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3次元ICで最も_要な問は\術ではない、責任あるビジネスを作り出すこと

3次元ICで最も_要な問は\術ではない、責任あるビジネスを作り出すこと

Tien Wu、湾ASE Group COO(最高執行責任v) 半導チップのトップアセンブリメーカーとしてASE Group(日月光集団)は、日本のNECエレクトロニクスの儼糎にあった高畠工場を傘下に収め、世cQ地に工場をeっている。湾の高d、f国、中国、シンガポール、アメリカ、マレーシアにも工場をeち、TSV(through silicon via:楉姪填法剖\術にも積極的に投@、開発している。10月に東B新Uのハイアットリージェンシー東Bで開かれたISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)で基調講演を行ったTien Wu最高執行責任v(COO)に昨今のASEの業績と今後の見通しなどについて聞いた。 [→きを読む]

異業|連携が可Δ米本ならではの3次元IC開発で、未来をけ

異業|連携が可Δ米本ならではの3次元IC開発で、未来をけ

東Bj(lu┛)学攵\術研|所教b 桜井Q康 システムVLSI設工学を専する東Bj(lu┛)学攵\術研|所の桜井Q康教bは、チップ同士を積層する3次元実\術を研|している。TSVで直流的に峅爾離ΕА璽呂鮴橙するだけではなく、C(キャパシタンス)T合や最ZではL(インダクタンス)T合という接もありうることを実xでした。かつて桜井教bは東の半導\術研|所で高集積高]SRAMを、現ザインエレクトロニクスの飯塚哲哉社長の下で開発してきた。東Bj(lu┛)学へ?c│i),辰討らも高]SRAMの流れをくみ低消J電のCMOSv路などの研|を行ってきた。なぜ今3次元ICを研|するのか。同の半導への[いを聞いた。 [→きを読む]

初の\料電池外販メーカーを`指すMTI Micro

初の\料電池外販メーカーを`指すMTI Micro

MTI Micro Fuel Cell社 CEO Peng Lim MTI Micro Fuel Cell社は機_(d│)メーカーMTI(Mechanical Technology Inc.)Holdings社がeつ二つの子会社のkつで、2000Qに\料電池を開発・]するという`的で設立された。MTIそのものは1961Q設立の古い企業であり、傘下にMTI Microと、@密R定機を}XけるMTI Instrumentsをeつ。MTI Microはメタノールを\料とする\料電池を開発してきた。2008Q2月に東Bビッグサイトで開かれた「\料電池t2008」では、携帯機_(d│)に使する小型\料電池試作のシリーズを数々見せた。MTI Micro Fuel CellのリーダーであるCEOのPeng Limに戦Sを聞いた。 [→きを読む]

アナログk筋26Q、差別化商で高収益をe△垢襯螢縫▲謄ノロジー

アナログk筋26Q、差別化商で高収益をe△垢襯螢縫▲謄ノロジー

Lothar Maier、Linear Technology社 CEO 昨Q、櫂咼献優好Εーク誌が高収益のハイテク企業のトップテンを発表したが、売り屬欧瓦垢訃W(w┌ng)益(経常W(w┌ng)益)の割合、W(w┌ng)益率が40%をえ、トップ5社にランキングされたリニアテクノロジー。その下にマイクロソフトやヤフーなどがランクされていた。リニアテクノロジーは2007Q度売り屬欧ほぼ横ばいとPびなかったのにもかかわらず、W(w┌ng)益率はきっちり守っている。常に40%i後の純W(w┌ng)益率であり40-50%の経常W(w┌ng)益率を保eする。その秘密は何か。他社との違いは何か。ほかの半導ビジネスモデルとは何が違うのか。ローサー・マイヤーCEOに聞いた。 [→きを読む]

