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長見晃のL外トピックス

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盜顱中国を軸とする業cでの~け引き …A収、引き、協調

盜顱中国を軸とする業cでの~け引き …A収、引き、協調

半導業cでの盜顱中国を軸とする様々な~け引きが見えてきている。売屬押⊥x場シェアの拡jを`指すA収、統合が引きいているが、盜颯瓠璽ーがHくは引っ張る中に、中国の投@家グループが引きに加わる構図が見られている。k(sh┫)、Intelが中国でのモバイル機_プロセッサの拡販に向けて中国メーカーとの協調を図る動きが進んでいる。EC、経済Cでjきく見ても、盜顱中国それぞれ、そして両国の間の同様の~け引きの動きがk層拡jしていく気配が咾泙辰討ている。 [→きを読む]

半導業cでの統合が誘発する新局C:セマテック、さらなるt開

半導業cでの統合が誘発する新局C:セマテック、さらなるt開

世紀の変わり`、2000Q以Tjきくしく引きいてきている半導業cの統合の動きであるが、またまた新たな局Cが見られてきている。1つは、1980Q代の日殀焼Coから盜颪我が国の争に眼^しようとして発Bさせた企業連合「セマテック」が、その役割が今では国際半導コンソーシアムと銘]つ形になっているが、このほど盜颯縫紂璽茵璽Δ虜農菽叱|教育機関、SUNY Polytechnic Instituteの傘下に入るという動きである。もう1つ、盜颪鮗瓦箸垢訶合のさらなるt開が表C化してきている。 また新たな時代の局CのI`に余韻、思いがさらに交悗垢襪箸海蹐ある。 [→きを読む]

世c半導販売高が23ヶ月連iQ比\、中国を初めて分けて表

世c半導販売高が23ヶ月連iQ比\、中国を初めて分けて表

盜Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高データが発表され、今vはこの3月および1-3月のk四半期についてされている。モバイル機_が引っ張る現下のx場基調のもと、3月で23ヶ月連のiQ同月比販売高\となり、k四半期もiQ同期比6.0%\加して、Q間販売高のまたまた史嶌嚢新の期待を膨らませている。今vからx場地域区分で中国を式に分けて表しており、この3月はの28.3%をめていてそのjきさに改めてR`させられている。 [→きを読む]

2015Q1-3月のモバイル機_x場に伴うQ社の動き&読み

2015Q1-3月のモバイル機_x場に伴うQ社の動き&読み

2015Q1-3月期業績発表から、アップルは中国でのiPhone売屬仮PがГ┐iQ同期比27%\の売峭癲⌒k(sh┫)、サムスンはでは同12%の売峭發妊好沺璽肇侫ンの]を半導はじめデバイスソリューションがう構図がいている。盜SIAが発表している月次世c半導販売高は、モバイル機_の況が引っ張ってこの2月まで22ヶ月連でiQ同月比\加となっている。今後どうなるか、その官に向けて、さらなるシェアアップを図るとともに新x場の開を化するQ社の動き、読みの端々にR`である。 [→きを読む]

モバイル半導のユーザ(li│n)Iとファウンドリー攵仿mの愾

モバイル半導のユーザ(li│n)Iとファウンドリー攵仿mの愾

最先端\術を~使し、しかも数量模が並jBでなくZQの半導x場をjきく引っ張るモバイル機_分野の最i線の動きの1つを`にしている。発端は、この3月始めのSamsungの新しいflagship、Galaxy S6およびS6 EdgeスマートフォンのapplicationsプロセッサにQualcommのSnapdragonではなくSamsungO社の14-nm Exynosをいるという発表にある。Qualcommの業績にも影xを与える内容であるが、そのQualcommがこんどは次世代Snapdragonの攵をTSMCから切り換えてSamsungの14-nmプロセスに委mするという入り組んだ現下の動きが見られている。 [→きを読む]

引きくインテルのS紋:A収関係、1Q業績、中国関連

引きくインテルのS紋:A収関係、1Q業績、中国関連

インテルがAlteraをA収するという噂が立ち屬辰討垢阿気Bし合い中Vとなったものの依くすぶりが見られるなか、インテルのk四半期業績が発表され、パソコン低迷をそれ以外でってiQ同期比横這いの売屬欧よび3%\の純W(w┌ng)益となっている。売屬桶判jに向けて中国のhandsetx場および今後のIoTt開へのアプローチ、食い込みが図られているが、スマートフォンのPびそして中国経済の鈍化がk層zになる中でのインテルのk挙k動に伴うS紋が半導業cに与える影x、変動にR`させられている。 [→きを読む]

SIA:2月世c半導販売高 & Factbookに今なお残る恨みI

SIA:2月世c半導販売高 & Factbookに今なお残る恨みI

Semiconductor Industry Association(SIA)から例の月次世c半導販売高の発表が行われ、今vはこの2月分、旧月があって]い2月ということで、1月との比較では2.7%少であるが、iQ同月比では6.7%の\加と22ヶ月連の\加基調がいている。モバイル機_はじめ旺rな半導要を引きき映し出しているが、SIAはこのほど「SIA Factbook」を発行、1980Q代から現在に至る世c半導業cの推,鯢修靴討り、に日殀焼Co、DRAMx場を巡る当時の防を思いこすところである。 [→きを読む]

インテルの最先端プロセス開放から2Q、A収の動きの噂のS紋

インテルの最先端プロセス開放から2Q、A収の動きの噂のS紋

インテルが22-nm FinFETプロセスをサードパーティに開放、実的にTSMCなどのようなファウンドリーとしての動きをとると発表したのが2013Q2月のこと。いてFPGAのAlteraの@iが出てくるファウンドリー]官合Tの動きが出てきて、14-nm FinFETプロセス\術をいるFPGAsという内容となっている。それから2Qが経ったいま、インテルがAlteraをA収する可性を検討しているというまだ噂の段階の見(sh┫)があらわれて、今後のt開は如何にといろいろな切り口でx場、業cでのS紋を}びこしている。 [→きを読む]

ノンボラメモリを巡る動き…3D NAND出揃い:eNVM連携

ノンボラメモリを巡る動き…3D NAND出揃い:eNVM連携

不ァ発性メモリ、すなわちノンボラメモリについて2点の動き。まずは、NANDフラッシュの先端j容量化に向けて2013QにSamsungが先行して量凮始を発表した次元NANDフラッシュ、3D NANDあるいは「V-NAND」について、合Q社のDり組みがここにきてまた出揃ってきて、やっとのこと本格的なt開の局Cを予感させている。もうkつ、SoC化に向けたembeddedノンボラメモリについて、NXP SemiconductorとGlobalfoundriesの次世代開発および量僝に向けた連携のDり組みが発表されている。 [→きを読む]

IoT、wearableに向けた連携、業シフト&啣修瞭阿が加]

IoT、wearableに向けた連携、業シフト&啣修瞭阿が加]

スマートフォンのPびの鈍化が(sh┫)々から伝えられ、時あたかもApple Watchが発表されたのをpけて、IoT、wearableに向けた動きの加]がグローバルな模で見られている。世c最jのwatch fair、BASELWORLD(スイス・バーゼル)にて、スイス時ブランド、タグ・ホイヤー(Tag Heuer)が櫂亜璽哀襦▲ぅ鵐謄襪板鷏箸靴謄▲奪廛襪眼^するスマートウオッチのこの秋]ち屬欧鯣表したのをはじめ、次のキラー・アプリとしてのIoT、wearableに賭ける的な連携、Q社業(sh┫)針のt開がいていく情勢となっている。 [→きを読む]

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