Semiconductor Portal

» セミコンポータルによる分析 » 経営vに聞く

65nm以TのEB直Wに賭けるイー・シャトル

株式会社イー・シャトル 代表D締役社長 土川春穂(hu━)

これまでEB直W(電子ビームによる直接W画\術)はいつ来るかと言われながら、その確な応がはっきりしなかった。k(sh┫)、65nmプロセスのマスクセットは2億にも達すると言われるようになった。マイクロプロセッサとメモリー、Q|のIP、周辺v路などを1チップに集積する、組み込みSoC時代がやってくると少量H|が当たりiの時代になってきた。そのような時代だからこそ、EB直Wのシャトルサービスを提供する株式会社イー・シャトルが擇泙譴拭この11月1日に創立満1Q`を迎える同社の代表D締役社長 土川春穂(hu━)にこれまでの1Qとこれからの戦Sについて聞いた。

株式会社イー・シャトル 代表D締役社長 土川春穂(hu━)


Q(セミコンポータル集長):ようやく電子ビーム露光がLSI]に使われようとしています。富士通からスピンオフしてまもなく1周Qを迎えます。この1Qを振り返ってどのようにやってきましたか?
A(代表D締役社長 土川春穂(hu━)):イー・シャトルにはj(lu┛)きく分けて二つの業があります。kつはシャトルビジネス、もうkつが電子ビーム露光ビジネス、です。1のウェーハに複数の顧客のv路を載せてk度に処理するシャトルサービスは、もともと富士通社内で行っていました。これをk般に開放するわけです。EB露光に関しては、試作や、数量が少ないLSIの攵にはEB直Wの(sh┫)が光露光よりもWく済みます。
この1Q間に行ったことは、まずシャトルビジネスのU(ku┛)を作ってきました。ユーザーを開するため、最j(lu┛)のユーザーである社内靆膰けにドキュメントをD△靴泙靴拭これまで社内のR文なら、共通の言でわかることがHかったため、ドキュメントがなくてもLSIを?y┐n)]できました。しかし、社外ユーザー向けにはこうは行きません。きちんとしたドキュメントで}順や考え(sh┫)を述べていなければ、誤解を擇献咼献優屬妊肇薀屮襪擇犬覯性があります。この1Q間で、社外のユーザー開に100社ほどvりました。加えて、EBの導入がれていたのですが、今Qの2月に入れました。

Q:アジアの合メーカーとの差別化はどうしますか。
A:TSMCと比べてEB露光で試作することOが差別化です。彼らはEB直Wの経xがありません。EB直Wはマスクを使わない工分はWくできますので、コストメリットはあります。ですので、TSMCよりはWく作れると思っています。とはいえ、TSMCはファウンドリの教師です。ファブのキャパシティが違いますね。

Q:シャトルサービスはj(lu┛)学がW(w┌ng)しますが、j(lu┛)学はいろいろなR文をつけませんか。アカデミックディスカウントにしてくれとか、カスタム的にもう1層積んでくれとか。
A:シャトルビジネスとしては定食屋になりたい。配線層数としては2~3|類しかメニューを出さないでそのJ(r┬n)囲内で何とかやってもらいたいです。しかし、きちんとサポートしなくてはなりません。そこをどう解するかが問です。しかし、試作なのだからわがままを聞いてくれとも言われます。こちらとしてはできるだけ良いメニューを提供することが成功のカギとなります。乗り合い(sh┫)式ですから、オプションには官できないことをわかってもらおうとしています。

Q:EB露光のメリットは何でしょうか?
A:これまで試作は実xなどのミニファブで行い、量巤に攵ラインへeっていきましたが、65nmプロセスになるとマスク1セットが2億もします。試作と量を別々のマスクで設していたのではもはや経済的にやっていけません。試作はせめてEBで、量になったら光露光でやればいいのです。EB露光のデータを光露光へと変換できます。
また、試作でもリソグラフィだけはEBで露光するとしても他のプロセスは富士通_工場の300mm量ラインをそのまま使います。すでに65nmプロセスのk陲EB露光を使っています。ですから量への々圓スムースにできます。試作と量の違いはリソだけなのです。実際にはEB露光機のスループットはそれほど高くはありません。しかし、ポリシリコンも含めた下層の配線層をEBでパターニングし、崛悗稜枩層を光露光でパターニングするという}を使えば、プロセスでみればさほどれることはありません。

Q:k筆書きのEB露光だと開発は早くできますか。
A:プロセスのTAT(ターンアラウンド時間)で開発の早さはまります。EB露光がいからといってプロセスの時間にはそれほど効きません。マスクを作らない分だけまた早くすむというメリットもあります。EB直Wをk陲世瓜箸辰討りT局マスクは作りますので、今のところそれほど変わりません。ただし、EBは作り直しが~単なので、その分早くできます。

