11月半導��販売高、またまた月次最高��新;CES 2025での半導��関連
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高が発表され、昨�Q、2024�Q11月について$57.8 billionで、�i�Q同月比20.7%�\、�i月比1.6%�\と�\勢が��いて、2024�Q8月から4ヶ月連��して月次最高を��新している。スマホはじめ��来の�x場分野の本格�v復がいまだの�X況の中、AI(人工����)関連��要が�jきく引っ張る中での見え�気鳳任辰討い襦ｃQ始め��例開��のCES(Consumer Electronics Show)(1月7−10日：Las Vegas)でも、��来の家電から電気�O動�Z(EV)そしてAIに軸�Bが�，辰討い誡X況が伝えられている。NvidiaはじめCESで見られたAI半導��をめぐる�Q社の�Dり組みを�Dり出している。
≪AIが牽引する当�Cの�x況≫
�盜顱�SIAからの今�vの世�c半導��販売高の発表が、次の通りである。
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○11月のグローバル半導��販売高が、�i�Q同月比20.7%�\―11月販売高は史�嶌嚢發侶郤〜躰�；11月世�c半導��販売高、�i月比1.6%�\ …1月7日��け SIA/Latest News
Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2024�Q11月のグローバル半導��販売高が$57.8 billionで、�i�Q同月、2023�Q11月の$47.9 billionに�瓦靴�20.7%�\、�i月、2024�Q10月の$56.9 billionを1.6%���vった、と発表した。月次販売高は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)機関がまとめたもので、3ヶ月�‘以振僂鯢修靴討い襦�SIAは、売�峭發��盜馮焼���業�cの99%を代表し、�盜餔奮阿離船奪彜覿箸里曚�3分の2を代表している。
「11月のグローバル半導���x場は�j幅な�Pびを��け、�i月比販売高が8ヶ月連��で�\加、�垉邵嚢發侶郤“稜箙眩躰�を記�{した。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer��。「�i�Q同月比販売高は4ヶ月連��で20%以�峪\加し、これは����(the Americas)への販売高が�i�Q同月比54.9%�\加したことによる。」
地域別では、11月の販売高�i�Q同月比で、the Americas (54.9%), China (12.1%), Asia Pacific/All Other (10.0%), およびJapan (7.4%)では�\加したが、Europe (-5.7%)では��少した。11月の販売高�i月比では、the Americas (4.4%)およびAsia Pacific/All Other (1.5%)では�\加したが, China (-0.1%), Europe (-0.7%), およびJapan (-0.8%)では��少した。
【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�
| �x場地域 | Nov 2023 | Oct 2024 | Nov 2024 | �i�Q同月比 | �i月比 ======== Americas | 12.59 18.67 19.50 54.9 4.4 Europe | 4.72 4.48 4.45 -5.7 -0.7 Japan | 3.90 4.22 4.19 7.4 -0.8 China | 14.44 16.20 16.18 12.1 -0.1 Asia Pacific/All Other | 12.28 13.30 13.50 10.0 1.5 �� | $47.92 B $56.88 B $57.82 B 20.7 % 1.6 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| �x場地域 | 6- 8月平均 | 9-11月平均 | change |
| Americas | 16.56 | 19.50 | 17.7 |
| Europe | 4.26 | 4.45 | 4.6 |
| Japan | 4.00 | 4.19 | 4.7 |
| China | 15.49 | 16.18 | 4.5 |
| Asia Pacific/All Other | 12.83 | 13.50 | 5.2 |
$53.13 B | $57.82 B | 8.8 % |
-------------------------------------
※11月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/01/November-2024-GSR-Table-and-Graph.pdf
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これを�pけた�Dり�屬欧�、次の通りである。
◇November semi sales up 20.7% y-o-y says SIA―SIA: Global semiconductor sales reached record in Nov. (1月8日��け Electronics Weekly (UK))
→1)2024�Q11月の半導��販売高、$57.8 billionが、2023�Q11月の$47.9 billionから20.7%�\、2024�Q10月の合��$56.9 billionから1.6%�\、とSIAが報告している。
2)�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)によると、2024�Q11月の世�c半導��販売高が�垉邵嚢發�$57.8 billionに達し、�i�Q同月比20.7%�\、�i月10月比1.6%�\。���Δ糧稜箙發��i�Q比54.9%�\、中国は12.1%�\であった。しかし、欧�Δ稜��峭發脇唄�間に5.7%��少した。
2021�Q、2022�Qと相次いで�Q間半導��販売高の最高を��新して、昨�Q、2023�Qは��少に転じた経緯であるが、2024�Qはどうなるかということで、2022�Q以�Tの推�，脳箸蕕傾腓錣擦覆�ら見ている。
以下、�盜顱�SIAの月初の発表時点の販売高、そして�i�Q同月比および�i月比が��されている。
2024�Qの出だし、1月は$47 Billion��の販売高であるが、2022�Qの�i半のように$50 Billion��が��けられるかどうか、以後の推�，��R�`していくことになる。2月は$46 Billion��に下げたが、反転�rり返しへの期待である。3月も�爐�ながら下げて、反転待ちである。そして、4月に本�Q初めての�i月比�\加、5月には�\勢をさらに高めて、2022�Q半ば以来の販売高、および�i�Q同月比�Pび率となっている。そして、6月はほぼ$50 Billionであるが、この�j��を本�Q後半に突破し��けられるかどうか、2022�Qと見比べての�R�`となる。7月は$51.32 Billionと2022�Qの月次最高に次ぐ水��である。2022�Qから�jきく踏み�屬�れるかどうか、����的な�x場拡�jの到来如何にかかってくる。
8月は$53.12 Billionと、以下で見ると、月間最高値を��している。本�Q後半の�\加踏み�屬欧箸覆襪�、引き��き�R�`である。そして9月、$55.32 Billionと、文句なしの史�嶌嚢發箸覆蝓△海寮�いが��けば、2022�Qの�Q間販売高��新も���cに入ってくる可��性がある。
10月は、$56.88 Billionとさらに最高��新、2022�Qの�Q間販売高��新が確実となっている。AIが圧倒的に引っ張る現下の情勢の半導���x場��性の見極めを要するところである。
そして、11月は$57.82 Billionで、8月から連��しての月次最高を��新となり、いつまでこの�\勢が��くかに今後の�R�`である。��来の�Q間最高の2022�Qには、以下の見�気任發△�$24.3 Billionであり、最高��新は確実と言えそうである。
販売高 | �i�Q同月比 | �i月比 | 販売高���� | |
| 2022�Q 1月 | $50.74 B | 26.8 % | -0.2 % | |
| 2022�Q 2月 | $50.04 B | 26.1 % | -1.4 % | |
| 2022�Q 3月 | $50.58 B | 23.0 % | 1.1 % | |
| 2022�Q 4月 | $50.92 B | 21.1 % | 0.7 % | |
| 2022�Q 5月 | $51.82 B | 18.0 % | 1.8 % | |
| 2022�Q 6月 | $50.82 B | 13.3 % | -1.9 % | |
