QのR`懸案から:CHIPS法、Arm vs. Qualcomm、インテル再構築
本Q、2024Qもあと1週間あまり、{い込み&締めのこのタイミングで、半導業cにおけるR`の仕Xかり懸案の動き&X況である。Biden権による盜餽馥發糧焼]啣修妨けたCHIPS and Science Actの\成金У襪任△襪、予契約から式本契約をuるQ社の動きが相次いでいる。Trump次期権をQけに呂┐燭泙気鮪~け込みの動きに映る。Armの的財の使と、Qualcommによる半導スタートアップ、NuviaA収に関する契約を巡るArm vs. Qualcommの訴eの裁判が行われ、にArmのエコシステムへの影xがどうなるか、R`されている。Z境のインテルの今後についての動き&見気箸箸發法以下Dり出している。
≪S乱要因H々のなかの動き≫
盜駭BによるCHIPS and Science Act、すなわちCHIPS法の\成@金У觝能確定が、のQ社について以下の通り相次いで行われている。
[湾・GlobalWafers]
◇GlobalWafers inks $406 million CHIPS Act deal to make 300mm wafers in the U.S.―GlobalWafers to make 300mm wafers in US in CHIPS deal―Wafers production is coming to America. (12月18日け Tom's Hardware)
→GlobalWafers社は、盜颪300ミリウエハーを攵するため、CHIPS and Science Actに基づき、盜駭Bから$406 millionの@金を確保した。同社は$4 billionを投じてテキサスΔ卜名シリコンウェーハ施設を設立し、ミズーリΔ妊轡螢灰鵝Εン・インシュレーター(SOI)ウェーハを攵する。
◇Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with GlobalWafers (12月18日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→バイデン-ハリス権は、盜饐省がGlobalWafersの子会社であるGlobalWafers AmericaおよびMEMCに瓦靴董CHIPSインセンティブ・プログラムの商ファブリケーション施設に瓦垢覊@金提供の機会に基づき、最高$406 millionの直接@金提供を行う。今vの供与は、2024Q7月17日に発表された予的覚書への署@と、同省によるデューデリジェンスの完了をpけたものである。同省は、GWAとMEMCによるプロジェクトのマイルストーン完了に基づいて@金をЫ个垢襦
◇GlobalWafers to get US$406m from US (12月18日け Taipei Times)
→*CHIP SUBSIDY: 盜颪任掠@金調達は、盜颪2つの工場を建設することによる財的な圧を軽するのに役立ち、2026QにはW益率が向屬垢襪呂困任△襦△GlobalWafersは述べている。
*世c3位のシリコンウエハーサプライヤーであるGlobalWafersは昨日、CHIPS and Science Actに基づき、盜饐省から2つの新しい盜餽場のために$406 millionの\金をpけDる予定であり、最初の分のУ襪詫蓊Qになりそう、と発表した。
[f国・SK Hynix]
◇SIA Praises Finalization of CHIPS Incentives to SupplementSK Hynix’s $3.87 Billion Investment in Indiana (12月19日け SIA Latest News)
→盜顱Semiconductor Industry Association(SIA:半導噞協会)は本日、盜饐省とSKハイニックスが発表したCHIPS and Science Act]投@の最終定を称賛するSIAのPresident and CEO、John Neufferのmを発表した。この優遇措は、インディアナΔ砲けるSK hynixの先端パッケージング業と研|開発への$3.87 billionの投@を完するものである。
◇US Department of Commerce finalizes $458 million grant for SK Hynix to build Indiana packaging plant ― plans to lend an additional $500 million for Lafayette project―SK Hynix secures $458M CHIPs Act grant―SK Hynix gets about half a billion dollars in direct federal grants from the CHIPS Act to build its Indiana factory. (12月19日け Tom's Hardware)
→SKハイニックスは、インディアナΕΕД好肇薀侫.ぅ┘奪箸縫僖奪院璽献鵐姐場と研|開発施設を建設するため、商省から$458 millionの\成金を耀uした。このプロジェクトはCHIPS法によってмqされ、盜颪任糧焼攵を啣修垢襪箸いχ`Yにpったものである。
◇US finalizes $458 mil. award to SK hynix for chips packaging facility (12月19日け The Korea Times (Seoul))