Q:光露光と電子ビーム露光との間でのコンパチビリティはあるのでしょうか。
A:65nm度になりますと、EBの(sh┫)がマスク通りに確にパターンをWけますが、光露光だとOPC(光Z接効果)でしなくてはなりませんし、C倒な変換作業が要になってきます。そこで、EBのパターンを光のパターンのようにわざと崩して光によるパターンの出来屬りに合わせます。これは量をT識して、図Cをしています。

Q:どのようなをEB露光で設するつもりですか?
A:まずカスタムでしょう。FPGAやPLDで試作するユーザーはHいのですが、`いっぱい]度や性Δ屬欧燭い塙佑┐討い襯罅璽供爾砲箸辰討髀Bりないでしょう。そのような場合には専のチップを開発することになります。この場合のはシャトルというよりは1社が1のウェーハ陲鮖箸Ρです。
シャトルとEB露光で中小の企業やj(lu┛)学がカスタムLSIを開発するためのバリヤーを下げたいと願っています。秋原の学擇O分の専LSIを作ってみたい、という要望に応えることが理[です。試作レベルで高]のチップを専のハードで作りたいという要望にも応えたいと思っています。
j(lu┛)}のシステムメーカーがASICを開発する場合、に開発段階でEBを?q┗)してもらうことを考えています。ASICの仕様が最終定するiにEBをW(w┌ng)してチップを試作し、仕様がまったら、光露光を使って量すればよいでしょう。今のところはまだに至ったものはありませんが、Q度内には何とかEBを使ったを`指そうと思っています。

Q:ここへきてやっともビジネスも動き出しました。その後の見通しはいかがですか。
A:出@vであるアドバンテストとのBし合いによって2Q間はトライアル的にやってみようとのことで、その後で(j┤ng)来の絵がWけるかどうかで業の(sh┫)向がまります。最初の1Qは期間です。この後、O分たちのビジネスモデルを作り直していくつもりです。それは顧客がどれだけいるか、EBの性Δどれだけ屬ったから、見通しはあるか、ということを考えて業の絵をWいていきます。

Q:次の1Qへの見通しを聞かせてください。
A:@本金を合わせてあと1Qで25億です。アドバンテストから1を@本金に組み込み、もう1をリースで借りるという形をDります。アドバンテストはもはや数少ないEB直Wメーカーになりました。した企業がHかったので。もっとEBを世の中にはやらせたいのですが。
しかし、光リソグラフィもX線のEUVも成功するかどうかわからないので、EBに瓦靴洞板cがもう少し理解をしてくれれば、システムASICの試作ツールとして躍できるのではないかと期待しています。

ごT見・ご感[
麼嫋岌幃学庁医 冉巖av晩昆忝栽匯曝消犯| 忽恢v壓灣斛濆杰莞瀰澳雋| 匯雫谷頭壓瀝衲鉱心| 晩昆嶄猟忖鳥壓瀲伺屈曝眉曝| 冉巖天胆壓瀛啼| 娼瞳忽恢晩昆冉巖匯曝屈曝| 忽恢曝篇撞壓濆杰| 楳楳荷篇撞壓瀉盞儿杰| 匚弼www忽恢娼瞳彿坿嫋| 嶄猟壓炯醫属飜賁| 晩昆壓濆杰翰衲井窮唹| 冉巖忽恢撹繁娼瞳涙鷹曝屈云 | 忽坪娼瞳消消消消消消唹篇醍狭| 匯雫蒙仔a寄頭窒継| 晩云眉雫昆忽眉雫禪枷議自音| 冉巖AV晩昆AV喟消涙鷹弼圀 | 忽恢胆溺壓瀲伺屈曝眉曝| jux-222弋兆喇栂壓濆杰| 撹繁忽恢mv窒継篇撞| 消消消消消冉巖娼瞳| 天胆撹繁怜匚頭匯匯壓濆杰| 繁曇富絃娼瞳廨曝來弼AV| 娼瞳壓瀲伺屈曝眉曝| 忽恢匯雫恂a觴頭壓濘| 仔弼匯雫頭壓濘| 忽恢易壷働疏胆溺壓濆杰| 91av篇撞利嫋| 寄僥伏互賠匯雫谷頭窒継| 匯云寄祇秉琴醫待斛瀛啼| 涙鷹忽庁忽恢壓濆杰| 消消娼瞳匯曝屈曝| 字字斤字字議30蛍嶝窒継罷周 | 娼瞳消消消消消消消嶄猟忖鳥| 膨拶喟消壓濔瞳篇撞窒継鉱心| 昆忽窒継岱尖胎頭壓濆杰2018| 忽恢谷頭匯雫忽囂井| 犯消消宸戦頁娼瞳6窒継鉱心| 忽恢黛田黛悶篇撞壓濆杰| 99犯娼瞳消消| 爺爺忝栽冉巖弼壓濔瞳| а〔壓澣慟計醫属|