。

◇Five Ways AMD’s ZT Systems Acquisition May Enhance AI Sustainability―AMD looks to boost AI sustainability with ZT Systems (8月20日け DevOps)
→アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は最Z、ZTシステムズを$1.9 billionでA収したが、これはAIx場とデータセンターのe可性を高める可性がある。AMDのプロセッサーは、ZTのエネルギー効率の高いサーバー・ソリューションと組み合わせることで、駘的フットプリントを削し、エネルギー効率を向屬気、そしてより環境に優しいサプライチェーンを提供することができる。

◇AMD to acquire ZT Systems in US$4.9 billion deal to challenge Nvidia Corp (8月20日け Taipei Times)
→アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(AMD)は、サーバー・メーカーのZTシステムズ社を現金と株式でA収することで合Tした。
Secaucus, New Jersey(ニュージャージーΕ札魁璽ス)を拠点とするZTシステムズは、AMDのデータセンター・ソリューション業グループのk^となると、昨日のmで述べた。

◇AMD、サーバー企業7200億でA収 AI業拡jへ (8月20日け 日経 電子版 03:46)
→殀焼j}アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)は19日、サーバー機_を}がけるZTシステムズを現金と株式交換でA収すると発表した。A収Yは$4.9 billion(約7200億)。データセンター向け\術を啣修掘⊃郵ΑAI)向け半導で先行する合の櫂┘魅咼妊アに眼^する。
A収}きは2025Qi半に完了する見通し。

◇AMD Takes a Systems Approach to AI With ZT Acquisition (8月21日け EE Times)
→*AMDは、フルスタックで貭湘合されたAIシステム・ソリューションの提供に向けて、新たな_要なk歩を踏み出した。
 *AMDは、ニュージャージーΔ魑鯏世箸垢ZTシステムズをA収する最終契約を締Tしたと発表した。2025Qi半までに完了する見込みのこのA収は、現金と株式によるD引で、A収後の業績連動報酬$400 millionを含む$4.9 billionとh価される。

Nvidiaの新しいAIおW気モデルである。

◇Storm chasers: Nvidia builds new AI weather model (8月19日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→StormCastと@づけられたこの新しいAIモデルは、スーパーコンピューターによるW気予報を]ち負かすことができると言われている。

f国のAI半導メーカー2社の合である。

◇Domestic AI processor makers aim to boost market value―Rebellions, FuriosaAI set to challenge Nvidia (8月19日け The Korea Times (Seoul))
→ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)メーカーのRebellions(レベリオンズ)が、ライバルのプロセッサーメーカーであるSapeon Korea(サペオンコリア)と合する式契約をTんだと、サペオンコリアの筆頭株主であるSKテレコムが日曜18日に発表した。f国のAIアクセラレーター・チップ企業、FuriosaAI(フュリオサA(ch┳)I)もIPOを`指し、投@家のR`を集めている。

◇AI chipmakers Sapeon Korea, Rebellions sign formal merger deal―AI chipmakers Sapeon Korea and Rebellions finalize merger (8月19日け The Korea Times (Seoul))
→f国の人工ΑAI)チップメーカー2社であるSapeon KoreaとRebellionsが式な合契約に調印した。
合後の社@はリベリオンズになると同社関係vは述べた。
Sapeon Koreaは、国内j}の携帯キャリアであるSKテレコムのAIチッププロセッサー関連会社であり、レベリオンズは2020Qに設立されたAIチップのファブレス・スタートアップである。

◇AI chipmakers Sapeon Korea, Rebellions sign formal merger deal (8月19日け Yonhap News Agency)
→f国の人工ΑAI)チップメーカー2社であるSapeon Korea Inc.とRebellions Inc.が式な合契約に調印した。
両社は6月、AIチップの世cx場での争向屬鰆`指し、合を模索していると発表した。

