7月半導��販売高、AmericasがChina���vる；SEMICON Taiwanでの�R�`
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世�c半導��販売高の発表、この7月について$51.3 billionと$50B��に乗せて、�i�Q同月比18.7%�\、�i月比2.7%�\と�\勢を維�eしている。2022�Qの�Q間最高販売高の�j幅��新の期待には、AI(人工����)に加えての他分野の本格的な�Pびが依��待たれる見え�気隼廚錣譴襦Ｃ楼菠免稜箙發悩��v気がつくこととして、Americas(����)地域がChinaを���vっている。5�Qぶりとあらわされている。�歟罎隆屬里海凌��Cの中身&実��について、今後の推�，��R�`である。現下のAI��要への�攵�の主要�霾�を�Г┐鞫�湾であるが、この4日から6日までSEMICON Taiwanが開��され、関連含め動き&��要を�{っている。
≪いつの間にやら地域別販売高の比率変化≫
�盜顱�SIAからの今�vの発表が、次の通りである。
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○7月のグローバル半導��販売高が、�i�Q同月比18.7%�\―the Americas(����)向け売�峭發��i�Q比40.1%�\で���x場をリード、世�c����での半導��販売高は�i月比2.7%�\ …9月3日��け SIA/Latest News
Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2024�Q7月のグローバル半導��業�cが販売高が$51.3 billionで、�i�Q同月、2023�Q7月の$43.2 billionに�瓦靴�18.7%�\、�i月、2024�Q6月の$50.0 billionを2.7%���vった、と発表した。
月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦�SIAは、売�屬欧��盜馮焼���業�cの99%およびnon-U.S.半導��会社の約3分の2を代表している。
「7月の世�c半導���x場は、�i�Q同月比で�j幅な�Pびを��け、�i月比では4ヶ月連��で販売高が�\加した。」とSIAのpresident and CEO、John Neuffer��。「�����x場は7月に��に���咾��Pびを��し、�i�Q同月比40.1%�\となった。」
地域別では、販売高�i�Q同月比で、the Americas (40.1%), China (19.5%), およびAsia Pacific/All Other (16.7%)では�\加したが、Japan (-0.8%)およびEurope (-12.0%)では��少した。6月の販売高�i月比では、the Americas (4.3%), Asia Pacific/All Other (3.9%), Japan (3.3%), およびChina (0.9%)では�\加したが、Europe (-0.5%)では��少した。
【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�
| �x場地域 | Jul 2023 | Jun 2024 | Jul 2024 | �i�Q同月比 | �i月比 |
======== | |||||
| Americas | 11.00 | 14.77 | 15.41 | 40.1 | 4.3 |
| Europe | 4.73 | 4.18 | 4.16 | -12.0 | -0.5 |
| Japan | 3.93 | 3.78 | 3.90 | -0.8 | 3.3 |
| China | 12.74 | 15.09 | 15.23 | 19.5 | 0.9 |
| Asia Pacific/All Other | 10.82 | 12.15 | 12.63 | 16.7 | 3.9 |
| �� | $43.22 B | $49.98 B | $51.32 B | 18.7 % | 2.7 % |
--------------------------------------
| �x場地域 | 2- 4月平均 | 5- 7月平均 | change Americas | 13.05 15.41 18.0 Europe | 4.26 4.16 -2.4 Japan | 3.63 3.90 7.4 China | 14.21 15.23 7.2 Asia Pacific/All Other | 11.95 12.63 5.7 $47.10 B $51.32 B 9.0 % |
-------------------------------------
※7月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/09/July-2024-GSR-Table-and-Graph-for-Press-Release.pdf
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この発表を�pけての業�c�Lの�Dり�屬欧任△襦�いずれも地域別販売高でAmericasがChinaを���vった局�Cを�Dり�屬欧討い襦�
◇Americas Overtake China in Semiconductor Chip Sales―SIA: Chip sales in the Americas surpassed China's in July (9月3日��け BNN Bloomberg (Canada))
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)の報告によると、7月の世�c半導��販売高が$51.3 billionに達し、2023�Q7月より18.7%�\、2024�Q6月より2.7%�\となっている。Americasのチップ販売高が$15.4 billionに�\加、中国の$15.2 billionを���vり、5�QぶりにAmericasがトップになった。
◇US semi sales overtake China semi sales (9月3日��け Electronics Weekly (UK))
→アメリカの7月のチップ売�峭發�$15.4 billion、中国の7月のチップ売�峭發�$15.2 billionで、5�Q以�屬屬蠅縫▲瓮螢�のチップ売�峭發�中国のチップ売�峭發����vった。
