環境敢からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015別インタビュー
藤野 佳、株式会社原作所 営業統括陬灰鵐檗璽優鵐髪超反篆兵篠
南陝〕Χd、株式会社原作所 営業統括陬沺璽吋謄ンググループ長
半導]に使うポンプや排ガス処理、CMPなどを]する原作所。これまでの実績から、て省エネや低消J電などを{求してきた。その最新のeをセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)。
これからは、FO-WLP(ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング)のようにパッケージングとプロセスの境があいまいになってくる。パッケージ\術へどうDり組むか、2016Qへの期待も含めて語っている。(撮影は2015Q12月)
インタビュー k覧(w称S)
- 中 T SEMIジャパン 代表
- 東 哲r 東Bエレクトロン 代表D締役会長兼社長(当時)
- [立 稔和 ニコン 常執行役^ 半導業本霙
- 吉田 アドバンテスト D締役常執行役^ 企画・渉外担当
- 吉P 晃 ディスコ 専執行役^営業本霙
- 南靈Χd/藤野佳 原作所 営業統括
- 氛 浩二 東セミコンダクター&ストレージ社企画雋覯菽甘参
- Dan Tracy SEMI Industry Research & Statistics靆腑轡縫▲妊レクタ
(2016/01/26)