O動運転はドライバーの楽しみを奪う?

セミコンポータル主のSPIフォーラム「カーエレクトロニクスの未来」が9月16日東B御茶ノ水で開かれた(図1)。カーエレでは、Z両U御やインフォテインメント、Z内通信など様々なテーマがあるがkつに絞らずO動Zに渡ったテーマとした。このため、O動運転に瓦垢觜佑機欧Δ瞭阿、R屬ECUやワイヤハーネスをテストするツール、ダッシュボードを変革するグラフィックスIPなど新しい考えやコンポーネントが出てきた。 [→きを読む]
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セミコンポータル主のSPIフォーラム「カーエレクトロニクスの未来」が9月16日東B御茶ノ水で開かれた(図1)。カーエレでは、Z両U御やインフォテインメント、Z内通信など様々なテーマがあるがkつに絞らずO動Zに渡ったテーマとした。このため、O動運転に瓦垢觜佑機欧Δ瞭阿、R屬ECUやワイヤハーネスをテストするツール、ダッシュボードを変革するグラフィックスIPなど新しい考えやコンポーネントが出てきた。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが国内半導メーカーとしては初めての開発v会議「Renesas DevCon JAPAN 2014」を東Bのザ・プリンスパークタワー東Bで9月2日開した。これまで、L外企業ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが積極的にプライベートセミナーを開してきたが、日本の半導メーカーが主したことはグローバル企業とB並みを揃えたといえる。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial InternetなどをD理してみた。2020Qに260億とも500億とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)
[→きを読む]盜饂間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP(低電圧デバイス\術研|組合)が3|類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子‘扱織好ぅ奪船妊丱ぅ后廚STT-MRAMのk|「磁性変化デバイス」、PCRAMのk|「相変化デバイス」である。 [→きを読む]
湾UMCが10v`のUMC Technology Workshopを東Bで開、「IDM+サービスで日本のIDMのお}伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズにをRぐことを長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言してから1Q経った(参考@料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにもDり組むことをらかにした。5月29日に開される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→きを読む]
6月9〜12日、ハワイで開されるVLSI Symposium では、IoT(Internet of Things)時代に向けセンサやヘルスケア関係のb文が\した。デバイス・プロセス関係のTechnology靆腓任蓮応募総数224Pの内85Pが採Iされ、Circuits靆腓任脇420Pの内96P採Iされた。センサ・ヘルスケアはCircuitsにHい。 [→きを読む]
IEEE IEDM(International Electron Device Meeting)では、トンネルFET(TFET)をはじめとする次世代半導の発表がさまざまな研|所、j学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流のAを峻にできるというメリットがあるため、Q社はこれを擇し、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→きを読む]
世cのエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主vのGSA(Global Semiconductor Alliance)は、世c中の半導および半導関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、業の拡jと業cの発tに貢献することを最jの狙いとした団だ。 [→きを読む]
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の要がwまった。半導の世cはアジアシフトが咾泙辰討い襪海箸ら、東Bを皮切りにソウル、、シンガポール、Bでも記v会見を行った。この国際半導v路会議は、アナログからRF、デジタル、低電デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端が\術をけん引していることだろう。 [→きを読む]