| 2022�Q 7月 | $49.01 B | 7.3 % | -2.3 % | |
| 2022�Q 8月 | $47.36 B | 0.1 % | -3.4 % | |
| 2022�Q 9月 | $47.00 B | -3.0 % | -0.5 % | |
| 2022�Q10月 | $46.86 B | -4.6 % | -0.3 % | |
| 2022�Q11月 | $45.48 B | -9.2 % | -2.9 % | |
| 2022�Q12月 | $43.40 B | -14.7 % | -4.4 % | $584.03 B |
→史�嶌嚢���新 | ||||
| 2023�Q 1月 | $41.33 B | -18.5 % | -5.2 % | |
| 2023�Q 2月 | $39.68 B | -20.7 % | -4.0 % | |
| 2023�Q 3月 | $39.83 B | -21.3 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 4月 | $39.95 B | -21.6 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 5月 | $40.74 B | -21.1 % | 1.7 % | |
| 2023�Q 6月 | $41.51 B | -17.3 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 7月 | $43.22 B | -11.8 % | 2.3 % | |
| 2023�Q 8月 | $44.04 B | -6.8 % | 1.9 % | |
| 2023�Q 9月 | $44.89 B | -4.5 % | 1.9 % | |
| 2023�Q10月 | $46.62 B | -0.7 % | 3.9 % | |
| 2023�Q11月 | $47.98 B | 5.3 % | 2.9 % | |
| 2023�Q12月 | $48.66 B | 11.6 % | 1.4 % | $518.45 B |
| 2024�Q 1月 | $47.63 B | 15.2 % | -2.1 % | |
| 2024�Q 2月 | $46.17 B | 16.3 % | -3.1 % | |
| 2024�Q 3月 | $45.91 B | 15.2 % | -0.6 % | |
| 2024�Q 4月 | $46.43 B | 15.8 % | 1.1 % | |
| 2024�Q 5月 | $49.15 B | 19.3 % | 4.1 % | |
| 2024�Q 6月 | $49.98 B | 18.3 % | 1.7 % | |
| 2024�Q 7月 | $51.32 B | 18.7 % | 2.7 % | |
| 2024�Q 8月 | $53.12 B | 20.6 % | 3.5 % | |
| 2024�Q 9月 | $55.32 B | 23.2 % | 4.1 % | |
| 2024�Q10月 | $56.88 B | 22.1 % | 2.8 % | |
| 2024�Q11月 | $57.82 B | 20.7 % | 1.6 % | $559.73 B |
(1−11月総��) |
世�cの半導���x場について、当�CAI��要に頼らざるを�uない現�Xが次のようにあらわされている。
◇世�cの半導��、EV・スマホ停�]で二極化 25�QもAI頼み (1月10日��け 日経 電子版 05:00)
→世�cの半導���x場は2025�QもAI頼みが��く。�收�AI��のデータセンター向けの成長が��く�k�気如�電気�O動�Z（EV）やスマートフォン向けは停�]が��く。AI以外の半導���x場が本格的な�v復局�Cに向かうのは10月以�Tになるとの見�気盻个討い襦�世�c経済はAI頼みの様相が�咾泙蝓�AI投�@の動向に左��されやすくなる。
次に、CES 2025での半導��関連の�Q社の�Dり組み&プレゼンなど、記��内容から�Q社別に以下の通り�Dり出している。
Nvidia、AMDなどのAI半導��、SamsungおよびSK HynixのHBM半導��、そしてインテル�眼^の�Dり組み、など現下の��合模様があらわれている。
[インテル]
◇Intel’s Core Ultra CPUs finally hit high-performance gaming laptops―Intel debuts Core Ultra for gaming laptops at CES―Intel also rolls out new U-series chips for laptops that combine Lunar Lake and Meteor Lake. (1月6日��け PCWorld)
→インテルはCES 2025にて、ゲーミングノートPCs向けのArrow Lakeプロセッサを発表し、この分野でCore Ultraブランドのデビューを飾った。このプロセッサーは3つのファミリーに分かれている： 薄型ノートPC向けのCore U、高性�Ω�けのCore Hおよびゲーム向けのCore HXである。
[AMD]
◇AMD announces new AI PC, gaming chips at CES 2025―CES: AMD introduces AI, gaming chips (1月6日��け Yahoo)
→アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)はCES 2025で、AI PCs向けの中央演�Q処理����(CPUs)「Ryzen AI Max」、「Ryzen AI 300」および「Ryzen AI 200」、並びにゲーム向けの「Ryzen 9950X3D」、「Ryzen 9000HX」および「Ryzen Z2シリーズ」など、最新のAIおよびゲーム向けチップを発表した。Ryzen AI Maxは、最�j128GBのメモリと毎秒50テラ演�Q(TOPS)のhigh-poweredノートパソコンをターゲットとし、Ryzen AI 300と200は、それほど要求の高くないアプリケーションに�官�する。
◇AMD's Latest Ryzen CPU Brings the Fight to the Apple M4 Pro (1月6日��け CNET)
→＊新しいRadeon RX 9000シリーズのデスクトップ・グラフィックス・カードといくつかの�R�`すべき新チップにより、2025�QはノートPCsとデスクトップPCsにとって興味深い�Qになりそうだ。
＊インテルの新CPU設��がAIへの最適化とそれ以外への最適化の間でやや分裂しすぎているのに�瓦掘�AMDがCES 2025で発表したチップは�k椸�を��している： ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載している場合は、ミックスではなく現行世代だ。つまり、�@�iに「AI」と��いていれば、それは毎秒50兆�vの演�Q(TOPS)（最�j）を行うアーキテクチャを搭載しているということであり、ノートパソコンを�P入する際に心配するトレードオフが1つ��ることになる。さらにAMDのCESは、Ryzen AI MaxおよびMax Plusチップのような新しい設��、Ryzen 9 9955HX3Dにおけるゲームに最適化されたX3Dスタックメモリアーキテクチャのモバイル発表、そしてゲームだけでなく創作にも使えるよう、�\術的な工夫が施されているRyzen 9 9950X3DによるデスクトップX3Dラインの拡張など、より興味深いものになりそうだ。
◇CES 2025: Dell adopts AMD processors for commercial PCs, further eroding Intel's market opportunities―Dell to use AMD processors in commercial PCs, a setback for Intel (1月7日��け DigiTimes)
→1月7日に開��されたCES 2025で、AMDはAI PC時代のチャンスをつかむことを�`的としたノートブック・プロセッサーの新シリーズを発表した。AMD���陲蓮▲妊襪�これらのプロセッサーを�k�陲龍�����コンピューターに搭載することを��定したと述べた。
デルが業����PCにAMD��プロセッサを採��するという��定は、インテルにとって新たな後��を�T味する。
◇Dell picks AMD for business PCs―COMPETITION: AMD, Intel and Qualcomm are unveiling new laptop and desktop parts in Las Vegas, arguing their technologies provide the best performance for AI workloads (1月8日��け Taipei Times)
→コンピューター・プロセッサーの��2位メーカーであるアドバンスト・マイクロ・デバイセズ社は、同社のチップがデル・テクノロジーズ社によって初めて企業向けPCsに採��されると発表した。