→4月、エヌビディアのサプライヤーであるSK hynixは、次世代高帯域幅メモリー(HBM)チップをj量攵するための組立ラインを含むウェストラファイエット(West Lafayette)施設を建設するために$3.87 billionを投@すると発表した。このチップは、AIシステムを訓aするグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)に使される。
◇SK hynix inks $958 million subsidy agreement with US: report (12月19日け The Korea Times (Seoul))
→f国No.2のチップメーカーSK hynixが、CHIPS and Science Actに基づき、盜駭Bから合わせて$958 million相当の\金を耀uしたと、Bloombergがv曜19日に報じた。
それによると、ジョー・バイデン権からの\金には、$458 millionの\金と$500 millionの融@が含まれており、インディアナΔ砲△詁閏劼凌靴靴攵喤点の建設に使われる。
◇Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with SK hynix (12月20日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、バイデン-ハリス権は、盜饐省がSK hynixに瓦掘CHIPSインセンティブ・プログラムの商]施設に瓦垢覊@金提供機会(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)に基づき、最j$458 millionの直接@金を提供したことを発表した。
[f国・Samsung]
◇SIA Applauds Finalization of CHIPS Incentives to Support Samsung’s Semiconductor Investments in Texas (12月20日け SIA Latest News)
→盜顱SIAは本日、盜饐省とサムスンが発表したCHIPSおよびScience Actによる]投@の最終定を称賛する、SIAのPresident and CEO、John Neufferのmを発表した。この優遇措は、サムスンがテキサスΔ悩農菽璽船奪廚魍発・攵するための投@をмqするものである。
[盜顱Texas Instruments]
◇SIA Praises Finalization of CHIPS Incentives to Supplement Texas Instruments’ Semiconductor Investments in Texas and Utah (12月20日け SIA Latest News)
→盜顱SIAは本日、盜饐省とテキサス・インスツルメンツ(TI)が発表したCHIPSおよびScience Act]投@の最終定を称賛するSIAのPresident and CEO、John Neufferのmを発表した。このインセンティブは、TexasおよびUtahに建設中のTIの新しい最先端半導]施設3つをмqする。
[盜顱Amkor]
◇SIA Commends Finalization of CHIPS Incentives to Complement Amkor’s Advanced Packaging Investments in Arizona (12月20日け SIA Latest News)
→盜顱SIAは本日、盜饐省とAmkor社が発表したCHIPS and Science Actによる]投@の最終定を称賛するSIAのPresident and CEO、John Neufferのmを発表した。この優遇措は、Amkorのアリゾナにおける先端パッケージング業への投@を完するものである。
CHIPS法に関連して、ワシントンΔ官の動きである。
◇Working Group Named Targeting Billions in CHIPS and Science Act Funding for Washington State (12月16日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→ワシントン商省は本日、連邦Bによる党派のCHIPSおよび科学法(CHIPS and Science Act)が可Δ砲垢觚什澆よび来の\成金機会を確保するための包括的なのアプローチを調Dする官cワーキンググループの最初のメンバー11人を発表した。Jay Insleeは11月、のCHIPS・科学作業隹(WG)の設立を指し、ワシントンΔ亮舁廛謄ノロジー企業3社と3つのlegislatorsを代表する{加メンバーを出する予定である。
次に、Arm vs. Qualcommの係争の裁判について、今週の関連記が以下の通りである。
◇Arm, Qualcomm Case Goes to Court Over Arm Architecture Licenses (12月16日け EE Times)
→QualcommによるNuviaのA収から約3Q、アームとクアルコムの間で2Qにわたる法廷h争を経て、アームがこした訴eはデラウェアΕΕルミントンの連邦地戯枷十蠅悩枷修砲けられることになった。この裁判は最j1週間の証言の後に定される予定で、そのT果はArmのエコシステムに何らかの影xを与えることになる。
◇Jury trial kicks off Arm's wrestling match with Qualcomm―Qualcomm, Arm face off in court over Nuvia designs (12月16日け The Register (UK))