Qualcommの低価格スマートフォンでの高度なAI機ε觝椶任△襦

◇Qualcomm Pushes AI to Lower-Cost Phones With Snapdragon 7s Gen 3―Qualcomm brings advanced AI to budget phones (8月20日け PC Magazine)
→1)該Snapdragon 7s Gen 3は、より低価格のスマートフォンでジェネレーティブAIをサポートし、より優れたマルチメディアエクスペリエンスを提供する。
 2)クアルコムはSnapdragon 7s Gen 3モバイルプラットフォームを発表し、低価格スマートフォンに高度なAI機Δ鯏觝椶垢襪海箸鰆`指している。このチップは、アップグレードされたKryo中央処理ユニット(CPU)とAdrenoグラフィック処理ユニット(GPU)を搭載し、20%の性Ω屬45%の省電化を実現している。

ベトナムのIT最j}が、AI関連で我が国に以下の通り進出である。

◇ベトナムFPT、日本でAIに300億 エヌビディアと連携 (8月20日け 日経 電子版 15:44)
→ベトナムのIT(情報\術)最j}FPTは日本で人工ΑAI)関連業に$200 million(約300億)を投@する。櫂┘魅咼妊アの画欺萢半導(GPU)を導入して、2025Q初めにもAI向けクラウド業やAI関連のソフトウエア開発を始める。日本法人の人^も5000人まで\やす。
FPT本の副社長で、中核子会社FPTソフトウエアのファム・ミン・トゥアン社長がインタビューでらかにした。

盜颪AI半導スタートアップの@金調達である。

◇AI半導の櫂哀蹈奪、950億調 エヌビディアに眼^ (8月20日け 日経)
→半導開発を}Xけるスタートアップの櫂哀蹈奪(Groq)は$640 million(約950億)を調達したと発表した。人工ΑAI)向けの半導の供給\に充てる。先端AI半導をほぼ独的に供給する櫂┘魅咼妊アに眼^する。
AIのデータ処理は賢くするための「学{」と、問に瓦垢訶えを導く「推b」がある。グロックが}Xける半導は推bに化している。この分野ではエヌビディアの画欺萢半導(GPU)より高]に処理できると説している。

AMDがAIなどに向けたR&D拠点を、湾の南と高dに設ける動きである。
同社CEOのLisa Suは、南擇泙譴箸里海。

◇AMD unveils locations for R&D centers―‘AL SILICON ISLAND’: Tainan is the birthplace of AMD chief executive officer Lisa Su, while TSMC is building a new fab to produce 2-nanometer chips in Kaohsiung (8月22日け Taipei Times)
→経済陲昨日発表したところによると、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(AMD)は、人工ΑAI)やシリコンフォトニクスなどの最先端\術の開発を進めるため、櫂船奪彜覿汎閏劼86億4000万湾ドル($270.5 million)プロジェクトのk環として、南と高dに新たな研|開発(R&D)センターを設することを定した。

◇AMD、湾に2拠点 AI半導を研|開発 (8月23日け 日経)
→湾経済陝雰从兢福砲21日、殀焼j}アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)が湾南陲2カ所に研|開発センターを設けるとらかにした。総投@Yは86億湾ドル(約390億)で、湾当局が33億湾ドルをмqする。
それぞれ南陲旅盒dxと南xに立地する。湾メディアによると400人ほど雇し、人工ΑAI)向け半導や、電気処理を光にき換える「光電融合」などの研|開発を}Xける見通し。

AI半導メモリが好調なSK Hynixを傘下にもつSKグループのAIの変化へのいち早い官がeわれている。

◇SK Group chief sees AI-induced changes as business opportunities (8月22日け Yonhap News Agency)
→f国のchip-to-chemicalコングロマリットであるSKグループの最高経営責任vはv曜22日、ビジネスチャンスをつかみ成長を{求するため、AIによる変化にいち早く官していくと語った。