このチップメーカーは、AMDベースのPCsをAIソフトウェアの実行に最適なものにするとする新しいプロセッサを発表した。AMDの���陲蓮�月曜6日にラスベガスで開��されたCESで、デルはこのチップを法人顧客向けのコンピューターの�k�陲忙斑�することを��定したと語った。
◇AMD VP explains why the Ryzen AI Max likely wouldn't exist without Apple―AMD exec: Apple paved way for Ryzen AI Max funding―At CES 2025, AMD's Joe Macri praised Apple for proving that people would buy powerful computers without discrete GPUs. (1月8日��け Engadget)
→CES 2025で発表されたアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)のRyzen AI Maxチップは、インテルのCore Ultra 9 288Vと比較して、最�j16個の中央演�Q処理����(CPU)コア、50個のRDNA 3.5グラフィックコアおよび128GBの統合RAMを搭載し、より高�]な3Dレンダリングとグラフィック性�Δ鮗存修靴討い襦�AMDのJoe Macri(ジョー・マクリ)副社長は、Apple Siliconが�嗄�なコンピューターにディスクリート・グラフィックスは��要ないことを実証し、それがRyzen AI Maxの�@金確保に役立ったと述べている。マクリ��は、AMDはアップルよりずっと�iからこの�\術を開発していたと指�~し、「アップルがこのアイデアを思いついたとは信��していない」と述べた。
◇AMDやクアルコム､AIパソコンで｢インテルの牙城｣に��勢 (1月9日��け 日経 電子版 10:08)
→�櫂薀好戰�スで開��中のテクノロジー見本�x「CES」では、AI機�Δ鯏觝椶靴織僖愁灰鵑�テーマの�kつとなった。�櫂▲疋丱鵐好函Ε泪ぅ�ロ・デバイス（AMD）や�櫂�アルコムなど半導���j�}がAIパソコン向けの新����を発表した。�櫂ぅ鵐謄襪硫臂襪世辰織僖愁灰鷂�け半導���x場の��争の構図が変わる可��性もある。
[Qualcomm]
◇Qualcomm unveils AI chips for PCs, cars, smart homes and enterprises―Qualcomm reveals Snapdragon X Series (1月6日��け VentureBeat)
→クアルコムは、CES 2025でSnapdragon Xシリーズを発表し、PCs、�O動�Z、スマートホームおよび企業におけるAI機�Δ鮠匆陲靴拭�
Snapdragon Xプラットフォームは、パフォーマンスとバッテリー�~動時間を提供し、60を��える設��が����化されている。
[Nvidia]
◇Alleged RTX 5080 retail packaging surfaces hours before CES - The GPU reportedly features 16GB of GDDR7 memory and Gainward is preparing for retail launch―RTX 5080 packaging leak hints at GDDR7, 360W power―The official unveiling will be later today. (1月6日��け Tom's Hardware)
→Nvidia RTX 5080のパッケージがリークされ、16GBのGDDR7メモリと360Wの消�J電��が��らかになった。おそらくGainwardからのリークだと思われるが、GPUコードネームの新しいフォントと�Y��的な3�Q保証も��されている。
◇Nvidia CEO Jensen Huang's CES keynote: Top 3 takeaways―Nvidia unveils AI superchip, gaming hardware at CES (1月7日��け Yahoo)
→NvidiaのJensen Huang CEOは、CES 2025で同社のAIへの�T欲を�喞瓦掘�Blackwellグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)とGrace中央演�Q処理����(CPU)を組み合わせたGB10スーパーチップと、デスクトップAIコンピューティング・システムであるProject Digitsを紹介した。Nvidiaはまた、�O動運転�Zやロボットの実環境をシミュレートするための世�c基盤モデルを使��してAIシステムを開発するためのCosmosプラットフォームも紹介した。
◇Jensen Huang claims Nvidia's AI chips are outpacing Moore's Law―He says it's due to Nvidia's comprehensive approach to chip development (1月8日��け TechSpot)
→未来志向： ��来の常識に挑戦するNvidiaのJensen Huang CEOは、同社のAIチップはムーアの法�Г砲茲��垉遒寮��Ω��屬����vっていると述べた。この主張は、ラスベガスで開��されたCESでの基調講演で述べられ、インタビューでも繰り返されたが、コンピューティングとAIの世�cにおけるパラダイムシフトの可��性を��唆している。
◇Nvidia CEO says company has plans for desktop chip designed with MediaTek―CEO Jensen Huang said Nvidia tapped MediaTek to co-design an energy-efficient CPU that could be sold more widely (1月8日��け South China Morning Post)
→エヌビディアのJensen Huang CEOは��曜7日、同社とメディアテック両社が今週発表したデスクトップ・セントラル・プロセッサー・チップをMediaTekが販売できるようになり、エヌビディアはこのチップについて未�o開の��画を�eっていると述べた。
月曜日のCES 2025で、NvidiaはProject DIGITSと�}ばれるデスクトップコンピュータを発表した。このマシンはNvidiaの最新AIチップ「Blackwell」を使��し、価格は$3,000。このマシンには、NvidiaとMediaTekが共同で開発した新しいCPUが搭載されている。
◇Nvidia CEO Jensen Huang hints at Samsung's qualification for HBM (1月8日��け The Korea Times (Seoul))
→エヌビディアのJensen Huang CEOは��曜7日、サムスン電子が�Zいうちに高帯域幅メモリー（HBM）チップを該��AIチップ�j�}に供給できるようになることをほのめかした。
「彼らはそれに�Dり組んでいる。彼らは成功するだろう。間違いない」と、フアン��はラスベガスで開��中のCES 2025の�fらで行われたプレスイベントで語った。「�MはサムスンがHBMで成功すると確信している。��日が水曜日のような�O信だ」。
[TI]
◇CES: Automotive in-cabin radar in one IC―Texas Instruments offers all-in-one in-cabin radar IC (1月7日��け Electronics Weekly (UK))
→＊テキサス・インスツルメンツ(TI)は、RFフロントエンド、信�ｽ萢�およびアプリケーション処理の両�気��△┐靭Z載��in-cabinレーダーICを発表した。
＊本日のCESで発表されたAWRL6844は、40nm RF CMOSプロセスで���]され、9.1 x 9.1mm BGAにパッケージされた60GHzレーダーである。
[Phison]
◇Phison unveils next-generation high-end PCIe 5.0 SSD platform: PS5028-E28―Phison unveils PS5028-E28 PCIe 5.0 SSD controller―SSDs using Phison's PS5028-E28 controller potentially could arrive in 2026 (1月8日��け Tom's Hardware)
→Phisonは、最�j32TBおよび4200 MT/sインターフェイスで3D NANDをサポートする次世代PCIe 5.0 SSDコントローラを発表した。Phison社によれば、このコントローラは最�jシーケンシャルリード/ライト�]度14.5GBpsおよび毎秒300万入出��オペレーションを達成する。該PS5028-E28はTSMCの6ナノメートルプロセスで���]されており、消�J電��は8.5ワットと�{�J高くなっている。
