少量H|のIoT時代を擇sく(sh┫)法を提したUMCのCEO
IoTx場は、これまで経xしたことのないほど少量H|になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、業から工業、医、小売商、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、Qx場は小さいからだ。組み込みシステムに送p信機をければIoT端になる。ここでは低コスト\術がカギを曚襦UMCのYen CEOがQくその秘策を聞いた。

図1 Po Wen Yen、UMC、CEO(^真はUMC Technology Forumで講演した様子)
セミコンポータル: 昨Qの半導噞は中で失]しました。2015Qと2016Qの違いは何でしょうか。
Yen: 個人的なT見ですが、2015Qの半導ビジネスはスマートフォン噞にけん引されてきました。それが2四半期から在Uが\え、要が変化しました。これに瓦靴董2016Qのi半はエンドカスタマを見ていますと、極めて楽菘です。1四半期は例QだとiQの3四半期をピークに4四半期よりも落ちます。しかし、今Qはさほど落ちていません。
また、スマホビジネスの成長が和しつつありますが、x場模は最j(lu┛)です。それでも数%は成長するでしょう。これを踏まえたうえで、インダストリー4.0をはじめとするファクトリーオートメーション(スマートファクトリ)や、O動Zなど他の分野へもt開していきます。ここが2015Qとのj(lu┛)きな違いでしょう。
2016Qは日本x場にとって良いビジネスとなります。というのは、日本は工業分野ではFAやロボットなどに咾、しかもO動Zでは世cをリードしているからです。O動ZではトヨタO動Zや本田\研工業など世cに先~けてハイブリッドカーを擇濬个掘電気O動Zでもリードしています。さらにはO動運転Zでも素晴らしい\術をeっていますので、日本x場には楽しています。
セミコンポータル: 2016Qの設投@画についてお聞かせください。
Yen: 今Qは\やします。2015Qより以iは、ほぼ13億〜15億ドルを毎Q投@していましたが、2015Qは19億ドルに\やしました。2016Qは現時点で画しているのは22億ドルです。マクロ経済は今Qそれほど良くないですが、実際には22億ドルをえるでしょう。当社は、独O\術の開発と、攵ξの\咾里燭瓩謀蟀@を推進します。
セミコンポータル: UMC Technology ForumでUMCは中国工場を建設し、n働が始まったと述べられました。中国経済が(f┫)]し、さらには湾では独立指向の新権が誕擇靴泙靴拭C羚颪離ントリーリスクについてどのように考えていますか。
Yen: 確かに中国経済は(f┫)]していますが、依としてj(lu┛)きなポテンシャルをeっています。中国にはHくのシステム会社やデバイス会社があり、ファウンドリにとっては好ましいビジネスになります。これは欧櫃籠本・f国と同様で、システム会社というx場がT在します。だから中国のカスタマをサポートするための工場をn働させました。 E的なX況に関しては、UMCは基本的に湾Bの(sh┫)針にいます。個人的なT見ですが、新権の蔡英文総統は経済のW定を望んでいると思います。経済kだからです。蔡総統はグローバルな感覚をeち、バランスのとれたEを行うと思います。ですから新権だといえ、j(lu┛)きく変わることはないでしょう。
セミコンポータル:中国で工場を建てた時のインセンティブは何かありましたか。
Yen: n働が始まった、中国福建省の門(アモイ)工場は、福建省と門xとの合弁会社です。UMCは、中央Bからの\成金はもらっていません。すでに工場を運営し攵\咾鮨泙辰討い泙垢、経営陣のボードメンバーとしては少数派です。工場を建てる時に現金を供出しましたが、中国の子会社にはなりたくありません。今後は(株式をP(gu─n)入して)マジョリティへeっていきたいと思っています。
セミコンポータル: UMC Technology Forumで、IoT時代には、H様化とタイムツーマーケット、システムインテグレーションの3つの軸で説されましたが(図2)、システムインテグレーションのT味を教えてくれませんか。
Yen: IoTx場は、さまざまなHくの細分化されたx場で出来ています。スマホはj(lu┛)量攵のでした。スマホの次のビジネスを探す動きはありますが、IoTはこれとはく逆に少量H|のビジネスです。スマートビルディングやスマート業、医ヘルスケアなど個々に分かれています。業ではIoP(Internet of Plant)という言さえ擇泙譴討い泙后