AIアクセラレータの開発は中V、今後はAI向けエッジGPUにRする英国のImagination Technologiesである。

◇Imagination Raises $100 Million Investment To Take On Edge AI (8月23日け EE Times)
→*英国のIPプロバイダーはAIアクセラレータの開発を中Vし、今後はAI向けエッジGPUにRする。
 *英IPプロバイダーのイマジネーション・テクノロジーズは、Fortress Investment Groupから$100 millionの転換社債型term loanという形で投@を調達した。イマジネーションはこの@金で、エッジにおけるグラフィックス、コンピュート、AI向けの\術開発をмqするとともに、同社の野心的な成長`Yに@金を供給する。

中国でもAIでの停]をう様相、ネットj}の度が、「AIファースト」をzにしている。

◇度、「AIファースト」z 中国17兆x場で再成長狙う (8月23日け 日経 電子版 17:24)
→中国ネットj}の度(バイドゥ)が人工ΑAI)関連の収益をPばしている。22日に発表した2024Q4〜6月期QはAI関連サービスが成長し、の不振をった。28Qに17兆模に膨らむ見通しの中国AIx場の開を進め、同業j}の_訊(テンセント)やアリババ集団を{う。

H岐H彩なAI応に向けた半導x場の見(sh┫)、およびQ社のDり組み&動きについて、随時アップデートを要するX況と捉えている。


動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□8月20日()

9月W(w┌ng)下げについてパウエル殤∨⇒会(FRB)議長の発言がR`された今週であるが、以下の流れでその唆が行われて、x場最高値にる屬欧把めた盜餝式x場である。

◇ S&P500、8日P 景気軟陸期待でダウも峺 (日経 電子版 06:39)
→19日の欒式x場でS&P500|株価指数は8日Pし、i週比1.0%高の5608.25で引けた。2023Q11月以来、9カ月ぶりのP記{となった。i週発表の経済統で堙戮雰糞じ繹への警が和らぎ、経済のソフトランディング(軟陸)期待が高まっていることが引ききГ┐箸覆辰。
ダウ工業株30|平均は5日Pし、i週比236ドル(0.6%)高の4万0896ドルで終えた。

盜饅j統訛(li│n)挙に立ち向かうc主党j会が開かれ、中国へのスタンスが次の通りあらわされている。

◇欅c主党j会が開幕 o約で「中国の挑戦に立ち向かう」 (日経 電子版 13:15)
→欅c主党の国j会が19日、中陬ぅ螢離Ε轡ゴで開幕した。11月のj統訛(li│n)の(li│n)挙o約となる党の策襪鮑隣Iし、中国との関係は「争を責任をeって管理しながら、挑戦に立ち向かう」とrり込んだ。j統諠tのハリス副j統襪魯丱ぅ妊鷭j統襪粒宛(sh┫)針をj筋で踏する。

□8月21日(水)

◇S&P9日ぶり反落、FRB議長講演iに調D ダウも下落 (日経 電子版 06:16)
→20日の欒式x場でS&P500|株価指数は9日ぶりに反落し、i日比0.2%Wの5597.12で引けた。9カ月ぶりの8日Pを記{したi日から、eち高調Dの売りが出た。カンザスシテー連銀主の経済シンポジウム「ジャクソンホール会議」でのパウエル殤∨⇒会(FRB)議長の講演をiに様子見ムードも広がる。
歇舁彝価指数は20日にそろって小幅Wとなった。ダウ工業株30|平均はi日比61ドル(0.2%)Wの4万0834ドルで終えた。

盜颪慮枌統発表がkS乱となっている。

◇U.S. Job Market Was Weaker Than Previously Reported, Data Show―US job growth sees largest revision since 2009―Employers might have added 818,000 fewer jobs in the 12 months through March, the Labor Department says (The Wall Street Journal)
→殤働省は、3月までの1Q間の雇\加予[をTし、雇v数が当初の発表より81万8000人少したことをらかにした。このj幅な下(sh┫)Tにより、月平均の雇\加数は17.4万人となり、J報の24.2万人から少した。このTは2009Q以Tで最jであり、労働x場の健性に瓦垢觀念を高め、殤∨U度理会(FRB)の9月のW(w┌ng)下げ定に影xを与える可性がある。