◇Phison unveils PCIe Gen5 controller at CES (1月8日��け DigiTimes)
→Phison Electronicsは、TSMCの先進6nm�\術によるGen5コントローラーチップを搭載したPCIe Gen5 SSDを発表した。また別の�J���憾�果の高いE31T Gen5 SSDコントローラーチップは、Micronの最新G9 NANDとKioxiaのBiCS8でのテストに成功している。
[Samsung]
◇Samsung re-engineering its HBM design―Nvidia CEO confident in Samsung's HBM chip progress (1月8日��け Electronics Weekly (UK))
→1)サムスンはHBMチップの再設��を余�vなくされていることがCESで��らかになった。
2)NvidiaのJensen Huang(ジェンセン・フアン)CEOは、サムスン電子が間もなく広帯域メモリー(HBM)チップの供給に成功すると�O信を��し、サムスンが����テストで進歩を�~げたと指�~した。
Yole Developpementによると、HBM�x場は2024�Qには約$14 billion��模であり、2029�Qには$37.7 billionに達すると予�[されている。
[TSMC]
◇Chip giants introduce new products at CES, with TSMC emerging as biggest beneficiary―TSMC a key beneficiary of products launched at CES (1月8日��け DigiTimes)
→主要チップメーカーがCES 2025で新����を発表しており、TSMCは主要な�p益�vとして登場している。このイベントは半導���\術の進歩に��点を当て、TSMCが4ナノメートルと3ナノメートルのプロセス�\術で極めて�_要な役割を果たしていることを�喞瓦靴討い襦�
[Mediatek]
◇MediaTek, Nvidia to develop new AI chip (1月8日��け Taipei Times)
→メディアテックは昨日、エヌビディアと提携し、アーム・ホールディングスからライセンス供与されたアーキテクチャを使��するAIスーパーコンピューター��の新型チップを開発すると発表した。
この新����は、�k般向けPC�x場ではなく、AI研�|�v、データ科学�vおよび学�擇鬟拭璽殴奪箸砲靴討い襪箸いΑ�
◇MediaTek highlights AI innovations at CES 2025 with Samsung and Google partnerships―MediaTek showcases AI at CES with Samsung, Google (1月9日��け DigiTimes)
→メディアテックはCES 2025でAIイノベーションを発表し、サムスン電子およびグーグルとの提携を�喞瓦靴拭�この提携は、モノのインターネット(IoT)、�O動�Z、タブレットおよびテレビにわたるAI機�Δ��啣修���点を当てている。
[SKグループ]
◇SK chairman talks with Nvidia CEO about faster-than-requested HBM development―SK Hynix, Nvidia execs discuss HBM development requests (1月9日��け The Korea Times (Seoul))
→SKグループのChey Tae-won会長は、NvidiaのJensen Huang CEOとの会�iを確認し、CES 2025の期間中、Nvidiaの要求を���vるSK Hynixの広帯域メモリ(HBM)の���]な開発を�喞瓦靴拭�この進歩により、SKハイニックスはNvidiaのAIシステム向けHBMの主要サプライヤーとしての地位が�啣修気譴諳k�機▲汽爛好鹽纏劼�Nvidiaのプロセッサー向けHBMチップの認定で課��に直�Cしている。
◇SK chief, Nvidia CEO discuss AI development (1月10日��け Taipei Times)
→SKハイニックスの親会社であるSKグループのChey Tae-won会長とNvidia Corpの共同設立�vであるJensen Huang��が水曜8日に会�iし、AIについて議�bし、両社は、AIハードウェアにおける最も�_要な関係のひとつを深める�桔，鯡郎�していることを��唆している。
Chey��とHuang��は、AIを�駘�的な�覦茲��々圓気擦襪覆匹諒�野について�Bし合った。両社は、エヌビディアのAIアクセラレーターと連携するSKハイニックスの広帯域メモリー（HBM）チップについて議�bした。該�f国企業は、より�]い進化を求めるNvidiaの要求に�官�できるよう、開発ペースを�]めていると、Chey��はラスベガスで開��された�Q次CESで記�v団に語った。
AIが引っ張る�x場模様の今後の推�，法�当�C�R�`するところである。
��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。
□1月5日(日)
インフレとの戦いに慎�_なスタンスの連邦�����U度理��会（FRB）である。
◇Fed's Kugler, Daly say job not done on inflation―Fed officials warn inflation fight not over (Reuters)
→連邦�����U度理��会（FRB）のGovernor、Adriana Kugler��とサンフランシスコ連銀のPresident、Mary Daly(メアリー・デイリー)��は、労働�x場への�K影�xを�cけつつ、FRBが�`�Yとする2%を���vるインフレ率への�官�を��ける��要性を�喞瓦靴拭�「�Mたちは、まだそこに到達していないことを�科�に認識しており、誰もシャンパンを開けていない。」とKugler��。
□1月7日(��)
カーター元�j統�襪旅饒鬚�4日の�D引となった今週の�盜餝�式�x場、下げ基調が優勢で、�j統�訛�挙後の�峺�が帳消しになって締めている。
◇NYダウ反落25ドル�W 金�W高�Vまりもテック株は�峺� (日経 電子版 07:06)
→6日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i週��比25ドル57セント（0.05%）�Wの4万2706ドル56セントで終えた。財��・金融��策を巡る不透��感があるなか、�歡拘�金�Wが高�Vまりし、株売りを誘った。半�C、半導��関連株の�峺�は投�@家心理の�Г┐箸覆辰拭�
インドネシアがBRICSに加盟している。
◇インドネシア、BRICSに��式加盟 11カ国に拡�j (日経 電子版 07:57)
→ブラジル外��省は6日、インドネシアが��式な加盟国としてBRICSに加わったと発表した。�m��で「東南アジア最�jの人口と経済を誇り（中�S）、グローバルサウスの協��の深化に積極的に貢献している」とインドネシアを称賛した。同省によると、BRICSの加盟国は11カ国となった。ブラジルは2025�QのBRICS議長国を��めている。
□1月8日(水)
◇NYダウ��落し178ドル�W 金�W�峺��_荷、ハイテクに売り (日経 電子版 07:03)
→7日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比178ドル（0.4%）�Wの4万2528ドルで引けた。同日発表の�欸从兒愃Yが景気の�f��さを��したことを�pけ、�欹陳w�x場で長期金�Wが�峺�し、ハイテク株を中心に売りが広がった。
□1月9日(�v)
◇NYダウ、反発し106ドル高 金�Wにらみ�妓�感��しく (日経 電子版 07:08)
→8日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比106ドル84セント（0.25%）高の4万2635ドル20セントで終えた。�歡拘�金�Wが�k時およそ8カ月ぶりの水��に�峺�（債�w価格は下落）し株価の�_荷となったが、金�W水��の低下にともなって相場が�eち直す�t開となった。
□1月11日(土)
◇NYダウ反落、696ドル�W �j統�訛�後の�峺�帳消し (日経 電子版 07:14)
→10日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i営業日の8日に比べ696ドル75セント（1.63%）�Wの4万1938ドル45セントで終えた。昨�Q11月4日以来の�W値で、�歃j統�訛��iの水��に戻った。朝発表の2024�Q12月の�欷枌�統��は�x場予�[を���vる内容となり、�殤∨����⇒���会（FRB）の�W下げペースが鈍化するとの見�気��咾泙辰拭�消�J�vの予�[インフレ率の高まりを��す指�Yも発表され、ダウ平均の下げ幅は750ドルを��える場�Cがあった。
