この会議は、集積�v路を構成する様々な�\術分野での投�M�b文と基調講演、パネルディスカッションからなる。セッションは、アナログ、データコンバータ、デジタル、SoC、RF、Wireline、新�\術・応��、メモリに加え、�噞�cからのセッションとしてインダストリプログラムがある。学会��動は、�噞�cからアカデミアへと�，辰討�た。�噞�cからの投�Mが少なくなってきたため、あえて�噞�cからの発表�b文として、インダストリプログラムを設けた。テーマは二つ；Communication SystemsとIndustry Digital Subsystemsである。�i�vはセンサネットやスマートフォン向けのワイヤレス通信�\術、後�vは組み込みシステムやコンピュータ向けLSIのメモリとその周辺�\術についてである。

基調講演は、4�Pある。1�P�`はジャパンディスプレイのCSO（Chief Strategy Officer）兼CTO代理の�j��弘之��による「モバイルディスプレイ�\術−�垉遏�現在、未来」。2�P�`は�f国の通信オペレータであるSK TelecomのEVP兼ICT R&D�靆臘垢�Alex Jinsung Choi��による「Evolution towards a Hyper-Connected Society（��接��社会への進�t）」。そして3�P�`は��湾TSMCのR&D担当VP兼CTOのJack T.-C. Sun��による「Semiconductor Innovation into the Next Decade（次の10�Qに向けた半導��の革新）」であり、半導���\術そのものだ。最後の基調講演は、�盜�Intel社のフェローでありCircuit Technology LaboratoriesのディレクタであるVivek De��による「Energy Efficient Computing in Nanoscale CMOS: Challenges and Opportunities（ナノスケールCMOSを��いたエネルギー効率の高いコンピューティング：課��と可��性）」である。

1�P�`の基調講演1では、スマホやタブレット向けのディスプレイが��なる高解�掬戮板秕嫡J電��に向かっている様子と、タッチパネルのようなユーザーインターフェースについて語る。2�P�`の基調講演2では、IoTとそれに伴うクラウドコンピューティング、ビッグデータ解析などに求められる半導��ICとネットワークのセキュリティなどについて述べられる。

基調講演3ではCMOSスケーリングの未来と3次元チップ積層�\術の進�tにより、スーパーチップの時代が来ると述べ、それを達成するためのコラボレーションとプラットフォームについて語る。基調講演4では、チップの消�J電��を下げるための細��度の複数電圧、電圧可動�J囲など電��効率を�{求する�Bについて語られる。

パネルディスカッションでは、「シリコンの価値をソリューションの価値に拡張する良い�桔　�（What is a good way to expand a silicon value to a solution value?）」というメーカーが直�Cする問��を議�bする。��湾、�f国、中国、日本からパネリストがそれぞれ、医��及び健康や、スマートフォン、IoT、カーエレなどの�Qアプリケーションの�X況と拡張モデルについて議�bする。モデレータはIntelのGregory Chen��。

参加�vはこの5�Q間は350〜390�@で推�，靴討い襦