□8月22日(v)

◇欷枌統、x場@がすQ次改定 調h}法の課指~も (日経 電子版 11:09)
→殤働省が21日に雇統のQ次改定を発表した。普段はx場を@がせることのないものだが、iにx場の予[していた下(sh┫)T幅がjきく、殤働x場の軟化をすとの莟Rから、かつてないR`を集めた。o表が30分あまりれるというおまけもついたが、T幅のjきさは統がはらむ課とともに雇の弱さを改めて浮かび屬らせた。

◇NYダウ小反発、55ドル高 W(w┌ng)下げ莟RГ┐崔幼_く (日経 電子版 06:26)
→21日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発し、i日比55ドル52セント(0.13%)高の4万0890ドル49セントで終えた。欷枌統のQ次改定や殤∨o開x場委^会(FOMC)の議要旨のo表をpけ、殤∨⇒会(FRB)による9月のW(w┌ng)下げ莟Rが相場をГ┐拭もっとも、23日に予定されるパウエルFRB議長の講演を見極めたい雰囲気が咾、ダウ平均の崔佑聾造蕕譴拭

□8月23日(金)

◇NYダウ反落、177ドルW FRB議長発言iに調D売り (日経 電子版 06:09)
→22日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反落し、i日比177ドル71セント(0.43%)Wの4万0712ドル78セントで終えた。殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長が23日に発言するのをiにeち高調Dの売りが出たほか、金W(w┌ng)の峺がハイテク株の_荷だった。もっとも、FRBが9月にW(w┌ng)下げに転じるとの見(sh┫)は根咾、ダウ平均の下値はかった。

FRB議長の発言をpけた盜餝式x場の今週の締めの動き関連である。

◇FRB議長、9月W(w┌ng)下げ「時が来た」 欟睛始策が転換点 (日経 電子版 23:01)
→盜颪龍睛始策が転換点を迎えた。殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長は23日の講演で「策を調Dすべき時が来た」と次v9月の殤∨o開x場委^会(FOMC)でのW(w┌ng)下げをほぼ言した。世c最jの経済j国の4Q半ぶりのW(w┌ng)下げは、世cのx場やマネーの動きにもjきな影xを与える。

□8月24日(土)

◇ダウ最高値を阻んだジャクソンホール会議(NY便) (日経 電子版 05:34)
→23日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発し、i日比462ドル高の4万1175ドルで終えた。殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長が同日の講演でW(w┌ng)下げを唆し、Aいが集まった。k時は7月中旬にけた最高値(4万1198ドル)をvった。
「策を調Dする時が来た」。パウエル議長は23日の櫂ンザスシテー連銀が主する経済シンポジウム(ジャクソンホール会議)の講演でこう語った。

◇NYダウ462ドル高、る最高値 W(w┌ng)下げ唆で割高感薄れ (日経 電子版 05:37)
→23日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発し、i日比462ドル(1.1%)高の4万1175ドルで引けた。殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長が23日の講演で9月W(w┌ng)下げ開始をほぼ言し、リスク@の株に@金が向かった。ダウ平均は7月の最高値にるが、金W(w┌ng)竿罎任澆審箙盍兇呂笋簀らいでおり株AいをГ┐。


≪x場実PickUp≫

【盜CHIPS and Science Act関連】

U定されてから2Qが経、ivも主テーマとしてDり屬欧燭、今週の今vも下記の通りいくつか、盜餽馥發糧焼]啣修妨けた動き&内容が見られている。

◇Texas Instruments to receive a total of US$4.6bn in CHIPS Act grants, loans (8月17日け Taipei Times)
→テキサス・インスツルメンツ(TI)社が$1.6 billionのCHIPS法\金と$3 billionの融@をpけると、ジョー・バイデン歃j統誅権がv曜15日に発表、盜颪糧焼]業を後押しするプログラムからの最新の主要な供与。