≪�x場実��PickUp≫
【CES関連】
�Q初の�k�jイベント、CESについて、半導��関連は�屬某�しているが、ここではほかの広�Jな内容、動きについて、開����要、Nvidiaプレゼン、そして�Q社�t��と�jきく分けて以下の通りである。AIを引っ張るNvidiaへの�R�`がいっそう高まる今�vである。
[開����要&関連]
◇��CES開幕へ ITから�豢�宇宙まで4500社、AI革新��う (1月5日��け 日経 電子版 11:28)
→世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」が7日（�盜饂�間）、�櫂薀好戰�スで開幕する(1月10日まで開��)。�收�AIなど�\術革新が進み、様々な�噞で����が進む。IT（情報�\術）や電機、�O動�Z、�豢�宇宙など�H様な業�|から4500以�屬隆覿函γ���が集まり、AIを軸とした新サービスや経営ビジョンの新機軸を�]ち出す。
◇�欷�本�xCES、ITや�Z…AIで新機軸 4500社出�tへ AMD、最新の半導��を披露／トヨタ、次世代都�xアピール (1月6日��け 日経)
→世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」が7日（�盜饂�間）、�櫂薀好戰�スで開幕する。IT（情報�\術）や電機、�O動�Z、�豢�宇宙など�H様な業�|から4500以�屬隆覿函γ���が集まり、AIを軸とした新サービスを�]ち出す。
2025�QのCESは7〜10日に開��され、開幕�iの5〜6日には報�O陣向けのイベントが開かれる。企業や団��の出�t数は4500社以�屬箸覆蝓�24�Qから200��度�\える見通しだ。会期中には300以�屬旅岷蕕筌轡鵐櫂献Ε爐�開かれ、ITや�O動�Zなど1000人を��える企業経営�vらが登�Tする。
◇��CES開幕へ、主役は家電からEV・AIに �\術の変�俽す (1月6日��け 日経 電子版 05:00)
→世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」が7日（�盜饂�間）に始まる。CESは家電の見本�xとして発�Bし、その後は時代ごとに�t��の「主役」が�，衒僂錣辰討�た。2010�Q代後半からは�O動�Z�\術が主流となり、24�Qは�收�AI（人工���Α砲�����のテーマとなった。業�|の垣根を越えた企業が集�Tし、新たなテクノロジーが�擇泙譴訃譴箸覆辰討い襦�
◇�櫂謄奪��x場��模、トランプ関税で「最�j1430億ドル��」 (1月6日��け 日経 電子版 11:09)
→世�c最�jのテクノロジーの見本�x「CES」を主��するCTA（���欅c�擽\術協会）は5日（�盜饂�間）、�盜颪両嫡J�v向けテクノロジーの�x場��模が2025�Qに�i�Q比3%�\の$537 billion（約85兆��）に拡�jすると発表した。ドナルド・トランプ次期�歃j統�襪隆慇馬�策が最�jで$143 billionの下押し要因になるとの見�気眇�した。
◇��CES、�Z爆発���Pで警����勢 出張参加の�Dりやめも (1月6日��け 日経 電子版 11:45)
→�盜饂�間7日に�k般�o開を開始する世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」に関連し、1日に発�擇靴靭Zを使ったホテルでの爆発���Pを�pけ、日本からの参加を�Dりやめる企業が出ていることがわかった。在�歹�本�覽�館は�R�Tを�}びかけ、会場の�櫂優丱��Ε薀好戰�ス中心�陲任老抻，侶搦���勢が��いている。
◇AI｢3000兆��｣時代 ルール1000�P、革新とバランス探る (1月6日��け 日経 電子版 13:50)
→2025�Qの最新�\術の動向を��う�欷�本�x「CES」が7日（現地時間）に始まる。主要テーマとなるAIはあらゆる����の土��となり、2030�Qには世�c経済に与える影�xが3000兆��を��えるとの予�Rもある。�k�機▲如璽疹W��や�W��性監��に向けた世�cのルールは1000�Pを��え、�\術革新と���Uのバランスを探る。
◇CES 2025: It’s All About Digital Coexistence, and AI is Real (1月7日��け EE Times)
→CES 2025は、ネバダ�Ε薀好戰�スのMandalay Bay Convention Centerで日曜5日に開��され、CTAが毎�Q行っている�\術トレンド調�hと予�Rを業�cメディア向けに発表した。さらに、CES Unveiledイベントでは、�k�陲僚傀t企業にsneak previewが提供された。
CTAのイノベーション・トレンド担当シニア・ディレクターであるBrian Comiskey��は、fireside chat形式で講演を行い、テクノロジーの未来は、イノベーションがこれまで以�屬某祐崔羶瓦砲覆襪海箸世判劼戞�現在はデジタル共�Tの時代だと説��した。同��は、AIは現実のものであり、誇�j広告のサイクルを��え、AIから投�@�憾�果(ROI)を�uることに��点が当てられていると述べた。
◇AIに国�僝の�S 国の「主権」維�eへ、世�cで開発数倍�\―CESでAI��策を議�b (1月7日��け 日経 電子版 05:00)
→世�c�Q国がAIの国�僝に�Dり組み始めた。�盜颪斑羚颪�2�咾��\術革新を主導する中、それぞれ�O国言語を使うAI基盤の開発に��を入れる。�W��保障や行��サービスの�啣修柾Lかせない新�\術を�L外に依�Tしたままでは、国の主権を脅かされかねないからだ。AI開発��争は今後の外交にも影�xが及ぶ。
◇CES 2025: Day 1 Recap with Synaptics, Ceva―Join EE Times editor in chief Nitin Dahad and EDN editor Aalyia Shaukat as they provide details and updates from day one of CES 2025. (1月9日��け EE Times)
→EE TimesとAspenCoreのスタッフはCES 2025の会場におり、世�c最�j級の�\術イベントで最新かつ最高の開発に関する専門的な報�Oを提供している。
このビデオでは、EE TimesのNitin Dahad��集長とEDNのAalyia Shaukat��集長がCES 2025の初日の詳細と最新情報を伝えている。
◇CES 2025: Day 2 Wrap and Interview with EdgeCortix’s CEO―Join EE Times' editors as they discuss key trends from day two of CES 2025 in Las Vegas. (1月10日��け EE Times)
→今週のCES 2025では、あらゆるアプリケーションへのAIの導入、エッジへの可�Δ文造蠅離ぅ鵐謄螢献Д鵐垢瞭各�、センサー・フュージョンそしてあらゆるもののスマート化が常にテーマとなっていた。
このプロセスを最適化し、より少ない労��と消�J電��でより�Hくの「スマートさ」やパフォーマンスを�uることを�`指す�\術や����を開発する�j企業や中小企業が数�Hく見られた。
◇CES 2025: An interview with Si Labs’ Daniel Cooley (1月10日��け EE Times)
→CES2025では、ファブレス企業や�貭湘�合型企業、そしてOEM企業が、ベンダー�w�~のSoCやセンサーをベースにしたハードウェアアクセラレーション・ソリューションを�t��し、エッジ・コンピュートが�j流行している。アプリケーションは�c�效�から医����、�噞��まで�H岐にわたる。
これらのワイヤレス・ソリューションの最�i線には、WiFiの最新版（WiFi 6）、BLEおよびBLEオーディオがあり、すでにコンシューマー機�_での地位を確立している。シリコン・ラボCTOのDaniel Cooley(ダニエル・クーリー)��との���Bは、IoTとインテリジェント・エッジにおける同社の�T在と未来を��らかにした。
◇CESから消えたファーウェイ 分��が�任甲羚馮�の革新 (1月10日��け 日経 電子版 11:00)
→�櫂謄�ノロジー見本�x「CES」が10日に閉幕する。会場は混雑して新型コロナウイルス�Kからの完��復��を印��づけたが、�k�気埜気北瓩蕕覆い里�華為�\術をはじめとする中国のテック�j�}の出�tだ。「巨人」の不在が浮き彫りにする新常��は世�cの企業に�官�を��る。
[Nvidiaプレゼン関連]
◇Everything Announced at Nvidia's CES Event in 12 Minutes (1月6日��け CNET)
