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この1週間はニュースがrりだくさんで、中国のDRAM画、NTTとNECの通信提携、TSMCSamsungレポート、そしてシリコンバレーのVCであるSequoia Capitalの日本進出、スーパーコンピュータ富tの世ckなどがあった。これらのニュースのj半に共通するのは歟肬易戦争との深い関係であることが読みDれる。 [→きを読む]
この1週間はニュースがrりだくさんで、中国のDRAM画、NTTとNECの通信提携、TSMCSamsungレポート、そしてシリコンバレーのVCであるSequoia Capitalの日本進出、スーパーコンピュータ富tの世ckなどがあった。これらのニュースのj半に共通するのは歟肬易戦争との深い関係であることが読みDれる。 [→きを読む]
ドイツのティア1サプライヤのBoschが、PACE(Personalized, autonomous, Connected, Electric)でクルマのエレクトロニクス化を進めていることをらかにした(参考@料1)。日本法人ボッシュ代表D締役社長のKlaus Meder(図1)は、PACE戦Sについて語った。 [→きを読む]
旧IHS MarkitをA収したx場調h会社Omdiaが2020Q1四半期における世cの半導トップ10社を発表した。1位のIntel、2位Samsung、3位SK Hynix、4位Micronと7位まではi四半期と変わらないが、8位と10位に変化があった。i四半期11位と圏外だったキオクシアが10に滑り込んだ。 [→きを読む]
スーパーコンピュータの性Ε薀鵐ングとして6月でのTOP500が発表され、日本のスパコン「富t」がトップを耀u、415PFLOPSのLINPACK性Δ鮨した。CPUそのものは富士通の設だが、CPUコアにはArmv8.2-A SVE(Scalable Vector Extension)アーキテクチャが使われている。Armの命令セットを使い、メモリをCPUに可Δ文造Zづけると共に、CPU同士のネットワークには富士通が開発した「TofuインターコネクトD」を採した。 [→きを読む]
日本およびの半導]の2020Q5月における販売Yが発表された。それぞれiQ同月比16.2%\の2054億5900万、同13.1%\の23億4640万ドルと1Qiよりも2桁成長している。これらはいずれも3カ月の‘以振冀佑派修靴討い襦 [→きを読む]
県外への‘U限が解かれ、新型コロナ収Jメドの新常(ニューノーマル)への官が始まった。研|開発会社のキーエンスは、通常のUを在瓩ら通常出に戻した。パソコンQ社はどこでも仕ができるように、他人に覗かれない機Δ鮗{加したを発売した。また、f国でフッ化水素の攵が始まったというニュースもある。 [→きを読む]
VLSI Symposiumの基調講演2日`では、IntelのCTOであるMichael Mayberryが、コンピューティングのjきな流れと来の妓について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分g化の妓をした。要な半導デバイスにも触れ、GAA構]などの微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法Г里茲Δ法▲如璽仁未3Qで2倍\えると予言した。 [→きを読む]
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使いM}を改するため、アクセラレータに化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業vと協し、その性Δ魍稜Г靴拭そのT果、これまで5のサーバーが要だったのが、Alveoカードを8搭載したサーバー1で済むことがわかった(図1)。 [→きを読む]
IntelがFoverosと}ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよc攜けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機|は間もなく発売される。 [→きを読む]
歟肬易戦争関連のニュースがHい1週間だった。華為科\は中国での先端パッケージングを求め、TSMCは要のHさをpしている。両社に割って入るSamsungの漁夫のW説、MediaTekの好調、IPベンダーのdArmの不可解な解任SやEDAベンダーへの影xなどが議bされた。ホンダの世c9工場でのサイバー撃もあった。 [→きを読む]
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