◇Harnessing Data Is Paramount to Reshoring the Chip IndustryOpinion (8月19日け EE Times)
→経済的および国家W保障屬陵y(t┓ng)から、半導噞は30Q以屬砲錣燭覿調的なオフショアリングの後、盜馥發悩瞳されつつある。このリショアリングの模は莫jであり、2022Qの連邦BCHIPSおよび科学法(CHIPS and Science Act of 2022)による$52.7 billionのR入はその始まりに圓ない。盜馮焼噞協会(SIA)は、今後10Q間で、盜颪凌殴所の工場建設やその他のインフラD△$650 billionZくが投じられると予[しており、これは同業cの世c的な@本Ы个28%に相当する。

◇CHIPS Act Stimulus Winner Sold Home to Start Fab News (8月19日け EE Times)
→CHIPS法の景気刺策の耀uvは、21QiにRogue Valley Microdevicesを業するために家をT理を施して充てた。この微小電気機械システム(MEMS)メーカーの設立には、気と2QUの学位、そしてHくのTが要だったと、Jessica Gomez(ジェシカ・ゴメス)CEOはEE Timesに語った。20Qi、ゴメスと彼の夫は、ローグ・バレーを立ち屬欧襪燭瓩、カリフォルニアの家の売却益から$180,000をDり出した。

◇CHIPS Act: Two years later―Two years in: CHIPS Act spurs $450B in private investments (8月22日け Electronics360)
→2QiにCHIPS and Science ActがU定されて以来、盜颪任枠焼]分野が成長し、チップメーカーに$30 billion以屬猟樟棠@金が提供された。盜顱Semiconductor Industry Association(SIA:半導噞協会)によれば、この法は$450 billionのc間投@と56,000人以屬猟樟楔枌の創出につながったという。


【歟翆Co関連】

盜颪よび我が国など同盟国、そして相瓦垢訝羚、という構図の中で、それぞれ関連する動き&内容が相次いで見られており、基本時間順に以下している。

◇Tech war: China pumps up state subsidies for chip industry to counter US sanctions (8月16日け South China Morning Post)
→*Huawei社、SMIC社、Naura Technology社など中国の主要チッププレーヤーへのB\金が2023Qに膨れ屬ったことがPostの分析でらかになった。
 *ワシントンとのg張が高まる中、Bが科学\術的O給を高める努を倍\させたため、中国の半導業cの主要プレーヤー - ファウンドリー、チップ設およびパッケージング会社を含む - がpけるB\金が昨Qj幅に\した。

◇Japan tightens rules to secure its chip supply (8月17日け Taipei Times)
→日本の財省は昨日、W定したサプライチェーンを確保する努のk環として、チップ]に外国易Uを適することを定したと発表した。外国人投@家は、崗豐覿箸1%以屬粒式をDuする場合や、崗豐覿箸粒式をP(gu─n)入する場合を含め、チップ]に関連するに直接投@を行う場合、iに通瑤垢要があると同省はmで発表した。

◇ASML’s CEO Believes That Europe Needs China’s Legacy Chips To Sustain Demand But 10 Years Behind In Chip Tech (8月19日け wccftech)
→*ASMLのCEOが、\術Cで数Qれているにもかかわらず、グローバルx場にとって中国の半導攵の_要性を改めて喞瓦靴討い襦
 *ASMLのCEO、欧Δ半導攵でO立するまでには長いOのりがあると主張、中国はチップ\術で数Qれているかもしれないが該地域には要

◇Tech war: Shanghai injects US$1 billion into chip fund as China strives for self-reliance (8月19日け South China Morning Post)
→*最新の@金調達ラウンドにより、Shanghai Semiconductor Industry Investment Fund(SSIIF:帷L半導噞投@基金)の模は$2 billionに拡j
 *帷LxBが地元のチップ業cをмqするために運営する帷L半導噞投@ファンド(SSIIF)が、新たな@金調達ラウンドの後、その模が約$20 billionに倍\、盜颪半導業cをY的とするU裁の中、中国の半導ハブがこのセクターにさらに@金を投入している。