→CES2025において、NvidiaのJensen Huang(ジェンセン・フアン)CEOは、新しいRTXゲーミングチップ、AIチップGrace Blackwellのアップデート、そしてロボット工学と�O��走行�Zをより深く�Eり下げる��画で、世�c最�jのコンシューマー・エレクトロニクス・ショーであるCESを開幕させる。
◇トヨタ、NVIDIAの先端半導��を採�� 次世代�Z向け (1月7日��け 日経 電子版 15:10)
→トヨタ�O動�Zは�殀焼����j�}エヌビディアの先端半導��を次世代�Zで採��する。複数機�Δ�1つのチップへ集積する「SoC」と�}ばれる半導��で、�O動運転�\術の開発に役立てる。
エヌビディアが6日（�盜饂�間）、�櫂薀好戰�スで7日から�k般�o開される世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」に先立つ基調講演で発表した。ジェンスン・ファンCEOは「トヨタとエヌビディアの協業を発表でき、うれしく思う」と�Bした。
◇NVIDIA、ロボットAIで次の覇権 人の�O��な動き｢�收�｣ (1月7日��け 日経 電子版 20:20)
→�櫂┘魅咼妊�アは6日、ロボットなどを開発する企業にAIの基盤�\術を無償で提供すると発表した。ヒトと同じように�Oら動くロボットの実現をめざす。言��や画�気��收�が中心だったAIがよりヒトに�Zづく。開発��争は新たな段階に入る。
◇テック実�x都�x、トヨタ変えるか――エヌビディア、先端半導��をトヨタ採�� (1月8日��け 日経)
→トヨタ�O動�Zは�殀焼����j�}エヌビディアの先端半導��を次世代�Zで採��する。複数機�Δ�1つのチップへ集積する「SoC(システム・オン・チップ)」と�}ばれる半導��で、�O動運転�\術の開発に役立てる。
◇Quantum stocks like Rigetti plunge after Nvidia’s Huang says the computers are 15 to 30 years away (1月8日��け CNBC)
→量子コンピュータ関連銘柄が水曜8日に下落、エヌビディアのJensen Huang CEOが実��的な量子コンピューターは何�Qも先の�Bだと��言したためだ。
「��常に�~��な量子コンピューターが15�Q後だとしたら、それはおそらく早い�気世蹐Α�」と、Nvidiaのanalyst dayにて同��。「もし30�Qだとしたら、おそらく��い�気世蹐Α�しかし、20�Qと言われれば、�Hくの人は信じるだろう。」
◇量子���Q機株、日�櫃脳�落 エヌビディアCEO「実��化に20�Q」 (1月10日��け 日経)
→日�櫃粒�式�x場で量子コンピューターの開発や関連サービスを提供する銘柄が��落している。�殀焼����j�}エヌビディアのジェンスン・ファンCEOが実��化までに20�Q��度かかるとの見�気鮨�したと伝わり、投�@家の失望売りが広がっている。
◇エヌビディア、ロボ覇権狙う CESで表�� AI�\術を無償提供 人の�O��な動き「�收�」 (1月8日��け 日経)
→�櫂┘魅咼妊�アは6日、ロボットなどを開発する企業にAIの基���\術を無償で提供すると発表した。ヒトと同じように�Oら動くロボットの実現をめざす。言��や画�気��收�が中心だったAIがよりヒトに�Zづく。開発��争は新たな段階に入る。
◇NVIDIAファンCEO「20�Q後には��ての�Zが�O動運転に」 (1月8日��け 日経 電子版 07:43)
→�櫂┘魅咼妊�アのジェンスン・ファンCEOは7日、�櫂薀好戰�スで開��中のテクノロジー見本�x「CES」で記�v会見を開いた。「20�Q後には��ての�Zが�O動運転の機�Δ��△┐襪茲Δ砲覆襦廚判劼戮拭Ｆ閏劼��Z載半導��などの�\術を提供する�O動�Zメーカー主導の�\術革新に期待を��した
[�Q社�t��から]
◇SK Group showcases AI vision and innovations to lead global tech trends―SK Group unveils AI vision at CES 2025 (1月6日��け The Korea Times (Seoul))
→SK GroupはCES 2025でAI主導のビジョンを発表し、「Innovative AI, Sustainable Tomorrow 」をテーマにイノベーションを�t��した。�t��は3つのセクション、すなわちAIデータセンター、AIサービスおよびAIエコシステムに分かれており、SKハイニックスのHBM3EチップやSKテレコムのAIアシスタント「Aster」などが�`玉となっている。
「CES2025では、AIがいかに日常����のあらゆる���Cを変革し、その無限の成長の可��性を��すことを�`指す」とSKグループは述べた。
◇Samsung, LG showcase AI-assisted homes at CES 2025―Samsung, LG debut AI-powered smart homes at CES 2025 (1月6日��け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子とLG電子はCES 2025で、エネルギー最適化、健康モニタリングおよび没入型アートなどの機�Δ��△┐�AI搭載スマートホームを�t��している。サムスンの�t��には、Bespoke AI Washer & Dryer ComboとSmartThings Proが含まれ、LGはSmart InstaView冷���Uとワイヤレス透���~機ELテレビを紹介している。
◇コマツが月�C建機、スズキはロボの�B �H彩なCES初出�t (1月6日��け 日経 電子版 12:00)
→7日（現地時間）に�櫂薀好戰�スで開幕するテクノロジー見本�x「CES」では、スズキやコマツ、カナデビア（旧日立�]�`）などが初めて出�tする。宇宙関連やロボットなど新たな成長分野の開��を狙う動きが相次ぐ。
コマツは宇宙など�壅Fな環境で�n働する建設機械の実�饅j模型を�t��する。月�Cで�n働させることを�[定し、�~動�桔，粤X�U御などを工夫した。
◇旭化成のオムツ、水分で発電して排尿通�堯�CESに出�t (1月6日��け 日経 電子版 14:17)
→旭化成の子会社、旭化成エレクトロニクスは排尿を検�瑤靴��瑤蕕擦襯�ムツの�\術を開発した。水分で発電する�\術を使い、電池なしで排尿を通�瑤垢襦９睥隹修�世�c的な課��となる中、介護施設などでの����を見込む。7日から�櫂薀好戰�スで開かれる世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」に出�tする。
◇The future is here: MSI's CES 2025 lineup redefines AI and gaming―MSI showcases AI, gaming innovation at CES with the AI Robot (1月7日��け DigiTimes)
→CES 2025は、最先端�\術と先見的思考が出会う世�c的な舞��であり、MSIは��日を形作る革新�vの仲間入りを果たしたことを誇りに思う。コンピューティングとゲームにおけるAIの先�~的な進歩で�瑤蕕譴�MSIは、1月7日から10日までVeronese 2403-2406で開��される人工���Δ硫���性を探求する場に�S様をご�d待する。
◇ITRI to exhibit wellness and smart medical innovations at CES (1月7日��け Taipei Times)
→��湾・工業�\術研�|院（ITRI）は昨日、本日から金曜日までネバダ�Ε薀好戰�スで開��されるコンシューマー・エレクトロニクス・ショー（CES）にウェルネスとスマートメディカルに関するイノベーションを出�tすると発表した。
今�Qで9�Q連��のCES出�tとなる。
◇CES出�tスタートアップ、トランプ2.0「マスク人��」期待 (1月7日��け 日経 電子版 05:00)
→世�cの新興企業がトランプ次期��権の発�Bに身構えている。�櫂薀好戰�スで開かれるテクノロジーの見本�x「CES」に出�tする新興企業にトランプ次期�殤�権の影�xを聞くと、����業家のイーロン・マスク��を実��的に���Zとして�_��する人��が�{い風となるとの見�気��`立った。�k�気如�環境や関税施策に懸念を��す�mも�Hかった。
◇ソニー・ホンダのEV、1400万��から ���B型AI搭載 (1月7日��け 日経 電子版 10:30)
→ソニーグループとホンダが折半出�@するソニー・ホンダモビリティは6日（�盜饂�間）、電気�O動�Z（EV）「AFEELA（アフィーラ）」を8万9900ドル（約1400万��）から発売すると発表した。同日予約�p��を始める。���B型AI（人工���Α砲鯏觝椶掘�好みのエンターテインメントや�T理などのサービスを最適なタイミングで提案する。