2021�Q、2022�Qと相次いで�Q間半導��販売高の最高を��新して、昨�Q、2023�Qは��少に転じた経緯であるが、2024�Qはどうなるかということで、2022�Q以�Tの推�，脳箸蕕傾腓錣擦覆�ら見ていくことにする。
以下、�盜顱�SIAの月初の発表時点の販売高、そして�i�Q同月比および�i月比が��されている。
2024�Qの出だし、1月は$47 Billion��の販売高であるが、2022�Qの�i半のように$50 Billion��が��けられるかどうか、以後の推�，��R�`していくことになる。2月は$46 Billion��に下げたが、反転�rり返しへの期待である。3月も�爐�ながら下げて、反転待ちである。そして、4月に本�Q初めての�i月比�\加、5月には�\勢をさらに高めて、2022�Q半ば以来の販売高、および�i�Q同月比�Pび率となっている。そして、6月はほぼ$50 Billionであるが、この�j��を本�Q後半に突破し��けられるかどうか、2022�Qと見比べての�R�`となる。7月は$51.32 Billionと2022�Qの月次最高に次ぐ水��である。2022�Qから�jきく踏み�屬�れるかどうか、����的な�x場拡�jの到来如何にかかってくる。
販売高 | �i�Q同月比 | �i月比 | 販売高���� | |
| 2022�Q 1月 | $50.74 B | 26.8 % | -0.2 % | |
| 2022�Q 2月 | $50.04 B | 26.1 % | -1.4 % | |
| 2022�Q 3月 | $50.58 B | 23.0 % | 1.1 % | |
| 2022�Q 4月 | $50.92 B | 21.1 % | 0.7 % | |
| 2022�Q 5月 | $51.82 B | 18.0 % | 1.8 % | |
| 2022�Q 6月 | $50.82 B | 13.3 % | -1.9 % | |
| 2022�Q 7月 | $49.01 B | 7.3 % | -2.3 % | |
| 2022�Q 8月 | $47.36 B | 0.1 % | -3.4 % | |
| 2022�Q 9月 | $47.00 B | -3.0 % | -0.5 % | |
| 2022�Q10月 | $46.86 B | -4.6 % | -0.3 % | |
| 2022�Q11月 | $45.48 B | -9.2 % | -2.9 % | |
| 2022�Q12月 | $43.40 B | -14.7 % | -4.4 % | $584.03 B |
→史�嶌嚢���新 | ||||
| 2023�Q 1月 | $41.33 B | -18.5 % | -5.2 % | |
| 2023�Q 2月 | $39.68 B | -20.7 % | -4.0 % | |
| 2023�Q 3月 | $39.83 B | -21.3 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 4月 | $39.95 B | -21.6 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 5月 | $40.74 B | -21.1 % | 1.7 % | |
| 2023�Q 6月 | $41.51 B | -17.3 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 7月 | $43.22 B | -11.8 % | 2.3 % | |
| 2023�Q 8月 | $44.04 B | -6.8 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 9月 | $44.89 B | -4.5 % | 1.9 % | |
| 2023�Q10月 | $46.62 B | -0.7 % | 3.9 % | |
| 2023�Q11月 | $47.98 B | 5.3 % | 2.9 % | |
| 2023�Q12月 | $48.66 B | 11.6 % | 1.4 % | $518.45 B |
| 2024�Q 1月 | $47.63 B | 15.2 % | -2.1 % | |
| 2024�Q 2月 | $46.17 B | 16.3 % | -3.1 % | |
| 2024�Q 3月 | $45.91 B | 15.2 % | -0.6 % | |
| 2024�Q 4月 | $46.43 B | 15.8 % | 1.1 % | |
| 2024�Q 5月 | $49.15 B | 19.3 % | 4.1 % | |
| 2024�Q 6月 | $49.98 B | 18.3 % | 1.7 % | |
| 2024�Q 7月 | $51.32 B | 18.7 % | 2.7 % |
現下の�x場関連のデータから。
◇Q2 boost for foundry revenues―Foundry revenues rose in Q2 with TSMC, Samsung leading―Consumer and AI server demand boosted the revenues of the top ten wafer foundries by 9.6% in 2Q24―reaching $32 billion, reports TrendForce. (9月3日��け Electronics Weekly (UK))
→��2四半期のファウンドリー売�屬欧六\加し、TSMCそしてサムスン電子と、�岼�5位は変わらなかった。TSMCは
10.5%�\の$20.82 billion、Samsungは14.2%�\の$3.83 billion。SMIC、UMCおよびグローバルファウンドリーズが�岼�5位を��めた。
次に、Semicon Taiwan(9月4−6日：����)について、まずは���iの内容から。
◇Semiconductor show to gather top tech leaders in Taipei (8月31日��け Focus Taiwan)
◇Semicon Taiwan draws top executives―AI REVOLUTION: The event is to take place from Wednesday to Friday at the Taipei Nangang Exhibition Center’s halls 1 and 2 and would feature more than 1,100 exhibitors (9月2日��け Taipei Times)
