セキュリティをテーマとするA-SSCC 2015
��11�vアジア�w���v路会議A-SSCC2015が今�Qは中国の��門�xで開��される。このほど、その記�v会見を組�E委�^会が開��した。アジアを開��地とするこの半導���v路会議は、ファウンドリもファブレスもアジアが主役の座を担い始めていることから、参加�vが�浸\している(図1)。来�Qは富�處xで開��される予定になっている。 [→��きを読む]
会議報告（プレビュー）
» セミコンポータルによる分析 » 会議報告 » 会議報告（プレビュー）
Industry 4.0で先行する半導���攵�システムの会議AEC/APC Sympo 2015
半導�����]����・プロセスの�O動����・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な�攵�システムの構築を議�bするAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東�B�h代田区の学術総合センターで開��される。半導�����]分野は、���]条�Pを予め����するフ��ードフォワード的な考えを�eち、Industry 4.0を先行してきた。 [→��きを読む]
UMC Tech Forumで、IoTやクルマ�����]サービスを訴求
![UMC Tech Forumで、IoTやクルマ�����]サービスを訴求](/assets_c/900px/150525-umc.png "UMC Tech Forumで、IoTやクルマ�����]サービスを訴求")
��湾のUMCが今�QもTechnology Forumを開��する。��てのモノがインターネットにつながり、サービスを提供するIoT時代に入っているが、UMCは、新IOT（Innovation, Operational efficiency, Technology）コンセプトで���]サービスをベースに顧客を�мqする。 [→��きを読む]
モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド
アジアの半導���v路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014�Q11月10〜12日、��湾の高�d�xで開��される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今�Qのメインテーマは「集積�v路が可�Δ箸垢襯罐咼�タスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世�c共通となった。 [→��きを読む]
バーチャルIDMを掲げ、エコシステムのハブとなるUMC
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言��してから1�Q経った（参考�@料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも�Dり組むことを��らかにした。5月29日に開��される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→��きを読む]
IoT時代に向けセンサやヘルスケアチップが���\するVLSI Symposium
6月9〜12日、ハワイで開��されるVLSI Symposium では、IoT（Internet of Things）時代に向けセンサやヘルスケア関係の�b文が���\した。デバイス・プロセス関係のTechnology�靆腓任蓮�応募総数224�Pの内85�Pが採�Iされ、Circuits�靆腓任脇�420�Pの内96�P採�Iされた。センサ・ヘルスケアはCircuitsに�Hい。 [→��きを読む]
世�cのエコシステム構築に経営トップレベルが交流できるGSA
世�cのエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主���vのGSA（Global Semiconductor Alliance）は、世�c中の半導��および半導��関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、��業の拡�jと業�cの発�tに貢献することを最�jの狙いとした団��だ。 [→��きを読む]
先端半導��をけん引するモバイル�\術〜ISSCC2014から見えるトレンド
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2014の��要が�wまった。半導��の世�cはアジアシフトが�咾泙辰討い襪海箸�ら、東�Bを皮切りにソウル、����、シンガポール、���Bでも記�v会見を行った。この国際半導���v路会議は、アナログからRF、デジタル、低電��デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端��が�\術をけん引していることだろう。 [→��きを読む]
半導��プロセスはビッグデータ解析で�攵掚向�屬悄�AEC/APC Sympo2013から
半導�����]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨�jになり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨�jなデータをクラウド�屬能萢�するビッグデータの解析�}法が、半導��プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→��きを読む]
���]�\術で�_要性を�\すソフトウエア�\術、AEC/APC Symposiumプレビュー
![���]�\術で�_要性を�\すソフトウエア�\術、AEC/APC Symposiumプレビュー](/assets_c/900px/130927-aecapc.png "���]�\術で�_要性を�\すソフトウエア�\術、AEC/APC Symposiumプレビュー")
半導�����]プロセスにおいてソフトウエアが�jきな�T在を��めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな���R�U御�\術をテーマとする。���]プロセスに�T果を予�Rするアルゴリズムを����内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM（Virtual Metrology)と�}ぶ仮�[�R定�\術が今�v�R�`される。 [→��きを読む]