テクノロジー見本�x「CES」のソニーグループの報�O向けイベントで��らかにした。ソニーグループとホンダが折半出�@するソニー・ホンダモビリティが開発した。
◇CES 2025: A Chat with Siemens EDA CEO Mike Ellow (1月9日��け EE Times)
→シーメンスは今�QのCES 2025で最新のPAVE360デジタルツイン・ソリューションを�t��し、通常サイロ化されている設��作業間の障壁を下げた。
EE TimesはシーメンスEDAのCEO Mike Ellow��と、設��へのこのアプローチが半導��業�cにとってどのような�T味を�eつのか、��に最�Z、設��調�Dのtrickle up/down(トリクルアップ/ダウン)効果を動的に�h価するためにシステムのあらゆるレベルでAIツールを使��する動きが��発になっていることを考慮して、�Bをする機会を�uた。
◇6本�Bロボや電動アシスト�I�B CESで日本の新興売り込め (1月10日��け 日経 電子版 10:18)
→�櫂薀好戰�スで開��中の世�c最�jのテクノロジー見本�x「CES」は、世�cのスタートアップ企業が約1400社出�tする。日本��易振興機構（ジェトロ）が主��する日本エリア「Jスタートアップ」では、日本の新興企業がAIロボットの�\術を世�cにアピールする。
【�盜駭��B関係】
AI半導��の輸出���U、CHIPS法による���]およびR&D�мqに関連する動きが以下の通りである。
◇Biden-Harris Administration Announces Arizona State University Research Park as Planned Site for Third CHIPS for America R&D Flagship Facility (1月6日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、�盜饐���省(DoC)とNatcast(ナットキャスト)は、アリゾナ�Ε謄鵐�(Tempe, Arizona)にあるアリゾナ�ξ��j学（ASU）リサーチパークを、CHIPS for Americaの3番�`の主要研�|開発（R&D）施設の予定地として発表した。CHIPS for America NSTC Prototyping and National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Advanced Packaging Piloting Facility (PPF)は、NSTCとNAPMPの施設であり、実�x室での研�|と本格的な半導���攵�のギャップを�mめる最先端の機�Δ��△┐討い襦�
◇SIA Statement on Biden Administration’s Plan to Publish ‘Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion’ (1月6日��け SIA Latest News)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA：半導���噞協会)は本日、バイデン��権が 「人工���ι甬擇里燭瓩陵⊇亟浜�枠組み」と��する中間最終���Г鯣�表する予定であることについて、�m��を発表した。
この�邵濺�な���U措��は、先端集積�v路(ICs)の�盜駘⊇个棒つc的な�U限を課し、負担の�_いライセンス要�Pを課すものと予�[される。
◇SIA Welcomes Announcement of New CHIPS for America R&D Facility in Arizona for Semiconductor Prototyping and Advanced Packaging (1月6日��け SIA Latest News)
→�盜顱�SIAは本日、SIAのPresident and CEO、John Neuffer��による�m��を発表し、アリゾナ�Δ鉾焼���プロトタイピングおよび先端パッケージングのための新しいCHIPS for America研�|開発施設が発表されたことを称賛した。
◇SIA Commends Finalization of CHIPS Incentives for New Hemlock Polysilicon Manufacturing Facility in Michigan (1月7日��け SIA Latest News)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA：半導���噞協会)は本日、�盜饐���省とHemlock Semiconductor(HSC)が発表したCHIPS and Science Act���]投�@の最終��定を称賛するSIAのPresident and CEO、John Neuffer��の�m��を発表した。本日最終��定されたCHIPSインセンティブは、ミシガン�Ε悒爛蹈奪�(Hemlock, Michigan)にあるHSCの�J�Tキャンパスに、��高純度半導��グレードのポリシリコンを���]・�@��するための新しい���]施設の建設を�мqするものである。
◇$325M CHIPS Act Award to Fund Mich. Semiconductor Facility (1月8日��け Government Technology)
→�盜饐���省は、CHIPSインセンティブ・プログラムを通じてHemlock Semiconductor(ヘムロック・セミコンダクター)社に�@金を提供する。これにより、新しい���]工場が建設され、200人�Zい���]業の雇��が創出される。
◇�盜駛描躱福▲謄鵐札鵐箸�CATLを「����企業」に指定 (1月7日��け 日経 電子版 07:53)
→�盜駛描躱覆�6日、中国のネットサービス�j�}、�_訊����（テンセント）と�Z載電池最�j�}、�t徳時代新�Ω参紛\（CATL）を中国��と関連がある「中国����企業」に指定すると��らかにした。7日��の官報で�o��する。国防総省は法��に基づき、中国����企業のリストを議会に報告する。�盜颪隆覿箸砲魯螢好箸忘椶訝羚餞覿箸箸瞭D引を�呂┐襪茲��任靴討い襦�
◇Nvidia criticizes reported Biden plan for AI chip export curbs―Nvidia warns of economic harm from reported AI chip export curbs (1月9日��け MSN/Reuters)
→エヌビディアは�v曜日、ジョー・バイデン��権がAIチップの輸出に新たな�U限を課すと報じられた��画を批判し、��任する�盜颪了愼廓vは土�T場で��策を�U定することで「トランプ次期�j統�襪鮴萋Dり」すべきではないと述べた。
NvidiaのNed Finkle副社長は電子メールによる�m��の中で、「我々はバイデン�j統�襪��瓦掘��盜餬从僂乏欧鰺燭─��盜颪鮓繹�させ、そして�盜颪����汗���の�}に乗るだけの��策を�U定することによって、トランプ次期�j統�襪寮菫�りをしないよう��めたい」と述べた。
【TSMC関連】
アリゾナ、��湾および九�Δ任凌傾�場関連、そして�崗谿瞥茲虜嚢發箸覆辰�2024�Q業績について以下に��している。
◇The U.S. Will Start Manufacturing Advanced Chips―A TSMC fab will open in Arizona in 2025, a test of the CHIPS Act (12月27日��け IEEE Spectrum)
→世�c最�jの半導��ファウンドリーであるTSMCは、長�Qの��画、建設、地��学的な�~け引き、そして労働��の課��を経て、2025�Qにフェニックス(Phoenix)の先端チップ���]施設で��式に量��を開始する。この工場は、�盜颪砲�ける先端チップ���]の到来を�T味し、2022�QCHIPS and Science Actが�盜颪�よびその同盟国の半導���噞サプライチェーンの�W定化に役立つかどうかの試金石となる。
◇TSMC plans two more Kaohsiung fabs―SEMICONDUCTORS: The firm has already completed one fab, which is to begin mass producing 2-nanomater chips next year, while two others are under construction (12月30日��け Taipei Times)
→世�c最�jの�p�mチップメーカーであるTSMCは、ハイエンド・プロセスの開発を�`�Yに、高�dで4番�`と5番�`のウェハ・ファブの建設を来�Q開始する予定である。
P4とP5の2つの施設はTSMCの�攵剦�jプログラムの�k環で、高�dに5つの工場を建設することを�`指している。
