2015 Symposium on VLSI Technologyを振り返って

6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI TechnologyがB都xのリーガロイヤルホテルB都にて開された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委^長である、東の稲聡にそのハイライトをまとめてもらった。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
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6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI TechnologyがB都xのリーガロイヤルホテルB都にて開された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委^長である、東の稲聡にそのハイライトをまとめてもらった。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
セミコンポータル主のSPIフォーラム「3次元実△悗量O」が3月25日、開された(図1)。高集積化の}段をこれまでの微細化だけではなく、eに積み屬欧擬阿皺辰錣襪噺て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は実に進んでいる。 [→きを読む]
低電圧デバイス\術研|組合(LEAP)のプロジェクト「低炭素社会を実現する低電圧デバイスプロジェクト」は平成22Q度から本Q度までの5Q間に渡って研|されてきた。LEAPが主する「4v 低炭素社会を実現する低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→きを読む]
セミコンポータル主のSPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」が1月30日、東B御茶ノ水で開された。ここでは、16/14nm時代から本格的に導入されるFinFETや、NANDフラッシュのようなe型メモリといったプロセスの3次元化を採り屬欧拭2014Q12月のIEDMでもFinFETがjきなトピックスをめたようだ。 [→きを読む]
2014 IEDM(International Electron Devices Meeting)でのjきな問は、IC業cが来に向けてどこに向かっているのかを確にすることだった。 [→きを読む]
セミコンポータル主のSPIフォーラム「カーエレクトロニクスの未来」が9月16日東B御茶ノ水で開かれた(図1)。カーエレでは、Z両U御やインフォテインメント、Z内通信など様々なテーマがあるがkつに絞らずO動Zに渡ったテーマとした。このため、O動運転に瓦垢觜佑機欧Δ瞭阿、R屬ECUやワイヤハーネスをテストするツール、ダッシュボードを変革するグラフィックスIPなど新しい考えやコンポーネントが出てきた。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが国内半導メーカーとしては初めての開発v会議「Renesas DevCon JAPAN 2014」を東Bのザ・プリンスパークタワー東Bで9月2日開した。これまで、L外企業ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが積極的にプライベートセミナーを開してきたが、日本の半導メーカーが主したことはグローバル企業とB並みを揃えたといえる。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial InternetなどをD理してみた。2020Qに260億とも500億とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)
[→きを読む]盜饂間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP(低電圧デバイス\術研|組合)が3|類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子‘扱織好ぅ奪船妊丱ぅ后廚STT-MRAMのk|「磁性変化デバイス」、PCRAMのk|「相変化デバイス」である。 [→きを読む]
湾UMCが10v`のUMC Technology Workshopを東Bで開、「IDM+サービスで日本のIDMのお}伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズにをRぐことを長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→きを読む]