→クアルコムとアーム社との間で、クアルコムのアーキテクチャ・ライセンスがA収iのNuvia(ヌビア)社の設をカバーしているかどうかに点を当てた法廷h争が始まった。Arm社は、クアルコムがNuvia社の設を無で使し、Arm社に$50 millionの売屬欧竜害を与えた可性があると主張している。クアルコムは、アーム社がO社チップの]を画することで争を阻害する狙いがあると主張している。
◇Qualcomm v Arm court battle gets under way (12月17日け Electronics Weekly (UK))
→昨日、デラウェアΕΕルミントン(Wilmington, Delaware)の法廷でクアルコム乾◆璽爐遼…鈿h争が始まった。裁判は1週間かかる見込みである。
◇Arm-Qualcomm Contract Fight Threatens to Upend Chip Industry―Legal battle could affect the wider tech industry (12月17日け LiveMint (India)/Bloomberg)
→1)アームとクアルコムの法的R争は今週、デラウェアΔ力∨陪審で争われ、世cで最も影xのあるチップメーカー2社が、テクノロジー業cをるがす恐れのある的財堍訴eで肝している。
2)チップ設分野における両社の影xを考えると、的財をめぐるクアルコムとアームの法的R争のT果は、テクノロジー業cに影xを与える可性がある。Hくのがアームとクアルコムの\術に依Tしていることから、ハイテク業cはこの裁判をRしている。
◇Arm, Qualcomm lawyers grill ex-Apple exec in chip design battle (12月18日け Reuters)
→・クアルコムのノートPC推進の中心的役割を担うアームのアーキテクチャ
・Nuviaの中核設の譲渡権が法廷で争われる
・Williams、Nuviaの設にArmの\術は最小限と主張
・クアルコム、Arm社にQ間推定$300Mを払い、$50Mの売屬乙失の可性を主張
アームとクアルコムの弁護士は曜17日、チップ業cの来にとって_要な問について、アップルの元陲問した: Armのコンピューティング・アーキテクチャの屬帽獣曚気譴的財は誰のものなのか?今週デラウェアΔ力∨裁判所で行われる裁判では、クアルコムのノートパソコン業への参入の行気かかっている。クアルコムは、マイクロソフトなどのパートナーをмqし、iPhoneメーカーが独Oのカスタムチップを導入した後、Windowsパソコンがアップルに奪われた地位をDり戻そうとしている。
◇Qualcomm CEO expected to save $1.4 billion in Arm royalties by purchasing Nuvia, assumed Snapdragon X chips would be a massive hit―Trial update: Qualcomm CEO defends Nuvia acquisition―That's a lot of money Arm could have lost out on, were Qualcomm to take the laptop market by storm. (12月19日け Tom's Hardware)
→クアルコムのCEOクリスチアーノ・アモンは、アームとクアルコムの裁判の3日`に、2021Qに$1.4 billionでNuviaをA収したのは、アームの払いをI約できる可性があったからだと証言した。アーム社は、クアルコム社はライセンス譲渡に同Tしていないため、ヌービア社の設を破棄しなければならないと主張している。該裁判はライセンス契約の文言にかかっている。
◇Third day for Arm vs Qualcomm trial (12月19日け Electronics Weekly (UK))
→*昨日(デラウェアΕΕルミントンで行われたArm乾アルコムの裁判の3日`)、クアルコムのCristiano Amon CEOが証拠を提出した。
*アモンCEOはクアルコムのD締役会に瓦掘2021QにArm社のライセンシーであるNuvia社を$1.4 billionでA収することで、Arm社への払いをQ間$1.4 billionI約できると述べたという。「それはA収を当化するものだった」とアモンは法廷で語った。
◇Arm vs. Qualcomm: Analyst Insights from Court Proceedings (12月20日け EE Times)
→アーム乾アルコムの訴eは、双気虜能弁bを終えて終了したところである。陪審^はその指をpけ、現在審議中である。司法のW秤がどちらにくかはまだまっていない。TIRIAS Researchのプリンシパル・アナリストであるJim McGregorとFrancis Sidecoが、デラウェアΔ虜枷十蠅膿獲をf聴していたジムの点から、この裁判の察とT味について語る。
1週間かかるという裁定であるが、今後にR`である。なによりArmエコシステムへのインパクトである。
最後に、インテルの今後について、iCEOの社で引きMいだ2人の暫定共同CEOのコメントが以下にされている。
◇Intel’s break-up remains an open question: co-CEO (12月14日け Taipei Times)
→インテル社のDave Zinsner最高財責任v(CFO)は、同社の工場靆腓開発靆腓隣式な分`は未解の問であり、該チップメーカーの次期リーダーが定することだと述べた。