→毎�Q��例の国際半導���t��会、Semicon Taiwanが今�Q、世�cのトップテクノロジー企業のリーダーを����に�dく、と主���vが発表した。CEOサミットには、��湾積��電路���]（TSMC）、ASE Technology Holding Co（ASE、日月光投�蓮法�Applied Materials Inc、Google、Samsung Electronics Co、SK Hynix Inc、Microsoft Corp、Interuniversity Microelectronic Centre(IMEC)、Marvell Technology Group Ltdから9人の世�c的リーダーが参加する、とSEMIは先週のニュースリリースで発表した。
�Q社・機関のプレゼンから、以下の通りである。AIへの��点が随所という様相である。
◇ASE CEO Tien Wu discusses AI ahead of Semicon Taiwan―Wu outlines 3 challenges semiconductor industry will face with AI rise (9月3日��け Taiwan News)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)のCEO、Tien Wu(呉田玉)��は、月曜日(9月2日)のSemicon Taiwan 2024プレショー記�v会見で講演し、人工����(AI)はIT業�cを変えるだけでなく、経済����の�噞に影�xを及ぼすと述べた。
◇SK Hynix to start mass producing HBM3E 12-layer chips this month―SK Hynix set to begin mass production of its HBM3E 12-layer chips (9月4日��け Reuters)
→世�c��2位のメモリー・チップ・メーカーであるSKハイニックスが、今月��までにHBM3E 12層チップの量��を開始すると、���陲�水曜4日に述べた。����で開��されたセミコン��湾の業�cフォーラムで、同社の社長兼AIインフラ�靆腓寮嫻でvであるJustin Kim(ジャスティン・キム)がこのようにコメントした。
該�f国企業は7月、HBMチップの次期バージョンである12層HBM3Eを��4四半期から、HBM4を2025�Q後半から出荷する��画を��らかにした。
◇Zhen Ding highlights growing role of IC substrates at SEMICON Taiwan 2024―Zhen Ding spotlights IC substrate advancements in chipmaking (9月5日��け DIGITIMES)
→Zhen Ding TechnologyはSEMICON Taiwan 2024でデビューし、先端半導�����]におけるIC基��の役割拡�jを�喞瓦靴拭�
SEMICON Taiwan 2024の3D IC/CoWoS for AIフォーラムで、��湾のIC基��およびPCBメーカーである振鼎科�\のCOO、DJ Lee��は、先端半導�����]におけるIC基��の�_要な役割を�喞瓦靴拭�
◇Taiwan driving global IC growth―‘MAJOR ROLE’: Taiwan Semiconductor Industry Association executive director Nicky Lu said that he expects a ‘golden age’ of at least 20 years for the IC industry (9月5日��け Taipei Times)
→��湾は、集積�v路(IC)���]分野での中心的地位を通じて世�c経済成長の牽引役として�jきな役割を果たすことが期待されている、と半導��業�cのリーダーたちが昨日����で述べた。
SEMI president and chief executiveのAjit Manocha��は、Semicon Taiwanの開幕式で、世�c経済成長を牽引する人工����(AI)において業�cは「��湾が�jきな役割を果たすことを期待している」と述べた。
◇Semiconductor giants unveil sustainability roadmaps at Semicon Taiwan 2024―TSMC, ASE Group outline sustainability plans (9月6日��け DIGITIMES)
→半導��のリーダーであるTSMCとASEグループは、Semicon Taiwanで�e��可��性のロードマップを発表した。TSMCはエネルギー効率と�I水で躍進し、2050�Qまでにネットゼロ排出を�`指す。ASEは2030�Qまでにオフィス、2050�Qまでに�攵喤点でカーボンニュートラルを�`指し、環境効率化のためにAIを����する。
九�Δ両匲学より、連携のアピールである。
◇半導��での連携、��湾でアピール 九�Δ両匲学 国際�t��会でシンポ主�� (9月6日��け 日本経済新聞 地�儀从��C 九��)
→4日に��湾・�����xで始まった半導��の国際�t��会「セミコン��湾」で、九�Δ両匲学が��湾との連携に向けてアピールしている。�O�E��や企業が出�tするだけでなく、�o式イベントとして半導�����]����の最新動向に関するシンポジウムも開��。��湾積��電路���]（TSMC）の�y本進出を、九�Δ両噞高度化に�擇�す。
半導�����]����業�cのbillingsデータが、次の通りである。
◇Semi equipment billings up 4% y-o-y―SEMI: Semiconductor equipment market grew 4% in Q2 (9月6日��け Electronics Weekly (UK))
→1)��2四半期半導�����]����billingsが、�i�Q同期比4%�\の$268 billion、同期間�i四半期比では1%�\、とSEMI。
