先端パッケージファウンドリの��NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設��
チップレットや3次元ICの先端パッケージング�\術のファウンドリ企業である��NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング����を導入した、と発表した。�櫂ぅ螢離��Δ頬楴劼���くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに��要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
AI専��チップ、今�Qの�x場は713億ドルへ、Gartner発表
2024�QのAIチップ販売�Yは�i�Q比33%�\の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。この�x場調�h会社は、AIチップ�x場は今後も�Pび��け、2025�Qには920億ドルになるという予�[を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り�`されたAI専��アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの�@����ではない。 [→��きを読む]
日本�擇泙譴離侫．屮譽�EdgeCortix、本格的な�收�AIチップを����化
日本�擇泙譴離侫．屮譽紅焼���スタートアップ、EdgeCortixが�收�AI��の新しい半導��チップ「SAKURA-II」をリリース（図1）、60 TOPS（Trillion Operations per Second）という高性�Δ覆�ら、��来のチップよりも消�J電��がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設��だけではなく、モジュールやカードも��作しており、拡張性もあり4個接��で240 TOPSの性�Δ魴eつ。 [→��きを読む]
Nvidiaの2〜4月期���Q、2〜3�Q�iの1�Q分の売�屬鮖揚彰�で�nぐ
5月22日、Nvidiaの2025�Q度��1四半期（2024�Q2月〜4月期）における���Qが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売�幢Yは�i�Q同期比3.62倍の260.44億ドルと�jきく�Pびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの�收�AI向けだが、エッジAI��のチップに関してAppleに��き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導�����]����の�f入れに関しても報じた。 [→��きを読む]
直�Zの世�c半導��ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ
2024�Q��1四半期における世�c半導��企業の売り�屬��岼�10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、�i四半期比18%�\の260億ドルとなった。2位のSamsungは���Cに�v復し174億ドルを売り�屬欧燭發里痢�1位との差は�jきい。3位Intelは同17%��の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→��きを読む]
��湾のファウンドリ、�歟翦焼���戦争をしり�`に漁夫の�W狙う
�歟翦焼���戦争は、��湾に恩�Lを及ぼしそうだ。�盜駭��Bは中国��半導��（中国でアセンブリされた�盜�����を含む）の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが��湾のファウンドリにとって�~�Wに働く、と��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceは見ている。4月に東�Bで開��された「2024�Q��湾半導��デー」（参考�@料1）でも��湾のジャーナリストが述べていた言��がそれを��唆していた。 [→��きを読む]
いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様に�k番乗り
AI機�Δ鯏觝椶靴織僖愁灰鵑�今�Q後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ（コード�@：Lunar Lake）を搭載したパソコンが80機�|以�屐�20社以�屬�OEM（PCメーカー）から今�Qの��3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→��きを読む]
ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに�R��
クルマが走るコンピュータとなり、半導��の�k�j消�Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV（電気�O動�Z）やそのソフトウエアに10兆��を投じ、��来のSDV（ソフトウエア定�Iのクルマ）実現に向けIBMと次世代半導��などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採��している�eが浮かび�屬�った。 [→��きを読む]
SiTime、4つのSoCに同時にクロック信�､鯀�れるICを����化
MEMSを�W��する振動子と発振�v路、クロック発�昊_を1パッケージに実�△靴織�ロックICは、小型、高性�Α�低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基��設��も�~易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを�}�XけてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出��のクロックIC「Chorus」を����化した。 [→��きを読む]
ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが��確に
ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが��確に出ていた。Esperantoの会見では�W才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO（図1）も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設��し、今はRISC-Vの設��を率いる。彼がTSMCとの違いを��確にした。 [→��きを読む]
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