今月Pat GelsingerCEOが迭された後、暫定的に共同CEOをめているジンスナーは、v曜日にサンフランシスコで開されたBarclays technology conferenceで、共同CEOのMichelle Johnston Holthausとともに発言した。
◇Intel Products CEO Gives Hints on New Strategy―Intel co-CEO outlines strategy for product competitiveness―Intel is now focusing on IP reuse and AI growth following Pat Gelsinger's departure. (12月16日け EE Times)
→1)2週間iにパット・ゲルシンガーiCEOが突引したことをpけ、インテル靆腓CEO(兼暫定共同CEO)であるMJ Holthausは、Barclays Annual Global Technology Conferenceに出席し、不振にあえぐインテルの靆腓瓦垢詁の画についていくつかのヒントをした。
ゲルシンガーiCEOとの戦Sの違いをねられたホルタウスは、戦Sの完な変は期待すべきではなく、インテルの争を高めることに「新たな点を当てる」だけだと答えた。インテルのCEOの地位が久的なホルタウスが{求する戦術の1つは、インテルのクラウドとエッジのポートフォリオでIPを再Wすることだ。
2)インテルの暫定共同CEO兼責任v(Products chief)であるM J Holthausは、クラウドとエッジのポートフォリオにまたがるIPの再Wに点を当て、争啣修里燭瓩寮鐓Sを説した。ホルタウスは、データセンターにおける課を認めた屬如XeonのロードマップにO信をし、PCsにおけるAIの要\に言及した。
インテルのファウンドリー業の今後のあり気砲弔い討hb記が以下の通りである。
◇A bold plan to spin out and revive Intel’s foundry business (12月16日け SiliconANGLE)
→インテル社は、今こそファウンドリー業をすべき時だ。i最高経営責任vのPat Gelsingerは、盜颪魑鯏世箸垢訐菽屡焼]について説uのある説をしていたが、同のビジョンには最初からL陥があった。インテルのファウンドリー業は、10QiのIBM社のマイクロエレクトロニクス業と同様、マイナスの価値をeつ@である。しかし、AI半導争における盜颪零争にとって、その戦S的_要性は誇張しすぎることはない。金融機関がjきすぎてHせないと判されるなら、インテルのファウンドリーも同様に盜颪旅餘廚砲箸辰督_要なインフラとなる。
≪Tb≫インテルのファウンドリー業は、純@がマイナスである同社にとって、_要でありながらe不可Δ糞業である。解策は、それを放棄することではなく、むしろ協的なアプローチを通じてインテル・ファウンドリーを変革することである。ハイテクj}、プライベート・エクイティ、および盜駭Bからの戦S的投@によってサポートされるスピンアウトは、盜颪糧焼のリーダーシップを守ることができる争のある独立した業を擇濬个垢世蹐Α
S乱要因をH々wんだ半導業cのQQ始に、引ききR`するところである。
動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□12月15日(日)
欧Α△修靴特羚颪癲‰H々S乱の様相を感じるが、英国および中国についてx場関連の動きが以下の通りである。
◇TPP英加入、25Q見直しでOy易磨く 保護主Iに眼^ (日経 電子版 17:00)
→包括的・先進的環諒人侶从冢携協定(CPTPP)に15日、英国が加わった。2018Qの発B以来、初めての拡jで12カ国Uとなった。25Qには初の協定見直しに向けたDりまとめを呂┐襦世cで保護主I的な動きが咾泙襪覆、先端\術に官した高い基の通商ルールのけん引を`指す。
□12月16日(月)
◇中国、11月の工業攵5.4%\ Z・工業ロボットPびる (日経 電子版 11:28)
→中国国家統局が16日発表した11月の工業攵はiQ同月を5.4%vった。Pび率は10月の5.3%からわずかに拡jした。電気O動Z(EV)など新エネルギーZや工業ロボットなどの攵が\えた。
主要の攵盋をみると新エネZは51.1%\だった。工業ロボットは29.3%、集積v路は8.7%\えた。
□12月17日()
ついに50Qぶりという10日落となった後、しい値動きのなかの屬欧把めた今週の盜餝式x場である。
◇NYダウ8日落、110ドルW ナスダックは最高値新 (日経 電子版 06:55)
→16日の欒式x場でダウ工業株30|平均は8日落し、i週比110ドル58セント(0.25%)Wの4万3717ドル48セントで終えた。8日落は2018Q6月以来。ディフェンシブ株のk角に売りが出て、ダウ平均の_荷となった。半C、ハイテク株のk角に饋Г進み、ダウ平均は120ドルあまり峺する場Cがあった。
□12月18日(水)
◇NYダウ267ドルW、46Qぶりに9日落 FOMC呂売り (日経 電子版 07:42)
→17日の欒式x場でダウ工業株30|平均は9営業日落し、i日比267ドル(0.6%)Wの4万3449ドルで引けた。9日落するのは1978Q2月以来、46Q10カ月ぶりのことだ。長期金Wの高Vまりが株の割高感を咾瓠▲謄奪株などを中心に売りが進んだ。
□12月19日(v)
◇NYダウ1123ドルW 10日落、「タカ派的W下げ」に失望 (日経 電子版 07:55)
