図1　UMC社CEOのPo Wen Yen��

UMCは、設立当初IDM（設��から���]まで�}�Xける�貭湘�合型半導��メーカー）から出発したが、1995�Qにファウンドリ専門企業に変身した��時代のトレンドと�x場を読みながら、��実な成長を�`指している。メインフレームの時代からパソコン、そしてモバイルの時代にやってきた今、次のトレンドはセンシングだと見ている。インテリジェントコンピューティングからセンシングコンピューティングに変わってくるとYen��は言う。この時代を��(j┫)徴するコンセプトがIoT（Internet of Things）である。ところが、IoTをはじめとするこれからの時代では、研�|開発�Jや設��投�@の���\という問��が出ている。

図2　UMCはワンストップショップで設��から���]まで�个栄蕕Α―儘Z：UMC

その解���}段がIDM+というコンセプトだ。まずファウンドリであるU(xi┌n)MCがワンストップショップのように顧客の�X口となる(図2)。セットメーカーなどの顧客からシステムLSIの�R文を�pけると、設��・検証を担当するデザインハウスからGDS-IIマスク出��、そして���]、アセンブリ、テスト、出荷を�佗蕕ぁ�顧客に送る。次に、IDMとファウンドリとのコラボやパートナーシップを通じてカスタマイズするというサービスもある。こういったIDMのようなサービスができるのは、最適なサプライチェーンを�eっているからだ(図3)。

図3　最適化されたサプライチェーン　出�Z：UMC

��に、IDMとのパートナーシップを通じて、IDMのプロセスに合わせるカスタマイズこそ日本のIDMに訴求するポイントになっている。日本のIDMはTSMCが�u�Tとする�Y��プロセスPDKを使わず、独�Oのプロセスチューニングにより性�Δ��屬欧茲Δ箸垢�。ファブレスや�L外のIDMはTSMCの�Y��フォーマットに��い、チップで何ができるかという機�Δ捻M負する。ここが�j(lu┛)きな違いだ。

UMCのファウンドリサービスポートフォリオは広い。微細化のロジックチップから、高耐圧パワー半導��やアナログ、フラッシュ、RF、MEMS、など幅広い。More Mooreは7nmまで��く、という見��(sh┫)が広がっている中、10nmプロセスまでのプロセスのロードマップは��確だ(図4)。28nmプロセスは2014�Q��2四半期に立ち�屬�り、14nm FinFETプロセスは2014�Q��にはパイロット�攵�に入る予定だとしている。

図4　広いサービスポートフォリオ　出�Z：UMC

日本のIDMはカーエレクトロニクスに�咾�。このため���]ラインに関しては、�O動�Z�噞向けの����管理��格ISO16949の認証を�D�u、�\術的には175℃の高�a(b┳)保証プロセスも�eっている。�盜��O動�Z�噞向けの仕様AEC-Q100の認証も�D�uしている。加えて、�O動�Z�噞に向いた55nm組み込みフラッシュプロセスと、300mmウェーハでのBCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセスも��長としている。

加えて、UMCにはIDMのDNAがある。例えばMediaTekは今やQualcommと肩を並べるほどのアプリケーションプロセッサメーカーとなったが、かつてUMCの�k�靆腓世辰拭�だからこそ、UMCは社内でデザインサービスを行う実��もある。顧客からの要求によっては別のデザインハウスを紹介する。例えば日本だと��版印刷を紹介することもある。

UMCは300mmラインを��南とシンガポールにそれぞれ�eち、合��の�攵��ξ�は50万��/月だとしている。2013�Qは約40億ドルの売り�屬欧瞭�、40nm以下の���]サービスは24%��度だという。2014�Q4月時点での1~4月����売り�屬欧�、�i�Q同期比13.56%�\の432億2233万��湾元（約1473億8813万��）に達している。