2)SEMIによると、世�cの半導�����]�����x場は、��2四半期のbillingsが�i�Q同期比4%�\の$268 billion、�嵌彰�では$532 billionに達している。SEMIのCEO、Ajit Manocha��は、先端�\術への投�@とチップ���]�ξ�を�啣修垢訝楼菘�努��を成長の原動��として指�~している。
来週の9月11日から13日まで「Semicon India 2024」初開��ということで、関連として以下の通りあらわされている。
◇SEMICON India 2024 to Highlight Local Semiconductor Ecosystem Growth and Industry Trends from September 11-13 (9月4日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON India 2024は、2024�Q9月11日から13日まで、デリーNCRのGreater NoidaにあるIndia Exposition Mart Ltd. (IEML)において、グローバルリーダー、半導��業�cの専門家、学�cそして���B関係�vが�k堂に会する。同イベントでは、スマート���]、サプライチェーン管理、�e��可��性、および労働��開発などの主要分野における革新やトレンドについて、�Q�_な見識を提供する。同イベントの広�Jな�t��会には、世�cの半導��サプライチェーン����から250社以�屬�出�tし、electronica Indiaおよびproductronica Indiaと��設されるため、半導��およびエレクトロニクス業�cの最新の進歩を紹介する東南アジア最�jのプラットフォームとなる。
◇India needs 10-20 chip fabs over next 10 years, says SEMI president―Semicon India 2024 will feature over 250 exhibitors and over 650 booths across the global semiconductor supply chain. (9月5日��け Financial Express)
→世�c的な半導��業�c団��、SEMIのAjit Manocha会長兼最高経営責任�v(CEO)は20日、インドでは今後10�Q間に10-20の半導�����]工場が��要となり、世�cの半導��企業が同国への投�@に�jきな関心を寄せていると述べた。
SEMIは、半導��エコシステムに関する初の世�c会議「Semicon India 2024」を9月11日から13日までNoida(ノイダ)で開��する。
TSMCの�i会長のコメントが、次の通り見られている。
◇Ex-TSMC chairman warns against ‘pro-China,’ ‘pro-US’ labels in policy debates (9月4日��け Taipei Times)
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC、��積電）のMark Liu(マーク・リウ：����音)�i会長は昨日、�W害関係�vに「親中」「親�檗廚離譽奪謄襪��aる��向に警��を鳴らし、そうした硬直的な考え�気蕨�策議�bを�qげる「�I」だと指�~した。
内�V経済発�t委�^会顧問の��は、同委�^会の��1�v顧問会議の基調講演でこのように発言した。
半導��販売高の推�，箸箸發法∪つc的なイベントが相次ぐタイミングであり、�k層のアップデートを要するところである。
��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。
□9月4日(水)
月曜が休日で4日の�D引、景気&雇��指�Y下振れ懸念から、1�Q半ぶりの週間下落幅となった今週の�盜餝�式�x場である。
◇�欒堯�景気懸念で626ドル�W NVIDIA株は41兆���`��り (日経 電子版 08:05)
→3日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は�j幅反落し、�i週��比626ドル（1.5%）�Wの4万0936ドルで引けた。ダウ平均が1000ドル��下落した8月5日以来の下げ幅を記�{した。�i週��に史�嶌嚢眞佑���けたばかりだが、経済指�Yは�x場予�[より下振れするなど景気���]への警��感がくすぶる。
□9月5日(�v)
◇NYダウ、反発し38ドル高 雇��統���iに様子見広がる (日経 電子版 06:04)
→4日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅反発し、�i日比38ドル04セント高の4万0974ドル97セントで終えた。予�[を下�vる経済指�Yを材料に626ドル�Wとなった�i日から反発したものの、�崔佑歪_かった。6日発表の8月の雇��統��の内容を見極めたいとして相場は�妓�感に�Lけた。
□9月6日(金)
◇���k時142����、3日で4�����_ 雇��統���呂┨咾っ容阿� (日経 電子版 06:23)
→5日のニューヨーク外国為���x場で�乾疋襪累�相場が�峺�し、�k時1ドル=142����後半と1カ月ぶりの��高・ドル�W水��を��けた。�欷枌�指�Yの下振れで�殤∨����⇒���会（FRB）が�W下げを��ぐとの思惑が�咾泙蝓▲疋詛笋蠅�進んだ。その後は���W�妓�に戻る場�Cもあり、�x場の関心が高い6日発表の�欷枌�統��を�iにやや荒い値動きをみせた。
◇NYダウ219ドル�W 雇�����]を警��、ナスダックは反発 (日経 電子版 06:31)
→5日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i日比219ドル22セント（0.53%）�Wの4万0755ドル75セントで終えた。5日発表の�欷枌�指�Yが労働�x場の���]を��す内容となり、主��株への売りを誘った。半�C、�殤∨����⇒���会（FRB）が�W下げで景気を�Г┐襪箸隆�待は根�咾ぁ�ハイテク株の�k角に�Aいが入り、ダウ平均は�峺�に転じる場�Cがあった。
□9月7日(土)
世�c的な株価��落ショックの����は�cけられたが、警��が��く様相である。
◇�欷枌�、ショック再来は�v�c FRBは0.25%�W下げ��唆 (日経 電子版 05:00)