→殤∨⇒会(FRB)が18日の殤∨o開x場委^会(FOMC)で2025QのW下げをより慎_に進める「タカ派」e勢をzにしたことで、同日の欟睛旨x場では欟眈W峺とドル高・Wが進んだ。ダウ工業株30|平均はi日比1123ドル(2.6%)Wになり、50Qぶりの10日落となった。
ダウ平均は12月4日に終値で初の4万5000ドルをけた後に下げけ、1974Q10月以来の10日落を記{した。この間に2687ドル(6%)下落した。
次期権に向けて慎_な舵Dりの盜顱ο∨⇒会(FRB)である。
◇FRB、]W下げに区切り 「トランプ・リスク」見極め (日経 電子版 08:53)
→FRBが9月からけてきた]なW下げが区切りを迎える。パウエル議長は18日、{加W下げを定した後で記v会見して「新たな段階に入った」と言した。ここからは時間をかけて金融引き締めを緩める。トランプ次期殤権の策を含め、経済の軟陸に向けたリスクはHい。
□12月20日(金)
◇NYダウ、11日ぶり反発で始まる 見直しAい入る (日経 電子版 01:07)
→19日の欒式x場でダウ工業株30|平均は11営業日ぶりに反発して始まり、午i9時35分現在はi日比437ドル58セント高の4万2764ドル45セントで推,靴討い襦FRBが18日まで開いたFOMCで{加W下げを慎_に判するe勢をし、ダウ平均はi日に1123ドル下げ、50Qぶりに10日落していた。主株のk角にO反発を期待したAいが入っている。
□12月21日(土)
盜颪力B予Q案がまたも暗礁乗り屬欧竜である。その後の動きで、k応vcされた模様である。
◇殤B閉鎖のe機る 議会、「つなぎ予Q」の調DM (日経 電子版 04:35)
→殤∨議会は19日、B予Qの執行期限が21日午i0時にるなか、つなぎ予Q案の可を`指して調Dをけている。トランプ次期歃j統襪蕨B機関の閉鎖もさない唸砥e勢を共和党議^らに求め、c主党は党派の合T通りに法案を可するようる。両vの隔たりはなおjきい。
鬱腸颪詫震酖泙竜沈覆拮^し、新たな会Q度に入っても式な予Q案を策定できないが常化している。
◇NYダウ_、k時873ドル高 金融策巡りしい値動き (日経 電子版 05:08)
→20日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落した。k時、i日比873ドル高の4万3216ドルまで峺し、498ドル高の4万2840ドルで終えた。同日の餡租でインフレの鈍化が確認され、FRBのW下げがくとの見気広がった。FRBの金融策を巡り思惑が交差し、しい値動きにつながっている。
≪x場実PickUp≫
【歟翆Co関連】
盜駭Bの潅耆⊇U啣宗△修靴Nvidiaに瓦垢訥h、と以下の通り引きく動きとなっている。
◇Tech war: China’s chip industry reports sharp drop in funding in 2024 amid US rivalry―In the first 11 months of 2024, China’s semiconductor industry recorded 677 investment deals, a decline of 35.9 per cent year on year (12月16日け South China Morning Post)
→地元の業c調h会社のデータによると、盜颪寮菽璽船奪廚瓦垢Uとレガシーチップの攵ξ埔蠏念の中、中国の半導セクターは今Q、@金流入が3分の1した。
2024Qの最初の11ヶ月間で、国内のチップ噞は677Pの投@案Pを記{し、iQ同期比35.9%の少となった。地元のコンサルタント・調h会社JWインサイツが発表した報告書によると、同期間の@金調達総YはiQ同期比32.4%少した。
◇My Take | With Nvidia antitrust probe, China hardens its stance towards US ‘AI partners’ (12月17日け South China Morning Post)
→*Bは、AIチップ・メーカーへの平}]ちを皮切りに、エスカレートするワシントンのチップ戦争への官にVめをかけようとしているのかもしれない。
*中国は、5QiにR認したイスラエルのネットワークとソリューションのプロバイダーであるMellanox Technologiesの$6.9 billionのA収をめぐり、殀焼j}Nvidiaに独禁V法調hを開始することを定した。
◇Biden Set to Announce Chinese Semiconductor Probe―US to investigate Chinese semiconductors for risks (12月17日け Bloomberg)
→1)*櫂船奪廛瓠璽ーをL外との争から守る捜hの可性
*調hが終了するころには、トランプがj統襪謀任しているだろう。
2)バイデン権は、中国半導の調hを画しており、旧いチップやそれを搭載したへの関税や輸入U限につながる可性がある。この動きは、医機_、O動Z、スマートフォンおよび兵_などの分野に影xを及ぼす、国家W保障屬離螢好をもたらす\術への依Tをらすための広JなDり組みのk環である。
◇Biden to announce Chinese semiconductor probe (12月19日け Taipei Times)
→*[引き渡し策]:調hをR認するということは、Donald Trump歐系権が中国に易U限を課すI肢をeつ可性が高いことをT味する。
*ジョー・バイデン歃j統襪力権は、国家W保障屬離螢好があると殤B当局vが考えている\術への依Tをらす推進のk環として、中国半導に瓦垢謠易調hを数日中に開始する予定である。