◇China tightens antimony exports, raising supply concerns (8月19日け DIGITIMES)
→中国商陲、半導材料に不可Lなレアメタルであるantimony(アンチモン)に輸出Uを拡jすると発表した。9月15日以T、中国の輸出業vがアンチモン関連をL外に出荷するにはBのR認が要となる。

◇Tech war: upcoming Huawei chip unit event stokes speculation over breakthrough (8月20日け South China Morning Post)
→*チップ設からOSまで、ファーウェイ中心のテクノロジー・エコシステムが式に形成されるとのBも
 *ファーウェイ・テクノロジーズの秘密裏に設立されたチップ設靆、HiSiliconが来月予定しているカンファレンスは、U裁を]破する突破口が発表されるかもしれないとの憶Rを}び、k陲涼羚崗譽魯ぅ謄株の_を引きこした。

◇Chip war: China is 5 years behind global leading-edge production, report says (8月20日け South China Morning Post)
→*櫂轡鵐タンク、ITIFによると、先端チップ]において世cのトップ企業は中国トップ企業より数Q先行している。
 *中国は、先端ロジックチップの商業的]では世cのトップに5Qれており、半導]ではれをとりけている。
最先端のロジックチップ]では、湾積電路](TSMC)などのトッププレーヤーは、中国本土最jのファウンドリーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション(SMIC)よりも\術的に約5Q進んでいると、ワシントンに拠点をく科学\術策シンクタンク、Information Technology and Innovation Foundation(ITIF:情報\術革新財団)が月曜19日に発表した報告書は述べている。

◇Securing the US semiconductor sector (8月21日け East Asia Forum)
→半導噞は盜餬从僂塙餡W保障にとって極めて_要であるが、jきな課に直Cしている。CHIPS and Science Actは、国内]の不Bに棺茲掘∫L外サプライヤーへの依Tをらすことを`的としており、すでに$450 billionをえるc間投@に拍Zをかけている。しかし、財的U約、サプライチェーンの混乱および中国との地学的g張の中で、懸念は根咾。戦S的な策改革、国際協および人材育成の啣修、この_要分野における盜颪離蝓璽澄璽轡奪廚魍諒櫃垢襪燭瓩防垈弟Lである。

◇China's semiconductor companies report stellar operational gains despite US crackdown―Sector navigates US crackdown, achieves strong growth (8月21日け Global Times (China))
→世cの半導業cが咾のち直りを見せる中、中国の半導企業が嵌彰に素晴らしいW(w┌ng)益を屬靴拭
盜颪量桔鼎米Dり締まりにもかかわらず、中国半導企業はO立においてjきなi進を~げ、グローバル半導業cにおいてより顕著になった、と中国のアナリストが水曜21日に述べた。

◇Chinese Imports of Chip Gear Hit Record $26 Billion This Year―China has imported a record $26B in chipmaking equipment so far this year (8月22日け BNN Bloomberg (Canada))
→中国の半導]の輸入が、今Q最初の7ヶ月間で垉邵嚢發魑{、盜颪よびその同盟国がさらにP(gu─n)入を阻Vする場合に△、このアジアの国の企業がP(gu─n)入を拡jしけている旨。
China’s General Administration of Customs(中国税関総署)が今週発表した易データによると、中国企業は約$26 billion相当のチップ]を輸入した。アメリカ、日本およびオランダの当局vが中国企業へのU啣修貌Dり組む中、このYは2021Qの最高Yをvった。

◇Chinese companies spend $26 billion on advanced chipmaking machinery investment―Chinese firms ramp up chip gear spending to $26B ―More tools, more chips. (8月22日け Tom's Hardware)
→ブルームバーグが中国税関総署のデータを引して報じたところによると、中国企業はチップ]の輸入をj幅に\やし、今Q最初の7ヵ月間で$26 billionZくをJやしている。この\は、2021Qに記{したこれまでのピークをvる新記{となった。これらの企業は、盜颪箸修瞭洩噌颪砲茲觜眦戮淵船奪]ツールに瓦垢襪気蕕覆Uの可性に△┐討い。