→�盜颪慮枌�の勢いが弱まっている。6日発表の8月の雇��統��では、����業�靆腓療�業�v数が23�Q初めの半分以下の�i月比14.2万人�\にとどまった。�k�気納唆販┐��x場予�[通りに低下し、世�cの株価を��落させた7月のショックの再来は�cけられた。�殤∨����⇒���会（FRB）の高官は9月の�W下げ幅を0.25%にすることを��唆した。
◇�欒�週間で1�Q半ぶり下げ幅 雇��軟調、IT株売り再�\ (日経 電子版 06:16)
→6日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は�i日比410ドル�Wの4万0345ドルで引け、週間では1217ドル�Wとなった。�歟篭笋稜昧Vが��いた2023�Q3月以来、約1�Q半ぶりの下げ幅だ。8月の雇��統��など労働�x場の軟調さを��すデータが相次ぎ、景気下振れへの警��からテック株売りが再�\。�盜餾直W�vりも低下した。
≪�x場実��PickUp≫
【インテル関連】
厳しい局�Cのインテルについての記��が、日々��く見え�気任△襦Ｈ焼���業�cをリードする�jきな�k角であり、�`が�`せないが、まずは、経営&運営関連から。
◇Gelsinger opens up about Intel troubles amid talk of possible split-CEO addresses Intel's struggles, potential spinoff-From spinoffs to layoffs and a boardroom revolt, 2024 isn't going great for Chipzilla (8月30日��け The Register (UK))
→インテルのPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)最高経営責任�v（CEO）は、�\術的問��、四半期��失およびレイオフなど、同社の財���屬量筱�を認めた。ゲルシンガー��は、効率化と戦�S的実行の��要性を�喞瓦掘▲侫．Ε鵐疋蝓縞�社化の可��性と��業拡�jの��れについて述べた。
◇Intel weighing foundry split and other options to cope with slump, source says (8月31日��け Taipei Times)
→インテル社は、56�Qの歴史の中で最も困�Mな時期を乗り切るため、投�@銀行と協��している、と関係�vが語った。
同社は、����設��と���]��業の分割を含む様々なシナリオについて議�bしており、どの工場プロジェクトが破棄される可��性があるかについても議�bしていると、この関係�vは匿�@を条�Pに語った。
◇Intel facing uphill battle (9月3日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→�j��模な変��には、アルテラ�靆腓稜箋僂筌疋ぅ長�場建設��画の��念が含まれる可��性がある、と報�Oされている。
◇[News] Samsung and TSMC Unlikely to Be Buyers for Intel’s Rumored Foundry Business Sale (9月3日��け TrendForce)
→インテルが�e機を乗り切るための���I肢を模索しているとされるなか、考えられる動きとしては、アルテラの売却、ドイツでの投�@プロジェクトの中�V、そして可��性は低いものの、ファウンドリー��業の売却が挙げられている。しかし、�f国メディア『The Korea Times』や『The Korea Herald』によると、この再��が実現した場合、サムスンやTSMCがインテルのファウンドリー��業の�Aい�}になる可��性は低いという。
◇Will Intel's restructuring affect Samsung's foundry business?―How Intel's potential restructuring could reshape chip industry dynamics―Speculation intensifies about acquiring Intel's business (9月3日��け The Korea Times (Seoul))
→インテルは、経営合理化努��の�k環として、ファウンドリーおよびその他いくつかの半導����業の売却を含むリストラ��画を発表する見込みである。この再��が実施されれば、世�cの半導��業�cに�S紋が広がることが予�[され、サムスン電子や他の半導���j�}がこれらの��業の�Aい�}�t��として挙げられている。
◇Pat Gelsinger's grand plan to reinvent Intel is in jeopardy―Intel's foundry woes threaten Gelsinger's turnaround plan―Foundry faces a reckoning (9月6日��け The Register (UK))
→インテルのファウンドリー��業は、財���屬竜�失と経営�屬量筱�に直�Cしており、この課��はパット・ゲルシンガーCEOの会社再建��画を脅かしている。ゲルシンガーCEOは、18Aプロセス�\術の歩�里泙蠅�好調で、2026�Qまでに�攵�を内��化する��画があるとして、楽�菘�な見�気鶯�けている。
新����関連の動きである。
◇Intel Gaudi 3 welcomes first major cloud customer with adoption from IBM Cloud (9月2日��け DIGITIMES)
→2025�Q初頭より、IBM Cloudはインテルの最新AIアクセラレータ、Gaudi 3の顧客の使��を認める。これは、2023�Q12月の発表以来、Gaudi 3に向けて�o的に�瑤蕕譴拭▲�ラウド業�c初の主要顧客となることを�T味する。
◇Intel's Core Ultra 200V chips aim for AI PC dominance―Intel launches Core Ultra 200V chips with advanced AI―Lunar Lake is coming on September 24th. (9月3日��け Engadget)
