トランプ�歃j統�訝��攜紊糧焼���業�cはどうなるか？
�盜颪亮ヾ��j統�襪縫疋淵襯鼻Ε肇薀鵐���が��ばれた。ドナルド・トランプ��は、メキシコとの国境に壁を作ろうとか、もっと日本や中国からモノづくりを戻してこようとか、TPP��廃、NAFTA��廃などを訴え、�盜颪慮瀕�主�Iを�vり立ててきた。半導��業�c、IT業�cの今後4�Q間はどうなるのか？ [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
スマホ出荷��数は2016�Q6000万��の純�\に、17�Qは7500万��へ
2016�Qのスマートフォンの出荷��数は�i�Q比4%�\の14億9000万��になりそうだと�x場調�h会社のIC Insightsが発表した。4%�\という数�Cは、スマホ�x場が��和したように思われるが、��数ベースでは6000万��という�jきな��数の純�\になる。 [→��きを読む]
��3四半期のシリコンウェーハ出荷�C積は�垉邵嚢�
2016�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比5.4%�\の27億3000万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭�SEMIが発表した。これは�垉邵能jの�C積である。これまで最高だった�i四半期と比べても0.9%�\になっている。 [→��きを読む]
IMEC、「スケーリングは��かなければならない」
「スケーリングは��かなければならないと確信します」。IMECのCEOであるLuc Van den Hove��(図1)は、11月7日東�Bで行われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう語った。これは、半導���\術がムーアの法�Г能�わる�lではなく、半導��によるシステムの小型・高機�Α�高�]・低消�J電��の�妓�はこれまでと同様に��くという�T味だ。その理�y(t┓ng)は？ [→��きを読む]
10月に最もよく読まれた記��は国内半導��設��投�@のトピック
2016�Q10月に最もよく読まれた記��は「国内半導��設��投�@、世�cの10%のみ〜東��とソニーが引っ張る�t開」であった。これは、日本の半導���噞がファブライト、ファブレスへと向かい、���]で最も�_要な設��投�@�Yがわずか10%にまで落ち込んだ様子を伝えた記��である。 [→��きを読む]
IoTのシステムからデバイスまでいろいろ登場
IoTがセンサからデータ解析システムまで、さまざまなツールが揃ってきた。�HくのIoT端��の要求にはとにかく低消�J電��が最優先。またクラウド�屬任蓮▲如璽寝鮴呂�らアプリ開発まで可�Δ淵廛薀奪肇侫�ームが求められる。 [→��きを読む]
NI、クルマのECUテストをプラットフォーム化、コスト削��の実績相次ぐ
1��のクルマに��めるエレクトロニクス（ECU:電子�U御ユニット）の割合は�O動運転時代には今以�屬忙\えてくる。レーダーやLIDAR、802.11p、V2X、GPS/GNSS、キーレスエントリ、TPMSなど��に無線システムは���\する。それらのテストコストを��らす�kつの解��案がNational InstrumentsのHILsだ。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場、9月は史�嶌嚢發稜笋��屬欧�
2016�Qの��3四半期は、�i期比11.5%�\の883億ドルを��し、�v復基調を��けている。これは�殀焼���工業会SIAがWSTS（世�c半導���x場統��）のデータをもとに発表したもの。これを裏��けるかのように、NANDフラッシュが予�[以�屬��v復してきたため、東��は���巨T��をしている。 [→��きを読む]
Maxim、ウエアラブル端����開発ツールを発売
Maxim Integratedは、ヘルスケアやウェルネス、ウェアラブルといったデバイスの開発を容易にする開発環境h(hu│n)Sensor Platformをリリースした。これによって、これまで3〜6カ月かかっていた開発期間をもっと�]くできるとしている。 [→��きを読む]
QualcommのNXP�A収は、吉か�Vか
�盜颪�QualcommがオランダのNXP Semiconductorsを470億ドルで�A収すると��式に発表した。共にプレスリリースで述べられているほか、10月28日と29日に連日、日本経済新聞が報じた。この�A収は、ソフトバンクによるARM�A収を��える�垉邵能jの��模となる。 [→��きを読む]
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