【TSMCのドイツ工場工】

TSMCが欧Δ某塀弌▲疋ぅ帖Ε疋譽好妊鵑任旅場工関連が、以下の通りである。TSMC、Robert Bosch, Infineon, およびNXPの合弁会社、ESMCとの表記もある。

◇TSMC Breaks Ground on 10 Billion Euros German Plant in Chip War Salvo―TSMC begins construction on first European chip plant (8月20日け BNN Bloomberg (Canada))
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が、ドイツのDresdenに欧初となる$11 billion fabの建設を開始した。ドイツのOlaf Scholz(オラフ・ショルツ)相は、「われわれはe可Δ別ね莇\術のために半導に依Tしているが、半導の供給を世cの他の地域に依Tしてはならない。」と述べた。

◇TSMC breaks ground on EUR10 billion semiconductor fab in Dresden (8月21日け DIGITIMES)
→ESMCは、ドイツのドレスデンに新しい半導]施設の建設を開始した。TSMC、Robert Bosch, Infineon, およびNXPの合弁会社は、100億ユーロ($11 billion)以屬鯏蟀@し、EU初のFinFET官専業ファウンドリーを設立する。この拠点は、欧Δ砲ける半導]ξを啣修、jきな雇機会を擇濬个垢抜待されている。

◇TSMC breaks ground on German fab (8月21日け Taipei Times)
→*チップ争:該Dresden拠点は半導のアジアへの依Tをらすk(sh┫)、ドイツは2030Qまでに世cのチップの5分の1を攵することを`指している。
 *Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC、積電)が昨日、ドイツのドレスデンで初の欧工場に工、盜颪斑羚颪伶g張が高まる中、欧j陸がチップ供給を守ろうとしている。

◇TSMC、欧Δ堀Z載半導供給拠点 ドイツ工場工 エンジニア数人派遣 (8月21日け 日経)
→半導世cj}の湾積電路](TSMC)は20日、同社として欧初となる工場の工式をドイツ東陝Ε疋譽好妊鵑燃いた。独O動Zj}ボッシュなどとの共同出@で運営し、欧ΩけのZ載半導の供給基地とする。エンジニア数人を派遣し人材不Bにも先}を]つ。
式ZにはTSMCの哲家・董長兼最高経営責任v(CEO)、欧ο合(EU)のフォンデアライエン欧Π刎^長、ドイツのショルツ相らが出席した。は「ドレスデンを(li│n)んだ理y(t┓ng)はシンプルだ。顧客にとてもZく、優秀な人材にアクセスできる」と述べた。

◇Global Efforts Heat Up to Boost Semiconductor Production―SK Hynix, TI, ESMC help lead production surge―Investments in semiconductor manufacturing have been on the rise in recent years. Here’s a few new examples. (8月22日け All About Circuits)
→Q国Bと半導企業は、以下のように攵櫰を啣修靴討い。
 - SKハイニックスは、インディアナΔ寮菽璽僖奪院璽献鵐圧鯏世里燭瓩盜饐省と@金q\契約を締Tした。
 - テキサス・インスツルメンツはテキサスΔ肇罐Δ300mm半導ウェーハ工場を新設するための@金q\をpける予定である。
 - ヨーロピアンセミコンダクターマニュファクチャリング社(ESMC)は、ドイツで半導工場の基礎工を開始した。