図2 H様な\術と開発時間の]縮そしてシステム統合でIoT時代にMつ 出Z:UMC
IoTシステムでは、それぞれのx場が小さいため、参入バリアが高いのです。だからコストを下げる要があります。このためにシステムインテグレーションが要になります。いろいろなアプリケーションに瓦靴董∪濕やIP、テストやアセンブリ、ファウンドリなど少ない数量に瓦靴董△發辰噺率よく作れる(sh┫)法を探さなければなりません。しかも、コスト削(f┫)のためにいくつかのプロセスやIPを寄せ集めて、同じプロセスや同じIPをできるだけ使うようにします。このためにQ分野の小さな企業が集まって低コストで作るためのLを出し合うのです。いわばサプライチェーンの統合が要になります。それが、マスクやIP、ファブレスなどサプライチェーンが集まり、を合わせるアライアンスです。いわばバーチャルIDMにするのです。
日本はファブライトやキャペックスライトへと進んでいます。しかし日本企業はアイデアがl富で、素晴らしいがあります。
セミコンポータル: TSMCは、アセンブリ\術としてFO-WLP(InFO)\術をAppleの(j┤ng)来のiPhone向けに開発しています。この\術はOSATとファウンドリとの中間に位する\術です。UMCは3D-ICへどのようにDり組んでいますか。
Yen: 2.5Dや3DのICに瓦靴討UMCはシステムインテグレーションのアプローチで行きます。2.5Dや3DのICもIoTと同様、異なるスペックや異なる応、異なるj(lu┛)きさで作ります。インターポーザを作る場合にはCPUやGPUなどのメーカーとk緒に開発しなければなりません。UMCはアスペクト比の常に高い溝を]できるプロセス\術をeっています。OSATは、UMCがTSVで細くて深い溝を形成した後の工をpけeちます。すでにUMCはトップ3のOSATと共にTSVをクォリファイ(認定)しています。
セミコンポータル: Technology Forumでは5世代の通信\術5Gに関するコメントはありませんでした。世cの\術トレンドでは5Gをこれからのj(lu┛)きな流れのkつとして捉えていますが、これをどのように見ていますか。
Yen: 5Gは量レベルからは常に早期の段階です。5Gに使われる\術としてミリS通信がありますが、そのプロセスへの官を△兄呂瓩申蠅任后ミリSは3GHzから300GHzまでを定Iするようですが、70〜100GHzのミリSが主流になりますので、設会社とすでにこれを開発しています。実化が始まるのは2020Qごろでしょうから、その△箸靴徳T識しています。
セミコンポータル: O動Zエレクトロニクスは、常に幅広いチップを開発しなければなりません。Zのボディやエンジンvりから、インフォテインメントUのチップまであります。O動ZのチップメーカーにUMCのξをどのようにしますか。
Yen: O動Z半導ビジネスは常にBが長いです。]をW定にし、信頼性を高く、長く使えて、長期間供給できるチップを]する要があり、\術的には成^したものが求められる向があります。しかもビジネスのM性のためにW定供給も求められます。 MがUMCのCEOに任した、2012Qの11月ころは、O動Z半導とIoTがR`され始めました。O動Zにはアプリケーションプロセッサのような微細なではなく、Z載のzな\術(スペシャルティテクノロジー)に_きをおいて開発することにしました。zな\術からRF(高周S)やアナログ、パワーへと広げていきました。O動ZのプロセスをTすると、売り屬欧倭瓩も立つようになり、それ以来\えけてきています。
ですから、ネットワーキングやサーバー、通信インフラなどハイエンドなアプリケーションは、プライオリティを下げました。ただし、ベースバンドICやRF向けのファウンドリはやっています。というのは、ハイエンドx場以外の(sh┫)がx場模はj(lu┛)きいからです。UMCは的確なタイミングで低コストのソリューションをカスタマに届けます。
セミコンポータル: 最後に、日本のメーカーあるいはx場へメッセージをお願いします。
Yen: いくつかのメッセージを湾企業にも発しているのですが、この噞はトップ企業による寡化が進んでいます。だからこそ、Mは(中小)企業にもっとオープンにしてみんなで集まろうと}びXけてきました。国によってBの\成金サポートがしっかりと効いている国もあります。これでは世c的にo平な争になりません。日本や湾には巨j(lu┛)な半導企業がありません。だからこそ、もっとオープンにしてk緒に集まって眼^軸にしましょう。寡企業に眼^するため、日本とk緒のチームを作りましょう。