図1　UMC Tech Forumで講演するP. W. Yen社長（CEO）

張社長は、今はユーザーと共に新しいテクノロジーを作っていく時代だと述べ、成長が見込まれる工業��、�O動�Zエレクトロニクス、IoT（Internet of Things）など日本が��(d┛ng)い時代に入るかもしれない、と日本のパートナーを期待した。

この認識は、��湾UMCの��(sh┫)針でもあり、本社UMCのP.W. Yen社長（図1）は、パートナーを含めたサプライチェーンともっと密にフレンドリーな関係を構築していくことを��(d┛ng)調した。これは、半導��の����がさまざまな分野にまで広がると同時に、さまざまな�\術を揃え微細化にも�官�し、しかも素早く設��・���]しなければならない時代になってきたことを表している。もはやMore MooreもMore than Mooreも同じレベルで進んでいるのである。

そこで、ロジックの単なる微細化やアナログ、パワー、メモリなどだけではなく、��低消�J電��のRFやミリ�S、RF-SOI、MEMS、CMOSイメジャーなど様々なテクノロジーを���Tしつつある(図2)。例えばIoTには�L(f┘ng)かせない��低消�J電��RF�\術は65nm/55nmプロセスでは�攵桵であり、��(g┛u)なる微細化プロセスも開発中だ。また、��5世代のモバイル通信、すなわち5G�\術の�kつであるミリ�S�\術は40nm以�Tから開発している。

図2　UMCの���]委�m可�Δ淵廛蹈札垢煉|類は�Hい　出�Z：UMC

IoTやモバイル、クルマにはクラウドとデータ解析�\術は�L(f┘ng)かせなくない。このため微細な�\術も���Tしており、例えば、14nmFinFETプロセスは��湾の300mm工場Fab12Aで�}�Xけており、これをベースに�Q地へ広げていく。UMCは��湾以外の工場として、シンガポールのFab12i工場や中国のFab12X工場、日本の���_富士通セミコンダクター（MiFS）なども供給基地として確保している。工場は8インチ(Fab8)と12インチ（Fab12）をベースに0.6µm以�屬�ら14nmまで揃えている。���_富士通セミコンダクターは日本のパートナー工場として、IoTやウェアラブル、クルマ、ロボットなどに向けた����を期待している。

UMCが��(d┛ng)い分野は、ディスプレイドライバなどの組み込み高耐圧プロセスで、50%の�x場シェアを�eつという。MEMSマイクロフォンも�攵盋が�Hく、30�|類以�屬�����と3万��の出荷ウェーハ数量を誇り、シェアはトップだとしている。さらにもう�kつの売りは、BCP（��業�M(f┬i)����画）を実行できる�Y����格ISO22301を�D�u(p┴ng)した最初で唯�kのファウンドリだという。この��格は、地震や���u、ITシステム障害や金融�e(cu┛)機、�D引先の倒��、あるいは新型インフルエンザのパンデミックなど、�u害や��故、���Pなどが現実となった場合に�△┐董��敢�を立案し効率的かつ効果的に�官�するための��業�M(f┬i)��マネジメントシステム（BCMS）の国際��格である。日本と同様、地震の�Hい��湾ならでは��業�M(f┬i)��に向けて��(sh┫)策を���△掘���湾とシンガポールの12インチ工場でこの��格を�D�u(p┴ng)している。ユーザーの��業�M(f┬i)��にいち早く�官�できる���U(ku┛)を�Dっている。

UMCがパートナーとして成功した例を新日本無線（NJR）に見ることができる。NJRの小倉良代表�D締役社長(図3)がこのシンポジウムの�d待講演として、UMCとのパートナーとして成功してきた例を述べた。アナログ半導��に��(d┛ng)いNJRは2009�Qの秋にUMCとのパートナーシップを締�Tし、それから共同開発してきたのだが、�`覚ましい成果が現れ発表し始めたのは2014�Qごろからだ。

図3　新日本無線の小倉良　代表�D締役社長

NJR�O身は、これまでAV(オーディオ・ビジュアル)機�_(d│)向けの����が�Hかったが、国内のAV機�_(d│)を?y┐n)��]している電機メーカーが2009�Qのリーマンショック以�T、�k時的に�v復したものの、ずっと総崩れ�X��になっていた。NJRもAV機�_(d│)��半導��の売り�屬欧�下がってきて2012�Qに�j(lu┛)���C(j┤)を出し、��業の再構築を行った。AV��を��(f┫)らし、�Z載とスマートフォン��を�Pばした。��に、スマホ��のGaAsスイッチとSAW（表�C��性�S）デバイス、MEMSマイクが�Pびた。

クルマ��では、カーナビや電�∋斗諭�RF��のSAWで�Pばしていった。これらには電源��のPMIC（パワーマネジメントIC）やLEDドライバ、バッテリ�U(ku┛)御などパワー関係のデバイスが�Hい。スマートフォン��では、RF�霾�のSAWフィルタやMEMSマイク、オーディオ処理�v路、水晶発振��ICなどで�Pばした。

NJRは4/5/6インチのファブを�eっているが、8インチファブは�eっていない。数量が�Hく見込めるデバイスには8インチファブのあるU(xi┌n)MCに依頼する。クルマ向け����にプロセスポーティングを行い、UMCジャパンを通してUMCで���]できるようになった。MEMSマイク����ではNJRは今やファブレスであり、���]をほとんどUMCに任せているという。NJRは���]プロセスに投�@する��がないため、0.5〜0.6µm以�屬離僖錙爾筌▲淵蹈�����は�O社のラインで、それ以下の微細なプロセスはUMCを?q┗)���する�?/p>

NJRの小倉社長は「UMCは�Bの出来る相�}です」と語り、不�Rの����に��(d┛ng)調できる相�}だとも述べている。��にクルマビジネスは長く��き時間のかかるビジネスだけに、クルマでの共同開発にはぴったりの相�}だといえる。同��(hu━)は日本のUMCには��(r┫n)常に感�aしていると述べて講演を締めくくった。
　
この�d待講演を�pけて基調講演を始めたUMCのYen社長は「小倉さん、素晴らしい講演ありがとう」と述べ、最初に述べたような�Bを始めた。