この調hのT果、医機_、O動Z、スマートフォンおよび_など、旧いモデルの半導およびそれを含むの輸入をU限する関税または他の措がDられる可性がある、と関係vは述べている。
◇Nvidia Under Scrutiny: U.S. Investigates Illegal Semiconductor Exports to China Amid Trade Tensions (12月20日け Yahoo! Finance)
→v曜19日にThe Informationに掲載された記によると、歉省はエヌビディアに瓦掘垉1Q間に同社のがどのように中国に違法輸入されたかを調べるよう要个靴燭箸いΑ
Bはまた、Dell TechnologiesやSuper Micro Computerを含む販売業vに瓦掘▲汽廛薀ぅ船А璽鵑亮綸世鮗{跡するため、東南アジア域で顧客のsき]ち検hを行うよう連絡している。
【TSMC関連】
TSMCの工場L外t開、2-nm半導合、そして今後に向けたH機Ε蹈椒奪箸悗R`、と以下の通りである。
◇TSMC says first advanced U.S. chip plant ‘dang near back’ on schedule. Here’s an inside look at the Arizona fab (12月13日け CNBC)
→フェニックス陲離▲螢哨丙叔にある1,100エーカーの敷地に完成したばかりの350万平汽侫ートの建颪屬砲蓮▲泪ぅロチップのウエハーの巨jなロゴとTSMCの文Cがある。
TSMCのアリゾナ初のチップ]工場(ファブ)は、盜馥發悩任眄菴陛なチップ]工場として歴史を刻んでおり、アップルはこの工場の最jの顧客となることを約Jした。
CNBCは、TSMCが工して間もない2021Qにこの工場を初めて訪れた。同社は当初、この工場の建設Jは$12 billionで、2024Qまでに5ナノメートルのチップを攵すると発表していた。それから3Q後、その値札は$20 billionに高_し、フル攵は2025Qまで期された。
◇TSMCy本工場、Q内から量 ソニー・デンソー向け (12月14日け 日経)
→TSMCの運営子会社、JASM(y本県陽町)の堀田祐k社長は13日、TSMCの日本初の]拠点となるy本1工場(同)について「本Q中の量を間Zに呂┐討い襦廚判劼戮拭7設が来の画通りに進んでいると喞瓦靴拭H焼の国際t会「セミコン・ジャパン」で講演した。
◇Samsung and TSMC locked in intense 2nm chip competition―TSMC kicks off 2nm trial production in April while Samsung targets early next year (12月16日け The Chosun)
→サムスン電子とTSMCは、来Q量を開始する2nmファウンドリー・プロセスの顧客確保に向け、K烈な争を繰り広げている。2nm\術への々圓蓮⊃靴靴ぅ肇薀鵐献好森暑]を導入し、開発・設屬硫檪をj幅に\加させ、テスト中の初期歩里泙衫┐x場のリーダーシップを形成する屬廼砲瓩督_要な役割を果たすと予[される。
◇C.C.Wei and Elon Musk hooking up on robots―Reports: TSMC's Wei, Musk to collaborate on robots (12月16日け Electronics Weekly (UK))
→1)C.C.ウェイとイーロン・マスクがH機Ε蹈椒奪箸覗T気投合、と日本経済新聞が報じている。
2)TSMCのCEOであるC.C.ウェイとテスラCEOのイーロン・マスクは、H機Ε蹈椒奪箸廼関係にあり、ウェイはこのプロジェクトにチップを供給することを約Jしているという。ウェイはまた、o共業におけるドローンとジェネレーティブAIの可性を喞瓦掘TSMCがAIを使って攵奟率を向屬気擦討い襪海箸妨正擇靴討い襦
◇TSMC touts multifunctional robots―TECH CONFERENCE: Input from industry and academic experts can contribute to future policymaking across government agencies, President William Lai said (12月17日け Taipei Times)
→TSMCのC.C. Wei会長兼CEOは昨日、H機Ε機璽咼好蹈椒奪箸蓮▲船奪]とソフトウェア設における湾の咾澆擇し、湾が_要な役割を果たせる次の新分野になる可性があると述べた。
【キオクシア関連】
ついに東証プライムx場に崗譴魏未燭靴織オクシアホールディングス(旧東メモリ)のこの1週間の動き、以下の通りである。
◇キオクシア社長「新メモリー開発したい」 x況変動へ耐性 (12月14日け 日経)
→半導メモリーj}のキオクシアホールディングスの早ZP夫社長は13日、「現行のNAND型フラッシュに加えて、新しいメモリーを開発したい思いがある」と語った。AIの要に応える次世代メモリーを量して、x況変動への耐性やnぐを高める。半導の国際t会「セミコン・ジャパン」で講演した。
◇キオクシア、湾社とDRAM新\術 ┣馮焼を (12月17日け 日刊工業)
→キオクシアは湾の南亜科\(ナンヤ・テクノロジー)と共同で┣馮焼を使った新しいDRAM「OCTRAM(Oxide-semiconductor Channel Transistor DRAM)」\術を開発した。現在のシリコントランジスタによるDRAMに比べ、省電とj容量化が期待できる。今後開発を進め、サーバーやIoT(モノのインターネット)でのメーンメモリーでの応を`指す。