→インテルは、毎秒48テラ演�Q(48 tera operations per second[TOPS])のニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)や最�j32GBのメモリなどの機�Δ鯏觝椶掘�AI PC�x場をリードすることを�`指すコア・ウルトラ200Vチップを発表した。このチップは、最�j50%の消�J電��削��と性�Ω��屬鯡麑Jしている。
◇Intel's 120 TOPS Lunar Lake AI PC chips have landed―And all it took was some good old fashioned outsourcing to TSMC (9月3日��け The Register (UK))
→マイクロソフトのCopilot+という高い性�χ`�Yを���vるインテル初のチップが登場し、改良されたCPU、GPUおよびNPU����で最�j120TOPSのAI性�Δ�約�Jされた。この開発は、TSMCへの�々圓砲茲辰討發燭蕕気譴拭�
インテルの新しいCore Ultra 200Vモバイル・プロセッサーは、今週ベルリンで開��されるIFAカンファレンスに先�~けて発表されたが、実際には���]はTSMCに委�mされ、該x86�j�}のFoveros 3Dパッケージング�\術を��いて構築されている。
◇Intel announces cancellation of 20A process node for Arrow Lake, goes with external nodes instead, likely TSMC [Updated]―Intel shifting Arrow Lake to external nodes to save costs―Out with the Intel node, in with TSMC. (9月4日��け Tom's Hardware)
→インテルの次期Arrow Lakeプロセッサーは、�O社��の20Aプロセス・ノードを搭載せず、その代わりに、��湾半導�����](Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.：TSMC)からと思われる外�陬痢璽匹箸靴討い襦� この��定は、capital expenditures(capex)の削��を�`的とした、より広�Jなリストラクチャリングの�k環である。
振り返る�h�b記��である。
◇Intel Honesty (9月3日��け Stratechery)
→本当に谷なのだ：
�､�Santa Cruz(サンタクルーズ)�冖�と東のDiablo Range(ディアブロ�冖�)によって形成されたSanta Clara Valley(サンタクララ・バレー)のちょうど真ん中に、かつては��っていた荽�Mountain View(マウンテンビュー)がある。1955�Q、ベル研�|所でトランジスタを発��したウィリアム・ショックレーが、��弱な母親の�o��のために�uのPalo Alto(パロアルト)に戻ったとき、マウンテンビューは�汢L��のMoffett Field(モフェット・フィールド)に��配されていた。・・・・・
我が国での最先端の半導��素材に向けたR&Dセンター設立が、以下の通りあらわされている。
◇Intel to establish advanced chip R&D center in Japan ‐ a collaborative venture with Tokyo's Advanced Industrial Science and Technology (AIST)―Intel, Japan's AIST to open advanced chip center with EUV lithography focus ―Japan seeks to boost semiconductor industry with Intel's help. (9月3日��け Tom's Hardware)
→�噞�\術総合研�|所（�旟研：AIST）がインテルと提携し、先端チップ���]に��化した新しい研�|開発(R&D)センターを設立する、と日本経済新聞が関係筋の�Bとして報じている。この施設は3〜5�Q以内に�n働する予定で、EUVリソグラフィーを使��するプロセス�\術に��点を当てる。
◇インテル・�旟研が日本に開発拠点 最先端の半導��素材 (9月3日��け 日経 電子版 12:30)
→�櫂ぅ鵐謄襪塙駑�研�|機関である�噞�\術総合研�|所（�旟研）は、最先端半導��の���]����と素材の研�|開発（R&D）拠点を国内に設��する。半導��は経済�W��保障の�_要�飩@で、欧�櫃覆匹敗uた研�|データを日本に�‥召垢襪燭瓩凌��hが厳しくなっている。国内に最先端設�△��△┐慎鯏世鬚弔�り、���]����や素材を開発しやすくする。
【中国での半導������関連】
オランダ・ASMLを巡る切羽詰まる動きである。
◇Dutch government to ban ASML from servicing installed wafer tools in China―More curbs for ASML's business in China. (8月30日��け Tom's Hardware)
→Bloombergによると、オランダはASMLが中国に設��した先端ウェーハ���]����のサービスを�U限するようで、これは中国のチップ���]の野望を�jきく崩す可��性がある。この情報が��しければ、中国の半導���j�}SMICは来�Q、7nmと5nmのプロセス�\術でチップを�攵�する�ξ�を失うかもしれない。
◇China threatens ASML―Reports: China warns ASML of economic losses amid political tensions (9月4日��け Electronics Weekly (UK))
→中国国営のニュースサイト『Global Times(環球時報)』は、ASMLに�瓦掘�中国のチップ企業にすでに販売されているマシンのスペア販売やメンテナンスに関する�盜颪����Uに��えば、中国�x場からの長期的な排除を科すと脅している。
中国が半導�����]����を�Aい溜めしている現�Xが、以下の通りである。輸出���U�啣修妨�けた動きであるが、その後の反動の懸念もあらわされている。
