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高度医機_にR`

昨Q、内Vが代わり経済再擇卜点がかれるようになった。半導噞にとっても喜ばしいことだと思う。本の矢をJねてなる経済性化を権は進めるが、その_要な矢は成長戦Sである。発表によるとBはこの4月に医関連機_やサービスをL外に売り込む新組Eを官c共同で立ち屬欧詬縦蠅任△辰拭x場のパイがL外に広がるのは迎するべきことだ。

日本の医機_x場は3兆をえるが、この実はT外にも瑤蕕譴討い覆ぁ9眦抂綢機_においてはハイテクが~使され半導デバイスも相当量使われている、と筆vは感じている。世c模ではQ間10%度の率でPびることが人口\加によるニーズからは要とされている。日本は医J削圧が咾い、それでも5%度のPびをMは期待する。

厚斛働省の人口動統を見るとx因となる気はがん、心臓疾患そしてNp管障害がHい。したがって今後の医の_点がこれらの疾患の予防やEにかれるべきである。これらの疾はO覚fXがあまりなく、ある日突に発作がきて発見される。人間ドックでの健康検hで早期に発見するためには、高性Δ憤綢機_の開発ならびに普及をぐことが肝要だ。

X線を使うレントゲン^真は誰しも経xしているが、背中からX線を当てて人のX線吸収を白^真フィルムで見るという原理が使われている。X線單戮高いところは白に、單戮低いところはになる。出来屬るのは通常はkの平C^真である。k機Computed Tomography(CTスキャナー)をいると、層画機∈tち人をあたかも萓擇蠅砲靴燭茲Δ焚気uられる。

CT スキャナーでは、人の内臓やNなどを含む検h隶未萓擇蠏喪Xになるように水平に複数妓からX線を照oする。あるkつの萓擇螢汽鵐廛襪瓦靴董⊂伴oX線を水平に入oさせ、かつC引することでuられる吸収X線1次元画気360度に渡って撮影・合成することで2次元の画気箸靴徳箸瀘てる。ってkつのサンプルで角度0のデータ、例えば10度のデータ等々と撮影するケースでは萓擇蠅寮^真1当り36のデータがセットで発擇垢襦30度刻みなら12がセットになる。これを1セットとして画宜臉すると、図1の中の1の萓擇蠕^真となる。これを貭妓に34カ所の萓擇蠅uられるように少しずつずらして同様に撮影・合成すると、図1のように34のマトリクスXの^真がuられる。


図1 Wikipedia がしたCT スキャンデータの例

図1 Wikipedia がしたCT スキャンデータの例
http://en.wikipedia.org/wiki/File:Computed_tomography_of_human_brain_-_large.png


単純なレントゲン^真が唯kの平C^真にすぎないのと比べてデータ量は膨jになる。CTのハードウェアは、患vを寝かせる可動テーブルとそのU御モーターUに加えてX線管を搭載し平行X線を作るコリメーション並びにフィルタリング機Φ擇C引操作の仕XけなどのX線光学Uを△┐襦また、X線ディテクタ(検出_)は|々ある。k例は、70ミクロンサイズのピクセルごとにアモルファスシリコンを△┐織侫薀奪肇僖優觚―俤_。他には、12ミクロンのピクセルを使ったSi CCD(マトリックスは、4K by 7K)もいられる、とシーメンス社はしている。この覦茲魯掘璽瓮鵐梗劼進んでいてウェブ屬@料をo表している。

~単に述べたがCT スキャナーは、って膨jなエレクトロニクスを△┐討海里茲ΔU御機Δ魘ゝ襪靴討い襦数学理bに基づく再構築プロセスはコンピュータにずる専CPUやGPU、DSPなどのプロセッサチップ、他にメモリーやADコンバータなどが使われる。このため、CT スキャンナーは複雑で高Yになり、実勢価格は数h万q至数億にも及ぶ。CT機_の開発と販売を進めている主だった企業は、シーメンス、フィリップス、東、GEヘルスケア、日立作所そして作所であって日本の会社が健hしている。唯、人口がっている日本で3社もある。今後Pびるためには、広くL外x場に進出するべきだろう。L外x場で争にMつには、x場での機_メンテナンスU、そして高度機_ゆえのアプリケーションエンジニア養成などを効果的に進めることが肝要だろう。

高度な医機_はCTの他にPETやMRIなどがある。今vは詳しく述べないが、高度医機_は、半導のx場としてその成長性がjいに期待される。PETは陽電子放o層撮影(Positron Emission Tomography)で小さい段階のがん細胞にマークをして発見しやすくする。MRI、磁気共鳴層画(Magnetic Resonance Imaging )は人に含まれる水素原子の共鳴を使っての変を探瑤垢襦いずれのも半導のjなx場になっている。

そして心咾い海箸法∈膿薫綢に関わる半導応の新しい芽も見えて来た。j阪j学と奈良県立医科j学はRに化した新しい半導デバイスを開発している。デバイスは、MEMSセンシングチップ+プロセッシングチップ+メモリチップ+通信チップなどで構成される。パッケージは、峙複数チップをSIP(System In Package)にまとめる。機Δ蓮圧、音S、a度などのセンサ信、肇劵箸情報とを関連させて理解し実化につなげる。完成の暁には無T識Rが侵で達成される。侵とは平たく言えば、Rに際してその人はほとんど気にならなくの邪魔にもならないことだ。医のためのこのRは奈良先端科学\術j学と同志社j学が担当する。この業の管轄は文科省であって地域イノベーション戦Sмqプログラムとして走っている。このような仕Xけは、新たなx場を作り、半導の独T場になるだろう。

エイデム 代表D締役 j和田敦之
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