ISSCC 2018、機械学�{、セキュリティが浮��
2018�Q2月11日〜15日�櫂汽鵐侫薀鵐轡好海燃���されるISSCC（International Solid-State Circuits Conference）での講演プログラムが��まった(図1)。半導��のオリンピックと例えられるISSCCは、ITのメガトレンドを��しており、基調講演や�d待講演からその�jきな流れを読み解くことができる。 [→��きを読む]
会議報告
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A-SSCC 2017、クルマ・中国・IoT･AI･セキュリティに��点
��13�vとなるA-SSCC（IEEE Asian Solid-State Circuits Conference）が�f国のソウルで11月6~8日間開��される。このほど詳細が��まった。今�Qのテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC�噞、モノづくりのロボット･IoT･AI、賢いスマホ��ICなど。それぞれLG、�{華�j、ファナック、MediaTekが講演する。 [→��きを読む]
VLSIシンポ、プロセスと�v路を�k��化
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits（いわゆるVLSIシンポジウム）が2017�Q6月5日から8日にかけて�B都で開��される。最�Zの��向は、�j学からの発表が�Hい、日�欅奮阿糧�表が�\えている、ということに尽きる。今�Qは、プロセス（Technology）と�v路（Circuits）が開��される日が��く同じに�_なっている。 [→��きを読む]
ISSM 2016基調講演ハイライト：半導��工場のアセットライトとスマート化
半導�����]の国際会議ISSM2016( International Symposium of Semiconductor Manufacturing)が、12月12日〜13日に東�B・両国KFCホールで開��される。(Technical Sponsorship by IEEE EDS, 共��：SEMI、�k般社団法人日本半導�����]����協会、Taiwan Semiconductor Industry Association（TSIA）、ミニマルファブ�\術研�|組合、後�q：応���駘�学会) ISSMの運営委�^である�i川耕司��が、�kつのトレンドを表す基調講演について���茲靴討い���（セミコンポータル��集室） [→��きを読む]
ISSCC 2017のテーマは「賢いチップ」
ISSCC 2017の採�I�b文が��まった。今�Qのテーマは、「スマート社会に向けたインテリジェントなチップ」である。先端�\術は、パソコンからIoTやAI、5G通信へと向かっており、その流れはよりインテリジェントなシステムに向かっている。 [→��きを読む]
変化の兆しが見られた2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits
2016 Symposium on VLSI Technology and Circuitsは、6月13〜17日、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジ（ハワイ・ホノルル）で開��された(図1)。半導��・集積�v路�\術開発に携わるエンジニアが日�櫃世韻任呂覆�、世�c�Q地から集まる国際会議である。�Q1�vハワイと�B都で交互に開��されており、昨�Qは�B都で、今�Qはハワイでの開��に当たる。VLSI Symposiumの委�^であり、�噞�\術総合研�|所の研�|�^でもある遠藤和�}��がレポートする。(セミコンポータル��集室) [→��きを読む]
UMC、���]委�mからパートナーとの共同開発�_��へ
![UMC、���]委�mからパートナーとの共同開発�_��へ](/assets_c/900px/160603-umc.png "UMC、���]委�mからパートナーとの共同開発�_��へ")
ファウンドリビジネスが変わりつつある��「��来、IDMの�攵��ξ�を�屬欧襪燭瓩筌侫．屮譽垢�設��データを渡して���]を委�mするビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設��する時代へと変ってきている」。5月下旬に東�B国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張�n�E社長が語った言��である。 [→��きを読む]
VLSI Symposium、日本�\術の�T在感
6月13〜17日ハワイで開��される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称、VLSI Symposium）の採�I�b文が��まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、��投�M�P数214の内、採�Iされた�b文は85�P、�v路�\術を扱うCircuitsでは、375�Pの投�Mに�瓦靴�97�Pの採�Iであった。�v路関係の内容はIoT�k色である。 [→��きを読む]
MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum
「東日本�j震�uからの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東���j学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙��で開��する。東���j学が進めているスピントロニクス�W��のMRAMとその応��を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→��きを読む]
半導���噞の復権狙い、成長図るSEMICON Japan
SEMICON Japanが2015�Q12月16日から東�B国際�t��場(通称ビッグサイト)で始まる。東館に1〜6ホールを使って、出�t社数732社(昨�Q725社)、小間数1705小間（昨�Q1638小間）、と昨�Qを���vった。今�QもWorld of IoTと�}ぶ、IoTのパビリオンを設けたが、このブースは昨�Qよりはるかに充実している。 [→��きを読む]