◇China spent more on chipmaking equipment than South Korea, Taiwan, and the U.S. combined − $25B in investments in the first half of the year―China's $25B leads global chipmaking equipment spending―China remains the world’s largest market for chipmaking equipment. (9月2日��け Tom's Hardware)
→中国は今�Q、チップ���]����への投�@�Yでトップに浮�屬掘��嵌彰�には$25 billionが投�@された。これは�f国、�盜颪�よび��湾を���vり、チップ�攵�を現地化し、サプライヤーへの依�T度を下げるという中国の戦�Sの�k環である。
◇China Likely to Spend $50 Billion on Chip Equipment This Year (9月3日��け Asia Financial)
→＊チップ���]����の�P入�Yが�i�Qを���vったのは中国だけで、��湾、�f国およびアメリカなど他の�j口�P入国はすべて�i�Qを下�vった。
＊先進半導���\術から���Bを締め出そうとする�盜颪瞭阿�が��発化しているにもかかわらず、中国は今�Q、チップ���]����の�P入になんと$50 billionを�Jやす勢いである。
日経アジアが業�c団��SEMIのデータを引��して報じたこの予�Rは、新しいチップ工場を設立し、�盜颪凌靴燭��U裁から中国のサプライチェーンを守ろうとする中国国内の奔走を背景にしている。
◇半導������、中国向け5割��る ���U�啣修砲蕕��Aいだめ (9月5日��け 日経 電子版 11:54)
→半導�����]����の販売で中国依�Tが高まっている。日本半導�����]����協会（SEAJ）が5日発表した世�cの半導�����]����の販売統��によると、中国�x場向けの��める割合が2024�Q1〜6月に5割弱となった。�盜颪砲茲��潅耆⊇����Uの�啣修悗了從任�ら、中国企業が����を�Aいだめする動きが広がる。中国�x場の反動��への警��も�咾泙襦�
◇半導������、中国向け���\ 1〜6月46%、輸出���U�啣修��Aいだめ (9月6日��け 日経)
→半導�����]����の販売で中国依�Tが高まっている。日本半導�����]����協会（SEAJ）が5日発表した世�cの半導�����]����の販売統��によると、中国�x場向けの��める割合が2024�Q1〜6月に5割弱となった。�盜颪砲茲��潅耆⊇����Uの�啣修悗了從任�ら、中国企業が����を�Aいだめする動きが広がる。中国�x場の反動��への警��も�咾泙襦�
【Nvidia関連】
これも相次ぐ動き&内容。AI関連�x場を独��的に引っ張っている同社だけに、�x場の反応の度合い&変化量も�jきくならざるを�uないところである。
◇Jensen Huang's three assurances temporarily calm cooling factories (9月2日��け DIGITIMES)
→Nvidiaの創業�v兼CEOであるJensen Huang(ジェンセン・フアン)��は、Blackwellチップは2024�Qの最終四半期に量��され、顧客に提供されることを��らかにした。同��はまた、Blackwellチップに�瓦垢誨�要は�jきく、複数のデータセンターがBlackwellチップを使��していると述べた。
◇NVIDIA1�咾い弔泙如���IT�j�}、�O社開発で�{う3Graphics (9月2日��け 日経 電子版 05:00)
→半導���j�}、�櫂┘魅咼妊�アの��走が��いている。��IT（情報�\術）�j�}やスタートアップ企業が�收�AI（人工���Α砲悗療蟀@を��い、同社が世�cシェアの約8割を�曚�AIの開発や�W��に不可�Lな半導��の��要が�\えているためだ。「ライバル」による�{い�屬欧矼Xを帯びてきた。
◇NVIDIAの株価��落 AI��要「72兆��不�B」、�x場が警�� (9月4日��け 日経 電子版 11:22)
→�殀焼����j�}エヌビディアの株価が3日、�i週��比で9%�啣射遒靴拭Ｆ閏劼糧焼���を使って開発する人工���Α�AI）の実��が�Pび�椶爐覆鼻�AIブームにくぎを刺す指�~が相次ぎ、投�@家の警��感が高まっている。�_要な経済イベントを�iに慎�_�e勢が�咾泙訝罅△海Δ靴新�念材料に反応した�Cもありそうだ。
エヌビディア株は�i週��比9.5%�Wの108ドルで3日の�D引を終えた。
◇�飮碧‐福�NVIDIAに���U調�h 反トラスト法��野と報�O (9月4日��け 日経 電子版 11:59)
→�飮碧‐覆��殀焼����j�}エヌビディアの���U調�hに乗り出したことが3日、��らかになった。反トラスト法（独��禁�V法）による提訴を��野に、証拠を集めるための召喚�Xを送ったと�櫂屮襦璽爛弌璽按命�が報じた。エヌビディアはAIの開発・動作に使う半導��で1�嗷X��にある。他社の供給を阻む反��争的な行為があったかどうかが��点となる。
◇NVIDIA、サカナAIの�j株主に AI半導��供給を�мq (9月4日��け 日経 電子版 15:02)
→�櫂亜璽哀觸仗箸慮��|�vらが設立したサカナAI（東�B・港）は4日、�櫂┘魅咼妊�アなど複数の投�@家から�@金を調達したと発表した。����的な金�Yは��らかにしていないが総�Yは約200億��で、そのうちエヌビディアが数�臆���と最�jの出し�}になったとみられる。�收�AI（人工���Α乏�発��争が世�cで�壹Xするなか、日本発のスタートアップと�盜馮焼���の�dが組む異例の�t開となる。
��業�覦�&�Dり組みの次の拡�jが、以下あらわされている。
◇No longer just a chip supplier, Nvidia expands one-stop service into AI factory―Nvidia evolving into comprehensive AI service platform (9月5日��け DIGITIMES)
→Nvidiaは、AIチップのリーディングサプライヤーとしての役割を��えて、データセンターの設��、ソフトウェアおよびネットワーク�\術を統合した包括的なAIサービスプラットフォームへと拡�jしつつある。
