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経営vに聞く

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独立・専業・戦Sセグメント化を基本とする新撻襯優汽

独立・専業・戦Sセグメント化を基本とする新撻襯優汽

2016Q6月にルネサスの代表D締役社長兼CEO(最高経営責任v)に任した呉文@。呉は、経営を業とするOを2003Q以来歩んできた。GEフリートサービスで代表D締役社長を経xした後、2008Qにカルソニックカンセイの社長、そして2013Q日本電の副社長を経て、今Qルネサスのトップにいた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→きを読む]

新x場が次々現れるので、半導の限cは見えない

新x場が次々現れるので、半導の限cは見えない

Rick Shen、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とはき合いが長い。東やルネサスエレクトロニクスをはじめとするHくの半導メーカーD引してきた。最Z、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考@料1)、来日した同社社長のRick Shenにセキュリティx場、IoT、VR(仮[現実)など新トレンドを聞いた。 [→きを読む]

社^の心をつかみ4Q連、\収\益のOを歩む新日本無線

社^の心をつかみ4Q連、\収\益のOを歩む新日本無線

小倉 良、新日本無線株式会社 代表D締役社長 新日本無線といえば、オーディオ/ビデオ(AV)機_(d│)のアナログ半導メーカー、というイメージが咾ったが、今はクルマ/スマホ/噞の半導メーカーに変わった。社@に無線という言がくように、マイクロS\術にも長けている。リーマンショック後の2011Q、地デジが終わりAV機_(d│)メーカーの凋落と共に同社もj(lu┛)きなC(j┤)に見舞われた。しかし、そこからのv復に`を見張るものがある。2011Q度をfに、2012Q度以T\収\益の連でv復させてきた。どんf期に社長に任し、その後の成長から2015Q度には搥C(j┤)の解消も終えた代表D締役社長の小倉良にリストラと成長戦Sの同時進行餮譴鯤垢い拭 [→きを読む]

少量H|のIoT時代を擇sく(sh┫)法を提したUMCのCEO

少量H|のIoT時代を擇sく(sh┫)法を提したUMCのCEO

IoTx場は、これまで経xしたことのないほど少量H|になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、業から工業、医、小売商、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、Qx場は小さいからだ。組み込みシステムに送p信機をければIoT端になる。ここでは低コスト\術がカギを曚襦UMCのYen CEOがQくその秘策を聞いた。 [→きを読む]

プラットフォームとエコシステムが今後のカギ

プラットフォームとエコシステムが今後のカギ

James Truchard、National Instruments, President, CEO, and Cofounder オシロスコープなどのR_(d│)は、R霾と、演Q・可化する霾で出来ている。R霾だけ専モジュールにして、演Qと可化する霾をパソコンに任せるというR定_(d│)だと拡張性が\す。こういった考えでソフトウエアベースのR_(d│)ビジネスを発tさせてきたNational Instruments。その創業vであり、今もCEOとして走りvっている、「ドクターT」こと、James Truchard(図1)が来日、ビジネス戦Sを聞いた。 [→きを読む]

IoTへの構えと200mmウェーハのビジネスを語る

IoTへの構えと200mmウェーハのビジネスを語る

Q合 W(w┌ng)`、東Bエレクトロン株式会社 代表D締役社長・CEO

世cトップレベルの半導]メーカーの東Bエレクトロン(TEL)。来の300mm微細化プロセス{求のハイエンドに加え、最Z200mmのビジネスについてもを入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向けビジネスについて聞いた。(動画あり)

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環境敢からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015別インタビュー

環境敢からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015別インタビュー

藤野 佳、株式会社原作所 営業統括陬灰鵐檗璽優鵐髪超反篆兵篠
南陝〕Χd、株式会社原作所 営業統括陬沺璽吋謄ンググループ長

半導]に使うポンプや排ガス処理、CMPなどを?y┐n)]する原作所。これまでの実績から、て省エネや低消J電などを{求してきた。その最新のeをセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

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FO-WLPに向けた\術トレンドにR`〜セミコンジャパン2015別インタビュー

FO-WLPに向けた\術トレンドにR`〜セミコンジャパン2015別インタビュー

吉P 晃、株式会社ディスコ 専執行役^営業本霙

「切る・削る・磨く」をuTとするディスコ。半導ウェーハをチップに加工する\術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉P専に聞いた。(動画あり)

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IoTの設・攵・デジタルまで魁船札潺灰鵐献礇僖2015別インタビュー

IoTの設・攵・デジタルまで魁船札潺灰鵐献礇僖2015別インタビュー

吉田 、株式会社アドバンテスト D締役常執行役^ 企画・渉外担当

半導テスターのj(lu┛)}、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に瓦靴討匹里茲Δ官していくのか、テスターメーカーならではのソリューションをeっているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)

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