エッジAIのハード・ソフト・ソリューションを提供するベンチャーが業

端でのAIハードウエアと、それを管理する統合ソフトウエアプラットフォーム、そして顧客の相iに応じた解を提供するエッジAIソリューションの3つの業を行うベンチャーEDGEMATRIX社が擇泙譴拭このほどNTTドコモと{水建設、日本郵キャピタルが9億を\@し、本格的な動を開始した(図1)。 [→きを読む]
端でのAIハードウエアと、それを管理する統合ソフトウエアプラットフォーム、そして顧客の相iに応じた解を提供するエッジAIソリューションの3つの業を行うベンチャーEDGEMATRIX社が擇泙譴拭このほどNTTドコモと{水建設、日本郵キャピタルが9億を\@し、本格的な動を開始した(図1)。 [→きを読む]
2019Q8月に最もよく読まれた記は、「Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理y」であった。MicronがシンガポールのNANDフラッシュの工場を拡張した理yについて解説した。この先100層をえるNANDフラッシュを]するのに要する膨jな時間を償するために]をj量に導入する。拡張はそのための策である。 [→きを読む]
データを分析するのにAIを使うことはもはや常識になりつつある。建設機械のコマツや日立建機は、IoTデバイスからのデータを基盤としたサービスを構築し始めた。コンビニエンスストアのセブンイレブンではIoTをH数Dりけ設△陵保に△┐。IoTセンサを~単に作るためのマイコンボード「ラズベリーパイ」が躍している。 [→きを読む]
Intelは、最ZFPGAで勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月崕椶砲FPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演Qが_いでもCPUの負荷を軽させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→きを読む]
「おっしゃられて、そうか、まぁ」。覚えておられる気いるだろう。高擇虜、化学で{ったクラーク数(地球屬堀T在する元素の内、Hい順に並べた元素の割合)「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え気任△襦この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe(鉄)とAl(アルミニウム)、Si(シリコン)だけで作ったX電変換素子を噞\術総合研|所、NEDO、アイシン@機、茨城j学のグループが開発した。 [→きを読む]
かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と}ばれる巨jなチップがあった。AI時代に入り、デープラーニングの学{に1兆2000億トランジスタを集積した巨jなシリコンチップが登場した(参考@料1)。櫂好拭璽肇▲奪Cerebras社が試作したこのチップはWSE(Wafer Scale Engine)と称する21.5cm角のC積のシリコンを300mmウェーハで作した。 [→きを読む]
IoTでは夢餮譴ら現実問の解に業化が発になってきた。モータやロボットのj}、W川電機がIoTを使い、顧客の工場のn働X況を監するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商にDりけ在U管理をO動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータをする例も出てきた。 [→きを読む]
2019Qの世c半導]x場は、iv予Rしたように落ちいてきたようだ。7月における日本および半導]はi月比で共にプラス成長だった。日本が11.2%\の1530億700万、が1.1%\の20億3420万ドルとなった。 [→きを読む]
Micron Technologyがシンガポールのにある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが(参考@料1)、その理yについて後では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE(Centre of Excellence)と位づけた。工場を拡張するには、そのT味がある。 [→きを読む]
2019Qの嵌彰の世c半導トップ15社が発表された。x場調h会社のIC Insightsが発表したもので(参考@料1)、これによると、1位は19Q1四半期と同様Intel、2位がSamsung、3位TSMCとなった。日本勢は9位の東/東メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→きを読む]
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