◇キオクシア、厳冬下の半Y崗譟AIメモリーで巻き返し (12月18日け 日経 電子版 18:05)
→半導j}のキオクシアホールディングスが18日、東証プライムx場に崗譴靴拭初値は1440とo開価格を1%下vった。同日終値ベースの時価総Yは8630億と、東から独立時の2兆の半分以下となった。崗譴魴正,AI向けメモリーの開発・量欫@を拡充できるかが株価浮揚のカギとなる。
◇キオクシアが崗譟⊇蘆1440 o開価格を下vる (12月18日け 日経 電子版 15:45)
→半導メモリーj}のキオクシアホールディングスが18日、東証プライムx場に崗譴靴拭8i9時にo開価格(1455)を15(1%)下vる1440で初値をけた。長期記憶に使うNAND型フラッシュメモリーはスマートフォンやパソコン向けの要がPび椶漾⊥x況改に時間を要している。
◇キオクシア社長「3Q以内の{加売却を」 ベインに任疑 (12月20日け 日経)
→半導メモリーj}のキオクシアホールディングスの早ZP夫社長は19日、歸蟀@ファンドのベインキャピタルと東に瓦靴3Q以内に保~株のk霰箋僂任疑砲らかにした。経営の独立性を高め、崗豐への適合を`指す。AI向けの最先端メモリーのシェアを2倍にし、収益性を高める。
◇Japan’s Kioxia Valued at $5.8 Billion After IPO Surge―Kioxia shares rise 14% in debut after IPO (12月20日け MSN)
→$5.8 billionの新株式o開(IPO)後、キオクシアの株価はD引初日に14%峺した。このIPOは今Q日本で3番`の模であり、世c的にx場が不透であるにもかかわらず、投@家の関心を反映している。キオクシアはかつて東メモリだったが、2018Qにベインキャピタル主導のコンソーシアムにA収されて以来、メモリーチップx場の主要企業となった。
◇Kioxia IPO stirs tension in South Korean memory market (12月20日け DigiTimes)
→世c3位のNANDフラッシュ・メーカーであるキオクシアが、AI半導\術への投@@金を確保し、日本で式に崗譴靴拭この動きはf国のj}半導メーカーからもR`されている。
◇キオクシア、時価総Yk時1兆に 個人Aいとx況懸念 (12月20日け 日経 電子版 12:59)
→20日午iの東B株式x場で日経平均株価は反発し、i引けはi日比76(0.20%)高の3万8889だった。相場のc感が咾泙襪覆、x場のR`を集めたのが18日に東証プライムx場に崗譴掘△修慮峺ペースを]めている半導メモリーj}のキオクシアホールディングスだ。崗3日`となるきょうの午iにはk時、i日比12%咾峺となる場Cがあり、時価総Yは1兆を突破した。
【ラピダス関連】
2-nm半導の開発&量を`指すラピダスのLOh歳拠点に、国内初のEUVリソグラフィが納入・設され、以下の通りである。
◇Rapidus faces three major challenges in 2nm chip production―Rapidus faces technical, funding hurdles for 2nm chips (12月16日け DigiTimes)
→ラピダスは2ナノメートルチップの]を`指しているが、\術的な実現可性、x場での位づけおよび@金調達などの課に直Cしている。
東哲r会長は、同社が日本Bのмqに依Tしていることを指~しながらも、c間投@を膿覆垢襪海箸亡待を寄せている。同社は、ロボット工学やO走行などのに化した半導を]することで差別化を図ろうとしている。
◇Rapidus gets EUV machine―Rapidus receives ASML EUV tool for Japan foundry (12月18日け Electronics Weekly (UK))
→ラピダスは、LOh歳xに建設中のInnovative Integration for Manufacturing(IIM-1)ファウンドリーに設するASMLEUVを納入した。
◇Rapidus Begins Installation of Japan’s First EUV Lithography Machinery (12月18日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→最先端ロジック半導メーカーのラピダス株式会社は、LOh歳xに建設中の最先端半導開発・]拠点「Innovative Integration for Manufacturing (IIM-1)」ファウンドリーに、ASML社EUV露光を納入・設したと発表した。これを記念して、新h歳空港内のPortom Hallにて、式Zが行われた。
◇ラピダス試作呂ASML・東エレク進出 h歳駅ビルk変―ラピダスとの変革 (12月18日け 日経 電子版 10:46)
→最先端半導の量を`指すラピダスの試作ラインn働まで3カ月余りとなった。14日には2ナノメートルの半導]にLかせない極端外線(EUV)露光のk陲新h歳空港に到した。工場が立地するLOh歳xにはラピダスをサポートする半導関連の30社が集まり、試作に向けた△j詰めを迎えている。
◇ラピダス、巨jEUV導入 日本の先端争復帰へk歩 (12月18日け 日経 電子版 18:00)
→最先端半導の量を`指すラピダスが画の実現にLかせないEUV露光の搬入を始めた。18日には工場を建設中のLOh歳xで記念式Zを開いた。先端半導の]に使うEUV露光の導入は国内で初めて。同社を中心に高度なノウハウを蓄えることが、日本の半導噞が世c争に復帰するk歩となる。