Jensen Huang(ジェンセン・フアン)CEOは、��要なすべてのコンポーネントを���海垢�AI工場を構築するNvidiaの�ξ�にスポットライトを当て、顧客からの信頼を深め、��争��の差を広げることを�`指している。
【�f国関連】
Samsungのテキサス��Taylor工場について、進捗��れの影�xである。
◇Samsung continues to push back construction on P4 and P5 to focus on Taylor site (9月2日��け DIGITIMES)
→以�i、サムスン電子はPyeongtaek P4ファブでのPhase 2ウェーハファウンドリー�攵�ラインの建設中��を��定したと報じられた。
◇Subsidy Delays and Rising Costs Hamper Samsung's $44 Billion Semiconductor Project in Texas―Samsung's Texas semiconductor project faces delays, increasing costs (9月3日��け BusinessKorea (South Korea))
→サムスン電子がTaylor, Texas(テキサス�Ε謄ぅ蕁爾�)半導��工場を建設するという野心的なプロジェクトが、いくつかの障害にぶつかり、完成が��れ、そして��来への懸念が高まっている。同社は2022�Q�i半にテイラー工場を��工したが、昨�Q��時点の建設進捗率は59.7%にとどまっている。業�c筋9月3日��によると、�櫂瓮妊�ア�Q社は、同工場が当初予定の2026�Qまでに先端半導��の量��を開始するのは�Mしいと報じている。
�f国の半導��実�△悗瞭Dり組みの後れをあらわす�h�bである。
◇Chip packaging is tech's new frontier − and Korea is lagging behind (9月5日��け Korea Joong Ang Daily)
→チップのパッケージング（半導��を包むケーシングの���]）は、ハイテク業�cの新たな戦場となっている。
チップの実�△歪_要でないように思われるかもしれないが、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の効率にとって�_要な高度に複雑なプロセスである。チップのパッケージ�桔，蓮▲船奪廚悗療典い領�れに影�xを与え、システムの他の�霾�との接��を容易にするだけでなく、冷却や���a防�Vにも役立つ。
【OpenAIのAI半導��】
「ChatGPT」のOpenAIが、社内AI半導��の�Dり組み、TSMCの1.6nm A16プロセスで���]するとしている。
◇OpenAI to use TSMC’s upcoming A16 process for in house AI chips - report―Process node not slated for mass production until late 2026 (9月3日��け DatacenterDynamics)
→OpenAIは、TSMCの1.6nm A16プロセス・ノードで独�OのAIチップを���]する��画。
United Daily News（UDN）の報�Oによると、OpenAIは当初、TSMCのN5プロセスを使��してAIチップを���]する予定だったが、現在は代わりにA16システムを���Iしているという。
A16は1.6nmノードで、最終的には該チップメーカーのN2ノードの後�Mとなる。
◇OpenAI allegedly wants TSMC 1.6nm for in-house AI chip debut―OpenAI to develop AI chips with TSMC's A16 process―Another job for Broadcom, then (9月4日��け The Register (UK))
→OpenAIは、��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の次期1.6ナノメートルA16プロセス・ノードを使��して独�OのAIチップを���]する予定である。OpenAIは、ナノシートトランジスタ�\術と裏�C給電のために、N5プロセスからA16にシフトしたと伝えられている。
【QualcommのAI PC半導��】
比較的�W価なAI PCに向けたSnapdragon X Plus 8-coreプロセッサが発表されている。今後の��合に�R�`である。
◇Qualcomm guns for Intel, AMD with cheaper 8-core X chips―Qualcomm targets AI PCs with 8-core X Plus chips―It’s set to slice up the AI PC competition at $700-$900 (9月4日��け The Register (UK))
→クアルコムは、インテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)に�眼^するAI PCs向けの8コアSnapdragon X Plusチップを発表した。このチップは、インテルの12コアCore Ultra 7 155Uよりもシングルコア性�Δ�61%も高く、同じ毎秒45テラ演�Q(TOPS)のヘキサゴン・ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載している。
◇Qualcomm ramps up challenge to Intel and AMD with latest AI PC chip (9月5日��け CNBC)
→＊クアルコムはSnapdragon X Plus 8-coreプロセッサを発表、IntelおよびAMDに�眼^してAI PC分野への進出を�啣修靴茲Δ箸靴討い襦�
＊�盜颪僚j�}チップメーカー、Qualcommは、Snapdragon X Plus 8-coreは、同社の半導��をより�Hくのデバイスに拡�jすることを��野に入れながら、700ドルという低価格のPCs向けに設��されている。
＊クアルコムは、同社のCopilot+ PCsでSnapdragonチップを使��しているMicrosoft社から�мqを�pけている。