◇TSMC「��2工場」��工へ 2025�Q、厚み�\す九�θ焼���―シリコンアイランド 新�擇悗�1�Q（�屐� (1月6日��け 日経 電子版 05:00)
→2025�Qは九�Δ糧焼���供給��（サプライチェーン）が�k段と厚みを�\す�Qになる。TSMCは24�Q12月に量��を始めた��1工場に�u接する��地で、��2工場の建設を本格化させる。電気�O動�Z（EV）向けのパワー半導��、素材や���]����などの工場や新設�△眩蠎，��A工・�n働し、シリコンアイランドが新�擇悗涙k歩を踏み出す。
◇TSMC Arizona allegedly now producing AMD's Ryzen 9000 and Apple's S9 processors: Report―TSMC's Ariz. fab reportedly starts production for AMD, Apple ―Fab 21 Phase 1A is ramping up production. (1月8日��け Tom's Hardware)
→アリゾナ�Δ砲△�TSMCのファブ21は徐々に�攵�を�\�咾靴討�り、最�ZではAMDのクライアントPC向けRyzen 9000シリーズ・プロセッサの�k�陲函▲▲奪廛襪離好沺璽肇Ε�ッチ向けS9システム・イン・パッケージ（SiP）の�k�陲����]を開始したと、コネのあるジャーナリスト、Tim Culpan��が独�Oの情報源を引��して報じている。
◇World’s biggest chipmaker TSMC posts record 2024 revenue as AI boost continues―TSMC hit record revenue in 2024 on AI chip demand (1月10日��け CNBC)
→1)＊TSMCは、AIブームの�{い風を�pけ、12月四半期の売�峭發�アナリスト予�[を���vった。
＊TSMCは、アップルからNvidiaまで、世�c的な�j企業向けに半導��を���]している。
＊2024�QのTSMCの売�峭發�2兆9000億��湾ドルとなり、1994�Qの�崗谿瞥荳嚢發例Q間売�峭發箸覆辰拭�
2)TSMCは、AIチップの��要に牽引され、2024�Qの売�峭發��垉邵嚢發箸覆辰拭���4四半期の売�峭發�$26.3 billionに達し、アナリスト予�[を���vり、�Q間売�峭發�$94.7 billionに達した。TSMCの先進的な3ナノメートルおよび5ナノメートル・プロセスの�n働率は100%を��えた。
【Samsung関連】
�\収�\益であったものの���i予�[に届かなかったSamsungの2024�Qの�Q間および��四四半期の業績について、以下最初の�h�b記��に��いている。
◇「10�Qで代表的な��業喪失」 サムスン�i会長の�C言―サムスンは�擇�残れるか(4) (1月5日��け 日経 電子版 05:00)
→日立��作所やソニー（現ソニーグループ）など日本の電機�j�}が�欟睛糸e機の余�Sで�Z境に陥っていた2010�Q。�f国サムスン電子の中興の祖、李健熙�i会長はこんな言��で社内の慢心をいさめたことがある。
「今後10�Q以内に今の代表的なビジネス、����は消え去るだろう」・・・
◇Samsung’s Galaxy Book 5 laptops get an Arrow Lake CPU upgrade―Samsung showcases Galaxy Book 5 with Intel Arrow Lake (1月6日��け The Verge)
→＊サムスンが最�Z発表したGalaxy Book 5 Pro 360は、すでにLunar Lakeチップセットからアップグレードされている。
＊サムスンは、9月に発売したLunar Lake搭載デバイスのアップグレードとして、インテルが本日発表したNPU搭載(ただしCoPilot Plusには���官�)のArrow Lake Core Ultraプロセッサを搭載した新しいGalaxy Book 5 Proと360ラップトップを発表した。
◇Samsung forecasts Q4 profit miss amid struggle to supply Nvidia with AI chips―Samsung's Q4 profit takes a hit from AI chip supply issues (1月7日��け SiliconAngle)
→サムスン電子は、��4四半期の営業�W益を$4.47 billionと予�[したが、��にエヌビディアへのAIアクセラレータ��ハイエンド・メモリー・チップの供給が�M�譴靴討い襪燭瓠⇒女[を下�vった。同社は研�|開発�Jの�峺�と��来のメモリーチップの��要��少に直�Cしている。
◇サムスン営業�W益5倍、24�Q12月期 半導���x況が�v復 (1月8日��け 日経 電子版 08:46)
→�f国サムスン電子が8日発表した2024�Q12月期の連�T���Q�]報値は、営業�W益が�iの期比5倍の32兆7300億ウォン（約3兆5000億��）だった。売�峭發�16%�\の300兆800億ウォンで、2期ぶりの�\収となった。�x況の�v復を�pけて半導���靆腓竜�益が改��したことが寄与したが、アナリストによる業績予�[の平均には届かなかった。
◇サムスン､�W益5倍も予�R届かず 半導���p�m�攵�が�Bかせ (1月8日��け 日経 電子版 17:52)
→�f国サムスン電子の屋��骨である半導����業の復��が��れている。2024�Q12月期は�\収�\益を確保したものの、アナリストらの���i予�Rには届かなかった。先端��の�\術開発で��合に出��れ、成長の柱と位����けた�p�m�攵���業も低迷が��く。企業����まで踏み込んだ改革が��要との見�気�広がる。
◇Samsung expected to miss fourth-quarter forecasts (1月9日��け Taipei Times)
→サムスン電子は昨日、AIサーバーに使��されるチップの旺�rな��要に�官�するのに�Z戦したため、��4四半期の�W益が�i四半期から�j幅に��少し、予�[を下�vる見込みであると発表した。
同社は���U当局への提出書類で、10〜12月期の営業�W益は�i�Q同期比130.5%�\の6兆5000億ウォン（$4.5 billion）になる見込みだと述べた。しかし、�濤腑縫紂璽垢砲茲襪函△海譴��i3ヶ月の9兆1800億ウォンから30%�Zく��少し、平均予�[より16%低い。
【我が国関連】
2-nm半導��の試作を�呂┐襯薀團瀬垢瞭阿�にまず�R�`であり、半導��人材そして���Bによる試作拠点�D�△砲弔い董�以下の通りである。
◇ラピダス、2ナノ半導��量��へ�i進 ブロードコムと連携 (1月8日��け 日経 電子版 20:00)
→最先端の半導��の量��を�`指すラピダスは半導��設���j�}の�櫂屮蹇璽疋灰爐�AI開発のプリファード・ネットワークスなどと連携する。課��だった顧客の開��に�k定の成果を�uた格好だ。4月から最先端��の試作が始まるが、顧客が満�Bできる性�Δ�����を提供できるかが、��業の本格化に向けた鍵を�曚襦�
◇ラピダス、ブロードコムと連携 2ナノ半導��で顧客開��―【イブニングスクープ】 (1月8日��け 日経 電子版 18:00)
→最先端半導��の量��を�`指すラピダスは半導��設���j�}の�櫂屮蹇璽疋灰爐範�携する。6月をめどに�v路線幅2ナノメートルの����の試作��をブロードコムに供給する。�~��顧客向けの試作��の�攵�が成功すれば、本格的な��業化に向けて�k歩�i進する。
ラピダスは顧客企業が設��した半導��の�攵�を�p�mする。4月に試作を開始し、2027�Qに量�妌場の�n働を�`指している。
◇半導��人材に「空白の30�Q」、TSMCに学び育成挽�v (1月9日��け 日経 電子版 02:00)
→2024�Q4月の新学期、九���j学の伊都キャンパス（福�K�x）では�j学院�擇�����に最先端の半導�����]に関する�b業が始まった。��湾積��電路���]（TSMC）によるカリキュラムで、同社の�\術�vが講師を��める。�y本県に設けた�攵嵆会社JASM（同県��陽町）の日本人社�^も教�Tに立った。
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◇半導��の試作拠点を�D�◆〃仂愱、企業の研�|開発後押し 高�Yの最新機�_を共同�W�� (1月9日��け 日経)
→経済�噞省は最先端の半導��の試作拠点を�D�△垢襦�最新の設��ソフトウエアや���]����を�△─∧�数の企業が共同で使えるようにする。企業が1社だけでは�~単には導入できない高�Yの最新機�_をそろえて企業の研�|開発を後押しする。
拠点は国内の半導��企業や素材メーカー、���]����メーカーが使う見込みだ。�O社で導入するよりも割�Wで�W��ができる。半導��設��のスタートアップなども����となる。それぞれの企業が�O社の半導��研�|に使うほか、メーカー同士の共同開発も期待される。