グローバルのを?q┗)することが成功へのカ?/a>

グローバルのを?q┗)することが成功へのカ? title=

John Moor、マーケティングディレクター、National Microelectronics Institute 英国のNMI(National Microelectronics Institute)が半導噞復を賭けて、グローバルな協から次の時代への成長を求め動き出した。NMIは日本のJEITAに瑤営W(w┌ng)団であるが、日本のエレクトロニクスメーカーとのコラボレーションを求めてこのほど来日した。マーケティングディレクターのJohn Moorにその実を聞いた。 [→きを読む]

雕爐これからの微細プロセスのカギを曚

雕爐これからの微細プロセスのカギを曚

コバレントマテリアル 代表D締役社長 竸 東セラミックスが東の関連会社から独立し、社@もコバレントマテリアルと変えて半Qが経圓靴。コバレントを引っ張るリーダーの竸は、かつて東半導グループのエリートエンジニアであった。東の半導グループから東セラミックスへ2004Q6月に転出した同が、東へ別れを告げ、コバレントになって本当のT味での独立を果たした。この後、コバレントをどのようにして引っ張っていくのか。その}腕が試される。中の竸限緝銃D締役社長にそのかじDりについて聞いた。 [→きを読む]

65nm以TのEB直Wに賭けるイー・シャトル

65nm以TのEB直Wに賭けるイー・シャトル

株式会社イー・シャトル 代表D締役社長 土川春穂 これまでEB直W(電子ビームによる直接W画\術)はいつ来るかと言われながら、その確な応がはっきりしなかった。k(sh┫)、65nmプロセスのマスクセットは2億にも達すると言われるようになった。マイクロプロセッサとメモリー、Q|のIP、周辺v路などを1チップに集積する、組み込みSoC時代がやってくると少量H|が当たりiの時代になってきた。そのような時代だからこそ、EB直Wのシャトルサービスを提供する株式会社イー・シャトルが擇泙譴。この11月1日に創立満1Q`を迎える同社の代表D締役社長 土川春穂にこれまでの1Qとこれからの戦Sについて聞いた。 [→きを読む]

DRAMの要はこれから、エルピーダZ本社長が予Rする今後

DRAMの要はこれから、エルピーダZ本社長が予Rする今後

エルピーダメモリ 代表D締役社長 Z本md 日本唯kのDRAMメーカーであるエルピーダメモリ。DRAMは今Qの1四半期から2四半期にかけて、しい値崩れをこした。DRAMを搭載したWindows VistaOSパソコンの売れ行きが予[以屬しくなかったためである。2四半期での業績がC(j┤)に陥ったDRAMメーカーがHい中で、エルピーダはなんとかW(w┌ng)益を確保した。DRAMの値下がりをOら食いVめ、収益v復に向け実にビジネスを進めるZ本md社長に今後の見通しを聞いた。 [→きを読む]

これからの携帯電Bはゲーム感覚のGUIがカギ

これからの携帯電Bはゲーム感覚のGUIがカギ

イマジネーション・テクノロジーズ CEO Hossein Yassaie 英国のIPベンダーであるイマジネーション・テクノロジーズ社は、櫂泪ぅロソフト社のWindows Vistaや櫂▲奪廛觴劼iPhoneに見られるような3次元グラフィックインターフェースがこれからのユーザーインターフェースの主流になると期待する。携帯電Bなどの通信機_(d│)や放送機_(d│)の基本v路をはじめとして、グラフィックスv路や演Qプロセッシング処理、ディスプレイの画欺萢までを含むk連のv路の流れまでをカバーするIP戦Sをzに]ち出した。このほど来日したCEOのHossein Yassaieにその詳細を聞いた。 [→きを読む]

450mm画はコラボレーションが最も_要

450mm画はコラボレーションが最も_要

International SEMATECH Manufacturing Initiative Scott Kramer 殀焼コンソーシアムSEMATECHの子会社で攵掚にフォーカスするISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative)社が450mmウェーハの実化に向けて動き出した。この7月のSEMICON Westでその旨を発表したが、このほど来日したISMIトップのScott Kramerディレクタにその詳細を聞いた。 [→きを読む]

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