【2四半期の世c半導]業c】

SEMIが発表した4−6月四半期の業況、AI要が引っ張って咾泙蠅鮖\す、と以下の通りである。

◇Global Semiconductor Manufacturing Industry Strengthens in Q2 2024, SEMI Reports (8月19日け SEMI)
→SEMIが本日、TechInsightsとの提携で作成したSemiconductor Manufacturing Monitor(SMM)レポート2024Q2四半期で発表したところによると、2024Q2四半期の世c半導]業cは、IC売屬欧僚j幅なPび、設投@のW定化、およびウェーハfab設ξの\加で引きき改の兆しをしている。k陲虜能x場におけるv復の鈍化が今Qi半の成長ペースに影xを及ぼしたものの、AIチップおよび高帯域幅メモリ(HBM)に瓦垢誨要の\が業c拡jを牽引する嗄な{い風となった。

◇Global Semiconductor Manufacturing Industry Strengthens in Q2 2024, SEMI Reports (8月19日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIは本日、TechInsightsとの提携で作成したSemiconductor Manufacturing Monitor(SMM)レポート2024Q2四半期発行の中で、2024Q2四半期の世c半導]業cは、IC販売高のj幅なPび、設投@のW定化、およびウェーハファブ設ξの\加で引きき改の兆しをしたと発表した。k陲虜能x場におけるv復の鈍化が今Qi半の成長ペースに影xを与えたものの、AIチップおよび高帯域幅メモリ(HBM)に瓦垢誨要の\が業c拡jを牽引する嗄な{い風となった。

◇Global semiconductor manufacturing industry strengthens in 2Q24, SEMI reports―Report: Global chip manufacturing improved in Q2 (8月20日け DIGITIMES)
→SEMIおよびTechInsightsによると、世cの半導]業cは2四半期に啣修気譴。IC販売高がPび、設投@がW定し、そしてウェーハ工場の設⇒椴未\加したとのこと「半導サプライチェーンが今Qv復しており、x場は2025Qの\に△┐討い襦」とTechInsightsのx場分析担当director、Boris Metodiev。「AIは確実に高価値ICsをx場に押し屬塊けている」


【新半導x場圏】

インド、そしてマレーシア、シンガポール、ベトナムはじめ東南アジアにおける半導サプライチェーン構築の動き関連、これも定点莟Rのテーマとなる様相である。

◇PM Modi Outlines India’s Semiconductor Industry Commitment (8月21日け EE Times India)
→Narendra Modi(ナレンドラ・モディ)相は、インドが半導攵の世c的リーダーになるためのコミットメントを説した。

◇Southeast Asia and India deployment of semi supply chains―Semiconductor supply chains diversify to Southeast Asia, India (8月21日け DIGITIMES)
→世cの半導業cは、シンガポールとマレーシアへのt開をさらに推し進めるk(sh┫)、インドへのR`も高まっている。


【Fan-on-a-Chip】

デバイスの冷却に向けた“Fan-on-a-Chip”のDり組みがあらわされている。興深い内容、今後にR`である。

◇Xmems Labs introduces tiny fans on chips for micro-cooling―Xmems Labs offers "fan-on-a-chip" micro-cooling for mobile devices (8月20日け VentureBeat)
→Xmems Labs(エクスメムズ・ラボ)は、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機_を積極的に冷却するための「fan on a chip」マイクロ冷却を発表した。
これは、同社がMEMS(Micro Electromechanical Systems:微小電気機械システム)\術を使って]しているシリコンのマイクロスピーカーと同様、厚さわずか1ミリのオールシリコン・デバイスであり、半導チップ屬離轡螢灰鵑ら極小の機械構]が作り出されている、とXmemsのCEOであるJoseph Jiangは、VentureBeatとのインタビューで語った。

◇All-Silicon “Fan-on-a-Chip” Keeps Thin Devices Cool ―The xMEMS fan can enable better on-device AI systems on phones and laptops (8月20日け IEEE Spectrum)
→マイクロスピーカーメーカーのxMEMSは、世c初のオールシリコンファン・オン・チップであるXMC-2400で解策をuたと考えている。厚さ約1ミリ、幅と奥行きは1センチ未満というその設は、xMEMSのオーディオからuた教訓に基づいている。

ごT見・ご感[
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