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セミコンポータルによる分析

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收AIが実証実xから現場へ提供、医現場での適始まる

收AIが実証実xから現場へ提供、医現場での適始まる

收AIの現場W(w┌ng)が始まっている。すでにPoC(実証実x)の段階は終わった。日本IBMは、ビジネスW(w┌ng)の收AIやAIのW(w┌ng)をさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場W(w┌ng)をらかにできるレベルに達した。医現場の例を紹介する。日立作所も收AIを?q┗)して顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた? [→きを読む]

の値屬欧加価値を売る、エイブリックの営業戦S

の値屬欧加価値を売る、エイブリックの営業戦S

2023Q6月にエイブリックの代表D締役社長執行役^に任した田中司(hu━)。2024Q6月には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専執行役^であった石合信(hu━)が任され、田中社長はミネベアミツミの業執行役を引きき担っている。社長任から1Q経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→きを読む]

キオクシア、東証へ崗譴鮨弌日経報じる

キオクシア、東証へ崗譴鮨弌日経報じる

キオクシアが東B証wD引所に株式崗譴鮨个靴拭△8月24日の日本経済新聞が報じた。同社のj(lu┛)株主はファンドの(sh━)ベインキャピタルと東で、キオクシアの崗豸紂∧气~株を段階的に売却する。また23日の日経は半導]j(lu┛)}が次四半期の見通しをD理した。TSMCのドレスデン工場の工式が行われ、AMDは湾南陲2拠点を新に設ける。 [→きを読む]

(sh━)TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmのC積に小型化

(sh━)TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmのC積に小型化

Texas Instrumentsは、POL(Point of Load)と}ばれる電源ICとして使う、出6Aの小型電源パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出6AのDC-DCコンバータでさえ、j(lu┛)きさは2.3mm×3mm×1.95mm(高さ)とボードに実△垢C積が小さい。このためボードスペースを~効に使うことができる。 [→きを読む]

6月、7月の世c半導、v復はゆっくりだがTSMCの7月は(c┬)去最高

6月、7月の世c半導、v復はゆっくりだがTSMCの7月は(c┬)去最高

(sh━)SIA(半導工業会)が発表した、6月の半導販売YはiQ同月比で18.3%\の499.8億ドルであった(参考@料1)。湾の半導を含むIT企業19社の7月における売幢Yは同21.6%\の1兆4062湾元(約6兆4000億)で5カ月連\加となった。この2つの実から2022Q後半から始まった半導不況からのv復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解きかす。 [→きを読む]

2024Qi半の世c半導売屐▲肇奪廚Nvidia、2位TSMCに

2024Qi半の世c半導売屐▲肇奪廚Nvidia、2位TSMCに

2024Qi半(1〜6月)の世c半導メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導メーカーに点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下をj(lu┛)きく引き`している。2位は湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→きを読む]

Siemens Software、総合ソフトとクラウドで收AI+DX化を推進

Siemens Software、総合ソフトとクラウドで收AI+DX化を推進

ドイツのSiemensは、鉄O(p┴ng)や噞機_(d│)などのハードウエアと共に、ソフトウエアにもを入れているが、ソフトウエア靆腓任△Siemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→きを読む]

7月に最もよく読まれた記は、SiCパワーのランキング

7月に最もよく読まれた記は、SiCパワーのランキング

2024Q7月に最もよく読まれた記は、「2023Q、SiCパワーデバイスのトップ5社ランキング」であった。これはx場調h会社TrendForceが発表したSiCパワーデバイスの岼5社を解説したもの。1位のSTMicroelectronicsは変わらないが、2位にonsemiがInfineonに代わり屬ってきた。3位に後したInfineonはマレーシアに8インチのSiCプロセスラインを完成させ、これから巻き返しが始まる。 [→きを読む]

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