≪4月半導��販売高≫

��SIAからの世�c半導��販売高は、1-3月は�i�Q同期比3.8%�\、そしてこの4月は同5.9%�\と、�\加基調が��いている。�j�気侶紛郡兇箸呂困譴唇���がなかなか拭えないが、SIAのScaliseさんの以下のコメントが的を�uて�_みを�\している感じを�pけている。�盜餔奮阿離哀蹇璽丱誨�要が下�Г┐靴討い襪箸いΔ海箸隼廚Α�

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○4月の半導��販売高、�i�Q同月比6%�\−�i月2008�Q3月からは実��フラット−…6月2日��けSIAプレスリリース

4月の世�c半導��販売高は$21.2 billionで、2007�Q4月の$20.1 billionを5.9%���vった、とSemiconductor Industry Association(SIA)が本日発表した。4月の販売高は、�i月2008�Q3月の$21.2 billionとは実��的にフラットである。�Q初からの�搥販売高$82.9 billionは、2007�Qの最初4ヶ月の販売高$79.5 billionを4.3%���vっている。4月の�T果は歴史的な業�cパターンに�pうもの、とSIAは��に言及している。

「消�J�vの可処分所�uを��らしているエネルギーコストの���\にも拘らず、世�c半導��販売高は2007�Q4月に比べて健��にも5.9%の�Pびを��している��」とSIA President、George Scalise��が言う��「メモリ����の価格消耗が、引き��き業�cの����売�屬欧��Pびをそいでいる。メモリデバイスの販売高を除くと、4月の半導��販売高は�i�Q比12%以���Pびている。DRAMsおよびNANDフラッシュ����の販売数量は�i�Q比かなり�\えているが、価格の消耗でメモリ����の����販売高は14%��少している��」

「半導��の2つの最�j��要牽引役であるパソコンおよびhandsetsの販売数量は、引き��き予�Rと�k致している��」とScalise��が��ける。「PCsの販売数量は今�Q約10%�Pびると見込まれる�k��、handset販売数量は12%��度の�Pびが予�Rされている。これら2つの�_要��端�x場の�Pびは、�盜餔奮阿任糧稜笋�ますます引っ張っている。」

すべての耐久財�P入に�瓦垢詒耄┐箸靴鴇嫡J�vのエレクトロニクス����への出�Jが、1980�Q代の10%以下から今日は約15%にまで引き��き�屬�っているとのConsumer Electronics Association(CEA)の報告に、SIAは��に言及している。CEAはまた、�盜颪任侶从兒���策が消�J�vのelectronic�P�Aをさらに$5 billion�擇濬个垢發里噺�積もっているが、データではまだこれらの効果は見られていない。

SIAは、2008�Qから2010�Qまでのグローバル半導��販売高の予�Rを6月11日に��新することにしている。

※4月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌�、以下参照。
⇒http://www.sia-online.org/downloads/gsr_0804.pdf
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≪�L外携帯電�B≫

現�Xのグローバル��要の�k翼を担う携帯電�Bについて、�L外とのやりとりで使える����ラインアップを紹介するあるパンフレットを見ている。認識を新たにする以下の点である。

・�k般的に携帯電�B本��と電�B番�､���いたICチップ(SIMカード)が別になっている。最�Zでは日本でも、このICチップを�Uして使う�桔，�主流になりつつある。

・�Q社の����を紹介するそれぞれページ数、以下の通り。
　Nokia　　　　 11頁
　Motorola　　 5頁
　Panasonic　　 1頁
　Sony Ericsson 9頁
　Samsung　　　　　　3頁
　LG Electronics 3頁

グローバル�x場のある�T味、縮図であり鳥瞰図かという�pけ�Dりである。

≪低価格パソコン(netbooks)≫

この6月3-7日、����で開��のComputex、�R�`したのがNetbooksという低価格パソコンである。もう古いということかもしれないが、Webを眺めて�vったり、e-mailを見たりするなどにだけ適した��小型のlaptopsである。要は最低限の機�Δ帽覆蟾�んだ形ということと思う。今�vの発表から�k例として、次の通りである。

AsustekのEee PC 1000シリーズ　　約NT$17,000(US$560)
AcerのAspire one 　　　　　　　 約299ユーロ(US$466.05).

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○Computex 2008: AcerとAsustekが新netbooks�]ち�屬押�6月4日��け DIGITIMES

��湾のfirst-tierノートブックPCベンダー、AcerとAsustek Computerがともに6月3日、新しいlow-cost PCs(netbooks)を�]ち�屬欧���新システムはすべてIntelの新Atom N230 CPUが�}び�颪任△�。

Asustekは今�QEee PCsの出荷500万��を�`指している。

Acer Aspire oneの外�茵�下記参照。
⇒http://www.digitimes.com/NewsShow/20080603PD222_files/1_r.jpg
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小�擇望箸蕕靴討�、考えてみれば使っているのはこの機�Δ�almost allというところ。機�λ�載型から�|極の絞込みへ、これも現�Xの�jきな流れと改めて感じている。

≪冷却機�ζ��都�次元半導��≫

配線�\術、Interconnectに関するconferenceでの発表から、印��に残る内容である。いずれもTSVs(through-silicon vias)がキーワードになっている�Dり組みである。

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○IBM、水で��次元半導��を冷却…6月5日��け Electronic News

greenデータセンターへの�Oを開いて、IBMのZurich, Switzerlandラボが�_ね合わせた�v路およびコンポーネントの�Q層の間に直接水をパイプで運ぶ冷却システムを��次元半導��に統合するプロトタイプをデモしている。

試作設��はFraunhofer Institute(Berlin)とのコラボで作り出され、IBMは、Moore�Г鮓�こう10�Q進め、データセンターが消�Jするエネルギーを�jきく��らせる、と言う。
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○IBM、Georgia工科�jが、microchannel冷却の3D dieをデモ…6月5日��け EE Times

IEEE 2008 International Interconnect Technology Conference(IITC)(BURLINGAME, Calif.)での発表。

以下の�竿罎任△襦�
microchanneled cooledプロセッサ＠3-GHz　　�、�47℃、83W動作
air cooledプロセッサ＠3-GHz　　　　　　　　 →88℃、102W動作
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また、放�X構�]内��3Dパッケージとして、以下が見られる。

「Fabrication of Silicon Carriers with TSV Electrical Interconnections and Embedded Thermal Solutions for High Power 3-D Package」
Institute of Microelectronics、Nanyang Technological�j(シンガポール)
��58�vElectronic Components and Technology Conference(ECTC 2008)
(5月27-30日：Lake Buena Vista, Florida)での発表。

��次元構�]に�々圓垢詢�れが見え始める中、�Xの問��というのは半導��に��いてまわる冷めやらぬ内容ということと思う。