【x場関連データ】
IDCの2025Q半導x場のトレンドの見機JEITAの2025Q電子デバイス世cx場見通しが初の1兆ドル、など以下の通りである。
◇IDC: Global Semiconductor Market to Grow by 15% in 2025, Driven by AI―AI and High-Performance Computing (HPC) will drive growth in advanced chips, 2nm technology, and packaging, reshaping the semiconductor industry in 2025, says IDC. (12月12日け IDC)
→IDCの最新Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligenceレポートによると、AIおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の世c要は引きき\加し、2025Qには15%以崟長する。クラウドデータセンターから定の業cセグメントに至る主要アプリケーションx場がアップグレードをpける見込み、半導業cに新たなブームの到来を告げる。
2025Qの半導x場で予Rされる主なトレンド:
1. AI-Driven Rapid Growth Will Continue Next Year
2. Asia-Pacific IC Design Market Heating Up, 15% Growth Expected in 2025
3. TSMC Will Continue to Dominate the Foundry 1.0 and Foundry 2.0 Industry
4. Strong Demand for Advanced Nodes and Accelerated Foundry Expansion
5. Mature Nodes Market is Warming Up, and the Capacity Utilization Rate Exceeds 75%
6. 2025 Will be a Critical Year for 2nm Technology
7. Reorganization of the Packaging and Testing Industry Greatly Benefits China and Taiwan
8. Advanced Packaging: FOPLP Layout and CoWoS Production Doubling
◇IDC’s Semiconductor Trends For 2025―IDC: Memory, advanced nodes to drive chips in '25―IDC predicts eight trends for 2025. (12月19日け Electronics Weekly (UK))
→IDCによると、半導業cは2025Qにjきく成長し、メモリは24%以屐メモリは13%の成長が見込まれ、高帯域幅メモリ(HBM)とAIおよびモバイル向け先端ノードICsが牽引する。TSMCは、来型ファウンドリと拡張ファウンドリの両気培x場シェアを拡jすると予Rされ、サムスン電子とインテルはそれぞれのノードプロセスを進化させていく。
◇Q3 Earnings Highlights: Western Digital (NASDAQ:WDC) Vs The Rest Of The Semiconductors Stocks―Semiconductor earnings mixed in Q3 (12月16日け Yahoo)
→半導企業の3四半期Qはまちまちだった。の売屬欧魯▲淵螢好藩女[を1.3%vったが、ガイダンスは2.4%下vった。ウェスタンデジタルは48.9%の\収となったが、予[を{J下vった。k機Marvell Technologyは6.9%の\収で予[をvった。
◇IDC: China Becomes the Largest Wrist-Worn Device Market, Leading Global Growth (12月18日け IDC)
→インターナショナル・データ・コーポレーション(IDC)が発表した最新のWorldwide Wearables Quarterly Trackerによると、2024Q1〜3四半期の世cの}⊂型デバイスx場の出荷数は1億3,900万で、iQ同期比1.0%となったが、これは主にインドと盜颪砲ける争の均化とx場の和によるものである。
◇PC記憶10%W SSD、5四半期ぶり下落 10〜12月j口、中国など引き合い弱く (12月18日け 日経)
→パソコン(PC)に組み込む記憶が5四半期ぶりに値下がりに転じた。ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)の10〜12月期のj口D引価格の交渉は7〜9月期に比べ10%度Wい水でした。PCの引き合いが弱く、これまで四半期ごとに1割i後峺してきた流れがkKした。
◇電子デバイス世cx場、25Qは初の1兆ドル AI普及で (12月19日け 日経 電子版 15:29)
→電子情報\術噞協会(JEITA)は19日、半導や電子など電子デバイス分野の世cのx場模が2025Qに初めて1兆ドル(約155兆)をす見通しだと発表した。デジタル投@が加]しAIの普及が進む。電子機_やITサービスなどデジタル関連噞の世cx場は24Q比8%\の3兆9909億ドルとなる。